JP6974087B2

JP6974087B2 - 切削装置

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Inventors: 一馬関家
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Description

本発明は、切削ブレードを監視するブレード監視器を備えた切削装置に関する。

ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、切削装置によって個々のデバイスに分割され、携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。

切削装置は、被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物に切削水を供給しながら外周に切り刃を備えた切削ブレードを回転させながら切削加工を施す切削手段と、該保持手段と該切削手段とを相対的に加工送りする送り手段と、から少なくとも構成されていて、被加工物、例えば半導体ウエーハを精度よく個々のデバイスに分割することができる。

また、発光素子の光を出射する出射端面、及び該出射端面から出射された光を受光し受光素子に導く受光端面が切り刃を挟んで配設され受光量の変化を検出することによって切り刃の状態を監視したり、撮像カメラで切り刃の状態を監視して切り刃に欠けが生じたり、摩耗した場合に切削を中断させる機能を備えた切削装置も提案されている（例えば、特許文献１、２を参照。）。

特開２００９−０８３０７７号公報特許第２６２７９１３号公報

上記した特許文献１、２に記載された切削装置によれば、受光素子が受光する光量や、撮像カメラが撮像する画像に基づいて切削ブレードの切り刃の状態を監視することができ、欠けや摩耗を検出することで、適切に切削の中断を実施することができる。しかし、切り刃近傍に対して供給され飛散する切削水には切削時に発生する切削屑が混入し、発光素子の出射端面、受光素子の受光端面、撮像カメラの端面は、切り刃に近接して配設されることから、切り刃から飛散する切削水に含まれる切削屑が各端面に付着する。このように切削屑が付着すると、発光素子及び受光素子による正確な光量の検出や、撮像カメラによる切り刃の撮像が妨げられ、切削ブレードの切り刃が欠けたり摩耗したりしても、適切に切削加工を中断することができず、加工品質に影響が生じるという問題がある。

本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、切削水に混入した切削屑が発光素子、受光素子及び撮像カメラ等の端面に付着することを抑制することができる切削装置を提供することにある。

上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物に切削水を供給しながら切削ブレードを回転させて切削加工を施す切削手段と、該保持手段と該切削手段とを相対的に加工送りする送り手段と、から少なくとも構成される切削装置であって、該切削手段は、切削ブレードを回転可能に装着したスピンドルと、該スピンドルを回転可能に支持するスピンドルハウジングと、該スピンドルハウジングに装着され該切削ブレードを覆うブレードカバーと、該切削ブレードに切削水を供給する切削水供給ノズルと、切削ブレードの切り刃を監視する端面を有するブレード監視器とを備え、該ブレード監視器は、出射端面を備えた発光部と、受光端面を備えた受光部とを備え、該出射端面の表面と該受光端面の表面のそれぞれに凹み部を備え、該出射端面の凹み部と、該受光端面の凹み部には、該切削ブレードの回転が停止している際に該出射端面と該受光端面とを浄化する洗浄液が供給されて、表面張力の作用により該出射端面の凹み部と該受光端面の凹み部とに保持され、切削加工が実施される際に該洗浄液の供給がされず該凹み部から該洗浄液が除去される切削装置が提供される。

該洗浄液は、希釈フッ酸、界面活性剤のいずれかを含むようにすることが好ましい。

本発明の切削装置は、被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物に切削水を供給しながら切削ブレードを回転させて切削加工を施す切削手段と、該保持手段と該切削手段とを相対的に加工送りする送り手段と、から少なくとも構成される切削装置であって、該切削手段は、切削ブレードを回転可能に装着したスピンドルと、該スピンドルを回転可能に支持するスピンドルハウジングと、該スピンドルハウジングに装着され該切削ブレードを覆うブレードカバーと、該切削ブレードに切削水を供給する切削水供給ノズルと、切削ブレードの切り刃を監視する端面を有するブレード監視器と、を備え、該ブレード監視器は、出射端面を備えた発光部と、受光端面を備えた受光部とを備え、該出射端面の表面と該受光端面の表面のそれぞれに凹み部を備え、該出射端面の凹み部と、該受光端面の凹み部には、該切削ブレードの回転が停止している際に該出射端面と該受光端面とを浄化する洗浄液が供給されて、表面張力の作用により該出射端面の凹み部と該受光端面の凹み部とに保持され、切削加工が実施される際に該洗浄液の供給がされず該凹み部から該洗浄液が除去されるように構成されていることから、ブレード監視器の該端面を洗浄して切削水に混入された切削屑が付着することを抑制し、切削ブレードの切り刃の監視の妨げになることを防止することができる。

本実施形態に係る切削装置の斜視図である。図１に示す切削装置に備えられる（ａ）切削手段の分解斜視図、及び（ｂ）切削手段の斜視図である。図１に示す切削装置のブレード監視器の機構を示す模式図である。図３に示すブレード監視器の機構を説明する斜視図である。図４に示すブレード監視器の凹み部に洗浄液を供給した状態を示す斜視図である。

以下、本発明の実施形態に係る切削装置について、図面を参照しながら詳細に説明する。図１はウエーハをダイシングして個々のデバイスに分割することのできる切削装置２の全体斜視図である。

切削装置２の前面側には、オペレータが加工条件等の装置に対する指示を入力するための操作手段４が設けられている。図に示すように、被加工物であるウエーハＷはダイシングテープＴに貼着され、ダイシングテープＴの外周縁部は環状フレームＦに貼着されている。これにより、ウエーハＷはダイシングテープＴを介してフレームＦに支持された状態となり、図１に示したウエーハカセット８中にウエーハが複数枚（例えば２５枚）収容される。なお、ウエーハＷの表面には、直交するように設定された分割予定ラインが形成され該分割予定ラインによって区画された複数の領域にデバイスＤが形成されている。そして、ウエーハカセット８は上下動可能なカセットエレベータ９上に載置される。

ウエーハカセット８の後方には、ウエーハカセット８から切削前のウエーハＷを搬出するとともに、切削後のウエーハをウエーハカセット８に搬入する搬出入手段１０が配設されている。ウエーハカセット８と搬出入手段１０との間には、搬出入対象のウエーハが一時的に載置される仮置き領域１２が設けられており、仮置き領域１２には、ウエーハＷを一定の位置に位置合わせする位置合わせ手段１４が配設されている。

仮置き領域１２の近傍には、ウエーハＷと一体となったフレームＦを吸着して搬送する旋回アームを有する搬送手段１６が配設されており、仮置き領域１２に搬出されたウエーハＷは、搬送手段１６により吸着されて保持手段として構成されるチャックテーブル１８上に搬送され、このチャックテーブル１８に吸引されるとともに、複数のクランプ１９によりフレームＦが固定されることでチャックテーブル１８上に保持される。

チャックテーブル１８は、回転可能且つ加工送り方向であるＸ軸方向に加工送り手段（図示しない）により往復動可能に構成されており、チャックテーブル１８のＸ軸方向の移動経路の上方には、ウエーハＷの切削すべき分割予定ラインを検出するアライメント手段２０が配設されている。

アライメント手段２０は、ウエーハＷの表面を撮像する撮像手段２２を備えており、撮像手段２２により取得した画像に基づき、パターンマッチング等の処理によって切削すべき分割予定ラインを検出することができる。撮像手段２２によって取得された画像は、図示しない表示手段に表示される。

アライメント手段２０の左側には、チャックテーブル１８に保持されたウエーハＷに対して切削加工を施す切削手段２４が配設されている。切削手段２４はアライメント手段２０と一体的に構成されており、両者が連動してＹ軸方向及びＺ軸方向に移動する。

切削手段２４は、回転可能なスピンドル２６の先端に切削ブレード２８が装着されて構成され、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に移動可能となっている。切削ブレード２８は撮像手段２２のＸ軸方向の延長線上に位置している。

図２（ａ）には、切削手段２４の分解斜視図が示されている。図２（ｂ）は、図２（ａ）に示された状態から組み立てられた切削手段２４の斜視図である。切削手段２４はスピンドルハウジング２５を備え、スピンドルハウジング２５中に図示しないサーボモータにより回転駆動されるスピンドル２６が回転可能に支持されている。切削ブレード２８は、例えば電鋳ブレードであり、ニッケル母材中にダイヤモンド砥粒が分散されてなる切り刃２８ａを外周部に有している。

切削手段２４は、切削ブレード２８をカバーするブレードカバー３０、およびブレードカバー３０に着脱可能に取り付けられる着脱カバー４０、ブレード監視器５０を備えている。

ブレードカバー３０には、切削ブレード２８の側面に沿って延長する切削水供給ノズル３２が取り付けられている。切削水は、パイプ３４を介してブレードカバー３０の上方から切削水供給ノズル３２に供給される。ブレードカバー３０はねじ穴３６、３８を有している。

着脱カバー４０は、ブレードカバー３０に取り付けられた際、切削ブレード２８の側面に沿って伸長する切削水供給ノズル４２を有している。切削水は、パイプ４４を介して上方から切削水供給ノズル４２に供給される。

着脱カバー４０は、ねじ４８を着脱カバー４０の丸穴４６に挿通してブレードカバー３０のねじ穴３６に螺合することによりブレードカバー３０に固定される。これにより、図２（ｂ）に示すように切削ブレード２８の概略上半分がブレードカバー３０及び着脱カバー４０により覆われる。

図２乃至５を参照して、ブレード監視器５０の構成について説明する。ブレード監視器５０は、ブレードカバー３０に固定される固定ブロック５８と固定ブロック５８に対して上下に移動可能な移動ブロック６０を含んでいる（図３を参照。）。ブレード監視器５０は、ねじ５４を固定ブロック５８の丸穴５２に挿通してブレードカバー３０のねじ孔３８に螺合することによりブレードカバー３０に取り付けられる。

固定ブロック５８には調整ねじ５６が搭載されており、調整ねじ５６は移動ブロック６０に形成された図示しない雌ねじ部に螺合している。調整ねじ５６を回転すると、その回転方向に応じて移動ブロック６０が固定ブロック５８に対して上下に移動する。

図３、及び４に示すように、ブレード監視器５０は、発光部７０と、受光部８０とを備えている。発光部７０は、発光ダイオード（ＬＥＤ）又はレーザーダイオード（ＬＤ）等から構成される発光素子７１と、発光素子７１に接続された光ファイバ７２と、移動ブロック６０に取り付けられ光ファイバ７２からの光を直角に反射する直角プリズム７３と、サファイア等から形成されたプレートが直角プリズム７３の光出射面に貼着されて構成された出射端面７４と、出射端面７４の表面に凹み部７５ａを構成する第１リング部材７５と、から構成される。また、受光部８０は、フォトダイオード（ＰＤ）等の受光素子８１と、受光素子８１に接続された光ファイバ８２と、光ファイバ８２が接続され移動ブロック６０に取り付けられた直角プリズム８３と、サファイア等から形成されたプレートが直角プリズム８３の受光面に貼着された受光端面８４と、受光端面８４の表面に凹み部８５ａを構成する第２リング部材８５と、から構成される。なお、受光端面８４から入射した光は、直角プリズム８３の反射面で反射し、光ファイバ８２を介して受光素子８１に導かれる。受光素子８１は、制御手段１００に接続されており、受光素子８１によって検出された光強度（電流値）が送信されメモリに記憶される。凹み部７５ａ、８５ａはその直径が１〜３ｍｍ程度の大きさで形成されている。なお、図４は、発光部７０と受光部８０とを説明の都合上、実際の角度と異なる状態で記載している。実際には、発光部７０側の端面を構成する出射端面７４と、受光部８０側の端面を構成する受光端面８４は、切削ブレード２８を挟んで対向するように平行に配置される。

さらに、ブレード監視器５０は、第１リング部材７５により形成される凹み部７５ａと、第２リング部材８５により形成される凹み部８５ａに対して洗浄液Ｒを供給するための洗浄液供給機構９０を備えている。

洗浄液供給機構９０は、図４に示すように、洗浄液Ｒを貯留する洗浄液貯留タンク９１と、洗浄液貯留タンク９１から凹み部７５ａ、８５ａに洗浄液Ｒを導くチューブ９２、９２と、該チューブ９２、９２に配設された開閉バルブ９３、９４とにより構成されている。図５に示すように、チューブ９２、９２は、凹み部７５ａ、８５ａを形成する第１リング部材７５と、第２リング部材８５とに接続されており、コンピュータにより構成された制御手段１００によって開閉バルブ９３、９４の開閉が制御され、凹み部７５ａ、８５ａに対して洗浄液Ｒが供給される。洗浄液Ｒの供給は、基本的には切削ブレード２８の回転が停止している際に行われ、洗浄液Ｒが供給されると、図５に示すように、凹み部７５ａ、８５ａに洗浄液Ｒが表面張力の作用により保持される。なお、洗浄液Ｒは、希釈されたフッ酸を含んでいることが好ましい。希釈フッ酸を洗浄液Ｒとして使用することで、ウエーハＷを構成するＳｉ（シリコン）の切削屑が付着していても溶かすことができる。

図３に示すように、発光部７０の出射端面７５ａと受光部８０の受光端面８５ａとが、切削ブレード２８の切り刃２８ａの端部を挟むように配置される。出射端面７５ａから照射された光は、切り刃２８ａの外周端部を通過するように設定され、切り刃２８ａに欠けや摩耗が生じると、切り刃２８ａの外周端部を通過する光量が増加するため、磨耗又は欠けを検出することができる。切り刃２８ａの摩耗を検出した場合には、制御手段１００に備えられる報知手段により報知し、切削ブレード２８を新たな切削ブレードに交換する。

切削ブレードの切り刃２８ａに対する出射端面７４、受光端面８４の位置は、調整ねじ５６を回転させることにより調整することができる。切削ブレード２８を交換する際には、着脱カバー４０を図２（ａ）に示すようにブレードカバー３０から取り外し、この状態で切削ブレード２８を交換する。

本実施形態に係る切削装置２は概ね以上のように構成されており、まず、図１を参照しながら、上記切削装置２の基本的な作用について説明する。

ウエーハカセット８に収容されたウエーハＷは、搬出入手段１０によってフレームＦが挟持され、搬出入手段１０が装置後方（Ｙ軸方向）に移動し、仮置き領域１２においてその挟持が解除されることにより、仮置き領域１２に載置される。そして、位置合わせ手段１４が互いに接近する方向に移動することにより、ウエーハＷが一定の位置に位置づけられる。

次いで、搬送手段１６によってフレームＦが吸着され、搬送手段１６が旋回することによりフレームＦと一体となったウエーハＷがチャックテーブル１８に搬送されてチャックテーブル１８により保持される。そして、チャックテーブル１８がＸ軸方向に移動してウエーハＷはアライメント手段２０の直下に位置づけられる。ウエーハＷがアライメント手段２０の直下に位置づけられると、撮像手段２２がウエーハＷの表面を撮像し、撮像した画像を図示しない表示手段に表示させて、パターンマッチングのターゲットとなるキーパターンを探索する。このキーパターンは、例えば、ウエーハＷに形成されているデバイスＤ中の回路の特徴部分を利用する。

オペレータがキーパターンを決定すると、そのキーパターンを含む画像が切削装置２の制御手段１００に備えられたメモリに記憶される。また、そのキーパターンと分割予定ラインの中心線との距離を座標値等によって求め、その値も該メモリに記憶させておく。このように撮像した画像からパターンマッチングを実施したら、チャックテーブル１８をＸ軸方向に移動させて、同一の分割予定ライン上におけるＸ方向で相当離れた２点間でのパターンマッチングを行う。

該２点間でのパターンマッチングが完了すると、２つのキーパターンを結んだ直線は分割予定ラインと平行となったことになり、キーパターンと分割予定ラインの中心線との距離分だけ切削手段２４をＹ軸方向に移動させることにより、切削しようとする分割予定ラインと切削ブレード２８との位置合わせが完了する。

切削しようとする分割予定ラインと切削ブレード２８との位置合わせが行われた状態で、チャックテーブル１８をＸ軸方向に移動させるとともに、切削ブレード２８を高速回転させながら切削手段２４を下降させると、位置合わせされた分割予定ラインが切削される。

図３に示すように、切削ブレード２８による分割予定ラインの切削の際に、切削水供給ノズル３２，４２から切削水を切削ブレード２８及びウエーハＷに向かって噴出しながら分割予定ラインの切削を遂行する。切削ブレード２８に切削水を噴出することにより切削ブレード２８を冷却する。

メモリに記憶された分割予定ラインのピッチずつ切削手段２４をＹ軸方向にインデックス送りにしながら繰り返し切削を行うことにより、同方向の分割予定ラインが全て切削される。更に、チャックテーブル１８を９０°回転させてから、上記と同様の切削を行うと、先に切削した分割予定ラインに直交する分割予定ラインも全て切削され、個々のデバイスＤに分割される。

切削が終了したウエーハＷはチャックテーブル１８をＸ軸方向に移動してから、Ｙ軸方向に移動可能な搬送手段２５により把持されて洗浄装置２７まで搬送される。洗浄装置２７では、洗浄ノズルから水を噴射しながらウエーハＷを低速回転（例えば３００ｒｐｍ）させることによりウエーハを洗浄する。

洗浄後、ウエーハＷを高速回転（例えば３０００ｒｐｍ）させながらエアノズルからエアを噴出させてウエーハＷを乾燥させた後、搬送手段１６によりウエーハＷを吸着して仮置き領域１２に戻し、更に搬出入手段１０によりウエーハカセット８の元の収納場所にウエーハＷが戻される。

次に、図３乃至５を参照しながら、本実施形態のブレード監視器５０の作用についてより具体的に説明する。新しい切削ブレード２８をセットして、最初に切削装置２を作動させる際には、まず、支持ブロック６０を切削ブレード２８の回転軸心方向に移動して、発光部７０の出射端面７４及び受光部８０の受光端面８４を、切り刃２８ａの外周部を挟む位置で対向する位置に位置付け、最初にブレード監視器５０の初期設定を行う。具体的には、支持ブロック６０を切削ブレード２８の回転軸心方向に移動して、発光部７０の出射端面７４及び受光部８０の受光端面８４を切り刃２８ａに対して近接する位置に位置付ける。そして、発光素子７１から光を発光させて、受光素子８１が受光した光量値を制御手段１００に送信する。制御手段１００の記憶部には、受光素子８１が受光する初期の基準値となる光量値が記憶されており、受光素子８１で検出された光量値と初期の基準となる光量値とを比較する。ここで調整ねじ５６を回転して出射端面７４と受光端面８４の上下方向位置を調整することにより、切り刃２８ａの外周端を通過する光量を調整することができる。次いで、受光素子８１で検出された光量が初期の基準値となる光量に一致すると判断された時、すなわち、切り刃２８ａの外周端を発光素子７１から照射された光が僅かに通過して受光素子８１に到達する所望の状態にあると判断されたらば、ブレード監視器５０が所定の初期状態に設定されたと判定する。なお、本実施形態では、調整ねじ５６を手動で回転するように説明したが、調整ねじ５６をパルスモータ等により電気的に駆動して制御手段１００によって制御するようにしてもよい。

また、本実施形態では、切削ブレード２８の回転が停止している状態で、洗浄液供給機構９０を作動させて、凹み部７５ａ、８５ａに洗浄液Ｒを供給させる。具体的には、制御手段１００から、開閉バルブ９３、９４に対し指示信号を送り、凹み部７５ａ、８５ａの容積を満たす量だけ洗浄液Ｒを供給する。洗浄液供給機構９０により凹み部７５ａ、８５ａに供給される洗浄液Ｒの量は、凹み部７５ａ、８５ａをちょうど満たす量であることが好ましく、表面張力の作用により、該凹み部７５ａ、８５ａに洗浄液Ｒが保持される。このようにして洗浄液Ｒが供給されると、凹み部７５ａ、８５ａがに位置する出射端面７４、受光端面８４が浄化される。洗浄液Ｒを供給するタイミングは、一日の切削加工が終了し、切削装置２を停止させるとき、昼休みなどで一時的に停止するときに行うことが好ましい。このようにすることで、凹み部７５ａ、８５ａに洗浄液Ｒが長時間保持され、出射端面７４、受光端面８４に付着した切削屑を除去することができる。特に、切削屑がＳｉで構成される場合は、希釈フッ酸によりＳｉが溶解されて除去される。なお、本実施形態では、出射端面７４、及び受光端面８４に希釈フッ酸に強いサファイア等のプレートを採用しており溶けることはない。

切削加工を実施する際には、上記したように、切削水供給ノズル３２、４２から切り刃２８ａとウエーハＷの加工部位に対して切削水が供給される。切削ブレード２８は高速で回転しているために、切り刃２８ａに供給された切削水が飛散する。この飛散する切削水によって凹み部７５ａ、８５ａに供給されて保持されていた洗浄液Ｒが除去されるが、定期的に凹み部７５ａ、８５ａに洗浄液Ｒを供給することで出射端面７４、受光端面８５の洗浄が行われ、浄化された状態を維持することができる。

切削加工を繰り返し実施し、切り刃２８ａの磨耗が進行すると受光素子８１で受光する受光量が徐々に増えるので、受光素子８１から制御手段１００に出力される電流値は徐々に増加する。切り刃２８ａの磨耗が限界値に達すると、受光素子８１によって検出される光量値が制御手段１００に予め記憶された摩耗判定用の基準光量を超えるため、制御手段１００によって図示しない表示手段に切削ブレード２８の摩耗が進み交換時期にあることを表示し、さらには、ブザーやランプ等の報知手段によりオペレータに対して報知を行う。

なお、受光素子８１の出力は、切削ブレード２８の破損検出にも利用される。この破損検出は切り刃２８ａの欠けを検出するものであり、切り刃２８ａに欠けが発生した場合は、受光素子８１から出力される電流値がスパイク状（瞬間的に増加して減少する）に変化することが検出される。制御手段１００により、受光素子８１から出力される電流値を監視し、スパイク状の電流値の変化を検出したならば、切り刃２８ａに欠けが発生したと判断し、切削加工を即座に中断し、図示しない表示手段に表示することで、切削ブレード２８を新たな切削ブレードに交換するようにオペレータに促すことができ、ウエーハＷを切削する生産性が向上する。

なお、上記した実施形態では、洗浄液Ｒとして希釈フッ酸を用いる例を示したが、洗浄液Ｒとして使用される希釈フッ酸は極めて微量であり大量の切削水でさらに希釈されるため毒性は極めて低下している。しかし、廃液を処分する際には、石灰乳、ソーダ灰等により希釈フッ酸を中和させた後、さらに水で希釈して処分することが好ましい。

上記した実施形態では、出射端面７４、受光端面８４に希釈フッ酸でも溶けないサファイア等のプレートを用い、洗浄液Ｒとして希釈フッ酸を使用する例を示したが、該プレートを一般的なガラス等の材質で構成する場合は、希釈フッ酸により溶ける可能性があるため、希釈フッ酸に代えて界面活性剤を含むようにすることが好ましい。

上記した実施形態では、切り刃２８ａの摩耗状態、欠け状態を検出すべく、ブレード監視器５０の発光部７０、受光部８０に発光素子７１、受光素子８１を含むように構成したが、本発明はこれに限定されず、受光素子８１に代えて撮像カメラを採用し、切り刃２８ａの状態を撮像カメラによって撮像するようにしてもよい。その際は、撮像カメラのレンズの表面にサファイアのプレートを配設し、該プレートが配設された端面に凹み部を構成して洗浄液Ｒをその凹み部に供給するようにしてもよい。

２：切削装置
１８：チャックテーブル
２４：切削手段
２６：スピンドル
２８：切削ブレード
２８ａ：切り刃
５０：ブレード監視器
５６：調整ねじ
６０：移動ブロック
７０：発光部
７１：発光素子
７２：光ファイバ
７４：出射端面
７５：第１リング部材
７５ａ：凹み部
８０：受光部
８１：受光素子
８２：光ファイバ
８４：受光端面
８５：第２リング部材
８５ａ：凹み部
９０：洗浄液供給機構
９１：洗浄液貯留タンク
９２：チューブ
９３、９４：開閉バルブ
１００：制御手段

Claims

被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物に切削水を供給しながら切削ブレードを回転させて切削加工を施す切削手段と、該保持手段と該切削手段とを相対的に加工送りする加工送り手段と、から少なくとも構成される切削装置であって、
該切削手段は、切削ブレードを回転可能に装着したスピンドルと、該スピンドルを回転可能に支持するスピンドルハウジングと、該スピンドルハウジングに装着され該切削ブレードを覆うブレードカバーと、該切削ブレードに切削水を供給する切削水供給ノズルと、切削ブレードの切り刃を監視する端面を有するブレード監視器とを備え、
該ブレード監視器は、出射端面を備えた発光部と、受光端面を備えた受光部とを備え、
該出射端面の表面と該受光端面の表面のそれぞれに凹み部を備え、
該出射端面の凹み部と、該受光端面の凹み部には、該切削ブレードの回転が停止している際に該出射端面と該受光端面とを浄化する洗浄液が供給されて、表面張力の作用により該出射端面の凹み部と該受光端面の凹み部とに保持され、切削加工が実施される際に該洗浄液の供給がされず該凹み部から該洗浄液が除去される切削装置。
該洗浄液は、希釈フッ酸、界面活性剤のいずれかを含む請求項１に記載の切削装置。