CN1800065A

CN1800065A - 基板校正装置

Info

Publication number: CN1800065A
Application number: CN 200510131002
Authority: CN
Inventors: 侯建州; 张奕锟; 洪国展; 谢昌洲
Original assignee: AU Optronics Corp
Current assignee: AU Optronics Corp
Priority date: 2005-12-02
Filing date: 2005-12-02
Publication date: 2006-07-12
Anticipated expiration: 2025-12-02
Also published as: CN100358820C

Abstract

本发明提供一种基板校正装置，其包括承载台和多个滚动件。承载台包括多个侧边、底面以及感应器，感应器设在底面上以确认基板是否放至定位，而滚动件设在侧边和底面上。当基板由机械手传送至承载台时，可利用滚动件使基板校正到承载台上的适当位置。

Description

基板校正装置

技术领域

本发明涉及一种基板校正装置，特别是涉及一种应用于玻璃基板的校正装置。

背景技术

蚀刻机台10是用以蚀刻玻璃基板20，如图1所示，蚀刻机台10内部包括输送台11、基板交换室(load lock chamber)12、输送腔体13、第一程序腔体(PC1)14、第二程序腔体(PC2)15、第三程序腔体(PC3)16以及机械手17、18。玻璃基板20设在输送台11上，经由机械手17传送到基板交换室12，使玻璃基板处于真空环境中，再将玻璃基板20输送到输送腔体13中，并利用机械手18使玻璃基板20依次进入第一、第二以及第三程序腔体(PC1、PC2以及PC3)14、15以及16中，以对玻璃基板20进行蚀刻。

参阅图1和图2，机械手17抓取玻璃基板20置入基板交换室12时，如果玻璃基板20在搬运或置放时发生了偏斜，机台10会发出基板警报，使机台10停止运转，程序中断。

参阅图1，玻璃基板20进入基板交换室12后再被机械手18传送至第一程序腔体(PC1)14中，并且第一程序腔体(PC1)14的平台上具有一下电极层141(参阅图3)，在玻璃基板20进行程序时，通过等离子状态的气体对玻璃基板20进行蚀刻。如果玻璃基板20在搬运或置放时发生了偏斜，则等离子状态的气体作用到下电极层141上(如箭头所示)，因而发生例如弧光放电的情形，使下电极层141受到损坏。当等离子状态的气体作用到下电极层141上时，机台10会发出警报(例如ESC警报)，使机台10停止运转，程序中断。

综上所述，如果玻璃基板20在搬运和置放时产生了误差，都可能造成程序中断，使机台10不能顺利运转，甚至损坏机台10，从而使成本增加。

发明内容

为了改善上述缺点，本发明提供一种机台的基板校正装置，其包括承载台和多个滚动件，承载台包括多个侧边、底面以及感应器，该感应器设在底面上，以确认基板是否放至定位，而滚动件设在侧边和底面上，当基板由机械手传送至承载台时，可利用滚动件将基板校正至承载台上的适当位置。

在一实施例中，滚动件包括有球体、容置槽以及固定部，球体以可转动的方式设在容置槽中，并且滚动件通过固定部与底面连接。此外，球体为绝缘材料制成。

为使本发明的上述目的、特征、和优点能更明显易于理解，下面特举优选实施例，并配合附图进行详细说明。

附图说明

图1为公知蚀刻机台的平面示意图；

图2为公知玻璃基板传送至基板交换室的示意图；

图3为公知玻璃基板传送至第一程序腔体的示意图；

图4为本发明机台的平面示意图；

图5A-5D为本发明玻璃基板传送至基板交换室的动作示意图；

图6A为本发明的一实施例的滚动件外观立体图；

图6B为图6A的剖面示意图；

图7为本发明玻璃基板传送至基板交换室的俯视图。

具体实施方式

参阅图4，蚀刻机台30内部包括输送台31、基板交换室32、输送腔体33、第一程序腔体(PC1)34、第二程序腔体(PC2)35、第三程序腔体(PC3)36以及机械手37、38。玻璃基板40放置在输送台31上，通过机械手37的抓取传送到基板交换室32，使玻璃基板40处于真空环境中，之后，再将玻璃基板40输送到输送腔体33，并利用机械手38使玻璃基板40依次进入第一、第二以及第三程序腔体(PC1、PC2以及PC3)34、35以及36中，以对玻璃基板40进行蚀刻。

在本发明中，虽然以蚀刻机台为范例进行说明，但是并不以蚀刻机台为限。本发明的基板校正装置，也可以适用到一般的薄膜机台，或是适用到其它用来当成被传送基板的位置校正中途站。在本发明中，虽然以玻璃基板为范例进行说明，但是并不以此为限。本发明的基板校正装置，也可以适用到例如金属材料基板，非金属材料基板，有机材料基板或无机材料基板等以任何材料形成的基板。在一优选实施例中是以传输易碎基板为主。在另一实施例中，则可用于高精密度要求的基板传输作业中

参阅图4和图5A，以基板40由输送台31传送到基板交换室32上为例，基板交换室32包括底面321、侧边323以及感应器322。在附图中，感应器322凸设在底面321的对角上，以确认基板40的位置。在实用中，感应器322的位置可以依照实际需求而设置，例如可以凸设在底面321的四角或四周，甚至可设在非底面的位置，这些并没有一定的限制。使用感应器322的目的之一是可用来检测承载基板(例如玻璃)的有无，也可以用来检测基板位置是否正确。感应器322可以设置在基板交换室32内，也可以设置在其它例如输送腔体33的传输中途站内。多个滚动件39分别设在底面321和侧边323上。当玻璃基板40被机械手37由输送台31移动到基板交换室32上方时(如图5A所示)，接续参阅图5B和图7，图5B为图7中B-B剖面线的剖面图，由于移动的机械手37相对于交换室32的位置可能会发生误差，以致于在玻璃基板40被置入基板交换室32时，玻璃基板40将先接触到侧边323上的滚动件39。此时，利用基板本身的重量以及滚动件39的滑动特性，可将玻璃基板40滑动至设定的位置，从而可防止基板位置偏斜的情况发生。设置在底面的滚动件39则可以利用其滑动特性降低与底面的摩擦力，以协助玻璃基板40于水平方向的移动。即可由设在侧边323和底面321上的滚动件39校正位置(如图5C所示)，在此同时，机械手37也抽离气体交换室32(如图5D所示)。

另外，参阅图4，设在底面321上的滚动件39可使玻璃基板40在要求的范围中滑动到最适当的位置。另外参阅图6A、6B。在附图中，滚动件39例如包括有球体391、容置槽392以及固定部393。球体391以可转动的方式设在容置槽392中，并且滚动件39通过固定部393连接在底面321和侧边323上(如图4所示)。滚动件39的设计，可以根据实际设计需求而改变，并不以附图的例示为限。例如，在承载台上可以设置有相对应的容置槽，以使球体391设置在其中而不需要另外设置固定部。或者，在承载台上设置有多个孔，滚动件39则设置在相对应的孔下方，并露出至少部分球体391。在一优选实施例中，球体391为绝缘材料制成。在另一实施例中，球体391为抗静电材料制成。

在一优选实施例中，例如机械手的精确度为0.5mm时，可以使用具有例如0.6mm或是1.0mm滚动半径大于机械手精度0.5mm的滚动件。当然，在实际运用上，也可以根据需求而设计，并不以此为限。

上述结构可使玻璃基板40由输送台31经过搬运而送到基板交换室32后仍可保持在最适当的位置，以避免机台内的设备损毁；或是因为发出基板警报使机台停止运转、程序中断，从而导致成本增加。

上述结构可使玻璃基板40由机械手38搬送至第一程序腔体(PC1)34后仍可保持在最适当的位置，以避免机台发出静电累积警报(ESC警报)，使机台停止运转、程序中断，从而导致成本增加。

虽然本发明已以优选实施例揭示，但其并非用以限定本发明，任何本领域的技术人员，在不脱离本发明的构思和范围，可做出各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以后附的权利要求所界定。

Claims

1.一种基板校正装置，包括有：

一承载台，包括一底面和一周边，所述底面与所述周边连接；和

多个滚动件，设在所述周边和所述底面上。

2.如权利要求1所述的基板校正装置，其中，所述滚动件包括有一球体、一容置槽以及一固定部，球体以可转动的方式设在容置槽中，并且滚动件通过固定部与底面连接。

3.如权利要求1所述的基板校正装置，其中，所述球体为抗静电材料制成。

4.如权利要求1所述的基板校正装置，其中，所述承载台还包括一感应器，感应器设在底面上，确认基板是否定位。

5.一种基板校正装置，包括有：

一承载台，包括一底面；和

多个滚动件，设在所述底面上。

6.如权利要求5所述的基板校正装置，其中，所述滚动件包括有一球体、一容置槽以及一固定部，球体以可转动的方式设在容置槽中，并且滚动件通过固定部与底面连接。

7.如权利要求5所述的基板校正装置，其中，所述球体为抗静电材料制成。

8.如权利要求5所述的基板校正装置，其中，所述承载台还包括一感应器，感应器设在底面上，确认基板是否定位。

9.一种基板校正装置，包括有：

多个滚动件，设在所述周边上。

10.如权利要求9所述的基板校正装置，其中，所述滚动件包括有一球体、一容置槽以及一固定部，球体以可转动的方式设在容置槽中，并且滚动件通过固定部与侧边连接。

11.如权利要求9所述的基板校正装置，其中，所述球体为抗静电材料制成。