JPH09207047A - ポリッシング装置又は搬送・洗浄装置のドレンパン - Google Patents

ポリッシング装置又は搬送・洗浄装置のドレンパン

Info

Publication number
JPH09207047A
JPH09207047A JP3900796A JP3900796A JPH09207047A JP H09207047 A JPH09207047 A JP H09207047A JP 3900796 A JP3900796 A JP 3900796A JP 3900796 A JP3900796 A JP 3900796A JP H09207047 A JPH09207047 A JP H09207047A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polishing
drain pan
polishing device
cleaning
cleaning device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3900796A
Other languages
English (en)
Inventor
Seiji Katsuoka
誠司 勝岡
Toyomi Nishi
豊美 西
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ebara Corp
Original Assignee
Ebara Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ebara Corp filed Critical Ebara Corp
Priority to JP3900796A priority Critical patent/JPH09207047A/ja
Publication of JPH09207047A publication Critical patent/JPH09207047A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Auxiliary Devices For Machine Tools (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 たとえ漏液が強酸性又は強アルカリ性であっ
てもその腐食が防止でき、且つ強度が強くて厚みを薄く
できるポリッシング装置又は搬送・洗浄装置のドレンパ
ンを提供すること。 【解決手段】 ポリッシング装置30と搬送・洗浄装置
50内の各種機器から漏れて来る漏液を受け止めるドレ
ンパン10,20である。ドレンパン10,20を、ポ
リッシング装置30と搬送・洗浄装置50の底面を覆う
形状であってその外周を上方向に折り曲げてなるステン
レス製の板で構成し、該板の少なくとも漏液が付着する
恐れのある面、即ちドレンパン10,20上面の凹状と
なっている部分全体に腐食防止用の樹脂皮膜19,29
を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体ウエハ等のポ
リッシング対象物の表面を研磨するポリッシング装置の
底面又は該ポリッシング対象物の搬送・洗浄を行なう搬
送・洗浄装置の底面に取り付けられるドレンパンに関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】半導体ウエハの製造工程においては、半
導体ウエハ表面を平坦且つ鏡面化するためにポリッシン
グ装置が使用されている。
【0003】この種のポリッシング装置の中には例え
ば、各々独立した回転数で回転するターンテーブルとト
ップリングとドレッシングリングとを有し、トップリン
グが保持した半導体ウエハをターンテーブル上に設けた
研磨クロスに接触して該半導体ウエハの表面を研磨する
とともに、ドレッシングリングをターンテーブルに接触
して研磨後の研磨クロス表面の目立て・再生を行なう構
造のものがある。
【0004】一方このポリッシング装置には搬送・洗浄
装置を併設させる場合がある。この搬送・洗浄装置は例
えば、外部から半導体ウエハを受け取ってこれを前記ポ
リッシング装置に搬送するワーク搬送ロボットや、ポリ
ッシングが完了した半導体ウエハの表面を洗浄する洗浄
装置や、洗浄後の半導体ウエハを乾燥する乾燥装置など
を収納して構成されている。
【0005】ところでこれらポリッシング装置や搬送・
洗浄装置の底には、該底面を覆うようにドレンパンが取
り付けられる。ポリッシング装置や搬送・洗浄装置内の
各種機器には通常防水対策が施されているので、通常は
これら各種機器から液体が漏れることはないが、万一各
種機器の故障などによって液体が漏れた場合は、このド
レンパンが該漏液を受け止める。このドレンパンの材質
としては、ステンレス製の板が用いられていた。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
例には以下のような問題点があった。 前記ポリッシング装置や搬送・洗浄装置内の各種機器
からの漏液の中には酸性又はアルカリ性の液体がある。
そしてたとえこの漏液が弱酸性・弱アルカリ性であって
も漏液と蒸発を繰り返すことによって強酸性又は強アル
カリ性の液体となり得る。
【0007】そして漏液が強酸性又は強アルカリ性にな
った場合は、ステンレス製のドレンパンは腐食されてし
まうという問題点があった。
【0008】この腐食を防止するためには、ドレンパン
の材質を腐食に強い合成樹脂、例えばPVC(ポリ塩化
ビニル)で構成すれば良い。
【0009】しかしながらドレンパンの材質として合成
樹脂を用いた場合、その強度があまり強くないので、ポ
リッシング装置などの搬送中に破損してしまう恐れがあ
る。一方その強度を保つためにはその厚みを厚くしなけ
ればならないが、そうするとドレンパン設置スペースが
大きくなり、装置全体の高さを低くしてコンパクト化を
図ることが阻害される。またステンレスの場合に比べて
その製造が困難である。
【0010】ポリッシング装置等が高さ制限を受ける
ような場合は、ドレンパンと床面の間の隙間を小さくし
なければならなくなるが、このように構成するとこのポ
リッシング装置等を例えばフォークリフトで搬送するよ
うな場合、差し込まれたフォークによってドレンパンが
破損する恐れがある。
【0011】ポリッシング装置が故障した場合や点検
する場合は、その修理や点検をポリッシング装置の底面
から行なう必要があるが、そのとき一々ドレンパンを取
り外す作業が煩雑であった。
【0012】また取り外したドレンパンはポリッシン
グ装置の底から手前側に引き出されるが、該ドレンパン
はポリッシング装置等の底面全体を覆っているためその
表面積が大きい。このためドレンパンを引き出すために
は少なくともポリッシング装置等の奥行き寸法とほぼ同
じ寸法分だけポリッシング装置の手前側に他の装置等を
設置できず、スペースの有効利用を阻害するという問題
点もあった。
【0013】本発明は上述の点に鑑みてなされたもので
ありその目的は、たとえ漏液が強酸性又は強アルカリ性
であってもその腐食が防止でき、且つ強度が強くて厚み
を薄くでき、装置搬送時にその破損が防止でき、また引
き出しに必要なスペースが小さくて済むポリッシング装
置又は搬送・洗浄装置のドレンパンを提供することにあ
る。
【0014】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本発明は、ポリッシング対象物の表面を研磨するポリ
ッシング装置の底面又は該ポリッシング装置にポリッシ
ング対象物を搬送するとともに研磨後のポリッシング対
象物を洗浄する搬送・洗浄装置の底面を覆って該ポリッ
シング装置又は搬送・洗浄装置内の各種機器から漏れて
来る漏液を受け止めるポリッシング装置又は搬送・洗浄
装置のドレンパンにおいて、前記ドレンパンを、ポリッ
シング装置又は搬送・洗浄装置の底面を覆う形状であっ
てその外周を上方向に折り曲げてなるステンレス製の板
であって、該板の少なくとも漏液が付着する面に樹脂皮
膜を設けて構成した。
【0015】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて詳細に説明する。図1乃至図4は本発明を適用
したポリッシング装置と搬送・洗浄装置全体の構造を示
す図であり、図1は概略側断面図、図2は概略平面図、
図3は図2のA−A概略断面矢視図、図4は図2のB−
B概略断面矢視図である。
【0016】ここでまずポリッシング装置30と搬送・
洗浄装置50の全体構成について簡単に説明する。
【0017】図2に示すように、ポリッシング装置30
は、その中央にターンテーブル33を配置し、その両側
にトップリング35を取り付けたポリッシングユニット
37と、ドレッシングリング39を取り付けたドレッシ
ングユニット41を配置し、さらにポリッシングユニッ
ト37の横にワーク受渡装置43を設置して構成されて
いる。
【0018】一方、搬送・洗浄装置50は、その中央に
矢印C方向に移動可能な2台のワーク搬送ロボット5
1,53を設置し、その一方側に1次・2次洗浄機5
5,57とスピン乾燥機59を並列に配設し、他方側に
2つのワーク反転機61,63を並列に配設して構成さ
れている。
【0019】またワーク搬送ロボット53の一端には、
多数枚の半導体ウエハを収納する2つのカセット65,
67が設置される。
【0020】そして例えば研磨前の半導体ウエハを収納
したカセット65が図2に示す位置にセットされると、
ワーク搬送ロボット53が該カセット65から半導体ウ
エハを1枚ずつ取り出してワーク反転機63に受け渡し
反転された後、ワーク搬送ロボット51がワーク受渡装
置43に搬送する。
【0021】ワーク受渡装置43上の半導体ウエハは、
一点鎖線の矢印で示すように回動するポリッシングユニ
ット37のトップリング35に受け渡されて、ターンテ
ーブル33上で研磨された後、再びワーク受渡装置43
に戻されワーク搬送ロボット51によってワーク反転機
63に受け渡されて反転された後に、1次・2次洗浄機
55,57で洗浄された後、スピン乾燥機59でスピン
乾燥されて、カセット65に戻される。
【0022】ところでポリッシング装置30の底面と搬
送・洗浄装置50の底面には、図1,3,4に示すよう
に、本発明にかかるドレンパン10,20が設置されて
いる。
【0023】これらドレンパン10,20はいずれもポ
リッシング装置30の底面と搬送・洗浄装置50の底面
を覆う寸法形状に形成されており、その外周4辺は上方
向に折り曲げられて外周壁11,21を形成している。
【0024】またポリッシング装置30のドレンパン1
0の左右2辺は図1に示すように、外周壁11,21を
さらに直角に外側に折り曲げることでつば部13,13
を形成している。これらつば部13,13は、ポリッシ
ング装置30の下面に設けたレール部47,47上に載
置される。これによってドレンパン10は、ポリッシン
グ装置30の底面からスライド自在に引き抜くことがで
きる構造となっている。
【0025】またドレンパン10は図3に示すように、
引き抜き方向Dにほぼ直行する方向の直線で2枚(10
−1,10−2)に分割されており、分割された辺の一
方は上方向に折り曲げられて係止辺15を形成し、他方
は下方向に折り曲げられて係止辺17を形成し、該分割
されたそれぞれの辺の部分を両者の係止辺15,17が
噛み合うように重ね合わせている。
【0026】なおドレンパン20は1枚で形成されてお
り、且つその外周は搬送・洗浄装置50の底面にボルト
等の固定手段で固定されている。
【0027】そして本発明にかかるドレンパン10,2
0は、いずれもステンレス製(この実施形態では耐食性
のあるSUS304製)の板であって、該板の上面の漏
液が付着する恐れのある面、即ちその中央の表面から外
周壁11,21の内側面に到る部分全体(即ちドレンパ
ン10,20の凹状となっている内側面全体)に、耐食
性のある樹脂皮膜19,29(点線で示す)をコーティ
ングしている。この樹脂皮膜としては例えばPVCを用
いる。
【0028】コーティングの方法としては、ディッピン
グ(漬け込んだ後に高温加熱によって皮膜を形成する方
法)や、ライニング(接着剤による貼り付け)や、塗装
(吹き付け等)等を用いる。
【0029】なお図では省略しているが、各装置30,
50の底の周囲にはドレンパン10,20の下に到る脚
が設けられており、ドレンパン10,20が直接床面に
接触しないようにしている。
【0030】次に本発明の作用について説明する。図1
に示すように、ポリッシング装置30内においては、研
磨やドレッシング等のためターンテーブル33上に砥液
や純水が供給され、これら各種液体はターンテーブル3
3の周囲に設けた砥液受け45に受け止められて排水さ
れる。しかしながら該砥液受け45の破損などによって
砥液受け45から液体が漏れて落ちる恐れがある。
【0031】またターンテーブル33の下方のロータリ
ージョイント48に接続した温度調整用の冷却液供給管
49の接続部分等からも冷却液などが漏れて落ちる恐れ
がある。
【0032】また1次・2次洗浄機55,57等の排水
管69や、洗浄液供給管71、カバー73等の破損によ
って液体が漏れる恐れもある。
【0033】これら各機器の予期せぬ故障や破損によっ
て漏れ出た液体は、ドレンパン10,20の上に落ちる
ので、床を汚したりする恐れはない。
【0034】そして該漏液の中には酸性又はアルカリ性
の液体があるが、たとえこの漏液が弱酸性・弱アルカリ
性であっても漏液と蒸発を繰り返すことによってドレン
パン10,20上で強酸性又は強アルカリ性の液体とな
る恐れがある。
【0035】しかしながら本発明にかかるドレンパン1
0,20は表面に腐食に強い材質からなる樹脂皮膜1
9,29が施されているので、たとえ漏液が強酸性・強
アルカリ性になったとしても、腐食の恐れはない。
【0036】なおドレンパン10,20にはそれぞれ図
示しない排水管が接続されており、溜った液体は排水さ
れる。
【0037】一方ポリッシング装置30に点検の必要や
故障が生じて、その底面から点検・修理を行なう必要が
生じた場合は、ドレンパン10を矢印D方向(図3参
照)に引き出して抜き取る。
【0038】このとき分割されたドレンパン10−1,
10−2は、係止辺15と係止辺17が係合することで
一体に引き出せる。
【0039】またこれらドレンパン10は手前側のドレ
ンパン10−1を引き出した後は、該ドレンパン10−
1の上に重ねるようにもう一方のドレンパン10−2を
引き出した上で抜き取れるので、引き出した際のドレン
パン10のポリッシング装置30の手前側に張り出す寸
法は、ポリッシング装置30の奥行き寸法のほぼ半分に
なる。従ってポリッシング装置30の手前側のスペース
を有効に利用できる。
【0040】なお搬送・洗浄装置50の場合、この実施
形態においては、点検や故障時に該搬送・洗浄装置50
の上側から修理などが行なえる構造となっているので、
あえてポリッシング装置30のようにドレンパン20を
引き出し可能とせず、固定している。なお必要に応じて
前記ドレンパン10と同様に引き出し可能な構造として
も良いことは言うまでもない。
【0041】またポリッシング装置30の場合は、ドレ
ンパン10が抜き取れるので、このポリッシング装置3
0を例えばフォークリフトによって搬送するような場
合、ドレンパン10を抜き取った状態でフォークを差し
込んで搬送し、搬送後にドレンパン10を容易に装着で
きるので、ドレンパン10の破損が防止できる。
【0042】本発明は上記実施形態に限定されるもので
はなく、例えば以下のような変形が可能である。 ドレンパンの樹脂皮膜としてPVC皮膜を用いたが、
耐食性のある樹脂材であれば他の樹脂材を用いても良
い。
【0043】上記実施形態では1枚のドレンパンを2
枚に分割したが、3枚以上に分割しても良い。
【0044】上記実施形態ではドレンパンの漏液が付
着する恐れのある上面側の凹部の内面だけに樹脂皮膜を
設けたが、ドレンパン全体を樹脂皮膜で覆っても良い。
【0045】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば以下のような優れた効果を有する。 ステンレス板の少なくとも漏液が付着する面に樹脂皮
膜を設けたので、ポリッシング装置や搬送・洗浄装置内
の各種機器からの漏液が、たとえ強酸性又は強アルカリ
性の液体であっても腐食される恐れはない。
【0046】ステンレス板に薄い樹脂皮膜を設ける構
造なので、その全体を樹脂成形品で構成する場合に比
べ、その厚みが薄くできて装置全体の高さを低く保て、
また強度が強く保てるのでその破損を防止でき、しかも
製造が容易である。
【0047】ドレンパンを容易に引き抜きできるよう
に構成したので、たとえ高さ制限によってドレンパンと
床面の隙間が小さくても、ポリッシング装置等を搬送す
る際にドレンパンを抜き取ることによって、その破損が
未然に防止できる。
【0048】ポリッシング装置等の底面側からメンテ
ナンス等をする必要が生じた場合でも、ドレンパンの引
き抜きが容易にできるので、その作業が容易に行なえ
る。
【0049】またドレンパンを複数枚に分割してこれ
を引き抜く際に両者を一体に係合する構造としたので、
引き出した際のドレンパンのポリッシング装置等の手前
側に張り出す寸法を小さくでき、従ってポリッシング装
置等の手前側のスペースを有効に利用できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を適用したポリッシング装置と搬送・洗
浄装置全体の構造を示す概略側断面図である。
【図2】本発明を適用したポリッシング装置と搬送・洗
浄装置全体の構造を示す概略平面図である。
【図3】図2のA−A概略断面矢視図である。
【図4】図2のB−B概略断面矢視図である。
【符号の説明】
10(10−1,10−2) ドレンパン 11,21 外周壁 15,17 係止辺 19,29 樹脂皮膜 20 ドレンパン 30 ポリッシング装置 50 搬送・洗浄装置

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ポリッシング対象物の表面を研磨するポ
    リッシング装置の底面又は該ポリッシング装置にポリッ
    シング対象物を搬送するとともに研磨後のポリッシング
    対象物を洗浄する搬送・洗浄装置の底面を覆って該ポリ
    ッシング装置又は搬送・洗浄装置内の各種機器から漏れ
    て来る漏液を受け止めるポリッシング装置又は搬送・洗
    浄装置のドレンパンにおいて、 前記ドレンパンは、ポリッシング装置又は搬送・洗浄装
    置の底面を覆う形状であってその外周を上方向に折り曲
    げてなるステンレス製の板であって、該板の少なくとも
    漏液が付着する面に樹脂皮膜を設けたことを特徴とする
    ポリッシング装置又は搬送・洗浄装置のドレンパン。
  2. 【請求項2】 前記ドレンパンはその左右両辺が前記ポ
    リッシング装置又は搬送・洗浄装置の底部にスライド自
    在に支持されることで該底面からスライド自在に引き抜
    く構造とされていることを特徴とする請求項1記載のポ
    リッシング装置又は搬送・洗浄装置のドレンパン。
  3. 【請求項3】 前記ドレンパンは引き抜き方向にほぼ直
    行する方向の直線で複数枚に分割され、分割されたそれ
    ぞれの辺には一方を上方向に折り曲げ他方を下方向に折
    り曲げることによって係止辺を形成し、該分割された辺
    同士を両者の係止辺が噛み合うように重ね合わせ、ドレ
    ンパンを引き抜く際に該両係止辺を係合せしめることを
    特徴とする請求項2記載のポリッシング装置又は搬送・
    洗浄装置のドレンパン。
JP3900796A 1996-01-31 1996-01-31 ポリッシング装置又は搬送・洗浄装置のドレンパン Pending JPH09207047A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3900796A JPH09207047A (ja) 1996-01-31 1996-01-31 ポリッシング装置又は搬送・洗浄装置のドレンパン

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3900796A JPH09207047A (ja) 1996-01-31 1996-01-31 ポリッシング装置又は搬送・洗浄装置のドレンパン

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH09207047A true JPH09207047A (ja) 1997-08-12

Family

ID=12541059

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3900796A Pending JPH09207047A (ja) 1996-01-31 1996-01-31 ポリッシング装置又は搬送・洗浄装置のドレンパン

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH09207047A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015032803A (ja) * 2013-08-07 2015-02-16 株式会社荏原製作所 ウェット処理装置及びこれを備えた基板処理装置
US20200238570A1 (en) * 2019-01-30 2020-07-30 Disco Corporation Processing apparatus

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015032803A (ja) * 2013-08-07 2015-02-16 株式会社荏原製作所 ウェット処理装置及びこれを備えた基板処理装置
US9687958B2 (en) 2013-08-07 2017-06-27 Ebara Corporation Wet treatment apparatus and substrate treatment apparatus provided with the same
US20200238570A1 (en) * 2019-01-30 2020-07-30 Disco Corporation Processing apparatus
CN111497042A (zh) * 2019-01-30 2020-08-07 株式会社迪思科 加工装置
JP2020121359A (ja) * 2019-01-30 2020-08-13 株式会社ディスコ 加工装置
TWI803731B (zh) * 2019-01-30 2023-06-01 日商迪思科股份有限公司 加工裝置
US11691313B2 (en) * 2019-01-30 2023-07-04 Disco Corporation Processing apparatus including a water collection pan
CN111497042B (zh) * 2019-01-30 2024-02-06 株式会社迪思科 加工装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6880364B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
US8302556B2 (en) Coating and developing apparatus
US6439971B2 (en) Method and apparatus for dry-in, dry-out polishing and washing of a semiconductor device
KR100762522B1 (ko) 도포, 현상 장치 및 그 방법
JP5616205B2 (ja) 基板処理システム、基板処理方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
TW438628B (en) Coating film forming method and coating apparatus
US6790286B2 (en) Substrate processing apparatus
US7766565B2 (en) Substrate drying apparatus, substrate cleaning apparatus and substrate processing system
US20060164613A1 (en) Coating and developing system and coating and developing method
JP3450138B2 (ja) 基板処理装置
TWI660787B (zh) 周緣部處理裝置及周緣部處理方法
US20120009528A1 (en) Coating and developing apparatus and method
KR20020088419A (ko) 처리 장치
US10656524B2 (en) Substrate processing apparatus including transport device
JPH09207047A (ja) ポリッシング装置又は搬送・洗浄装置のドレンパン
JPS63271931A (ja) 現像装置
JP2010147361A (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JPH06345262A (ja) 処理装置
KR20100071895A (ko) 세정 장치, 기판 처리 시스템, 세정 방법, 프로그램 및 컴퓨터 기억 매체
JP2000183019A (ja) 多段基板処理装置
JPH04196531A (ja) 洗浄装置
JP5371413B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP5183994B2 (ja) 基板処理装置
JP3645728B2 (ja) 感光体ドラム素管の乾燥設備
JPH1079368A (ja) 基板処理装置