TWI425554B - A sealing member, a pressure reducing container, a pressure reducing treating apparatus, a sealing mechanism for a reduced pressure vessel, and a method of manufacturing the reduced pressure container - Google Patents

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Description

密封構件、減壓容器、減壓處理裝置、減壓容器的密封機構及減壓容器的製造方法
本發明是關於減壓容器(包含真空容器。在以下的說明中均為該意思)的密封技術,譬如是在減壓的狀態下,對以液晶顯示裝置(LCD)或電漿顯示器等作為代表的平板面板顯示器(FPD)用玻璃基板等實施乾式蝕刻或成膜(film formation)、搬送、位置調整等處理時,所使用之減壓容器的密封技術。
傳統上,從確保對大氣壓的耐久性與氣密性的觀點來看,真空容器是藉由:利用機械加工從原料塊切削成容器的方法、或利用熔接或硬銲來接合板材的方法所製造。但是,在利用機械執行切削加工的場合中,由於是從材料切削出相當於容積的量,而具有加工耗時,且大量浪費材料的問題。此外,在利用熔接或硬銲的方法中,由於必須去除因加熱所導致的應變(strain),並執行最終加工(finish machining),而具有製作成本増加的問題。
近年來,隨著被處理基板的大型化,處理艙室本身的尺寸也形成大型化。譬如,在FPD的製造過程中,是將長邊的長度超過2m的矩形大型玻璃基板收容於處理艙室內,並在真空狀態下執行蝕刻或灰化(ashing)、成膜等的處理。接著,用來在真空狀態下對上述大型玻璃基板執行處理的真空容器,在使鋁等所構成之金屬製容器的內部形成真空的狀態下,必須確保承受大氣壓的充分剛性。
因此,傳統上利用機械加工或熔接等所構成之一體型構造的真空容器,因為必須使容器的壁充分地變厚,而隨著重量的增加,需要大型機械的加工,進而衍生出製造成本增加的問題。此外,一旦真空容器形成大於特定尺寸的大型化,其搬運受到法令上的限制被課以金額,隨著移送而具有經費大增的問題。
而利用機械加工或熔接以外的加工方法來製作真空容器的技術,譬如揭示有一種真空容器(譬如,專利文獻1),該真空容器採用:複數張板材,該複數張板材是利用結構螺栓而堅固地接合成箱狀;和密封構件,該密封構件是從其內側沿著各板材的接合線而連續性設置:及按壓構件,該按壓構件是為了使前述密封構件朝前述接合線壓附並密封成氣密,而由鎖緊螺栓所安裝。
〔專利文獻1〕日本特開平9-209150號公報(第4圖等)
由於前述專利文獻1的真空容器,是由板材與密封構件所構成,故可在欲設置的現場組裝,因此搬運上的限制較少。此外,相較於傳統上利用機械加工或熔接等所製作的真空容器,還具有能以低成本實現的優點。但是,在專利文獻1所揭示「組合板材後接合的構造」的真空容器中具有:很難確保容器內部之角落的密封性的問題。
舉例來說,在專利文獻1中,在位於角落部之3張板材的接合部分,採用著分支狀的密封構件,該分支狀的密封構件是沿著該板材的接合線而在3個方向上互相彎折成直角。但是,上述的分支狀密封構件,由於製造上需要立體模具,因此將無法避免成本的増加。
此外,在專利文獻1的密封機構中,可藉由以一定的按壓力將彈性體按壓於板材之接合線的方式而獲得密封性。但是,在由3張板材所形成之真空艙室的角落部,上述分支狀的密封構件很難被充分地押壓,在最差的場合中恐有無法維持真空之虞。
因此,本發明的目的是提供一種:在接合複數張板材所構成的真空容器中,可充分確保角落部之氣密性的密封機構。
為了解決上述的課題,本發明的第1觀點是提供一種:可從其內側,密封由複數張板材所接合構成的減壓容器之接合部的密封構件,該密封構件具備:迴圈狀部,該迴圈狀部被配置成圍繞前述減壓容器的角落部,並可藉由壓接於形成前述角落部之複數張前述板材的內壁面的方式,而密封前述角落部的周圍。
此外,本發明的第2觀點是提供一種:可從其內側,密封由複數張板材所接合構成的減壓容器之接合部的密封構件,該密封構件具備:直線狀部,該直線狀部是用來密封形成直線狀的前述接合部;和迴圈狀部,該迴圈狀部是鄰接於前述直線狀部,且形成迴圈狀並被配置成環繞於前述減壓容器的角落部,可藉由壓接於形成前述角落部之複數張前述板材的內壁面的方式,而密封前述角落部的周圍。
在上述的第2觀點中,在密封狀態下,前述直線狀部亦可在前述減壓容器的角落部附近配置成連接於前述迴圈狀部。在該場合中,於密封狀態下,前述迴圈狀部最好是配置成:前述迴圈狀部相對於隣接的前述直線狀部的角度呈鈍角。此外,前述直線狀部與前述迴圈狀部最好是連接成一體。
此外,在上述第1與第2觀點中,於密封狀態下,前述迴圈狀部最好是配置成:前述迴圈狀部相對於形成前述角落部之前述板材的接合線的角度呈鈍角。此外,前述迴圈狀部亦可形成圓迴圈狀或多角形狀。除此之外,前述迴圈狀部亦可由:支承塊及角落部按壓具所固定,該支承塊被固定於前述減壓容器的角落部,且具有用來支承該迴圈狀部的支承面,該角落部按壓具是接合於形成前述減壓容器之角落部的前述板材,且在與前述支承塊的支承面之間固定前述迴圈狀部。
本發明的第3觀點是提供一種:可從其內側,密封由複數張板材所接合構成的減壓容器之接合部的密封構件,該密封構件,其沿著前述板材所形成之接合線而配置成直線狀的直線狀部,是在前述減壓容器的角落部附近彎折成鈍角,並在從前述角落部分離的位置,與沿著其它接合線而配置成直線狀的直線狀部連接。
在上述第3觀點中,沿著前述接合線所配置的直線狀部,亦可在前述的彎折部位分歧成2條,並分別與沿著朝前述角落部集束的其它2條接合線所配置的2條直線狀部連接。在該場合中,分歧成前述2條的部位,亦可配置成圍繞於前述減壓容器的角落部,並藉由角落部按壓具而壓接於形成前述角落部之複數張前述板材的內壁面,上述的角落部按壓具是被固定在前述減壓容器的角落部,並將前述分歧成2條的部份固定在:被固定於前述減壓容器之角落部的支承塊、與前述支承塊的支承面之間。
本發明的第4觀點是提供一種:接合複數張板材所構成的減壓容器,該減壓容器是由密封機構從其內側密封而形成氣密,該密封機構具備:密封構件,該密封構件具有:直線狀部,該直線狀部是用來密封由複數張前述板材所形成的直線狀接合部;及迴圈狀部,該迴圈狀部是鄰接於前述直線狀部,且形成迴圈狀並被配置成環繞於前述減壓容器的角落部,可藉由壓接於形成前述角落部之複數張前述板材的內壁面的方式,而密封前述角落部的周圍;直線部按壓具,該直線部按壓具是用來固定前述密封構件的前述直線狀部;支承塊,該支承塊被固定於前述減壓容器的角落部,並具有用來支承前述密封構件之前述迴圈狀部的支承面角落部按壓具,該角落部按壓具是接合於形成前述減壓容器之角落部的前述板材,且在與前述支承塊的支承面之間固定前述迴圈狀部。
在上述第4觀點中,亦可在前述支承塊凸設有:用來與前述角落部按壓具抵接的抵接面,並在其周圍形成有前述支承面,或者,亦可在前述角落部按壓具凸設與前述支承塊抵接的抵接面,並在其周圍形成有按壓前述迴圈狀部的按壓面。
此外,前述支承塊,亦可固定在形成角落部的前述板材。
此外,前述角落部按壓具,亦可固定在形成角落部的前述板材。
此外,前述角落部按壓具,亦可在面對由形成前述角落部之前述板材所構成的接合線的位置,具有按壓前述直線狀部的按壓面。
此外,前述支承塊與前述角落部按壓具,亦可互相連結而定位。
本發明的第5觀點是提供一種:具備上述第4觀點之減壓容器的減壓處理裝置。
此外,本發明的第6觀點是提供一種:可從其內側,密封由複數張板材所接合構成之減壓容器的密封機構,該減壓容器的密封機構具備:密封構件,該密封構件具有:直線狀部,該直線狀部是用來密封由複數張前述板材所形成的直線狀接合部;及迴圈狀部,該迴圈狀部是鄰接於前述直線狀部,且形成迴圈狀並被配置成環繞於前述減壓容器的角落部,可藉由壓接於形成前述角落部之複數張前述板材的內壁面的方式,而密封前述角落部的周圍;直線部按壓具,該直線部按壓具是用來固定前述密封構件的前述直線狀部;支承塊,該支承塊被固定於前述減壓容器的角落部,並具有用來支承前述密封構件之前述迴圈狀部的支承面角落部按壓具,該角落部按壓具是接合於形成前述減壓容器之角落部的前述板材,且在與前述支承塊的支承面之間固定前述迴圈狀部。
此外,本發明的第7觀點是提供一種:減壓容器的製造方法,該減壓容器的製造方法包含:組裝步驟,該組裝步驟用來接合複數張板材並組裝框體;和密封步驟,該密封步驟是採用具有「直線狀部,該直線狀部是用來密封由前述板材所形成的直線狀接合部;及迴圈狀部,該迴圈狀部呈迴圈狀且鄰接於前述直線狀部而配置」的密封構件,在前述框體的內側,是以上述的直線狀部來密封由前述板材所形成的直線狀接合部,並以上述迴圈狀部來密封由前述板材所形成之角落部的周圍;及固定步驟,該固定步驟是藉由「被固定於前述減壓容 器的角落部,且具有用來支承前述迴圈狀部的支承面」的支承塊、與「接合於形成前述減壓容器之角落部的前述板材,且在與前述支承塊的支承面之間固定前述迴圈狀部」的角落部按壓具,來固定前述迴圈狀部。
在上述第7觀點中,最好是利用前述迴圈狀部按壓於形成前述角落部之複數張前述板材的內壁面的方式,密封前述角落部的周圍。此外,前述迴圈狀部最好是配置成:前述迴圈狀部相對於所隣接之前述直線狀部的角度呈鈍角。不僅如此,前述迴圈狀部最好是配置成:前述迴圈狀部相對於形成前述角落部之前述板材的接合線的角度呈鈍角。
此外,前述密封構件最好是採用:前述直線狀部與前述迴圈狀部連接成一體的密封構件。
由於本發明的密封構件具備:迴圈狀部,該迴圈狀部被配置成圍繞於減壓容器的角落部,並藉由壓接於形成角落部之3張板材內壁面的方式密封角落部的周圍,因此密封構件無須彎折成90°以下便可確實地密封角落部。藉由採用對該角落部具有絕佳密封性的密封構件,在接合複數張板材後組裝構成的減壓容器中,可大幅提高其氣密性。
因此,藉由採用本發明的密封構件,可製造出確保密封性之組裝構造的減壓容器,故可對應利用機械加工或熔接等接合方法中受到限制之減壓容器的大型化。
以下,參考附圖對本發明的最佳實施形態進行說明。在本文中,是列舉可採用本發明之密封機構的真空處理系統來進行説明。第1圖為概略地顯示具備本發明其中一種實施形態之真空艙室的真空處理系統1的立體圖,第2圖為概略地顯示其內部的水平剖面圖。該真空處理系統1,譬如是用來對FPD用玻璃基板(以下,簡稱為「基板」)S執行電漿處理的複合艙室型真空處理系統。在本文中,所謂的FPD是指:液晶顯示器(LCD)、發光二極體(LED)顯示器、電激發光(Electro Luminescence;EL)顯示器,真空螢光顯示管(Vacuum Fluorescent Display;VFD),電漿顯示器面板(PDP)等。
在真空處理系統1中,搬送室20與加載互鎖艙室(load-lock chamber)30是連設於中央部。不僅如此,在搬送室20的周圍配設有:用來對基板S執行蝕刻等電漿處理的3個處理艙室10a、10b、10c。上述的搬送室20;加載互鎖艙室30;3個處理艙室10a、10b、10c均構成真空艙室。在連通於搬送室20與加載互鎖艙室30之間;搬送室20與各處理艙室10a、10b、10c之間;以及加載互鎖艙室30與外側的大氣環境之間的開口部,分別夾介插入著將上述各空間密封成氣密,並構成可開閉的匣閥22。
在加載互鎖艙室30的外側,設有2個卡匣指示器(Cassette Indexer)41,並分別於在其上方載置著用來收容基板S的卡匣40。在上述卡匣40的其中一個,譬如可收容未處理基板,並在另一個他方收容已處理完畢的基板。上述的卡匣40,可藉由升降機構42而形成升降。
在上述的2個卡匣40之間,於支持台44上設有搬送機構43,該搬送機構43具備:設成上下2層的撿取器45、46;以及被支承成能與其同步進出退避、旋轉的基座47。
前述處理艙室10a、10b、10c,其內部空間可保持成特定的減壓環境,譬如真空狀態,並可在其內部執行電漿處理,譬如蝕刻處理或灰化(ashing)處理。在本實施形態中,由於具有3個處理艙室,因此譬如可將其中2個處理艙室作為蝕刻處理室,而剩餘的那1個處理艙室作為灰化處理室,或者可將3個處理艙室一起作為執行相同處理的蝕刻處理室或灰化處理室。再者,處理艙室的數量不侷限為3個,亦可為4個以上。
搬送室20,可保持成與作為真空處理室之處理艙室10a~10c相同的特定減壓環境,其中如第2圖所示,配置著具有上下2層之滑動撿取器513、523(圖面中僅顯示上層)的搬送裝置50。接著,可藉由該搬送裝置50,而在加載互鎖艙室30及3個處理艙室10a、10b、10c之間搬送基板S。
加載互鎖艙室30,可保持成與各處理艙室10及搬送室20相同的特定減壓環境。此外,加載互鎖艙室30,是用來在大氣環境下的卡匣40與減壓環境下的處理艙室10a、10b、10c之間執行基板S收授的構件,由於重複進出於大氣環境與減壓環境的關係,故構成極小的內容積。在加載互鎖艙室30中基板収容部31設成上下2層(第2圖中僅顯示上層),在各基板収容部31,設有用來支承基板S的複數個緩衝器32,在上述緩衝器32之間,形成有滑動撿取器513、523的離隙槽(clearance groove)32a。此外,在加載互鎖艙室30內設有:抵接於矩形之基板S相互面對的角部附近後執行定位的定位器33。
真空處理系統1的各構成部分,是連接於控制部60並構成由控制部60所控制(在第1圖中省略圖示)。控制部60大致如第3圖所示。控制部60具備:具有CPU的程序控制器61,並於該程序控制器61連接有使用者介面62,該使用者介面62是由:為了步驟管理者對真空處理系統1執行管理,而用來執行指令輸入操作的鍵盤;及可影像化真空處理系統1之運作狀況,並加以顯示的顯示器等所構成。
此外,控制部60具有記憶部63,該記憶部63儲存著參數組合(recipe),該參數組合記錄著利用程式控制器61的控制來達成真空處理系統1所執行之各種處理的控制程式(軟體)或處理條件資料等,該記憶部63是連接於程序控制器61。
接著,可視需要,藉由來自於使用者介面62的指示等而從記憶部63叫出任意的參數組合,並利用程序控制器61來實施,並在程序控制器61的控制下,執行於真空處理系統1所期望的處理。
前述控制程式或處理條件資料等的參數組合,可在儲存於電腦可讀取的記憶媒體,譬如CD-ROM、硬碟、軟碟、快閃記憶體等的狀態下使用,或者可從其它的裝置,譬如透過專用線路傳送而在連線(on line)的狀態下使用。
接著,針對構成上述方式的真空處理系統1的動作進行說明。
首先,驅動搬送機構43的2個撿取器45、46形成進退,從收納著未處理基板的其中一個卡匣40搬出2張基板S,並將其一次一張地搬入加載互鎖艙室30之上下2層的基板収容部31。
當撿取器45、46後退之後,關閉加載互鎖艙室30之大氣側的匣閥22。在此之後,排出加載互鎖艙室30內的氣體,並使內部減壓至特定的真空度。在真空化的動作結束後,藉由以定位器33按壓基板S的方式執行基板S的定位。
在上述的定位之後,開啟搬送室20與加載互鎖艙室30之間的匣閥22,並藉由搬送室20內的搬送裝置50來接收收容於加載互鎖艙室30之基板収容部31的基板S。接著,利用搬送裝置50的滑動撿取器513或523,將基板S搬入處理艙室10a、10b、10c的其中任一個。接著,經於處理艙室10a、10b、10c實施蝕刻等特定處理的基板S,則利用搬送裝置50從處理艙室10a、10b、10c搬出。接著,基板S是利用與上述相反的路線通過加載互鎖艙室30,再利用搬送機構43而收容於卡匣40。此時,基板S可回到原來的卡匣40,或亦可收容於其它的卡匣40。
其次,針對本發明的密封構件及採用該密封構件的密封機構進行說明。構成搬送室20;加載互鎖艙室30及處理艙室10a、10b、10c的真空容器,是採用密封構件加以密封,而分別使其內部保持真空狀態。在本文中,是列舉搬送室20內的密封機構進行說明。
第4圖是顯示搬送室20之外觀構造的立體圖,第5圖則為第4圖的分解立體圖。而搬送裝置50等的內部機構則省略其圖示。搬送室20,其主要的構造為具備框體70與頂板71的真空容器。框體70是藉由接合6張板材所構成。換言之,框體70是由以下構件所構成:上板70a;和底板70b,該底板70b面向該上板70a,且配置成平行;及4張側板70c、70d、70e、70f,該4張側板70c、70d、70e、70f,是接合於上述上板70a與底板70b。構成框體70的各板材,是藉由譬如螺絲或螺栓等固定手段101所接合,形成一體後,於其內部形成用來搬送基板S的搬送空間。
上板70a如圖面所示,在中央具有開口72。接著,在採用譬如起重機使頂板71上升的狀態下,透過該開口72執行配置於搬送室20內部之搬送裝置50的維修保養。此外,在上板70a的開口72周圍,於柵溝內配備著圖面中未顯示的O型環之類的密封構件73。接著,在利用螺絲或螺栓等固定手段102將頂板71暫時固定於框體70的狀態下,藉由對搬送室20內部實施減壓的方式,可確保作為真空容器的充分氣密性。此外,雖然圖面中未顯示,但在底板70b也形成有用來設置搬送機構50(請參考第2圖)的開口。而圖號201、202是利用固定手段101、102固定各板材時的螺絲孔。
在4張側板70c、70d、70e、70f,分別設有用來搬入/搬出基板S的搬送用開口。形成於框體70短邊側之側板70c的搬送用開口74a、74b,是形成可在加載互鎖艙室30(請參考第1圖及第2圖)與加載互鎖艙室30的緩衝器32之間可搬出/搬入基板S的位置。此外,形成位於框體70之其它3邊側板70d~70f的搬送用開口75,是在作為真空處理室的處理艙室10a~10c之間搬出/搬入基板S時使用。
在以上的各搬送用開口74a、74b、75,分別裝有匣閥22(請參考第1圖),並在透過各匣閥22所鄰接配置的各處理艙室10a、10b、10c及加載互鎖艙室30之間執行基板S的收授。
搬送室20的頂板71與構成框體70的張板材,譬如可由鋁、不鏽鋼、鋼鐵材料等金屬材料所構成。
搬送室20的組裝,可按以下的步驟執行。首先,利用螺絲或螺栓等固定手段101來接合上板70a、底板70b、側板70c~70f而形成框體70。此時,接合各板材的順序並無限制。接著,由本發明之一種實施形態的密封機構從框體70的內側密封各板材的接合部,而確保可承受真空狀態的氣密性。針對該密封機構,將於稍後詳細說明。
其次,將搬送機構50等內部構件或匣閥22設置於框體70之後,將頂板71配置於框體70的上部,並使O型環之類的密封構件73抵接於頂板71的下面。接下來,利用螺絲或螺栓等固定手段102將頂板71暫時固定於框體70。在該狀態下利用圖面中未顯示的排氣裝置對搬送室20的內部執行減壓排氣,促使密封構件73壓接於頂板71的下面,而可在確保氣密性的狀態下使內部維持真空狀態。
再者,當接合構成頂板71及框體70的各板材(上板70a、底板70b、側板70c~70f)時,可採用任意的固定手段,並不侷限於螺絲或螺栓。
第6圖是顯示搬送室20內部之接合部的密封機構的重點立體圖。此外,第7圖是顯示用於該實施形態之密封構件80的全體構造立體圖,第8圖為其重點部位放大圖。在本實施形態的密封機構中使用:密封構件80,該密封構件80的形狀對應於框體70內側的接合部;及輔助具(後述的直線部按壓具90、支承塊91、角落部按壓具92),該輔助具是用來固定該密封構件80。
在框體70內側的接合部存在有:直線狀的接合部JL,該直線狀的接合部JL是由2張板材所形成;及立體狀的接合部JC,該立體狀的接合部JC是由構成框體70之角落的3張板材所形成。
上述的直線狀接合部JL,譬如是相當於第6圖中底板70b與側板70f之間的接合部JL,或者側板70e與側板70f之間的接合部JL等。在上述場合中,各接合部JL的接合線是形成直線狀。上述的立體狀接合部JC,譬如是相當於第6圖中形成於框體70之角落部的底板70b、側板70e及側板70f之間的接合部JC等。在該場合中,3條接合線是在框體70的角落部彼此交匯成直角。再者,雖然上述的說明僅代表性地顯示3張板材(底板70b、側板70e、70f)之間的接合部,但構成框體70之其它板材的接合部,也形成相同的接合部JL及接合部JC。
因此,在本實施形態中,密封構件80如第7圖的例子所示,是採用具有直線狀部80a與迴圈狀部80b的密封構件80。第7圖中的直線狀部80a是設成:對應於形成在框體70內側的各板材(上板70a、底板70b、側板70c~70f)之直線狀的接合部JL的接合線。此外,8個迴圈狀部80b則設成:對應於框體70的8個角落部(接合部JC)。
在框體70經密封的狀態中,在直線狀接合部JL沿著1條接合線所配置的直線狀部80a,是在框體70的角落部附近彎折成角度譬如為120°~150°的鈍角,並在略從角落部分離的位置,與延著其它直線狀接合部JL之接合線配置的直線狀部80a連接。更具體地說,1條直線狀部80a,是在經彎折的部位分歧成2條,並藉由分別連接於沿著朝角落部集束之其它2條接合線配置的2條直線狀部80a,而形成迴圈狀部80b。
該密封構件80,譬如是由直徑為2~10mm左右的繩狀彈性體所構成。
密封構件80的材質,與一般的O型環相同,可使用譬如以VITON(商品名,由杜邦公司所製造)的氟系橡膠、丁基系橡膠、矽氧樹脂等的彈性體。
如第6圖所示,由2張板材所形成的直線狀接合部JL,是由直線狀部80a所密封。直線狀部80a,譬如是沿著由底板70b與側壁70f所形成之接合部JL的接合線配置,並由補助具所固定。具體來說,譬如第9圖所示,直線狀部80a,是在被橫剖面形狀呈L字型的直線部按壓具90按壓於接合線的狀態下形成固定。在本文中,剖面呈L字型的直線部按壓具90之外側的角部經施以倒角加工,且其平坦的按壓面90a是形成直線狀,以便於抵接在密封構件80的直線狀部80a並確實地按壓。由該按壓面90a將直線狀部80a朝框體70內側的接合線按壓,並利用螺絲或螺栓之類的固定手段103將直線部按壓具90固定於框體70的內面。
如此一來,可確實地密封位於框體70的直線狀\接合部JL。
再者,雖然在第6圖中省略其圖示,但側板70e與70f之間的接合部JL也配備有直線部按壓具90。此外,第6圖中的圖號203,是利用螺絲或螺栓等固定手段103固定直線部按壓具90時的螺絲孔,直線部按壓具90的圖號90b,是上述固定時可供固定手段103挿入的孔部。
如以上所述,在框體70的角落部,是由迴圈狀部80b來確保接合部JC的氣密性。此時如第10圖所示,用來固定迴圈狀部80b的補助具是採用:支承塊91,該支承塊91被固定於框體70的角落部,並支承迴圈狀部80b;及角落部按壓具92,該角落部按壓具92是將迴圈狀部80b固定在其本身與該支承塊91之間。而第6圖中的圖號204,是利用螺絲或螺栓等固定手段104固定角落部按壓具92時的螺絲孔。
如第10圖及第11圖(a)、(b)所示,支承塊91是形成趨近於略正四面體的三角錐形,且具有分別抵接於構成框體70角落部之3張板材的3個抵接面91a、91b、91c(在第10圖中僅顯示抵接面91a)。接著,形成三角錐之頂點的其中一個角部A,是嵌入形成接合部JC之框體70的角落部後所配置。
支承塊91,是藉由任意的固定手段而固定於形成接合部JC的3張板材(譬如第6圖中的底板70b與側板70e、70f)。
此外,在支承塊91,與角落部按壓具92抵接的凸狀部91d是凸設成三角形狀。在該凸狀部91d的周圍形成有支承面91e,該支承面91e是以對應於三角形之迴圈狀部80b的尺寸來支承迴圈狀部80b。接著,在迴圈狀部80b之三角形的輪中,配備著可供凸狀部91d放入的迴圈狀部80b。
角落部按壓具92的外觀形狀如第12圖(a)、(b)所示。角落部按壓具92是形成:從立方體削除一個角的形狀。在角落部按壓具92形成有抵接面92a,該抵接面92a是抵接於前述支承塊91的凸狀部91d,並按壓固定該凸狀部91d。
再者,雖然圖面中未顯示,但亦可不凸設支承塊91的凸狀部91d而形成平面,亦可取而代之地凸設角落部按壓具92的抵接面92a,並在其周圍形成用來固定迴圈狀部80b的按壓面。
此外,角落部按壓具92具備:抵接於形成框體70的角落部之3張板材的抵接面92b~92d。接著,角落部按壓具92,是在抵接面92b~92d處利用螺絲或螺栓等的固定手段104,而固定於形成角落部之3張板材的角落部附近的壁。
除此之外,在角落部按壓具92還形成有按壓面92e、92f、92g,該按壓面92e、92f、92g是分別在對應於由形成角落部之3張板材所構成的3條接合線的位置,按壓前述直線狀部80a。
此外,在角落部按壓具92形成有貫穿孔92h,並構成可透過該貫穿孔92h而採用螺絲等的固定手段106定位固定於支承塊91的孔部91f。換言之,貫穿孔92h與孔部91f,具有用來定位支承塊91與角落部按壓具92的定位功能。而圖號92i,是利用固定手段104固定角落部按壓具92時的孔部。
前述補助具(直線部按壓具90、支承塊91、角落部按壓具92)的材質,與構成頂板71和框體70的6張板材相同,譬如可使用鋁、不鏽鋼、鋼鐵材料等金屬材料。而直線部按壓具90及角落部按壓具92,除了可發揮將密封構件80案壓固定於接合線的密封性能之外,還具有可從內部對構成框體70的各板材之接合構造加以補強的補強材效果。
第13圖,是描述將支承塊91即密封構件80配置於框體70之角落部的狀態圖。如該第13圖所示,迴圈狀部80b,其構成三角形迴圈的每一個邊,是在角落部附近配置成:分別抵接於形成角落部之3張板材(譬如,底板70b與側板70e、70f)的內壁面。換言之,迴圈狀部80b,是藉由被支承塊91所支承的方式,抵接於各板材的內壁面而在框體70的角落部附近圍繞著接合部JC。接著,迴圈狀部80b,是藉由被支承面91e與角落部按壓具92按壓於構成接合部JC之3張前述板材的內壁面的狀態下,而形成固定。如此一來,能在接合部JC的周圍對接合部JC密封。
此外,在密封狀態下,採用彼此不同的直交角度所配置的3條直線狀部80a,是配置成分別在框體70的角落部附近連接於迴圈狀部80b。接著,如第14圖所概略地顯示,支承塊91在密封狀態下,是採用迴圈狀部80b相對於直線狀部80a的角度θ超過90°,譬如120°~150°的鈍角的方式,來支承迴圈狀部80b。該角度θ是指:支承塊91的支承面91e、與被直線狀部80a所密封之框體70的接合線所形成的角度。因此,由支承塊91所支承的迴圈狀部80b,也是分別對構成角落部之3張板材的3條接合線以超過90°的角度θ所配設。
如同上述的傳統技術,一旦直接將密封構件配備於框體70的角落部時,必須使用分歧成3個方向之構造的密封構件,其交點部分倘若未彎折成直角的話,將無法密封角落部的接合部JC。但是,很難以充分的壓力將經彎折的密封構件按壓於接合線,而導致位於角落部之接合部JC的密封性能下降而發生洩漏,恐有損及真空容器之信頼性的疑慮。
因此在本實施形態中構成:於密封構件80設置迴圈狀部80b,並配備支承塊91。如此一來,不僅可直接密封角落部的接合部JC,還能以圍繞角落部的方式,使迴圏狀部80b在其附近抵接於構成角落部的板材而形成密封。
此外,藉由以支承塊91來支承密封構件80之迴圈狀部80b的方式,可使迴圈狀部80b與直線狀部80a所形成的角度θ成為超過90°的鈍角。因此,很難使密封構件80的密封性能下降,並可確保真空容器所需的密封性能。
此外,藉由採用上述的密封構造,即使在接合板材的組裝構造中,也能輕易地製造出具有絕佳氣密性的真空容器。因此,就在設置現場進行接合的組裝式真空容器而言,不僅可較傳統一體型真空容器更降低材料成本、加工成本等的製造成本,還能降低運送成本。
再者,本發明並不侷限於上述的實施形態,能有各式各樣的變形設計。舉例來說,被處理體並不侷限於FPD用的玻璃基板,亦可為半導體晶圓。
此外,位於迴圈狀部80b的迴圈(輪)狀,並不侷限於三角形狀,舉例來說,也可以形成如第15圖所示的圓迴圈狀。此外,亦可形成如第16圖所示的6角形等的多角形狀。
此外,在上述的實施形態中,雖然是列舉平面視角呈6面體的範例來作為形成減壓容器的框體70,但即使在接合板材,譬如製作成8面體或10面體等形狀之減壓容器的場合中,也能採用本發明的密封機構。此外,減壓容器並不侷限於第4圖所示「具有框體70與頂板71」者。舉例來說,在由下部容器、與配置成面向該下部容器的上部容器構成單一艙室,並藉由促使該上部容器升降、滑動/旋轉進而開閉艙室之構造的減壓容器中,或即使在藉由板材的接合來製作前述上部容器及下部容器的場合中,也同樣可適用本發明的密封機構。
此外,在上述的實施形態中,雖然是列舉搬送艙室20的範例進行說明,但只要是減壓容器,可沒有特殊限制地適用本發明的技術思想。譬如作為真空預備室的加載互鎖艙室30、或作為真空處理室的處理艙室10a~10c也能採用相同的密封機構。
〔產業上的利用性〕
本發明是適用於製造:對譬如FPD用玻璃基板等基板執行搬送或蝕刻等各種處理的減壓容器。
1‧‧‧真空處理系統
10a、10b、10c‧‧‧處理艙室
20‧‧‧搬送室
30‧‧‧加載互鎖艙室(load-lock chamber)
50‧‧‧搬送裝置
60‧‧‧控制部
80‧‧‧密封構件
80a‧‧‧直線狀部
80b‧‧‧迴圈狀部
91‧‧‧支承塊
91d‧‧‧凸狀部
91e‧‧‧支承面
92‧‧‧角落部按壓具
第1圖:是概略地顯示可採用本發明之密封機構的真空處理系統的立體圖。
第2圖:第1圖之真空處理系統的水平剖面圖。
第3圖:為顯示控制部之概略構造的塊狀圖。
第4圖:為顯示搬送室之外觀構造的立體圖。
第5圖:為框體的分解立體圖。
第6圖:為顯示框體內部之接合構造的重點立體圖。
第7圖:為顯示密封構件之全體形像的立體圖。
第8圖:為顯示密封構件之迴圈狀部的重點放大圖。
第9圖:是用來說明位於直線狀接合部之密封構造的重點剖面圖。
第10圖:是用來說明位於角落部之密封構造的圖面。
第11圖:是用來說明支承塊的圖面,其中(a)為前視圖,(b)為(a)的XIIB-XIIB線視角的剖面圖。
第12圖:是用來說明角落部按壓具的圖面,其中(a)為前視圖,(b)為後視圖。
第13圖:是顯示由支承塊支承迴圈狀部之狀態的圖面。
第14圖:是用來說明密封狀態下直線狀部與迴圈狀部之間的配置狀態示意圖。
第15圖:是顯示迴圈狀部之其它構造例的圖面。
第16圖:是顯示另一種迴圈狀部之構造例的圖面。
70b...底板
70e...側板
80a...直線狀部
80b...迴圈狀部
91...支承塊
91a...抵接面
91d...凸狀部
91e...支承面
91f...孔部
92...角落部按壓具
92a...抵接面
A...角部
JC...接合部
JL...直線狀接合部

Claims (22)

  1. 一種密封構件,是可從其內側,密封由複數張板材所接合構成的減壓容器之接合部的密封構件,其特徵為:該密封構件具備:直線狀部,該直線狀部是用來密封形成直線狀的前述接合部;和迴圈狀部,該迴圈狀部是鄰接於前述直線狀部,且形成迴圈狀並被配置成環繞於前述減壓容器的角落部,可藉由:壓接於形成前述角落部之複數張前述板材的內壁面的方式,而密封前述角落部的周圍,前述直線狀部與前述迴圈狀部連接成一體。
  2. 如申請專利範圍第1項所記載的密封構件,其中在密封狀態下,前述直線狀部是配置成:在前述減壓容器的角落部附近連接於前述迴圈狀部。
  3. 如申請專利範圍第2項所記載的密封構件,其中在密封狀態下,前述迴圈狀部是配置成:前述迴圈狀部相對於所鄰接之前述直線狀部的角度呈鈍角。
  4. 如申請專利範圍第1項所記載的密封構件,其中在密封狀態下,前述迴圈狀部是配置成:前述迴圈狀部相對於形成前述角落部之前述板材的接合線的角度呈鈍角。
  5. 如申請專利第1項所記載的密封構件,其中前述迴圈狀部是由以下構件所固定:支承塊,該支承塊被固定於前述減壓容器的角落部, 且具有用來支承該迴圈狀部的支承面;及角落部按壓具,該角落部按壓具是接合於:形成前述減壓容器之角落部的前述板材,且在與前述支承塊的支承面之間固定前述迴圈狀部。
  6. 一種密封構件,是可從其內側,密封由複數張板材所接合構成的減壓容器之接合部的密封構件,其特徵為:其沿著由前述板材所形成之接合線而直線地配置的直線狀部,是在前述減壓容器的角落部附近彎折成鈍角,並在從前述角落部分離的位置,與沿著其它接合線配置成直線狀的直線狀部連接。
  7. 如申請專利範圍第6項所記載的密封構件,其中沿著前述接合線配置的直線狀部,是在前述經彎折的部位分歧成2條,並分別與朝前述角落部集束之沿著其它2條接合線配置的2條直線狀部連接。
  8. 如申請專利範圍第7項所記載的密封構件,其中前述分歧成2條的部位,是配置成圍繞前述減壓容器的角落部,並藉由角落部按壓具而壓接於:形成前述角落部之複數張前述板材的內壁面,上述的角落部按壓具是被固定在前述減壓容器的角落部,並將前述分歧成2條的部位固定在:被固定於前述減壓容器之角落部的支承塊、與前述支承塊的支承面之間。
  9. 一種減壓容器,是接合複數張板材所構成的減壓容器,其特徵為: 該減壓容器是由密封機構從其內側密封而形成氣密,而該密封機構具備:密封構件,該密封構件具有:直線狀部,該直線狀部是用來密封由複數張前述板材所形成的直線狀接合部;及迴圈狀部,該迴圈狀部是鄰接於前述直線狀部,且形成迴圈狀並被配置成環繞於前述減壓容器的角落部,可藉由:壓接於形成前述角落部之複數張前述板材的內壁面的方式,而密封前述角落部的周圍;直線部按壓具,該直線部按壓具是用來固定前述密封構件的前述直線狀部;支承塊,該支承塊被固定於前述減壓容器的角落部,並具有用來支承前述密封構件之前述迴圈狀部的支承面;角落部按壓具,該角落部按壓具是接合於:形成前述減壓容器之角落部的前述板材,且在與前述支承塊的支承面之間固定前述迴圈狀部。
  10. 如申請專利範圍第9項所記載的減壓容器,其中在前述支承塊,凸設有與前述角落部按壓具抵接的抵接面,並在其周圍形成有前述支承面。
  11. 如申請專利範圍第9項所記載的減壓容器,其中在前述角落部按壓具,凸設有與前述支承塊抵接的抵接面,並在其周圍形成有用來按壓前述迴圈狀部的按壓面。
  12. 如申請專利範圍第9項所記載的減壓容器,其中前述支承塊是固定於:形成角落部的前述板材。
  13. 如申請專利範圍第9項所記載的減壓容器,其中 前述角落部按壓具是固定於:形成角落部的前述板材。
  14. 如申請專利範圍第9項所記載的減壓容器,其中前述角落部按壓具,是在面對由形成前述角落部之前述板材所構成的接合線的位置,具有用來按壓前述直線狀部的按壓面。
  15. 如申請專利範圍第9項所記載的減壓容器,其中前述支承塊與前述角落部按壓具,是彼此連結而定位。
  16. 一種減壓處理裝置,其特徵為:是具備申請專利範圍第9項所記載之減壓容器的減壓處理裝置。
  17. 一種減壓容器的密封機構,是從其內部,密封接合複數張板材所構成的減壓容器之減壓容器的密封機構,其特徵為:該減壓容器的密封機構具備:密封構件,該密封構件具有:直線狀部,該直線狀部是用來密封由前述板材所形成的直線狀接合部;及迴圈狀部,該迴圈狀部是鄰接於前述直線狀部,且形成迴圈狀並被配置成環繞於前述減壓容器的角落部,可藉由:壓接於形成前述角落部之複數張前述板材的內壁面的方式,而密封前述角落部的周圍;直線部按壓具,該直線部按壓具是用來固定前述密封構件的前述直線狀部;支承塊,該支承塊被固定於前述減壓容器的角落部,並具有用來支承前述密封構件之前述迴圈狀部的支承面;角落部按壓具,該角落部按壓具是接合於:形成前述 減壓容器之角落部的前述板材,且在與前述支承塊的支承面之間固定前述迴圈狀部。
  18. 一種減壓容器的製造方法,其特徵為:其包含:組裝步驟,該組裝步驟用來接合複數張板材並組裝框體;和密封步驟,該密封步驟是採用密封構件,該密封構件具有:直線狀部,該直線狀部是用來密封由前述板材所形成的直線狀接合部;及迴圈狀部,該迴圈狀部呈迴圈狀且鄰接於前述直線狀部而配置;在前述框體的內側,是以上述的直線狀部來密封由前述板材所形成的直線狀接合部,並以上述迴圈狀部來密封由前述板材所形成之角落部的周圍;及固定步驟,該固定步驟是藉由支承塊與角落部按壓具來固定前述迴圈狀部,該支承塊是被固定於前述減壓容器的角落部,且具有用來支承前述迴圈狀部的支承面,而該角落部按壓具是接合於形成前述減壓容器之角落部的前述板材,且在與前述支承塊的支承面之間固定前述迴圈狀部。
  19. 如申請專利範圍第18項所記載的減壓容器的製造方法,其中是藉由將前述迴圈狀部壓接於:形成前述角落部之複數張前述板材的內壁面,而密封前述角落部的周圍。
  20. 如申請專利範圍第18項所記載的減壓容器的製 造方法,其中前述迴圈狀部是配置成:前述迴圈狀部相對於所鄰接之前述直線狀部的角度為鈍角。
  21. 如申請專利範圍第18或19項所記載的減壓容器的製造方法,其中前述迴圈狀部是配置成:前述迴圈狀部相對於形成前述角落部之前述板材的接合線的角度為鈍角。
  22. 如申請專利範圍第18項所記載的減壓容器的製造方法,其中前述密封構件,是採用將前述直線狀部與前述迴圈狀部連接成一體的密封構件。
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Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8899171B2 (en) 2008-06-13 2014-12-02 Kateeva, Inc. Gas enclosure assembly and system
US9604245B2 (en) 2008-06-13 2017-03-28 Kateeva, Inc. Gas enclosure systems and methods utilizing an auxiliary enclosure
US10434804B2 (en) 2008-06-13 2019-10-08 Kateeva, Inc. Low particle gas enclosure systems and methods
US12018857B2 (en) 2008-06-13 2024-06-25 Kateeva, Inc. Gas enclosure assembly and system
US10442226B2 (en) 2008-06-13 2019-10-15 Kateeva, Inc. Gas enclosure assembly and system
US11975546B2 (en) 2008-06-13 2024-05-07 Kateeva, Inc. Gas enclosure assembly and system
US8383202B2 (en) 2008-06-13 2013-02-26 Kateeva, Inc. Method and apparatus for load-locked printing
US12064979B2 (en) 2008-06-13 2024-08-20 Kateeva, Inc. Low-particle gas enclosure systems and methods
US9048344B2 (en) 2008-06-13 2015-06-02 Kateeva, Inc. Gas enclosure assembly and system
KR20100000146A (ko) * 2008-06-24 2010-01-06 주성엔지니어링(주) 챔버리드를 포함하는 기판처리를 위한 진공챔버
JP5580004B2 (ja) * 2008-07-14 2014-08-27 キヤノンアネルバ株式会社 真空容器、および真空処理装置
JP5158994B2 (ja) * 2009-02-06 2013-03-06 株式会社アルバック チャンバ
EP2399273B1 (en) * 2009-02-22 2017-06-28 Mapper Lithography IP B.V. Charged particle lithography apparatus and method of generating vacuum in a vacuum chamber
US8562084B2 (en) 2010-09-22 2013-10-22 Emerson Network Power, Energy Systems, North America, Inc. Enclosure corner seals and assemblies
CN103221723B (zh) * 2011-07-06 2016-02-24 入江工研株式会社 密封腔室
US9120344B2 (en) 2011-08-09 2015-09-01 Kateeva, Inc. Apparatus and method for control of print gap
JP6010621B2 (ja) 2011-08-09 2016-10-19 カティーバ, インコーポレイテッド 下向き印刷装置および方法
KR102005688B1 (ko) * 2011-12-22 2019-10-01 카티바, 인크. 가스 엔클로저 시스템
WO2014050464A1 (ja) * 2012-09-27 2014-04-03 株式会社日立国際電気 基板処理装置、基板処理方法、及び半導体装置の製造方法
US20140285073A1 (en) * 2013-03-19 2014-09-25 Hyun Ho Kim Device housing with one or more chamfered corners
US9040385B2 (en) * 2013-07-24 2015-05-26 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Mechanisms for cleaning substrate surface for hybrid bonding
EP3787016B1 (en) 2013-12-26 2023-09-20 Kateeva, Inc. Apparatus and techniques for thermal treatment of electronic devices
US9343678B2 (en) 2014-01-21 2016-05-17 Kateeva, Inc. Apparatus and techniques for electronic device encapsulation
KR102307190B1 (ko) 2014-01-21 2021-09-30 카티바, 인크. 전자 장치 인캡슐레이션을 위한 기기 및 기술
KR102059313B1 (ko) 2014-04-30 2019-12-24 카티바, 인크. 가스 쿠션 장비 및 기판 코팅 기술
EP3157687A4 (en) 2014-06-17 2018-03-14 Kateeva, Inc. Printing system assemblies and methods
CN107075767B (zh) 2014-11-26 2021-09-03 科迪华公司 环境受控的涂层系统
KR101962896B1 (ko) * 2015-12-14 2019-03-27 주식회사 씨에이치솔루션 보강부를 구비한 진공 챔버
US9961783B2 (en) 2016-07-08 2018-05-01 Kateeva, Inc. Guided transport path correction
US10166453B1 (en) 2017-07-31 2019-01-01 Rukket, LLC Sports ball rebounder net

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3042158A (en) * 1961-06-26 1962-07-03 Michaels Art Bronze Company In Display case construction
US5853176A (en) * 1996-02-06 1998-12-29 Tokyo Electron Limited Vacuum chamber and method of manufacturing the vacuum chamber
US20020021936A1 (en) * 1996-11-25 2002-02-21 Clifford John Rae-Smith Clamping device for formwork panels

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL8301917A (nl) * 1983-05-31 1984-12-17 Philips Nv Werkwijze voor het meten van de snelheid en/of de lengte van voorwerpen en inrichting voor het uitvoeren van de werkwijze.
US5676757A (en) * 1994-03-28 1997-10-14 Tokyo Electron Limited Decompression container
JP3484150B2 (ja) * 2000-09-06 2004-01-06 スガツネ工業株式会社 直交状角材の連結固定装置
JP2004286165A (ja) * 2003-03-24 2004-10-14 Hitachi Kokusai Electric Inc 容器、基板処理装置及びこれを用いた半導体装置の製造方法
JP4486843B2 (ja) * 2004-03-31 2010-06-23 スガツネ工業株式会社 構造材の固定装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3042158A (en) * 1961-06-26 1962-07-03 Michaels Art Bronze Company In Display case construction
US5853176A (en) * 1996-02-06 1998-12-29 Tokyo Electron Limited Vacuum chamber and method of manufacturing the vacuum chamber
US20020021936A1 (en) * 1996-11-25 2002-02-21 Clifford John Rae-Smith Clamping device for formwork panels

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