CN101091894A - 密封部件,减压容器及其密封机构、制造方法与减压装置 - Google Patents

密封部件,减压容器及其密封机构、制造方法与减压装置 Download PDF

Info

Publication number
CN101091894A
CN101091894A CNA2007101022154A CN200710102215A CN101091894A CN 101091894 A CN101091894 A CN 101091894A CN A2007101022154 A CNA2007101022154 A CN A2007101022154A CN 200710102215 A CN200710102215 A CN 200710102215A CN 101091894 A CN101091894 A CN 101091894A
Authority
CN
China
Prior art keywords
corner portion
loop
pressure reduction
reduction vessel
sheet material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2007101022154A
Other languages
English (en)
Other versions
CN100574857C (zh
Inventor
山田洋平
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Publication of CN101091894A publication Critical patent/CN101091894A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100574857C publication Critical patent/CN100574857C/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67196—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the transfer chamber
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T137/00—Fluid handling
    • Y10T137/9682—Miscellaneous
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/54—Miscellaneous apparatus

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)
  • Pressure Vessels And Lids Thereof (AREA)
  • Gasket Seals (AREA)

Abstract

本发明提供一种在接合多片板材而构成的真空容器中，能够充分确保转角部气密性的密封装置。在筐体(70)的转角部，通过环线形状部(80b)能够确保接合部JC的气密性。作为用于固定环线形状部(80b)的辅助器具，使用具有被固定在筐体(70)的转角部并支承环线形状部(80b)的支承块(91)以及与该支承块(91)面接触并将其固定的接合面(92a)的转角部按压器具(92)。

Description

密封部件，减压容器及其密封机构、制造方法与减压装置
技术领域
本发明涉及减压容器(也包括真空容器。以下为相同意思)的密封技术，例如，涉及在减压下，对以液晶显示装置(LCD)或等离子显示器等为代表的平板显示器(FPD)用玻璃基板等进行干法刻蚀(dryetching)或成膜、搬送、定位对准等处理时使用的减压容器的密封技术。
背景技术
在现有技术中，从确保对大气压的耐久性及气密性的角度考虑，采用了通过机械加工从原料块体中削出容器的方法、或通过焊接板材或钎焊等接合方法来制造真空容器。但是，通过机械进行切削加工时，由于从材料切削出相当于容积大小的量，所以存在加工时间长，材料浪费多的问题。另外，在利用焊接或钎焊的方法中，由于需要除去热量输入而造成的弯曲，或需要进行精加工，因而存在制作成本增高的问题。
然而，近年来，随着被处理基板的大型化处理腔室本身的尺寸也随之大型化。例如，FPD的生产过程中，将长边长度超过2m的矩形大型玻璃基板收容在处理腔室内，在真空状态下进行蚀刻或灰化、成膜等处理。另外，在真空状态下对如此大型玻璃基板进行处理的真空容器中，必须使其在使由铝等形成的金属制容器的内部为真空的状态下确保能够抵抗大气压的充分的刚性。
因此，由现有技术的机械加工或焊接等制造的一体型结构的真空容器中，由于必须使容器的壁具有充分的厚度，从而伴随重量的增大，同时，由于需要通过大型机械加工，导致制造成本增加的问题。另外，当真空容器超过规定的尺寸而大型化时，在搬送时受到法规上的限制，存在伴随搬送的经费增加的问题。
作为通过除机械加工或焊接以外的加工方法制造真空容器的技术，例如提案有采用如下部件的真空容器，通过结构螺栓坚固接合成箱形的多个板材、从内侧沿各个板材的接合线连续设置的密封部件、以及为了朝向所述接合线按压所述密封部件进行气密性密封而由结合螺栓进行安装的按压部件(例如，专利文献1)。
专利文献1：日本特开平9-209150号公报(图4等)
所述专利文献1的真空容器，由于由板材和密封部件而构成，因而可以在安装地点进行组装，并且搬送时的限制较少。另外，与通过现有技术的机械加工或焊接等制作真空容器的情形相比，存在可以实现低成本的优点。但是，对于如专利文献1所述的通过使板材组合、进行接合而形成的真空容器而言，存在难以确保容器内部转角处的密封性的问题。
例如，专利文献1中，在转角处的三片板材的接合部分，使用了沿板材的接合线在三个方向相互呈直角弯曲的分支形的密封部件。但是，这种分支形的密封部件，在制造时需要立体模具，因而无法避免成本的增加。
另外，专利文献1的密封机构中，是通过以一定的压力相对于板材接合线按压合成橡胶(elastomer)而获得密封性的。但是，在由三片板材构成的真空腔室的转角部，难以充分按压所述分支形的密封部件，最糟糕的情况是可能无法维持真空状态。
发明内容
本发明是鉴于上述现有技术的问题而提出的，其目的在于提供一种在接合多片板材而构成的真空容器中，能够充分确保转角处密封性的密封机构。
为解决上述问题，本发明的第一的观点提供一种密封部件，是从内侧密封接合多片板材而构成的减压容器的接合部的密封部件，其特征在于，包括：环线形状部，以包围上述减压容器的转角部的方式配置，通过将其压接在形成上述转角部的多片上述板材的内壁面上，密封上述转角部的周围。
另外，本发明的第二个观点提供一种密封部件，是从内侧密封接合多片板材而构成的减压容器的接合部的密封部件，其特征在于，包括：
密封形成为直线形的上述接合部的直线形状部；以及
环线形状部，与上述直线形状部邻接，构成为环线状，上述环线形状部以包围上述减压容器的转角部的方式配置，通过将其压接在形成上述转角部的多片上述板材的内壁面上，密封上述转角部的周围。
在上述第二个观点中，优选在密封状态下，上述直线形状部在上述减压容器转角部附近与上述环线形状部连接配置。此时，优选以在密封状态下使上述环线形状部相对于邻接的上述直线形状部所成的角度为钝角的方式配置上述环线形状部。另外，优选上述直线形状部与上述环线形状部连接为一体。
另外，在上述第一以及第二个观点中，优选以在密封状态下使上述环线形状部相对于形成上述转角部的上述板材的接合线所成的角度为钝角的方式配置上述环线形状部。另外，上述环线形状部也可以形成为圆环形或多角形。并且，上述环线形状部也可以通过以下部件固定，即被固定在上述减压容器的转角部上，具有支承该环线形状部的支承面的支承块；以及
转角部按压器具，接合在形成上述减压容器转角部的上述板材上，将上述环线形状部固定在该转角部按压器具与上述支承块的支承面之间。
本发明的第三个观点提供一种密封部件，从内侧密封接合多片板材而构成的减压容器的接合部，其特征在于：
沿由上述板材形成的接合线直线配置的直线形状部，在上述减压容器的转角部附近弯曲成钝角，在离开上述转角部的位置，与沿另一根接合线直线配置的直线形状部连接。
在上述第三个观点中，沿上述一根接合线配置的直线形状部，在上述弯曲部位分支成两根，分别与沿向上述转角部聚集的其他两根接合线配置的两根直线形状部连接。此时，上述分支成两根的部位以包围上述减压容器转角部的方式进行配置，通过辅助器具压接在形成上述转角部的多个上述板材的内壁面上。
本发明的第四个观点提供一种减压容器，接合多片板材而构成，由密封机构从内侧进行密封从而气密地形成，其特征在于，上述密封机构包括：
密封部件，具有密封由多片上述板材形成的直线接合部的直线形状部和环线形状部，该环线形状部与上述直线形状部邻接，构成为环线状，上述环线形状部以包围上述减压容器的转角部的方式配置，通过将其压接在形成上述转角部的多片上述板材的内壁面上，密封上述转角部的周围；
固定上述密封部件的上述直线形状部的直线部按压器具；
被固定在上述减压容器的转角部，具有支承上述密封部件的上述环线形状部的支承面的支承块；以及
转角部按压器具，接合在形成上述减压容器转角部的上述板材上，将上述环线形状部固定在该转角部按压器具与上述支承块的支承面之间。
在上述第四个观点中，上述支承块上凸出设置有与上述按压器具抵接的接合面，可以在其周围形成上述支承面，或者也可以在上述转角部按压器具上凸出设置与上述支承面块体抵接的接合面，可以在其周围形成按压上述环线形状部的按压面。
另外，上述支承块，也可以固定在形成转角部的上述板材上。另外上述转角部按压器具也可以固定在形成转角部的上述板材上。
另外，上述转角部按压器具也可以在与由形成上述转角部的上述板材而形成的接合线相对的位置上具有按压上述直线形状部的按压面。
另外，上述支承块与上述转角部按压器具也可以相互连结进行定位。
本发明的第五个观点是提供一种具有上述第四观点的减压容器的减压处理装置。
另外，本发明的第六个观点是提供一种减压容器的密封机构，从内侧密封接合多片板材而构成的减压容器，其特征在于，包括：
密封部件，具有，密封由上述板材形成的直线接合部的直线形状部、和环线形状部，该环线形状部与上述直线形状部邻接，构成为环线状，上述环线形状部以包围上述减压容器的转角部的方式配置，通过将其压接在形成上述转角部的多片上述板材的内壁面上，密封上述转角部的周围；
固定上述密封部件的上述直线形状部的直线部按压器具；
被固定在上述减压容器的转角部，具有支承上述密封部件的上述环线形状部的支承面的支承块；以及
转角部按压器具，接合在形成上述减压容器转角部的上述板材上，将上述环线形状部固定在该转角部按压器具与上述支承块的支承面之间。
另外，本发明的第七个观点是提供一种减压容器的制造方法，其特征在于，包括：
接合多片板材，组装成筐体的工序；以及
采用具有密封由上述板材形成的直线接合部的直线形状部、和呈环线形并与上述直线形状部邻接配置的环线形状部的密封部件，在上述筐体的内侧，由上述直线形状部密封由上述板材形成的直线接合部，由上述环线形状部密封由上述板材形成的转角部周围的工序。
在上述第七个观点中，优选通过将上述环线形状部压接在形成上述转角部的多片上述板材的内壁面上，而密封上述转角部的周围。另外，优选以使上述环线形状部相对邻接的上述直线形状部所成的角度为钝角的方式配置上述环线形状部。并且，优选以使上述环线形状部相对形成上述转角部的上述板材的接合线所成角度为钝角的方式配置上述环线形状部。
另外，优选通过以下部件固定上述环线形状部，即、被固定在上述减压容器的转角部，具有支承上述环线形状部的支承面的支承块；和转角部按压器具，接合在形成上述减压容器转角部的上述板材上，将上述环线形状部固定在该转角部按压器具与上述支承块的支承面之间。另外作为上述密封部件，优选采用将上述直线形状部与上述环线形状部连结为一体的密封部件。
由于本发明的密封部件，是具备以包围减压容器转角部的方式而设置，通过压接在形成转角部的三片板材的内壁面上而密封转角部周围的环线形状部的结构，能够使该环线形状部的弯曲不低于90°而将转角部可靠密封。通过采用使该转角部的密封性优良的密封部件，在接合多片板材的组装构造的减压容器中，可以大大提高其气密性。
因此，由于通过采用本发明的密封部件，能够制造确保密封性的组装结构的减压容器，因而可以应对在机械加工或焊接等接合方法中有所局限的减压容器的大型化。
附图说明
图1是概略表示可以使用本发明的密封部件的真空处理系统的立体图。
图2表示的是图1所示的真空处理系统的水平截面图。
图3表示的是控制部概略结构的方块图。
图4表示的是搬送室外观结构的立体图。
图5表示的是筐体的分解立体图。
图6表示的是筐体内部接合结构的关键部位的立体图。
图7表示的是密封部件整体形象的立体图。
图8表示的是密封部件的环(loop)形部的关键部位放大图。
图9表示的是在直线接合部中说明密封构造的关键部位截面图。
图10表示的是说明转角部中密封结构用的图。
图11表示的是说明支承块用的图，(a)是正面图，(b)是(a)的沿XIIB-XIIB切线的截面图。
图12表示的是说明转角部按压器具的图，(a)是正面图，(b)是背面图。
图13表示的是通过支承块支承环线形状部的状态示意图。
图14表示的是说明密封状态中直线形状部与环线形状部的配置状态的示意图。
图15表示的是环线形状部的另一个构成例的示意图。
图16表示的是环线形状部的又一个构成例的示意图。
标号说明：
1：真空处理系统；10a、10b、10c：处理腔室；20：搬送室；30：负载锁定室(load lock chamber)；50：搬送装置；60：控制部；80：密封部件；80a：直线形状部；80b：环线形状部；91：支承块；91d：凸状部；91e：支承面；92：转角部按压器具
具体实施方式
以下，参照附图，对本发明的优选实施方式进行说明。此处，以可以使用本发明的密封机构的真空处理系统为例进行说明。图1表示的是具有本发明的一个实施方式涉及的真空腔室的真空处理系统1的概略立体图。图2表示其内部的概略水平截面图。该真空处理系统1，作为用于对例如FPD用的玻璃基板(以下仅称“基板”)S进行等离子处理的多腔室式真空处理系统而构成。此处，作为FPD，可以例举出液晶显示器(LCD)、发光二极管(LED)显示器、电致发光(EL：ElectroLuminescence)显示器、荧光显示管(VFD：Vacuum Fluorescent Display：真空荧光显示器)、等离子体显示器(PDP)等。
在真空处理系统1中，搬送室20和负载锁定室30连设置在中央部。并且，在搬送室20的周围设置有对基板S进行蚀刻等等离子体处理的三个处理腔室10a、10b、10c。所述搬送室20、负载锁定室30、三个处理腔室10a、10b、10c中的任何一个均作为真空腔室而构成。在搬送室20与负载锁定室30之间，搬送室20与各个处理腔室10a、10b、10c之间，以及负载锁定室30与外侧的大气气氛连通的开口部上分别插有将其间气密性地密封并且以可以开关的方式而构成的闸阀22。
负载锁定室30的外侧上设置有两个盒定位器(cassette indexer)41，其上面分别载置收容基板S的盒40。在盒40中的一个上，例如，可以收容未处理基板，在另一个上能够收容处理完毕的基板。所述盒40可以通过升降机构42而进行升降。
在所述两个盒40之间，在支承台44上设置有搬送机构43，所述搬送机构43具有：设为上下两层的拾取器45、46；以及以可以整体进出退避和旋转的方式支承这些部件的底座47。
上述处理腔室10a、10b、10c，其内部空间可以被保持在规定的减压气氛、例如真空状态，在其内部进行等离子处理、例如蚀刻处理或灰化处理。本实施方式中，由于具有三个处理腔室，例如，可以使其中两个处理腔室作为蚀刻处理室而构成，剩下的一个处理腔室作为灰化处理室而构成，或者也能够将三个处理腔室全部作为进行同一处理的蚀刻处理室或灰化处理室而构成。此外，处理腔室的数量不仅限于三个，也可以是四个以上。
搬送室20可以与作为真空处理室的处理腔室10a～10c一样，保持在规定的减压气氛，如图2所示，其中设置了具有上下两层的滑动拾取器513、523(仅图示上层)的搬送装置50。于是，通过该搬送装置50，在负载锁定室30以及三个处理腔室10a、10b、10c之间搬送基板S。
负载锁定室30与各个处理腔室10以及搬送室20一样，可以保持规定的减压气氛。另外，负载锁定室30用于在处于大气气氛中的盒40与减压气氛中的处理腔室10a、10b、10c之间进行基板S接收，由于重复大气气氛与减压气氛，因而构成为尽可能缩小其内容积。在负载锁定室30内，基板收容部31设置在上下两层(在图2中仅显示上层)，在各个基板收容部31上设置有支承基板S的多个缓冲器32，在这些缓冲器32之间形成有滑动拾取器513、523的空刀槽32a。另外，在负载锁定室30内，与矩形基板S的相对角部附近抵接，而设置有进行位置对准的定位器33。
真空处理系统1的各个构成部形成与控制部60连接并被控制的构成方式(图1中省略图示)。控制部60的概要如图3所示。控制部60包括配备有CPU的处理控制器61，该处理控制器61上连接有用户界面62，该用户界面包括工序管理者为了管理真空处理系统1而进行指令输入操作等的键盘以及可视化显示真空处理系统1的运行状况的显示器等。
另外，控制部60具有存储部63，在该存储部中存储有记录着用于在处理控制器61的控制下实现真空处理系统1所实施的各种处理的控制程序(软件)以及处理条件数据等的方案，该存储部63与处理控制器61连接。
另外，根据需要，根据来自用户界面62的指示等将任意的方案从存储部63调出，并使处理控制器61实施，由此，在处理控制器61的控制下，在真空处理系统1中进行所希望的处理。
所述控制程序和处理条件数据等方案，可以利用存储于计算机可读取的存储介质、例如CD-ROM、硬盘、软磁盘、闪存存储器等中的状态的方案，或者也可以从其他装置、例如通过专用电路而即时传送、以在线(on line)状态进行利用。
以下，针对如上所述构成的真空处理系统1的动作进行说明。
首先，驱动搬送机构43的两片拾取器45、46使之进退，从收容有未处理基板的一个盒40将两片基板S一片一片地搬入到负载锁定室30的上下两层的基板收容部31中。
拾取器45、46退避后，将负载锁定室30的大气一侧的闸阀22关闭。之后，为负载锁定室30内排气，将内部减压至规定的真空度。抽真空完成后，通过由定位器33按压基板S而进行基板S的位置对准。
如上所述的位置对准完成后，开启位于搬送室20与负载锁定室30之间的闸阀22，通过搬送室20内的搬送装置50接受收容在负载锁定室30的基板收容部3 1内的基板S。于是，通过搬送装置50的滑动拾取器513或523，将基板S搬入处理腔室10a、10b、10c的任何一个中。然后，在处理腔室10a、10b、10c中进行过蚀刻等规定处理的基板S，通过搬送装置50被搬出处理腔室10a、10b、10c内。于是，基板S按照与上述相反的路径经过负载锁定室30，通过搬送机构43而被收容在盒40内。此时，可以将基板S返回原来的盒40内，也可以将其收容在另一个盒40内。
以下，针对本发明的密封部件以及采用密封部件的密封机构进行说明。构成搬送室20、负载锁定室30、以及处理腔室10a、10b、10c的真空容器，为了能够将各自的内部保持在真空状态，采用密封部件进行密封。此处，以搬送室20中的密封机构为例进行说明。
图4表示的是搬送室20外观构成的立体图，图5表示的是其分解立体图。此外，省略搬送装置50等的内部构造图。搬送室20，作为其主要结构，是具有筐体70和顶板71的真空容器。筐体70通过接合六片板材而构成。即、筐体70由上板70a、与该上板70a相对且平行配置的底板70b、以及与这些上板70a和底板70b接合的四片侧板70c、70d、70e、70f而构成。构成筐体70的各个板材，通过例如螺钉或螺栓等固定部件101而接合，成为一体，并在其内部形成搬送基板S的搬送空间。
如图所示，上板70a在中央具有开口72。另外，在使用例如起重机等使顶板71上升的状态下，形成经由该开口72能够对配置在搬送室20内部的搬送装置50进行维修的结构形式。另外，上板70a的开口72的周围，在未图示的细沟槽内配置有O形环等密封部件73。另外，在将顶板71通过螺钉或螺栓等固定部件102暂时固定在筐体70上的状态下，为搬送室20的内部减压，由此，能够形成确保作为真空容器的充分气密性的结构形式。另外，虽然未图示，但在底板70b上也形成有用于设置搬送机构50(参照图2)的开口。此外，符号201、202是通过固定部件101、102固定各个板材时的螺纹孔。
在四片侧板70c、70d、70e、70f上分别设置有用于搬入搬出基板S的搬送用开口。筐体70的短边一侧的侧板70c上所形成的搬送用开口74a、74b形成在可以与负载锁定室30(参照图1及图2)、负载锁定室30的缓冲器32之间搬入搬出基板S的位置上。另外，在与作为真空处理室的处理腔室10a～10c之间搬入搬出基板S时，使用位于筐体70其他三边上的侧板70d～70f上所形成的搬送用开口75。
在以上各个搬送用开口74a、74b、75上，分别安装有闸阀22，经由各个闸阀22在邻接设置的各个处理腔室10a、10b、10c以及负载锁定室30之间进行基板S的交接传递。
构成搬送室20的顶板71与筐体70的六片板材，例如能够由铝、不锈钢、钢铁材料等金属材料构成。
搬送室20的组装可以通过以下顺序进行。首先，通过螺钉或螺栓等固定部件101接合上板70a、底板70b、侧板70c～70f，形成筐体70。此时，接合各个板材的顺序可以任意。然后，利用本发明的一个实施方式涉及的密封机构从筐体70的内侧密封各个板材的接合部，确保可以承受真空状态的气密性。关于该密封机构将在后面详述。
然后，将搬送机构50等内部机械材料或闸阀22等设置在筐体70内后，将顶板71配置在筐体70的上部，使O形环等的密封部件73与顶板71的下面抵接。然后，将顶板71通过螺钉或螺栓等固定部件102暂时固定在筐体70上。在这种状态下，通过未图示的排气装置为搬送室20内部进行减压排气，由此，密封部件73被压接在顶板71的下面，能够在确保气密性的状态下将内部维持在真空状态。
此外，在接合顶板71以及构成筐体70的各个板材(上板70a、底板70b、侧板70c～70f)时，可以采用不局限于螺钉或螺栓的任意的固定部件。
图6表示的是搬送室20内部的接合部的密封机构的关键部位立体图。另外，图7表示的是本实施方式中采用的密封部件80的整体结构的立体图，图8是其关键部位放大图。在本实施方式中的密封机构中，使用与筐体70内侧接合部对应的形状的密封部件80、以及用于固定该密封部件80的辅助器具(后述的直线部按压器具90、支承块91、拐角按压器具92)。
在筐体70的内侧接合部上，存在有：由两片板材形成的直线接合部JL、以及由构成筐体70的转角的三片板材形成的立体接合部JC。
作为前者，相当于例如图6中的底板70b与侧板70f之间的接合部JL、或者侧板70e与侧板70f之间的接合部JL等。此时，各个接合部JL的接合线形成为直线形。作为后者，相当于例如图6中，在筐体70的转角部形成的底板70b与侧板70e与侧板70f之间的接合部JC等。此时，三根接合线在筐体70的转角部相互呈直角交叉。此外，此处仅以与三片板材(底板70b、侧板70e、70f)的接合部为例进行了表示，但构成筐体70的其他板材的接合部也同样形成有接合部JL以及接合部JC。
因此，如图7所示，在本实施方式中，作为密封部件80，采用具有直线形状部80a与环线形状部80b的密封部件80。图7中直线形状部80a对应于在筐体70的内侧形成的各个板材(上板70a、底板70b、侧板70c～70f)的直线接合部JL的接合线而设置。另外，八个环线形状部80b对应于筐体70的八处转角部(接合部JC)而设置。
在将筐体70密封的状态中，沿直线接合部JL中的一根接合线而配置的直线形状部80a，在筐体70的转角部附近弯曲呈钝角，例如120°～150°的角度，在稍微离开转角部的位置上，与沿其他直线接合部JL中的接合线而配置的直线形状部80a连接。具体的说，一根直线形状部80a在弯折部位分支成两根，与沿向转角部聚集的其他两根接合线而配置的两根直线形状部80a分别连接，由此形成环线形状部80b。
该密封部件80，例如由直径2～10mm左右的线绳状合成橡胶而构成。
作为密封部件80的材质，与通常的O形环一样，例如可以使用以氟化橡胶(viton，产品名，杜邦公司制造)为代表的氟类橡胶、丁基类橡胶、有机硅(silicone)等合成橡胶。
如图6所示，由两片板材形成的直线接合部JL，通过直线形状部80a而被密封。直线形状部80a，例如，沿由底板70b与侧壁70f形成的接合部JL的接合线而配置，并通过辅助器具而被固定。具体的说，例如，如图9所示，直线形状部80a，在由横截面形状呈L字形的直线部按压器具90按压在接合线上的状态下被固定。此处，截面视图呈L字形的直线部按压器具90的外侧角部被进行倒角加工，为能够与密封部件80的直线形状部80a抵接并可靠按压，平坦的按压面90a被直线地形成。该按压面90a朝向筐体70内侧的接合线按压直线形状部80a，并且通过螺钉或螺栓等固定部件103将直线部按压器具90固定在筐体70的内面。如此，能够将筐体70中的直线接合部JL可靠地密封。
此外，虽然在图6中被省略，但侧板70e与70f的接合部JL也配备有直线部按压器具90。另外，图6中的符号203是通过螺钉或螺栓等固定部件103固定直线部按压器具90时的螺孔，直线部按压器具90的符号90b是那时固定部件103所插入的孔部。
如前所述，在筐体70的转角部，通过环线形状部80b而确保了接合部JC的气密性。此时，如图10所示，作为用于固定环线形状部80b的辅助器具，使用被固定在筐体70的转角部、支承环线形状部80b的支承块91；以及在与该支承块91之间固定环线形状部80b的转角部按压器具92。此外，图6中的符号204是将转角部按压器具92通过螺钉或螺栓等固定部件104进行固定时的螺孔。
如图10及图11(a)、(b)所示，支承块91为接近大致正四面体的三棱锥形，具有与形成筐体70的转角部的三片板材分别抵接的三个接合面91a、91b、91c(图10中仅显示接合面91a)。另外，形成三棱锥顶点的一个角部A以嵌入形成接合部JC的筐体70的转角部的方式而配置。
支承块91通过任意固定部件而被固定在形成接合部JC的三片板材(例如图6中是底板70b和侧板70e、70f)上。
另外，在支承块91上，呈三角形凸出设置有与转角部按压器具92接合的凸状部91d。在该凸状部91d的周围，形成有以对应于三角形的环线形状部80b的大小支承环线形状部80b的支承面91e。另外，以在环线形状部80b的三角形的环中嵌入凸状部91d的方式配置环线形状部80b。
转角部按压器具92的外观形状如图12(a)、(b)所示。转角部按压器具92呈类似从立方体削取的一个角的形状。在转角部按压器具92上形成与所述支承块91的凸状部91d抵接，并对其进行按压固定的接合面92a。
此外，虽然没有图示，也可以将支承块91的凸状部91d设为不是凸出而是平面，取而代之，凸出设置转角部按压器具92的接合面92a，并在其周围形成固定环线形状部80b的按压面。
另外，转角部按压器具92具有与形成筐体70的转角部的三片板材抵接的接合面92b～92d。另外，转角部按压器具92在接合面92b～92d上，通过例如螺钉或螺栓等固定部件104而被固定在形成转角部的三片板材的转角部附近的壁上。
并且，转角部按压器具92上，在与由形成转角部的三片板材所形成的三根接合线分别对应的位置上，形成有按压所述直线形部80a的按压面92e、92f、92g。
另外，转角部按压器具92上形成有贯通孔92h，通过该贯通孔92h，形成采用螺钉等固定部件106能够定位在支承块91的孔部91f上并进行固定的结构形式。即，贯通孔92h与孔部91f具有确定支承块91与转角部按压器具92位置的位置确定功能。此外，符号92i是通过固定部件104固定转角部按压器具92时的孔部。
作为所述辅助器具(直线部按压器具90、支承块91、转角部按压器具92)的材质，与构成顶板71和筐体70的六片板材一样，能够使用例如铝、不锈钢、钢铁材料等金属材料。此外，直线部按压器具90以及转角部按压器具92，除了具有将密封部件80按压固定在接合线上使之发挥密封性能的功能之外，还具有从内部加固构成筐体70的各个板材接合构造的加固件的功能。
图13表示的是在筐体70的转角部配置了支承块91以及密封部件80的状态图。如图13所示，就环线形状部80b来说，其构成三角形环线的各边在转角部附近分别与形成转角部的三片板材(例如底板70b和侧板70e、70f)的内壁面抵接的方式而进行配置。换言之，环线形状部80b被支承块91支承，由此，以在筐体70的转角部附近围绕接合部JC旋转的方式而与各板材的内壁面抵接。另外，环线形状部80b，在被支承面91e与转角部按压器具92按压的状态下而固定在形成接合部JC的三片上述板材的内壁面上。由此，能够在其周围密封接合部JC。
另外，在密封状态下，以相互正交的角度配设的三根直线形状部80a在筐体70的转角部附近分别与环线形状部80b连接配设。另外，如图14的示意图所示，支承块91以在密封状态下使环线形状部80b相对直线形状部80a所形成的角度θ成为超过90°的钝角、例如120°～150°的方式而支承环线形状部80b。该角度θ也是支承块91的支承面91e与由直线形状部80a密封的筐体70的接合线所成的角度。因此，由支承块91支承的环线形状部80b也按照相对于形成转角部的三片板材的三根接合线分别超过90°的角度θ而进行设置。
如前所述的现有技术那样，如果需要将密封部件直接配置在筐体70的转角部，则需要使用沿三个方向进行分支的结构的密封部件，例如，如果在其交点部分不按直角弯折的话，则不能够密封转角部的接合部JC。但是，将弯折后的密封部件以足够的压力按压在接合线上决非易事，有可能转角部的接合部JC中密封性能下降并产生泄漏，损害作为真空容器的可靠性。
因此，在本实施方式中形成将环线形状部80b设置在密封部件80上，同时配备支承块91的结构方式。由此，不是直接将转角部的接合部JC密封，而是在其附近，以包围转角部的方式使环线形状部80b抵接在构成转角部的板材上，从而能够进行密封。
另外，通过由支承块91支承密封部件80的环线形状部80b，能够使环线形状部80b与直线形状部80a所成的角度θ形成超过90°的钝角。因此，难以发生由于密封部件80而导致的密封性能的下降，能够确保真空容器所必需的密封性能。
另外，通过采用所述密封结构，在接合板材的组装结构中，也能够方便地制作气密性优良的真空容器。因此，作为在设置地点接合组装式的真空容器，与现有技术的一体型真空容器比较，不仅可以减少材料成本、加工成本等制作成本，也能够降低运输成本。
此外，本发明并不局限于所述实施方式，可以进行各种变形。例如，作为被处理体，不局限于FPD用的玻璃基板，也可以是半导体晶片。
另外，环线形状部80b中的环线(圈)形状不局限于三角形，也可以是例如图15所示的圆环形。另外，也可以是例如图16所示的六角形等多角形。
另外，上述实施方式中，作为形成减压容器的筐体70，举出了以从平面看为矩形的六面体的例子，但即使在接合板材制作例如八面体或十面体等形状的减压容器的情况下，也能够适用本发明的密封机构。另外，减压容器，不局限于如图4所示的具有筐体70与顶板71的部件。例如，在通过下部容器和与之相对设置的上部容器形成一个腔室，通过使上部容器升降、滑动、旋转而对腔室进行开启关闭的结构的减压容器中，在通过板材的接合而制作所述上部容器以及下部容器的情况下，本发明的密封机构也能适用。
另外，所述实施方式，以搬送腔室20为例进行了说明，但只要是减压容器则没有特别的限制，可以适用于本发明的技术思想。例如，作为真空预备室的负载锁定室30，以及作为真空处理室的处理腔室10a～10c中也能够采用同样的密封机构。
产业上的可利用性
本发明能够优选适用于制造对例如FPD用玻璃基板等基板进行搬送或蚀刻等各种处理时使用的减压容器。

Claims (26)

1.一种密封部件，从内侧密封接合多片板材而构成的减压容器的接合部，其特征在于，包括：
环线形状部，以包围所述减压容器的转角部的方式配置，通过将其压接在形成所述转角部的多片所述板材的内壁面上，密封所述转角部的周围。
2.一种密封部件，从内侧密封接合多片板材而构成的减压容器的接合部，其特征在于，包括：
密封形成为直线形的所述接合部的直线形状部；以及
环线形状部，与所述直线形状部邻接，构成为环线状，所述环线形状部以包围所述减压容器的转角部的方式配置，通过将其压接在形成所述转角部的多片所述板材的内壁面上，密封所述转角部的周围。
3.根据权利要求2所述的密封部件，其特征在于：
在密封状态下，所述直线形状部在所述减压容器转角部附近与所述环线形状部连接配置。
4.根据权利要求3所述的密封部件，其特征在于：
以在密封状态下使所述环线形状部相对于邻接的所述直线形状部所成的角度为钝角的方式配置所述环线形状部。
5.根据权利要求2～4中任一项所述的密封部件，其特征在于：
所述直线形状部与所述环线形状部连接为一体。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的密封部件，其特征在于：
以在密封状态下使所述环线形状部相对于形成所述转角部的所述板材的接合线所成的角度为钝角的方式配置所述环线形状部。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的密封部件，其特征在于：
所述环线形状部形成为圆环形或多角形。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的密封部件，其特征在于：
所述环线形状部，通过多个部件进行固定，所述多个部件指：
被固定在所述减压容器的转角部上，具有支承该环线形状部的支承面的支承块；以及
转角部按压器具，接合在形成所述减压容器转角部的所述板材上，将所述环线形状部固定在该转角部按压器具与所述支承块的支承面之间。
9.一种密封部件，从内侧密封接合多片板材而构成的减压容器的接合部，其特征在于：
沿由所述板材形成的接合线直线配置的直线形状部，在所述减压容器的转角部附近弯曲成钝角，在离开所述转角部的位置，与沿另一根接合线直线配置的直线形状部连接。
10.根据权利要求9所述的密封部件，其特征在于：
沿所述一根接合线配置的直线形状部，在所述弯曲部位分支成两根，分别与沿向所述转角部聚集的其他两根接合线配置的两根直线形状部连接。
11.根据权利要求9或10所述的密封部件，其特征在于：
所述分支成两根的部位以包围所述减压容器转角部的方式进行配置，通过辅助器具压接在形成所述转角部的多个所述板材的内壁面上。
12.一种减压容器，接合多片板材而构成，由密封机构从内侧进行密封从而气密地形成，其特征在于，所述密封机构包括：
密封部件，具有密封由多片所述板材形成的直线接合部的直线形状部和环线形状部，该环线形状部与所述直线形状部邻接，构成为环线状，所述环线形状部以包围所述减压容器的转角部的方式配置，通过将其压接在形成所述转角部的多片所述板材的内壁面上，密封所述转角部的周围；
固定所述密封部件的所述直线形状部的直线部按压器具；
被固定在所述减压容器的转角部，具有支承所述密封部件的所述环线形状部的支承面的支承块；以及
转角部按压器具，接合在形成所述减压容器转角部的所述板材上，将所述环线形状部固定在该转角部按压器具与所述支承块的支承面之间。
13.根据权利要求12所述的减压容器，其特征在于：
在所述支承块上凸出设置有与所述转角部按压器具抵接的接合面，在其周围形成所述支承面。
14.根据权利要求12所述的减压容器，其特征在于：
在所述转角部按压器具上凸出设置有与所述支承块抵接的接合面，在其周围形成按压所述环线形状部的按压面。
15.根据权利要求12～14中任一项所述的减压容器，其特征在于：
所述支承块被固定在形成转角部的所述板材上。
16.根据权利要求12～15中任一项所述的减压容器，其特征在于：
所述转角部按压器具被固定在形成转角部的所述板材上。
17.根据权利要求12～16中任一项所述的减压容器，其特征在于：
所述转角部按压器具，在与由形成所述转角部的所述板材而形成的接合线相对的位置上具有按压所述直线形状部的按压面。
18.根据权利要求12～17中任一项所述的减压容器，其特征在于：
所述支承块与所述转角部按压器具相互连结进行定位。
19.一种减压处理装置，具有权利要求12～18中任一项所述的减压容器。
20.一种减压容器的密封机构，从内侧密封接合多片板材而构成的减压容器，其特征在于，包括：
密封部件，具有密封由所述板材形成的直线接合部的直线形状部和环线形状部，该环线形状部与所述直线形状部邻接，构成为环线状，所述环线形状部以包围所述减压容器的转角部的方式配置，通过将其压接在形成所述转角部的多片所述板材的内壁面上，密封所述转角部的周围；
固定所述密封部件的所述直线形状部的直线部按压器具；
被固定在所述减压容器的转角部，具有支承所述密封部件的所述环线形状部的支承面的支承块；以及
转角部按压器具，接合在形成所述减压容器转角部的所述板材上，将所述环线形状部固定在该转角部按压器具与所述支承块的支承面之间。
21.一种减压容器的制造方法，其特征在于，包括：
接合多片板材，组装成筐体的工序；以及
采用具有密封由所述板材形成的直线接合部的直线形状部、和呈环线形并与所述直线形状部邻接配置的环线形状部的密封部件，在所述筐体的内侧，由所述直线形状部密封由所述板材形成的直线接合部，由所述环线形状部密封由所述板材形成的转角部周围的工序。
22.根据权利要求21所述的减压容器的制造方法，其特征在于：
通过将所述环线形状部压接在形成所述转角部的多片所述板材的内壁面上而密封所述转角部的周围。
23.根据权利要求21或权利要求22中任何一项所述的减压容器的制造方法，其特征在于：
以使所述环线形状部相对邻接的所述直线形状部所成的角度为钝角的方式配置所述环线形状部。
24.根据权利要求21或22中任一项所述的减压容器的制造方法，其特征在于：
以使所述环线形状部相对形成所述转角部的所述板材的接合线所成角度为钝角的方式配置所述环线形状部。
25.根据权利要求21～24中任一项所述的减压容器的制造方法，其特征在于：
通过以下部件固定所述环线形状部，即、被固定在所述减压容器的转角部，具有支承所述环线形状部的支承面的支承块；和
转角部按压器具，接合在形成所述减压容器转角部的所述板材上，将所述环线形状部固定在该转角部按压器具与所述支承块的支承面之间。
26.根据权利要求21～25中任一项所述的减压容器的制造方法，其特征在于：
作为所述密封部件，采用与所述直线形状部和所述环线形状部连接为一体的密封部件。
CN200710102215A 2006-04-27 2007-04-27 密封部件,减压容器及其密封机构、制造方法与减压装置 Expired - Fee Related CN100574857C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006123876 2006-04-27
JP2006123876A JP4926530B2 (ja) 2006-04-27 2006-04-27 シール部材、減圧容器、減圧処理装置、減圧容器のシール機構、および減圧容器の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101091894A true CN101091894A (zh) 2007-12-26
CN100574857C CN100574857C (zh) 2009-12-30

Family

ID=38660291

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200710102215A Expired - Fee Related CN100574857C (zh) 2006-04-27 2007-04-27 密封部件,减压容器及其密封机构、制造方法与减压装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US8590902B2 (zh)
JP (1) JP4926530B2 (zh)
KR (1) KR100908146B1 (zh)
CN (1) CN100574857C (zh)
TW (1) TWI425554B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102414777A (zh) * 2009-02-22 2012-04-11 迈普尔平版印刷Ip有限公司 真空腔中产生真空的带电粒子光刻设备及方法
CN103221723A (zh) * 2011-07-06 2013-07-24 入江工研株式会社 密封腔室

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US12064979B2 (en) 2008-06-13 2024-08-20 Kateeva, Inc. Low-particle gas enclosure systems and methods
US8899171B2 (en) 2008-06-13 2014-12-02 Kateeva, Inc. Gas enclosure assembly and system
US10442226B2 (en) 2008-06-13 2019-10-15 Kateeva, Inc. Gas enclosure assembly and system
US8383202B2 (en) 2008-06-13 2013-02-26 Kateeva, Inc. Method and apparatus for load-locked printing
US12018857B2 (en) 2008-06-13 2024-06-25 Kateeva, Inc. Gas enclosure assembly and system
US10434804B2 (en) 2008-06-13 2019-10-08 Kateeva, Inc. Low particle gas enclosure systems and methods
US11975546B2 (en) 2008-06-13 2024-05-07 Kateeva, Inc. Gas enclosure assembly and system
US9604245B2 (en) 2008-06-13 2017-03-28 Kateeva, Inc. Gas enclosure systems and methods utilizing an auxiliary enclosure
US9048344B2 (en) 2008-06-13 2015-06-02 Kateeva, Inc. Gas enclosure assembly and system
KR20100000146A (ko) * 2008-06-24 2010-01-06 주성엔지니어링(주) 챔버리드를 포함하는 기판처리를 위한 진공챔버
JP5580004B2 (ja) 2008-07-14 2014-08-27 キヤノンアネルバ株式会社 真空容器、および真空処理装置
WO2010089986A1 (ja) * 2009-02-06 2010-08-12 株式会社アルバック チャンバ及びその製造方法
US8562084B2 (en) * 2010-09-22 2013-10-22 Emerson Network Power, Energy Systems, North America, Inc. Enclosure corner seals and assemblies
JP6010621B2 (ja) 2011-08-09 2016-10-19 カティーバ， インコーポレイテッド 下向き印刷装置および方法
US9120344B2 (en) 2011-08-09 2015-09-01 Kateeva, Inc. Apparatus and method for control of print gap
KR20230069251A (ko) * 2011-12-22 2023-05-18 카티바, 인크. 가스 엔클로저 시스템
US9548229B2 (en) * 2012-09-27 2017-01-17 Hitachi Kokusai Electric Inc. Substrate processing apparatus, method of processing substrate, and method of manufacturing semiconductor device
US20140285073A1 (en) * 2013-03-19 2014-09-25 Hyun Ho Kim Device housing with one or more chamfered corners
US9040385B2 (en) * 2013-07-24 2015-05-26 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Mechanisms for cleaning substrate surface for hybrid bonding
EP3087623B1 (en) 2013-12-26 2021-09-22 Kateeva, Inc. Thermal treatment of electronic devices
US9343678B2 (en) 2014-01-21 2016-05-17 Kateeva, Inc. Apparatus and techniques for electronic device encapsulation
CN107611287A (zh) 2014-01-21 2018-01-19 科迪华公司 用于电子装置封装的设备和技术
KR20240119185A (ko) 2014-04-30 2024-08-06 카티바, 인크. 가스 쿠션 장비 및 기판 코팅 기술
EP3157687A4 (en) 2014-06-17 2018-03-14 Kateeva, Inc. Printing system assemblies and methods
CN107075767B (zh) 2014-11-26 2021-09-03 科迪华公司 环境受控的涂层系统
KR101962896B1 (ko) * 2015-12-14 2019-03-27 주식회사 씨에이치솔루션 보강부를 구비한 진공 챔버
US9961783B2 (en) 2016-07-08 2018-05-01 Kateeva, Inc. Guided transport path correction
US10166453B1 (en) 2017-07-31 2019-01-01 Rukket, LLC Sports ball rebounder net

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3042158A (en) * 1961-06-26 1962-07-03 Michaels Art Bronze Company In Display case construction
NL8301917A (nl) * 1983-05-31 1984-12-17 Philips Nv Werkwijze voor het meten van de snelheid en/of de lengte van voorwerpen en inrichting voor het uitvoeren van de werkwijze.
US5676757A (en) * 1994-03-28 1997-10-14 Tokyo Electron Limited Decompression container
JPH09209150A (ja) * 1996-02-06 1997-08-12 Tokyo Electron Ltd 真空チャンバ及びその製造方法
AUPO380296A0 (en) * 1996-11-25 1996-12-19 Concrete Form Hire Pty Ltd Clamping device for formwork panels
JP3484150B2 (ja) * 2000-09-06 2004-01-06 スガツネ工業株式会社 直交状角材の連結固定装置
JP2004286165A (ja) * 2003-03-24 2004-10-14 Hitachi Kokusai Electric Inc 容器、基板処理装置及びこれを用いた半導体装置の製造方法
JP4486843B2 (ja) * 2004-03-31 2010-06-23 スガツネ工業株式会社 構造材の固定装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102414777A (zh) * 2009-02-22 2012-04-11 迈普尔平版印刷Ip有限公司 真空腔中产生真空的带电粒子光刻设备及方法
CN103221723A (zh) * 2011-07-06 2013-07-24 入江工研株式会社 密封腔室
CN103221723B (zh) * 2011-07-06 2016-02-24 入江工研株式会社 密封腔室

Also Published As

Publication number Publication date
JP2007299785A (ja) 2007-11-15
KR20070105927A (ko) 2007-10-31
TWI425554B (zh) 2014-02-01
US20070257033A1 (en) 2007-11-08
KR100908146B1 (ko) 2009-07-16
TW200807494A (en) 2008-02-01
US8590902B2 (en) 2013-11-26
CN100574857C (zh) 2009-12-30
JP4926530B2 (ja) 2012-05-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100574857C (zh) 密封部件,减压容器及其密封机构、制造方法与减压装置
CN100573817C (zh) 减压容器和减压处理装置
CN101108328B (zh) 减压容器、减压处理装置以及减压容器的制造方法
CN100421212C (zh) 真空腔室和真空处理装置
KR101552383B1 (ko) 연결 시스템
TW479265B (en) Semiconductor processing platform architecture having processing module isolation capabilities
JP2010129855A (ja) 密閉容器の蓋開閉システム
KR102602264B1 (ko) 로드 포트 장치, 로드 포트 장치의 구동 방법
US20100230592A1 (en) Sample Transfer Unit and Sample Transferring Method
US6390145B1 (en) Container and method for sealing the container
CN101471241B (zh) 真空装置、真空处理系统以及真空室的压力控制方法
JP2008053302A (ja) 基板検知機構および基板収容容器
CN1994841A (zh) 基板搬送装置及基板支承体
JP2004500521A (ja) ガスカーテンを利用したシールリング
CN101794709B (zh) 真空装置和基板处理装置
US20040127028A1 (en) Wafer processing apparatus having dust proof function
KR20010098420A (ko) Ｆｏｕｐ구조 및 기판 수납 지그 반송 장치
JP2011091323A (ja) 半導体製造装置
KR100993611B1 (ko) 오링 파손방지 기능을 가지는 액정표시장치 제조 장비
CN1800065A (zh) 基板校正装置
KR20110079243A (ko) 갈림방지구조를 갖는 챔버
JP2007242680A (ja) 半導体製造装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20091230

Termination date: 20210427