CN107104071A - 一种气浮基台及喷墨打印装置 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供一种气浮基台及喷墨打印装置，涉及薄膜封装工艺技术领域，能够解决现有封装工艺过程中，悬浮于气浮基台并在气浮基台上的工艺基台和承接基台之间移动的待封装基板的平坦度较差的问题。气浮基台包括工艺基台；承接基台，设置在工艺基台的待封装基板移动方向的两侧，承接基台与工艺基台的水平高度相同且相互连接；其中，在工艺基台和承接基台的表面均布设置有送气管道和吸气管道。

Description

一种气浮基台及喷墨打印装置

技术领域

本发明涉及薄膜封装工艺技术领域，尤其涉及一种气浮基台及喷墨打印装置。

背景技术

有机电致发光器件(OLED)具有超薄性、全固态、高发光亮度和效率、优异的色彩饱和度以及宽视角、快速响应、应用温度范围大(-40°～70°)等特点，在显示技术领域具有广阔的应用前景。但是，空气中的水汽和氧气一旦进入有机电致发光器件内部，会与有机电致发光器件内部的金属电极和有机物材料发生一系列的反应并释放出气体，一方面，这样会影响电荷的注入；另一方面，这一系列反应释放出的气体会在有机电致发光器件内部形成气泡，导致有机电致发光器件性能的下降。这就需要对制作完成的有机电致发光器件进行封装，使有机电致发光器件与外界空气和水汽之间隔绝，以避免上述反应发生对有机电致发光器件的性能和寿命产生不利的影响。薄膜封装技术(TFE)作为一种显示器件的封装技术，与其他现有的封装技术相比，由于能够减轻显示器件的重量和厚度，大大降低成本，而且稳定性强，已经越来越广泛的在显示器件的封装工艺中应用。

在显示器件的封装工艺过程中，为了防止待封装基板与承载基台之间摩擦产生并累积静电而在待封装基板上发生静电击穿等不良现象，现有技术中，通常采用气浮基台(Floating Glass Stage)来承接待封装基板，并在喷墨打印装置中完成整个薄膜封装的工艺过程。如图1所示，现有的气浮基台中，通常包括工艺基台10以及工艺基台10两侧的承接基台20，待封装基板30通过一侧的承接基台20送入工艺基台10，在工艺基台10部分完成封装操作后，再通过承接基台20移出装置。在承接基台20和工艺基台10的基台表面上均布加工有送气管道40，通过向送气管道40内输送气体，送气管道40向上吹出气体推动以使得待封装基板30能够悬浮于气浮基台上而不与气浮基台表面相接触，此外，在工艺基台10的基台表面，除了均布加工的送气管道40以外，还均布加工有吸气管道50，在送气管道40吹出的气体将待封装基板30向上推动并悬浮的同时，由于吸气管道50的吸力作用，能够使悬浮的待封装基板30在工艺基台10内进行工艺操作的过程中，悬浮的位置较为稳定，从而提高工艺精度。

在气浮基台上进行喷墨打印的工艺过程中，待封装基板30需要在承接基台20和工艺基台10之间根据喷墨打印位置的变化来回移动，但是由于在承接基台20内仅有用于将待封装基板30吹起悬浮的送气管道40，而在工艺基台10内还包括有吸气管道50，如图1中的气流箭头所示，这样就会由于待封装基板30在承接基台20与在工艺基台10内受力不均衡导致待封装基板30在承接基台20与在工艺基台10的悬浮高度不同。在对待封装基板30在承接基台20与工艺基台10之间的悬浮高度进行人工调平和校准的过程中，难以避免的会产生调节和计算的误差，这就会导致待封装基板30在气浮基台上来回运动的过程中平坦度较差，从而使得在封装工艺完成后，显示面板上极容易出现Mura不良等显示不良的问题。

发明内容

本发明实施例提供一种气浮基台及喷墨打印装置，能够解决现有封装工艺过程中，悬浮于气浮基台并在气浮基台上的工艺基台和承接基台之间移动的待封装基板的平坦度较差的问题。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

本发明实施例的一方面，提供一种气浮基台，包括工艺基台；承接基台，设置在工艺基台的待封装基板移动方向的两侧，承接基台与工艺基台的水平高度相同且相互连接；其中，在工艺基台和承接基台的表面均布设置有送气管道和吸气管道。

优选的，工艺基台与承接基台为一体结构。

进一步的，本发明实施例的气浮基台还包括设置在气浮基台上垂直于待封装基板移动方向的一侧的基板抓持部件，基板抓持部件通过抓持待封装基板的一侧边以对待封装基板的水平位置进行固定，并能够带动待封装基板在气浮基台上沿待封装基板移动方向移动。

优选的，基板抓持部件包括抓持平面，在抓持平面上设置有真空孔，真空孔的吸附作用将待封装基板的一侧边吸附固定在抓持平面上。

进一步的，在气浮基台周边的上表面设置有感应器，感应器向外发送信号，并感应接收反射信号。

优选的，在本发明实施例的气浮基台还包括设置在气浮基台上垂直于待封装基板移动方向的一侧的基板抓持部件时，气浮基台上位于基板抓持部件移动范围内的边缘部分不设置感应器。

进一步的，在气浮基台的周边还设置有基板保护圈，基板保护圈设置在感应器的外侧。

可选的，基板保护圈包括缓冲杆。

可选的，基板保护圈包括橡胶边圈。

优选的，基板保护圈包括真空吸附孔圈，真空吸附孔圈上还设置有真空抽取开关，真空抽取开关与感应器电连接。

本发明实施例的另一方面，提供一种喷墨打印装置，包括上述任一项的气浮基台。

本发明实施例提供一种气浮基台及喷墨打印装置，包括工艺基台；承接基台，设置在工艺基台的待封装基板移动方向的两侧，承接基台与工艺基台的水平高度相同且相互连接；其中，在工艺基台和承接基台的表面均布设置有送气管道和吸气管道。通过在气浮基台的工艺基台以及在与工艺基台水平高度相同的位置连接工艺基台的承接基台上均布设置送气管道和吸气管道，使得待封装基板在工艺基台和承接基台之间移动时，所承受的送气管道的向上的推力和吸气管道的吸力的合力相同，从而提高待封装基板在气浮基台的工艺基台和承接基台之间移动时的平坦度，进而提高封装工艺完成后在待封装基板上形成的涂层的均一性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中气浮基台的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的一种气浮基台的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的一种气浮基台中工艺基台与承接基台为一体结构的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的一种气浮基台中还包括有基板抓持部件的结构示意图之一；

图5为本发明实施例提供的一种气浮基台中还包括有基板抓持部件的结构示意图之二；

图6为本发明实施例提供的一种气浮基台中还包括有感应器的结构示意图之一；

图7为本发明实施例提供的一种气浮基台中还包括有感应器的结构示意图之二；

图8为本发明实施例提供的一种气浮基台中还包括有基板保护圈的结构示意图；

图9为本发明实施例提供的一种气浮基台中基板保护圈为缓冲杆的结构示意图；

图10为本发明实施例提供的一种气浮基台中基板保护圈为橡胶边圈的结构示意图；

图11为本发明实施例提供的一种气浮基台中基板保护圈为真空吸附孔圈的结构示意图。

附图标记：

10-工艺基台；20-承接基台；30-待封装基板；40-送气管道；50-吸气管道；60-基板抓持部件；61-抓持平面；62-真空孔；70-感应器；80-基板保护圈；81-缓冲杆；82-橡胶边圈；83-真空吸附圈；A-基板抓持部件的移动范围；X-工艺区域；Y-承接区域。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供一种气浮基台，如图2所示，包括：工艺基台10；承接基台20，设置在工艺基台10的待封装基板30移动方向(如图2中箭头所示)的两侧，承接基台20与工艺基台10的水平高度相同且相互连接；其中，在工艺基台10和承接基台20的表面均布设置有送气管道40和吸气管道50。

需要说明的是，第一，如图2所示，工艺基台10是在待封装基板进行喷墨打印封装作业时所在的区域，承接基台20连接于工艺基台10沿待封装基板30移动方向的两侧，一方面，在载入待封装基板30时，需要通过承接基台20的承接并匀速送入工艺基台10所在的区域；另一方面，在进行喷墨打印封装作业的过程中，根据打印图案等的不同，整个待封装基板30也会不断的在工艺基台10和承接基台20之间来回移动。

第二，工艺基台10和承接基台20之间以相同的水平高度由侧面相互连接，并且在工艺基台10和承接基台20的表面都按照相同的比例设置了送气管道40和吸气管道50。送气管道40朝向待封装基板30吹送气体，以使得待封装基板30悬浮于气浮基台之上而不与气浮基台相接触，从而避免由于待封装基板30与气浮基台之间产生并储存的静电累积到一定程度后放电对待封装基板30造成损伤。吸气管道50朝向待封装基板30抽取气体，对待封装基板30起到抓取固定的作用，以使得待封装基板30的悬浮和移动位置稳定。这样一来，在送气管道40和吸气管道50的共同作用下，待封装基板30在沿移动方向在工艺基台10和承接基台20之间往复移动，以在待封装基板30上进行打印封装作业时，会由于受到送气管道40和吸气管道50的合力作用大小相同，从而使得在水平方向上移动平稳。

第三，本发明实施例的气浮基台中，对于工艺基台10和承接基台20之间的连接方式不做具体限定，是要能够在保证工艺基台10与承接基台20之间水平高度相同的前提下，使相邻的二者固定连接即可，例如，可以使用螺纹紧固连接件进行固定连接，或者使用连接层粘贴等均可。

第四，本发明实施例的气浮基台中，在工艺基台10和承接基台20的表面均布设置的送气管道40和吸气管道50，对于设置密度以及送气管道40和吸气管道50的管道孔径、送气管道40和吸气管道50之间的穿插设置比例和方式等均不做具体限定，本领域技术人员可以根据实际使用工作中的现实需要进行选择设置，

第五，本发明实施例中，设置在气浮基台上并在喷墨打印封装作业中在气浮基台上的工艺基台10和承接基台20之间不断移动待封装基板30，其固定方式在本发明中不进行具体限定，例如，可以如图2中所示的，通过调节送气管道40和吸气管道50中送气和吸气的气流速率来固定或移动待封装基板30在气浮基台上的具体位置，或者还可以通过其他设置的可沿待封装基板30的移动方向移动的其他固定装置进行夹持固定等。

本发明实施例提供一种气浮基台，包括工艺基台；承接基台，设置在工艺基台的待封装基板移动方向的两侧，承接基台与工艺基台的水平高度相同且相互连接；其中，在工艺基台和承接基台的表面均布设置有送气管道和吸气管道。通过在气浮基台的工艺基台以及在与工艺基台水平高度相同的位置连接工艺基台的承接基台上均布设置送气管道和吸气管道，使得待封装基板在工艺基台和承接基台之间移动时，所承受的送气管道的向上的推力和吸气管道的吸力的合力相同，从而提高待封装基板在气浮基台的工艺基台和承接基台之间移动时的平坦度，进而提高封装工艺完成后在待封装基板上形成的涂层的均一性。

优选的，如图3所示，工艺基台10与承接基台20为一体结构。

如图3所示，工艺基台10与承接基台20为一体结构，形成一个完整的气浮基台，在该气浮基台上同样包括有工艺区域X和承接区域Y，这样就从根本上保证了工艺区域X和承接区域Y之间的连接稳定性以及工艺区域X和承接区域Y的水平高度的一致性，消除了对工艺区域X和承接区域Y单独加工制作后连接的过程中，水平高度调平和连接中可能出现的误差对待封装基板30运动稳定性的影响，进一步提高了待封装基板30的运动稳定性。

进一步的，如图4所示，本发明实施例的气浮基台还包括设置在气浮基台上垂直于待封装基板30移动方向的一侧的基板抓持部件60，基板抓持部件60通过抓持待封装基板30的一侧边以对待封装基板30的水平位置进行固定，并能够带动待封装基板30在气浮基台上沿待封装基板30的移动方向进行移动。

这样一来，如图4所示，在送气管道40吹送的气体将待封装基板30悬浮与气浮基台上，并且吸气管道50对悬浮的待封装基板30起到一定的固定作用的基础上，由于气体对待封装基板30的固定作用较难控制，且容易受到外界气流等因素的影响而导致反封装基板30脱离控制而滑出气浮基台破损，在此基础上，通过设置在气浮基台一侧的基板抓持部件60对待封装基板30进行抓持固定，从而提高了待封装基板30在气浮基台上的悬浮和移动过程中的运动稳定性，降低了待封装基板30滑出气浮基台而破损摔碎的可能性。同时，基板抓持部件60本身也能够在驱动控制下沿待封装基板30移动的方向进行往复移动，因此，待封装基板30在通过基板抓持部件6的抓持保持悬浮位置固定的情况下，还能够在基板抓持部件6的带动下沿移动方向移动，从而能够在提高精度、降低破损风险的基础上不影响喷墨打印封装工作过程的进行。

优选的，如图5所示，基板抓持部件60包括抓持平面61，在抓持平面61上设置有真空孔62，真空孔62的吸附作用将待封装基板30的一侧边吸附固定在抓持平面60上。

如图5所示，待封装基板30设置在抓持平面61之上，待封装基板30的一侧的下表面通过真空孔62的吸附作用悬空固定位置，这样一来，在对待封装基板30的上表面进行喷墨打印封装时，整个待封装基板30的上表面均可进行封装操作，而不会由于基板抓持部件60在抓持待封装基板30移动时对待封装基板30的抓持一侧的部分区域造成遮挡而影响封装操作。

进一步的，如图6所示，在气浮基台周边的上表面设置有感应器70，感应器70向外发送信号，并感应接收反射信号。

感应器70在接通电源的情况下持续向外发送信号，当有障碍物遮挡时，被遮挡的信号会沿发射路径返回，感应器70接收到被遮挡后返回的反射信号，发出相应的报警提示，当感应器70发出待封装基板30位置异常的报警信号时，气浮基台上送气管道40即刻停止送气。这样一来，若基板抓持部件60对待封装基板30的抓持固定出现异常，待封装基板30由于失去固定作用而滑向气浮基台的边缘时，感应器70能够及时发出报警信号，送气管道40在接收到报警信号时即刻停止送气，此时在气浮基台上仅有吸气管道50还在进行吸气作用，使得已经向边缘滑行的待封装基板30在仅有吸气作用的情况下，迅速吸附在气浮基台表面而停止滑行，从而降低待封装基板30滑出气浮基台导致破碎的风险。

需要说明的是，感应器70在气浮基台周边上表面的设置密度在本发明实施例中不做限制，通常情况下，至少保证相邻两个感应器70之间的距离小于待封装基板30的侧边宽度，以使得待封装基板30由气浮基台周边的任意位置滑出时，至少有一个感应器70能够感应到反射信号并发出报警即可。

优选的，感应器70为红外感应器，红外感应器的结构简单、工作稳定、功耗低，能够实现本发明实施例的气浮基台上感应器70所需实现的作用，通常情况下，红外感应器的信号发出和接收端与气浮基台表面垂直设置，以保证红外感应器对待封装基板30的位置进行准确的检测和报警。

优选的，如图7所示，在本发明实施例的气浮基台还包括设置在气浮基台上垂直于待封装基板30移动方向的一侧的基板抓持部件60时，气浮基台上位于基板抓持部件60移动范围A内的边缘部分不设置感应器70。

这样一来，在基板抓持部件60带动待封装基板30移动进行喷墨打印封装操作时，避免设置在基板抓持部件60移动范围A内的感应器70发出的信号由于遇到基板抓持部件60进行反射后导致感应器70发生误报警的情况发生。或者，还可以通过使用感应信号可透过的材料制作基板抓持部件60，从而避免感应信号发射至基板抓持部件60上时发生反射的情况发生。

需要说明的是，感应器70应该在通过机械手等其他机械部件将待封装基板30载入气浮基台上之后，送气管道40和吸气管道50开始流通气体，且封装基板30上的喷墨打印封装工作开始后再启动并发射信号，以避免在待封装基板30由气浮基台的一侧边缘载入气浮基台的过程中，由于遮挡感应器70的信号发射而导致的感应器70误报警。

进一步的，如图8所示，在气浮基台的周边还设置有基板保护圈80，基板保护圈80设置在感应器70的外侧。

这样一来，当感应器70检测到反射的感应信号，认定待封装基板30发生位置偏移并发出报警信号时，送气管道40中停止输送气体推动待封装基板30悬浮，但是，由于惯性的作用，待封装基板30在重力和吸气管道50中气体吸附的共同作用下落于气浮基台表面的过程中，仍然会沿着原先的偏移的方向发生一定距离的滑动，这样仍然可能导致待封装基板30滑出气浮基台而发生破碎，因此，在气浮基台的周边设置基板保护圈80，以在待封装基板30发生位置偏移时，进一步保护待封装基板30，降低待封装基板30滑落气浮基台而发生破碎的风险。

需要说明的是，如图8所示，与感应器70的设置相类似的，在气浮基台还包括设置在气浮基台上垂直于待封装基板30移动方向的一侧的基板抓持部件60的情况下，当气浮基台上位于基板抓持部件60移动范围A内的边缘部分不设置感应器70时，在气浮基台上位于基板抓持部件60移动范围A内的边缘部分也同样不设置基板保护圈80。

可选的，如图9所示，基板保护圈80包括缓冲杆81。

如图9所示，当待封装基板30由于惯性的作用仍然沿原先的偏移的方向发生滑动时，在气浮基台的周边设置有由多个缓冲杆81组成的缓冲圈，且相邻两个缓冲杆81的距离至少保证小于待封装基板30的侧边宽度，因此，当待封装基板30进一步滑至气浮基台的边缘时，即会受到缓冲杆81侧边的阻挡而无法滑出气浮基台，从而保证了待封装基板30及时由于基板抓持部件60故障导致位置偏移，也不会滑出气浮基台以外而导致破损。

优选的，为了降低待封装基板30在滑移时与缓冲杆81碰撞导致边缘破损的风险，可以使用具有一定弹性的材料制作缓冲杆81，或者，在缓冲杆81的侧边包裹弹性缓冲材料。

可选的，如图10所示，基板保护圈80包括橡胶边圈82。

如图10所示，橡胶边圈82为在气浮基台边缘设置的凸起于气浮基台上表面一个较小的高度的橡胶层。当待封装基板30由于惯性的作用仍然沿原先的偏移的方向发生滑动时，橡胶边圈82的设置，能够增加待封装基板30与气浮基台之间的摩擦力。由于感应器70发出报警信号后，送气管道40即停止吹送气体，此时待封装基板30在重力和吸气管道50中气体吸附的共同作用下下落，在待封装基板30下落的过程中，首先与略高于气浮基台表面的橡胶边圈82接触，橡胶材料的摩擦力较大，因此能够迅速降低待封装基板30的横向偏移滑动速度，减小待封装基板30的横向偏移量，降低待封装基板30滑出气浮基台导致破碎的风险。

需要说明的是，本发明实施例的气浮基台中，橡胶边圈82不限于如图10所示的设置的方式，例如，还可以由橡胶材料制成的凸起图案(点状图案或条状图案等)密布排列以组成橡胶边圈82。当橡胶边圈82为如图10所示的橡胶层时，橡胶层的数量不限于一圈，可以在如图10所示的橡胶边圈82的外侧或内侧，还可以在感应器70以内设置多层橡胶边圈82，以进一步提高摩擦力，降低待封装基板30滑出气浮基台导致破碎的风险。

优选的，如图11所示，基板保护圈80包括真空吸附孔圈83，真空吸附孔圈83上还设置有真空抽取开关，真空抽取开关与感应器70之间电连接。

如图11所示，真空吸附孔圈83由多个在气浮基台周边位置设置的真空吸附孔排列形成，真空吸附孔圈83上连接有统一的真空抽取开关(图11中未示出)，真空抽取开关与感应器70之间电连接，当感应器70发出待封装基板30发生偏移的报警信号时，真空抽取开关开启，真空吸附孔圈83中的每一个真空吸附孔抽取气体以对偏移的待封装基板30提供吸附力，加快待封装基板30向气浮基台的下落速度，从而减小待封装基板30的横向偏移量，降低待封装基板30滑出气浮基台导致破碎的风险。

本发明实施例的另一方面，提供一种喷墨打印装置，包括上述任一项的气浮基台。

在将待封装基板30通过机械手等机械部件载入气浮基台后，启动送气管道40朝向待封装基板30吹送气体，以使得待封装基板30悬浮于气浮基台之上而不与气浮基台相接触，从而避免静电影响，同时，启动吸气管道50朝向待封装基板30抽取气体，对待封装基板30起到抓取固定的作用，以使得待封装基板30的悬浮和移动位置稳定。在此基础上，启动喷墨打印装置，以在待封装基板30的移动配合下，对待封装基板30进行喷墨打印封装操作。在喷墨打印封装操作的过程中，感应器70以及基板保护圈80能够对待封装基板30起到保护的作用，当待封装基板30由于固定不稳定而发生位置偏移时，感应器70能够感应并报警，气浮基台迅速停止送气管道40的送气操作，使得待封装基板30迅速下落至气浮基台上表面，从而降低待封装基板30滑出气浮基台发生破损的风险。基板保护圈80的设置，能够进一步对待封装基板30起到保护作用。在上述对于气浮基台的设置方式和工作原理的说明中，已经对此进行了详细的说明，此处不再赘述。

此外，由于在送气管道40吹送气体和吸气管道50吸附的共同作用下，待封装基板30悬浮于气浮基台表面时，待封装基板30的悬浮高度非常低，通常最高不会超过一毫米，因此，对于当待封装基板30由于位置偏移报警而迅速停止送气管道40的送气，待封装基板30在自身重力和吸气管道50的吸附作用下迅速贴附在气浮基台表面并停止横向移动时，与气浮基台表面发生的碰撞作用的力量较小，通常不考虑在上述作用下待封装基板30发生破碎的可能性。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种气浮基台，其特征在于，包括：

工艺基台；

承接基台，设置在所述工艺基台的待封装基板移动方向的两侧，所述承接基台与所述工艺基台的水平高度相同且相互连接；

其中，在所述工艺基台和所述承接基台的表面均布设置有送气管道和吸气管道。

2.根据权利要求1所述的气浮基台，其特征在于，所述工艺基台与所述承接基台为一体结构。

3.根据权利要求1或2所述的气浮基台，其特征在于，还包括设置在所述气浮基台上垂直于所述待封装基板移动方向的一侧的基板抓持部件，所述基板抓持部件通过抓持所述待封装基板的一侧边以对所述待封装基板的水平位置进行固定，并能够带动所述待封装基板在所述气浮基台上沿所述待封装基板移动方向移动。

4.根据权利要求3所述的气浮基台，其特征在于，所述基板抓持部件包括抓持平面，在所述抓持平面上设置有真空孔，所述真空孔的吸附作用将所述待封装基板的一侧边吸附固定在所述抓持平面上。

5.根据权利要求1或2所述的气浮基台，其特征在于，在所述气浮基台周边的上表面设置有感应器，所述感应器向外发送信号，并感应接收反射信号。

6.根据权利要求5所述的气浮基台，其特征在于，还包括设置在所述气浮基台上垂直于所述待封装基板移动方向的一侧的基板抓持部件时，所述气浮基台上位于所述基板抓持部件移动范围内的边缘部分不设置感应器。

7.根据权利要求6所述的气浮基台，其特征在于，在所述气浮基台的周边还设置有基板保护圈，所述基板保护圈设置在所述感应器的外侧。

8.根据权利要求7所述的气浮基台，其特征在于，所述基板保护圈包括缓冲杆。

9.根据权利要求7所述的气浮基台，其特征在于，所述基板保护圈包括真空吸附孔圈，所述真空吸附孔圈上还设置有真空抽取开关，所述真空抽取开关与所述感应器电连接。

10.一种喷墨打印装置，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的气浮基台。