JP2627913B2 - 加工装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ＜技術分野＞ 本発明は、ブレードを有する回転加工具を具備する加
工装置、更に詳しくは、それに限定されるものではない
が、上記回転加工具を高速回転せしめてそのブレードに
よって半導体ウェーハ或いは磁気ヘッド等を加工するの
に適した加工装置に関する。

＜従来技術＞ 当業者には周知の如く、半導体デバイスの製造におい
ては、半導体ウェーハを格子状切断ライン（一般にスト
リートと称されている）に沿って切断して多数の矩形領
域に分断することが必要である。上記矩形領域の各々
は、一般にチップと称されており、回路パターンを有す
る。また、磁気ヘッドの製造においては、金属材料に溝
入れ又はスライシング等の精密加工を施している。

半導体ウェーハの上記切断或いは金属材料の上記精密
加工には、通常、ダイシング・ソー或いはスライザーと
称されている加工装置が使用されている。かかる加工装
置は、中心軸線を中心として回転自在に装着され且つ充
分に薄い環状板形態であるブレードを有する回転加工具
と、この加工具を回転駆動するための駆動源と、被加工
物を保持するための保持具とを具備している。上記ブレ
ードは、通常、合成又は天然ダイヤモンド砥粒或いは立
方晶窒化硼素砥粒の如き超砥粒を、電着、レジンボンド
又はメタルボンド等の適宜の方法によって結合すること
によって形成されている。かような加工装置において
は、手動又は自動的に上記保持具と上記加工具とが所要
通りに相対的に移動せしめられて、回転されている加工
具のブレードが保持具に保持されている被加工物に作用
せしめられ、かくして被加工物に所要の加工が加えられ
る。

然るに、上記の通りの従来の加工装置には、次の通り
の解決すべき問題が存在する。即ち、被加工物を所要の
通りに充分精密に切断するためには、上記ブレードが適
切な状態にあることが必要である。換言すれば、長時間
の使用によりブレードが過剰に損耗し、或いはブレード
に変形又破損等が発生すると、被加工物に加えられる加
工が劣化し許容し得ないものになってしまう。

そこで、上述した問題を解決するために、例えば実開
昭60−123210号公報にブレード監視手段を備えた加工装
置が開示されている。上記ブレード監視手段は、電磁波
を発生するための発信手段、及びこの発信手段が発信す
る電磁波を受信した電磁波に対応した信号を生成するた
めの受信手段を含み、上記発信手段と上記受信手段と
は、発信手段から発信された電磁波が上記回転加工具の
ブレードによって干渉され、受信手段が受信する電磁波
がブレードの状態変化に応じて変化せしめられるように
配置されている。

上記の通りのブレード監視手段を備えた加工装置にお
いては、長時間の使用によりブレードが所定量以上損耗
され、或いは何らかの理由によりブレードに折曲等の変
形又は破損が発生すると、受信手段が生成する信号が比
較的大きく変化し、かくしてブレードが不適切な状態即
ち交換すべき状態になったことが検出される。

しかし、かかる加工装置においては、加工に大きな影
響を与えるブレードの状態は監視することができるが、
加工直後の加工ラインの状態、すなわち被加工物の加工
直後の状態をブレードの状態と共に同時に監視すること
ができなかった。更には、ブレードの状態を電気的に監
視することはできるが、肉眼で直接監視することはでき
ず、したがって、不都合が生じた場合に迅速かつ的確な
対応ができず、歩留りが低い、との問題点が存在してい
た。

＜発明の目的＞ 本発明は上記事実に基づいてなされたもので、その主
目的は、ブレードによる加工作業中において、ブレード
の状態及び被加工物の加工直後の状態を同時に、しかも
肉眼で直接監視することができる、新規な加工装置を提
供することである。

＜発明の要約＞ 本発明によれば、ブレードを有する回転加工具と、被
加工具を回転駆動するための駆動源と、被加工物を保持
するための保持具とを具備し、該保持具と該加工具とが
相対的に移動せしめられて、回転駆動されている該加工
具の該ブレードが該保持具に保持されている該被加工物
に作用せしめられる加工装置において； 回転駆動している該ブレードを監視するための第１の
モニター手段と、該ブレードの作用によって加工された
直後の該被加工物に生成された加工ラインを監視するた
めの第２のモニター手段を具備し、 該第１のモニター手段は、該ブレードの回転速度に関
連して所定のタイミングで連続的に光を、該ブレードの
周縁部に存在する第１のモニター領域に向けて発信する
第１の発信手段と、該第１の発信手段が発信する光を受
信する第１受信手段と、該第１の受信手段の受信信号に
基いて該ブレードにおける該第１のモニター領域に位置
する部位を画像として表示する第１の表示手段とを備
え、 該第２のモニター手段は、所定のタイミングで連続的
に光を、加工領域の近傍に存在する第２のモニター領域
に向けて発信する第２の発信手段と、該第２の発信手段
が発信する光を受信する第２の受信手段と、該第２の受
信手段の受信信号に基いて該被加工物における該第２の
モニター領域に位置する部位を画像として表示する第２
の表示手段とを備えている、ことを特徴とする加工装
置、が提供される。

＜発明の好適具体例＞ 以下、添付図面を参照して、本発明に従って構成され
た加工装置の一具体例について説明する。

第１図乃至第３図において、例えば半導体ウェーハを
格子状切断ライン即ちストリートに沿って切断するのに
適した図示の加工装置は、全体を番号２で示す加工具組
立体と全体を番号４で示す保持具組立体を備えている。

加工具組立体２は、所定方向（第１図において紙面に
垂直な方向、第２図において左右方向及び第３図におい
て上下方向）に往復動自在に装着された支持枠体（図示
せず）を備えている。この支持枠体には、第１図におい
て左方に実質上水平に延びる軸６（第１図）が回転自在
に装着されている。支持枠体には、更に、電動モータで
よい駆動源８が装着されており、かかる駆動源８は適宜
の伝動手段（図示せず）を介して軸６に駆動連結されて
いる。軸６の自由端部、即ち第１図において右端部には
回転加工具10が装着されている。この回転加工具10は、
円環状板形態のブレード12と一対の支持フランジ14とか
ら構成されている。かような回転加工具10は、上記一対
の支持フランジ14間にブレード12を挟持し、そして一対
の支持フランジ14を上記軸６に固定することによって、
軸６の中心軸線を中心として軸６と共に回転するように
軸６に装着される。第１図乃至第３図に明確に図示する
如く、ブレード12の外径は支持フランジ14の外径よりも
大きく、ブレード12の外周縁部は支持フランジ14の外周
縁を越えて突出せしめられている。上記ブレード12自体
は、合成又は天然ダイヤモンド砥粒或いは立方晶窒化硼
素砥粒の如き超砥粒を、電着、レジンボンド又はメタル
ボンド等の適宜の方法によって結合することによって形
成されたものであるのが好都合である。この支持枠体に
は、また、加工領域16に水の如き冷却液を供給するため
の冷却液噴射手段（図示せず）が配設されている。回転
加工具10が装着された支持枠体は、上下方向に位置調整
自在になっている。

保持具組立体４は、実質上水平な上面を有する保持具
18を具備している。この保持具18は、実質上鉛直に延び
る中心軸線を中心として回転自在に装着されていると共
に、上記所定方向に対して垂直な方向（第１図及び第３
図において左右方向並びに第２図において紙面に垂直な
方向）に移動自在に装着されている。保持具18の少なく
とも中央領域は通気性を有し、適宜の通気路手段（図示
していない）によって吸引源20（第１図、第２図）に選
択的に連通されるのが好都合である。

上記の通りの加工装置においては、保持具18の上面に
被加工物、図示の場合は半導体ウェーハＷが載置され
る。そして、保持具18が吸引源20に連通され、かくして
保持具18の上面上に半導体ウェーハＷが真空吸着され
る。一方、加工具組立体２の支持枠体は、回転加工具10
のブレード12の下端が半導体ウェーハＷに所期の通りに
作用し得る高さに位置付けられる。次いで、駆動源８が
付勢されて軸６及びこれに装着された回転加工具10が高
速、例えば30000r.p.mで回転せしめられる。そして、加
工具組立体２の支持枠体が適宜の駆動源（図示していな
い）によって上記所定方向に往復動せしめられると共
に、支持枠体の上記往動及び復動毎に適宜の駆動源（図
示していない）によって保持具18が上記所定方向に対し
て垂直な方向に割出し移動せしめられる。かくして、回
転加工具10のブレード12が加工領域16にて半導体ウェー
ハＷに作用し、半導体ウェーハＷは第１図において紙面
に垂直な上記所定方向に延びる複数本の平行切断ライン
に沿って切断される。しかる後に適宜の駆動源（図示し
ていない）によって保持具18が実質上鉛直に延びるその
中心軸線を中心として90度回転せしめられ、次いで工具
組立体２の支持枠体の上述した往復動と保持具18の上記
割出し移動が遂行される。かくして、回転加工具10のブ
レード12によって、半導体ウェーハＷは、既に切断され
た上記複数本の平行切断ラインに対して実質上垂直に延
びる他の複数本の平行切断ラインに沿って切断される。
かくして、半導体ウェーハＷは多数の矩形領域即ちチッ
プに分断される（かかる半導体ウェーハＷの分断は当業
者には周知の如く、半導体ウェーハＷに若干の非切断厚
さを残留せしめて切断するものでもよいし、半導体ウェ
ーハＷの裏面にテープが貼着されている場合にはこのテ
ープを除いて半導体ウェーハＷをその厚さ全体に渡って
切断するものでよい）。上記切断の際には、冷却液噴射
手段（図示せず）から加工領域16に向けて冷却液が噴射
され、切断加工中のブレード12及び半導体ウェーハＷに
冷却液が供給される。

而して、図示の加工装置における上述した構成及び作
用は、既に公知のものであり、そしてまた本発明が適用
される加工装置の一例を示すにすぎず、それ故に、図示
の加工装置における上述した構成及び作用の詳細につい
ては、本明細書においては説明を省略する。

加工装置には、ブレード12の状態を監視するための第
１のモニター手段22と半導体ウェーハＷの加工後の状態
を監視するための第２のモニター手段が装備されてい
る。図示の具体例では、回転加工具10が矢印26及び28で
示す方向に移動するときに加工領域16にてブレード12が
半導体ウェーハＷに作用するように構成されており、そ
れ故に、回転加工具10の矢印26で示す方向の移動中にお
ける加工後の半導体ウェーハＷの状態を監視するための
第２のモニター手段24aと回転加工具10の矢印28で示す
方向の移動中における加工後の半導体ウェーハＷの状態
を監視するための第２のモニター手段24bとが設けられ
ている。尚、加工具10が矢印26（又は28）で示す方向に
移動しているときにのみブレード12が半導体ウェーハＷ
に作用する場合には、一方の第２のモニター手段24b
（又は24a）を省略して、第２のモニター手段24a（又は
24b）を配設するのみでよい。

第１のモニター手段22は、電磁波、好ましくは光を利
用して回転しているブレード14の状態を監視する。図示
の第１のモニター手段22は、第１の発信手段を構成する
第１の発光素子30と第１の受信手段を構成する第１の受
光素子32を備えている。第１の発光素子30は、例えば可
視光を発光することができる発光源、好ましくはストロ
ボ発光源から構成することができる。また第１の受光素
子32は、CCD（電荷結合素子）から構成することができ
る。第１のモニター手段22は、また、第１の発光素子30
からの光を第１のモニター領域34に導くための第１の発
光側光伝送手段36と第１のモニター領域34からの反射光
を第１の受光素子32に導くための第１の受光側光伝送手
段38を備えている。第１の発光側光伝送手段36は一本又
は複数本の光フアイバから構成することができ、その一
端、即ち入力端は第１の発光素子30に光学的に接続さ
れ、その他端、即ち出力端はブレード12の監視部を所要
の通り照射するように第１のモニター領域34に近接して
位置している。また、第１の受光側光伝送手段38も一本
又は複数本の光フアイバから構成することができ、その
一端、即ち入力端は第１のモニター領域34からの反射光
を受光するように第１のモニター領域34に近接して位置
し、その他端、即ち出力端は第１の受光素子32に光学的
に接続されている。具体例では、第１の発光側光伝送手
段36及び第１の受光側光伝送手段38の大部分は相互に隣
接して配置されていて、可撓性を有する共通の管状保護
部材40によって覆われ、第１のモニター手段22の検出部
42（第１の発光側光伝送手段36の出力端部及び第１の受
光側光伝送手段38の入力端部）のブレード12に対する相
対的位置を微調整することができるように、適宜の支持
手段（図示せず）によって上記支持枠体（図示せず）に
装着されている。第１のモニター手段22の検出部42が配
置される第１のモニター領域34は、第１図乃至第３図に
示す通り、ブレード12の上端部、即ち加工領域16と対向
する反対部位に配置するのが好ましく、かかる部位に配
置することによって、加工領域16にて噴射される加工液
の悪影響を少なくすることができる。

第１のモニター手段22は、更に、第１のモニター領域
34乃至その近傍に気体を噴射する第１の気体流生成手段
44を含んでいる。図示の第１の気体流生成手段44は、送
風機の如き気体供給源46と気体供給源46から第１のモニ
ター領域34の近傍まで延びる中空円筒状の気体流送給管
48を含んでおり、空気でよい気体が気体供給源46から気
体流送給管48を通して第１のモニター領域34乃至その近
傍に噴射される。従って、加工時に冷却液の噴射によっ
て生成される霧及び／又は加工時の屑時が第１のモニタ
ー領域34乃至その近傍に進入するのが、気体流送給管48
から噴射されて流れる気体流によって阻止され、かくし
て上記霧及び／又は屑等が第１の発光側光伝送手段36の
出力端とブレード12との間の光路及び／又はブレード12
と第１の受光側光伝送手段38の入力端との間の光路中に
浮遊し或いは第１の発光側光伝送手段36の出力端及び／
又は第１の受光側光伝送手段38の入力端に付着するのが
確実に阻止される。具体例では、ブレード12の第１図に
おいて右面を監視するように第１のモニター手段22の検
出部42がブレード12に対向して第１図において右側に配
置されている。そして、このことに関連して、気体流送
給管48の出力端部（噴射孔が形成されている端部）がブ
レード12と検出部42の間に幾分検出部42に向くように配
置され、その出力端はブレード12側の部位が突出するよ
うに斜めに切断されている。それ故に、気体流送給管48
から噴射された気体流は幾分検出部42に向けて検出部42
及びブレード12間を流れ、この気体流がブレード12に向
けて流れることが回避され、気体流がブレード12に作用
することによって生ずるブレード12のブレ等の発生を効
果的に防止することができる。

例えばブレード12に作用する気体流の影響を考慮しな
くてよい場合等においては、上述した構成の気体流生成
手段44に代えて、例えば第４図に示す構成のものを用い
ることができる。第１の気体流生成手段の変形例を示す
第４図において、この変形例の気体流生成手段44′は気
体供給源46′及び気体供給源46′に接続された気体送給
管48′を備えている。そして、気体流送給管48′の先端
部に位置する管状噴射口部48a′は、第１の発光側光伝
送手段36の出力端部及び第１の受光側光伝送手段38の入
力端部を被覆しているところの、上記管状保護部材40の
先端部を同心状に囲繞している。かかる変形例では、気
体供給源46′からの気体は、管状噴射口部48a′からブ
レード12に向けて噴射される。かような気体流は、管状
保護部材40の先端とブレード12との間の空間を囲繞し、
かくして変形例においても加工時に発生する霧、屑等が
管状保護部材40とブレード12との間の空間に進入するの
が阻止される。

ここで、ブレード12の実質上全周を監視するための、
ブレード12の回転数と第１の発光素子30の発光時期につ
いて概説する。具体例では、第５図に示す如く、第１の
モニター手段22はブレード12を40（ｎ）分割した部位、
言い換えると拡り角度αが９（360/n）度の扇形部分に
おける周縁部を監視する（従って、かかる部位が第１の
モニター領域34に位置する）ように構成されている。一
方、加工中においては、上述した如く、ブレード12は例
えば30000（Ｎ）r.p.mで回転せしめられている。従っ
て、ブレード12の実質上全周を後述する如く順次監視す
るには、例えば実質上50（1000000×60/nN）μsec毎に
第１の発光素子30を瞬間的に発光せしめればよく、かく
することによってブレード12の40（ｎ）分割された各部
位を順次実質上静止した状態で監視することができる。
監視の時間間隔を大きくするには、例えば、2050〔1000
000×60×（Ｐ＋1/n）1/N〕μsec毎に（即ち、2050、41
00、6150・・・μsec後に）第１の発光素子30を瞬間的
に発光せしめるようにすればよく、かくすることによっ
てブレード12の１（Ｐ）回転毎に40（ｎ）分割された異
なる部分を順次実質上静止状態でとらえることができ、
それ故に、ブレード12が40（nP）回転することによって
その実質上全周を所望の通り監視することができる。
尚、容易に理解される如く、第１のモニター手段22の検
出部42をブレード12に近接せしめると、第１のモニター
領域34は比較的小さくなるがブレード12を詳しく監視す
ることができ、一方検出部42をブレード12から離隔せし
めると、ブレード12を詳しく監視することは困難となる
が第１のモニター領域34は比較的大きくなる。

上記説明から明らかなように、第１の発光素子30は、
ブレード12の回転速度に関連して上記の如き所定のタイ
ミングで連続的に光を、ブレード12の周縁部に存在する
第１のモニター領域34に向けて発信するよう構成されて
いる。

第２のモニター手段24a及び24bは実質上同一の構成で
あり、以下片方の第２のモニター手段24a（24b）につい
て説明する。第２のモニター手段24a（24b）は、上述の
第１のモニター手段22と基本的に同一の構成であり、電
磁波、好ましくは光を利用してブレード12による切断加
工後の半導体ウェーハＷの状態を監視する。図示の第２
のモニター手段24a（24b）は、第１のモニター手段22と
同様に、第２の発信手段を構成する第２の発光素子50と
第２の受信手段を構成する第２の受光素子52を備えてい
る。第２の発光素子50は、監視する半導体ウェーハＷが
回転しないことに起因して、例えば可視光を連続的に発
光する通常のランプの如き発光源から構成することがで
きる。また第２の受光素子52は、CCD（電荷結合素子）
から構成することができる。第２のモニター手段24a（2
4b）は、また、第２の発光素子50からの光を第１のモニ
ター手段54a（54b）に導くための第２の発光側光伝送手
段56と第２のモニター領域54a（54b）からの反射光を第
２の受光素子52に導くため第２の受光側光伝送手段58を
備えている。第２の発光側光伝送手段56は一本又は複数
本の光フアイバから構成することができ、その一端、即
ち入力端は第１の発光素子50に光学的に接続され、その
他端、即ち出力端は半導体ウェーハＷの監視部を所要の
通り照射するように第２のモニター領域54a（54b）に近
接して位置している。また、第２の受光側光伝送手段58
も一本又は複数本の光フアイバから構成することがで
き、その一端、即ち入力端は第２のモニター領域54a（5
4b）からの反射光を受光するように第２のモニター領域
54a（54b）に近接して位置し、その他端、即ち出力端は
第２の受光素子52に光学的に接続されている。具体例で
は、第２の発光側光伝送手段56及び第２の受光側光伝送
手段58の大部分は相互に隣接して配置されていて、可撓
性を有する共通の管状保護部材60によって覆われ、第２
のモニター手段24a（24b）の検出部62（第２の発光側光
伝送手段56の出力端部及び第２の受光側光伝送手段58の
入力端部）の半導体ウェーハＷに対する相対的位置を微
調整することができるように、適宜の支持手段（図示せ
ず）によって上記支持枠体（図示せず）に装着されてい
る。第２のモニター手段24a（24b）の検出部62が配置さ
れる第２のモニター領域54a（54b）は、第１図乃至第３
図に示す通り、ブレード12の後方、即ち加工領域16の第
２図において左側（右側）、第３図において下側（上
側）に配置される（従って、第２のモニター領域54a及
び54b）は、加工領域16を中心としてブレード12の前後
方向両側に対向して配置される）のが好ましく、かく配
置することによって加工後半導体ウェーハＷに生成され
た加工ライン（言い換えると、ブレード12による切断加
工跡）を所要の通り監視することができる。

上記説明から明らかなように、第２の発光素子50は、
所定のタイミングで連続的に光を、加工領域16の近傍に
存在する第２のモニター領域54a（54b）に向けて発信す
るよう構成されている。

第２のモニター手段24a（24b）は、更に、第２のモニ
ター領域54a（54b）乃至その近傍に気体を噴射する第２
の気体流生成手段64を含んでいる。第６図をも参照し
て、図示の第２の気体流生成手段64は、送風機の如き気
体供給源66と、軸線方向に間隔を置いて複数個の噴射孔
68が形成された中空の気体噴射部材70と、気体供給源66
から空気でよい気体を気体噴射部材70に送給する気体送
給管72を含んでいる。気体噴射部材70は第２のモニター
領域54a（54b）に隣接してこの第２のモニター領域54a
（54b）と加工領域16の間を横切るように配設され、そ
の下部に形成された噴射孔68が半導体ウェーハＷの上面
に対向するように位置付けられる。具体例では、気体噴
射部材70は中空円筒状部材から構成され、加工領域16と
第２のモニター手段54a（54b）を結ぶ軸線に対して実質
上垂直な方向に延びるように配設されている。従って、
気体供給源66から気体送給管72を通って気体噴射部材70
に送給された気体は、複数個の噴射孔68から下方に半導
体ウェーハＷ（半導体ウェーハＷが存在しないときには
保持具18）に向けて噴射され、かく噴射された気体流
は、カーテン状に流れて所定の幅でもって加工領域16と
第２のモニター領域54a（54b）とを仕切る。かくして、
加工時に加工液の噴射によって生成される玉状の滴、霧
及び／又は加工時の屑が第２のモニター領域54a（54b）
乃至その近傍に侵入するのが、気体噴射部材70から噴射
されて流れる気体流によって阻止され、かくして上記玉
状の滴、霧及び／又は屑等が第２の発光側光伝送手段56
の出力端と半導体ウェーハＷとの間の光路及び／又は半
導体ウェーハＷと第２の受光側光伝送手段58の入力端と
の間の光路中に浮遊し或いは第２の発光側光伝送手段56
の出力端及び／又は第２の受光側光伝送手段58の入力端
に付着するのが確実に阻止される。

上記玉状の滴、霧及び／又は屑の第２のモニター領域
54a（54b）への侵入を一層確実に阻止するためには、図
示の如く、仕切部材74を配設するのが好ましい。主とし
て第６図を参照して、具体例では、気体噴射部材70の一
側縁に長手方向実質上全長に渡って支持ブロック片76が
固定されており、このブロック片76の下面に形成された
矩形状取付凹部に、仕切部材74を構成するブラシが植毛
されている。ブラシは、支持ブロック片76の一端部から
他端部まで実質上全長に渡って植毛されており、第２図
及び第３図に示す通り、気体噴射部材70から噴射される
気体流よりも加工領域16側にて第２のモニター領域54a
（54b）と加工領域16を仕切る。ブラシとしては例えば
合成樹脂材料から形成されたものを用いることができ、
ブラシに代えて、例えばゴム材料から形成されたブレー
ド状部材を使用することもできる。この仕切部材74は、
下端が保持具18に保持された半導体ウェーハＷの上面に
接触乃至近接するように配設するのが好ましい。かく仕
切部材74を配設することによって、上記玉状の滴及び／
又は屑等がかかる仕切部材74によって第２のモニター領
域54a（54b）側に侵入するのが確実に阻止され、上述し
た気体流は主として上記霧等の侵入を阻止する作用をす
る。

第２のモニター領域54a及び54bに関連して、上述した
構成の第２の気体流生成手段64に代えて、第１図乃至第
３図に示す第１の気体流生成手段44と実質上同一の構成
のもの、或いは第４図に示す変形例と実質上同一の構成
のものを用いることもできる。

かかる加工装置は、加工領域16、第１のモニター領域
34並びに第２のモニター領域54a及び54bを覆うように、
カバー部材78が上記支持枠体（図示せず）に装着されて
いる。従って、ブレード12を有する回転加工具10、第１
のモニター手段22における検出部42、第２のモニター手
段24a及び24bにおける検出部62及び気体噴射部材70、並
びに仕切部材74等はこのカバー部材78内に配設されてい
る。

第１のモニター領域34において、第１の発光素子30か
ら第１の発光側光伝送手段36を通ってその出力端から投
射された光はブレード12により反射され、かく反射され
た光が第１の受光側光伝送手段38の入力端から進入しこ
の第１の受光側光伝送手段38を通って第１の受光素子32
に受光され、かく受光された画像情報は第７図に示す通
り処理される。即ち、CCDでよい受光素子32に受光され
た画像情報は、Ａ−Ｄ変換器（アナログ−デジタル変換
器）80に送給されてデジタル変換され、かくデジタル変
換された信号がメモリ手段82にメモリされる。次いで、
メモリ手段82から読み出された信号はＤ−Ａ変換器84
（デジタル−アナログ変換器）に送給されてアナログ変
換され、かくアナログ変換された信号が第１の表示手段
を構成するCRT（陰極線管）86に送給され、CRT86の画面
上に所要の通り表示される。従って、CRT86の画面を見
ることによって、加工中の高速回転しているブレード12
の周縁部を所要の通り監視することができ、ブレード12
の摩耗、破損等を容易にチェックすることができる。
尚、ブレード12の摩耗量のチェックを一層容易にするた
めに、例えば、CRTの画面に基準線を表示するように構
成し、新しいブレード12を支持フランジ14間に装着した
際にこのブレード12の外周縁と上記基準線とを合致せし
めるようにすることもできる。かくすることによって、
加工中のブレード12の外周縁と上記基準線との間隔を調
べることによって、ブレードの摩耗量を容易に知ること
ができる。

第２のモニター領域54a（又は54b）において、第２の
発光素子50から第２の発光側光伝送手段56を通ってその
出力端から投射された光は、保持具18上の半導体ウェー
ハＷにより反射され、かく反射された光が第２の受光側
光伝送手段58の入力端から進入しこの第２の受光側光伝
送手段58を通って第２の受光素子52に受光され、かく受
光された画像情報も第７図に示す通りに処理される。即
ち、第２のモニター手段24a及び24bの受光素子52（いず
れもCCDでよい）に受光された画像情報は、まず信号切
換手段88に送給される。信号切換手段88は、回転加工具
10が矢印26（第２図及び第３図）で示す方向に移動して
半導体ウェーハＷを切断加工しているときには第２のモ
ニター領域54aからの反射光を受光している第２のモニ
ター手段24aの第２の受光素子52からの信号をＡ−Ｄ変
換器90に送給し、一方回転加工具10が矢印28（第２図、
第３図）で示す方向に移動して半導体ウェーハＷを切断
加工しているときは第２のモニター領域54bからの反射
光を受光している第２のモニター手段24bの第２の受光
素子52からの信号をＡ−Ｄ変換器90に送給する。Ａ−Ｄ
変換器90は、信号切換手段88によって上述した如く選択
された信号をデジタル変換する。かくデジタル変換され
た信号は、第１のモニター手段22と実質上同様に、メモ
リ手段92にメモリされ、次いでメモリ手段92から読み出
された信号はＤ−Ａ変換器94によってアナログ信号に変
換され、かく変換された信号が第２の表示手段を構成す
るCRT96に送給され、CRT96の画面上に所要の通り表示さ
れる。従って、このCRT96の画面を見ることによって、
ブレード12によって加工された直後の加工ラインを所要
の通り監視することができ、半導体ウェーハＷの切断加
工が所望の通り遂行されているか否かも同時にチェック
することができる。

具体例ではブレード12の状態をCRT86に表示している
と共に半導体ウェーハＷの状態をCRT96に表示している
が、これら双方の状態を１つのCRTに表示する（例えば
画面の右部にブレード12の状態を表示すると共に画面の
左部に半導体ウェーハＷの状態を表示する）ようにする
こともできる。

以上、本発明に従って構成された加工装置の一具体例
について説明したが、本発明はかかる具体例に限定され
るものではなく、本発明の範囲を逸脱することなく種々
の変形乃至修正が可能である。

＜発明の効果＞ 本発明によれば、ブレードによる加工作業中におい
て、ブレードの状態及び被加工物の加工直後の状態を同
時に、しかも肉眼で直接監視することができる。特に、
加工中の高速回転しているブレードの周縁部を、順次実
質上静止状態でとらえることができるので、実質上その
全周にわたって肉眼で的確に監視することができる。し
たがって、ブレードの状態及び被加工物の加工直後の状
態に不都合が生じた場合には、迅速かつ的確な対応が可
能となり、歩留りが向上する。

また、被加工物の加工直後の状態を監視しながら、そ
の時のブレードの状態をリアルタイムで監視することが
できるので、被加工物の加工直後の状態とブレードの状
態との関連（因果関係等）を的確に把握することが容易
となり、長期的にみて誤加工を確実に防止することがで
きる。これによっても、歩留りは更に向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明に従って構成された加工装置の一具体
例を簡略的に示す側面図。 第２図は、第１図の加工装置を示す簡略正面図。 第３図は、第１図の加工装置における回転加工具と第１
のモニター領域及び第２のモニター領域との位置関係を
簡略的に示す平面図。 第４図は、第１の気体流生成手段の変形例を簡略的に示
す部分断面図。 第５図は、ブレードと第１のモニター領域との関係を示
す図。 第６図は、第１図の加工装置に装備された第２の気体流
生成手段を拡大して示す斜視図。 第７図は、第１図の加工装置における画像情報の処理様
式を示すブロック線図。 ２……加工具組立体 ４……保持具組立体 ８……駆動源 10……回転加工具 12……ブレード 16……加工領域 18……保持具 22……第１のモニター手段 24a及び24b……第２のモニター手段 34……第１のモニター領域 54a及び54b……第２のモニター領域 Ｗ……半導体ウェーハ

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ブレードを有する回転加工具と、該加工具
   を回転駆動するための駆動源と、被加工物を保持するた
   めの保持具とを具備し、該保持具と該加工具とが相対的
   に移動せしめられて、回転駆動されている該加工具の該
   ブレードが該保持具に保持されている該被加工物に作用
   せしめられる加工装置において； 回転駆動している該ブレードを監視するための第１のモ
   ニター手段と、該ブレードの作用によって加工された直
   後の該被加工物に生成された加工ラインを監視するため
   の第２のモニター手段を具備し、 該第１のモニター手段は、該ブレードの回転速度に関連
   して所定のタイミングで連続的に光を、該ブレードの周
   縁部に存在する第１のモニター領域に向けて発信する第
   １の発信手段と、該第１の発信手段が発信する光を受信
   する第１受信手段と、該第１の受信手段の受信信号に基
   いて該ブレードにおける該第１のモニター領域に位置す
   る部位を画像として表示する第１の表示手段とを備え、 該第２のモニター手段は、所定のタイミングで連続的に
   光を、加工領域の近傍に存在する第２のモニター領域に
   向けて発信する第２の発信手段と、該第２の発信手段が
   発信する光を受信する第２の受信手段と、該第２の受信
   手段の受信信号に基いて該被加工物における該第２のモ
   ニター領域に位置する部位を画像として表示する第２の
   表示手段とを備えている、 ことを特徴とする加工装置。
2. 【請求項２】第１の発信手段は、ストロボ発光源からな
   る第１の発光素子と、該第１の発光素子に光学的に接続
   された入力端から該第１のモニター領域に近接して位置
   せしめられた出力端まで延びる第１の発光側光伝送手段
   とを含み、該第１の受信手段は、光を受光する第１の受
   光素子と、該第１のモニター領域に近接して位置せしめ
   られた入力端から該第１の受光素子に光学的に接続され
   た出力端まで延びる第１の受光側光伝送手段とを含み、
   該第１の発光側光伝送手段と該第１の受光側光伝送手段
   とは、該第１の発光側光伝送手段の出力端からの光が該
   第１のモニター領域にて該ブレードに反射された後該第
   １の受光側光伝送手段の入力端に進入するように配置さ
   れ、 第２の発信手段は、発光源からなる第２の発光素子と、
   該第２の発光素子に光学的に接続された入力端から該第
   ２のモニター領域に近接して位置せしめられた出力端ま
   で延びる第２の発光側光伝送手段とを含み、該第２の受
   光手段は、光を受光する第２の受光手段と、該第２のモ
   ニター領域に近接して位置せしめられた入力端から該第
   ２の受光素子に光学的に接続された出力端まで延びる第
   ２の受光側光伝送手段とを含み、該第２の発光側光伝送
   手段と該第２の受光側光伝送手段とは、該第２の発光側
   光伝送手段の出力端からの光が該第２のモニター領域に
   て該被加工物に反射された後該第２の受光側光伝送手段
   の入力端に進入するように配置されている、請求項１記
   載の加工装置。
3. 【請求項３】該第１のモニター手段は該第１のモニター
   領域乃至その近傍に気体を噴射する第１の気体流生成手
   段を含み、該第２のモニター手段は該第２のモニター領
   域乃至その近傍に気体を噴射する第２の気体流生成手段
   を含んでいる、請求項１又は請求項２記載の加工装置。
4. 【請求項４】該第２の気体流生成手段は、該加工領域と
   該第２のモニター領域の間を横切るように配設された気
   体噴射部材と、該気体噴射部材に付設された仕切部材と
   を含み、該気体噴射部材は該第２のモニター領域側に位
   置付けられ、該仕切部材は該加工領域側に位置付けられ
   ている、請求項３記載の加工装置。