KR20030062085A - 반도체장치 제조용 챔버의 도어 개폐장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 공정이 수행되는 챔버 하우징의 게이트 부위에 대하여 그 내부를 기밀 유지토록 도어가 그 게이트 부위를 차단하는 과정에서 게이트 부위와 도어의 충돌에 의한 미소 진동을 방지토록 하여 하우징 내부의 공정상태와 각 구성의 설치 관계의 틀어짐을 방지토록 하고, 이를 통해 안정적인 공정이 이루어지도록 하는 반도체장치 제조용 하우징의 도어 개폐장치에 관한 것으로서, 이에 대한 특징적인 구성은, 반도체장치 제조용 챔버의 도어 개폐장치에 있어서, 소정 크기의 공간으로 구획되어 일측에 웨이퍼의 투입 및 인출이 가능한 게이트가 형성된 하우징과; 상기 하우징 외측 방향으로의 상기 게이트 주연에 연장 돌출된 형상으로 설치되는 완충부와; 상기 하우징 외측으로부터 상기 게이트의 개방됨을 선택적으로 차단하게 되는 도어를 포함하여 이루어진다. 이에 따르면, 챔버 하우징의 내부를 밀폐토록 도어의 차단 과정에서 하우징 상의 게이트와 도어 사이에 완충부가 그 충돌을 완화 및 진공을 흡수하게 되어 챔버 내부에 부착된 파티클 등이 웨이퍼 또는 챔버 하우징의 내부를 오염시키는 것을 방지하게 되고, 안정적인 공정을 수행할 수 있는 효과가 있게 된다.

Description

반도체장치 제조용 챔버의 도어 개폐장치{door closing equipment of chamber for semiconductor device fabricating}

본 발명은 반도체장치 제조용 챔버의 도어 개폐장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 공정이 수행되는 챔버의 게이트 부위에 대하여 그 내부를 기밀 유지토록 도어가 그 게이트 부위를 차단하는 과정에서 게이트 부위와 도어의 충돌에 의한 미소 진동을 방지토록 하여 챔버 내부의 공정상태와 각 구성의 설치 관계의 틀어짐을 방지토록 하고, 이를 통해 안정적인 공정이 이루어지도록 하는 반도체장치 제조용 챔버의 도어 개폐장치에 관한 것이다.

일반적으로 반도체장치는 웨이퍼 상에 사진, 식각, 확산, 화학기상증착, 이온주입 및 금속증착 등의 공정을 선택적이고도 반복적으로 수행하게 됨으로써 이루어진다.

이렇게 반도체장치로 형성되기까지의 웨이퍼는 카세트에 수용된 상태로 각 공정을 수행하는 제조설비로 위치 이송될 뿐 아니라 각 공정을 수행하는 제조설비 내에서도 위치되는 카세트와 공정이 이루어지는 공정수행 위치 사이로 이송되게 된다.

이러한 웨이퍼 이송 관계에 있어서, 도 1을 참조하여 설명하면, 공정이 이루어지는 챔버 즉 소정 공간을 구획하는 하우징(10) 내부는 다른 외부에 비교하여 격리된 분위기 및 환경을 요구하게 되며, 이에 따라 하우징(10) 내부로 웨이퍼가 투입 위치되면 하우징(10) 내부는 웨이퍼의 투입에 관계하여 외부와 연통하는 게이트(12) 부위를 차단하게 됨으로써 그 내부는 밀폐된 부위기에 있게 된다.

이후 하우징(10) 내부의 공정이 이루어지면, 도어(14)는 상술한 게이트(12)부위를 개방하여 공정을 마친 웨이퍼를 인출하는 일련의 과정을 반복적으로 수행하게 된다.

이때 상술한 바와 같이, 하우징(10) 내부의 공간을 밀폐된 분위기로 형성하기 위한 도어(14)의 개폐 관계에 있어서, 도어 구동부(16)에 의한 도어(14)의 구동은 게이트(12) 주연에 밀착되게 하기 위하여 게이트(12) 주연과 소정의 힘으로 가압됨과 동시에 충돌이 있게 되고, 이때 하우징(10)은 도어(14)의 차단에 따른 충돌에 의해 발생된 진동의 영향을 받게 된다.

그러나, 상술한 바와 같이, 도어의 개폐에 따라 발생되는 진동은 하우징의 내부 내벽에 부착된 상태의 각종 파티클을 떨어트리게 되고, 이렇게 떨어진 각종 파티클은 위치되는 웨이퍼에 안착되어 그 부위를 오염시키거나 챔버 내부의 다른 구성을 오염시키는 등의 문제를 유발하게 된다.

또한, 도어의 차단 과정에서 발생되는 진동은 챔버의 각 구성에 영향 즉 위치의 틀어짐과 챔버 내부의 공정 조건 등을 변화시키는 요인으로 작용하게 되고, 이것은 웨이퍼에 대한 공정 불량을 유발하는 문제가 있다.

본 발명의 목적은, 상술한 종래 기술에 따른 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 챔버 내부를 기밀토록 도어의 차단 과정에서 도어의 구동에 따른 게이트와의 충돌로부터 진동의 발생을 저감하거나 방지토록 하여 이를 통한 웨이퍼 또는 챔버의 각 구성의 오염을 방지토록 함과 동시에 안정적인 공정 수행으로 공정 불량을예방토록 하는 반도체장치 제조용 챔버의 도어 개폐장치를 제공함에 있다.

도 1은 종래의 반도체장치 제조용 챔버의 도어 개폐장치 구성을 개략적으로 나타낸 사시도이다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체장치 제조용 챔버의 도어 개폐장치 구성을 개략적으로 나타낸 단면도이다.

도 3은 도 2에 도시된 완충부의 구성을 개략적으로 나타낸 평면도이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

10: 하우징 12: 게이트

14: 도어 16: 도어 구동부

18: 완충부 20a, 20b: 실링부재

22: 진동 흡수패 24: 방진홈

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징은, 반도체장치 제조용 챔버의 도어 개폐장치에 있어서, 소정 크기의 공간으로 구획되어 일측에 웨이퍼의 투입 및 인출이 가능한 게이트가 형성된 하우징과; 상기 하우징 외측 방향으로의 상기 게이트 주연에 연장 돌출된 형상으로 설치되는 완충부와; 상기 하우징 외측으로부터 상기 게이트의 개방됨을 선택적으로 차단하게 되는 도어를 포함하여 이루어진다.

또한, 상기 완충부는 상기 게이트 주연을 따라 연장 돌출된 형상으로 구비되어 그 기밀을 유지토록 설치되는 제 1 실링부재와; 상기 실링부재의 전면에 구비되어 상기 실링부재와 더불어 진동을 흡수하도록 형성된 진동 흡수패드와; 상기 도어에 대향하는 상기 진동 흡수패드의 표면에 도어에 대응하여 기밀을 유지토록 구비되는 제 2 실링부재;를 포함하여 구성됨이 바람직하다.

이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체장치 제조용 챔버의 도어 개폐장치에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 설명하기로 한다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체장치 제조용 챔버의 도어 개폐장치의 구성 및 이들 구성의 결합 관계를 개략적으로 나타낸 단면도이고, 종래와 동일한 부분에 대하여 동일한 부호를 부여하고, 그에 따른 상세한 설명은 생략하기로 한다.

본 발명에 따른 반도체장치 제조용 챔버의 도어 개폐장치는, 도 2에 도시된바와 같이, 소정 공간을 구획하는 하우징(10)이 있고, 이 하우징(10)의 일측 부위에는 외부로부터 웨이퍼의 투입 및 인출이 가능한 게이트(12)가 형성된다.

또한, 상술한 하우징(10) 외측의 게이트(12) 주연 부위는, 웨이퍼의 투입 및 인출에 관계하여 그 개방된 부위를 외부의 콘트롤러(도면의 단순화를 위하여 생략함)의 제어에 따라 선택적으로 개폐하는 도어(14) 및 이 도어(14)를 구동시키기 위한 도어 구동부(16)가 설치된다.

이러한 구성에 더하여 상술한 게이트(12) 주연에는, 도어(14)의 개폐 즉 밀착되는 부위에 대향하여 연장 돌출된 형상의 완충부(18)가 설치되고, 이 완충부(18)는 도어(14)의 개폐에 대응하여 도어(14)와 게이트(12) 사이의 충돌에 의한 진동을 흡수 즉 하우징(10)을 포함한 챔버 구성에 진동의 전달을 저감하게 된다.

이러한 완충부(18)의 구성으로는 먼저 게이트(12)에 대하여 밀착되는 부위를 통해 하우징(10) 내부의 기밀이 유지되게 하기 위하여 먼저 제 1 실링부재(20a)가 위치되고, 이 제 1 실링부재(20a)를 커버하는 형상으로 상술한 게이트(12)의 표면에 밀착되는 진동 흡수패드(22)가 구비되며, 또 이 진동 흡수패드(22)와 이에 대응하여 밀착되는 도어(14) 사이에 하우징(10) 내부로의 기밀을 유지토록 하는 제 2 실링부재(20b)가 구비되어 이루어진다.

이러한 구성에 의하면, 상술한 도어(14)와 도어 구동부(16)의 구동에 의해 하우징(10)의 게이트(12)가 개방된 상태에서 통상의 이송수단(도면의 단순화를 위하여 생략함)이 공정을 목적으로 하는 웨이퍼를 투입하게 되고, 이어 이송수단의게이트(12) 외측으로 이격 위치됨에 따라 이것을 확인하는 콘트롤러(도면의 단순화를 위하여 생략함)는 도어 구동부(16)를 제어하여 개방된 상태의 게이트(12)를 차단하도록 하게 된다.

이때 도어(14)는 게이트(12)의 대향하는 면에 대하여 근접 위치되는 과정에서 진동 흡수패드(22)의 표면에 구비된 제 2 실링부재(20b)와 접촉하게 되고, 또 진동 흡수패드(22)는 다시 게이트(12)의 대향면에 대하여 제 1 실링부재(20a)로 기밀 유지토록 밀착 고정된 상태로 존재하게 됨으로써 도어(14)에 의해 차단되는 하우징(10) 내부는 밀폐된 분위기에 있게 된다.

또한, 계속적인 도어 구동부(16)의 구동에 따라 상술한 도어(14)는 게이트(12) 주연을 따라 구비되는 완충부(18) 즉 제 1, 2 실링부재(20a, 20b)와 진동 흡수패드(22)를 가압하게 되며, 이들 제 1, 2 실링부재(20a, 20b)와 진동 흡수패드(22)에 의해 게이트(12)와 직접적인 접촉이 방지될 뿐 아니라 도어(14)의 구동에 따른 진동을 포함한 물리적인 힘은 게이트(12)를 포함한 하우징(10)에 전달되기 전에 제 1, 2 실링부재(20a, 20b)와 진동 흡수패드(22)로 이루어진 완충부(18)에 의해 흡수 제거되게 된다.

이것은 공정이 진행되는 하우징(10) 내벽에 흡착된 상태로 존재하는 각종 형태의 파티클의 떨어짐을 예방하게 되고, 하우징(10)을 포함한 챔버를 이루는 각 구성이 안정적인 상태를 유지하게 되며, 이로부터 공정이 정상적으로 이루어질 수 있게 된다.

여기서, 상술한 진동 흡수패드(22)는 도어(14)의 개폐에 대한 하우징(10) 내부의 기밀을 유지시키기 위하여 러버, 우레탄, 실리콘 등의 소재를 포함하는 합성수지 재질로 구성함이 기밀 유지에 보다 효율적이라 할 수 있다.

또한, 상술한 기밀 유지의 효율을 증대시키기 위하여 진동 흡수패드(22)의 표면에는, 도 3에 도시된 바와 같이, 게이트(12) 중심으로부터 가장자리 방향을 가로지르는 형상으로 게이트(12) 주연을 따라 고리 형상으로 연장되는 방진홈(24) 또는 방진돌기 등이 더 형성될 수 있는 것이다.

따라서, 본 발명에 의하면, 챔버 내부를 기밀 유지토록 도어의 차단 과정에서 챔버를 이루는 하우징 내부의 기밀을 보다 효과적으로 유지하게 되고, 게이트에 설치되는 완충부를 통해 도어의 구동에 따른 게이트와의 충돌로부터 진동의 발생을 저감하게 되며, 이를 통해 웨이퍼 또는 챔버의 각 구성의 오염을 예방함과 동시에 안정적인 공정 수행으로 공정 불량을 방지할 수 있는 효과가 있다.

본 발명은 구체적인 실시예에 대해서만 상세히 설명하였지만 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 변형이나 변경할 수 있음은 본 발명이 속하는 분야의 당업자에게는 명백한 것이며, 그러한 변형이나 변경은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 할 것이다.

Claims (4)

1. 반도체장치 제조용 챔버의 도어 개폐장치에 있어서, 소정 크기의 공간으로 구획되어 일측에 웨이퍼의 투입 및 인출이 가능한 게이트가 형성된 하우징과;

   상기 하우징 외측 방향으로의 상기 게이트 주연에 연장 돌출된 형상으로 진동을 흡수토록 설치되는 완충부와;

   상기 하우징 외측으로부터 상기 게이트의 개방됨을 선택적으로 차단하게 되는 도어를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 반도체장치 제조용 챔버의 도어 개폐장치.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 완충부는 상기 게이트 주연을 따라 연장 돌출된 형상으로 구비되어 그 기밀을 유지토록 설치되는 제 1 실링부재와; 상기 실링부재의 전면에 구비되어 상기 실링부재와 더불어 진동을 흡수하도록 형성된 진동 흡수패드와; 상기 도어에 대향하는 상기 진동 흡수패드의 표면에 도어에 대응하여 기밀을 유지토록 구비되는 제 2 실링부재;로 구성됨을 특징으로 하는 상기 반도체장치 제조용 챔버의 도어 개폐장치.
3. 제 2 항에 있어서,

   상기 진동 흡수패드는 합성수지 재질임을 특징으로 하는 상기 반도체장치 제조용 챔버의 도어 개폐장치.
4. 제 2 항에 있어서,

   상기 진동 흡수패드에는 그 표면을 따라 연장되어 고리 형상을 이루는 방진홈이 더 형성된 구성으로 이루어짐을 특징으로 하는 상기 반도체장치 제조용 챔버의 도어 개폐장치.