JPH07208613A - 真空ゲート弁 - Google Patents
真空ゲート弁Info
- Publication number
- JPH07208613A JPH07208613A JP7002174A JP217495A JPH07208613A JP H07208613 A JPH07208613 A JP H07208613A JP 7002174 A JP7002174 A JP 7002174A JP 217495 A JP217495 A JP 217495A JP H07208613 A JPH07208613 A JP H07208613A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- valve
- gate valve
- vacuum
- opening
- seal gasket
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
- F16K1/00—Lift valves or globe valves, i.e. cut-off apparatus with closure members having at least a component of their opening and closing motion perpendicular to the closing faces
- F16K1/16—Lift valves or globe valves, i.e. cut-off apparatus with closure members having at least a component of their opening and closing motion perpendicular to the closing faces with pivoted closure-members
- F16K1/18—Lift valves or globe valves, i.e. cut-off apparatus with closure members having at least a component of their opening and closing motion perpendicular to the closing faces with pivoted closure-members with pivoted discs or flaps
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
- F16K51/00—Other details not peculiar to particular types of valves or cut-off apparatus
- F16K51/02—Other details not peculiar to particular types of valves or cut-off apparatus specially adapted for high-vacuum installations
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Lift Valve (AREA)
- Details Of Valves (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 小さな機械的な力で迅速に作動すると共に信
頼性が高く且つ寿命の長い真空ゲート弁を提供する。 【構成】 真空ゲート弁は、弁体100と、スイングゲ
ート・アセンブリ130とを備える。弁体100は、貫
通する開口102と、該開口を包囲する弁座120とを
有する。スイングゲート・アセンブリ130は、開位置
と閉位置との間で枢動軸線140の周囲で回転する。ス
イングゲート・アセンブリ130は、スイングゲート本
体132、閉位置において弁座120に封止的に係合す
るようにスイングゲート本体に取り付けられた弾性シー
ルガスケット、および弁座に係合する弾性シールガスケ
ットの領域を平坦化するスプレッダ152を有する。真
空ゲート弁はさらに該スイングゲート・アセンブリ13
0を回転させるアクチュエータを備える。
頼性が高く且つ寿命の長い真空ゲート弁を提供する。 【構成】 真空ゲート弁は、弁体100と、スイングゲ
ート・アセンブリ130とを備える。弁体100は、貫
通する開口102と、該開口を包囲する弁座120とを
有する。スイングゲート・アセンブリ130は、開位置
と閉位置との間で枢動軸線140の周囲で回転する。ス
イングゲート・アセンブリ130は、スイングゲート本
体132、閉位置において弁座120に封止的に係合す
るようにスイングゲート本体に取り付けられた弾性シー
ルガスケット、および弁座に係合する弾性シールガスケ
ットの領域を平坦化するスプレッダ152を有する。真
空ゲート弁はさらに該スイングゲート・アセンブリ13
0を回転させるアクチュエータを備える。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、真空処理装置用のゲー
ト弁に関し、より詳細には、構造が簡単で且つ小さな作
動力によって高速で作動する真空ゲート弁に関する。
ト弁に関し、より詳細には、構造が簡単で且つ小さな作
動力によって高速で作動する真空ゲート弁に関する。
【0002】
【従来の技術】フラットパネル型ディスプレイの製造
は、インジウム−錫酸化物(ITO)及び金属を含む種
々のフィルムを大きなガラスパネルに堆積させる工程を
含んでいる。一般的には矩形状であるガラスパネルは、
450mm×550mmあるいはそれ以上の寸法を有す
ることができる。ITO及び金属は、堆積されるべき材
料のターゲットからスパッタリングすることにより、ガ
ラスパネルに堆積される。ITOの如き幾つかの場合に
おいては、ターゲット材料は、スパッタリングチャンバ
の中で、酸素の如き気体と反応することがある。スパッ
タリングは一般に、基板を加熱する工程と、所望のフィ
ルムを上記加熱された基板に堆積させる工程とを含んで
いる。上記基板は、スパッタリングを行う前に、別のチ
ャンバの中で予熱することができる。
は、インジウム−錫酸化物(ITO)及び金属を含む種
々のフィルムを大きなガラスパネルに堆積させる工程を
含んでいる。一般的には矩形状であるガラスパネルは、
450mm×550mmあるいはそれ以上の寸法を有す
ることができる。ITO及び金属は、堆積されるべき材
料のターゲットからスパッタリングすることにより、ガ
ラスパネルに堆積される。ITOの如き幾つかの場合に
おいては、ターゲット材料は、スパッタリングチャンバ
の中で、酸素の如き気体と反応することがある。スパッ
タリングは一般に、基板を加熱する工程と、所望のフィ
ルムを上記加熱された基板に堆積させる工程とを含んで
いる。上記基板は、スパッタリングを行う前に、別のチ
ャンバの中で予熱することができる。
【0003】ガラスパネルにフィルムをスパッタリング
堆積させるための製造装置は、基板ハンドリングが自動
化され、生産量が高く、微粒子の汚染が極めて少なく、
フロアスペースが小さく、信頼性が高いものでなければ
ならない。フラットパネル型ディスプレイにスパッタリ
ング堆積を行うためのある既存の装置は、いわゆる「イ
ンライン”inline”」装置であり、このインライ
ン装置においては、基板は、線形又はU字形状の経路に
沿って、種々の処理チャンバを通って移動する。そのよ
うな装置の1つの欠点は、製造設備に大きなフロアスペ
ースを必要とすることである。また、そのような装置の
柔軟性は限られており、直列的な処理だけが可能であ
り、並行的な処理を行うことは全くできない。
堆積させるための製造装置は、基板ハンドリングが自動
化され、生産量が高く、微粒子の汚染が極めて少なく、
フロアスペースが小さく、信頼性が高いものでなければ
ならない。フラットパネル型ディスプレイにスパッタリ
ング堆積を行うためのある既存の装置は、いわゆる「イ
ンライン”inline”」装置であり、このインライ
ン装置においては、基板は、線形又はU字形状の経路に
沿って、種々の処理チャンバを通って移動する。そのよ
うな装置の1つの欠点は、製造設備に大きなフロアスペ
ースを必要とすることである。また、そのような装置の
柔軟性は限られており、直列的な処理だけが可能であ
り、並行的な処理を行うことは全くできない。
【0004】フラットパネル型ディスプレイのスパッタ
リング堆積を行うための他の既存の装置は、いわゆるク
ラスタ・ツール(”cluster tool”)であ
る。クラスタ・ツールにおいては、中央チャンバの周囲
に複数のチャンバが設けられる。基板は、上記中央チャ
ンバから選択された処理チャンバへ搬送される。既存の
装置は、基板が水平な向きになるような形態を用いてお
り、従って、微粒子による汚染が増大する。既存の装置
はまた、生産量が限定されている。
リング堆積を行うための他の既存の装置は、いわゆるク
ラスタ・ツール(”cluster tool”)であ
る。クラスタ・ツールにおいては、中央チャンバの周囲
に複数のチャンバが設けられる。基板は、上記中央チャ
ンバから選択された処理チャンバへ搬送される。既存の
装置は、基板が水平な向きになるような形態を用いてお
り、従って、微粒子による汚染が増大する。既存の装置
はまた、生産量が限定されている。
【0005】フラットパネル型ディスプレイを製造する
ための既存の装置は総て、1又はそれ以上のの欠点を有
しており、例えば、微粒子による汚染のために歩留が低
下し、生産量が少なく、頻繁な清掃並びにターゲットの
交換のために休止時間が長く、大きなパネルを処理する
能力がなく、プロセスの監視が貧弱であり、広いフロア
スペースを必要とし、大きなクリーンルームを必要とす
る。そのような装置における重要な要素は、真空ゲート
弁であり、この真空ゲート弁は、閉じた時に、種々の真
空チャンバを隔離し、また、開いた時に、基板がチャン
バ間で搬送されるのを可能にする。真空ゲート弁は、閉
じた時に気密シールをもたらすことに加えて、短時間で
作動し、その構造が簡単であり且つコストが低く、ま
た、長い作動寿命を有する必要がある。
ための既存の装置は総て、1又はそれ以上のの欠点を有
しており、例えば、微粒子による汚染のために歩留が低
下し、生産量が少なく、頻繁な清掃並びにターゲットの
交換のために休止時間が長く、大きなパネルを処理する
能力がなく、プロセスの監視が貧弱であり、広いフロア
スペースを必要とし、大きなクリーンルームを必要とす
る。そのような装置における重要な要素は、真空ゲート
弁であり、この真空ゲート弁は、閉じた時に、種々の真
空チャンバを隔離し、また、開いた時に、基板がチャン
バ間で搬送されるのを可能にする。真空ゲート弁は、閉
じた時に気密シールをもたらすことに加えて、短時間で
作動し、その構造が簡単であり且つコストが低く、ま
た、長い作動寿命を有する必要がある。
【0006】
【発明が解決しようとする課題及び課題を解決するため
の手段】本発明によれば、真空ゲート弁は、貫通する開
口及び該開口を包囲する弁座を有する弁体と、スイング
ゲート・アセンブリとを備えており、該スイングゲート
・アセンブリは、枢動軸線の周囲で開位置と閉位置との
間で回転することができ、上記開位置においては、上記
弁体を貫通する上記開口が開放され、上記閉位置におい
ては、上記開口はシールされる。上記スイングゲート・
アセンブリは、スイングゲート本体と、シールガスケッ
トとを備えている。シールガスケットは、弾性シートを
有しており、該弾性シートは、上記閉位置において上記
弁座に封止的に係合するように上記スイングゲート本体
に取り付けられている。シールガスケットは、上記閉位
置において、弁体の両側に作用する差圧によって弁座に
係合するように押圧されている。真空ゲート弁は更に、
上記スイングゲート・アセンブリを上記枢動軸線の周囲
で上記開位置と閉位置との間で回転させるための手段を
備えている。
の手段】本発明によれば、真空ゲート弁は、貫通する開
口及び該開口を包囲する弁座を有する弁体と、スイング
ゲート・アセンブリとを備えており、該スイングゲート
・アセンブリは、枢動軸線の周囲で開位置と閉位置との
間で回転することができ、上記開位置においては、上記
弁体を貫通する上記開口が開放され、上記閉位置におい
ては、上記開口はシールされる。上記スイングゲート・
アセンブリは、スイングゲート本体と、シールガスケッ
トとを備えている。シールガスケットは、弾性シートを
有しており、該弾性シートは、上記閉位置において上記
弁座に封止的に係合するように上記スイングゲート本体
に取り付けられている。シールガスケットは、上記閉位
置において、弁体の両側に作用する差圧によって弁座に
係合するように押圧されている。真空ゲート弁は更に、
上記スイングゲート・アセンブリを上記枢動軸線の周囲
で上記開位置と閉位置との間で回転させるための手段を
備えている。
【0007】上記スイングゲート・アセンブリは、上記
シールガスケットに張力を与え、これにより、上記弁座
に係合している上記シールガスケットの領域を平坦化す
るためのスプレッダを備えるのが好ましい。好ましい実
施例においては、シールガスケットは、弾性チューブを
有し、上記スプレッダは、該チューブの中に設けられ
る。スプレッダは、両側部を有する溝を有しており、上
記両側部は、上記弁座に係合している上記チューブの領
域に張力を与える。スイングゲート・アセンブリは更
に、上記シールガスケットに与えられる張力を調節する
ように上記スプレッダを調節するための手段を有するの
が好ましい。
シールガスケットに張力を与え、これにより、上記弁座
に係合している上記シールガスケットの領域を平坦化す
るためのスプレッダを備えるのが好ましい。好ましい実
施例においては、シールガスケットは、弾性チューブを
有し、上記スプレッダは、該チューブの中に設けられ
る。スプレッダは、両側部を有する溝を有しており、上
記両側部は、上記弁座に係合している上記チューブの領
域に張力を与える。スイングゲート・アセンブリは更
に、上記シールガスケットに与えられる張力を調節する
ように上記スプレッダを調節するための手段を有するの
が好ましい。
【0008】スイングゲート・アセンブリは、弁体の両
端に回転可能に取り付けられるのが好ましい。スイング
ゲート・アセンブリを回転させるための手段は、スイン
グゲート・アセンブリの一端部に接続された回転型アク
チュエータを備える。回転アクチュエータは、真空包囲
部の外側に設けられ、回転型真空シールを介してスイン
グゲートに接続されている。シールガスケットは、大気
圧によって、弁座に接触するように押圧されているの
で、比較的小さな作動力を用いて十分なシール力を維持
することができる。
端に回転可能に取り付けられるのが好ましい。スイング
ゲート・アセンブリを回転させるための手段は、スイン
グゲート・アセンブリの一端部に接続された回転型アク
チュエータを備える。回転アクチュエータは、真空包囲
部の外側に設けられ、回転型真空シールを介してスイン
グゲートに接続されている。シールガスケットは、大気
圧によって、弁座に接触するように押圧されているの
で、比較的小さな作動力を用いて十分なシール力を維持
することができる。
【0009】
【実施例】本発明をより良く理解するために、図面を参
照して本発明の実施例を以下に詳細に説明する。
照して本発明の実施例を以下に詳細に説明する。
【0010】真空処理装置の配置が図1に示されてい
る。この装置の概略的な断面図は図2に示されている。
システム制御装置、動力分配制御機器、真空ポンプ用の
制御機器等を収容し、本装置の一部を形成するキャビネ
ットは、理解を容易にするために図1及び図2から省略
してある。本装置は、フラットパネル型ディスプレイ用
の矩形のガラスパネルをハンドリングして処理するよう
になされている。より詳細には、本装置は、そのような
ガラスパネルにスパッタリング堆積を行うようになされ
ている。本装置は基本的には、インジウム−錫酸化物
(ITO)フィルム及び金属フィルムのスパッタリング
堆積を行うように設計されているが、そのようなフィル
ムに限定されるものではない。
る。この装置の概略的な断面図は図2に示されている。
システム制御装置、動力分配制御機器、真空ポンプ用の
制御機器等を収容し、本装置の一部を形成するキャビネ
ットは、理解を容易にするために図1及び図2から省略
してある。本装置は、フラットパネル型ディスプレイ用
の矩形のガラスパネルをハンドリングして処理するよう
になされている。より詳細には、本装置は、そのような
ガラスパネルにスパッタリング堆積を行うようになされ
ている。本装置は基本的には、インジウム−錫酸化物
(ITO)フィルム及び金属フィルムのスパッタリング
堆積を行うように設計されているが、そのようなフィル
ムに限定されるものではない。
【0011】本発明の真空処理装置は、クラスタの形態
を用いており、この形態においては、種々の処理ステー
ションが、中央のバッファチャンバの周囲に集められて
いる。図1及び図2に示すように、処理ステーション1
0、12、14、16、18、20は、中央のバッファ
チャンバ24の周囲に設けられている。処理チャンバは
一般に、加熱チャンバ及びスパッタリング堆積チャンバ
を備えており、また、高周波エッチング(RF etc
h)又は高周波バイアス(RF bias)の如き追加
の機能を含むことができる。基板は、基板を装置に搬入
するためのロードロック26を介して装置の中へ装填さ
れ、また、基板を装置外に搬出するアンロードロック2
8を介して装置から取り出される。ロードロック26及
びアンロードロック28は共に、バッファチャンバ24
に接続されている。基板は、ロボット30によって、積
込カセット32からロードロック26の中へ装填され
る。基板は、ロボット30によって、アンロードロック
28から積卸カセット34へ積み卸しされる。
を用いており、この形態においては、種々の処理ステー
ションが、中央のバッファチャンバの周囲に集められて
いる。図1及び図2に示すように、処理ステーション1
0、12、14、16、18、20は、中央のバッファ
チャンバ24の周囲に設けられている。処理チャンバは
一般に、加熱チャンバ及びスパッタリング堆積チャンバ
を備えており、また、高周波エッチング(RF etc
h)又は高周波バイアス(RF bias)の如き追加
の機能を含むことができる。基板は、基板を装置に搬入
するためのロードロック26を介して装置の中へ装填さ
れ、また、基板を装置外に搬出するアンロードロック2
8を介して装置から取り出される。ロードロック26及
びアンロードロック28は共に、バッファチャンバ24
に接続されている。基板は、ロボット30によって、積
込カセット32からロードロック26の中へ装填され
る。基板は、ロボット30によって、アンロードロック
28から積卸カセット34へ積み卸しされる。
【0012】基板は、装置の中でハンドリング及び処理
を受けている間は常に、垂直方向の向きに保持される。
その結果、微粒子による汚染は極めて少なくなる。基板
は、時間多重式にハンドリング及び処理され、これによ
り、複数の基板を同時に処理することができる。250
0オングストロームの厚みを有するITOフィルムに関
して、1時間当たり60を越える基板の生産量を達成す
ることができる。
を受けている間は常に、垂直方向の向きに保持される。
その結果、微粒子による汚染は極めて少なくなる。基板
は、時間多重式にハンドリング及び処理され、これによ
り、複数の基板を同時に処理することができる。250
0オングストロームの厚みを有するITOフィルムに関
して、1時間当たり60を越える基板の生産量を達成す
ることができる。
【0013】ロードロック26及びアンロードロック2
8は、それぞれゲート弁40、42を介して、中央のバ
ッファチャンバ24に連通している。同様に、真空チャ
ンバ10、12、14、16、18、20は、ゲート弁
50、52、54、56、58、60を介して、中央の
バッファチャンバ24に連通している。ロードロック2
6、アンロードロック28、各々の真空チャンバ、及び
中央のバッファチャンバ24は、別の真空ポンプ装置に
よって排気される。図1の例においては、ロードロック
26及びアンロードロック28は、粗引・ポンプすなわ
ち一次ポンプ43、及び、クライオポンプ44、45に
よって、真空排気される。処理チャンバ10は、クライ
オポンプ46によって排気される。各々の処理チャンバ
12、14、16、18、20は、ターボポンプ47及
びフォアラインポンプ48によって排気される。バッフ
ァチャンバ24は、クライオポンプ49によって排気さ
れる。種々の真空排気装置を用いることができることは
理解されよう。特定の用途の要件に応じて、各々の処理
チャンバを真空排気するために、例えばターボポンプま
たはクライオポンプを用いることができる。運転のいず
れの時点においても、ゲート弁の1つだけが開き、従っ
て、処理チャンバとロードロック及びアンロードロック
との間の隔離が確実に行われる。
8は、それぞれゲート弁40、42を介して、中央のバ
ッファチャンバ24に連通している。同様に、真空チャ
ンバ10、12、14、16、18、20は、ゲート弁
50、52、54、56、58、60を介して、中央の
バッファチャンバ24に連通している。ロードロック2
6、アンロードロック28、各々の真空チャンバ、及び
中央のバッファチャンバ24は、別の真空ポンプ装置に
よって排気される。図1の例においては、ロードロック
26及びアンロードロック28は、粗引・ポンプすなわ
ち一次ポンプ43、及び、クライオポンプ44、45に
よって、真空排気される。処理チャンバ10は、クライ
オポンプ46によって排気される。各々の処理チャンバ
12、14、16、18、20は、ターボポンプ47及
びフォアラインポンプ48によって排気される。バッフ
ァチャンバ24は、クライオポンプ49によって排気さ
れる。種々の真空排気装置を用いることができることは
理解されよう。特定の用途の要件に応じて、各々の処理
チャンバを真空排気するために、例えばターボポンプま
たはクライオポンプを用いることができる。運転のいず
れの時点においても、ゲート弁の1つだけが開き、従っ
て、処理チャンバとロードロック及びアンロードロック
との間の隔離が確実に行われる。
【0014】基板は、基板キャリア64により各空間を
搬送される。各々の基板キャリア64は、基板66を垂
直方向の向きにして支持する。基板キャリア64は、プ
ロセス操作中基板を垂直方向の向きに保持するため金属
プレートであるのが好ましい。このプレートは、直角に
当接すると共に基板を収容するためのV字形状の溝を有
する上縁部を備えている。基板の縁部は、該基板が垂直
方向の向きになるように保持されている。基板66を保
持する基板キャリア64は、キャリア搬送アセンブリに
よって、個々のチャンバと垂直軸線72の周囲で回転す
るようにバッファチャンバ24の中に設けられた回転テ
ーブル70との間で装置を通って搬送される。回転テー
ブル70は、該回転テーブル70が回転している間に基
板キャリア64を保持する基板キャリア位置74、76
を備えている。図2においては、空の基板キャリア64
が位置76にあり、位置74は空である。回転テーブル
70上の基板キャリア位置74、76は、垂直軸線72
から等しい距離Dだけ隔置されている。距離Dは、基板
キャリア位置74、76を処理チャンバ10、12、1
4、16、18、20の基板処理位置、並びに、ロード
ロック26及びアンロードロック28のそれぞれ積込位
置及び積卸位置に確実に整合させるように選択される。
この構成は、基板キャリア64が、基板キャリア位置7
6とロードロック26との間、及び、基板キャリア位置
76と処理チャンバ14との間で、直線的な線に沿って
搬送されることを許容する。同様に、基板キャリア64
は、基板キャリア位置74と回転テーブル70との間、
及び、基板キャリア位置74と処理チャンバ16との間
でも、直線的な線に沿って搬送されることが可能であ
る。回転テーブル70が180°回転すると、位置74
及び76が相互変換する。回転テーブル70が、図2に
示す向きから時計方向に90°だけ回転すると、基板キ
ャリア位置76が処理チャンバ12、18と整合し、こ
れにより、位置76にある基板キャリア64は、上記処
理チャンバの方へあるいは該処理チャンバから搬送され
る。同様に、位置74は、処理チャンバ10、20に整
合され、位置74にある基板キャリア64は、上記処理
チャンバの方へあるいは該処理チャンバから搬送され
る。回転テーブル70を図2に示す向きから反時計方向
に90°だけ回転させると、位置74、76が相互変換
する。
搬送される。各々の基板キャリア64は、基板66を垂
直方向の向きにして支持する。基板キャリア64は、プ
ロセス操作中基板を垂直方向の向きに保持するため金属
プレートであるのが好ましい。このプレートは、直角に
当接すると共に基板を収容するためのV字形状の溝を有
する上縁部を備えている。基板の縁部は、該基板が垂直
方向の向きになるように保持されている。基板66を保
持する基板キャリア64は、キャリア搬送アセンブリに
よって、個々のチャンバと垂直軸線72の周囲で回転す
るようにバッファチャンバ24の中に設けられた回転テ
ーブル70との間で装置を通って搬送される。回転テー
ブル70は、該回転テーブル70が回転している間に基
板キャリア64を保持する基板キャリア位置74、76
を備えている。図2においては、空の基板キャリア64
が位置76にあり、位置74は空である。回転テーブル
70上の基板キャリア位置74、76は、垂直軸線72
から等しい距離Dだけ隔置されている。距離Dは、基板
キャリア位置74、76を処理チャンバ10、12、1
4、16、18、20の基板処理位置、並びに、ロード
ロック26及びアンロードロック28のそれぞれ積込位
置及び積卸位置に確実に整合させるように選択される。
この構成は、基板キャリア64が、基板キャリア位置7
6とロードロック26との間、及び、基板キャリア位置
76と処理チャンバ14との間で、直線的な線に沿って
搬送されることを許容する。同様に、基板キャリア64
は、基板キャリア位置74と回転テーブル70との間、
及び、基板キャリア位置74と処理チャンバ16との間
でも、直線的な線に沿って搬送されることが可能であ
る。回転テーブル70が180°回転すると、位置74
及び76が相互変換する。回転テーブル70が、図2に
示す向きから時計方向に90°だけ回転すると、基板キ
ャリア位置76が処理チャンバ12、18と整合し、こ
れにより、位置76にある基板キャリア64は、上記処
理チャンバの方へあるいは該処理チャンバから搬送され
る。同様に、位置74は、処理チャンバ10、20に整
合され、位置74にある基板キャリア64は、上記処理
チャンバの方へあるいは該処理チャンバから搬送され
る。回転テーブル70を図2に示す向きから反時計方向
に90°だけ回転させると、位置74、76が相互変換
する。
【0015】図2に示す回転テーブルの構造は、基板及
び基板キャリアが、ロードロック26から回転テーブル
70上の基板キャリア位置74、76の1つに搬送さ
れ、該位置からいずれかの選択された処理チャンバの中
へ搬送されることを可能とする。基板及び基板キャリア
は、選択された処理チャンバの中での処理の後に、第2
の処理チャンバ又はアンロードロック28へ搬送するこ
とができる。従って、本装置は、完全な柔軟性を有し、
また、後述するように、幾つかの基板を同時に処理して
高い生産量を達成することができる。
び基板キャリアが、ロードロック26から回転テーブル
70上の基板キャリア位置74、76の1つに搬送さ
れ、該位置からいずれかの選択された処理チャンバの中
へ搬送されることを可能とする。基板及び基板キャリア
は、選択された処理チャンバの中での処理の後に、第2
の処理チャンバ又はアンロードロック28へ搬送するこ
とができる。従って、本装置は、完全な柔軟性を有し、
また、後述するように、幾つかの基板を同時に処理して
高い生産量を達成することができる。
【0016】ロードロック26は、基板66用のホルダ
82を有するドア80を備えている。同様に、アンロー
ドロック28は、基板用のホルダ88を有するドア86
を備えている。ロードロック26のドア80は、開位置
にある状態で図2に示されており、アンロードロック2
8のドア86は、閉位置にある状態で図2に示されてい
る。以下に説明するある実施例においては、ロードロッ
ク26及びアンロードロック28は、ドア80及び86
を開位置と閉位置との間で動かすための往復枢動機構を
備えており、上記開位置においては、基板66は、クリ
ーンルームの壁部を90を介してアクセスすることがで
き、また、上記閉位置においては、基板66は、それぞ
れのロックの中にシールされる。他のドア構造を用いる
ことができることは理解されよう。
82を有するドア80を備えている。同様に、アンロー
ドロック28は、基板用のホルダ88を有するドア86
を備えている。ロードロック26のドア80は、開位置
にある状態で図2に示されており、アンロードロック2
8のドア86は、閉位置にある状態で図2に示されてい
る。以下に説明するある実施例においては、ロードロッ
ク26及びアンロードロック28は、ドア80及び86
を開位置と閉位置との間で動かすための往復枢動機構を
備えており、上記開位置においては、基板66は、クリ
ーンルームの壁部を90を介してアクセスすることがで
き、また、上記閉位置においては、基板66は、それぞ
れのロックの中にシールされる。他のドア構造を用いる
ことができることは理解されよう。
【0017】制御装置92が、ゲート弁、キャリア搬送
アセンブリ、ロードロック及びアンロードロック、処理
チャンバ、回転テーブル、並びに、本装置の他の総ての
要素を本明細書に記載する作用に従って制御する。制御
装置92は、作動シーケンス、プロセス情報等を記憶す
ると共に上述の要素を制御するためのコンピュータを備
えるのが好ましい。
アセンブリ、ロードロック及びアンロードロック、処理
チャンバ、回転テーブル、並びに、本装置の他の総ての
要素を本明細書に記載する作用に従って制御する。制御
装置92は、作動シーケンス、プロセス情報等を記憶す
ると共に上述の要素を制御するためのコンピュータを備
えるのが好ましい。
【0018】次に、基板をハンドリング及び処理するた
めの代表的なシーケンスを説明する。基板66は、ロボ
ット30によって、積込カセット32からロードロック
26のドア80上のホルダ82まで搬送される。次に、
ドア80が、シールされた閉位置へ枢動し、ロードロッ
ク26が所望の圧力レベルまで排気される。所望の圧力
レベルに達すると、ゲート弁40が開き、基板キャリア
64が回転テーブル70上の位置76からロードロック
26へ搬送される。基板66は、ホルダ82からキャリ
ア64上へ搬送され、該キャリア64は、ゲート弁40
を介して、回転テーブル70へ搬送される。次に、ゲー
ト弁40が閉じて回転テーブル70が回転し、これによ
り、位置76にある基板及び基板キャリア64が、例え
ば処理チャンバ12の如き選択された処理チャンバに整
合される。次に、ゲート弁52が開き、基板及び基板キ
ャリア64が、回転テーブル70から処理チャンバ12
の中へ搬送される。ゲート弁52が閉じ、基板は処理チ
ャンバ12の中で処理される。チャンバ12の中の処理
は、基板を予熱する工程を含むことができる。ゲート弁
52が閉じているので、上記基板が処理チャンバ12の
中で処理されている間に、他の基板及び基板キャリアを
動かすことができる。チャンバ12の中の処理が完了す
ると、ゲート弁52が開き、基板及び基板キャリア64
は回転テーブル70上に搬送される。回転テーブル70
は典型的には、第2の選択された処理チャンバ、例えば
処理チャンバ14に整合するように回転される。ゲート
弁54が開き、基板及び基板キャリア64は、回転テー
ブル70から処理チャンバ14の中へ搬送される。ゲー
ト弁54が閉じ、基板はチャンバ14の中で処理を受け
る。チャンバ14の中の処理は、ITOフィルム又は金
属フィルムのスパッタリング堆積を行う工程を含むこと
ができる。チャンバ14の中の処理が完了すると、ゲー
ト弁54が開き、基板及び基板キャリア64は回転テー
ブル70上へ搬送される。ゲート弁54が閉じ、回転テ
ーブル70は、アンロードロック28に整合するように
回転される。ゲート弁42が開き、基板及び基板キャリ
ア64はアンロードロック28の中へ搬送される。基板
は、基板キャリア64からホルダ88へ搬送され、ま
た、基板キャリア64は、回転テーブル70へ戻され
る。次に、ゲート弁42が閉じ、アンロードロック28
は大気圧に通気される。最後に、ドア86が、ドア80
に関して図示した位置に相当する位置まで開き、ロボッ
ト30が、基板をホルダ88から積卸カセット34へ搬
送する。
めの代表的なシーケンスを説明する。基板66は、ロボ
ット30によって、積込カセット32からロードロック
26のドア80上のホルダ82まで搬送される。次に、
ドア80が、シールされた閉位置へ枢動し、ロードロッ
ク26が所望の圧力レベルまで排気される。所望の圧力
レベルに達すると、ゲート弁40が開き、基板キャリア
64が回転テーブル70上の位置76からロードロック
26へ搬送される。基板66は、ホルダ82からキャリ
ア64上へ搬送され、該キャリア64は、ゲート弁40
を介して、回転テーブル70へ搬送される。次に、ゲー
ト弁40が閉じて回転テーブル70が回転し、これによ
り、位置76にある基板及び基板キャリア64が、例え
ば処理チャンバ12の如き選択された処理チャンバに整
合される。次に、ゲート弁52が開き、基板及び基板キ
ャリア64が、回転テーブル70から処理チャンバ12
の中へ搬送される。ゲート弁52が閉じ、基板は処理チ
ャンバ12の中で処理される。チャンバ12の中の処理
は、基板を予熱する工程を含むことができる。ゲート弁
52が閉じているので、上記基板が処理チャンバ12の
中で処理されている間に、他の基板及び基板キャリアを
動かすことができる。チャンバ12の中の処理が完了す
ると、ゲート弁52が開き、基板及び基板キャリア64
は回転テーブル70上に搬送される。回転テーブル70
は典型的には、第2の選択された処理チャンバ、例えば
処理チャンバ14に整合するように回転される。ゲート
弁54が開き、基板及び基板キャリア64は、回転テー
ブル70から処理チャンバ14の中へ搬送される。ゲー
ト弁54が閉じ、基板はチャンバ14の中で処理を受け
る。チャンバ14の中の処理は、ITOフィルム又は金
属フィルムのスパッタリング堆積を行う工程を含むこと
ができる。チャンバ14の中の処理が完了すると、ゲー
ト弁54が開き、基板及び基板キャリア64は回転テー
ブル70上へ搬送される。ゲート弁54が閉じ、回転テ
ーブル70は、アンロードロック28に整合するように
回転される。ゲート弁42が開き、基板及び基板キャリ
ア64はアンロードロック28の中へ搬送される。基板
は、基板キャリア64からホルダ88へ搬送され、ま
た、基板キャリア64は、回転テーブル70へ戻され
る。次に、ゲート弁42が閉じ、アンロードロック28
は大気圧に通気される。最後に、ドア86が、ドア80
に関して図示した位置に相当する位置まで開き、ロボッ
ト30が、基板をホルダ88から積卸カセット34へ搬
送する。
【0019】単一の基板のハンドリング及び処理は上述
の如くである。図1及び図2に示す実施例においては、
装置は、6つの処理チャンバと、6つの基板キャリアと
を備えている。回転テーブル70は、2つの基板キャリ
ア位置74、76を有している。ある特別の実施例にお
いては、処理チャンバ10、12は、基板を予熱するた
めに使用され、また、チャンバ14、16、18、20
は、基板をスパッタリング被覆するために用いられる。
更に、処理チャンバ10、12、14、16、18、2
0、並びに、ロードロック26及びアンロードロック2
8は、各ゲート弁によってバッファチャンバ24から隔
離されている。この構成は、複数の基板を多重時間式に
同時にハンドリングして処理することを可能とし、従っ
て、高い生産速度を達成する。例えば、ゲート弁54
は、基板が処理チャンバ14の中で処理されている時間
の間は、閉じている。この時間の間に、追加の基板をロ
ードロックから他の処理チャンバへ搬送し、基板をある
処理チャンバから他の処理チャンバへ搬送し、更に、基
板を処理チャンバからアンロードロックへ搬送すること
ができる。
の如くである。図1及び図2に示す実施例においては、
装置は、6つの処理チャンバと、6つの基板キャリアと
を備えている。回転テーブル70は、2つの基板キャリ
ア位置74、76を有している。ある特別の実施例にお
いては、処理チャンバ10、12は、基板を予熱するた
めに使用され、また、チャンバ14、16、18、20
は、基板をスパッタリング被覆するために用いられる。
更に、処理チャンバ10、12、14、16、18、2
0、並びに、ロードロック26及びアンロードロック2
8は、各ゲート弁によってバッファチャンバ24から隔
離されている。この構成は、複数の基板を多重時間式に
同時にハンドリングして処理することを可能とし、従っ
て、高い生産速度を達成する。例えば、ゲート弁54
は、基板が処理チャンバ14の中で処理されている時間
の間は、閉じている。この時間の間に、追加の基板をロ
ードロックから他の処理チャンバへ搬送し、基板をある
処理チャンバから他の処理チャンバへ搬送し、更に、基
板を処理チャンバからアンロードロックへ搬送すること
ができる。
【0020】本発明の真空ゲート弁が図3乃至図5に示
されている。ゲート弁を貫通する開口は、所望の目的物
すなわち対象物を通過させることができるような寸法に
なされている。上述の真空処理装置においては、ゲート
弁は、基板を担持している基板キャリアを通過させなけ
ればならない。基板キャリア64及び基板は、それらが
基板キャリアの平面に対して平行な方向に搬送される時
には、長く幅の狭い輪郭を有している。ゲート弁は、装
置の高い生産速度を達成するために、迅速に作動しなけ
ればならず、約0.5乃至0.7秒で作動するのが好ま
しい。また、ゲート弁の故障は装置の休止時間を生じが
ちであるので、ゲート弁は、高い信頼性を有する必要が
ある。また、ゲート弁は、構造が簡単でコストが低いも
のでなければならない。
されている。ゲート弁を貫通する開口は、所望の目的物
すなわち対象物を通過させることができるような寸法に
なされている。上述の真空処理装置においては、ゲート
弁は、基板を担持している基板キャリアを通過させなけ
ればならない。基板キャリア64及び基板は、それらが
基板キャリアの平面に対して平行な方向に搬送される時
には、長く幅の狭い輪郭を有している。ゲート弁は、装
置の高い生産速度を達成するために、迅速に作動しなけ
ればならず、約0.5乃至0.7秒で作動するのが好ま
しい。また、ゲート弁の故障は装置の休止時間を生じが
ちであるので、ゲート弁は、高い信頼性を有する必要が
ある。また、ゲート弁は、構造が簡単でコストが低いも
のでなければならない。
【0021】図3乃至図5を参照すると、真空ゲート弁
は弁体100を備えている。開口102が弁体100を
貫通している。この例においては、開口102は細長く
幅の狭いスリットである。真空ゲート弁のある例におい
ては、開口102は、約914mm(約36インチ)の
長さと、約12.7mm(約1/2インチ)の幅を有し
ている。本明細書で説明し且つ図示するゲート弁の構造
は、開口102が、10又はそれ以上の長さ対幅比を有
する細長いスリットである場合に、最も実用的である。
弁体100は、アルミニウム合金の如き金属から形成さ
れ、エラストマのシールリング用の溝104、106を
有しており、これら溝は、ゲート弁を真空密の状態で取
り付けることを可能とする。弁体100は、低圧又は真
空の側部110が真空チャンバの方を向き、高圧又は大
気圧の側部112がより圧力の高い高圧チャンバ又は大
気圧の方を向いた状態で設置される。
は弁体100を備えている。開口102が弁体100を
貫通している。この例においては、開口102は細長く
幅の狭いスリットである。真空ゲート弁のある例におい
ては、開口102は、約914mm(約36インチ)の
長さと、約12.7mm(約1/2インチ)の幅を有し
ている。本明細書で説明し且つ図示するゲート弁の構造
は、開口102が、10又はそれ以上の長さ対幅比を有
する細長いスリットである場合に、最も実用的である。
弁体100は、アルミニウム合金の如き金属から形成さ
れ、エラストマのシールリング用の溝104、106を
有しており、これら溝は、ゲート弁を真空密の状態で取
り付けることを可能とする。弁体100は、低圧又は真
空の側部110が真空チャンバの方を向き、高圧又は大
気圧の側部112がより圧力の高い高圧チャンバ又は大
気圧の方を向いた状態で設置される。
【0022】弁座120が、弁体100に取り付けられ
ている。弁座120は、弁体100の細長い溝122の
中に設けられている。弁座120を貫通する開口124
が、弁体100を貫通する開口102に整合されてい
る。弁座120は、開口124を完全に包囲する隆起部
126を有している。後述するように、シールガスケッ
トが、上記隆起部126に圧接し、ゲート弁が閉じた時
にシールを形成する。図5の実施例においては、弁座1
20は、弁体100に取り外し可能に取り付けられてい
る。これにより、ゲート弁を装置から取り除くことな
く、弁座を交換することができる。また、弁座120
は、弁体100と一体の部品として形成することができ
る。
ている。弁座120は、弁体100の細長い溝122の
中に設けられている。弁座120を貫通する開口124
が、弁体100を貫通する開口102に整合されてい
る。弁座120は、開口124を完全に包囲する隆起部
126を有している。後述するように、シールガスケッ
トが、上記隆起部126に圧接し、ゲート弁が閉じた時
にシールを形成する。図5の実施例においては、弁座1
20は、弁体100に取り外し可能に取り付けられてい
る。これにより、ゲート弁を装置から取り除くことな
く、弁座を交換することができる。また、弁座120
は、弁体100と一体の部品として形成することができ
る。
【0023】ゲート弁は更に、図5に実線で示す閉位置
と図5に破線で示す開位置との間で運動可能なスイング
ゲート・アセンブリ130を備えている。スイングゲー
ト・アセンブリ130は、弁体100の細長い溝138
の中に設けられている。スイングゲート・アセンブリ1
30は、その上方端及び下方端をそれぞれの枢動ピン1
34、136によって弁体100に回転可能に取り付け
られたスイングゲート本体132を備えている。スイン
グゲート・アセンブリ130は、枢動軸線140の周囲
で、開位置と閉位置との間で回転可能である。枢動ピン
134は、回転型の真空フィードスルー142を介して
アクチュエータ144に接続されている。アクチュエー
タ144は、スイングゲート・アセンブリ130を開位
置及び閉位置の間で約90°にわたって回転させる必要
がある。後に説明するように、比較的小さな力を有する
アクチュエータを用いることができる。好ましい実施例
においては、アクチュエータ144は、PHD社(PH
D Inc.)によって製造される回転作動型のR11
Aを備える。しかしながら、所要の力及び速度を有する
適宜なアクチュエータを用いることができる。アクチュ
エータ144は、制御装置92からの制御信号に応じ
て、ゲート弁を開閉する。
と図5に破線で示す開位置との間で運動可能なスイング
ゲート・アセンブリ130を備えている。スイングゲー
ト・アセンブリ130は、弁体100の細長い溝138
の中に設けられている。スイングゲート・アセンブリ1
30は、その上方端及び下方端をそれぞれの枢動ピン1
34、136によって弁体100に回転可能に取り付け
られたスイングゲート本体132を備えている。スイン
グゲート・アセンブリ130は、枢動軸線140の周囲
で、開位置と閉位置との間で回転可能である。枢動ピン
134は、回転型の真空フィードスルー142を介して
アクチュエータ144に接続されている。アクチュエー
タ144は、スイングゲート・アセンブリ130を開位
置及び閉位置の間で約90°にわたって回転させる必要
がある。後に説明するように、比較的小さな力を有する
アクチュエータを用いることができる。好ましい実施例
においては、アクチュエータ144は、PHD社(PH
D Inc.)によって製造される回転作動型のR11
Aを備える。しかしながら、所要の力及び速度を有する
適宜なアクチュエータを用いることができる。アクチュ
エータ144は、制御装置92からの制御信号に応じ
て、ゲート弁を開閉する。
【0024】スイングゲート・アセンブリ130は更
に、弾性シートの形態のシールガスケット150を備え
ており、該シールガスケットは、弁座120の隆起部1
26に圧接し、ゲート弁が閉じた時にシールを形成す
る。スプレッダ152が、シールガスケット150に張
力を与え、弁座120の隆起部126に接触している上
記シールガスケット150の領域を少なくとも平坦化さ
せる。スプレッダ152は、シールガスケット150に
与えられる張力を変えるように調節できるのが好まし
い。
に、弾性シートの形態のシールガスケット150を備え
ており、該シールガスケットは、弁座120の隆起部1
26に圧接し、ゲート弁が閉じた時にシールを形成す
る。スプレッダ152が、シールガスケット150に張
力を与え、弁座120の隆起部126に接触している上
記シールガスケット150の領域を少なくとも平坦化さ
せる。スプレッダ152は、シールガスケット150に
与えられる張力を変えるように調節できるのが好まし
い。
【0025】図5に示す好ましい実施例においては、シ
ールガスケット150は、細長いチューブの形態であ
り、また、スプレッダ152は、管状のシールガスケッ
ト150の中に設けられている。管状のシールガスケッ
ト150及びスプレッダ152は共に、開口102の全
長にわたって伸長している。管状のシールガスケットの
構造は、該シールガスケットをスプレッダの側部に固定
する際の困難性を排除する。スプレッダ152は、概ね
U字形状のあるいはV字形状の断面を有するチャンネル
であるのが好ましい。このチャンネルは、外方へ広がっ
た対向する側部154、156を有している。上記溝チ
ャンネルは、剛性を示し且つ十分な力が加わった時に変
形可能なように、シート金属から形成されるのが好まし
い。スプレッダ152及び管状のシールガスケット15
0は、スイングゲート本体132の細長い溝160の中
に設けられ、該溝160の開放した側部において内方へ
伸長するリップ部162、164によって、上記溝16
0の中に保持されている。
ールガスケット150は、細長いチューブの形態であ
り、また、スプレッダ152は、管状のシールガスケッ
ト150の中に設けられている。管状のシールガスケッ
ト150及びスプレッダ152は共に、開口102の全
長にわたって伸長している。管状のシールガスケットの
構造は、該シールガスケットをスプレッダの側部に固定
する際の困難性を排除する。スプレッダ152は、概ね
U字形状のあるいはV字形状の断面を有するチャンネル
であるのが好ましい。このチャンネルは、外方へ広がっ
た対向する側部154、156を有している。上記溝チ
ャンネルは、剛性を示し且つ十分な力が加わった時に変
形可能なように、シート金属から形成されるのが好まし
い。スプレッダ152及び管状のシールガスケット15
0は、スイングゲート本体132の細長い溝160の中
に設けられ、該溝160の開放した側部において内方へ
伸長するリップ部162、164によって、上記溝16
0の中に保持されている。
【0026】シールガスケット150に与えられる張力
は、調節可能であることが好ましい。図5の実施例にお
いては、上記張力は、スプレッダ152を変形させるこ
とにより調節される。スプレッダ152は、調節ネジ1
70によって変形される。調節ネジ170は、スイング
ゲート本体132にねじ込まれ、スプレッダ152の背
後に接触している。調節ネジ170を弁座120に向け
て前進させることにより、スプレッダ152の側部15
4、156がより大きく外方へ広がり、これにより、シ
ールガスケット150に与えられる張力を増大させる。
反対に、与えられる張力は、調節ネジ170を弁座から
離れる方向に後退させることにより減少する。シールガ
スケット150は、ゲート弁が閉じた時に、該シールガ
スケットが平坦になって開口102の全周にわたって弁
座120の隆起部126に確実に接触するように、十分
な張力を受ける必要がある。スプレッダ152の長さに
沿って幾つかの調節ネジ170を間隔をおいて設け、こ
れにより、概ね均一な張力がシールガスケット150の
面積全体に確実に加わるようにするのが好ましい。
は、調節可能であることが好ましい。図5の実施例にお
いては、上記張力は、スプレッダ152を変形させるこ
とにより調節される。スプレッダ152は、調節ネジ1
70によって変形される。調節ネジ170は、スイング
ゲート本体132にねじ込まれ、スプレッダ152の背
後に接触している。調節ネジ170を弁座120に向け
て前進させることにより、スプレッダ152の側部15
4、156がより大きく外方へ広がり、これにより、シ
ールガスケット150に与えられる張力を増大させる。
反対に、与えられる張力は、調節ネジ170を弁座から
離れる方向に後退させることにより減少する。シールガ
スケット150は、ゲート弁が閉じた時に、該シールガ
スケットが平坦になって開口102の全周にわたって弁
座120の隆起部126に確実に接触するように、十分
な張力を受ける必要がある。スプレッダ152の長さに
沿って幾つかの調節ネジ170を間隔をおいて設け、こ
れにより、概ね均一な張力がシールガスケット150の
面積全体に確実に加わるようにするのが好ましい。
【0027】スプレッダは、種々の形態を取ることがで
き、また、スプレッダは、シールガスケット150がス
イングゲート本体132に取り付けられ、これにより、
ゲート弁が閉位置にある時に、弁座120が開口102
の全周にわたって確実に接触するようになされる場合に
は、ゲート弁から省くことができる。例えば、スプレッ
ダは、連続的に湾曲する断面を有するチャンネルの形態
とすることができる。また、スプレッダ152は適当な
調節機構により調節することができる。
き、また、スプレッダは、シールガスケット150がス
イングゲート本体132に取り付けられ、これにより、
ゲート弁が閉位置にある時に、弁座120が開口102
の全周にわたって確実に接触するようになされる場合に
は、ゲート弁から省くことができる。例えば、スプレッ
ダは、連続的に湾曲する断面を有するチャンネルの形態
とすることができる。また、スプレッダ152は適当な
調節機構により調節することができる。
【0028】シールガスケット150の材料は、良好な
表面仕上げを有し、また、弾性を有し、更に、ピンホー
ルをもたないものでなければならない。また、そのよう
な材料は、比較的低いジュロメータ硬度を有するひつよ
うがあり、そのような硬度は、75又はそれ以下である
のが好ましい。好ましい実施例においては、シールガス
ケット150は、フッ化ビニリデン及びヘキサフルオロ
プロピレンの共重合体をベースにしたフルオロエラスト
マであるバイトン(登録商標:Viton)から形成さ
れる。シールガスケットの好ましい厚みは、約0.51
mm(0.020インチ)乃至約1.78mm(0.0
70インチ)の範囲である。
表面仕上げを有し、また、弾性を有し、更に、ピンホー
ルをもたないものでなければならない。また、そのよう
な材料は、比較的低いジュロメータ硬度を有するひつよ
うがあり、そのような硬度は、75又はそれ以下である
のが好ましい。好ましい実施例においては、シールガス
ケット150は、フッ化ビニリデン及びヘキサフルオロ
プロピレンの共重合体をベースにしたフルオロエラスト
マであるバイトン(登録商標:Viton)から形成さ
れる。シールガスケットの好ましい厚みは、約0.51
mm(0.020インチ)乃至約1.78mm(0.0
70インチ)の範囲である。
【0029】シールガスケット150に接触する隆起部
126の上縁部は、十分なシール力をもたらすように鋭
利でなければならないが、シールガスケットを切る程に
は鋭利であってはならない。隆起部126の上縁部の半
径は、約0.127mm(約5ミル)乃至約0.254
mm(約10ミル)とするのが好ましい。弁座120
は、シールガスケット150に信頼性のある真空密のシ
ールを与える適宜な形態を有することができる。
126の上縁部は、十分なシール力をもたらすように鋭
利でなければならないが、シールガスケットを切る程に
は鋭利であってはならない。隆起部126の上縁部の半
径は、約0.127mm(約5ミル)乃至約0.254
mm(約10ミル)とするのが好ましい。弁座120
は、シールガスケット150に信頼性のある真空密のシ
ールを与える適宜な形態を有することができる。
【0030】上述のように、ゲート弁は、真空側部11
0が低圧真空室の方を向いて取り付けられる。例えば、
図2を参照すると、ゲート弁40は、真空側部110が
バッファチャンバ24の方を向いて取り付けられる。ロ
ードロック26が大気圧に開放されている時には、大気
圧がシールガスケット150を押圧して該シールガスケ
ットを弁座120の隆起部126に高圧で接触させ、こ
れにより、確実な真空シールが生ずる。大気圧(あるい
は、ゲート弁の真空側部に比較して高い他の圧力)は、
真空シールを維持する助けを行うので、ゲート弁の作動
を行わせまたシールを閉位置に維持するために必要な機
械的な力は小さい。そのような機械的な力は、ゲート弁
用のアクチュエータ144が長いスリットの一端部に位
置する場合には特に小さくなる。シール力が大気圧によ
って増大されない弁においては、嵩の大きな弁構造、並
びに、より大型でより高価なアクチュエータを使用しな
い限り、ゲート弁の長さに沿って均一なシール力を確実
にもたらすことは困難である。しかしながら、本発明の
ゲート弁においては、弁体100の高圧側部112と真
空側部110との間の差圧が、シール圧力を増大させ、
真空シールを維持するのを助ける。バッファチャンバ2
4と処理チャンバの1つとを隔離する場合のように、共
に比較的低い圧力を有する2つの真空チャンバを隔離す
るためにゲート弁を用いる場合には、大気圧は、真空シ
ールを維持する助けをしない。しかしながら、そのよう
な場合には、ゲート弁が大きな面積をもたない限り、リ
ークすなわち漏れは比較的問題とならない。
0が低圧真空室の方を向いて取り付けられる。例えば、
図2を参照すると、ゲート弁40は、真空側部110が
バッファチャンバ24の方を向いて取り付けられる。ロ
ードロック26が大気圧に開放されている時には、大気
圧がシールガスケット150を押圧して該シールガスケ
ットを弁座120の隆起部126に高圧で接触させ、こ
れにより、確実な真空シールが生ずる。大気圧(あるい
は、ゲート弁の真空側部に比較して高い他の圧力)は、
真空シールを維持する助けを行うので、ゲート弁の作動
を行わせまたシールを閉位置に維持するために必要な機
械的な力は小さい。そのような機械的な力は、ゲート弁
用のアクチュエータ144が長いスリットの一端部に位
置する場合には特に小さくなる。シール力が大気圧によ
って増大されない弁においては、嵩の大きな弁構造、並
びに、より大型でより高価なアクチュエータを使用しな
い限り、ゲート弁の長さに沿って均一なシール力を確実
にもたらすことは困難である。しかしながら、本発明の
ゲート弁においては、弁体100の高圧側部112と真
空側部110との間の差圧が、シール圧力を増大させ、
真空シールを維持するのを助ける。バッファチャンバ2
4と処理チャンバの1つとを隔離する場合のように、共
に比較的低い圧力を有する2つの真空チャンバを隔離す
るためにゲート弁を用いる場合には、大気圧は、真空シ
ールを維持する助けをしない。しかしながら、そのよう
な場合には、ゲート弁が大きな面積をもたない限り、リ
ークすなわち漏れは比較的問題とならない。
【0031】図3乃至図5に示し且つ上に説明した真空
ゲート弁は、約0.5乃至0.7秒の作動時間を有して
いる。本ゲート弁は、比較的小さな機械的な力で信頼性
をもってシールし、長い作動寿命を有している。
ゲート弁は、約0.5乃至0.7秒の作動時間を有して
いる。本ゲート弁は、比較的小さな機械的な力で信頼性
をもってシールし、長い作動寿命を有している。
【0032】現時点において本発明の好ましい実施例で
あると考えられるものを図示し且つ上に説明したが、請
求の範囲に記載する本発明の範囲から逸脱することな
く、種々の変形及び変更を行うことができることは、当
業者には明らかであろう。
あると考えられるものを図示し且つ上に説明したが、請
求の範囲に記載する本発明の範囲から逸脱することな
く、種々の変形及び変更を行うことができることは、当
業者には明らかであろう。
【図1】真空処理装置の配置図である。
【図2】図1の装置の概略的な断面平面図であって、基
板のハンドリング及び処理を示している。
板のハンドリング及び処理を示している。
【図3】本発明の真空ゲート弁の正面図である。
【図4】真空ゲート弁の断面側面図である。
【図5】真空ゲート弁を図3及び図4に比較して拡大し
て示す側方断面図である。
て示す側方断面図である。
50、52、54、56、58、60 ゲート弁 100 弁体 102 開口 120 弁座 126 隆起部 130 スイングゲート・アセンブリ 132 スイングゲート本体 140 枢動軸線 144 アクチュエータ(回転手段) 150 シールガスケット 152 スプレッダ 154、156 チャンネルの対向する側部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ジョージ・マシアス アメリカ合衆国カリフォルニア州94536, フリーモント,レッドウッド・テラス 38302
Claims (18)
- 【請求項1】 真空ゲート弁において、 貫通する開口、並びに、該開口を包囲する弁座を有する
弁体と、 前記開口が開放される開位置と前記開口がシールされる
閉位置との間で枢動軸線の周囲で回転可能なスイングゲ
ート・アセンブリと、 前記スイングゲート・アセンブリを前記枢動軸線の周囲
で前記開位置と前記閉位置との間で回転させる回転手段
とを備え、 前記スイングゲート・アセンブリは、スイングゲート本
体及びシールガスケットを具備し、該シールガスケット
は、前記閉位置において前記弁座に封止的に係合するよ
うに、前記スイングゲート本体に取り付けられた弾性シ
ートを有しており、前記シールガスケットは、前記閉位
置において、前記弁体の両側の間の差圧によって前記弁
座に係合するように押圧されており、前記スイングゲー
ト・アセンブリは、前記シールガスケットに張力を与え
て少なくとも前記弁座に係合する前記シールガスケット
の領域を平坦化するスプレッダを有することを特徴とす
る真空ゲート弁。 - 【請求項2】 請求項1の真空ゲート弁において、前記
スプレッダは、対向する側部を有するチャンネルを有し
ており、前記シールガスケットは、前記チャンネルの対
向する側部に取り付けられていることを特徴とする真空
ゲート弁。 - 【請求項3】 請求項1の真空ゲート弁において、前記
スイングゲート・アセンブリが、前記スプレッダを調節
して前記シールガスケットに与えられる張力を調節する
ための調節手段を更に備えることを特徴とする真空ゲー
ト弁。 - 【請求項4】 請求項1の真空ゲート弁において、前記
シールガスケットは、弾性チューブを有しており、前記
スプレッダが前記弾性チューブの中に設けられることを
特徴とする真空ゲート弁。 - 【請求項5】 請求項4の真空ゲート弁において、前記
スプレッダは、対向する側部を有するチャンネルを備え
ており、前記対向する側部は、前記弁座に係合する前記
弾性チューブの領域に少なくとも張力を与えることを特
徴とする真空ゲート弁。 - 【請求項6】 請求項5の真空ゲート弁において、前記
スイングゲート・アセンブリは、前記チャンネルの対向
する側部の間の間隔を調節して前記シールガスケットに
与えられる張力を調節する手段を更に備えることを特徴
とする真空ゲート弁。 - 【請求項7】 請求項4の真空ゲート弁において、前記
弾性チューブは、前記スイングゲート・アセンブリが前
記閉位置にある時に、前記開口を覆うことを特徴とする
真空ゲート弁。 - 【請求項8】 請求項4の真空ゲート弁において、前記
弾性チューブが、ピンホールのない弾性材料を有するこ
とを特徴とする真空ゲート弁。 - 【請求項9】 請求項4の真空ゲート弁において、前記
弁座は、前記開口を包囲すると共に前記シールガスケッ
トに係合する隆起部を有することを特徴とする真空ゲー
ト弁。 - 【請求項10】 請求項1の真空ゲート弁において、前
記開口は、10又はそれ以上の長さ対幅比を有する細長
いスリットを有することを特徴とする真空ゲート弁。 - 【請求項11】 請求項10の真空ゲート弁において、
前記枢動軸線が、前記細長いスリットの長手方向の軸線
に対して平行であることを特徴とする真空ゲート弁。 - 【請求項12】 真空ゲート弁において、 貫通する開口、並びに、該開口を包囲する弁座を有する
弁体と、 前記開口が開放される開位置と前記開口がシールされる
閉位置との間で枢動軸線の周囲で回転可能なスイングゲ
ート・アセンブリと、 前記スイングゲート・アセンブリを前記枢動軸線の周囲
で前記開位置と前記閉位置との間で回転させる回転手段
とを備え、 前記スイングゲート・アセンブリは、スイングゲート本
体及びシールガスケットを具備し、該シールガスケット
は、前記閉位置において前記弁座に封止的に係合するよ
うに、前記スイングゲート本体に取り付けられた弾性シ
ートを有しており、前記シールガスケットは、前記閉位
置において、前記弁体の両側の間の差圧によって前記弁
座に係合するように押圧されており、また、前記スイン
グゲート・アセンブリは、前記弁体の両端で前記弁体に
回転可能に接続されており、 前記回転手段は、回転型真空シールを介して前記スイン
グゲート・アセンブリに接続された回転型アクチュエー
タを有することを特徴とする真空ゲート弁。 - 【請求項13】 真空ゲート弁において、 貫通する開口、並びに、該開口を包囲する弁座を有する
弁体と、 前記開口が開放される開位置と前記開口がシールされる
閉位置との間で枢動軸線の周囲で回転するように前記弁
体に回転可能に取り付けられたスイングゲート・アセン
ブリと、 制御信号に応答して、前記スイングゲート・アセンブリ
を前記開位置と前記閉位置との間で回転させるアクチュ
エータとを備え、 前記スイングゲート・アセンブリは、スイングゲート本
体と、閉位置において前記弁座に封止的に係合するよう
に前記スイングゲート本体に取り付けられた弾性を有す
るシールガスケットと、前記弁座に係合する前記弾性を
有するシールガスケットの領域を平坦化するスプレッダ
とを備えることを特徴とする真空ゲート弁。 - 【請求項14】 請求項13の真空ゲート弁において、
前記スイングゲート・アセンブリは、前記スプレッダを
調節して前記弾性を有するシールガスケットに与えられ
る張力を調節する調節手段を更に備えることを特徴とす
る真空ゲート弁。 - 【請求項15】 請求項13の真空ゲート弁において、
前記弾性を有するシールガスケットは弾性チューブを有
し、前記スプレッダは前記弾性チューブの中に設けられ
ることを特徴とする真空ゲート弁。 - 【請求項16】 請求項15の真空ゲート弁において、
前記スプレッダは、対向する側部を有するチャンネルを
備えており、前記対向する側部は、前記弁座に係合する
前記弾性チューブの領域に少なくとも張力を与えること
を特徴とする真空ゲート弁。 - 【請求項17】 請求項13の真空ゲート弁において、
前記弁座は、前記開口を包囲すると共に前記弾性を有す
るシールガスケットに係合する隆起部を有することを特
徴とする真空ゲート弁。 - 【請求項18】 請求項13の真空ゲート弁において、
前記開口が細長いスリットを有することを特徴とする真
空ゲート弁。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US08/180,205 US5379984A (en) | 1994-01-11 | 1994-01-11 | Gate valve for vacuum processing system |
US180205 | 1994-01-11 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07208613A true JPH07208613A (ja) | 1995-08-11 |
Family
ID=22659610
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7002174A Pending JPH07208613A (ja) | 1994-01-11 | 1995-01-10 | 真空ゲート弁 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5379984A (ja) |
JP (1) | JPH07208613A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014185383A (ja) * | 2013-03-25 | 2014-10-02 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 成膜装置 |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR960002534A (ko) * | 1994-06-07 | 1996-01-26 | 이노우에 아키라 | 감압·상압 처리장치 |
US5579718A (en) * | 1995-03-31 | 1996-12-03 | Applied Materials, Inc. | Slit valve door |
TW369463B (en) * | 1996-03-18 | 1999-09-11 | Rorze Corp | Control device for workpiece transportation system |
US5711509A (en) * | 1996-07-01 | 1998-01-27 | Eltec Inc. | Isolation gate and frame assembly |
DE19642852A1 (de) * | 1996-10-17 | 1998-04-23 | Leybold Systems Gmbh | Vakuumbehandlungsanlage zum Aufbringen dünner Schichten auf dreidimensionale, schalenförmige oder prismatische Substrate |
US6152070A (en) | 1996-11-18 | 2000-11-28 | Applied Materials, Inc. | Tandem process chamber |
JP2002057203A (ja) | 2000-08-14 | 2002-02-22 | Anelva Corp | 基板処理装置 |
JP4856308B2 (ja) * | 2000-12-27 | 2012-01-18 | キヤノンアネルバ株式会社 | 基板処理装置及び経由チャンバー |
JP2002203885A (ja) * | 2000-12-27 | 2002-07-19 | Anelva Corp | インターバック型基板処理装置 |
JP4447256B2 (ja) * | 2003-06-27 | 2010-04-07 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置の作製方法 |
DE102004027752A1 (de) | 2004-06-08 | 2006-01-05 | Leybold Optics Gmbh | Schleusenvorrichtung |
US9353436B2 (en) * | 2008-03-05 | 2016-05-31 | Applied Materials, Inc. | Coating apparatus with rotation module |
US8215473B2 (en) * | 2008-05-21 | 2012-07-10 | Applied Materials, Inc. | Next generation screen printing system |
US9068657B2 (en) | 2012-10-19 | 2015-06-30 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Gate valve with improved seal arrangement |
US11421321B2 (en) | 2015-07-28 | 2022-08-23 | Asm Ip Holding B.V. | Apparatuses for thin film deposition |
US10204790B2 (en) | 2015-07-28 | 2019-02-12 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for thin film deposition |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4351361A (en) * | 1975-03-17 | 1982-09-28 | Exxon Research And Engineering Co. | Valve with spring gate |
US4196886A (en) * | 1975-07-21 | 1980-04-08 | Industrial Electronic Rubber Co. | Fluid control valve |
DE4203473A1 (de) * | 1992-02-07 | 1993-08-12 | Leybold Ag | Drehschleuse zum ein- und/oder ausbringen eines substrats aus der einen in eine benachbarte behandlungskammer |
-
1994
- 1994-01-11 US US08/180,205 patent/US5379984A/en not_active Expired - Fee Related
-
1995
- 1995-01-10 JP JP7002174A patent/JPH07208613A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014185383A (ja) * | 2013-03-25 | 2014-10-02 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 成膜装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5379984A (en) | 1995-01-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5379984A (en) | Gate valve for vacuum processing system | |
US5961269A (en) | Three chamber load lock apparatus | |
JP2699045B2 (ja) | 基板取扱い処理システム | |
US7637477B2 (en) | Gate valve apparatus of vacuum processing system | |
US6298685B1 (en) | Consecutive deposition system | |
US6063248A (en) | Process chamber isolation system in a deposition apparatus | |
US4932358A (en) | Perimeter wafer seal | |
KR100715919B1 (ko) | 단일 샤프트, 2 중 블레이드 진공 슬롯 밸브 및 그 구현방법 | |
US7651315B2 (en) | Large area substrate transferring method for aligning with horizontal actuation of lever arm | |
US4990047A (en) | Vacuum apparatus | |
US6286230B1 (en) | Method of controlling gas flow in a substrate processing system | |
KR100335392B1 (ko) | 챔버계면o링 및 그 설치방법 | |
EP0665193B1 (en) | Substrate handling and processing system for flat panel displays | |
JP2006005348A (ja) | 湾曲したスリットバルブドア | |
EP1165993A1 (en) | Dual-sided slot valve and method for implementing the same | |
US8408858B2 (en) | Substrate processing system having improved substrate transport system | |
KR20120025603A (ko) | 기판 처리 장치 | |
KR101168150B1 (ko) | 박막 증착장치 | |
JPH05179428A (ja) | 薄膜形成装置 | |
JP3071517B2 (ja) | ゲートバルブ | |
JP3281005B2 (ja) | スパッタリング装置及びそれを用いた半導体装置の製造方法 | |
JP4082775B2 (ja) | 真空処理方法およびその装置 | |
JPS6210270A (ja) | スパツタ装置 | |
JP2001160583A (ja) | 基板反転機構、成膜装置及び基板処理装置 | |
JPH059734A (ja) | 薄膜製造装置 |