JPH10106911A - 真空チャンバ - Google Patents
真空チャンバInfo
- Publication number
- JPH10106911A JPH10106911A JP25602796A JP25602796A JPH10106911A JP H10106911 A JPH10106911 A JP H10106911A JP 25602796 A JP25602796 A JP 25602796A JP 25602796 A JP25602796 A JP 25602796A JP H10106911 A JPH10106911 A JP H10106911A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vacuum chamber
- cylindrical bodies
- cylindrical body
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- Pending
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 真空保持機能を良好にする。
【解決手段】 鍛造により有底の円筒状体１１、１３を
製作し、円筒状体１１、１３に半導体ウェハ取出口とな
る開口部１２、１４を設け、円筒状体１１と円筒状体１
３との間にＯリング（図示せず）を設け、円筒状体１１
と円筒状体１３とを接着または溶接によって接合する。
製作し、円筒状体１１、１３に半導体ウェハ取出口とな
る開口部１２、１４を設け、円筒状体１１と円筒状体１
３との間にＯリング（図示せず）を設け、円筒状体１１
と円筒状体１３とを接着または溶接によって接合する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体製造装置に使
用される真空チャンバに関するものである。
用される真空チャンバに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図９は従来の真空チャンバを示す斜視
図、図１０は図９に示した真空チャンバを示す断面図、
図１１は図９に示した真空チャンバを示す断面図、図１
１は図９に示した真空チャンバを示す分解斜視図であ
る。図に示すように、半導体ウェハ取出口となる開口部
２を有する前後板１、側板３および上下板４が機械加工
によって製作され、前後板１、側板３および上下板４が
溶接によって相互に接合されている。
図、図１０は図９に示した真空チャンバを示す断面図、
図１１は図９に示した真空チャンバを示す断面図、図１
１は図９に示した真空チャンバを示す分解斜視図であ
る。図に示すように、半導体ウェハ取出口となる開口部
２を有する前後板１、側板３および上下板４が機械加工
によって製作され、前後板１、側板３および上下板４が
溶接によって相互に接合されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような真
空チャンバにおいては、前後板１、側板３、上下板４す
なわち構成部材の接合部の長さが非常に大きいから、溶
接部５の長さが非常に大きくなるので、溶接部５にひず
み、割れ、機密不良等の欠陥が生ずると、真空保持機能
が良好ではない。
空チャンバにおいては、前後板１、側板３、上下板４す
なわち構成部材の接合部の長さが非常に大きいから、溶
接部５の長さが非常に大きくなるので、溶接部５にひず
み、割れ、機密不良等の欠陥が生ずると、真空保持機能
が良好ではない。
【０００４】本発明は上述の課題を解決するためになさ
れたもので、真空保持機能が良好である真空チャンバを
提供することを目的とする。
れたもので、真空保持機能が良好である真空チャンバを
提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明においては、半導体製造装置に使用される真
空チャンバにおいて、鍛造によって製作された複数の筒
状体を気密に接合する。
め、本発明においては、半導体製造装置に使用される真
空チャンバにおいて、鍛造によって製作された複数の筒
状体を気密に接合する。
【０００６】
【発明の実施の形態】図１は本発明に係る真空チャンバ
を示す概略斜視図、図２は図１に示した真空チャンバを
示す断面図、図３は図１に示した真空チャンバを示す断
面図、図４は図１に示した真空チャンバを示す概略分解
斜視図である。図に示すように、鍛造により有底の円筒
状体１１、１３が製作され、円筒状体１１、１３に半導
体ウェハ取出口となる開口部１２、１４が設けられ、円
筒状体１１と円筒状体１３との間にＯリング１５が設け
られ、円筒状体１１と円筒状体１３とが接着または溶接
によって接合されている。
を示す概略斜視図、図２は図１に示した真空チャンバを
示す断面図、図３は図１に示した真空チャンバを示す断
面図、図４は図１に示した真空チャンバを示す概略分解
斜視図である。図に示すように、鍛造により有底の円筒
状体１１、１３が製作され、円筒状体１１、１３に半導
体ウェハ取出口となる開口部１２、１４が設けられ、円
筒状体１１と円筒状体１３との間にＯリング１５が設け
られ、円筒状体１１と円筒状体１３とが接着または溶接
によって接合されている。
【０００７】この真空チャンバにおいては、円筒状体１
１と円筒状体１３とが接着によって接合されたときに
は、溶接部が存在せず、しかも円筒状体１１、１３すな
わち構成部材の接合部の長さが短いから、真空保持機能
が良好であり、また円筒状体１１と円筒状体１３とが溶
接によって接合されたときにも、構成部材の接合部の長
さが小さいから、溶接部の長さが小さいので、真空保持
機能が良好である。また、円筒状体１１、１３が鍛造に
より製作されているから、構成部材を容易に作製するこ
とができるので、製造コストが安価である。
１と円筒状体１３とが接着によって接合されたときに
は、溶接部が存在せず、しかも円筒状体１１、１３すな
わち構成部材の接合部の長さが短いから、真空保持機能
が良好であり、また円筒状体１１と円筒状体１３とが溶
接によって接合されたときにも、構成部材の接合部の長
さが小さいから、溶接部の長さが小さいので、真空保持
機能が良好である。また、円筒状体１１、１３が鍛造に
より製作されているから、構成部材を容易に作製するこ
とができるので、製造コストが安価である。
【０００８】図５は本発明に係る他の真空チャンバを示
す概略斜視図、図６は図５に示した真空チャンバを示す
断面図、図７は図５に示した真空チャンバを示す断面
図、図８は図５に示した真空チャンバを示す概略分解斜
視図である。図に示すように、鍛造により円筒状体２
１、２３、２４が製作され、円筒状体２１、２４に半導
体ウェハ取出口となる開口部２２、２５が設けられ、機
械加工により蓋体２６、２７が製作され、円筒状体２１
と円筒状体２３との間にＯリング２８が設けられ、円筒
状体２１と円筒状体２３とが接着または溶接によって接
合され、円筒状体２３と円筒状体２４との間にＯリング
２９が設けられ、円筒状体２３と円筒状体２４とが接着
または溶接によって接合され、蓋体２６と円筒状体２１
との間にＯリング３０が設けられ、蓋体２６と円筒状体
２１とが接着または溶接によって接合され、蓋体２７と
円筒状体２４との間にＯリング３１が設けられ、蓋体２
７と円筒状体２４とが接着または溶接によって接合され
ている。
す概略斜視図、図６は図５に示した真空チャンバを示す
断面図、図７は図５に示した真空チャンバを示す断面
図、図８は図５に示した真空チャンバを示す概略分解斜
視図である。図に示すように、鍛造により円筒状体２
１、２３、２４が製作され、円筒状体２１、２４に半導
体ウェハ取出口となる開口部２２、２５が設けられ、機
械加工により蓋体２６、２７が製作され、円筒状体２１
と円筒状体２３との間にＯリング２８が設けられ、円筒
状体２１と円筒状体２３とが接着または溶接によって接
合され、円筒状体２３と円筒状体２４との間にＯリング
２９が設けられ、円筒状体２３と円筒状体２４とが接着
または溶接によって接合され、蓋体２６と円筒状体２１
との間にＯリング３０が設けられ、蓋体２６と円筒状体
２１とが接着または溶接によって接合され、蓋体２７と
円筒状体２４との間にＯリング３１が設けられ、蓋体２
７と円筒状体２４とが接着または溶接によって接合され
ている。
【０００９】この真空チャンバにおいては、円筒状体２
１、２３、２４、蓋体２６、２７が接着によって接合さ
れたときには、溶接部が存在せず、しかも円筒状体２
１、２３、２４、蓋体２６、２７すなわち構成部材の接
合部の長さが短いから、真空保持機能が良好であり、ま
た円筒状体２１、２３、２４、蓋体２６、２７が溶接に
よって接合されたときにも、構成部材の接合部の長さが
小さいから、溶接部の長さが小さいので、真空保持機能
が良好である。
１、２３、２４、蓋体２６、２７が接着によって接合さ
れたときには、溶接部が存在せず、しかも円筒状体２
１、２３、２４、蓋体２６、２７すなわち構成部材の接
合部の長さが短いから、真空保持機能が良好であり、ま
た円筒状体２１、２３、２４、蓋体２６、２７が溶接に
よって接合されたときにも、構成部材の接合部の長さが
小さいから、溶接部の長さが小さいので、真空保持機能
が良好である。
【００１０】なお、上述実施の形態においては、筒状体
として円筒状体１１、１３、２１、２３、２４を用いた
が、四角筒状体等の他の筒状体を用いてもよい。また、
接合する筒状体の数を変更することにより、高さの異な
る真空チャンバを製造することができる。
として円筒状体１１、１３、２１、２３、２４を用いた
が、四角筒状体等の他の筒状体を用いてもよい。また、
接合する筒状体の数を変更することにより、高さの異な
る真空チャンバを製造することができる。
【００１１】
【発明の効果】本発明に係る真空チャンバにおいては、
構成部材の接合部の長さが小さいから、たとえ構成部材
を溶接によって接合したとしても、溶接部の長さが小さ
いので、真空保持機能が良好である。
構成部材の接合部の長さが小さいから、たとえ構成部材
を溶接によって接合したとしても、溶接部の長さが小さ
いので、真空保持機能が良好である。
【図１】本発明に係る真空チャンバを示す概略斜視図で
ある。
ある。
【図２】図１に示した真空チャンバを示す断面図であ
る。
る。
【図３】図１に示した真空チャンバを示す断面図であ
る。
る。
【図４】図１に示した真空チャンバを示す概略分解斜視
図である。
図である。
【図５】本発明に係る他の真空チャンバを示す概略斜視
図である。
図である。
【図６】図５に示した真空チャンバを示す断面図であ
る。
る。
【図７】図５に示した真空チャンバを示す断面図であ
る。
る。
【図８】図５に示した真空チャンバを示す概略分解斜視
図である。
図である。
【図９】従来の真空チャンバを示す斜視図である。
【図１０】図９に示した真空チャンバを示す断面図であ
る。
る。
【図１１】図９に示した真空チャンバを示す断面図であ
る。
る。
【図１２】図９に示した真空チャンバを示す分解斜視図
である。
である。
１１…円筒状体 １３…円筒状体 ２１…円筒状体 ２３…円筒状体 ２４…円筒状体
Claims (1)
- 【請求項１】半導体製造装置に使用される真空チャンバ
において、鍛造によって製作された複数の筒状体を気密
に接合したことを特徴とする真空チャンバ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25602796A JPH10106911A (ja) | 1996-09-27 | 1996-09-27 | 真空チャンバ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25602796A JPH10106911A (ja) | 1996-09-27 | 1996-09-27 | 真空チャンバ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10106911A true JPH10106911A (ja) | 1998-04-24 |
Family
ID=17286907
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25602796A Pending JPH10106911A (ja) | 1996-09-27 | 1996-09-27 | 真空チャンバ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10106911A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006114874A (ja) * | 2004-06-02 | 2006-04-27 | Applied Materials Inc | 電子デバイス製造チャンバ及びその形成方法 |
-
1996
- 1996-09-27 JP JP25602796A patent/JPH10106911A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006114874A (ja) * | 2004-06-02 | 2006-04-27 | Applied Materials Inc | 電子デバイス製造チャンバ及びその形成方法 |
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