JP5158994B2 - チャンバ - Google Patents
チャンバ Download PDFInfo
- Publication number
- JP5158994B2 JP5158994B2 JP2010534296A JP2010534296A JP5158994B2 JP 5158994 B2 JP5158994 B2 JP 5158994B2 JP 2010534296 A JP2010534296 A JP 2010534296A JP 2010534296 A JP2010534296 A JP 2010534296A JP 5158994 B2 JP5158994 B2 JP 5158994B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chamber
- seal
- joint
- bodies
- seal member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 61
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 24
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 23
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 102200126521 rs4498440 Human genes 0.000 description 2
- 102220203159 rs7042788 Human genes 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001256 stainless steel alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 102220081925 rs756442818 Human genes 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/6719—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the processing chambers, e.g. modular processing chambers
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Pressure Vessels And Lids Thereof (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Description
上記第1及び第2のチャンバ本体は、第1の開口端部をそれぞれ有する多面体形状で形成されている。上記第1の接合手段は、上記第1及び第2のチャンバ本体の各々の上記第1の開口端部を相互に接合することで第1の接合部を形成する。上記第1のシール部材は、上記第1の接合部の周囲に装着され、上記第1及び第2のチャンバ本体の内部を密封する。
上記複数のチャンバ本体は、相互に接合される少なくとも1つの開口端部をそれぞれ有する。上記接合手段は、上記複数のチャンバ本体の各々の上記開口端部を相互に接合することで複数の接合部を形成する。上記シール部材は、上記複数の接合部のそれぞれの周囲に装着され上記複数のチャンバ本体の内部を密封する。
上記第1及び第2のチャンバ本体は、第1の開口端部をそれぞれ有する多面体形状で形成されている。上記第1の接合手段は、上記第1及び第2のチャンバ本体の各々の上記第1の開口端部を相互に接合することで第1の接合部を形成する。上記第1のシール部材は、上記第1の接合部の周囲に装着され、上記第1及び第2のチャンバ本体の内部を密封する。
このような構成とすることにより、上記チャンバを構成するチャンバ本体の設計自由度が高められ、仕様や取り扱い性、加工性などに応じてチャンバ本体を構成することができる。上記第2の開口端部は、上記第1の接合手段による接合時、上記第1の開口端部と同一平面上に位置してもよいし、そうでなくてもよい。
この場合、各チャンバ本体を接合した後、第1の接合部の周囲に第1のシール部が装着される。そして、第2のシール部が第2の開口端部に沿って装着された状態で、チャンバプレートが接合される。
上記第3のチャンバ本体は、第1の開口端部を有する多面体形状に形成される。上記第2の接合手段は、上記第2のチャンバ本体の第3の開口端部と、上記第3のチャンバ本体の第1の開口端部とを相互に接合することで第2の接合部を形成する。上記第2のシール部材は、上記第2の接合部の周囲に装着される。
上記複数のチャンバ本体は、相互に接合される少なくとも1つの開口端部をそれぞれ有する。上記接合手段は、上記複数のチャンバ本体の各々の上記開口端部を相互に接合することで複数の接合部を形成する。上記シール部材は、上記複数の接合部のそれぞれの周囲に装着され上記複数のチャンバ本体の内部を密封する。
図1は本発明の第1の実施形態による真空チャンバ1の構成を示す全体斜視図である。図2は真空チャンバ1の分解斜視図である。図3は、真空チャンバ1の製造方法を説明する斜視図である。
図5は本発明の第2の実施形態による真空チャンバ2の構成を示す分解斜視図である。なお、図において上述の第1の実施形態と対応する部分については同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。
図6は本発明の第3の実施形態による真空チャンバ3の構成を示す分解斜視図である。なお、図において上述の第1の実施形態と対応する部分については同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。
図7は本発明の第4の実施形態による真空チャンバ4の構成を示す分解斜視図である。なお、図において上述の第2の実施形態と対応する部分については同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。
6…固定部材
10、10A、10B、20、20A、20B、30、40…チャンバ本体
11、21、31、41…開口端部(第1の開口端部)
12、13、22、23、32、42…開口端部(第2の開口端部)
24、34…開口端部(第3の開口端部)
50、51、52…チャンバプレート
110、120…チャンバ本体ユニット
71、72、73、74…シール部材
J1、J2、J3、J4、J5…接合部
T1、T21、T22、T32、T42…溝
Claims (10)
- 第1の開口端部と第2の開口端部とを有する多面体形状の第1のチャンバ本体と、
第1の開口端部と第2の開口端部とを有し、当該第1の開口端部と前記第1のチャンバ本体の前記第1の開口端部との接合時に、当該第2の開口端部が前記第1のチャンバ本体の前記第2の開口端部と結合することで連続する1つの開口部を形成する第2のチャンバ本体と、
前記第1及び第2のチャンバ本体各々の前記第1の開口端部を相互に接合することで第1の接合部を形成する第1の接合手段と、
前記第1及び第2のチャンバ本体各々の前記第2の開口端部を共通に被覆するチャンバプレートと、
前記第1の接合部の周囲に装着される第1のシール部と、各々の前記第2の開口端部と前記チャンバプレートとの間に装着される第2のシール部とを有し、前記第1及び第2のチャンバ本体の内部を密封する第1のシール部材と
を具備するチャンバ。 - 請求項1に記載のチャンバであって、
前記第1の接合部は、
前記第1のチャンバ本体の前記第1の開口端部に形成された第1の接合面と、
前記第2のチャンバ本体の前記第1の開口端部に形成され前記第1の接合面と対向する第2の接合面とを有し、
前記第1の接合手段は、前記第1の接合面及び前記第2の接合面を貫通し、前記第1の接合面及び第2の接合面を相互に接合させる複数の締結具である
チャンバ。 - 請求項2に記載のチャンバであって、
前記第1のシール部材は、前記締結具の貫通位置よりも外周側の、前記第1の接合部の周囲に装着される
チャンバ。 - 請求項3に記載のチャンバであって、
前記締結具は、前記第1のチャンバ本体及び前記第2のチャンバ本体に対する気密性を保持するシール部を有する
チャンバ。 - 請求項1に記載のチャンバであって、
前記第1の接合部は、その周囲に、前記第1のシール部材を収容するための溝を有する
チャンバ。 - 請求項5に記載のチャンバであって、
前記溝は、前記第1及び第2のチャンバ本体を接合することで前記第1の接合部の周囲に形成される溝部である
チャンバ。 - 請求項1に記載のチャンバであって、
前記第1のシール部材を前記第1の接合部の周囲に固定する固定部材をさらに具備する
チャンバ。 - 請求項1に記載のチャンバであって、
前記第2のチャンバ本体は、前記第1の開口端部と対向する第3の開口端部をさらに有し、
前記チャンバは、
第1の開口端部を有する多面体形状の第3のチャンバ本体と、
前記第2のチャンバ本体の前記第3の開口端部と、前記第3のチャンバ本体の前記第1の開口端部とを相互に接合することで第2の接合部を形成する第2の接合手段と、
前記第2の接合部の周囲に装着される第2のシール部材とをさらに具備する
チャンバ。 - 請求項8に記載のチャンバであって、
前記第3のチャンバ本体は、前記第2の接合手段による接合時に前記第2のチャンバ本体の前記第2の開口端部と連続する第2の開口端部をさらに有し、
前記チャンバプレートは、前記第1、第2及び第3のチャンバ本体の各々の前記第2の開口端部を共通に被覆する
チャンバ。 - 請求項9に記載のチャンバであって、
前記第1のシール部材と前記第2のシール部材とは共通のシール部材からなり、
前記共通のシール部材は、
前記第1の接合部の周囲に装着される第1のシール部と、
前記第2の接合部の周囲に装着される第2のシール部と、
前記各第2の開口端部と前記チャンバプレートとの間に装着される第3のシール部とを有する
チャンバ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010534296A JP5158994B2 (ja) | 2009-02-06 | 2010-02-01 | チャンバ |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009025985 | 2009-02-06 | ||
JP2009025985 | 2009-02-06 | ||
PCT/JP2010/000588 WO2010089986A1 (ja) | 2009-02-06 | 2010-02-01 | チャンバ及びその製造方法 |
JP2010534296A JP5158994B2 (ja) | 2009-02-06 | 2010-02-01 | チャンバ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2010089986A1 JPWO2010089986A1 (ja) | 2012-08-09 |
JP5158994B2 true JP5158994B2 (ja) | 2013-03-06 |
Family
ID=42541897
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010534296A Active JP5158994B2 (ja) | 2009-02-06 | 2010-02-01 | チャンバ |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5158994B2 (ja) |
KR (1) | KR20100123885A (ja) |
CN (1) | CN102007575A (ja) |
TW (1) | TW201036093A (ja) |
WO (1) | WO2010089986A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20190060515A (ko) * | 2017-11-24 | 2019-06-03 | 주식회사 비지에스 | 게이트 밸브 하우징 및 이의 제조방법 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20120062574A (ko) | 2010-12-06 | 2012-06-14 | 현대자동차주식회사 | 에어클리너 필터 점검주기 인지시스템 |
KR102293803B1 (ko) * | 2021-03-22 | 2021-08-24 | 최창두 | 반도체 챔버 제조 방법 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01312271A (ja) * | 1988-06-13 | 1989-12-18 | Hitachi Ltd | 大型真空容器の真空シール構造 |
JP2006137995A (ja) * | 2004-11-12 | 2006-06-01 | Ulvac Japan Ltd | 真空チャンバ |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003117655A (ja) * | 2001-10-12 | 2003-04-23 | Toyo Jigu:Kk | 真空容器 |
JP4926530B2 (ja) * | 2006-04-27 | 2012-05-09 | 東京エレクトロン株式会社 | シール部材、減圧容器、減圧処理装置、減圧容器のシール機構、および減圧容器の製造方法 |
JP5551346B2 (ja) * | 2008-06-10 | 2014-07-16 | 東京エレクトロン株式会社 | チャンバ及び処理装置 |
-
2010
- 2010-02-01 CN CN2010800013711A patent/CN102007575A/zh active Pending
- 2010-02-01 WO PCT/JP2010/000588 patent/WO2010089986A1/ja active Application Filing
- 2010-02-01 KR KR1020107021587A patent/KR20100123885A/ko active Search and Examination
- 2010-02-01 JP JP2010534296A patent/JP5158994B2/ja active Active
- 2010-02-05 TW TW99103475A patent/TW201036093A/zh unknown
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01312271A (ja) * | 1988-06-13 | 1989-12-18 | Hitachi Ltd | 大型真空容器の真空シール構造 |
JP2006137995A (ja) * | 2004-11-12 | 2006-06-01 | Ulvac Japan Ltd | 真空チャンバ |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20190060515A (ko) * | 2017-11-24 | 2019-06-03 | 주식회사 비지에스 | 게이트 밸브 하우징 및 이의 제조방법 |
KR102077271B1 (ko) * | 2017-11-24 | 2020-04-07 | 코스텍시스템(주) | 게이트 밸브 하우징 및 이의 제조방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2010089986A1 (ja) | 2010-08-12 |
TW201036093A (en) | 2010-10-01 |
CN102007575A (zh) | 2011-04-06 |
JPWO2010089986A1 (ja) | 2012-08-09 |
KR20100123885A (ko) | 2010-11-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5158994B2 (ja) | チャンバ | |
JPH09209150A (ja) | 真空チャンバ及びその製造方法 | |
US20070220736A1 (en) | Method for fabricating sheet metal product having three-dimensional shape, and product | |
KR102532102B1 (ko) | 개스킷 및 그 제조방법 | |
JP2020504269A (ja) | フランジ継手の平型ガスケット用の取付装置 | |
US20140093406A1 (en) | Housing with two housing parts made of plastic | |
KR101195125B1 (ko) | 조립형 진공챔버 | |
TWI763886B (zh) | 閘閥的安裝構造 | |
KR101810063B1 (ko) | 파이프 커플링 | |
JP5580004B2 (ja) | 真空容器、および真空処理装置 | |
JP2015098988A (ja) | 配管接続方法及び配管接続継手 | |
KR20070082055A (ko) | 기판 진공처리용 로드락 챔버 | |
JP4916465B2 (ja) | ディスプレイ画面用筐体 | |
JP5403716B2 (ja) | 組立て式密閉チャンバ | |
TWI500112B (zh) | 晶圓用保持器 | |
JP5427317B2 (ja) | 密閉チャンバ | |
JP5225236B2 (ja) | ウェーハ用ホルダ | |
KR200283633Y1 (ko) | 윈도우 고정용 몰딩 어셈블리 | |
JP2549183Y2 (ja) | のぞき窓 | |
US20240083340A1 (en) | Support frame for a vehicle lighting device | |
JP2009144773A (ja) | 金属積層形ガスケット構造 | |
KR100743012B1 (ko) | 강성보강구조를 갖는 홀더 구조체 | |
JP6677961B2 (ja) | 変圧器 | |
JP4117928B2 (ja) | 真空容器 | |
JP5225228B2 (ja) | ウェーハ用ホルダ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120911 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121102 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121127 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121210 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5158994 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151221 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |