KR20170127688A - 웨이퍼 트레이를 고정하는 클램프 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 제조 과정에서 사용되는 웨이퍼 트레이를 고정하기 위한 클램프에 관한 것이다. 본 발명에 따른 웨이퍼 트레이를 고정하기 위한 클램프는, 다수 개의 웨이퍼 안착부가 형성된 하부 트레이와, 상기 웨이퍼 안착부에 대응되는 위치에 개구가 형성된 상부 트레이로 이루어져, 상기 웨이퍼 안착부와 상기 개구 사이에 웨이퍼가 안착되는 웨이퍼 트레이를 고정하기 위한 것이고, 링 형상을 갖는 본체부; 상기 본체부의 외측으로 돌출되어 체결부재가 삽입될 수 있도록 체결구가 형성된 체결부; 방사상으로 이격되게 상기 본체부의 내측으로 돌출되는 다수의 돌출부; 상기 돌출부에서 하향으로 연장되는 수직 돌기; 를 포함하고, 상기 클램프가 체결된 상태에서, 상기 상부 트레이의 에지부는 상기 수직 돌기와 접촉되어 가압된다.
이러한 구성에 따르면, 클램프에 형성되는 수직 돌기 부분에서만 웨이퍼 트레이와 접촉이 이루어지므로, 클램프와 웨이퍼 트레이 사이의 열전달에 의한 웨이퍼의 불량을 방지하고, 공정 과정에서 발생되는 불순물들이 잘 배출될 수 있도록 하는 웨이퍼 트레이를 고정하는 클램프를 제공할 수 있다.

Description

웨이퍼 트레이를 고정하는 클램프 {Clamp for fixing wafer tray}
본 발명은 반도체 제조 과정에서 사용되는 웨이퍼 트레이를 고정하는 클램프에 관한 것이다.
반도체 제조에 있어서 기판 상에 박막을 형성하거나 원하는 패턴으로 가공하기 위하여 플라즈마(Plasma)를 이용한다. 플라즈마를 이용한 기판 처리의 대표적인 예로서, 플라즈마 화학기상증착(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition : PECVD) 공정과 플라즈마 식각(Plasma Etching) 공정을 들 수 있다.
플라즈마는 기상의 화학 물질을 반응성이 강한 라디칼(radical)로 만들어 반응성을 증가시킨다. 이러한 원리를 이용한 PECVD 공정은 플라즈마 분위기에서 가스 상태의 공정 가스를 반응시켜 기판 상에 박막을 형성시키는 공정이다. 플라즈마 내의 이온들이 기판 표면에 충돌하면서 식각하고자 하는 물질을 물리적으로 제거하거나 물질 내의 화학 결합을 절단하여 라디칼에 의한 식각이 빠르게 일어나도록 한다.
그 외에 유기금속 화학증착(Metal-Organic Chemical Vapor Depositon), 물리기상증착(Physical Vapor Deposition)과 같은 여러 종류의 웨이퍼 처리 공정이 활용되고 있다.
한편, 1회 공정에서 2 이상 복수의 웨이퍼를 동시에 처리하기 위하여 복수의 웨이퍼를 수납하여 공정 챔버로 이송되도록 웨이퍼 트레이(Wafer Tray)가 사용되고 있다. 웨이퍼 트레이는 복수의 웨이퍼를 고정함과 동시에 웨이퍼를 효과적으로 냉각시킬 수 있도록 한다.
도 1은 종래의 웨이퍼 트레이를 고정하는 클램프를 도시하는 도면이다. 도 2는 종래의 웨이퍼 트레이와 클램프를 도시하는 개략적인 단면도이다.
종래의 웨이퍼 트레이는 웨이퍼 안착부(12)가 형성된 하부 트레이(10)에 웨이퍼(W)를 안착시키고, 그 위에 웨이퍼(W)의 직경보다 작은 직경을 갖는 개구(22)가 형성된 상부 트레이(20)를 결합하여 구성된다.
하부 트레이(10)에서, 웨이퍼(W)가 안착되는 부분에는 하부 트레이(10)의 하방으로 관통 형성된 냉각기체 공급홀(11)이 구비된다. 냉각기체 공급홀(11)을 통해 헬륨(He)과 같은 냉각 기체가 웨이퍼 안착부(12)로 공급되어 웨이퍼(W)를 냉각시킨다. 이때, 냉각 기체가 웨이퍼(W)와 웨이퍼 안착부(12) 사이의 간극을 통해 누설되는 것을 방지하기 위해 웨이퍼 안착부(12)는 오링 장착홈(13)을 형성하여 오링(O-ring; 15)을 장착한다.
하부 트레이(10)에 웨이퍼(W)를 안착시킨 상태에서 그 위에 개구(22)가 형성된 상부 트레이(20)를 결합한다. 상부 트레이(20)의 개구(22)는 웨이퍼(W)의 직경보다 작은 직경을 가지므로 개구형성단부(21)는 오링(15)이 있는 부분까지 연장된다.
이 상태에서, 하부 트레이(10)와 상부 트레이(20)는 클램프(30)에 의해 결합 또는 클램핑되어, 오링(15)은 상부 트레이(20)의 개구형성단부(21)에 의해 가압된다. 클램프(30)는 체결구멍(31)에 삽입되는 체결부재에 의해 체결되어, 상부 트레이(20)의 단부를 가압한다.
클램프(30)는 트레이(10, 20)가 움직이지 않도록 견고하게 고정시키는 역할을 함과 동시에, 트레이(10, 20)를 적당한 압력으로 눌러서 웨이퍼(W)를 냉각하기 위한 냉각 기체가 외부로 누설되지 않도록 한다.
챔버 내에서 트레이(10, 20)에 안착된 웨이퍼(W)를 에칭할 때는 공정 부산물인 불순물(P)이 발생된다. 종래의 클램프(30)는 상부 트레이(20)의 에지 부분에 전체적으로 밀착하면서 가압하는 구조로 되어 있어, 불순물(P)들이 화살표 방향과 같이 클램프(30) 밖으로 빠져나가지 못하고 웨이퍼(W)가 이러한 불순물들에 의해 오염되어 수율이 낮아지는 문제가 발생되었다.
또한, 챔버 내에서 플라즈마 처리가 진행되는 동안에 플라즈마 에너지가 클램프(30)로 전달되고, 클램프(30)의 상승된 온도는 클램프(30)와 접촉하고 있는 상부 트레이(20)로 직접 전달된다. 클램프(30)에 의해 상부 트레이(20)의 온도가 상승되면, 상부 트레이(20)와 접촉되는 웨이퍼(W)의 온도도 상승된다. 특히, 상부 트레이(20)의 에지 부분에 위치한 웨이퍼(W)들이 이러한 온도 상승으로 큰 영향을 받아 불량이 발생되는 문제점이 있었다.
대한민국 특허 출원 제10-2011-0041140호
따라서, 본 발명은 상기 사정을 감안하여 발명한 것으로, 클램프와 트레이 사이의 열전달에 의한 웨이퍼의 불량을 방지하고, 공정 과정에서 발생되는 불순물들이 잘 배출될 수 있도록 하는 웨이퍼 트레이를 고정하는 클램프를 제공하고자 함에 목적이 있다.
상술한 바와 같은 목적을 구현하기 위한 본 발명에 따른 웨이퍼 트레이를 고정하기 위한 클램프는, 다수 개의 웨이퍼 안착부가 형성된 하부 트레이와, 상기 웨이퍼 안착부에 대응되는 위치에 개구가 형성된 상부 트레이로 이루어져, 상기 웨이퍼 안착부와 상기 개구 사이에 웨이퍼가 안착되는 웨이퍼 트레이를 고정하기 위한 것이고, 링 형상을 갖는 본체부; 상기 본체부의 외측으로 돌출되어 체결부재가 삽입될 수 있도록 체결구가 형성된 체결부; 방사상으로 이격되게 상기 본체부의 내측으로 돌출되는 다수의 돌출부; 상기 돌출부에서 하향으로 연장되는 수직 돌기; 를 포함하고, 상기 클램프가 체결된 상태에서, 상기 상부 트레이의 에지부는 상기 수직 돌기와 접촉되어 가압된다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 웨이퍼 트레이를 고정하기 위한 클램프는, 다수 개의 웨이퍼 안착부가 형성된 하부 트레이와, 상기 웨이퍼 안착부에 대응되는 위치에 개구가 형성된 상부 트레이로 이루어져, 상기 웨이퍼 안착부와 상기 개구 사이에 웨이퍼가 안착되는 웨이퍼 트레이를 고정하기 위한 것이고, 링 형상을 갖는 본체부; 상기 본체부의 외측으로 돌출되어 체결부재가 삽입될 수 있도록 체결구가 형성된 체결부; 상기 본체부의 내측으로 돌출되는 돌출부; 방사상으로 이격되게 상기 돌출부에서 하향으로 연장되는 다수의 수직 돌기; 를 포함하고, 상기 클램프가 체결된 상태에서, 상기 상부 트레이의 에지부는 상기 수직 돌기와 접촉되어 가압된다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 웨이퍼 트레이 및 클램프의 조립체는, 다수 개의 웨이퍼 안착부가 형성된 하부 트레이와, 상기 웨이퍼 안착부에 대응되는 위치에 개구가 형성된 상부 트레이로 이루어져, 상기 웨이퍼 안착부와 상기 개구 사이에 웨이퍼가 안착되는 웨이퍼 트레이와, 상기 상부 트레이를 가압하는 클램프를 포함하고, 상기 상부 트레이는 에지에 인접하여 방사상으로 위치되고 상향으로 연장되는 다수의 수직 돌기를 포함하고, 상기 클램프는 링 형상을 갖는 본체부와, 상기 본체부의 외측으로 돌출되어 체결부재가 삽입될 수 있도록 체결구가 형성된 체결부와, 상기 수직 돌기와 대응되는 위치에 상기 본체부의 내측으로 돌출되는 돌출부를 포함하고, 상기 클램프가 체결된 상태에서, 상기 상부 트레이는 상기 수직 돌기가 상기 돌출부와 접촉되는 방식으로 상기 클램프에 의해 가압된다.
본 발명에 따르면, 클램프에 형성되는 수직 돌기 부분에서만 웨이퍼 트레이와 접촉이 이루어지므로, 클램프와 웨이퍼 트레이 사이의 열전달에 의한 웨이퍼의 불량을 방지하고, 공정 과정에서 발생되는 불순물들이 잘 배출될 수 있도록 하는 웨이퍼 트레이를 고정하는 클램프를 제공할 수 있다.
도 1은 종래의 웨이퍼 트레이를 고정하는 클램프를 도시하는 도면이다.
도 2는 종래의 웨이퍼 트레이와 클램프를 도시하는 개략적인 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 트레이를 고정하는 클램프를 도시하는 평면도이다.
도 4는 도 3의 클램프를 도시하는 사시도이다.
도 5는 도 4의 클램프와 웨이퍼 트레이가 결합된 상태를 도시하는 개략적인 단면도이다.
도 6은 도 5에서 클램프를 통해 불순물이 빠져나가는 상태를 도시하는 도면이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 상부 트레이를 도시하는 사시도이다.
도 8은 도 7의 상부 트레이를 포함하는 웨이퍼 트레이와 클램프 조립체를 도시하는 개략적인 단면도이다.
이하 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대한 구성 및 작용을 상세히 설명하면 다음과 같다. 여기서 각 도면의 구성요소들에 대해 참조부호를 부가함에 있어서 동일한 구성요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호로 표기되었음에 유의하여야 한다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 트레이를 고정하는 클램프를 도시하는 평면도이다. 도 4는 도 3의 클램프를 도시하는 사시도이다. 도 5는 도 4의 클램프와 웨이퍼 트레이가 결합된 상태를 도시하는 개략적인 단면도이다. 도 6은 도 5에서 클램프를 통해 불순물이 빠져나가는 상태를 도시하는 도면이다.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 클램프(100)는 하부 트레이(10)와 상부 트레이(20)를 고정하기 위한 장치로, 특히 상부 트레이(20)를 가압하여 고정한다.
하부 트레이(10)는 복수의 웨이퍼 안착부(14)를 갖는다. 여기서, 웨이퍼 안착부(14)는 웨이퍼(W)의 하면이 다른 면과 접촉되지 않으면서 안착될 수 있도록 소정 높이의 단을 형성한 부분을 말한다. 웨이퍼 안착부(14)는 하부 트레이(10)에 일체로 형성될 수도 있지만, 하부 트레이(10)와 다른 부분이 결합되어 형성될 수도 있다.
웨이퍼 안착부(14)에 의해 형성되는 웨이퍼 안착홈(12)에는 하방으로 관통 형성된 냉각기체 공급홀(11)이 연결될 수 있다. 냉각기체 공급홀(11)을 통해 헬륨(He)과 같은 냉각 기체가 웨이퍼 안착홈(12)으로 공급되어 웨이퍼(W)를 냉각시킨다. 이때, 냉각 기체가 웨이퍼(W)와 웨이퍼 안착홈(12) 사이의 간극을 통해 누설되는 것을 방지하기 위해 웨이퍼 안착부(14)에는 오링 장착홈(13)을 형성하여 오링(15)을 장착할 수 있다.
상부 트레이(20)는 웨이퍼(W)가 웨이퍼 안착부(14)에 안착된 상태에서 하부 트레이(10) 위에 덮여진다. 상부 트레이(20)는 금속, 예를 들어 알루미늄으로 제작될 수 있다.
상부 트레이(20)는 하부 트레이(10)의 웨이퍼 안착부(14)[또는 웨이퍼 안착홈(12)]와 대응되는 위치에 형성된 개구(22)를 갖는다. 개구(22)의 직경이 웨이퍼(W)의 직경보다 더 작도록 함으로써, 상부 트레이(20)와 하부 트레이(10)가 결합될 때 상부 트레이(20)의 개구형성단부(21)가 웨이퍼 안착부(14) 위에 안착되는 웨이퍼(W)의 단부를 가압할 수 있게 된다. 웨이퍼(W)는 웨이퍼 안착부(14)와 개구(22) 사이에 안착된다.
클램프(100)는 본체부(110), 체결부(120), 돌출부(130), 수직 돌기(135)를 포함한다. 클램프(100)는 세라믹으로 형성될 수 있다.
본체부(110)는 소정의 두께를 갖는 링 형상으로 형성된다. 체결부(120)는 본체부(110)의 외측으로 돌출되고, 체결부(120)에는 체결부재가 삽입될 수 있도록 체결구(121)가 형성된다.
돌출부(130)는 본체부(110)의 내측으로 돌출되는 부분으로, 방사상으로 이격되게 다수 개가 형성될 수 있다. 돌출부(130)는 본체부(110)를 따라서 3개 이상 형성되는 것이 바람직하다. 수직 돌기(135)는 돌출부(130)에서 하향으로 소정 길이만큼 연장된다.
도 5를 참조하면, 클램프(100)가 체결된 상태에서, 상부 트레이(20)의 에지는 수직 돌기(135)와 접촉되어 가압된다. 그에 따라, 상부 트레이(20)는 클램프(100)에 의해 고정될 수 있다.
도 6을 참조하면, 상부 트레이(20)의 에지는 클램프(100)와 전체적으로 접촉되지 않고 수직 돌기(135) 부분에서만 접촉되므로, 반도체 제조 과정에서 발생되는 불순물(P)들이 화살표 방향과 같이 상부 트레이(20)의 에지를 지나 수직 돌기(135) 옆의 공간을 통해 외부로 빠져나갈 수 있다. 이를 위해, 본체부(110)의 내벽은 상부 트레이(20)의 외벽과 약간 이격된다. 불순물(P)들이 웨이퍼(W)의 바깥으로 빠져나갈 수 있으므로, 웨이퍼(W)의 오염으로 인한 불량이 최소화될 수 있다.
또한, 상부 트레이(20)의 에지는 클램프(100)와 전체적으로 접촉되지 않고 수직 돌기(135) 부분에서만 접촉되므로, 반도체 처리 공정이 진행되는 동안 클램프(100)에서 상부 트레이(20)의 에지 부분으로의 열전달이 최소화될 수 있다. 그에 따라, 상부 트레이(20)의 에지 부분에 위치한 웨이퍼(W)들이 이러한 온도 상승으로 인해 불량이 발생되는 문제를 해결할 수 있다.
상기에서, 돌출부(130)와 수직 돌기(135)가 별개의 부재로 구성되는 것으로 설명하였지만, 수직 돌기(135) 없이 돌출부(130)와 수직 돌기(135)가 기능적으로 통합되어 하나의 돌출부(130) 형태로 구성될 수도 있다. 이 경우, 상부 트레이(20)의 에지는 돌출부(130)와 접촉된다.
또한, 돌출부(130)가 본체부(110)에서 방사상으로 이격되어 다수 개가 돌출되지만, 이러한 돌출부(130)는 본체부(110)를 따라 전체적으로 하나의 몸체로 돌출되는 것도 가능하다. 이 경우, 하나의 몸체로 된 돌출부(130)에서 방사상으로 이격되게 하향으로 연장되는 다수의 수직 돌기(135)가 형성된다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 상부 트레이를 도시하는 사시도이다. 도 8은 도 7의 상부 트레이를 포함하는 웨이퍼 트레이와 클램프의 조립체를 도시하는 개략적인 단면도이다.
하부 트레이(210)는 도 5에 도시된 하부 트레이(10)와 동일한 구성을 갖는다. 하부 트레이(210)는 복수의 웨이퍼 안착부(214)를 갖는다. 웨이퍼 안착부(214)에 의해 형성되는 웨이퍼 안착홈(212)에는 하방으로 관통 형성된 냉각기체 공급홀(211)이 연결될 수 있다. 냉각기체 공급홀(211)을 통해 헬륨(He)과 같은 냉각 기체가 웨이퍼 안착홈(212)으로 공급되어 웨이퍼(W)를 냉각시킨다. 이때, 냉각 기체가 웨이퍼(W)와 웨이퍼 안착홈(212) 사이의 간극을 통해 누설되는 것을 방지하기 위해 웨이퍼 안착부(214)에는 오링 장착홈(213)을 형성하여 오링(215)을 장착할 수 있다.
상부 트레이(220)는 웨이퍼(W)가 웨이퍼 안착부(214)에 안착된 상태에서 하부 트레이(210) 위에 덮여진다. 상부 트레이(220)는 금속, 예를 들어 알루미늄으로 제작될 수 있다.
상부 트레이(220)는 하부 트레이(210)의 웨이퍼 안착부(214)[또는 웨이퍼 안착홈(212)]와 대응되는 위치에 형성된 개구(222)를 갖는다. 개구(222)의 직경이 웨이퍼(W)의 직경보다 더 작도록 함으로써, 상부 트레이(220)와 하부 트레이(210)가 결합될 때 상부 트레이(220)의 개구형성단부(221)가 웨이퍼 안착부(214) 위에 안착되는 웨이퍼(W)의 단부를 가압할 수 있게 된다. 웨이퍼(W)는 웨이퍼 안착부(214)와 개구(222) 사이에 안착된다.
상부 트레이(220)는 에지에 인접하여 방사상으로 위치되고 상향으로 연장되는 다수의 수직 돌기(225)를 포함한다. 수직 돌기(235)는 상부 트레이(220)의 에지를 따라서 3개 이상 형성된다.
클램프(300)는 수직 돌기(135) 부분이 없는 것을 제외하고는 도 4에 도시된 클램프(100)와 동일한 구성을 갖는다. 클램프(300)는 본체부(310), 체결부(도 4의 120 참조), 돌출부(330)를 포함한다.
본체부(310)는 소정의 두께를 갖는 링 형상으로 형성된다. 체결부는 본체부(310)의 외측으로 돌출되고, 체결부에는 체결부재가 삽입될 수 있도록 체결구가 형성된다.
돌출부(330)는 본체부(310)의 내측으로 돌출되는 부분으로, 방사상으로 이격되게 다수 개가 형성될 수 있다. 돌출부(330)는 수직 돌기(235)의 수와 동일하게 본체부(310)를 따라서 3개 이상 형성되는 것이 바람직하다. 돌출부(330)는 수직 돌기(235)를 가압할 수 있으면 되므로, 본체부(310)를 따라 전체적으로 하나의 몸체로 돌출되는 것도 가능하다.
클램프(300)가 체결된 상태에서, 돌출부(330)는 상부 트레이(220)의 수직 돌기(235)와 접촉되어 수직 돌기(235)를 가압함으로써, 상부 트레이(220)가 고정될 수 있다.
상부 트레이(220)의 에지는 클램프(300)와 전체적으로 접촉되지 않고 수직 돌기(235) 부분에서만 접촉되므로, 반도체 제조 과정에서 발생되는 불순물(P)들이 도 6과 마찬가지로 상부 트레이(220)의 에지를 지나 수직 돌기(235) 옆의 공간을 통해 외부로 빠져나갈 수 있다. 이를 위해, 본체부(310)의 내벽은 상부 트레이(220)의 외벽과 약간 이격된다. 반도체 제조 과정에서 불순물(P)들이 웨이퍼(W)의 바깥으로 빠져나갈 수 있으므로, 웨이퍼(W)의 오염으로 인한 불량이 최소화될 수 있다.
또한, 상부 트레이(220)의 에지는 클램프(300)와 전체적으로 접촉되지 않고 수직 돌기(235) 부분에서만 접촉되므로, 반도체 처리 공정이 진행되는 동안 클램프(300)에서 상부 트레이(220)의 에지 부분으로의 열전달이 최소화될 수 있다. 그에 따라, 상부 트레이(220)의 에지 부분에 위치한 웨이퍼(W)들이 이러한 온도 상승으로 인해 불량이 발생되는 문제를 해결할 수 있다.
본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않고 본 발명의 기술적 요지를 벗어나지 아니하는 범위 내에서 다양하게 수정 또는 변형되어 실시될 수 있음은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어서 자명한 것이다.
10 : 하부 트레이
11 : 냉각기체 공급홀
12 : 웨이퍼 안착부
13 : 오링 장착홈
15 : 오링
20 : 상부 트레이
21 : 개구형성단부
22 : 개구
100 : 클램프
110 : 본체부
120 : 체결부
130 : 돌출부
135 : 수직 돌기
210 : 하부 트레이
211 : 냉각기체 공급홀
212 : 웨이퍼 안착부
213 : 오링 장착홈
215 : 오링
220 : 상부 트레이
221 : 개구형성단부
222 : 개구
225 : 수직 돌기
300 : 클램프
310 : 본체부
330 : 돌출부
W : 웨이퍼

Claims (3)

  1. 다수 개의 웨이퍼 안착부가 형성된 하부 트레이와, 상기 웨이퍼 안착부에 대응되는 위치에 개구가 형성된 상부 트레이로 이루어져, 상기 웨이퍼 안착부와 상기 개구 사이에 웨이퍼가 안착되는 웨이퍼 트레이를 고정하기 위한 클램프에 있어서,
    링 형상을 갖는 본체부;
    상기 본체부의 외측으로 돌출되어 체결부재가 삽입될 수 있도록 체결구가 형성된 체결부;
    방사상으로 이격되게 상기 본체부의 내측으로 돌출되는 다수의 돌출부;
    상기 돌출부에서 하향으로 연장되는 수직 돌기;
    를 포함하고,
    상기 클램프가 체결된 상태에서, 상기 상부 트레이의 에지부는 상기 수직 돌기와 접촉되어 가압되는 웨이퍼 트레이를 고정하기 위한 클램프.
  2. 다수 개의 웨이퍼 안착부가 형성된 하부 트레이와, 상기 웨이퍼 안착부에 대응되는 위치에 개구가 형성된 상부 트레이로 이루어져, 상기 웨이퍼 안착부와 상기 개구 사이에 웨이퍼가 안착되는 웨이퍼 트레이를 고정하기 위한 클램프에 있어서,
    링 형상을 갖는 본체부;
    상기 본체부의 외측으로 돌출되어 체결부재가 삽입될 수 있도록 체결구가 형성된 체결부;
    상기 본체부의 내측으로 돌출되는 돌출부;
    방사상으로 이격되게 상기 돌출부에서 하향으로 연장되는 다수의 수직 돌기;
    를 포함하고,
    상기 클램프가 체결된 상태에서, 상기 상부 트레이의 에지부는 상기 수직 돌기와 접촉되어 가압되는 웨이퍼 트레이를 고정하기 위한 클램프.
  3. 다수 개의 웨이퍼 안착부가 형성된 하부 트레이와, 상기 웨이퍼 안착부에 대응되는 위치에 개구가 형성된 상부 트레이로 이루어져, 상기 웨이퍼 안착부와 상기 개구 사이에 웨이퍼가 안착되는 웨이퍼 트레이와, 상기 상부 트레이를 가압하는 클램프를 포함하는 웨이퍼 트레이 및 클램프의 조립체에 있어서,
    상기 상부 트레이는 에지에 인접하여 방사상으로 위치되고 상향으로 연장되는 다수의 수직 돌기를 포함하고,
    상기 클램프는 링 형상을 갖는 본체부와, 상기 본체부의 외측으로 돌출되어 체결부재가 삽입될 수 있도록 체결구가 형성된 체결부와, 상기 수직 돌기와 대응되는 위치에 상기 본체부의 내측으로 돌출되는 돌출부를 포함하고,
    상기 클램프가 체결된 상태에서, 상기 상부 트레이는 상기 수직 돌기가 상기 돌출부와 접촉되는 방식으로 상기 클램프에 의해 가압되는 웨이퍼 트레이 및 클램프 조립체.
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