KR20110067363A - 기판 이송 장치 및 방법 - Google Patents

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KR20110067363A KR1020090123933A KR20090123933A KR20110067363A KR 20110067363 A KR20110067363 A KR 20110067363A KR 1020090123933 A KR1020090123933 A KR 1020090123933A KR 20090123933 A KR20090123933 A KR 20090123933A KR 20110067363 A KR20110067363 A KR 20110067363A
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성낙범
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Abstract

본 발명은 기판 이송 장치 및 방법을 제공한다. 기판 이송 장치는 내부에 진공통로가 형성되고 기판을 지지하는 지지면을 가지는 블레이드와 상기 블레이드에 결합되어 상기 블레이드를 이동시키는 아암을 포함한다. 블레이드의 지지면에는 상부로 돌출되는 돌출부들과 상기 돌출부들 사이에 위치되며 상기 진공통로와 연결되는 진공홀이 형성되고, 각각의 상기 돌출부들의 상면에는 기판이 지지면에 놓인 상태에서 상기 돌출부들 사이 공간과 외부공간이 통하도록 돌기들이 형성된다.
기판, 진공, 이송, 블레이드, 돌기

Description

기판 이송 장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD FOR TRANSFERING SUBSTRATES}
본 발명은 기판 처리 장치 및 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판을 이송하는 기판 이송 장치 및 방법에 관한 것이다.
반도체 디바이스는 기판상에 여러 가지 물질을 박막 형태로 증착하고 이를 패터닝하여 제조된다. 이를 위하여 증착공정, 식각공정, 세정공정 및 건조공정등 여러 단계의 서로 다른 공정이 수행된다. 각각의 공정에서 기판은 해당 공정의 진행에 최적의 조건을 제공하는 공정 챔버에서 처리되며, 반도체 제조 설비는 해당 공정을 수행하는 공정챔버로 기판을 이송하기 위하여 기판 이송 장치를 구비한다.
일반적으로 기판 이송 장치는 기판을 안전하게 이송하기 위하여 블레이드에 기판을 진공흡착하여 이송한다. 구체적으로, 블레이드가 이동하는 동안 블레이드에 형성된 감압공간이 감압되어 기판이 블레이드에 진공흡착되고, 기판이 공정 챔버내에 안착되는 동안 감압공간의 감압이 중단되어 기판의 진공흡착이 해제된다.
그러나, 감압공간의 감압이 중단되더라도 감압공간의 압력은 외부공간의 압력보다 낮은 압력으로 유지되므로, 블레이드와 기판간의 흡착력이 완전히 제거되지 않는다. 이러한 잔존 흡착력은 기판이 공정챔버내에 안착되는 순간 블레이드로부터 튀어오르는 파핑(poping)등을 유발시켜 기판 및 설비를 파손시킨다.
본 발명은 기판을 안전하게 이송할 수 있는 기판 이송 장치 및 방법을 제공한다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명은 기판 이송 장치를 제공한다. 기판 이송 장치는 내부에 진공통로가 형성되며, 기판을 지지하는 지지면을 가지는 블레이드; 상기 블레이드에 결합되어 상기 블레이드를 이동시키는 아암을 포함하되, 상기 지지면에는 상기 지지면으로부터 상부로 돌출되는 돌출부들과, 상기 돌출부들 사이에 위치되며 상기 진공통로와 연결되는 진공홀이 형성되고, 각각의 상기 돌출부들의 상면에는 기판이 지지면에 놓인 상태에서 상기 돌출부들 사이 공간과 외부공간이 통하도록 돌기들이 형성된다.
상기 돌출부들 중 일부는 상부에서 바라볼 때 링 형상으로 제공되며, 상기 링들은 동심을 가지고 직경이 서로 상이하게 제공된다.
상기 돌출부들은 상기 지지면의 중심영역에 형성되며, 상기 링들보다 작은 반경을 갖는 원형 형상의 돌출부를 포함한다.
상기 돌출부 상면의 평균 표면 거칠기는 0.3μm 이상 0.5μm이하이다.
또한, 본 발명은 기판 이송 방법을 제공한다. 기판 이송 방법은 내부에 진공 통로가 형성되며, 기판을 지지하는 지지면을 가지는 블레이드; 및 상기 블레이드에 결합되어 상기 블레이드를 이동시키는 아암을 포함하되, 상기 지지면에는 상기 지지면으로부터 상부로 돌출되는 돌출부들과, 상기 진공통로와 연결되는 진공홀이 형성되며, 각각의 상기 돌출부들의 상면에는 돌기들이 형성되는 것을 특징으로 하는 장치를 이용하여 기판을 이송하는 방법에 있어서, 상기 진공통로를 개방하여 기판을 상기 지지면에 진공흡착하는 단계; 상기 블레이드를 지지로드의 상부로 이송시키는 단계; 상기 진공통로를 차단하는 단계; 및 상기 블레이드를 하강하여 기판을 상기 지지로드에 안착시키는 단계를 포함하되, 상기 블레이드가 하강하는 동안, 상기 돌출부들 사이 공간에는 상기 돌기들 사이 통로를 통하여 외부공간으로부터 공기가 유입된다.
상기 블레이드가 하강하는 동안, 상기 돌출부들 사이 공간은 대기압과 동일한 압력을 유지한다.
본 발명에 의하면, 기판이 이송되는 동안 블레이드에 진공흡착되므로 기판을 안전하게 이송할 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 기판이 안착되는 순간 감압공간과 외부공간이 동일한 압력으로 유지되므로 기판과 블레이드간의 잔존 흡착력으로 인한 기판 및 설비 파손을 예방할 수 있다.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면 도 1 내지 도 6c를 참조하여 더욱 상세히 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 설비를 개략적으로 나타내는 구성도이다.
도 1을 참조하면, 기판 처리 설비(1)는 로드 포트(load port, 10), 설비 전방 단부 모듈(equipment front end module, EFEM)(20), 그리고 공정 처리부(30)를 가진다.
로드포트(10)는 제1방향(11)으로 설비 전방 단부 모듈(20)의 전방에 배치되고, 복수 개의 지지부(6)를 가진다. 각각의 지지부(6)는 제1방향(11)에 수직한 제2방향(12)으로 일렬로 배치되며, 공정에 제공될 기판(W) 및 공정처리가 완료된 기판(W)이 수납된 캐리어(4)(예를 틀어, 카세트, FOUP등)가 안착된다. 설비 전방 단부 모듈(20)은 로드포트(10)와 공정 처리부(30) 사이에 배치되는 프레임(21)과, 프레임(21) 내부에 배치되고 로드포트(10)와 공정 처리부(30)간에 기판(W)을 이송하는 이송로봇(25)을 포함한다. 이송로봇(25)은 제2방향(12)으로 구비된 이송 레일(27)을 따라 이동하여 캐리어(4)와 공정처리부(30)간에 기판(W)을 이송한다.
공정 처리부(30)는 로드락 챔버(40), 트랜스퍼 챔버(50), 그리고 복수개의 공정챔버(60)들을 포함한다.
로드락 챔버(40)는 설비 전방 단부 모듈(20)의 후방에 배치되며, 공정에 제공될 기판(W)이 공정챔버(60)로 이송되기 전, 또는 공정 처리가 완료된 기판(W)이 설비 전방 단부 모듈(20)로 이송되기 전 대기하는 공간을 제공한다.
트랜스퍼 챔버(50)는 상부에서 바라볼 때 다각형의 몸체를 갖는다. 몸체의 외측에는 로드락 챔버(40)와 복수개의 공정챔버(60)들이 몸체의 둘레를 따라 배치된다. 설비 전방 단부 모듈(20)과 인접한 측벽에는 로드락 챔버(40)가 각각 배치되며, 나머지 측벽에는 공정챔버(60)들이 연속하여 배치된다. 몸체의 각 측벽에는 기판(W)이 출입하는 통로(미도시)가 형성되며, 통로는 트랜스퍼 챔버(50)와 로드락 챔버(40) 또는 공정챔버(60)들을 연결한다. 각 통로에는 통로를 개폐하여 내부를 밀폐시키는 도어(미도시)가 제공된다. 트랜스퍼 챔버(50)의 내부공간에는 로드락 챔버(40)와 공정챔버(60)들간에 기판(W)을 이송하는 기판 이송 장치(100)가 배치된다. 기판 이송 장치(100)는 로드락 챔버(40)에서 대기하는 미처리된 기판(W)을 공정챔버(60)로 이송하거나, 공정처리가 완료된 기판(W)을 로드락 챔버(40)로 이송한다. 기판 이송 장치(100)는 서로 상이한 공정을 수행하는 공정챔버(60)간에 기판(W)을 순차적으로 이송할 수 있다. 그리고, 기판 이송 장치(100)는 동일한 공정을 수행하는 공정챔버(60)가 복수개 제공되는 경우, 로드락 챔버(40)와 각각의 공정챔버(60)간에 기판(W)을 이송할 수 있다. 기판 이송 장치(100)의 구성에 대해서는 도 2 내지 4를 참조하여 상세하게 설명하기로 한다.
공정챔버(60)는 트랜스퍼 챔버(50)의 둘레를 따라 복수개 배치된다. 각각의 공정챔버(60)내에서는 기판(W)에 대한 공정처리가 진행된다. 공정챔버(60)는 반송로봇(53)으로부터 기판(W)을 이송받아 공정처리를 하고, 공정처리가 완료된 기판(W)을 반송로봇(53)으로 제공한다. 각각의 공정챔버(60)에서 진행되는 공정처리는 서로 상이할 수 있다.
도 2는 도 1의 기판 이송 장치를 나타내는 사시도이고, 도 3은 도 2의 블레이드의 일부를 나타내는 평면도이고, 도 4는 도 3의 a-a'에 따른 단면을 나타내는 단면도이다.
도 2 내지 4를 참조하면, 기판 이송 장치(100)는 구동부(110), 아암(120), 그리고 블레이드(130)를 포함한다.
구동부(110)는 스테핑 모터등의 구동수단으로 마련될 수 있으며, 아암(120)의 동작을 제어한다. 아암(120)은 구동부(110)로부터 동력을 전달받아 기판(W)을 이송하기 위해 펼쳐지거나 접혀지는 동작을 수행할 수 있으며, 또한 상하 방향으로 상승 또는 하강 동작을 수행할 수 있다. 아암(120)은 상기 동작을 통해 블레이드(130)를 이동시킨다.
블레이드(130)는 아암(120)과 결합하고, 아암(120)의 상기 동작에 의해 이동하여 기판(W)을 이송한다. 블레이드(130)는 기판(W)을 지지하는 지지면(SA)을 가진다. 지지면(SA)은 블레이드(130)의 영역 중 지지된 기판(W)과 대향하는 영역을 말하며, 실시예에 의하면 지지면(SA)은 아암(120)으로부터 거리가 먼 블레이드(130)의 끝단영역에 위치한다.
지지면(SA)에는 지지면(SA)으로부터 상부로 돌출되는 돌출부(133)들이 형성 된다. 돌출부(133)들은 서로 이격하여 복수개 형성된다. 실시예에 의하면, 돌출부(133)들은 상부에서 바라볼 때, 원형형상을 가지는 제1돌출부(133a)와 링 형상을 가지는 제2, 3돌출부(133b, 133c)를 포함한다. 제1돌출부(133a)는 지지면(SA)의 중심영역에 형성되며, 상기 제2, 3돌출부(133b, 133c)보다 작은 반경을 가진다. 제2돌출부(133b)는 제1돌출부(133a)보다 큰 반경을 가지는 링 형상으로 제공되며, 제1돌출부(133a)와 이격하여 형성된다. 제1돌출부(133a)의 외주면과 이에 대향하는 제2돌출부(133b)의 내주면 사이 공간(134a)은 진공홀(137)에 의해 감압되는 제1감압공간(134a)을 형성한다. 제3돌출부(133c)는 제2돌출부(133b)보다 큰 반경을 가지는 링 형상으로 제공되며, 제2돌출부(133b)와 이격하여 형성된다. 제2돌출부(133b)의 외주면과 이에 대향하는 제3돌출부(133c)의 내주면 사이 공간(134b)은 진공홀(137)에 의해 감압되는 제2감압공간(134b)을 형성한다. 제1감압공간(134a)과 제2감압공간(134b)은 진공홀(137)에 의해 감압되어 돌출부(133)들의 상면에 놓인 기판(W)이 블레이드(130)에 진공흡착된다.
각각의 돌출부(133)들의 상면에는 돌기(135)들이 서로 이격하여 복수개 형성된다. 돌기(135)들은 돌출부(133)의 상면으로부터 상부로 돌출되어 형성되며, 기판(W)을 접촉지지한다. 돌기(135)들은 기판(W)이 지지면(SA)에 놓인 상태에서 제1감압공간(134a)과 제2감압공간(134b)이 외부공간과 통하도록 한다. 구체적으로, 진공홀(137)이 제1감압공간(134a)과 제2감압공간(134b)의 감압을 중단하면, 돌기(135)들 사이 공간을 통해 외부공간의 공기가 제1감압공간(134a)과 제2감압공간(134b)으로 유입되어 제1감압공간(134a)과 제2감압공간(134b)의 압력은 외부공간 의 압력과 동일한 압력으로 승압된다. 실시예에 의하면, 제1감압공간(134a)과 제2감압공간(134b)의 압력은 대기압(Patm)상태로 승압된다. 돌기(135)들은 제1감압공간(134a)과 제2감압공간(134b)의 감압으로 기판(W)이 블레이드(130)에 용이하게 흡착될 수 있도록 미세한 크기로 형성됨이 바람직하다. 상기 돌기들에 의한 돌출부들 상면의 평균 표면 거칠기(Ra)는 0.3~0.5μm이다. 실시예에 의하면, 상기 평균 표면 거칠기가 0.4μm 일 때, 충분한 흡착력으로 블레이드가 기판을 흡착할 수 있으며, 기판(W)이 지지부재에 안착되는 과정에서 기판(W)과 블레이드간(130)의 잔존 흡착력에 의한 스티키 현상이 예방될 수 있다.
제1감압공간(134a)과 제2감압공간(134b)에 대향하는 지지면(SA)에는 진공홀(137)이 각각 형성된다. 진공홀(137)은 제1감압공간(134a)과 제2감압공간(134b)을 따라 서로 이격하여 복수개 형성된다. 진공홀(137)들은 블레이드(130) 내부에 형성된 진공통로(132)와 연결된다. 진공통로(132)는 블레이드(130)의 길이방향을 따라 형성되며, 진공라인(141)과 연결된다. 진공라인(141)상에는 진공펌프(142)와 밸브(143)가 설치된다. 진공펌프(142)는 진공라인(141), 진공통로(132), 그리고 진공홀(137)을 통해 제1감압공간(134a)과 제2감압공간(134b)을 감압한다. 밸브(143)는 진공라인(141)을 개폐하여, 블레이드(130)에 기판(W)의 진공흡착여부을 조절한다.
상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명의 실시예에 따른 기판 이송 장치를 사용하여 기판을 이송하는 과정을 설명하면 다음과 같다.
도 5a 내지 5d는 기판 이송 장치가 기판을 이송하는 과정을 나타내는 도면이다.
도 5a를 참조하면, 기판(W)이 돌출부(133)에 지지되면, 밸브(143)가 개방되어 기판(W)이 블레이드(130)에 진공흡착된다. 구체적으로, 진공펌프(미도시)의 구동으로 진공라인(141), 진공통로(143), 그리고 진공홀(137)을 통해 제1감압공간(134a)과 제2감압공간(134b)이 감압되며, 제1감압공간(134a)과 제2감압공간(134b)의 감압으로 기판(W)이 블레이드(130)에 진공흡착된다. 상기 감압상태가 유지되는 동안, 돌기(135)들 사이 공간을 통해 제1감압공간(134a)과 제2감압공간(134b)으로 외부공기가 유입되더라도 돌기(135)들의 크기가 미세하므로 제1감압공간(134a)과 제2감압공간(134b)의 감압은 가능하다. 진공펌프의 구동으로 제1감압공간(134a)과 제2감압공간(134b)은 제1압력(P1)으로 감압된다. 제1압력(P1)은 대기압(Patm)보다 작고, 진공보다 크거나 같은 압력일 수 있다.
도 5b를 참조하면, 블레이드(130)가 기판(W)을 진공흡착한 상태에서 아암(도 2의 120)이 구동부(도 2의 110)로부터 동력을 전달받아 블레이드(130)를 이동시킨다. 아암(120)은 펼치 또는 접힘 동작을 통하여 기판(W)을 지지부재(11)의 상부로 이동시킨다. 지지부재(11)는 로드락 챔버(40)내에서 대기하는 기판(W)을 지지하는 지지 유닛으로 제공될 수 있다. 또는, 공정챔버(60)내에서 기판(W)을 지지하는 지지 유닛으로 제공될 수 있다. 실시예에 의하면, 지지부재(11)는 서로 이격하여 나란하게 배치되는 한 쌍의 지지로드(11)를 포함할 수 있으며, 각각의 지지로드(11)는 기판(W)의 가장자리영역을 지지한다.
블레이드(130)가 지지 로드(11)의 상부에 위치하면, 밸브(143)가 닫혀 진공통로(132)가 차단된다. 진공통로(132)가 차단되더라도, 제1감압공간(134a)과 제2감압공간(134b)은 외부공간의 압력(예컨데, 대기압(Patm))보다 낮은 압력(P2)을 유지하여 블레이드(130)가 기판(W)을 흡착하는 흡착력이 잔존한다. 상기 잔존 흡착력이 유지된 상태에서 기판(W)이 지지부재(11)에 안착될 경우, 기판(W)과 블레이드(130)간의 응력에 의하여 스티키(sticky)현상이 발생한다. 이러한 스티키 현상은 기판(W)이 지지부재(11)에 안착되는 순간 블레이드로부터 튀어오르는 파핑(poping)등을 유발시켜 기판 파손 및 설비 파손의 원인이 된다.
도 5c를 참조하면, 진공통로(132)가 차단된 후, 아암(120)의 하강 동작에 의해 블레이드(130)가 기판(W)을 지지부재(11)에 안착시킨다. 진공통로가(132)가 차단되고 아암(120)이 하강하는 동안, 돌기(135)들 사이 공간을 통해 외부공간의 공기가 감압공간(143a,143b)들로 유입되어 감압공간(143a,143b)들의 압력과 외부공간의 압력이 동일하게 유지된다. 이에 의하여, 기판(W)과 블레이드(130)간의 잔존 흡착력이 제거된다.
도 5d를 참조하면, 블레이드(130)의 하강으로 기판(W)이 지지부재(11)에 안착된다. 감압공간(143a,143b)들의 압력과 외부공간의 압력이 동일하게 유지된 상태에서 기판(W)이 지지부재(11)에 안착되므로, 기판(W)과 블레이드간(130)의 잔존 흡착력에 의한 스티키 현상이 예방되므로, 기판(W)이 안전하게 지지부재(11)에 안착될 수 있다.
도 6a 내지 6c는 본 발명의 서로 다른 실시예에 따른 블레이드의 일부를 나타내는 평면도이다.
도 6a를 참조하면, 지지면(SA)에는 링 형상을 갖는 하나의 돌출부(133)가 형성된다. 돌출부(133)의 상면에는 돌기(135)들이 돌출부(133)의 상면으로부터 상부로 돌출되어 서로 이격하여 복수개 형성된다. 돌출부(133)의 내부는 감압공간(134)으로 제공된다. 감압공간(134)에 대향하는 지지면(SA)에는 진공홀(137)이 형성된다. 진공홀(137)에 의하여 감압공간(134)이 감압되어 기판(W)이 블레이드(130)에 진공흡착된다.
도 6b를 참조하면, 지지면(SA)에는 링 형상을 갖는 두 개의 돌출부(133)가 형성된다. 제1돌출부(133a)와 제2돌출부(133b)는 동심을 가지며, 직경이 서로 상이하게 형성된다. 제2돌출부(133b)는 제1돌출부(133a)보다 큰 지름을 갖는다. 제1돌출부(133a)와 제2돌출부(133b)의 상면에는 돌기(135)들이 각각의 돌출부(133)의 상면으로부터 상부로 돌출되어 서로 이격하여 복수개 형성된다. 제1돌출부(133a)의 내부는 제1감압공간(134a)으로 제공된고, 제1돌출부(133a)와 제2돌출부(133b)의 사이공간은 제2감압공간(134b)으로 제공된다. 제1감압공간(134a)과 제2감압공간(134b)에 대향하는 지지면(SA)에는 진공홀(137)이 형성된다. 진공홀(137)에 의하여 감압공간(134)들이 감압되어 기판(W)이 블레이드(130)에 진공흡착된다.
도 6c를 참조하면, 지지면(SA)에는 원형형상을 갖는 제1돌출부(133a)와 링 형상을 갖는 제2돌출부(133b)가 형성된다. 제1돌출부(133a)와 제2돌출부(133b)는 동심을 가지며, 제2돌출부(133b)는 제1돌출부(133a)의 외주면과 이격하여 위치하도 록 제1돌출부(133a)보다 큰 지름을 갖는다. 제1돌출부(133a)와 제2돌출부(133b)의 상면에는 돌기(135)들이 각각의 돌출부(133)의 상면으로부터 상부로 돌출되어 서로 이격하여 복수개 형성된다. 제1돌출부(133a)와 제2돌출부(133b)의 사이 공간(134)은 감압공간(134)으로 제공된다. 감압공간(134)에 대향하는 지지면(SA)에는 진공홀(137)이 형성된다. 진공홀(137)에 의하여 감압공간(134)이 감압되어 기판(W)이 블레이드(130)에 진공흡착된다.
상기 실시예에서는 트랜스퍼 챔버내에 제공되는 기판 이송 장치에 대해 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 상기 블레이드의 특징은 설비 전방 단부 모듈의 이송로봇에도 적용될 수 있다. 그리고, 지지부재는 로드포트에 안착된 캐리어, 또는 로드락 챔버내에 제공되는 지지유닛으로 제공될 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에서는 반도체 칩 제조에 사용되는 웨이퍼(wafer)를 이송하는 장치에 대해 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 평판 디스플레이용 패널의 일종인 박막 트랜지스터-액정 디스플레이(Thin Film Transistor - Liquid Crystal Display, TFT-LCD)용 패널이거나 유기 발광 다이오드(Organic Light Emitting Diodes, OLED) 디스플레이용 패널 평판 표시 패널 제조에 사용되는 기판을 이송하는 장치에도 적용될 수 있다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범 위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 설비를 개략적으로 나타내는 구성도이다.
도 2는 도 1의 기판 이송 장치를 나타내는 사시도이다.
도 3은 도 2의 블레이드의 일부를 나타내는 평면도이다.
도 4는 도 3의 a-a'에 따른 단면을 나타내는 단면도이다.
도 5a 내지 5d는 기판 이송 장치가 기판을 이송하는 과정을 나타내는 도면이다.
도 6a 내지 6c는 본 발명의 서로 다른 실시예에 따른 블레이드의 일부를 나타내는 평면도이다.

Claims (6)

  1. 내부에 진공통로가 형성되며, 기판을 지지하는 지지면을 가지는 블레이드;
    상기 블레이드에 결합되어 상기 블레이드를 이동시키는 아암을 포함하되,
    상기 지지면에는
    상기 지지면으로부터 상부로 돌출되는 돌출부와,
    상기 돌출부 내에 위치되며 상기 진공통로와 연결되는 진공홀이 형성되고,
    상기 돌출부의 상면에는 기판이 상기 지지면에 놓인 상태에서 상기 돌출부들 사이 공간과 외부공간이 통하도록 돌기들이 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 돌출부는 상부에서 바라볼 때 링 형상의 돌출부를 복수개 구비하고,
    상기 돌출부들은 동심을 가지고 직경이 서로 상이하게 제공되며,
    상기 진공홀은 상기 돌출부들 사이 공간과 대향하는 상기 지지면에 형성되고,
    상기 돌기들은 각각의 돌출부들 상면에 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 돌출부는 상부에서 바라볼 때, 링 형상의 돌출부와 원형의 돌출부를 구비하고,
    상기 링 형상의 돌출부와 상기 원형의 돌출부는 동심을 가지고 직경이 서로 상이하게 제공되며,
    상기 진공홀은 상기 링 형상의 돌출부와 상기 원형의 돌출부 사이 공간과 대향하는 상기 지지면에 형성되고,
    상기 돌기들은 각각의 돌출부들 상면에 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 돌출부는
    상기 지지면의 중심영역에 형성되며, 상기 돌출부들보다 작은 반경을 갖는 원형의 돌출부를 더 포함하고,
    상기 진공홀은
    상기 원형의 돌출부와 이와 인접한 상기 링형상의 돌출부 사이공간과 대향하는 상기 지지면에 형성되는 진공홀을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 돌출부 상면의 평균 표면 거칠기는 0.3μm 이상 0.5μm이하인 것을 특 징으로 하는 기판 이송 장치.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 하나의 항에 기재되는 장치를 이용하여 기판을 이송하는 방법에 있어서,
    상기 진공통로를 개방하고 진공을 인가하여, 기판을 상기 지지면에 진공흡착하는 단계;
    상기 블레이드를 지지부재의 상부로 이송시키는 단계;
    상기 진공통로를 차단하는 단계; 및
    상기 블레이드를 하강하여 기판을 상기 지지부재에 안착시키는 단계를 포함하되,
    상기 블레이드가 하강하는 동안, 상기 돌기들 사이 통로를 통하여 외부공간으로부터 상기 돌출부들 사이 공간으로 공기가 유입되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 방법.
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