JP2009212532A - 電子デバイス製造チャンバ及びその形成方法 - Google Patents

Abstract

【課題】フラットパネルディスプレイ及び／又は電子デバイス製造に関し、小型化の電子デバイス製造チャンバを提供する。
【解決手段】第１の態様において、第１のマルチピースチャンバが提供される。該第１のマルチピースチャンバは、（１）第１の側部及び第２の側部を有する中央ピースと、（２）該中央ピースの該第１の側部と結合するように適合された第１の側部ピース１０９と、（３）該中央ピースの該第２の側部と結合するように適合された第２の側部とを含む。該中央ピース、第１のピース及び第２の側部ピース１１１は、一緒に結合されたときに、実質的に円筒形の内部チャンバ領域を形成する。
【選択図】図２Ａ

Description

本発明は、一般に、フラットパネルディスプレイ及び／又は電子デバイス製造に関し、より具体的には、電子デバイス製造チャンバ及びそれを形成する方法に関する。
[発明の相互参照]
本出願は、２００４年６月２日に出願された「半導体デバイス製造ツール及びそれを用いた方法（ＳＥＭＩＣＯＮＤＵＣＴＯＲＤＥＶＩＣＥ ＭＡＮＵＦＡＣＴＵＲＩＮＧＴＯＯＬ ＡＮＤＭＥＴＨＯＤ ＦＯＲＵＳＩＮＧ ＴＨＥＳＡＭＥ）」というタイトルの米国特許仮出願番号６０／５７６、９０２（名簿番号８８４０／Ｌ）及び２００４年７月１２日に出願された「電子デバイス製造ツール及びそれを用いた方法（ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＤＥＶＩＣＥ ＭＡＮＵＦＡＣＴＵＲＩＮＧＴＯＯＬ ＡＮＤＭＥＴＨＯＤ ＦＯＲＵＳＩＮＧ ＴＨＥＳＡＭＥ）」というタイトルの米国特許仮出願番号６０／５８７、１０９（名簿番号８８４０／Ｌ２）に対して優先権を主張する。これらの仮出願は、その全体を参照として本明細書に組み入れる。
[発明の背景]

プラットパネルディスプレイに使用される基板のサイズが大きくなるにつれて、より大きなフラットパネルディスプレイを製造するのに使用する電子デバイス製造チャンバ（例えば、処理及び／又は移送チャンバ）の寸法も大きくしなければならない。

しかし、このようなチャンバを製造し、輸送するという困難さも、該チャンバの全体の寸法及び／又は重量により、チャンバサイズと共に増している。従って、大きなフラットパネルディスプレイを製造するのに使用する改良された電子デバイス製造チャンバ、及びこのようなチャンバを輸送する改良された方法に対する要求がある。

ある実施形態においては、（１）第１の側部及び第２の側部を有する中央ピースと、（２）該中央ピースの第１の側部と結合するように適合された第１の側部ピースと、（３）該中央ピースの第２の側部と結合するように適合された第２の側部ピースとを含むマルチピースチャンバが提供される。該中央ピース、第１の側部ピース及び第２の側部ピースは、一緒に結合されたときに、実質的に円筒形の内部チャンバ領域を形成する。

ある実施形態においては、（１）第１の開口側部と、（２）該第１の開口側部と対向する第２の開口側部と、（３）チャンバと結合するように適合され、基板が開口部を通過できるような大きさに形成された開口部を有する、該第１の開口側部と該第２の開口側部との間の第１のファセットと、（４）該第１のファセットと対向し、該第１の開口側部と第２の開口側部との間の第２のファセットとを有する中央ピースを含むマルチピースチャンバが提供される。該第２のファセットは、チャンバに結合するように適合され、かつ各々が、基板が該開口部を通過できるようなサイズに形成されている、少なくとも２つの垂直に積層された開口部を有する。また、該マルチピースチャンバは、（１）該中央ピースの第１の開口側部と結合するように適合され、基板が該開口部を通過できるようなサイズに形成された開口部を有する第１のファセットを少なくとも有する第１の側部ピースと、（２）該中央ピースの第２の開口側部と結合するように適合され、基板が該開口部を通過できるようなサイズに形成された開口部を有する第１のファセットを少なくとも有する第２の側部ピースとを含む。該第１の側部ピースの第１のファセットの開口部、該第２の側部ピースの第１のファセットの開口部及び該中央ピースの第２のファセットの第１の開口部は、該第１の側部ピース、第２の側部ピース及び中央ピースが一緒に結合されたときに、実質的に同じ高さになる。

ある実施形態においては、（１）第１のピースと、（２）少なくとも、マルチピースチャンバを形成するように該第１のピースに結合された第２のピースとを含むマルチピースチャンバが提供される。それらのピースの各々の寸法は、地上輸送規制及び航空輸送規制の少なくとも一方に従い、該第３のマルチピースチャンバの全体の寸法は、地上輸送規制及び航空輸送規制の少なくとも一方に従わない。

ある実施形態においては、（１）第１の側部と、第２の側部と、ドーム状部分を有する底部とを有する中央ピースと、（２）該中央ピースの第１の側部と結合するように適合された第１の側部ピースと、（３）該中央ピースの第２の側部と結合するように適合された第２の側部とを含むマルチピースチャンバが提供される。

ある実施形態においては、第１の側部と、第２の側部と、ドーム状部分及び平坦部を有する底部とを有する中央ピースを含むマルチピースチャンバが提供される。該平坦部は、第１の厚さを有し、該ドーム状部分は、該第１の厚さよりも小さい第２の厚さを有する。また、該マルチピースチャンバは、（１）該中央ピースの第１の側部と結合するように適合された第１の側部ピースと、（２）該中央ピースの第２の側部と結合するように適合された第２の側部ピースとを含む。

ある実施形態においては、（１）第１の側部と、（２）第２の側部と、（３）基板が開口部を通過できるようにする大きさに形成された少なくとも１つの開口部を含む第１のファセットと、（４）各々が、基板が開口部を通過できるようにする大きさに形成された少なくとも３つの開口部を含む第２のファセットとを有する中央ピースを含むマルチピースチャンバが提供される。また、該マルチピースチャンバは、（１）該中央ピースの第１の側部と結合するように適合された第１の側部ピースと、（２）該中央ピースの第２の側部と結合するように適合された第２の側部とを含む。

ある実施形態においては、（１）第１の側部及び第２の側部を有する中央ピースと、（２）該中央ピースの第１の側部と結合するように適合された第１の側部ピースと、（３）該中央ピースの第２の側部と結合するように適合された第２の側部ピースと含むマルチピースチャンバが提供される。該中央ピースの第１の側部は、少なくとも、基板が、該マルチピースチャンバ内で回転できるように、かつ基板を、該マルチピースチャンバから、該マルチピースチャンバの第１の側部ピースに結合されたチャンバへ移送できるように適合された第１の切り欠きを含む。

ある実施形態においては、（１）第１の側部及び第２の側部を有する中央ピースと、（２）該中央ピースの第１の側部と結合するように適合され、かつ第１の側部ピースの側壁の動きを低減するように適合された少なくとも１つのフィン構造を有する第１の側部ピースと、（３）該中央ピースの第２の側部と結合するように適合された第２の側部ピースとを含むマルチピースチャンバが提供される。

ある実施形態においては、（１）第１の側部及び第２の側部を有する中央ピースと（２）該中央ピースの第１の側部と結合するように適合された第１の側部とを含むマルチピースチャンバが提供される。該第１の側部ピースは、該第１の側部ピースの側壁の動きを低減するように適合された少なくとも１つの支持構造を含む。また、該マルチピースチャンバは、該中央ピースの第２の側部と結合するように適合された第２の側部ピースを含む。該第２の側部ピースは、該第２の側部ピースの側壁の動きを低減するように適合された少なくとも１つの支持構造を含む。更に、該中央ピース、第１の側部ピース及び第２の側部ピースは、一緒に結合されたときに、実質的に円筒形の内部チャンバ領域を形成する。

ある実施形態においては、（１）第１の側部及び第２の側部を有する中央ピースと、（２）該中央ピースの第１の側部と結合するように適合された第１の側部ピースと、（３）該中央ピースの第２の側部と結合するように適合された第２の側部ピースと、（４）少なくとも該中央ピースを覆うように適合された蓋とを含むマルチピースチャンバが提供される。該蓋は、平坦部と、該平坦部の垂直方向の動きを低減するように適合された複数の支持部材とを含む。

ある実施形態においては、（１）第１の側部及び第２の側部を有する中央ピースと、（２）該中央ピースの第１の側部と結合するように適合された第１の側部ピースと、（３）該中央ピースの第２の側部と結合するように適合された第２の側部ピースと、（４）該中央ピースを少なくとも覆うように適合された蓋とを含むマルチピースチャンバが提供される。該蓋は、該蓋を外すことなく、該マルチピースチャンバの内部領域にアクセスできるように適合された少なくとも１つのハッチを備える。

ある実施形態においては、（１）電子デバイス製造チャンバの１つ以上の全体の寸法を決定することと、（２）複数のピースの各々の寸法が、地上輸送規制及び航空輸送規制のうちの少なくとも一方に従うように、該電子デバイス製造チャンバをどのように複数のピースに分割するかを決定することと、（３）該複数のピースを製造することとを含むマルチピース電子デバイス製造チャンバが提供される。該マルチピースチャンバの全体の寸法は、地上輸送規制及び航空輸送規制のうちの少なくとも一方に従わない。

ある実施形態においては、（１）地上輸送及び航空輸送の一方によって、複数のチャンバピースのうちの第１のピースを輸送するステップと、（２）地上輸送及び航空輸送のうちの一方によって、複数のチャンバピースのうちの第２のピースを輸送するステップと、必要な輸送規制に従うと共に、該第１及び第２のピースを輸送するステップとを含む、マルチピースチャンバを輸送する方法が提供される。該マルチピースチャンバの全体の寸法は、地上輸送規制及び航空輸送規制の少なくとも一方を破る。

ある実施形態においては、中央ピース、第１の側部ピース及び第２の側部ピースを有するマルチピースチャンバを輸送する方法が提供される。該方法は、（１）少なくとも、真空ロボットの一部を、該チャンバの中央ピースに配置するステップと、（２）地上輸送及び航空輸送の一方によって、該中央ピースを輸送するステップと、（３）該第１の側部ピースを該第２の側部ピースに結合するステップと、（４）地上輸送及び航空輸送の一方によって、該該第１及び第２の側部ピースを一緒に輸送するステップと、（５）必要な輸送規制に従うと共に、該中央、第１の側部及び第２の側部ピースを輸送するステップとを含む。該マルチピースチャンバの全体の寸法は、地上輸送規制及び航空輸送規制の少なくとも一方を破る。

ある実施形態においては、（１）電子デバイス製造チャンバを、電子デバイス製造チャンバ支持体の１つ以上のスライド機構に結合するステップと、（２）該１つ以上のスライド機構を用いて、電子デバイス製造チャンバの膨張に適応し、それによって該電子デバイス製造チャンバが、該電子デバイス製造チャンバ支持体上の位置からずれることを防ぐステップと含む、電子デバイス製造チャンバを支持する方法が提供される。

ある実施形態においては、（１）電子デバイス製造チャンバを支持する装置が提供される。該装置は、（１）１つ以上の支持部材と、（２）１つ以上のスライド機構とを含むベースフレームを含む。該１つ以上のスライド機構は、該電子デバイス製造チャンバに結合して、電子デバイス製造チャンバの膨張に適応するように適合されており、それにより、該電子デバイス製造チャンバが、該ベースフレーム上の位置からずれるのを防ぐ。

ある実施形態においては、（１）マルチピースチャンバを形成するように、第１の側部ピース及び第２の側部ピースに結合するように適合されたマルチピースチャンバの中央ピースと、（２）該中央ピース内に配置された真空ロボットと、（３）該中央ピースに結合された該中央ピースのためのベースフレームとを有するユニットを含む装置が提供される。該ユニットの寸法は、地上輸送規制及び航空輸送規制の少なくとも一方に従う。

ある実施形態においては、（１）マルチピースチャンバの第１の側部ピースと、（２）該マルチピースチャンバの第２のピースとを有するユニットを含む装置が提供される。該第１及び第２の側部ピースは、該マルチピースチャンバを形成するように、中央ピースに結合するように適合されている。また、該ユニットは、（１）該第１の側部ピースに結合された第１のベースフレームと、（２）該第２の側部ピースに結合された第２のベースフレームとを含む。該ユニットの寸法は、地上輸送規制及び航空輸送規制の少なくとも一方に従う。本発明のこれら及びその他の態様によって、多くの他の態様が提供される。

本発明の他の特徴及び態様は、以下の詳細な説明、添付クレーム及び添付図面からより完全に明らかになる。

本発明のいくつかの実施形態に係る第１の例示的なマルチピース電子デバイス製造チャンバの平面図である。 本発明のいくつかの実施形態に係る第１の例示的なマルチピース電子デバイス製造チャンバの分解等角図である。 組立て時の、図２Ａの第１のチャンバの等角図である。 図２Ａの第１のチャンバの平面図である。 図２Ａの第１のチャンバの側面図である。 代替の蓋デザインを用いた、図２Ａの第１のチャンバの等角図である。 本発明のいくつかの実施形態に係る第２の例示的なマルチピース電子デバイス製造チャンバの等角図である。 本発明のいくつかの実施形態に係る第２の例示的なマルチピース電子デバイス製造チャンバの分解等角図である。 本発明のいくつかの実施形態に係る、コンテナ内に示す第２の例示的なマルチピース電子デバイス製造チャンバの第１のピースの側面図である。 本発明のいくつかの実施形態に係る、コンテナ内に示す第２の例示的なマルチピース電子デバイス製造チャンバの第２のピースの側面図である。 本発明のいくつかの実施形態に係る電子デバイス製造チャンバ支持体の等角図である。 本発明のいくつかの実施形態に係る例示的な電子デバイス製造チャンバ支持体の等角図である。 本発明のいくつかの実施形態に係る図８の例示的な電子デバイス製造チャンバ支持体の等角図である。 電子デバイス製造チャンバを支持することを示す、図９の例示的な電子デバイス製造チャンバ支持体の等角図である。 ユニットとして輸送することができる例示的なベースフレーム／中央チャンバピースの等角図である。 ユニットとして輸送することができる側部ピース／ベースフレームアセンブリの等角図である。

中央移送チャンバに関して、単一のアルミニウムブロックから「現場」で中央移送チャンバを機械加工すること及び中央移送チャンバを多数の要素に分解することは、共に、移送チャンバの更なるスケーリングへの可能なアプローチとして考察されている。例えば、「ＬＣＤＬａｒｇｅ−Ａｒｅａ Ｓｕｂｓｔｒａｔｅ Ｉｓｓｕｅｓ，ＳｕｂｓｔｒａｔｅＥｎｌａｒｇｅｍｅｎｔ：Ｗｈｅｒｅ ｉｓ ｔｈｅＳｉｚｅ Ｌｉｍｉｔａｔｉｏｎ？」、フラットパネルディスプレイ２００３（パネルディスカッション）を見ると、Ａｐｐｌｉｅｄ Ｋｏｍａｔｓｕ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ；ＡＫＴのＩ．Ｄ．Ｋａｎｇは次のように述べている。

移送チャンバを更に大きくした場合、１つの機器の選択肢は、単一のアルミニウムブロックの機械加工をアジアのどこかで行うことになる。別のオプションは、中央移送チャンバを多数の要素に分解することである。チャンバを、アルミニウムの単一ブロックから機械加工することは、真空状態を保障するが、いくつかのアルミニウムブロックから形成された要素からなる大きな移送チャンバを形成し、該構造物を現場で組立てることが可能である。

本方法及び装置の第１の態様は、移送チャンバ等の大きな電子デバイス製造チャンバの拡張性に取り組む改良された方法及び装置に関する。本方法及び装置の第２の態様は、電子デバイス製造チャンバを動的に支持することに関する。

電子デバイス製造チャンバ
図１は、本発明のいくつかの実施形態に係る第１の例示的なマルチピース電子デバイス製造チャンバの平面図である。図１を参照して、該マルチピース電子デバイス製造チャンバ１０１は、電子デバイス製造中に、基板を輸送する移送チャンバである。該移送チャンバは、電子デバイス製造中に、１つ以上の処理チャンバ及び／又はロードロック１０３に結合されている。該移送チャンバは、電子デバイスの製造中に、該処理チャンバ及び／又はロードロック１０３の間で基板１０７を輸送するエンドエフェクタ１０５を含んでもよい。基板１０７は、例えば、ガラスプレート、ポリマー基板、半導体ウェハ等を含んでもよい。

本発明のいくつかの実施形態によれば、移送チャンバ１０１は、一緒に結合される多数のピースを含んでもよい。より具体的には、移送チャンバ１０１は、第１のピース１０９（例えば、第１の側部ピース）と、第３のピース１１３（例えば、中央ピース）に結合された第２のピース１１１（例えば、第２の側部ピース）とを含んでもよい。第１のピース１０９及び第２のピース１１は、それぞれ、Ｏリング（独立して図示せず）を介して第３のピース１１３に結合することができる。第１のピース１０９及び第２のピース１１は、それぞれ、ネジ、ボルト等の固定手段を用いて、第３のピース１１３に固定することができる。図１のマルチピース電子デバイス製造チャンバ１０１は、３つのピースを含んでいるが、該マルチピース電子デバイス製造チャンバは、より多くの又はより少ない数のピース（例えば、２、４、５、６等）を含んでもよい。

従来の移送チャンバ（例えば、１ピース移送チャンバ）の幅は、一般に、地上及び／又は航空輸送規制、輸送容量又は建物のデザインによって、約３ｍ以下に制限されている。例えば、約３ｍ以上の移送チャンバは、ローカル規制により、最も一般的な容量である７４７貨物運送飛行機での輸送が禁止されており、標準的な電子デバイス製造設備の入口ドアをうまく通過させるには大き過ぎる可能性がある。対照的に、本発明の１つ以上の実施形態においては、該マルチピース移送チャンバの幅Ｗ１は、組立てたときに（例えば、全体の幅）、４．２ｍとなる。そのため、本電子デバイス製造チャンバ１０１は、従来の１ピース移送チャンバが収容できるものよりも大きな基板を収容することができる。電子デバイス製造チャンバ１０１は、４．２ｍよりも大きな又は小さな幅であってもよい。

組立て時の例示的なマルチピース電子デバイス製造チャンバ１０１の形状は（例えば全体形状は）、六角形である。しかし、マルチピース電子デバイス製造チャンバ１０１は、その他の全体形状（例えば、８つのチャンバを移送チャンバ１０１に結合する場合は八角形、この場合、第１及び第２のピース１０９、１１１は、図に示すような三角形状というよりはむしろ台形形状としてもよい。）を有してもよい。

図２Ａは、本発明のいくつかの実施形態に係る第１の例示的なマルチピース電子デバイス製造チャンバ１０１の分解等角図である。第１のピース１０９〜第３のピース１１３の各々は、水平方向に結合して、マルチピース電子デバイス製造チャンバ１０１を形成することができる。第１のピース１０９の長さは、ＬＳ１で表わされ、第１のピース１０９の幅は、ＷＳ１で表わされている。第２のピース１１１の長さは、ＬＳ２で表わされ、第２のピース１１１の幅は、ＷＳ２で表わされている。第３のピース１１３の長さは、ＬＣ２で表わされ、第３のピース１１３の幅は、ＷＣ１で表わされている。

１つ以上の実施形態において、第３のピース１１３の幅ＷＣ１は、約２．４ｍであり、第３のピース１１３の長さＬＣ１は、約４．２ｍである。第３のピース１１３に対しては、より大きな又はより小さな長さ及び／又は幅を用いてもよい。図示の実施形態において、第３のピース１１３の長さＬＣ１は、チャンバ１０１の全体の幅Ｗ１として作用する。図に示すように、第１のピース１０９の長さＬＳ１及び第２のピース１１１の長さＬＳ２は、第３のピース１１３の長さＬＣ１に等しい。しかし、第１のピース１０９の長さＬＳ１及び／又は第２のピース１１１の長さＬＳ２は、異ならせてもよい。一実施形態において、第１のピース１０９の幅ＷＳ１及び／又は第２のピース１１１の幅ＷＳ２は、約１．２ｍである。しかし、第１のピース１０９の幅ＷＳ１及び／又は第２のピース１１１の幅ＷＳ２は、異ならせてもよい（例えば、より大きく又はより小さく）。（１つの特定の実施形態においては、第３のピース１１３は、第１のピース１０９の幅に、第２のピース１１１の幅を加えたものと略等しい又はより小さい幅を有してもよいが、該第１、第２及び第３のピース１０９、１１１及び１１３の幅の間の他の関係も用いることができる。）マルチピース電子デバイス製造チャンバ１０１の各ピース１０９〜１１３は、例えば、アルミニウム、ステンレス鋼、あるいは、移送チャンバとしての用途に適したどのような実施可能な比較的不活性な物質で形成してもよい。

マルチピース電子デバイス製造チャンバ１０１のの全体の寸法は、地上輸送規制及び／又は航空輸送規制に従わないが、マルチピース電子デバイス製造チャンバ１０１の各ピース１０９〜１１３の寸法は、地上輸送規制及び／又は航空輸送規制に従う。より具体的には、上述した実施例において、マルチピース電子デバイス製造チャンバ１０１の全体の幅Ｗ１は４．２ｍであり、これは、地上輸送規制及び／又は航空輸送規制に従わない。しかし、第１のピース１０９の幅ＷＳ１及び第２のピース１１１の幅ＷＳ２は１．２ｍであり、第３のピース１１３の幅ＷＣ１は２．４ｍであり、それぞれ、地上輸送規制及び／又は航空輸送規制に従っている。（別の実施形態においては、第３のピース１１３の幅ＷＣ１は、約３〜３．２ｍ、第１及び第２のピース１０９、１１１の幅ＷＳ１、ＷＳ２は、約１．５〜１．６ｍであってもよい。）
更に、マルチピース電子デバイス製造チャンバ１０１の各ピース１０９〜１１３は、従来のマシニングセンタ又はショップで製造してもよい。そのため、マルチピース電子デバイス製造チャンバ１０１の製造者は、複数の従来のマシニングセンタ又はショップのうちの１つ以上を選択して、マルチピース電子デバイス製造チャンバ１０１の各ピース１０９〜１１３を製造することができる。複数のマシニングセンタ又はショップの間の競争は、マルチピース電子デバイス製造チャンバ１０１の製造者がより良い価格を得るのを可能にする。対照的に、マルチピース電子デバイス製造チャンバ１０１と同様のより大きな基板を収容できる寸法を有する１ピース電子デバイス製造チャンバを製造するマシニングセンタ又はショップの数は限定される。マシニングセンタ又はショップのこの限定された数は、縮小された競争をもたらす。縮小された競争により、該製造者は、マルチピース半導体製造チャンバ１０１に対してよりも、このような１ピースチャンバの製造に対してより多く支払う可能性がある。更に、このような１ピースチャンバは、地上輸送規制及び／又は航空輸送規制に従わないため、このような１ピースチャンバの製造者は、警察による護衛、「特大荷物」標識等の特別な便宜を得て、該デバイスを輸送する必要がある可能性がある。マルチピース電子デバイス製造チャンバ１０１は、このような便宜は必要ない。

次に、第１のマルチピース電子デバイス製造チャンバ１０１の追加的な特徴を、図２Ａ及び図２Ｂ〜２Ｄを参照して説明し、図２Ｂは、組立て時の第１のチャンバ１０１の等角図であり、図２Ｃは、第１のチャンバ１０１の平面図であり、図２Ｄは、（以下に説明するような三重基板積層ロードロックチャンバに結合するように適合された第１のチャンバ１０１のファセットを示す）第１のチャンバ１０１の側面図である。

図２Ａ〜図２Ｂを参照して、第１のチャンバ１０１は、複数のファセット２０１ａ〜２０１ｆ（図２Ｃ）を含む。図示の実施形態においては、６つのファセットが設けられているが、（上述したように）より大きな又はより小さな数のファセットを設けてもよい。

各ファセット２０１ａ〜２０１ｆは、例えば、図１において、チャンバ１０３に関して示すように、それに対して、処理チャンバ、ロードロックチャンバ又は他のチャンバを密閉結合することができる（例えばＯリング又は他のシーリング材料）平坦な側壁を提供する。ファセット２０１ａ〜２０１ｆの存在にもかかわらず、第１のチャンバ１０１の全体構造は、実質的に円筒形である。例えば、図２Ａ〜図２Ｃに示すように、第１の（側部）ピース１０９は、その中にファセット２０１ｂ、２０１ｃが形成されている円筒形壁２０３を含み、第２の（側部）ピース１１１は、その中にファセット２０１ｅ、２０１ｆが形成されている円筒形壁２０５を含む。第３の（中央）ピース１１３は、図（図２Ａ）示すように、それぞれファセット２０１ａ、２０１ｄとして作用する実質的に平坦な対向する側壁２０７、２０９を有する。

第１及び第２のピース１０９、１１１の円筒形壁２０３、２０５のため、第１のチャンバ１０１の内部領域は、実質的に円筒形である（例えば、図２Ａ及び図２Ｃ参照）。円筒形構成は、第１のチャンバ１０１の内部容積を低減すると共に、第１のチャンバ１０１内に配置された真空ロボット（図７）の自由な回転を可能にする。このような回転は、例えば、該ロボットが回転して、第１のチャンバ１０１に結合された様々なチャンバ（図１）の間で基板を移送するときに起きる。

チャンバ１０１の第３の（中央）ピース１１３を介した真空ロボットの回転に適応させるため、第３のピース１１３は、切り欠き領域２１１ａ〜２１１ｄを含む（切り欠き２１１ａ〜２１１ｃのみが示されている図２Ａ参照）。また、切り欠き２１１ａ〜２１１ｄは、第１及び第２の側部ピース１０９、１１１の各ファセットに形成された開口部（例えば、スリット開口部）を介した基板移送中に、追加的な隙間を提供する。すなわち、切り欠き２１１ａ〜２１１ｄは、それぞれ開口部２１３、２１５、２１７、２１９を介した基板移送中に、追加的な隙間を提供し、該開口部は、（図２Ａ及び図２Ｂに示すように）ファセット２０１ｆ、２０１ｅ、２０１ｃ、２０１ｂに対応する。

ファセット２０１ｂ、２０１ｃ、２０１ｅ、２０１ｆは、１つのみの開口部を有するように示されているが、各ファセットは、追加的な開口部（例えば、２つ、３つ、４つ又はそれ以上の開口部）を含んでもよい。同様に、第３の（中央）ピース１１３のファセット２０１ａは、単一の開口部２２１（図２Ａ）を有して示されているが、追加的な開口部（例えば、２つ、３つ、４つ等）を含んでもよい。第３のピース１１３のファセット２０１ｄは、３つの垂直方向に積層された開口部２２３ａ〜２２３ｃ（図２Ａ及び図２Ｃ）を含むが、別の数の開口部（例えば、１つ、２つ、４つ、５つ等）を含んでもよい。本発明の少なくとも１つの実施形態において、第３の（中央）ピース１１３のファセット２０１ｄの底部開口部２２３ｃは、（図２Ｄに示すように）第２の側部ピース１１１のファセット２０１ｅの開口部２１５及び第１の側部ピース１０９のファセット２０１ｃの開口部２１７と垂直方向に位置合わせされている。各開口部２１３〜２３３ｃは、そこに基板を通過させることができるような大きさに形成されていることに注意する。他の構成も用いることができる。

再び図２Ａ〜図２Ｃについて説明すると、第１及び第２の側部ピース１０９、１１１は、複数のフィン構造２２５を含み、各々が、第１のチャンバ１０１に対して構造上の完全性を与えるように適合されている。例えば、フィン構造２２５は、第１のチャンバ１０１の内部領域と、該領域に結合されたいずれかの処理チャンバ及び／又は第１のチャンバ１０１の外部の環境との間の圧力差により、第１及び第２の側部ピース１０９、１１１の円筒形側部／上部壁のたわみを低減する。更に、フィン構造２２５の利用は、第１及び第２の側部ピース１０９、１１１の厚さを低減できるようにし、かつ第１のチャンバ１０１の全体重量を低減する。一実施形態において、（ステンレス鋼の場合）フィン構造２２５は、第１及び第２の側部ピース１０９、１１１の外側側部／上部壁の近傍で、約０．５５インチの厚さを有し、また、中央ピース１１３に接触する第１及び第２の側部ピース１０９、１１１の密閉表面近傍で、約１．３インチの厚さを有するが、他の材料及び／又は厚さを用いてもよい。

更に図２Ａに示すように、第１のチャンバ１０１の第３の（中央）ピース１１３の底部２２７は、平坦部２２９と、ドーム状部２３１とを含む（図２Ｄも参照）。ドーム状部２３１は、そのドーム状形状のため、底部２２７の改善された強度をもたらし、かつ底部２２７のための材料の厚さの必要条件を低減する。１つの例示的な実施形態において、ドーム状部２３１は、ステンレス鋼を使用した場合、約３／８インチの厚さを有してもよく、平坦部２２７は、約３／４〜１インチ以下の厚さを有してもよい。他の、材料及び／又は厚さの値及び／又は平坦部２２９とドーム状部２３１の厚さの違いを用いてもよい。ドーム状部２３１の強度を更に上げるために、図２Ｄに示すように、フィン又は同様の支持構造２３３を、ドーム状部２３１の下に形成してもよい。フィン２３３の利用は、例えば、ドーム状２３１の垂直方向のたわみを低減する。

図２Ｂ〜図２Ｃ及び図８は、第１のチャンバ１０１と共に用いてもよい上蓋２３５を示す。例えば、蓋２３５は、（蓋２３５と第３のピース１１３との間にＯリング又は同様のシーリング要素を用いることにより）該第１のチャンバの第３の（中央）ピース１１３を密封するように適合させてもよい。

図２Ｂ〜図２Ｃ及び図８を参照して、上蓋２３５は、図に示すようなビーム２３９等の複数の支持構造物を用いて補強されている平坦なシーリング部２３７を含む。シーリング部２３７は、チャンバ１０１の底部２２７の平坦部２２９（図２Ａ）の厚さと同様の厚さを有してもよく、またビーム２３９は、追加的な構造的支持体になる（蓋２３５の厚さ及び重量を低減できるようにする）。蓋２３５は、（例えば、クレーン等を介して）第１のチャンバ１０１に対して、蓋２３５を持ち上げる及び／又は下げるのに用いることができる接続位置２４１を含んでもよい。

蓋２３５の重量のため、（例えば、メンテナンス又は他のサービスのために）蓋２３５全体を第１のチャンバ１０１から外して、第１のチャンバ１０１の内部にアクセスできるようにする必要のないように、蓋２３５に１つ以上のアクセスハッチ又は他の開口部を設けることが好ましい。図２Ｅは、２つのアクセスハッチ２４３ａ〜２４３ｂを含む代替の蓋デザイン２３５’を用いた第１のチャンバ１０１の等角図である。各アクセスハッチ２４３ａ〜２４３ｂは、蓋２３５’全体を第１のチャンバ１０１から外すことを要することなく、第１のチャンバ１０１の内部領域にアクセスできるようにするために開くことができる。その他の数のアクセスハッチを用いてもよい（例えば、１つ、３つ、４つ等）。

図３は、本発明のいくつかの実施形態に係る第２の例示的なマルチピース電子デバイス製造チャンバ３０１の等角図である。第２の例示的なマルチピース電子デバイス製造チャンバ３０１は、一緒に結合された第１〜第５のピース３０３〜３１１を含む。しかし、第２の例示的なマルチピース電子デバイス製造チャンバ３０１は、より大きな又はより小さな数のピースを含んでもよい。第１の例示的なマルチピース電子デバイス製造チャンバ１０１とは対照的に、第２の例示的なマルチピース電子デバイス製造チャンバ３０１の各ピースは、垂直方向に結合して第２の例示的なマルチピース電子デバイス製造チャンバ３０１を形成することができる。

図４は、本発明のいくつかの実施形態に係る第２の例示的なマルチピース電子デバイス製造チャンバ３０１の分解等角図である。第２の例示的なマルチピース電子デバイス製造チャンバ３０１の第１のピース３０３は、ドーム状の上蓋である。ドーム状の上蓋３０３の直径Ｄ１は、例えば、約４．２ｍとすることができる。ドーム状の上蓋３０３は、ステンレス鋼又は他の材料で形成することができ、また、スピニング又は他の方法を用いて製造することができる。

ドーム状の上蓋３０３は、第２のピース３０５に結合されており、該第２のピースは、第３のピース３０７に結合されており、該第３のピースは、第２の例示的なマルチピース電子デバイス製造チャンバ３０１の第４のピース３０９に結合されている。第２の例示的なマルチピース電子デバイス製造チャンバ３０１の第２〜第４のピース３０５〜３０９は、第２の例示的なマルチピース電子デバイス製造チャンバ３０１の主ボディを形成する。第２〜第４のピース３０５〜３０９の各々の幅Ｗ２は、例えば、約４．２ｍとすることができる。第２のピース３０５、第３のピース３０７及び／又は第４のピース３０９の各幅は異ならせてもよいく、第２〜第４のピース３０５〜３０９の各々は、六角形状として示してあるが、他の形状を用いてもよい。１つの態様においては、第２〜第４のピース３０５〜３０９の各々はアルミニウムであるが、他の材料を用いてもよい。また、上記主ボディに、単一のピースを用いてもよい。

第５のピース３１１は、第２の例示的なマルチピース電子デバイス製造チャンバ３０１のためのドーム状の底蓋である。第５のピース３１１は、第４のピース３０９の底部に結合されている。上記ドーム状の上蓋と同様に、該ドーム上の底蓋の直径Ｄ２は、例えば、約４．２ｍとすることができる。他のサイズを用いてもよい。

マルチピース電子デバイス製造チャンバ１０１、３０１を製造するため、製造者等のユーザは、以下に説明する発明の方法を用いてもよい。該発明の方法によれば、該電子デバイス製造チャンバの１つ以上の全体の寸法が決まる。より具体的には、製造者は、必要なサイズの基板を製造する必要があってもよい。該必要なサイズに基づいて、該製造者は、このような基板を製造可能な電子デバイス製造チャンバの１つ以上の全体の寸法（例えば、デザイン）を決めてもよい。該必要な基板サイズが十分大きい場合には、該チャンバの全体の寸法は、地上輸送規制及び航空輸送規制の少なくとも一方に従わない。

その後、上記製造者は、例えば、複数のピースの各々の寸法が、地上輸送規制及び航空輸送規制の少なくとも一方に従うと同時に、組立てた際の該チャンバの構造的完全性が、製造工程を実行するのに十分であるように、上記電子デバイス製造チャンバをどのように複数のピースに分割するかを判断する。例えば、該製造者は、例えば、図１〜図２に示す電子デバイス製造チャンバ１０１に対して、垂直方向の区分けを用いて、又は例えば、図３〜図４に示す電子デバイス製造チャンバ３０１に対して、水平方向の区分けを用いて、デザインされたマルチピース電子デバイス製造チャンバを複数のピースに分割してもよい。該製造者は、他の方向性又は方向性の組み合わせを有する区分けを用いて、該電子デバイス製造チャンバを複数のピースに分割することを決めてもよい。

その後、上記複数のピースが製造される。例えば、製造者は、マシニングセンタ又はショップを利用して、該複数のピースを製作してもよい。このようにして、マルチピース電子デバイス製造チャンバ１０１、３０１が製造される。

マルチピース電子デバイス製造チャンバ１０１、３０１が、一旦、製造されると、電子デバイス製造チャンバ１０１、３０１は、例えば、顧客の現場へ輸送することができる。マルチピース電子デバイス製造チャンバ１０１、３０１を輸送するために、製造者は、本発明の１つ以上の実施形態により、このようなチャンバを輸送する方法を用いてもよい。例えば、複数の電子デバイス製造チャンバピースのうちの第１のピースは、地上輸送及び航空輸送の一方によって輸送することができる。該第１のピースは、該第１のピースが、コンテナの（底部面等の）面に対して角度を形成するように、、輸送規制に従うコンテナ内に配置することができる。すなわち、該第１のピースは、このような角度で該コンテナ内に配置されない場合、許可されたのよりも大きな実際の高さ又は幅寸法を有してもよく、それでも、輸送規制に従うコンテナ内に収まる可能性がある。より大きなピースを輸送する能力は、発明のマルチピースチャンバをより小数のピースから形成できるようにする。そのため、必要なことではないが、該ピースを、輸送コンテナ内にある角度で配置することが好ましい。いくつかの実施形態においては、主又は中央ピースが、できる限り大きく、かつそれでもなお、標準的なサイズの輸送コンテナ内に収まることが可能であると共に、残りのピースがより小さく、又は組み立てが容易なようにできる限り小さくなるように、マルチピースチャンバを製造することが好ましい。

図５は、本発明のいくつかの実施形態に係る、コンテナ３０１内に示す第２の例示的なマルチピース電子デバイス製造チャンバの第１のピースである。図５を参照して、コンテナ５０１の幅Ｗ３は、例えば、３ｍとすることができ、これは、たいていの地上及び／又は航空輸送規制に従っている。より小さな幅のコンテナを使用してもよい。第１のピース３０３（例えば、上記ドーム状上蓋）は、第１のピース３０３が、コンテナ５０１の面５０３（例えば、底部）に対して約５０度の角度Ａを形成するように、コンテナ５０１内に配置することができる。第１のピース３０３は、コンテナ５０１の面５０３に対してより大きな又はより小さな角度を形成してもよい。一実施形態において、第１のピース３０３は、コンテナ５０１の面５０３に対して、５０°以上又は５０°以下の角度Ａを形成する。その結果、第１のピース３０３の幅は４．２ｍであるが、第１のピース３０３は、より小さな幅のコンテナに収まる。その後、コンテナ５０１は、地上輸送又は航空輸送によって輸送される。このようにして、必要な輸送規制は、該第１のピースを輸送している間守られる。

同様に、電子デバイス製造チャンバ３０１の第２のピース３０５は、地上輸送及び航空輸送の一方によって輸送される。第２のピース３０５は、第２のピース３０５が、コンテナの底部に対してある角度を形成するように、輸送規制に従う該コンテナ内に配置される。例えば、図６は、本発明の少なくとも１つの実施形態に係る、コンテナ５０１内の第２の例示的なマルチピース電子デバイス製造チャンバ３０１の第２のピース３０５の側面図である。図６を参照して、第２のピース３０５は、第１のピース３０３と同様の方法でコンテナ５０１内に配置されている。

組立てられたマルチピース電子デバイス製造チャンバ３０１の全体の寸法は、地上輸送規制及び航空輸送規制の少なくとも一方を破る。例えば、電子デバイス製造チャンバ３０１の全体の幅は、３ｍ以上であるため、地上及び航空輸送規制に従わない。そのため、上記第１及び／又は第２のピースは、例えば、コンテナ５０１で別々に輸送される。

このようにして、マルチピース電子デバイス製造チャンバ１０１、３０１は、同じような寸法の１ピース電子デバイス製造チャンバを製造することに関して不利益（例えば、コスト）を伴うことなく、マシニングセンタ又はショップで製造することができる。更に、マルチピース電子デバイス製造チャンバ１０１、３０１は、同じような寸法の１ピース電子デバイス製造チャンバを輸送することに関して不利益（例えば、コスト、時間等）を伴うことなく、顧客の現場へ輸送することができる。

電子デバイス製造チャンバの支持
図７は、本発明に係る電子デバイス製造チャンバ支持体７０１の等角図である。図７を参照して、電子デバイス製造チャンバ支持体７０１は、ベースフレーム７０３を含む。ベースフレーム７０３の１つ以上の部分は、（例えば、床アンカー７０４を介して固定して）床に取付けてもよい。

従来の製造チャンバ支持体においては、ベースの１つ以上の部分が、電子デバイス製造チャンバの底部に（例えば、固定して）取付けられていることに注意する。従来の製造チャンバ支持体とは対照的に、本発明のいくつかの実施形態に係る電子デバイス製造チャンバ支持体７０１は、追加的に又は代替的に、電子デバイス製造チャンバ７０９の底部７０７における動的支持を可能にする１つ以上のスライド機構７０５を含んでもよい。１つ以上のスライド機構７０５は、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）被覆ベアリング等のスライド可能ベアリングと、負荷支持弾性ゴムを含むエラストママウントとを含んでもよい。１つ以上のスライド機構７０５に対しては、その他の適当な物質を用いてもよい。

あるいは、１つ以上のスライド機構７０５は、スライドベアリングの代わりに、又はスライドベアリングに加えて、ローラを含んでもよい。いくつかの実施形態においては、電子デバイス製造チャンバ７０９は、電子デバイス製造チャンバ７０９の最大可能膨張を越える膨張容量を有する可能性のあるフレキシブルラインによって、いかなる膨張にも適応できるように、垂直方向、斜方向及び／又は水平方向のフレキシブルラインによって吊り下げてもよい。

１つ以上のスライド機構７０５は、電子デバイス製造チャンバ７０９の熱的又は他の膨張に適応するように適合されている。例えば、電子デバイス製造中、隣接するプロセスチャンバからの熱は、電子デバイス製造チャンバ１０１、３０１の温度を２００〜３００℃を超えさせて、電子デバイス製造チャンバ７０９を膨張させる。スライド機構７０５は、電子デバイス製造チャンバ７０９が、（例えば、ベースフレーム７０３上の）電子デバイス製造チャンバ支持体７０１上の位置から外れることを防止する。スライド機構７０５は、電子デバイス製造チャンバのいかなる可能な程度の膨張にも適合するのに有効であり、それにより、電子デバイス製造チャンバ７０９が、電子デバイス製造チャンバ支持体７０１からずれること、又は定位置からずれることを防ぐ。

図８は、本発明のいくつかの実施形態に係る例示的な電子デバイス製造チャンバ支持体８０１の等角図である。図８を参照して、例示的な電子デバイス製造チャンバ支持体８０１は、マルチピース支持体であってもよい。より具体的には、例示的な電子デバイス製造チャンバ支持体８０１は、マルチピースベースフレーム８０３を含んでもよい。例えば、ベースフレーム８０３は、第１のピース８０５と、第２のピース８０７と、第３のピース８０９とを含んでもよい。ベースフレーム８０３は、より大きい又はより小さい数のピースを含んでもよい。例示的な電子デバイス製造チャンバ支持体８０１の複数のピースは、例示的な電子デバイス製造チャンバ支持体８０１によって支持されるマルチピース電子デバイス製造チャンバ１０１のピース（例えば、１０９〜１１３）に対応させてもよい。

図８に示す実施例において、ベースフレーム８０３の第３のピース８０９（例えば、中央ピース）は、８つのスライド機構７０５を含む。第３のピース８０９は、より大きい又はより小さい数のスライド機構７０５を含んでもよい。図７に示すように、１つ以上のスライド機構７０５は、床アンカー７０４と（例えば、真上に）位置合わせすることができる。しかし、スライド機構７０５は、異ならせて配置してもよい。同様に、ベースフレーム８０３の第１及び第２のピース８０５、８０７は、複数のスライド機構７０５を含んでもよい。マルチピース電子デバイス製造チャンバ支持体８０１を上述しているが、例示的な電子デバイス製造チャンバ支持体８０１は、１ピース支持体であってもよい。

熱的膨張が、１つ以上のスライド機構７０５を、それらの個々の範囲の端に到達させた場合、いくつかの実施形態においては、他のスライド機構７０５が、元のスライド機構７０５に向けられた更なる熱的膨張に適応し始めることに注意する。換言すれば、スライド機構７０５を、その個々の範囲の限界まで移動させるように加えられた力が、一旦、（以下に説明する）停止フレームに作用すると、膨張力は、他のスライド機構７０５によって適合される反対方向に向け直されることになる。

図９は、本発明のいくつかの実施形態に係る例示的な電子デバイス製造チャンバ支持体８０１の一部の詳細の拡大等角図である。図９を参照して、例示的な電子デバイス製造チャンバ支持体８０１は、スライドベアリング９０５と、エラストママウント９０７とを含んでもよい１つ以上のスライド機構７０５を含む。

スライドベアリング９０５は、足又はスリップディスク９０１に取付けられた軸又はねじ切りされたロッド９０３を含んでもよい。スリップディスク９０１は、例えば、ＤｕｐｏｎｔＣｏｒｐｏｒａｔｉｏｎにより製造されるＴｅｆｌｏｎ（登録商標）等の低摩擦フルオロポリマー樹脂で被覆されている凹部９０４内に位置していてもよい。凹部又は「停止フレーム」９０４は、正方形又は円あるいはスリップディスク９０１の水平方向の動きの所望の範囲に適応するのに適したいかなる形状であってもよい。同様に、スリップディスク９０１は、正方形又は円あるいは凹部９０４内の水平方向の動きの所望の範囲に適応するのに適したいかなる形状であってもよい。スライドベアリング９０５は、鋼鉄又は適当ないかなる材料であってもよい。いくつかの実施形態においては、スリップディスク９０１の下部及び側部も、Ｔｅｆｌｏｎ（登録商標）等の低摩擦フルオロポリマー樹脂で被覆して、スライドベアリング９０５が凹部９０４内を自由に動けるようにしてもよい。更に、スリップディスク９０１は、低摩擦被覆の代わりに、又は低摩擦被覆に加えて、ローラ又はボールベアリングを含んでもよい。いくつかの実施形態においては、スライドベアリング９０５の代わりに、いかなる適当な可動ベアリングも使用することができる。

スリップディスク９０１に取付けられた軸又はねじ切りされたロッド９０３は、電子デバイス製造チャンバ７０９の底部７０７（図７）にも取付けることができる。ねじ切りされたロッド９０３は、電子デバイス製造チャンバ７０９の底部７０７のねじ切りされた凹部にねじ込んでもよく、あるいは、ピン又は他のファスナ等のいずれかの適当な固定デバイスを用いて取付けてもよい。

エラストママウント９０７は、取付プレート９０８ａ、９０８ｂの間に挟まれ、かつ取付けられた負荷支持加硫処理弾性ゴム等の柔軟な材料を含んでもよい。金属ばねを含むその他の適当な柔軟な材料を使用してもよい。該マウンティングプレートは、鋼鉄又は適当ないかなる材料で形成してもよく、また、該マウンティングプレートを、それぞれ、電子デバイス製造チャンバ７０９の底部７０７及びベースフレーム８０３のブラケット９０９部分に取付けることができるようにする穴を含んでもよい。

動作中、スライドベアリング９０５は、電子デバイス製造チャンバ７０９の重量を支えてもよく、かつ電子デバイス製造チャンバ７０９を、該チャンバが膨張したときに、許容可能な範囲内で動けるようにしてもよい。同時に、エラストママウント９０７は、電子デバイス製造チャンバ７０９に電子デバイス製造チャンバ支持体８０１上の理想の位置の方に有効にバイアスをかけるように作用してもよい。上述したように、電子デバイス製造チャンバ７０９の動きの許容可能な範囲は、スリップディスク９０１のサイズ及び該ディスクがその中に位置する凹部９０４によって画成することができる。該凹部の位置及び外形も、該動きの範囲に影響を及ぼす可能性がある。いくつかの実施形態において、エラストママウント９０７は、電子デバイス製造チャンバ７０９の動きの範囲を追加的に又は代替的に制限してもよい。

本発明を更に説明するために、実例の寸法を提供する。しかし、以下の寸法は、単に、特定の実施形態の実例であり、また、適当な相対的サイズの実施例を単に示そうとするものであることに注意する。いくつかの実施形態において、スリップディスク９０１の直径Ｄ３は約１００ｍｍであり、凹部９０４は約１２５ｍｍであり、スリップディスク９０１の高さｈ１は約２５ｍｍであり、軸又はネジが切られたロッド９０３の直径Ｄ４は、約２５ｍｍであり、ネジが切られたロッド９０３の高さｈ２は約１３７ｍｍである。いくつかの実施形態において、Ｍ２５ボルト（ＩＳＯ９６５−１、第５項、メートルファスナサイズ指定）を、ネジが切られたロッド９０３として使用することができる。スライド機構７０５は、図示したものとは異ならせて形成し及び／又は特定の大きさにしてもよい。いくつかの実施形態において、エラストママウント９０７は、そる又は約１５ｍｍまで伸びる可能性がある。エラストママウント９０７は、図示したものとは異ならせて形成し及び／又は特定の大きさにしてもよい。

図１０は、電子デバイス製造チャンバ１０１を支持するように示されている図９の例示的な電子デバイス製造チャンバ支持体８０１の等角図である。図１０を参照して、各支持体８０１のエラストママウント９０７及びスライドベアリング９０５は、電子デバイス製造チャンバ１０１の底部に結合されている。

電子デバイスの製造中、電子デバイス製造チャンバ１０１は、熱膨張又は他の力により伸びる可能性がある。より具体的には、支持体８０１の上の電子デバイス製造チャンバ１０１の一部は、垂直方向及び水平方向の両方向に膨張する可能性がある。電子デバイス製造チャンバ１０１の伸び又は膨張は、エラストママウント９０７を圧縮又は伸ばし、スライドベアリング７０５を動かす。このようにして、各スライド機構７０５は、電子デバイス製造チャンバ１０１のどの膨張部分の伸び又はそりにも適合する。残りのスライド機構７０５は、同様に該電子デバイス製造チャンバの膨張に適応し、それにより、電子デバイス製造チャンバ１０１が電子デバイス製造チャンバ支持体８０１上の位置からずれることを防ぐ。このようにして、電子デバイス製造チャンバ１０１は、電子デバイス製造中に、実質的にバランス及びレベルを保つ。対照的に、該電子デバイス製造チャンバに固定結合されているだけの従来の支持体によって支持される製造チャンバの熱膨張は、該電子デバイス製造チャンバを、該支持体からずらし、落下させ及び／又は損傷させる可能性がある。

電子デバイス製造チャンバを支持するために、本発明のいくつかの実施形態に係る電子デバイス製造チャンバを支持する方法を用いることができる。より具体的には、該電子デバイス製造チャンバは、電子デバイス製造チャンバ支持体８０１の１つ以上のスライド機構７０５に結合されている。１つ以上のスライド機構７０５は、電子デバイス製造チャンバの膨張に適応するのに用いられ、それにより、該電子デバイス製造チャンバが、電子デバイス製造チャンバ支持体８０１からずれること又は落下することを防ぐ。例えば、スライド機構７０５のエラストママウント９０７は、電子デバイス製造チャンバの膨張に適応するために、伸びる又は圧縮することができる。

以下の説明は、本発明の例示的な実施形態のみを開示する。本発明の範囲に含まれる上記開示した装置及び方法の変形は、当業者には容易に理解できるである。例えば、上述した実施形態のうちのいくつかは、移送チャンバに関し、本方法及び装置は、ＰＶＤ、ＣＶＤ等のための処理チャンバ等の他の種類の電子デバイス製造チャンバに対して用いてもよい。更に、１つ以上の実施形態において、上記ピースを顧客の現場へ輸送する前に、ロボットを、マルチピース電子デバイス製造チャンバ１０１、３０１のピースに挿入しても（例えば、組み込んでも）よい。例えば、真空ロボットの底部部分は、フレーム８０３の第３の（中央）ピース８０９（図８）に、例えば、フレーム８０３のベースリング８１１に設置してもよく、該真空ロボットの上部部分は、チャンバ１０１の第３の（中央）ピース１１３に設置してもよい。そして、チャンバ１０１の第３のピース１１３は、ベースフレーム８０３の第３のピース８０９に結合してもよく、該ベースフレーム／中央チャンバピースアセンブリは、１つのユニットとして輸送することができる。図１１は、真空ロボット（図示せず）を含んでもよい、及び輸送する準備ができている例示的なベースフレーム／中央チャンバピースアセンブリ１１０１の等角図である。少なくとも１つの実施形態において、出荷前に、カバーユニット１１０３ａ、１１０３ｂがチャンバ１０１の第３の（中央）ピース１１３の開口面を覆って設置され、またカバーユニット１１０５が、第３のピース１１３のいずれかのファセットの開口部を覆って設置される。カバーユニット１１０３ａ〜１１０３ｂ、１１０５は、アルミニウム又は他のいずれかの適当な材料で形成することができ、輸送中に、チャンバ１０１の内部及び／又は該チャンバに設置されたコンポーネントを保護する。

本発明の１つ以上の実施形態において、アセンブリ１１０１は、地上輸送規制及び航空輸送規制の少なくとも一方に従うように特定の大きさにされている。例えば、アセンブリ１１０１は、約３ｍ以下の高さを有してもよい。

本発明の別の実施形態においては、第１及び第２の側部チャンバピース１０９、１１１及び第１及び第２のベースフレームピース８０７、８０５は、一緒に１つのユニットとして組立て及び／又は輸送してもよい。例えば、図１２は、１つのユニットとして輸送することができる側部ピース／ベースフレームアセンブリ１２０１の等角図である。アセンブリ１２０１は、例えば、チャンバ１０１の第１の側部ピース１０９をベースフレームピース８０７に結合し、チャンバ１０１の第２の側部ピース１１１をベースフレームピース８０５に結合し、該側部ピース／ベースフレームアセンブリを図に示すように一緒に配置することにより形成することができる。そして、アセンブリ１２０１は、１つのユニットとして輸送することができる。図１１のカバーユニット１１０５と同様のカバーユニット１２０３を、（例えば、該チャンバピースの内部を保護するために）出荷前に、いずれかのファセット開口部を覆うのに用いてもよい。

本発明の１つ以上の実施形態において、アセンブリ１２０１は、地上輸送規制及び航空輸送規制の少なくとも一方に従うように特定の大きさにされている。例えば、アセンブリ１２０１は、約３ｍ以下の高さを有してもよい。

チャンバ１０１、１０３のピース及び／又はベースフレーム８０３は、いずれかの適当な方法を用いて輸送することができる。少なくとも１つの実施形態において、チャンバ１０１の側部ピース１０９、１１１は、第１の方法の輸送（例えば、地上、船、航空等）を用いて輸送することができ、チャンバ１０１の中央ピース１１３は、第２の方法の輸送（例えば、地上、船、航空等）を用いて輸送することができる。別の実施例として、第１及び／又は第２の側部ピース１０９、１１１を第１のトラックによって輸送することができ、中央ピース１１３を、第２のトラックを用いて輸送することができる。

本発明の少なくとも１つの実施形態において、上記真空ロボットは、その全体を参照として本明細書に組み入れる、２００３年６月２０日に出願された米国特許出願第１０／６０１，１８５号明細書に記載されているのと同様の方法で、（例えば、該ロボットを、べローズシールを使用して、該チャンバのフレーム上に設けることにより）図７に示すような該チャンバの底部の動きから切り離すフローティングシールを用いてもよい。

図２Ａ〜図２Ｅに示すように、第１のチャンバ１０１の側部ピース１０９、１１１は、それぞれ、独立した蓋又は底部を必要としない単一のピースユニットである。独立した蓋及び／又は底部は、側部ピース１０９、１１１の一方又は両方に用いることができるが、劣化する及び／又は漏れる可能性がある追加的なシーリングインタフェースを要する。

本発明を、フラットパネルディスプレイに関して主に説明してきたが、上記発明のマルチピースチャンバを、いかなる種類の基板を移送、処理及び／又は製造するのにも用いることができ、かついかなる種類のデバイス（例えば、フラットパネルディスプレイ、ソーラーパネル及び／又はセル等）を移送、処理及び／又は製造するのにも用いることができることが理解される。

輸送規制が、国（例えば、米国、日本、韓国、台湾、中国等）の間で変わる可能性があることは理解される。例えば、サイズ制限又は他の関連性のある輸送パラメータは、国と国の間で変わる可能性がある。しかし、本発明は、どの国も特定の輸送規制にも適合するように（かつそれでも本発明の趣旨及び範囲に含まれるように）適合／変更してもよい。

従って、本発明を、その例示的な実施形態と共に開示してきたが、その他の実施形態も、特許請求の範囲によって定義するように、本発明の趣旨及び範囲に含まれることを理解すべきである。

１０１…マルチピース電子デバイス製造チャンバ、１０９…第１の側部ピース、１１１…第２の側部ピース、１１３…第３の（中央）ピース、２０１ａ〜２０１ｆ…ファセット、２３５…上蓋、５０１…コンテナ、７０１…電子デバイス製造チャンバ支持体、ＬＳ１…長さ、ＬＳ２…長さ、ＬＣ１…長さ、ＷＳ１…幅、ＷＳ２…幅、ＷＣ１…幅

Claims (4)

1. １つ以上のスライド機構を有する電子デバイス製造チャンバ支持体と、
   前記１つ以上のスライド機構に結合された電子デバイス製造チャンバと、
   を備え、
   前記１つ以上のスライド機構が、前記電子デバイス製造チャンバの膨張に適応し、かつ前記電子デバイス製造チャンバが、前記電子デバイス製造チャンバ支持体の位置からずれることを防ぐ、装置。
2. 前記１つ以上のスライド機構は、圧縮により、電子デバイス製造チャンバの膨張に適応する、請求項１に記載の装置。
3. 電子デバイス製造チャンバを支持する装置であって、
   １つ以上の支持部材と、
   前記電子デバイス製造チャンバに結合し、電子デバイス製造チャンバの膨張に適応し、それにより、前記電子デバイス製造チャンバが、ベースフレーム上の位置からずれるのを防ぐように適合された１つ以上のスライド機構と、
   を含むベースフレームを備える、装置。
4. 前記１つ以上のスライド機構は、更に、電子デバイス製造チャンバの膨張に応答して、圧縮するように適合されている、請求項３に記載の装置。

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