KR20230135512A - 피가공물의 처리 방법 - Google Patents

Abstract

(과제) 피가공물에 표시되어 있는 식별 마크를 효율적으로 판독할 수 있는 피가공물의 처리 방법을 제공하는 것이다.
(해결 수단) 피가공물의 처리 방법은, 피가공물의 기준점과, 피가공물을 식별하는 식별 마크와의 위치 관계를 기억하는 위치 관계 기억 단계와, 피가공물을 유지 테이블에 유지하는 유지 단계와, 유지 테이블에 유지된 피가공물을 촬상 유닛으로 촬상하고, 기준점을 검출하는 기준점 검출 단계와, 위치 관계 기억 단계에서 기록된 위치 관계를 기초로, 식별 마크를 검출하고, 촬상 유닛으로 식별 마크를 촬상하여 식별 마크를 판독하는 판독 처리 단계와, 피가공물을 처리하는 처리 단계와, 판독 단계에서 판독된 식별 마크가 나타내는 피가공물의 정보와, 처리 단계에 관련된 처리 정보를 연관시켜 기록하는 정보 기록 단계를 포함한다.

Description

피가공물의 처리 방법{METHOD FOR PROCESSING WORKPIECE}

본 발명은, 피가공물을 특정하는 식별 정보를 기록하고 관리하는 피가공물의 처리 방법에 관한 것이다.

근년, 생산 관리를 위해, 피가공물마다 그 피가공물이 어느 장치에서 어떠한 처리가 실시되었는지 추적 가능하게 하는 것이 요구되고 있다. 통상은, 피가공물에 ID(IDentification)나 바코드, 문자열 등의 식별 마크를 인자하고, 피가공물을 처리하는 전후에 그 식별 마크를 판독하는 것에 의해 피가공물의 정보와, 실시된 처리의 이력을 연관시켜 기록하고, 관리하고 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조).

특허문헌 1: 일본 공개특허공보 2017-038014호

식별 마크를 자동으로 판독할 때에는, 동일한 로트의 피가공물이면 식별 마크의 위치도 동일하기 때문에, 식별 마크를 판독하는 위치도 사전에 결정되지만, 실제로는 피가공물이 반송되는 방향이나 위치가 매회 어긋나기 때문에, 사전에 결정한 위치로부터 식별 마크가 어긋나 버리고 있는 경우, 식별 마크를 검출할 수 없어 에러가 발생하여 처리가 정지할 우려나, 판독 위치를 변경하면서 식별 마크를 검출할 수 있을 때까지 몇 번이나 판독 동작을 실시할 필요가 있어 생산성이 나쁘다고 하는 문제가 있었다. 특히 최근에는 식별 마크의 사이즈가 작아, 피가공물이 어긋나 버리면 검출하는 것이 어렵다는 문제가 있었다.

따라서, 본 발명의 목적은, 피가공물에 표시되어 있는 식별 마크를 효율적으로 판독할 수 있는 피가공물의 처리 방법을 제공하는 것이다.

본 발명에 의하면, 피가공물을 유지하는 유지 테이블과, 그 유지 테이블에 유지된 상기 피가공물을 촬상하는 촬상 유닛과, 상기 유지 테이블에 유지된 상기 피가공물을 처리하는 처리 유닛을 구비하는 처리 장치에서, 피가공물을 식별하는 식별 마크가 표시된 상기 피가공물을 처리하는 피가공물의 처리 방법으로서, 상기 피가공물의 기준점과 상기 식별 마크와의 위치 관계를 기억하는 위치 관계 기억 단계와, 상기 피가공물을 상기 유지 테이블에 유지하는 유지 단계와, 상기 유지 테이블에 유지된 상기 피가공물을 촬상 유닛으로 촬상하여, 상기 기준점을 검출하는 기준점 검출 단계와, 상기 위치 관계 기억 단계에서 기록된 상기 위치 관계를 기초로, 상기 식별 마크를 검출하고, 상기 촬상 유닛으로 상기 식별 마크를 촬상하여 상기 식별 마크를 판독하는 판독 단계와, 상기 피가공물을 처리하는 처리 단계와, 상기 판독 단계에서 판독된 상기 식별 마크가 나타내는 상기 피가공물의 정보와, 상기 처리 단계에 관련된 처리 정보를 연관시켜 기록하는 정보 기록 단계를 구비한 피가공물의 처리 방법이 제공된다.

바람직하게는, 상기 기준점은, 피가공물의 중심이다.

본 발명은, 위치 관계 기억 단계에서 피가공물의 처리 전에 피가공물의 기준점과 식별 마크의 위치 관계를 기억해 두고, 기준점 검출 단계에서 식별 마크보다 검출하기 쉬운 기준점을 우선 검출하고, 기준점을 기준으로 위치 관계를 사용하는 것에 의해 식별 마크를 검출하기 때문에, 피가공물의 위치나 방향이 어긋나도 단시간에 효율적으로 식별 마크를 판독할 수 있다. 또한, 본 발명은, 피가공물의 기준점을 피가공물의 중심으로 하는 것에 의해, 기준점이 피가공물의 방향이나 위치가 어긋나도 완전히 동일하게 검출할 수 있기 때문에, 피가공물의 위치나 방향의 어긋남에 영향을 받지 않고 단시간에 효율적으로 식별 마크를 판독할 수 있다.

도 1은, 실시 형태에 관련되는 피가공물의 처리 방법을 실시하는 처리 장치의 구성예를 도시하는 사시도다.
도 2는, 실시 형태에 관련되는 피가공물의 처리 방법의 처리 대상인 피가공물의 일례를 도시하는 상면도이다.
도 3은, 실시 형태에 관련되는 피가공물의 처리 방법의 처리 순서를 나타내는 흐름도이다.
도 4는, 도 3의 위치 관계 기억 단계를 설명하는 상면도이다.
도 5는, 도 3의 위치 관계 기억 단계 및 기준점 검출 단계를 설명하는 상면도이다.
도 6은, 도 3의 처리 단계를 설명하는 단면도이다.
도 7은, 제1 변형예와 관련되는 피가공물의 처리 방법의 위치 관계 기억 단계를 설명하는 상면도이다.
도 8은, 제2 변형예와 관련되는 피가공물의 처리 방법의 위치 관계 기억 단계를 설명하는 상면도이다.
도 9는, 제3 변형예에 관련된 피가공물의 처리 방법의 처리 단계의 일례를 설명하는 단면도이다.
도 10은, 제4 변형예와 관련되는 피가공물의 처리 방법의 처리 단계의 일례를 설명하는 단면도이다.

이하, 본 발명의 실시 형태에 대하여, 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 이하의 실시 형태에 기재한 내용에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니다. 또한, 이하에 기재한 구성 요소에는, 당업자가 용이하게 상정할 수 있는 것, 실질적으로 동일한 것이 포함된다. 또한, 이하에 기재한 구성은 적절히 조합하는 것이 가능하다. 또한, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 구성의 다양한 생략, 치환 또는 변경을 행할 수 있다.

본 발명의 실시 형태에 관련된 피가공물의 처리 방법을 도면에 기초하여 설명한다. 도 1은, 실시 형태에 관련되는 피가공물의 처리 방법을 실시하는 처리 장치(1)의 구성예를 도시하는 사시도다. 처리 장치(1)는, 도 1에 도시되는 바와 같이, 유지 테이블(10)과, 촬상 유닛(20)과, 처리 유닛(30)과, X축 방향 이동 유닛(41)과, Y축 방향 이동 유닛(42)과, Z축 방향 이동 유닛(43)과, 표시 유닛(51)과, 입력 유닛(52)과, 통지 유닛(53)과, 카세트 재치대(61)와, 세정 유닛(62)과, 한 쌍의 레일(63)과, 컨트롤러(70)를 구비한다.

도 2는, 실시 형태에 관련되는 피가공물의 처리 방법의 처리 대상인 피가공물(100)의 일례를 도시하는 상면도이다.

피가공물(100)은, 도 2에 도시하는 바와 같이, 예를 들어, 실리콘, 사파이어, 실리콘카바이드(SiC), 갈륨비소, 유리 등을 모재로 하는 원판 형상의 반도체 웨이퍼나 광 디바이스 웨이퍼 등이다. 피가공물(100)은, 도 2에 도시하는 바와 같이, 평탄한 표면(101)의 격자형으로 형성되는 복수의 분할 예정 라인(102)에 의해 구획된 영역에 칩 사이즈의 디바이스(103)가 형성되어 있다. 피가공물(100)은, 본 실시 형태에서는, 도 1에 도시하는 바와 같이, 표면(101)의 이면 측의 이면(104)에 점착 테이프(105)가 부착되고, 점착 테이프(105)의 외측 가장자리부에 환형의 프레임(106)이 장착되어 있지만, 본 발명에서는 이에 한정되지 않는다.

또한, 피가공물(100)은, 도 1 및 도 2에 도시하는 바와 같이, 외측 가장자리에는, 피가공물(100)의 결정 방향을 나타내는 마크인 노치(107)가 형성되어 있지만, 본 발명에서는 이에 한정되지 않고, 노치(107)에 대신하여 마찬가지로 피가공물(100)의 결정 방향을 나타내는 마크인 오리후라(오리엔테이션 플랫)가 형성되어 있어도 좋고, 노치(107)나 오리엔테이션 플랫이 형성되어 있지 않아도 좋다. 또한, 피가공물(100)은, 본 발명에서는, 수지에 의해 밀봉된 디바이스를 복수 가진 직사각형 형상의 패키지 기판, 세라믹스판, 또는 유리판 등이어도 좋다.

피가공물(100)은, 도 2에 도시하는 바와 같이, 피가공물(100)의 표면(101)의 디바이스(103)가 형성되어 있지 않은 외주 잉여 영역(108)에, 피가공물(100) 개별로 부여되어, 피가공물(100)을 식별하는 피가공물 ID를 나타내는 식별 마크(110)가 표시되어 있다. 본 실시 형태에서는, 피가공물(100)의 외경이 예를 들어 200mm(8인치)나 300mm(12인치) 등인 데 대하여, 식별 마크(110)의 크기는, 예를 들어, 1㎛ 이상 10㎛ 이하로 작다. 식별 마크(110)의 위치 및 크기는, 피가공물(100)의 로트마다 정해져 있다.

유지 테이블(10)은, 오목부가 형성된 원반 형상의 프레임과, 오목부 내에 감입된 원반 형상의 흡착부를 구비한다. 유지 테이블(10)의 흡착부는, 다수의 다공성 구멍을 구비한 다공성 세라믹 등으로 형성되고, 도시하지 않는 진공 흡인 경로를 통해 도시하지 않는 진공 흡인원과 접속되어 있다. 유지 테이블(10)의 흡착부의 상면은, 도 1에 도시하는 바와 같이, 피가공물(10)이 재치되고, 진공 흡인원으로부터 도입되는 부압에 의해, 재치된 피가공물(100)을 흡인 유지하는 유지면(11)이다. 유지면(11)은, 본 실시 형태에서는, 피가공물(100)이 표면(101)을 상방을 향해 재치되고, 재치된 피가공물(100)을 이면(104) 측으로부터 점착 테이프(105)를 통해 흡인 유지한다. 유지면(11)과 유지 테이블(10)의 프레임의 상면은, 동일 평면 상에 배치되어 있고, 수평면인 XY 평면에 평행하게 형성되어 있다.

유지 테이블(10)은, X축 방향 이동 유닛(41)에 의해 수평 방향과 평행한 X축 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있다. 유지 테이블(10)은, X축 방향 이동 유닛(41)에 의해 X축 방향을 따라 이동하는 것에 의해, 유지 테이블(10)에 유지된 피가공물(100)의 표면(101) 상에 있어서의 촬상 유닛(20) 및 처리 유닛(30)의 위치를 X축 방향(유지 테이블(10)의 이동 방향과는 반대 방향)으로 이동시킨다. 유지 테이블(10)은, 도시하지 않은 회전 구동원에 의해 연직 방향으로 평행하며 또한 XY 평면에 직교하는 Z축 둘레로 회전 가능하게 설치되어 있다.

촬상 유닛(20)은, 유지 테이블(10)에 유지된 피가공물(100)을 촬상하는 촬상 소자를 구비하고 있다. 촬상 소자는, 예를 들면, CCD(Charge-Coupled Device) 촬상 소자 또는 CMOS(Complementary MOS) 촬상 소자이다.

촬상 유닛(20)은, 유지 테이블(10)에 유지된 처리 유닛(30)에 의한 처리 전의 피가공물(100)의 표면(101)을 촬상하여, 분할 예정 라인(102)을 검출하는 기준이 되는 특징적인 패턴을 설정하고, 당해 패턴으로부터 분할 예정 라인(102)까지의 거리를 컨트롤러(70)에 등록하는 티치를 수행하기 위한 화상을 얻고, 얻은 화상을 컨트롤러(70)에 출력한다.

촬상 유닛(20)은, 유지 테이블(10)에 유지된 처리 유닛(30)에 의한 처리 전의 피가공물(100)의 표면(101)을 촬상하여, 피가공물(100)과 처리 유닛(30)과의 위치 맞춤을 실시하는 것과 같은 얼라인먼트를 수행하기 위한 화상을 얻고, 얻은 화상을 컨트롤러(70)에 출력한다.

또한, 촬상 유닛(20)은, 유지 테이블(10)에 유지된 처리 유닛(30)에 의한 처리 후의 피가공물(100)의 표면(101)을 촬상하여, 피가공물(100)에 대한 처리가 정상적인 범위 내에서 실행되었는지 아닌지를 자동적으로 확인하는 처리 체크를 수행하기 위한 화상을 얻고, 얻은 화상을 컨트롤러(70)에 출력한다. 촬상 유닛(20)은, 본 실시 형태에서는, 처리 유닛(30)에 인접하여 고정되어 있고, 처리 유닛(30)과 일체적으로 이동한다.

처리 유닛(30)은, 유지 테이블(10)에 유지된 피가공물(100)을 처리한다. 처리 유닛(30)은, 본 실시 형태에서는, 도 1에 도시되는 바와 같이, 선단에 절삭 블레이드가 장착되는 스핀들을 구비하고, 유지 테이블(10)에 유지된 피가공물(100)을 절삭 처리하는 절삭 유닛이다.

처리 유닛(30)은, 스핀들의 선단에 장착된 절삭 블레이드가, 스핀들의 회전 동작에 의해, 수평 방향의 일 방향(도 1의 Y축 방향)과 평행한 축심 둘레의 회전 동작이 더해져, 유지 테이블(10)에 유지된 피가공물(100)을 분할 예정 라인(102)을 따라 절삭 처리한다. 처리 장치(1)는, 도 1에 도시되는 바와 같이, 촬상 유닛(20) 및 처리 유닛(30)(절삭 유닛)을 2세트 구비한, 즉, 2 스핀들의 다이서, 소위 페이싱 듀얼 타입의 처리 장치(절삭 장치)이다.

처리 유닛(30)은, Y축 방향 이동 유닛(42)에 의해 수평 방향과 평행하며 또한 X축 방향에 직교하는 Y축 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있고, Z축 방향 이동 유닛(43)에 의해 Z축 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있다. 처리 유닛(30)은, Y축 방향 이동 유닛(42) 및 Z축 방향 이동 유닛(43)에 의해, 각각 Y축 방향 및 Z축 방향을 따라, 유지 테이블(10)에 유지된 피가공물(100)에 대하여 상대적으로 이동한다.

X축 방향 이동 유닛(41)은, X축 방향을 따라서, 유지 테이블(10)을 촬상 유닛(20) 및 처리 유닛(30)에 대하여 상대적으로 이동시킨다. Y축 방향 이동 유닛(42) 및 Z축 방향 이동 유닛(43)은, 각각 Y축 방향 및 Z축 방향을 따라, 촬상 유닛(20) 및 처리 유닛(30)을 유지 테이블(10)에 대하여 상대적으로 이동시킨다.

X축 방향 이동 유닛(41), Y축 방향 이동 유닛(42) 및 Z축 방향 이동 유닛(43)은, 각각, 예를 들어, X축, Y축 및 Z축의 축심 둘레로 회전 가능하게 설치된 주지의 볼 나사, 볼 나사를 축심 둘레로 회전시키는 주지의 펄스 모터, 및, 유지 테이블(10) 또는 촬상 유닛(20) 및 처리 유닛(30)을 X축 방향, Y축 방향 또는 Z축 방향으로 이동 가능하게 지지하는 주지의 가이드 레일을 구비하여 구성되어 있다.

X축 방향 이동 유닛(41), Y축 방향 이동 유닛(42) 및 Z축 방향 이동 유닛(43)은, 펄스 모터의 회전 위치를 판독하는 인코더를 포함하고, 인코더가 판독한 펄스 모터의 회전 위치에 기초하여, 유지 테이블(10)과 촬상 유닛(20) 및 처리 유닛(30)의 X축 방향, Y축 방향 및 Z축 방향의 상대적인 위치를 검출하고, 검출한 상대적인 위치를 컨트롤러(70)에 출력한다.

또한, X축 방향 이동 유닛(41), Y축 방향 이동 유닛(42) 및 Z축 방향 이동 유닛(43)은, 인코더에 의해 유지 테이블(10)과 촬상 유닛(20) 및 처리 유닛(30)의 상대적인 위치를 검출하는 구성에 한정되지 않고, 각각 X축 방향, Y축 방향 및 Z축 방향에 평행한 리니어 스케일과, X축 방향 이동 유닛(41), Y축 방향 이동 유닛(42) 및 Z축 방향 이동 유닛(43)에 의해 각각 X축 방향, Y축 방향 및 Z축 방향으로 이동 가능하게 설치되어 리니어 스케일의 눈금을 판독하는 판독 헤드에 의해 구성해도 좋다.

표시 유닛(51)은, 처리 장치(1)의 도시하지 않은 커버에, 표시면 측을 외측을 향하게 하여 설치되어 있다. 표시 유닛(51)은, 처리 장치(1)의 처리 조건이나 촬상 유닛(20)의 촬상 조건, 티치나 얼라인먼트, 처리 체크 등의 각종 조건의 설정의 화면이나, 촬상 유닛(20)에 의해 촬상된 티치나 얼라인먼트, 처리 체크를 실행하기 위한 화상, 처리 체크에 의한 확인 결과 등을 오퍼레이터에게 시인 가능하게 표시한다. 표시 유닛(51)은, 액정 표시 장치 등에 의해 구성된다.

표시 유닛(51)은, 오퍼레이터가 처리 장치(1)의 상기한 각종 조건에 관한 정보나 화상의 표시에 관한 정보 등을 입력할 때에 사용하는 입력 유닛(52)이 설치되어 있다. 표시 유닛(51)에 설치된 입력 유닛(52)은, 표시 유닛(51)에 설치된 터치 패널과, 키보드 등 중 적어도 하나에 의해 구성된다. 또한, 표시 유닛(51)은 처리 장치(1)에 고정되어 있지 않고, 임의의 통신 기기에 구비되고, 임의의 통신 기기가 무선 또는 유선에 의해 처리 장치(1)와 접속되어도 된다.

통지 유닛(53)은, 처리 장치(1)의 도시하지 않은 커버의 상방에 설치되어 있다. 통지 유닛(53)은 본 실시 형태에서는 발광 다이오드 등으로 구성되는 발광 유닛이며, 발광 유닛의 점등이나 점멸이나 광의 색채 등에 의해, 촬상 유닛(20)에 의한 촬상 중이나 처리 유닛(30)에 의한 처리 중에 발생한 에러나, 처리 체크에 의한 확인 결과 등을 오퍼레이터에게 인식 가능하게 통지한다.

또한, 통지 유닛(53)은 본 발명에서는 발광 유닛에 한정되지 않고, 스피커 등으로 구성되어 음성을 발신하는 음성 유닛이며, 음성 유닛의 음성에 의해, 발생한 에러나 처리 체크에 의한 확인 결과 등을 오퍼레이터에게 인식 가능하게 통지해도 좋다.

카세트 재치대(61)는, 복수의 피가공물(100)을 수용하기 위한 수용기인 카세트(65)를 재치하는 재치대이며, 재치된 카세트(65)를 Z축 방향으로 승강시킨다. 세정 유닛(62)은, 처리 후의 피가공물(100)을 세정하고, 피가공물(100)에 부착된 처리 부스러기 등의 이물질을 제거한다. 처리 장치(1)는, 도시하지 않은 반송 유닛을 더 구비하고, 도시하지 않은 반송 유닛은, 유지 테이블(10)과, 세정 유닛(62)과, 한 쌍의 레일(63)과, 카세트(65)와의 각각의 사이에서, 피가공물(100)을 반송한다.

컨트롤러(70)는, 처리 장치(1)의 각 구성 요소의 동작을 제어하여, 실시 형태에 관련되는 피가공물의 처리 방법을 포함하는 피가공물(100)에 대한 각종 처리를 처리 장치(1)에 실시시킨다. 컨트롤러(70)는 기억부(71)를 구비한다.

기억부(71)는, 촬상 유닛(20)이 촬상한 티치나 얼라인먼트, 처리 체크 등을 수행하기 위한 화상, 특징적인 패턴(타겟), 피가공물(100)의 기준점(120)과 식별 마크(110)의 위치 관계(130)를 나타내는 XY 좌표의 정보, 타겟으로부터 분할 예정 라인(102)까지의 거리 및 방향을 나타내는 XY 좌표의 정보, 식별 마크(110)가 나타내는 피가공물(100)의 정보, 및 피가공물(100)의 처리에 관련된 처리 정보 등을 기억한다.

피가공물(100)의 정보는, 구체적으로는, 동일한 종류의 피가공물(100)에 공통으로 붙여지는 로트 번호나, 피가공물(100)마다 설정된 개체 식별 정보를 나타내는 피가공물 ID이다. 피가공물(100)의 처리에 관련된 처리 정보는, 피가공물(100)을 처리하기 전에 미리 설정되어 피가공물(100)을 처리할 때에 참조되는 처리 조건, 및, 피가공물(100)을 처리 중 및 처리 후에 처리 장치(1)의 각 구성 요소에 설치된 임의의 검출기 등에 의해서 검출되는 처리 데이터를 포함한다.

처리 조건은, 처리 유닛(30)의 종류, 처리 유닛(30)에 장착되는 처리 공구의 종류, 및, 처리 공구의 가동 조건 등이다. 처리 유닛(30)의 종류는, 본 실시 형태에서는, 절삭 유닛이다. 처리 공구는, 처리 유닛(30)이 절삭 유닛인 본 실시 형태에서는, 절삭 블레이드이다. 처리 공구의 가동 조건은, 처리 유닛(30)이 절삭 유닛인 본 실시 형태에서는, 절삭 블레이드가 고정되는 스핀들의 회전수 등이다.

처리 데이터는, 처리 유닛(30)이 절삭 유닛인 본 실시 형태에서는, 절삭 블레이드를 스핀들의 선단에 고정하는 마운트나 피가공물(100)을 유지하는 유지 테이블(10)의 진동, 스핀들이나 유지 테이블(10)을 구동하는 모터의 전류 및 전압, 스핀들이나 유지 테이블(10)의 회전이나 이동 시에 발생하는 토크, 유지 테이블(10)에 걸리는 Z축 방향의 하중, 유지 테이블(10)에 대한 처리 유닛(30)의 상대적인 이동 속도인 가공 이송 속도, 절삭수의 공급 압력, 온도 및 유량, 피가공물(100)의 두께, 등의 피가공물(1000)의 처리 중의 측정 데이터나, 촬상 유닛(200)에 의해 촬상한 처리 전후에서의 화상이나, 처리 후의 화상으로부터 화상 처리에 의해 측정된 처리 흔적의 폭, 위치, 결락, 이물질의 부착 등의 처리에 수반하여 발생한 흔적의 정보, 처리 전후의 화상을 비교한 변화 등이다.

컨트롤러(70)는 본 실시 형태에서는 컴퓨터 시스템을 포함한다. 컨트롤러(70)가 포함하는 컴퓨터 시스템은, CPU(Central Processing Unit)와 같은 마이크로프로세서를 갖는 연산 처리 장치와, ROM(Read Only Memory) 또는 RAM(Random Access Memory)과 같은 메모리를 갖는 기억 장치와, 입출력 인터페이스 장치를 갖는다. 컨트롤러(70)의 연산 처리 장치는, 컨트롤러(70)의 기억 장치에 기억되어 있는 컴퓨터 프로그램에 따라서 연산 처리를 실시하여, 처리 장치(1)를 제어하기 위한 제어 신호를, 컨트롤러(70)의 입출력 인터페이스 장치를 통해 처리 장치(1)의 각 구성 요소에 출력한다. 기억부(71)의 기능은, 본 실시 형태에서는, 컨트롤러(70)의 기억 장치에 의해 실현된다.

도 3은, 실시 형태에 관련되는 피가공물의 처리 방법의 처리 순서를 나타내는 흐름도이다. 실시 형태와 관련되는 피가공물의 처리 방법은, 처리 장치(1)에 의해서 실시되는 동작 처리의 일례이며, 도 3에 도시하는 바와 같이, 위치 관계 기억 단계(1001)와, 유지 단계(1002)와, 기준점 검출 단계(1003)와, 판독 단계(1004)와, 처리 단계(1005)와, 정보 기록 단계(1006)를 구비한다.

도 4는, 도 3의 위치 관계 기억 단계(1001)를 설명하는 상면도이다. 도 5는, 도 3의 위치 관계 기억 단계(1001) 및 기준점 검출 단계(1003)를 설명하는 상면도이다.

위치 관계 기억 단계(1001)는, 도 4에 도시하는 바와 같이, 피가공물(100)의 기준점(120)과, 식별 마크(110)의 위치 관계(130)를 기억하는 단계이다. 위치 관계 기억 단계(1001)는, 본 실시 형태에서는, 처리 장치(1)에서 처리하는 로트의 최초의 피가공물(100)에 대해서 실시된다.

피가공물(100)의 기준점(120)은, 식별 마크(110)에 비해 위치를 특정하기 쉬운 것, 즉, 피가공물(100)의 방향이나 위치가 어긋나도 검출하기 쉬운 것이 바람직하고, 본 실시 형태와 같이 피가공물(100)의 중심으로 하는 것이 특히 바람직하다. 피가공물(100)의 중심은, 피가공물(100)의 외측 가장자리의 어느 개소에서도 3점을 검출하면 검출할 수 있고, 피가공물(100)이 다소 어긋나 있어도 피가공물(100)의 외측 가장자리는 촬상 유닛(20)의 시야에 들어갈 가능성이 높기 때문에, 용이하게 검출할 수 있다. 또한, 피가공물(100)의 기준점(120)은, 본 실시 형태에서는, 피가공물(100)의 중심이지만, 본 발명에서는 이에 한정되지 않고, 촬상 유닛(20)에 의해 식별 마크(110)에 비해 검출하기 쉬운 피가공물(100)의 표면(101) 상의 어떠한 위치여도 좋다.

위치 관계 기억 단계(1001)에서는, 우선, 컨트롤러(70)는, 도시하지 않은 반송 유닛에 의해 처리 장치(1)에서 처리하는 로트의 최초의 피가공물(100)을 유지 테이블(10) 상에 반송하고, 유지 테이블(10)에 의해 이 피가공물(100)을 유지시킨다. 위치 관계 기억 단계(1001)에서는, 다음에, 컨트롤러(70)는, 유지 테이블(10)에 유지된 피가공물(100)의 중심의 좌표를 기준점(120)의 좌표로서 검출한다. 구체적으로는, 컨트롤러(70)는, 도 5에 도시하는 바와 같이, 촬상 유닛(20)에 의해 유지 테이블(10)에 유지된 피가공물(100)의 외측 가장자리(121)를 3점 촬상하고, 화상 처리에 의해 외측 가장자리(121)의 3점의 좌표를 산출하고, 임의의 2점의 수직 2등분선을 2개 산출하고, 2개의 수직 2등분선의 교점의 좌표를 피가공물(100)의 중심의 좌표로서 검출한다.

위치 관계 기억 단계(1001)에서는, 피가공물(100)의 기준점(120)을 검출한 후, 컨트롤러(70)는, 촬상 유닛(20)을 피가공물(100)의 기준점(120)에 맞추어, 촬상 유닛(20)의 촬상 영역 내에서 서로 교차하는 2개의 분할 예정 라인(102) 중 한쪽을 X축 방향에 평행하게 되도록 유지 테이블(10)을 회전시켜 조정한 상태에서, 촬상 유닛(20)을 촬상 영역의 중앙에 식별 마크(110)가 들어가는 위치로 이동시키고, 기억부(711)에 의해 피가공물(100)의 기준점(120)으로부터 식별 마크(1100)까지의 거리 및 방향을 XY 좌표로 기억한다. 이 XY 좌표는, 본 실시 형태에서는, 피가공물(100)의 기준점(120)과, 식별 마크(110)의 위치 관계(130)를 나타내고 있다.

위치 관계 기억 단계(1001)는, 또한, 분할 예정 라인(102)의 위치를 컨트롤러(70)의 기억부(71)에 등록하는 티치(티치 단계)의 전후로 연결하여 함께 실시해도 좋다.

티치 단계에서는, 구체적으로는, 우선, 컨트롤러(70)는, 유지 테이블(10)에 피가공물(100)을 유지한 상태로, 촬상 유닛(20)에 의해 분할 예정 라인(102)을 검출하는 기준이 되는 특징적인 패턴을 포함하는 화상을 촬상하고, 당해 패턴을 타겟으로서 등록한다.

티치 단계에서는, 다음에, 컨트롤러(70)는, 촬상 유닛(20)을 등록한 타겟(당해 패턴)에 맞춰, 촬상 유닛(20)의 촬상 영역 내에서 서로 교차하는 2개의 분할 예정 라인(102) 중 한쪽을 X축 방향에 평행하게 되도록 유지 테이블(10)을 회전시켜 조정한 상태에서, 촬상 유닛(20)을 촬상 영역의 중앙에 분할 예정 라인(102)이 들어가는 위치로 이동시키고, 기억부(71)에 의해 등록한 타겟으로부터 분할 예정 라인(102)까지의 거리 및 방향을 XY 좌표로 기억한다. 컨트롤러(70)는, 티치 단계에서 기억부(71)에 기억시킨 타겟으로부터 분할 예정 라인(102)까지의 거리 및 방향의 XY 좌표를 이용하여, 피가공물(100)과 처리 유닛(30)과의 위치 맞춤을 행하는 얼라인먼트를 자동으로 수행한다.

또한, 위치 관계 기억 단계(1001)와 티치 단계의 순서는, 어느 쪽이 먼저이고 어느 쪽이 나중이라도 좋다.

또한, 위치 관계 기억 단계(1001)에서는, 본 발명에서는, 처리 장치(1) 상에서 피가공물(100)의 기준점(120)과 식별 마크(110)의 위치 관계(130)를 구하는 형태에 한정되지 않고, 처리 장치(1)와 동일한 유지 테이블 및 촬상 유닛을 갖는 다른 장치 상에서 당해 위치 관계(130)를 구해도 좋고, 피가공물(100)의 설계도로부터 당해 위치 관계(130)를 구해도 좋다.

위치 관계 기억 단계(1001)에서는, 처리 장치(1) 상 이외에서 당해 위치 관계(130)를 구하는 경우, 오퍼레이터가 입력 유닛(52)으로부터 당해 위치 관계(130)를 나타내는 XY 좌표를 입력하고, 컨트롤러(70)의 기억부(71)는, 입력을 접수한 XY 좌표를 당해 위치 관계(130)로서 기억한다.

본 실시 형태에서는, 처리 장치(1)에서 처리하는 로트의 최초의 피가공물(100)에 대해서 위치 관계 기억 단계(1001)를 실시한 후에, 처리 장치(1)에서 처리하는 모든 동일 로트의 피가공물(100)에 대해서, 피가공물(100)마다, 유지 단계(1002), 기준점 검출 단계(1003), 판독 단계(1004), 처리 단계(1005) 및 정보 기록 단계(1006)를 실시한다.

유지 단계(1002)는, 피가공물(100)을 유지 테이블(10)에 유지하는 단계이다. 유지 단계(1002)에서는, 컨트롤러(70)는, 상기의 위치 관계 기억 단계(1001)와 동일하게 하여, 유지 테이블(10)에 피가공물(100)을 유지시킨다.

기준점 검출 단계(1003)는, 유지 단계(1002)에서 유지 테이블(10)에 유지된 피가공물(100)을 촬상 유닛(20)으로 촬상하고, 기준점(120)을 검출하는 단계이다. 기준점 검출 단계(1003)에서는, 상기의 위치 관계 기억 단계(1001)와 동일하게 하여, 피가공물(100)의 중심을 피가공물(100)의 기준점(120)으로서 검출한다.

판독 단계(1004)는, 위치 관계 기억 단계(1001)에서 기록된 위치 관계(130)를 기초로, 식별 마크(110)를 검출하고, 촬상 유닛(20)으로 식별 마크(110)를 촬상하여 식별 마크(110)를 판독하는 단계이다.

판독 단계(1004)에서는, 컨트롤러(70)는, 촬상 유닛(20)을 피가공물(100)의 기준점(120)에 맞추고, 위치 관계 기억 단계(1001)와 마찬가지로 촬상 유닛(20)의 촬상 영역 내에서 서로 교차하는 2개의 분할 예정 라인(102) 중 한쪽을 X축 방향에 평행하게 되도록 유지 테이블(10)을 회전시켜 조정한 상태에서, 촬상 유닛(20)을 위치 관계(130)에 기초하여 이동시키는 것에 의해, 용이하게 식별 마크(110)가 촬상 영역 내에 들어가는 위치로 이동시킬 수 있다.

판독 단계(1004)에서는, 그 후, 컨트롤러(70)는, 촬상 유닛(20)으로 식별 마크(110)를 촬상하여 식별 마크(110)를 판독하는 것에 의해, 식별 마크(110)에 나타난 피가공물(100)의 정보를 취득한다.

도 6은, 도 3의 처리 단계(1005)를 설명하는 단면도이다. 처리 단계(1005)는, 컨트롤러(70)가, 처리 유닛(30)에서 피가공물(100)을 처리하는 단계이다.

처리 단계(1005)에서는, 처리 유닛(30)이 절삭 유닛인 본 실시 형태에서는, 컨트롤러(70)는, 기억부(71)가 기억하고 있는 피가공물(100)의 처리 조건을 참조하여, 당해 처리 조건에 기초하여, 피가공물(100)의 표면(101)에 절삭수를 공급하면서, 도 6에 도시하는 바와 같이, 스핀들의 회전 동작에 의해 절삭 블레이드를 축심 둘레로 회전하면서, 절삭 블레이드를 유지 테이블(100)에 유지된 피가공물(100)에 대하여 분할 예정 라인(102)을 따라 상대적으로 이동시켜 가공 이송하는 것에 의해, 피가공물(100)을 분할 예정 라인(1020)을 따라 절삭 처리한다. 처리 단계(1005)에서는, 컨트롤러(70)는, 피가공물(100)의 처리와 함께, 당해 처리 단계(1005)에 관련된 처리 정보를 취득한다.

처리 단계(1005)에서는, 컨트롤러(70)는, 다음과 같이 하여 당해 처리 단계(1005)에 관련되는 처리 데이터를 취득한다. 우선, 컨트롤러(70)는, 촬상 유닛(20)으로 처리 전의 피가공물(100)의 표면(101)을 촬상한다. 다음에, 컨트롤러(70)는, 피가공물(100)의 절삭 처리 중에, 처리 장치(1)의 각 구성 요소에 설치된 임의의 검출기에 의해, 피가공물(100)의 처리 중의 측정 데이터를 검출한다. 그리고, 컨트롤러(70)는, 촬상 유닛(20)에서 절삭 처리 후의 피가공물(100)의 표면(101)의 처리 흔적(절삭 홈)을 포함하는 영역을 촬상하고, 화상 처리에 의해 절삭 홈의 폭, 위치, 치핑의 크기, 수 등을 측정하여 기록한다. 또한, 컨트롤러(70)는, 처리 후의 화상을 처리 전에 촬상한 화상과 패턴 매칭 등에 의해 비교하여, 처리 전후에서의 화상의 변화를 검출한다. 컨트롤러(70)는, 검출한 피가공물(100)의 처리 중의 측정 데이터와, 처리 전후에서의 화상의 변화를, 처리 데이터로서 취득한다.

정보 기록 단계(1006)는, 판독 단계(1004)에서 판독된 식별 마크(110)가 나타내는 피가공물(100)의 정보와, 처리 단계(1005)에 관련된 처리 정보를 연관시켜 기록하는 단계이다. 정보 기록 단계(1006)에서는, 구체적으로는, 컨트롤러(70)는, 판독 단계(1004)에서 취득한 피가공물(100)의 정보와, 처리 단계(1005)에서 참조한 피가공물(100)의 처리 조건과, 처리 단계(1005)에서 취득한 처리 데이터를 서로 연관시켜, 기억부(71)에 기억시킨다.

이상과 같은 구성을 가지는 실시 형태에 관련되는 피가공물의 처리 방법은, 위치 관계 기억 단계(1001)에서 피가공물(100)의 처리 전에 피가공물(100)의 기준점(120)과 식별 마크(110)와의 위치 관계(130)를 기억해 두고, 기준점 검출 단계(1003)에서 식별 마크(110)보다 검출하기 쉬운 기준점(120)을 먼저 검출하고, 기준점(120)을 기준으로 위치 관계(130)를 사용하는 것에 의해 식별 마크(110)를 검출하기 때문에, 피가공물(100)의 위치나 방향이 어긋나도 단시간에 효율적으로 식별 마크(110)를 판독할 수 있다고 하는 작용 효과를 나타낸다.

실시 형태와 관련되는 피가공물의 처리 방법은, 특히, 식별 마크(110)의 크기가 1㎛ 이상 10㎛ 이하 등으로 작기 때문에 피가공물(100)의 위치나 방향이 어긋나는 것에 기인하여 검출이 곤란해지기 쉬운 경우에도, 기준점(120)을 기준으로 용이하게 식별 마크(110)를 검출 가능하게 하기 때문에, 상기의 작용 효과가 보다 현저한 것이 된다.

종래, 식별 마크를 판독하기 위해, 유지 테이블에 유지된 피가공물을 촬상하는 촬상 유닛과는 별도로, 반송 경로 등에 식별 마크를 판독하기 위한 촬상 유닛을 설치하는 것이 일반적이었다. 따라서, 실시 형태에 관련되는 피가공물의 처리 방법은, 유지면(11)으로 식별 마크(110)를 판독하는 구성으로 했기 때문에, 피가공물(100)의 얼라인먼트나 티치에 사용하는 촬상 유닛(20)을 식별 마크(110)의 판독에도 겸용할 수 있어, 비용의 증가를 억제할 수 있다. 또한, 피가공물(100)의 얼라인먼트나 티치에 사용하는 촬상 유닛(20)은, 피가공물(100)의 디바이스(103)의 패턴을 인식할 수 있도록 고배율이기 때문에, 식별 마크(110)가 작아져도 판독할 수 있다.

또한, 실시 형태에 관련되는 피가공물의 처리 방법은, 피가공물(100)의 기준점(120)을 피가공물(100)의 중심으로 하고 있기 때문에, 기준점(120)이 피가공물(100)의 방향이나 위치가 어긋나도 검출하기 쉽기 때문에, 상기의 작용 효과가 보다 현저한 것이 된다.

<제1 및 제2 변형예>

본 발명의 제1 및 제2 변형예에 관련된 피가공물의 처리 방법을 도면에 기초하여 설명한다. 도 7 및 도 8은, 각각, 제1 및 제2 변형예와 관련되는 피가공물의 처리 방법의 위치 관계 기억 단계(1001)를 설명하는 상면도이다. 도 7 및 도 8은, 실시 형태와 동일 부분에 동일 부호를 붙여서 설명을 생략한다.

제1 변형예는, 도 7에 도시하는 바와 같이, 상기한 실시 형태에 있어서, 피가공물(100)의 기준점(120)을 노치(107)로 변경한 것이다. 또한, 제1 변형예에서는, 노치(107)가 피가공물(10)에 1개밖에 형성되어 있지 않은 경우에, 피가공물(100)의 기준점(120)으로서 사용할 수 있다. 노치(107)는, 피가공물(100)의 외측 가장자리의 어느 개소에서도 검출하면 촬상 유닛(20)을 외측 가장자리를 따라 이동시키는 것에 의해 검출할 수 있고, 피가공물(100)이 다소 어긋나 있어도 피가공물(100)의 외측 가장자리는 촬상 유닛(20)의 시야에 들어갈 가능성이 높기 때문에, 용이하게 검출할 수 있다. 제1 변형예의 위치 관계 기억 단계(1001)에서는, 컨트롤러(70)는, 노치(107)와 식별 마크(110)의 위치 관계(130-1)를 기억부(71)에 기억시킨다.

또한, 제1 변형예는, 처리 대상을 노치(107)가 형성된 피가공물(100)을 오리엔테이션 플랫이 형성된 피가공물로 변경하고, 피가공물(100)의 기준점(120)을 피가공물에 형성된 오리엔테이션 플랫으로 변경해도 좋다. 또한, 이 경우에도, 오리엔테이션 플랫이 피가공물(100)에 하나밖에 형성되어 있지 않은 경우에, 피가공물(100)의 기준점(120)으로서 사용할 수 있다. 이 경우도, 오리엔테이션 플랫은 노치(107)와 마찬가지로 용이하게 검출할 수 있다. 이 경우의 위치 관계 기억 단계(1001)에서는, 컨트롤러(70)는, 오리엔테이션 플랫과 식별 마크(110)의 위치 관계(130-1)를 기억부(71)에 기억시킨다.

제2 변형예는, 도 8에 도시하는 바와 같이, 상기한 실시 형태에 있어서, 피가공물(100)의 기준점(120)을 특징적인 패턴(125)으로 변경한 것이다. 또한, 제2 변형예에서는, 특징적인 패턴(125)이 피가공물(100)에 1개밖에 형성되어 있지 않은 경우에, 피가공물(100)의 기준점(120)으로서 사용할 수 있다. 특징적인 패턴(125)은, 티치 단계에서 타겟으로서 등록되는 것이며, 식별 마크(110)에 비하여 충분히 크기 때문에, 촬상 유닛(20)에서 식별 마크(110)보다 용이하게 검출할 수 있다. 제2 변형예의 위치 관계 기억 단계(1001)에서는, 컨트롤러(70)는, 특징적인 패턴(125)과 식별 마크(110)와의 위치 관계(130-2)를 기억부(71)에 기억시킨다.

제1 및 제2 변형예에 따른 피가공물의 처리 방법은, 모두, 실시 형태에 관련되는 피가공물의 처리 방법에 있어서, 피가공물(100)의 기준점(120)을 동일하게 용이하게 검출 가능한 노치(107)나 오리엔테이션 플랫, 특징적인 패턴(125)으로 변경한 것이기 때문에, 실시 형태와 동일한 작용 효과를 발휘하는 것이 된다.

<제3 및 제4 변형예>

본 발명의 제3 및 제4 변형예에 관련된 피가공물의 처리 방법을 도면에 기초하여 설명한다. 도 9 및 도 10은, 각각, 제3 및 제4 변형예에 관련된 피가공물의 처리 방법의 처리 단계(1005)의 일례를 설명하는 단면도이다. 도 9 및 도 10은, 실시 형태와 동일 부분에 동일 부호를 붙여서 설명을 생략한다.

제3 변형예는, 도 9에 도시하는 바와 같이, 상기한 실시 형태에 있어서, 처리 유닛(30)을 처리 유닛(30-1)(레이저 빔 조사 유닛)으로 변경하고, 처리 단계(1005)의 처리를 레이저 가공 처리로 변경하고, 이것에 맞추어 취득하는 처리 단계(1005)에 관련된 처리 정보를 변경한 것이다. 즉, 제3 변형예에서는, 처리 장치는 레이저 가공 장치이다.

처리 유닛(30-1)은, 레이저 빔을 생성하는 레이저 빔 발진기와, 레이저 빔 발진기에서 생성한 레이저 빔을 집광하여 피가공물(100)을 향해 조사하는 집광기를 구비하여 구성되는 레이저 빔 조사 유닛이다. 처리 단계(1005)에서는, 컨트롤러(70)가, 처리 유닛(30-1)에 의해, 피가공물(100)에 레이저 빔을 조사하여 피가공물(100)을 레이저 빔에 의해 가공하는 레이저 가공 처리를 실시한다. 레이저 가공 처리는, 피가공물(100)에 대하여 흡수성을 가지는 파장의 레이저 빔을 조사하여, 피가공물(100)을 어블레이션(승화 또는 증발)시키는 소위 어블레이션 처리나, 피가공물(100)에 대하여 투과성을 가지는 파장의 레이저 빔을 조사하여, 피가공물(100)의 내부에 개질층을 형성하는 개질층 형성 처리 등이다.

제3 변형예에서는, 처리 단계(1005)에서 취득하는 처리 단계(1005)에 관련된 처리 정보의 처리 조건은, 처리 유닛(30-1)의 종류, 처리 유닛(30-1)이 조사하는 레이저 빔의 종류, 및 레이저 빔의 조사 조건 등이다. 처리 유닛(30-1)의 종류는, 제3 변형예에서는, 레이저 빔 조사 유닛이다. 레이저 빔의 종류는, 레이저 빔의 파장이다. 레이저 빔의 조사 조건은, 조사 파워, 반복 주파수, 디포커스 등이다.

처리 단계(1005)에서 취득하는 처리 단계(1005)에 관련된 처리 정보의 처리 데이터는, 제3 변형예에서는, 레이저 빔 조사 유닛에 포함되는 집광기의 진동, 실제로 조사한 레이저 빔의 조사 파워, 유지 테이블(10)에 대한 처리 유닛(30-1)의 상대적인 이동 속도인 가공 이송 속도, 피가공물(100)의 두께, 등의 피가공물(100)의 처리 중의 측정 데이터나, 촬상 유닛(20)에 의해 촬상한 처리 전후에서의 화상이나, 처리 후의 화상으로부터 화상 처리에 의해 측정된 처리 흔적의 폭, 위치, 결락, 이물질의 부착 등의 처리에 수반하여 발생한 흔적의 정보, 처리 전후의 화상을 비교한 변화이다.

제4 변형예는, 도 10에 도시하는 바와 같이, 상기한 실시 형태에 있어서, 유지 테이블(10)을 유지 테이블(10-2)로 변경하고, 처리 유닛(30)을 처리 유닛(30-2)(연삭 유닛)으로 변경하며, 처리 단계(1005)의 처리를 연삭 처리로 변경하고, 이것에 맞추어, 위치 관계 기억 단계(1001), 유지 단계(1002), 기준점 검출 단계(1003) 및 판독 단계(1004)를 일부 변경하고, 취득하는 처리 단계(1005)에 관련된 처리 정보를 변경한 것이다. 즉, 제4 변형예에서는, 처리 장치는 연삭 장치이다.

제4 변형예에서는, 도 10에 도시하는 바와 같이, 유지 테이블(10-2)의 유지면(11-2)은, 피가공물(100)이 이면(104)을 상방을 향하여 재치되고, 재치된 피가공물(100)을 표면(101) 측으로부터 흡인 유지한다. 또한, 유지 테이블(10-2)은, 촬상 유닛(20)에 의해 유지 테이블(10)에 유지된 피가공물(100)을 유지면(11) 측으로부터 촬상 가능한 투광성이 있는 재료로 구성되어 있다. 제4 변형예에서는, 촬상 유닛(20)은, 유지 테이블(10-2)의 하방 또는 내부에 설치되어 있고, 유지 테이블(10-2)에 대하여 상대적으로 이동한다. 촬상 유닛(20)은, 유지 테이블(10-2)에 유지된 피가공물(100)의 표면(101)을 유지면(11-2) 측으로부터 촬상한다.

이에 따라, 제4 변형예의 위치 관계 기억 단계(1001), 유지 단계(1002), 기준점 검출 단계(1003) 및 판독 단계(1004)에서는, 상기한 실시 형태에 있어서, 유지 테이블(10-2)에 의해 피가공물(100)의 표면(101) 측으로부터 유지하고, 촬상 유닛(20)에 의해 유지 테이블(10-2)에 유지된 피가공물(100)의 표면(101)을 유지면(11) 측으로부터 촬상하도록 변경된다.

처리 유닛(30-2)은, 연삭 지석을 환형으로 배치한 연삭 휠이 선단에 장착되는 스핀들을 구비하여 구성되는 연삭 유닛이다. 처리 단계(1005)에서는, 컨트롤러(70)가, 처리 유닛(30-2)에 의해, 유지 테이블(10-2)에 유지된 피가공물(100)을 이면(104) 측으로부터 연삭하는 연삭 처리를 실시한다.

제4 변형예에서는, 처리 단계(1005)에서 취득하는 처리 단계(1005)에 관련된 처리 정보의 처리 조건은, 처리 유닛(30-2)의 종류, 처리 유닛(30-2)에 장착되는 처리 공구의 종류, 및 처리 공구의 가동 조건 등이다. 처리 유닛(30-2)의 종류는, 제4 변형예에서는, 연삭 유닛이다. 처리 공구는, 제4 변형예에서는, 절삭 블레이드이다. 처리 공구의 가동 조건은, 처리 유닛(30-2)이 연삭 유닛인 본 실시 형태에서는, 연삭 휠이 고정되는 스핀들의 회전수 등이다.

처리 데이터는, 제4 변형예에서는, 스핀들의 선단에 고정한 연삭 휠이나 피가공물(100)을 유지하는 유지 테이블(10)의 진동, 스핀들이나 유지 테이블(10)을 구동하는 모터의 전류 및 전압, 스핀들이나 유지 테이블(10)의 이동 시나 회전 시에 발생하는 토크, 유지 테이블(10)에 걸리는 Z축 방향의 하중, 유지 테이블(10)에 대한 처리 유닛(30-2)의 상대적인 이동 속도인 연삭 이송 속도, 연삭수의 공급 압력, 온도 및 유량, 피가공물(100)의 두께, 등의 피가공물(100)의 처리 중의 측정 데이터나, 촬상 유닛(20)에 의해 촬상한 처리 전후에서의 화상, 화상에 기초하여 컨트롤러(70)의 화상 처리에 의해 측정된 피가공물(100)의 상처나 결락, 연삭 흔적의 폭이나 위치나 수나 크기, 표면 거칠기, 피가공물(100)에 부착된 이물질 등에 관한 정보, 또한 처리 전후의 화상의 변화 등이다.

제3 및 제4 변형예에 관련된 피가공물의 처리 방법은, 모두, 실시 형태에 관련된 피가공물의 처리 방법에 있어서, 처리 단계(1005)의 처리를 다른 처리로 변경한 것이므로, 실시 형태와 동일한 작용 효과를 발휘하는 것이 된다.

또한, 본 발명은 상기 실시 형태에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 골자를 일탈하지 않는 범위에서 다양하게 변형하여 실시할 수 있다. 상기한 실시 형태 및 각 변형예에서는, 처리 유닛(30, 30-1, 30-2)은, 각각, 절삭 처리를 실시하는 절삭 유닛, 레이저 가공 처리를 실시하는 레이저 빔 조사 유닛, 연삭 처리를 실시하는 연삭 유닛이지만, 본 발명에서는 이에 한정되지 않고, 피가공물(100)을 가공하는 플라즈마를 조사하는 플라즈마 가공 유닛, 피가공물(100)에 보호 부재를 부착하여 보호 부재 설치 처리를 하는 부착 유닛, 피가공물(100)에 자외선을 조사하는 자외선 조사기를 구비하고, 피가공물(100)을 자외선 조사 처리하는 자외선 조사 유닛, 피가공물(100)에 세정액이나 세정용 가스 등을 공급하는 노즐을 구비하고, 피가공물(100)을 세정 처리하는 세정 유닛이나, 피가공물(100)을 검사하는(예를 들어, 치핑을 검사하거나, 표면 거칠기를 검사하는 등) 검사 유닛 등이어도 된다.

1 처리 장치
10,10-2 유지 테이블
20 촬상 유닛
30,30-1,30-2 처리 유닛
100 피가공물
110 식별 마크
120 기준점
130, 130-1, 130-2 위치 관계

Claims (2)

1. 피가공물을 유지하는 유지 테이블과, 그 유지 테이블에 유지된 상기 피가공물을 촬상하는 촬상 유닛과, 상기 유지 테이블에 유지된 상기 피가공물을 처리하는 처리 유닛을 구비하는 처리 장치에서, 상기 피가공물을 식별하는 식별 마크가 표시된 상기 피가공물을 처리하는 피가공물의 처리 방법으로서,
   상기 피가공물의 기준점과 상기 식별 마크와의 위치 관계를 기억하는 위치 관계 기억 단계와,
   상기 피가공물을 상기 유지 테이블에 유지하는 유지 단계와,
   상기 유지 테이블에 유지된 상기 피가공물을 촬상 유닛으로 촬상하여, 상기 기준점을 검출하는 기준점 검출 단계와,
   상기 위치 관계 기억 단계에서 기록된 상기 위치 관계를 기초로, 상기 식별 마크를 검출하고, 상기 촬상 유닛으로 상기 식별 마크를 촬상하여 상기 식별 마크를 판독하는 판독 단계와,
   상기 피가공물을 처리하는 처리 단계와,
   상기 판독 단계에서 판독된 상기 식별 마크가 나타내는 상기 피가공물의 정보와, 상기 처리 단계에 관련된 처리 정보를 연관시켜 기록하는 정보 기록 단계
   를 구비한 피가공물의 처리 방법.
2. 제1항에 있어서,
   상기 기준점은, 상기 피가공물의 중심인 것인, 피가공물의 처리 방법.