TWI298895B - Electronic device manufacturing chamber and methods of forming the same - Google Patents

Description

1298895 玖、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於一種平板顯示器和/或電子元件製造，詳 言之，係有關於一種電子元件製造室及其形成方法。 【先前技術】

由於平板顯示器中使用的基板尺寸增大，用於製造大型 平板顯示器的電子元件製造室（如處理和/或傳送室）的尺寸 也必須增大。但是，基於該室的外形尺寸和/或重量，製造和 運輸這種室的難度也隨著該室的尺寸而增大。因此，需要改 進的用於製造大型平板顯示器的電子元件製造室，包括改進 的運輸這種室的方法。 【發明内容】 在某些實施例中，提供一種多件室，包括：（1 )中央件， 具有第一側面和第二側面；（2 )第一側件，適合與中央件 的第一側面連接；（3 )第二側件，適合與中央件的第二側 面連接。當中央件、第一側件和第二側件連接在一起時，構 成實質上呈圓筒形的室内區域。 在某些實施例中，提供一種中央件，具有：（1 )第一開 口側；（2 )第二開口側，與第一開口側相對；（3 )第一平 面，位於第一開口側和第二開口側之間，適合與室連接，並 具有其大小允許基板通過的開口； （4)第二平面，與第一 平面相對，位於第一開口側和第二開口側之間。該第二平面 5 1298895 適。與至連接，並具有至少兩個其大小允許基板通過的垂直 堆疊的開口。冑多件室還包括：（1)帛一側件，適合與中 央件的第一開口側連接，並具有至少第一平面，該第一平面 有一開口，該開口的大小允許基板通過；（2)第二側件，

適δ與中央件的第二開口側連接，並具有至少第一平面，該 第平面有一開口，該開口的大小允許基板通過。當第一側 件、第一側件和中央件連接在一起時，第一側件的第一平面 的開口、第二側件的第一平面的開口以及中央件的第二平面 的第一開口實質上位於同一高度。 在某i*實施例中，提供一種多件室，包括：（1)第一件； (2)至》第二件’肖第一件相連，以形成多件室。每個件 的尺寸符合陸地和航空運輸規定其中之一，第三個多件室的 外形尺寸不符合陸地和航空運輪規定其中之一。 在某些實施例中，提供-種多件室，包括：⑴中央件， 具有第-側面、第二側面和具有半球形部分的底部；（、2) 第-側件，適合與中央件的第一側面連接；（2)第二側件 適合與中央件的第二側面連接。 在某些實施例中，提供一種多件室，包 卞至包括.中央件，該 中央件具有第一側面和第二側面和且右主 和具有半球形部分和平坦 部分的底部。平坦部分具有第一厚$， 银Γ也 … Μ +球形部分具有小於 第一厚度的第二厚度。多件室還包括： .., 、）第一側件，適 合與中央件的第一側面連接；（2 )坌—伽从 第一側件，適合與中央 件的第二側面連接。 在某些實施例中’提供一種多件室，包括中央件，具有: 6 1298895 (1 )第一侧面；（2 )第二側面；（3 )第一平面，包括至 少一個開口，其大小允許基板通過；（4)第二平面，包括 至少三個開口，每一個的大小都允許基板通過。該多件室還 包括··（ 1 )第一側件，適合與中央件的第一側面連接；（2 ) 第二側件，適合與中央件的第二側面連接。

在某些實施例中，提供一種多件室，包括：（丨）中央件， 具有第一侧面和第二側面·，（ 2 )第一側件，適合與中央件 的第一側面連接·， （ 3 )第二側件，適合與中央件的第二側 面連接。中央件的第一側面包括至少第一凹口，適合允許基 板在多件室中旋轉，並將基板從多件室傳送到與多件室的= 一側件相連的室。 在某些實施例中，提供一種多件室，包括：（〇中央件 具有第一側面和第二側面；（2)第一側件，適合與中央件 的第一側面連接，具有至少一個翼片狀結構，適合減小第_ 側件的側壁的移動；（3)第二侧件，適合與中央件的第二 側面連接。 一 在某些實施例中，提供一種多件室’包括：（1)中央件， 具有第-側面和第二側面；（2)第一側件，適合與中央件 :第-側面連接。該第一側件包括至少一個支標結構適合 :小第-側件的側壁的移動。該多件室還包括第二側件，適 =中央件的第二側面連接。該第二側件包括至少—個支樓 :側件=減小第二側件的側壁的移動。另外，中央件、第 區域和第二側件連接在一起時，形成實質上呈圓筒形室内 7 1298895 在某些實施例中’提供一種多件室，包括：⑴中央件， =第-側面和第二側面；（2)第一側件，適合與中央件 面側面連接，（3 )第二侧件，適合與中央件的第二側 (4)蓋，適合覆蓋至少該中央件。該蓋包括一平 旦部分和多個支撐構件，適合減小平坦 垂直方向上的 移動。 且在某些實施例中，提供一種多件室，包括：⑴中央件， a第側面和第_側面；（2 )第一側件，適合與中央件 的第-側面連接；（3)第二側件，適合與中央件的第二側 面連接；（4)蓋，適合覆蓋至少該中央件。該蓋包括至少 個凹口，適合在不需移走該蓋的情況下，進出該多件室的 一内部區域。 在某些實施例中’提供一種多件電子元件製造室，包括 (1)確疋電子元件製造室的一個或多個外形尺寸；（2)確 疋如何將電子元件製造室分割成多個件，使多個件中每一個 的尺寸符合陸地和航空運輸規定其中之一；（3)製造多個 件該多件至的外开》尺寸不符合陸地和航空運輸規定其中之 在某些實施例中’提供一種運輸多件室的方法，包括（i) 藉由陸地或航空運輸多個室件的第一件；（2)藉由陸地或 航空運輸多個室件的第二件；（3)運輸第一和第二件時， 符合必要的運輸規定其中之一。該多件室的外形尺寸違反了 陸地和航空運輸規定其中之一。 在某些實施例中，提供一種運輸多件室的方法，該多件 8 1298895 室具有中央件、第一側件和第二侧件 真空自動控制裝置的至少-部分 ^ :包括⑴將 藉由陸地或航空運輸中央件；「 、 ，（） 、旰，（3)將第一側件與第二 相連；（4)藉由陸地或航空將第一 、 ^ Ο ^ ^ ^ ^壤 和第二側件一起運輸； (5)運輸中央件、第一側件和 Ί叫彳千Sf，符合必要的 輸規定。多件室的外形尺寸違反 了陸地和航空運輸規定其中

在某些實施例中’提供一種支撐電子元件製造室的方 法’包括：（1)將電子元件製造室與電子元件製造室支撐 件的-個或多個滑動構件相連；（2)使用一個或多個滑動 構件，以接納電子元件製造室的膨脹，從而阻止電子元件製 造室移出電子元件製造室支撐件上的位置。 在某些實施例中，提供一種支撐電子元件製造室的設 備。該設備包括底座，該底座包括：（1)一個或多個支撐 構件；（2 ) —個或多個滑動構件，該一個或多個滑動構件 適合與電子元件製造室相連並接納電子元件製造室的膨 脹，從而阻止電子元件製造室移出底座上的位置。 在某些實施例中，提供一種設備，包括一種單元，該單 元具有：（1 )多件室的中央件，適合與第一側件和第二側 件相連，以形成多件室；（2 )真空自動控制裝置，位於中 央件内；（3)中央件的底座，與該中央件相連。該單元的 尺寸符合陸地和航空運輸規定其中之一。 在某些實施例中，提供一種設備，包括一種單元，該單 元具有：（1 )多件室的第一側件；（2 )多件室的第二側件。 9 1298895 該第一和第二侧件適合與中央件相連，以形成多件室。該單 元還包括：（1 )第一底座件，與第一側件相連；（2 )第二 底座件，與第二側件相連。該單元的尺寸符合陸地和航空運 輸規定其中之一。還提供許多其他方面，與本發明的上述及 其它方面一致。 【實施方式】 • 本發明的其他特徵和態樣，藉由下面的具體描述、附帶 的申請專利範圍和圖示會變得更容易明白。 關於中央傳送室，由單一鋁塊“現場，，加工中央傳送室 以及將中央傳送室分解為多個元件，已經作為進一步測量傳 送室的可能方法進行了探討。例如，參見“ LCD大尺寸基板 ’月子]基板增大·尺寸限制在何處？” （ LCD Large-Area Substrate Issues,Substrate Enlargement:Where is the Size

Limitation?” ），平板顯示器（Flat Panel Display) 2003 (面板研討會（panel discussi〇n))，其中 Applied Komatsu _ Technologies ( AKT)的 I D Kang 認為： 如果傳送室進一步增大，一種裝備方案是，使單一鋁塊 的加工在亞洲本地完成......另一種選擇是將中央傳送室分 解為多個元件。儘管由單一鋁塊加工傳送室能保證真空條 ^ 件，但也可以形成由元件構成的大型傳送室，並進行現場組 裝’該元件由若干鋁塊製成。 本方法和設備的第一態樣係有關於一種改進的方法和設 備，用於尋找大型電子元件製造室，如傳送室的可測量性。 10 1298895 本方法和設備的第二態樣係有關於動態支撐一種電子元件 製造室。 電子元件製造室 第1圖是按照本發明某些實施例，第一典型多件電子元 件製造室的俯視圖。參見第1圖，多件電子元件製造室 為傳送室，用於在製造電子元件期間傳送基板。該傳送室在 製造電子元件期間與一個或多個處理室和/或負載鎖定室 (load locks) 103連接。該傳送室可包括末端受動器1〇5， 用於在製造電子元件期間在處理室和/或負載鎖定室1〇3中 傳送基板107。基板107可包括如玻璃件、聚合體基板、半 導體片或類似物。 按照本發明的某些實施例，傳送室1 〇 1可包括相互連接 的多個件。更詳言之，傳送室101可包括與第三件113(如 中央件）相連的第一件109 (如第一側件）和第二件U1 (如 第二側件）。第一件109和第二件1 1 1可藉由0型環（未示 出）與第三件1 1 3相連。第一件1 09和第二件1 1 1可利用定 位裝置如螺釘、銷或類似物定位於第三件113。儘管第1圖 的多件電子元件製造室1〇1包括三個件，但是該多件電子元 件製造室可包括更多或更少的件（如2個，4個，5個，6個 等等）。 習知傳送室（如單件傳送室）的寬度被陸地和/或航空運 輸規定、傳送能力或建築設計大體限制在約3m或更小。例 如’大於約3m的傳送室，可能會被本地的運輸規定禁止由 最普通容量的747貨運飛機運送，，並可能因為過大而不能 11 1298895 通過標準電子元件製造設備的入口通道。相反地，在本發明 的一個或更多實施例中，當該多件傳送室組裝起來時，其寬 度（如總寬度）W1為4.2米。因此，本發明的電子元件製造 室101可比習知的單件傳送室容納更大的基板。電子元件製 造室101的寬度可大於或小於4.2米。

當典型多件電子元件製造室1〇1組裝起來時，其形狀（如 外部形狀）為六角形。但是，多件電子元件製造室1〇1可具 有其他外部形狀（例如，如果有八個室連接於傳送室1 〇 i， 則為八角形，在這種情況第一和第二件1〇9、1丨丨可呈梯形 而非三角形，如圖所示）。 第2 A圖是按照本發明的某些實施例，第一典型多件電子 元件製造室101的分解立體圖。第一至第三件1〇9 一 113的 每一個可水平連接，以形成多件電子元件製造室1〇1。第一 件109的長度以LSI表示，寬度以WS1表示。第二件111 的長度以LS2表示，寬度以WS2表示。第三件113的長度 以LC1表示，寬度以WC1表示。 在一個或多個實施例中，第三件11 3的寬度WC1約為 2.4m，長度LC1約為4.2m。更大或更小的長度和/或寬度可 用於第三件11 3。在所示的實施例中，第三件1 1 3的長度LC 1 形成室101的總寬度W卜如圖所示，第一件1〇9的長度LSI 和第二件111的長度LS2與第三件113的長度LC1相等。但 是，第一件109的長度LSI和/或第二件ill的長度LS2可 能不同。在一個實施例中，第一件109的寬度WS1和/或第 二件111的寬度WS2約為1.2米。但是，第一件1〇9的寬度 12 1298895 :si和/或第—：件ln的寬度WS2可能不同（如更大或更 ’、。（在一個特別實施例中，儘管可利用第一、签_ I链 -# 10〇 , 11t . 乐一和弟 一仵109 ill和113的寬度之間的其他關係 是 ⑴的寬度可約等於或小於第一…寬度加一上疋第第二;件 111的寬度）。多件電子元件製造室1〇1的每個件⑽—⑴ 可由例如鋁、不鏽鋼或適於用作傳送室的任何可利用 的惰性材料製成。 儘管多件電子元件製造室101的外形尺寸不符合陸地和/ 或航空運輸規定，但是多件電子元件製造室1〇1的每個件ι〇9 一 113的尺寸符合陸地和/或航空運輸規定。更詳言之，在上 述實施例中，多件電子元件製造室1〇1的總寬度wi為 4.2m，不符合陸地和/或航空運輸規定。但是，第一件1〇9 的寬度wsi和第二件lu的寬度WS2為i 2m，第三件ιΐ3 的寬度WC1為2.4m，每個都符合陸地和/或航空運輸規定。 (在另一個實施例中，第三件113的寬度WC1約為3m至 3.2m，第一和第二件109、m的寬度ws !、WS2約為i 5m 至 1 ·6πι 〇 ) 另外，多件電子元件製造室101的每個件1〇9一113可在 習知加工中心或商店中製造。因此，多件電子元件製造室l〇i 的製造者可選擇多個習知加工中心或商店中的一家或多 家，來製造多件電子元件製造室101的件1〇9 一113。多家習 知加工中心或商店之間的競爭使多件電子元件製造室的 製造者獲得了更低的價格。相反地，可製造單件電子元件製 造室的加工中心或商店的數量是有限的，該單件電子元件製 13 1298895 造室的尺寸可容納更大的基板，類似於多件電子元件製造室 101。這種有限的加工中心或商店數量導致競爭減弱。由於 競爭減弱，製造者為製造這種單件室，要支付比製造多件半 導體製造室101更多的費用。另外，因為這種單件室不符合 陸地和/或航空運輸規定，這種單件室的製造者運輸這種裝置 時，需要獲得特別的遷就，例如警衛護送、“特大規格載運” 標記或其他。而多件電子元件製造室1〇1不需要這種遷就。 下面參照第2A圖和第2B — 2D圖描述第一多件電子元件 製造室ιοί的其他特徵，其中第2B圖是第一室ι〇ι組裝起 來的立體圖，第2C圖是第一室1〇1的俯視圖；第2D圖是第 一室HH的側視圖（表示了第—室1〇1的一個平面，該平面 適於連接到下面進一步所述的三基板堆疊的負載鎖定室）。 參見第2A—2B圖，第一室1〇1包括多個平面2〇1&一《第 2C圖）。在所示的實施例中，具有六個平面，但也可具有更 多或更少的平面（如上所述）。 每平面201a— f提供平坦的側壁，處理室、負載鎖定 或其他至可雄封連接於其上（例如，藉由〇形圈或其他密 封件）例如，參見室103，如第1圖所示。儘管具有平面 201a 一 f，/曰县楚 一疋第一至101的總體結構實質上上呈圓筒形。例 如，如圖 2Α — 2 Ρ ^ - /a “ 不，第一（側）件109包括圓筒形壁203， 平面2〇lb、2〇lc在其中形成，第二（側）件111包括圓筒 形壁節，平面2〇le、2〇lf在其中形成。第三（中央）件⑴ 具有實f上平坦的相對侧壁2()7、跡如圖所示（第2A圖）， 分別形成平面201a、。 14 1298895 基於第一和第二件109、ill的圓筒形壁2 03、205，第 一室101的内部區域實質上為圓筒形（例如參見第2A圖和 寻 第2C圖）。圓筒形結構減小了第一室101的内部容積，而 允許位於第一室101中的真空自動控制裝置（第7圖）自由 旋轉。這種旋轉可發生在例如自動控制裝置旋轉以便向與第 一室101 (第1圖）連接的各種室之間傳送基板時。 為了通過室101的第三（中央）件113適應真空自動控 • 制裝置的旋轉，第三件113包括有凹口的區域211a — d (見 第2A圖，其中僅示出了凹口 2Ua 一 c)。基板通過在第一和 第二側件1 09、1 11的各個平面中形成的開口（如狹長開口） 進行傳送時，凹口 211a—d還提供附加間隙。也就是說，基 板通過分別與平面201£、2016、201〇、20113對應的開口213、 215、217、219進行傳送時，凹口 2Ua— d可提供附加間隙 (如第2A圖和第2B圖所示）。 而所示的平面201b、201c、201e、2〇lf僅有一個開口， 每個平面可包括附加開口（如2個、3個、4個或更多開口）。 _同樣’所示的第三（中央）件113的平面2Qla具有單個的 開口 221 (第2A圖），但可包括附加開口（如2個、3個、 • 4個等）。第三件113的平面2〇id包括三個垂直堆疊的開口 223a—c (第2A圖和第2(：圖），但可包括其他數量的開口 、 （如1個、2個、4個、5個等）。在本發日㈣至少一個實施 例中，第三件113的平面2〇ld的底部開口 223〇與第二側件 111的平面201e的開口 215和第一側件1〇9的平面Μ。的 開口 217垂直排列（如第2D圖所示）。注意每個開口 213 15 1298895 一 22 3 c的尺寸應允許基板通過。也可使用其他結構。 再參見第2A — 2C圖，第一和第二側件109、m包括多 一 個翼片狀結構225，每一個適於向第一室101提供結構的整 體性。例如，由於在第一室101和與其相連的任一處理室的 " 内部區域，和/或第一室的外部環境之間的壓力差，翼片 狀結構225可減小第一和第二側件109、m的圓筒形側/頂 壁的偏轉。另外，使用翼片狀結構225可使第一和第二件 • 1〇9、U1的壁厚減小，並減小了第一室101的總重。在_個 實施例中，翼片狀結構225在第一和第二側件1〇9、lu的 外部側/頂壁旁邊具有大約〇· 5 5英寸的厚度，在與中央件 (不鏽鋼材料）接觸的第一和第二侧件1〇9、iu的密封表 面旁邊具有大約1.3英寸的厚度，但也可使用其他材料和/ 或厚度。 如第2A圖進一步所示 主的第三（中央）件 113的底# 227包括—平坦部分229和半球形部分叫（另 見第2D圖）。由於半球形部分231具有半球形的形狀它 向底部227提供改進的強度，並減小了 σ丨4 227的材料厚度 需求。在-個典型實施例中，當使用不鏽鋼材料時，半球形 部分231可具有大約3/8， 厚度，而平坦部分227 可具有大約3/4，，一 1，，痞承|沾疽你 MU使用其他材料和/或

厚度值和/或平坦部分2 ? Q 為了進部分231之間的厚度差。 為了進步增加半球形部分231的強许w u jb 4^ ^ ^ . 又，翼片狀結構或類似 支撐結構233可在半球形部分231 示。使用翼片狀結構233可減…^成，如第2D圖所 3可減小例如半球形部分231的垂直 16 ^298895 偏轉。 第2B-2C圖和帛8圖表示可用於第一室ι〇ι的頂蓋 ^35 〇 焚 蓋23 5適於密封第一室的第三（中央）件113 (藉由在苔» 件） 和第二件113之間使用〇型環或類似密封元 撐妹> 見第2B〜2C圖和第8圖，頂蓋235包括藉由多個支 牙’構’例如所示的桿239而增強的平坦密封部分237。密 圭子部分9 3 7 θ 可具有與室101的底部227的平坦部分229 (第 圖）類似的厚度，# 239提供附加結構支撐（使蓋235 :X和重量減小）。蓋235可包括用於相對於第一室101 :和/或降低蓋235的連接單元241 (例如藉由起重機或類 似物）。 基於蓋235的重量，希望在蓋235中提供一個或多個進 $ 口或其他開口，以使整個蓋235不需從第一室ι〇ι移走便 可進出第一室101内部（例如維護或其他維修工作）。第2Ε 圖是使用替換蓋設計235,的第一室1〇1的立體圖，蓋235, 包括兩個進出口 243a—b。每個進出口 243a—b可打開，以 進出第一室ιοί的一内部區域，不需整個蓋235，從第一室ι〇ι 移走。也可採用其他數量的進出口（如丨個、3個、4個等）。 第3圖是按照本發明的某些實施例，第二典型多件電子 元件製造室301的立體圖。第二典型多件電子元件製造室3〇ι 包括連接在一起的第一至第五件3〇3 一 311。但第二典型多件 電子元件製造室3〇1可包括更多或更少的件。與第一典型多 件電子元件製造室101相比，第二典型多件電子元件製造室 17 1298895 301的每個件可垂直連接’以形成第二典型多件電子元件製 造室301 。 第4圖是按照本發明的某些實施例，第二典型多件電子 元件製造室301的分解立體圖。第二典型多件電子元件製造 室301的第一件303為半球形頂蓋。半球形頂蓋3〇3的直徑 D1約為例如4.2米。半球形頂蓋303可由不錄鋼或其他材料 製成，並可利用旋壓成型技術或其他技術製造。

在第二典型多件電子元件製造室301中，半球形頂蓋3〇3 與第二件305相連，第二件305與第三件307相連，第三件 307與第四件309相連。第二典型多件電子元件製造室3〇1 的第二至第四件3 05 — 3 09構成了第二典型多件電子元件製 造室301的主體。第二至第四件305 一 3 〇9中的每一個的寬 度W2約為例如4.2米。第二件305、第三件307和/或第四 件309的寬度可以不同，儘管每個第二至第四件3〇5一 3〇9 呈六角形，但也可使用其他形狀。在一個方面，每個第二至 第四件305 — 309的材料為鋁，但也可使用其他材料。另外， 可使用單個的件作為主體。 第五件311為用於第二典型多件電子元件製造室3〇1的 半球形底蓋。第五件311與第四件3〇9的底部㈣。類似該 半球形頂蓋，該半球形底蓋直徑D2約為例如4 2米。也可 使用其他尺寸。 為了製造多件電子元件製造室1〇1、3〇1，用戶例如製造 者可使用下述創造性的方法。按照該創造性的方法，確定該 多件電子元件製造室的一個或多個外形尺寸。更詳言之，= 18 1298895 造者需要製造所需尺寸的基板。基於所需尺寸，製造者可確 定（如設計）能製造這種基板的多件電子元件製造室的一個 . 或多個外形尺寸。如果所需基板的尺寸足夠大，則該室的外 形尺寸不符合陸地和航空運輸規定其中之一。 νΓ 然後，製造者例如要確定如何將該多件電子元件製造室 分解為多個件，以使多個件中的每一個的尺寸符合陸地和航 空運輸規定其中之一，同時，當該室組裝起來時，其結構的 ^ 整體性足夠執行製造過程。例如，製造者可藉由第1一 2圖 所示電子元件製造室101的垂直分割或第3一 4圖所示電子 元件製造室301的水平分割將設計好的該多件電子元件製造 室分解為件。製造者也可決定藉由其他方向或組合方向的分 割將該電子元件製造室分解為多個件。 然後製造多個件。例如，製造者可通過加工中心或商店 來製造多個件。藉由這種方式，製造多件電子元件製造室 101 、 301 〇 一旦製造了多件電子元件製造室1〇1、3〇1，多件電子元 # 件製造室101、301可運輸到例如客戶地點。為了運輸多件 電子元件製造室1 0 1、3 0 1，製造者可利用按照本發明一個或 多個實施例的運輸這種室的方法。例如，多個電子元件製造 室件的第一件可藉由陸地或航空運輸進行運輸。第一件可放 • 置在符合運輸規定的貨櫃中，使第一件與該貨櫃的側面（如 底面）形成一個角度。這樣，第一件的實際高度或寬度尺寸 就會大於不以這種角度放置在該貨櫃時的允許值，但仍能放 入符合運輸規定的貨櫃。水運較大件的能力使該創造性的多 19 1298895 件室由較少的件形成。因此，雖然不需要，但最好將該件以 一個角度放置在水運貨櫃中。在某些實施例中，最好製造多 件室，使主件或中央件盡可能地大，並仍能放入標準尺寸的 水運貨櫃，而剩餘件盡可能地小，以使組裝更容易。 第5圖表示按照本發明的某些實施例，貨櫃5〇1中所示 的第二典型多件電子元件製造室的第一件。參照第5圖，貨 櫃501的寬度W3可為例如3米，符合陸地和/或航空運輸規 定。也可使用較小寬度的貨櫃❶第一件3〇3 (如半球形頂蓋） 可玫置在貨櫃501中，使第一件3〇3與貨櫃5〇1的側面5〇3 (如底面）約成50度的角度a。第一件303也可與貨櫃501 的侧面503形成更大或更小的角度。在一個實施例中，第一 件303與貨櫃501的側面503形成大於等於5〇。且小於等於 9〇°的角度A。因此，儘管第一件3〇3的寬度為4·2米，但它 適合放入更小寬度的貨櫃中。然後，貨櫃501經過陸地或航 空運輸進行運輸。在這種方式下，運輸該第一件時符合必要 的運輸規定。 類似地，電子元件製造室3〇1的第二件3〇5經過陸地或 航空運輸進行運輸。第二件305放置在符合運輸規定的貨櫃 中’使第一件305與該貨櫃的底面形成一個角度。例如，第 6圖表示按照本發明的至少一個實施例，貨櫃5 〇 1中的第二 典型多件電子元件製造室301的第二件305的側視圖。參照 第6圖，第二件305以類似第一件303的方式放置在貨櫃501 中。 組裝起來的多件電子元件製造室301的外形尺寸違反陸 20 1298895 地和航空運輸規定其中之一。例#，電子元件製造室3〇ι的 總寬度不小於3米，因&，不符合陸地和/或航空運輸規定。 因此，將第一和/或第二件例如在貨櫃5〇1中分別進行運輸。 藉由這種方式，多件電子元件製造室1〇1、3〇1可在加工 中心或商店進行製造，克服了製造類似尺寸的單件電子元件 製造室的缺點（如成本）。進一步地，多件電子元件製造室 101、301可運輸到客戶地點，克服了運輸類似尺寸的單件電 子元件製造室的缺點（如成本、時間等）。 支撐電子元件製造室 第7圖表示按照本發明，電子元件製造室支撐件7〇1的 立體圖。參照第7圖，電子元件製造室支撐件7〇1包括底座 703。底座703的一個或多個部分可安裝在地件上（例如藉 由地件固定器704固定）。 應注意在習知製造室支撐件中，底座的一個或多個部分 安裝（如固定）於電子元件製造室底部。按照本發明的某些 實施例，與習知製造室支撐件相反，電子元件製造室支撐= 701附加地或可選地可包括一個或多個滑動構件7〇5，在電 子元件製造室709的底部707處提供動態支撐件。一個或多 個滑動構件705包括可滑動軸承，例如塗覆聚四氣乙婦 (PTFE)的轴承’還包括具有承重橡膠或類似物的彈性支座 (mount)。還可在一個或多個滑動構件7〇5上使用其他適 合的材料。 或者，一個或多個滑動構件705可包括代替或附加於滑 動軸承的滚輪。在某些實施例中，電子元件製造室709可藉 21 1298895 由垂直斜向和/或水平的軟管線路懸掛起來，具有膨脹能 力的該軟管線路許可該室的任何膨脹，該膨脹能力超過電子 元件製造室709最大可能的膨脹量。 一個或多個滑動構件7〇5適於接納電子元件製造室709 的熱量或其他膨脹。例如，在製造電子元件期間，來自相鄰 處理室的熱量可引起雷- '、里J ^丨喂電子70件製造室1〇1、3〇1的溫度超過 攝氏200度或攝氏300度，引起電子元件製造室709膨脹。 滑動構件705阻止電子元件製造室7〇9移出電子元件製造室 支撐件701上的位置（例如在底座上）。滑動構件705 可有效接納電子元件锢冰金^ k 干爰k至任何可忐的膨脹量，從而阻止電 子元件製造室709移出電子元件製造室支推件m，甚至阻 止其僅移出其位置。 第圖表示按“、、本發明的某些實施例，典型電子元件製 造室支撐件8〇1的立體圖。參照第8圖，典型電子元件製造 室支撑件8G1可以是多件支料。更詳言之，典型電子元件 製造室支撐件801可包括多件底座803。例如，底座8〇3可 包括第-件805,第二件8〇7和第三件8〇9。底座8〇3也可 包括更多或更少的件。典型電子元件製造室支撐件州的件 對應於由典型電子元件製造室支撐件8〇1支撐的多件電子元 件製造室101的件（如109— 113)。 在第8圖所示的實例中，底座8〇3的第三件8〇9 (如中 央件）包括八個滑動構件705。第三件809可包括更多或更 少的滑動構件7〇5。如第7圖所示…個或多個㈣構件⑽ 可與地件固定器704排列在一起（如直接上方）。作是典 22 1298895 動構件…也可位於不同位置。類似地，底座8〇3的第一和 第-件805、8 07可包括多個滑動構件7()5。儘管上面已經描 乂夕件電子元件製造室支撐件8〇1，但典型電子元件製造 室支撐件801可以是單件支撐件。 應注意如果熱膨脹引起一個或多個滑動構件7〇5到達其 個體fe圍的邊緣’在某些實施例中，其他滑動構件7〇5會開 始接納任何進一步朝向原始滑動構件7〇5的熱膨脹。也就是 說’-旦使滑動構件705移至其個體範圍的極限的外力碰到 止動口（stop frame)(如下所述），膨脹力將被重新引向 相反方向，由其他滑動構件705進行接納。 第9圖表示按照本發明的某些實施例，典型電子元件製 造室支撐件謝的細節部分的放大立體圖。參照第9圖，典 型電子元件製造室支撐件8〇1包括一個或多個具有滑動軸承 905和彈性支座9〇7的滑動構件7〇5。 滑動軸承905可包括安裝於腳或滑動盤9〇1的軸或螺桿 9〇3。滑動盤901位於凹口 9〇4中，凹口 9〇4塗覆有低摩擦 力的含氟聚合物樹脂例如杜邦公司生產的Tefl〇n⑧。該凹口 或止動口 （ st0P frame” ）904可以是方形或圓形或任 何合適的形狀，以適應滑動盤9〇1的水平運動的期望範圍。 同樣，滑動盤901可以是方形或圓形或任何合適的形狀，以 適應凹口 904内的水平運動的期望範圍。滑動軸承905可由 鋼或任何合適的材料製成。在某些實施例中，滑動盤9〇ι的 下表面或侧表面也可塗覆有低摩擦力的含氟聚合物樹脂例 如Teflon⑧，使滑動軸承9〇5在凹口 9〇4中自由移動。進一 23 1298895 步地，滑動盤9()1可包括代替或附加於低摩擦力覆蓋 輪或球形軸承。在某些實施例中，任何合適的可移動冗 用來代替滑動軸承905。 ° 女裝於滑動盤901的軸或螺桿9〇3也可安裝於電子元 製造室7〇9的底部707 (第7圖）。螺桿9〇3可擰入電子_ 件製造室709的底部7〇7的螺紋凹口中，或利用任何合適： 緊固裝置如釘或其他緊固件進行固定。 、

彈性支座907可包括彈性材料，如載重轴承硫化橡膠， 夾在安裝ϋ 9〇8a-b之間並固定在其中。也可使用其他合適 的彈性材料，如金屬彈簧。該安裝盤可由鋼或任何合適的材 料製成’ 包括使安裝盤分別固定⑨電子元件製造室7〇9 的底部707和底座803的支架9〇9部分的孔。 在操作中，滑動軸承905可承載電子元件製造室7〇9的 重量，還使電子το件製造室7〇9膨脹時，在可接受的範圍内 移動。同時，彈性支座9〇7可有效地使電子元件製造室 偏向電子元件製造室支撐件8〇1上的理想位置。如上所述， 電子元件製造室709的可接受移動範圍可由位於凹口 9〇4中 的滑動盤901的大小確定。該凹口的位置和幾何形狀也會影 響該移動範圍。在某些實施例中，彈性支座9〇7可附加地或 替代地限制電子元件製造室709的移動範圍。 為了進一步闡述本發明，提供實例尺寸。然而應注意， 下列尺寸僅是對特殊實施例的闡述，僅用來概括相對適當的 尺寸的實例。在某些實施例中，滑動盤9〇1的直徑D3約為 100mm ,凹口 904橫向約為125mm，滑動盤9〇1的高度hl 24 !298895 約為25mm，轴或螺桿903的直徑D4約兔 苟 25mm，螺桿 go] 的高度h2約為137mm。在某些實施例中，M25的螺釘（則 …一！ ’ Sect.5 ’公制緊固件尺寸名稱）可用作螺桿9〇3。滑 動構件705可具有與圖中不同的形狀和 加士 及尺寸在某些實施 例中，彈性支座907可偏轉或伸長至大約 人約iSmm。彈性支座 9〇7可具有與圖中不同的形狀和/或尺寸。

第圖是第9圖所示的典型電子元件製造室支樓件謝 的立趙圖’表示其支律著電子元件製造室ι〇ι。參照第1〇圖， 每個支撑件謝的彈性支座907和滑動轴承9〇5與電子元件 製造室101的底部相連。 在製造電子元件時，電子元件製造室1G1可基於熱膨服 或其他力而伸長。更詳言之，支採件801上方的電子元件製 造室1〇1的一部分可垂直地和水平地料。電子元件製造室 ιοί的伸長或膨脹使彈性支座907壓縮或拉長，並使滑動轴 承705移動。冑由這種方式，每個滑動構件接納電子元 件製造室101的任一膨脹都公认g 饮岭股。卩刀的增大或偏轉。剩餘的滑動構 件705以類似方式使用，以接納該電子元件製造室的膨服， 從而阻止電子元件製造室1〇1移出電子元件製造室支撐件 801上的位置。在製造電子元件時，藉由這種方式，電子元 件製造室101實質上保持平衡和水平。相反地，由僅固定連 接於該電子元件製造室的習知支撐件支撐的製造室的熱膨 脹會引起該電子元件製造室移出、掉落和/或破壞該支撐件。 為了支撐電子元件製造室，可使用按照本發明的某些實 施例的支撐該電子元件製造室的方法。更詳言之，該支撐電 25 1298895 ::件製造室連接於電子元件製造室支撐件8〇ι的一個或多 β動構件705。一個或多個滑動構件705用於接納電子元 件製造室的膨脹’從而阻止該電子元件製造室移出或掉落電 子元件製造室支撐侔R Π Ί . . f 。例如，滑動構件705的彈性支座 9〇7可拉長或壓縮，以接納電子元件製造室的膨脹。 上述内容僅揭示了本發明的典型實施例。顯而易見地， 本技術領域中具有通常技術，在不離開本發明之範圍内，當 可以對上述揭示之設備和方法作各種修改。例如，儘管上述 某些實施例係有關於傳送室，但本方法和設備也可用於其他 類型的電子元件製造室，如PVD、CVD或類似物的的處理 室。進一步地，在一個或多個實施例中，在將多件電子元件 製造室m、3〇1的件運輸到客戶地點之前，自動控制裝置 可插入（如組裝到）該件中。例如，真空自動控制裝置的底 部可安裝在底座803的第三（中央）件8〇9 (第8圖）中/ 如底座803的底座環811中，真空自動控制裝置的頂部可安 裝在室101的第三（中央）件113中。然後室1〇1的第三件 113可連接於底座803的第三件809,底座/中央室的件元件 可作為一個整體進行運輸。第U圖是準備運輸的包括真空 自動控制裝置（未示出）的典型底座/中央室的組合件 的立體圖。在至少一個實施例中，水運之前，覆蓋單元！丨a 一 b安裝於室1 〇 1的第三（中央）件丨丨3的開口側以上，覆 蓋早元1105安裝於第二件113的任一面的開口以上。覆蓋 單元11 03a— b、1105可由鋁或任何其他合適的材料製成， 在水運時可保護室101内部和/或安裝在其中的任何元件。 26 1298895 在本發明的一個或多個實施例中，組合件1丨〇 j的尺寸符 合陸地和航空運輸規定的至少一個。例如，組合件11〇1可 具有大約3m或更小的高度。 在本發明的另一個實施例中，第一和第二側室件j 〇9、 111以及第一和第二底座件807、805可組裝在一起和/或作 為整體一起運輸。例如，第12圖是可作為整體運輸的側件/ 底座組合件1201的立體圖。例如可藉由將室1〇1的第一側 件109連接於底座件807,藉由將室101的第二側件lu連 接於底座件805，藉由將該側件/底座元件組裝在一起，形成 組合件1201，如圖所示。然後將組合件12〇1作為整體進行 運輸。類似於第11圖所示覆蓋單元1105的覆蓋單元12〇3 可用於在水運之前覆蓋任何平面開口（例如保護該室件内 部）。 在本發明的一個或多個實施例中，組合件12〇1的尺寸， 符合至少一個陸地和航空運輸規定。例如，組合件KM可 具有大約3m或更小的高度。 室101、103的件和/或底座8〇3可利用任何合適的方法 進行運輸。在至少-個實施例中，室101的側件1G9、111 可利用第-運輸模式（如陸地、船、航空等）進行運輸，室 101的中央件113可利用第二運輸模式（如陸地、船、航空 、行運輸在另一個實施例中，第一和/或第二側件1 〇9、 111可藉由第-载重汽車進行運輸，中央件113可藉由第二 載重汽車進行運輸。 在本發明的至少-個實施例中’真空自動控制裝置可利 27 I298895 用浮動密封件將該自動控制裝置與該室底部的移動相分 離’如第7圖所示（例如藉由利用波紋管式密封將該自動控 制裝置安裝在該室的底座上），其方式與咖年㈠2〇日 提出的美國專利申請us 1〇/6〇1185類似，在此將其全部引入 作為參考。 如第2A—2E圖所示，第一室1〇1的側件1〇9、^都是 不需單獨的蓋或底部的單個的件。單獨的蓋和/或底部可用於 件109 111的其中一個或全部，但需要可能降解和/或泄 漏的附加的密封介面。 雖然本發明主要針對平板顯示器進行了描述，>可以理 解該創造性的多件室可用於傳送、處理和/或製造任何類型的 基板，並可用於傳送、處理和/或製造任何類型的裝置（例如 平板顯示器、太陽能件和/或電池等）。 可以理解運輸規定在國家，地區之間可能不同（如美國、 曰本、韓國、臺灣、中國黧、 、

Mm 冑國等）。例如，尺寸限制或其他相關 運輸參數在國家與國家之間可能不同。但是，本發明可進行 修改以適應任何國家的特殊的運輸規定（仍落在本

神和範圍内）。 W 因此，雖然已經結合血剞眘故加接-丄& 〇 ，、型實施例揭不本發明，但應該理 解其他實施例也可能落入如以下申請專利範圍所限 發明的精神和範圍内。 ♦ 圖式簡單說明】 第1圓是按照本發明某些實施例，第一典型多件電子元 28 1298895 件製造室的俯視圖。 第2 A圖是按照本發明的某些實施例，第一典型多件電子 元件製造室的分解立體圖。 第2B圖是第2A圖所示的第一室組裝起來的立體圖。 第2C圖是第2A圖所示的第一室的俯視圖。 第2D圖是第2A圖所示的第一室的側視圖。

第2E圖是第2A圖所示的使用替換蓋設計的第一室的立 體圖。 第3圖是按照本發明的某些實施例，第二典型多件電子 元件製造室的立體圖。 第4圖是按照本發明的某些實施例，第二典型多件電子 元件製造室的分解立體圖。 第5圖是按照本發明的某些實施例，表示位於貨櫃中的 第二典型多件電子元件製造室的第一件的側視圖。 第6圖表示按照本發明的某些實施例，表示位於貨櫃中 的第二典型多件電子元件製造室的第二件的側視圖。 第7圖表示按照本發明的某些實施例，電子元件製造室 支撐件的立體圖。 第8圖表示按照本發明的某些實施例，典型電子元件製 造室支撐件的立體圖。 第9圖表示按照本發明的某些實施例，第8圖所示的典 型電子元件製造室支撐件的立體圖。 第10圖是第9圖所示的典型電子元件製造室支撐件用於 支撐電子元件製造室的立體圖。 29 1298895 第11圖是可作為整體運輸的典型底座/中央室件組合件 的立體圖。 第1 2圖是可作為整體運輸的側件/底座組合件的立體圖。

【主要元件符號說明】 101 製造室 103 負載鎖定室 105 末端受動器 107 傳送基件 109 第一件 111 第二件 113 第三件 201a—f 平面 203 圓筒形壁 205 圓筒形壁 207'209 相對側壁 211a—d 凹口的區域 213 、 215 、開口 221 單個的開口 217、219 223a一c 堆疊的開口 225 翼片狀結構 227 底部 229 平坦部分 231 半球形部分 235、235， 蓋 237 平坦密封部分 239 桿 241 連接單元 233 支撐結構 243a—b 進出口 301 製造室 303—311 第一至第五件 501 貨櫃 503 面 701 支撐件 703 底座 704 地件固定器 705 滑動構件 707 底部 709 製造室 801 支撐件 803 多件底座 805 第一件 807 第二件 809 第三件 901 滑動盤 903 桿 904 凹口 905 滑動轴承 907 彈性纽 908a-b 安裝盤 909 支架 1101 組合件 1103a—b 覆蓋單元 1105 覆蓋單元 1201 組合件 1203 覆蓋單元 30

Claims (1)

1298895 lift丨ifcft正猶頁 拾、申請專利範圍 1、 一種多件室，包括： 一中央件，具有一第一側面和一第二側面； 一第一側件，適合與該中央件的該第一側面連接；以及 一第二側件，適合與該中央件的該第二側面連接； 其中，當該中央件、該第一側件和該第二側件連接在一 起時，構成實質上呈圓筒狀的一室内區域。 2、 如申請專利範圍第1項之多件室，其中該中央件、 該第一側件和該第二側件連接在一起時形成一傳送室。 3、 如申請專利範圍第1項之多件室，其中該中央件實 質上呈矩形。 4、 如申請專利範圍第1項之多件室，其中該中央件的 長度大約3米或更長。 5、 如申請專利範圍第4項之多件室，其中該中央件的 寬度大約2.4米或更寬。 6、 如申請專利範圍第1項之多件室，其中該中央件包 括一具有一半球形部分的底部。 7、 如申請專利範圍第6項之多件室，其中該半球形部 分適於容納一真空自動控制裝置（vaccum robot)。 31 1298895

8、如申請專利範圍“項之多件室，其中該半球形部 分包括至少一個翼片狀支撐件，適於減少該半球形部分在 垂直方向上的移動。 9、如申請專利範圍帛8項之多件室，其中該半球形部 刀包括多個翼片狀支撐件’每個翼片狀支撐件適於減少該 半球形部分在垂直方向上的移動。 …如中請專利範圍第6項之多件室，其中該中央件的 底部包括一平坦部分。 11、如巾請㈣範圍第1G項之多件室，其中該平坦部 分具有-第-厚度，該半球形部分具有小於該第一厚度的 一第二厚度。 12、如申請專利範圍第1 1 度約為0.75至10英寸或更小 寸或更小。 項之多件室，其中該第一厚 ，該第二厚度約為0.375英 3如申清專利範圍第1 1項之多件室，其中該平坦部 刀和該半球形部分由不鏽鋼材料形成。 14⑹申請專利範圍帛1項之多件室，其中該中央件具 有一第一平面和一第二平面，其中， 該第一 、’面包括至少一個開口，其大小允許一基板通過 該開口；以及 32 1298895 該第二平面包括至少兩個開口，每 基板通過該開口。 15、如申請專利範圍第14項之多 面包括至少三個開口’每一個的大小； 開口。 16、 如申請專利範圍第14項之多 面適於密封連接至一處理室。 17、 如申請專利範圍第16項之多 面適於密封連接至一負載鎖定室。 18、 如申請專利範圍第17項之多 面適於密封連接至一儲存有至少三個彳 鎖定室，其中該第二平面具有： 第一開口，其大小允許一基板在 央件和該負載鎖定室之間通過； 一第二開口，其大小允許一基板在 央件和該負載鎖定室之間通過；以及 一第三開口，其大小允許一基板在 央件和該負載鎖定室之間通過。 19、 如申請專利範圍第18項之多 該第—側件包括至少一第一平面， 其大小允許一基板通過該開口； -個的大小都允許該 卜室，其中該第二平 ;允許該基板通過該 t室，其中該第一平 f室，其中該第二平 室，其中該第二平 :直i隹疊基板的負載 一第一高度上在該中 一第二高度上在該中 一第三高度上在該中 f室，其中·· 該平面具有一開口， 33 1298895 「97ΓΟΙ i年月日修(釣ί 竟該第二側件包括至少—第一平面，該平面具有一開口 ， 八大小允許一基板通過該開口；以及 ^第側件、該第二側件和該中央件連接在一起時，該 第側件的第-平面的開口、該第二側件的第一平面的開 口以及該中央件的第二平面的第一開口實質上位於同一高 度。 0如申请專利範圍第1項之多件室，其中該中央件的 第旬面包括至少一第一凹口（notch)，適於允許一基板在 該多件宮rfcr jhu 土土 至T旋轉，並從該多件室傳送到一與該多件室的第 一側件相連的室。 21、 如申請專利範圍第2〇項之多件室，其中該中央件 的第一側面包括至少一第一凹口，適於允許一基板在該多 件室中旋轉，並從該多件室傳送到一與該多件室的第二側 件相連的室。 22、 如申請專利範圍第1項之多件室，其中該第一侧件 和該第一側件具有一第一寬度，該中央件具有一第二寬 度’該第二寬度約為該第一寬度的兩倍或更大。 23、 如申請專利範圍第1項之多件室，其中該第一側件 包括一實質上呈圓筒形的側壁，並具有形成在該側壁上的 多個平坦表面。 24、如申請專利範圍第23項之多件室，其中該第一側 34 —,i··1298895 H 1修(O正替換頁 件包括兩個平面，每一個都具有一開口，其大小允許一基 板通過該開口。 25、 如申請專利範圍第23項之多件室，其中該第一側 件包括至少一個翼片狀結構，適於減少該第一侧件之侧壁 的移動。 26、 如申請專利範圍第25項之多件室，其中該第一侧 件包括多個翼片狀結構，適於減少該第一侧件之側壁的移 動0 27、 如申請專利範圍第1項之多件室，其中該第二侧件 包括一實質上呈圓筒形的側壁，並具有形成在該側壁上的 多個平坦表面。 28、 如申請專利範圍第1項之多件室，更包括一蓋，該 蓋適於覆蓋至少該中央件。 29如申請專利範圍第28項之多件室，其中該蓋包括一 平坦部分和多個支撐桿，適於減少該平坦部分在垂直方向 上的移動。 30、 如申請專利範圍第29項之多件室，其中該平坦部 分的厚度大約在0.75英寸至1.0英寸間或更小。 31、 如申請專利範圍第29項之多件室，其中該蓋包括 35 1298895 至少一個開口（hatch)，該開口適於在不需移 下，進出該多件室的一内部區域。 32、如申請專利範圍第3丨項之多件室， 至少兩個開口，每一個都適於在不需移走該 進出該多件室的一内部區域。 33、一種多件室，包括·· 一中央件，具有·· 一第一開口側； 一第二開口侧，與該第一開口側相 一第一平面，位於該第一開口側和 之間，適合與一室連接，並具有一可允許一 口（opening);以及 一第二平面，與該第一平面相對， 口侧和該第二開口側之間，該第二平面適合 並具有至J兩個可允許一基板通過的垂直堆 一第一側件，適合與該中央件的第 接’並具有$少墙 _ ^第一平面，該平面具有_ 允許一基板通過該開口；以及 一第二側件，適合與該中央件的第 接’並具有至少一黎 ^苐一平面，該平面具有一 允許一基板通過該開口； 孩第一側件、該第二>(] 起時，該第一側件的第一平面的殷 的第一平面的開口以及該中央件第二平S M a. ϋ ....... J .年月曰修波.)正 —一___I 走該蓋的情況 其中該蓋包括 蓋的情況下， 對； 該第二開口側 基板通過的開 位於該第一開 與一室連接， 豐的開口； 一開口側連 開口，其大小 二開口側連 開口，其大小 和該中央件連 、該第二側件 一第一開口實 36 1298895 質上位於同一高 度

如申請專利範圍第3 3 的第一承π 面的開口與該中麥杜 ^ R ^ 夹件的第二平 於同一尚度。 丁 室，其中該中央件 面的開口實質上位 35如申請專利範圍第3 3 件、該第—側件和該第二側件 呈圓筒形的-室内區域。 項之多利 連接在一 36、如申請專利範圍第33項之多 〇括具有—半球形部分的底 科 部 申喷專利範圍第36項多 部分適合逝一亩办Α ^ ^ ^真空自動控制裝置相連接 38、 如申請專利範圍第36項之多件 邛刀包括至少一個翼片狀支撐件，該翼 少該半球形部分在垂直方向上的移動。 39、 如申請專利範圍第％項之多件 的底部包括一平坦部分。 4〇、如申請專利範圍第39項之多件 分具有一第一厚度，該半球形部分具有 1 ’其中當該中央 起時，構成實質上 室，其中該中央件 室，其中該半球形 〇 室，其中該半球形 片狀支撐件適於減 室，其中該中央件 室，其中該平坦部 小於該第一厚度的 一第二厚度 37 1298895

、一種電子元件製造設備，包括： 電子70件製造室支撐件，其具有一個或多個滑動構 件；以及 2電子元件製造室，與該一個或多個滑動構件相連； 中該個或多個滑動構件可接納該電子元件製造室 的膨脹，ϋ阻止該電子元件製造室在該電子元件製造室支 標件上的移位。 42、 如申請專利範圍第4丨項之電子元件製造設備，其 中該一個或多個滑動構件藉由壓縮來接納該電子元件製 造室的膨脹。 43、 一種多件電子元件製造室，包括： 一第一件；以及 至少與該第一件相連的一第二件，從而構成該多件電子 元件製造室； 其中’每個件的尺寸符合至少一陸地和航空運輸規定； 以及 該多件電子元件製造室的整體尺寸不符合至少一陸地 和航空運輸規定。 44、 如申請專利範圍第43項之多件電子元件製造室， 更包括： 0型環’位於該第一件和該第二件之間； 一連接構件，用以連接該第一件與至少一第二件。 38

1298895 45、如t請專利範^第43項之多件電子元件製造室 其中該第二件與該第一件係水平連接。 46、 如申清專利範圍第43項之多件電子元件製造室， 其中該第二件與該第一件係垂直連接。 47、 一種用以支撐一電子元件製造室的設備，包括·· 一底座，該底座包括·· 一或多個支偉構件；以及 一或多個滑動構件，適於·· 與該電子元件製造室相連並接納該電子元 件氣k至的膨服，從而阻止該電子元件製造室移出該底座 上的位置。 ^ 8如申請專利範圍第47項之設備，其中該一或多個 構件更適於被壓縮以回應該電子元件製造室的膨脹。 49、一種多件室，包括： 中央件，其具有一第一側面、一第二側面和一具有一 +球形部分的底部； 一側件，適合與該中央件的第一側面連接；以及 丨·丨丨 · 〜側件’適合與該中央件的第二側面連接。 如申請專利範圍第4 9項之多件室，其中該半球形 部分適於玄^ ^ , 合納一真空自動控制裝置。 39 1298895 修雜1 51、如申請專利範圍第49項之多件室，其中該半球形 部分包括至少一個翼片狀支撐件，該翼片狀支撐件適於減 少該半球形部分在垂直方向上的移動。 5 2如申請專利範圍第5 1項之多件室，其中該半球形 邻刀包括多個翼片狀支撐件，每個翼片狀支撐件都適於減 少該半球形部分在垂直方向i的移動。 53、如申請專利範圍第49項之多件室，其中該中央件 的底部包括一平坦部分。 、如申请專利範圍第5 3項之多件室，其中該平坦部 刀’、有f 一厚度，$半球形部分具有小於該第一厚度的 一第二厚度。 55、如申請專利範圍第54項之多件室，其中該第一厚 度、力為0.75英寸至1〇英寸或更小，該第二厚度約為〇·3” 英寸或更小。 56、一種多件室，包括： 、牛具有一第一側面、一第二側面、和一底部（其 具有一半球形部分和一 、 平坦部分），其中’該平坦部分具有 一第一厚度，該丰域 千衣形部分具有小於該第一厚度的一第-厚度； 乐一 以及 第側件’適合與該中央件的第一侧面連接； 40 1298895 97： δ. 11 丨年月日修1¾ 一第二側件，適合與該中央件的第二侧面連接。 57、如申請專利範圍第56項之多件室，其中該第一厚 度約為0.7 5英寸至1.0英寸或更小，該第二厚度約為0.375 英寸或更小。 58、一種多件室，包括： 一中央件，具有： 一第一側面； 一第二侧面； 一第一平面，包括至少一個開口，其大小允許一 基板通過該開口；以及 一第二平面，包括至少三個開口，每一個開口的 大小都允許一基板通過該開口； 一第一侧件，適合與該中央件的第一側面連接；且 一第二側件，適合與該中央件的第二側面連接。 5 9、一種多件室，包括： 一中央件，具有一第一側面和一第二側面； 一第一側件，適合與該中央件的第一側面連接；以及 一第二側件，適合與該中央件的第二側面連接； 其中，該中央件的第一側面包括至少一個第一凹口，該 凹口適於允許一基板在該多件室中旋轉，並從該多件室傳 送到與一該多件室的第一側件相連的室。 60、如申請專利範圍第59項之多件室，其中該中央件 41 1298895

的第二側面包括至少一個第一凹口，該凹口適於允許一基 板在該多件室中旋轉，並從該多件至傳送到一與該多件室 的第二側件相連的室。 61、 一種多件室，包括： 一中央件，具有一第一側面和一第二側面； 一第一側件，適合與該中央件的第一側面連接，其中， 該第一側件包括至少一個翼片狀結構’該翼片狀結構適於 減少該第一側件之一側壁的移動；以及 一第二側件，適合與該中央件的第二側面連接。 62、 如申請專利範圍第6 1項之多件室，其中該第二側 件包括至少一個翼片狀結構，適於減少該第二侧件之一側 壁的移動。 63、一種多件室，包括： 甲央件，具有 一第一侧件，適合與該中央件的第—側面連接，其中 該第一側件包括至少一個支撐結構，摘 '、 適於減少該第一側件 之一側壁的移動；以及 一第一側件，適合與該中央件的 該第二側件包括至少一個支撐結構， 之一側壁的移動； 第二側面連接，其中， 適於減少該第二側件 其中，當該中央件、該第一側件和該第 起時，形成實質上呈圓筒形的一室内區域 側件連接在一 42 1298895

η 曰修暖)-: 64、 一種多件室，包括： 一中央件，具有一第一側面和一第二側面； 一第一側件，適合與該中央件的第一侧面連接； 一第二側件，適合與該中央件的第二側面連接；以及 一適合覆蓋至少該中央件的蓋，其中，該蓋包括一平坦 部分和多個支撐構件，適於減少該平坦部分在垂直方向上 的移動。 65、 如申請專利範圍第64項之多件室，其中該蓋包括 至少一個開口，適於在不需移走該蓋的情況下，進出該多 件室的一内部區域。 66、 一種多件室，包括： 一中央件，具有一第一側面和一第二側面； 一第一側件，適合與該中央件的第一側面連接； 一第二側件，適合與該中央件的第二側面連接；以及 一蓋，適合覆蓋至少該中央件，其中，該蓋包括至少一 個開口，其適於在不需移走該蓋的情況下，進出該多件室 的一内部區域。 67、一種可運送之設備，包括： 一單元，該單元具有： 一多件室的一第一側件； 該多件室的一第二側件，其中，該第一和第二側 件適合與該中央件連接，以形成該多件室； 一第一底座件，與該第一側件相連；以及 43 1298895 一第二底座件，與該第二側件相連； 其中，該單元的尺寸符合至少一陸地和航空運輸規定。 44