CN112509961A - 加工装置 - Google Patents

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Abstract

提供加工装置，对卡盘工作台所保持的被加工物的与卡盘工作台相对的面进行拍摄。加工装置具有：卡盘工作台，其具有向上方露出的保持面并对载置在保持面上的板状的被加工物进行吸引保持；以及照相机单元，其对卡盘工作台所保持的被加工物进行拍摄，其中，卡盘工作台包含：保持部，其上表面构成保持面的一部分，对载置于保持面的被加工物作用负压；以及透光部，其使光通过，透光部包含第1区域，第1区域与卡盘工作台所保持的被加工物重叠并构成保持面的另一部分，透光部具有对从第1区域向透光部内行进的光进行反射的第1镜面，照相机单元通过对被卡盘工作台所保持的被加工物反射而在透光部内行进并被第1镜面反射的光进行检测，能够拍摄被加工物。

Description

加工装置
技术领域
本发明涉及一种加工装置，该加工装置具有对半导体晶片等被加工物进行吸引保持的卡盘工作台，对卡盘工作台所吸引保持的被加工物进行加工。
背景技术
用于移动电话或计算机等电子设备的器件芯片是通过将在正面排列配设有多个器件的半导体晶片分割成各个器件而形成的。在对半导体晶片进行分割时，例如，使用具有环状的切削刀具的切削装置、或者具有向被加工物照射激光束的激光加工单元的激光加工装置等加工装置。在这些加工装置中，沿着形成于被加工物的正面的器件之间所设定的分割预定线对被加工物进行加工。
在这些加工装置中，为了沿着分割预定线对被加工物进行加工，具有拍摄被加工物并检测分割预定线的照相机单元。在利用加工装置对被加工物进行加工时，首先，将被加工物以正面朝向上方的状态载置在对被加工物进行吸引保持的卡盘工作台上，使卡盘工作台吸引保持被加工物。然后，利用照相机单元对被加工物的正面进行拍摄，检测构成器件的图案和形成于器件之间的关键图案，根据这些位置来确定分割预定线的位置。
但是，根据被加工物的类别和加工的内容，有时必须在使被加工物的正面朝向下方的状态下实施加工。在该情况下，如果使用能够检测透过被加工物的波长的光的照相机单元，则能够通过被加工物而对未露出的被加工物的正面侧进行拍摄。例如，在被加工物是硅晶片的情况下，该照相机单元能够使用红外线照相机。
但是，有时在该被加工物的背面侧配设有不使透过被加工物的波长的光透过的金属膜或树脂膜。在该情况下，即使使用能够检测透过被加工物的波长的光的照相机单元，也无法通过金属膜或树脂膜而对被加工物的正面侧进行拍摄。因此，提出了如下的方法：在被加工物的外周缘将金属膜或树脂膜去除，在被加工物的背面露出的位置通过被加工物而对正面侧进行拍摄，从而检测分割预定线(参照专利文献1)。
专利文献1：日本特开2015-159241号公报
为了通过在背面侧配设有金属膜等的被加工物而利用照相机单元对该被加工物的正面侧进行观察，必须在被加工物的外周缘将金属膜等去除足够的宽度。因此，需要专用的边缘修剪装置，该边缘修剪装置具有宽度(厚度)较大的切削刀具，一边使对被加工物进行保持的卡盘工作台旋转一边沿着外周缘对该被加工物进行加工。但是，由边缘修剪装置实施的加工的负荷较大，并且较厚的切削刀具的成本也较高，因此在该方法中也存在问题。
发明内容
本发明是鉴于上述问题点而完成的，其目的在于，提供能够容易地对卡盘工作台所保持的被加工物的与该卡盘工作台相对的面进行拍摄的加工装置。
根据本发明的一个方式，提供加工装置，其具有：卡盘工作台，其具有向上方露出的保持面并对载置在该保持面上的板状的被加工物进行吸引保持；照相机单元，其配设于该卡盘工作台的上方，对该卡盘工作台所保持的该被加工物进行拍摄；以及加工单元，其根据该照相机单元的拍摄结果，对该被加工物进行加工，其特征在于，该卡盘工作台包含：保持部，其上表面构成该保持面的一部分，对载置于该保持面的该被加工物作用负压；以及透光部，其使光通过，该透光部包含第1区域，该第1区域与该卡盘工作台所保持的该被加工物重叠并构成该保持面的另一部分，该透光部具有第1镜面，该第1镜面对从该第1区域向该透光部内行进的光进行反射，该照相机单元通过对被该卡盘工作台所保持的该被加工物的与该第1区域相对的第2区域反射而从该第1区域在该透光部内行进并被该第1镜面反射的光进行检测，能够拍摄该被加工物的该第2区域。
优选的是，该加工装置还具有设置于该卡盘工作台的径向外侧的外部反射镜，该透光部具有在该卡盘工作台的侧面露出的露出面，该照相机单元在对该光进行检测时被定位于该外部反射镜的上方，该外部反射镜将从该透光部的该露出面行进来的该光向该照相机单元反射。或者，优选的是，该透光部还包含第3区域，该第3区域不与该卡盘工作台所保持的该被加工物重叠并构成该保持面的又一部分，该照相机单元在对该光进行检测时被定位于该第3区域的上方，该透光部还具有第2镜面，该第2镜面使被该第1镜面反射的该光通过该第3区域而向该照相机单元反射。
另外，优选的是，该透光部具有将该透光部的内部的空间与外部隔断的透光性部件。或者，优选的是，在该透光部中充满透光性部件。
在本发明的一个方式的加工装置中，对被加工物进行吸引保持的卡盘工作台除了包含对被加工物作用负压的保持部之外，还包含使光通过的透光部。而且，作为卡盘工作台的上表面的保持面包含透光部的第1区域。透光部具有对从该第1区域向透光部内行进的光进行反射的第1镜面。照相机单元能够通过该透光部来检测被与透光部的第1区域相对的被加工物的第2区域反射的光。因此，能够利用照相机单元对被加工物的该第2区域进行拍摄。
因此，根据本发明的一个方式，提供能够容易地对卡盘工作台所保持的被加工物的与该卡盘工作台相对的面进行拍摄的加工装置。
附图说明
图1的(A)是示意性地示出晶片的背面侧的立体图，图1的(B)是示意性地示出晶片的剖视图。
图2的(A)是示意性地示出封装基板的正面侧的立体图，图2的(B)是示意性地示出封装基板的背面侧的立体图。
图3是示意性地示出加工装置的立体图。
图4是示意性地示出卡盘工作台的上表面的俯视图。
图5的(A)是示意性地示出利用照相机单元对被加工物的正面侧进行拍摄的情形的剖视图，图5的(B)是将透光部放大而示意性地示出的剖视图。
图6的(A)是示意性地示出利用照相机单元对被加工物的正面侧进行拍摄的情形的剖视图。图6的(B)是将透光部放大而示意性地示出的剖视图。
标号说明
1：晶片；1a、11a：正面；1b、11b：背面；1c：第2区域；3：金属膜；5、15：器件；7、17：分割预定线；9：封装基板；13：金属框体；19：标记；21：密封树脂；23：粘接带；25：环状框架；27：框架单元；2：切削装置；4：基台；4a、4b、4c：开口；8：盒支承台；10：盒；12：导轨；14：工作台罩；16：防尘防滴罩；18：卡盘工作台；18a：保持面；18b：夹具；18c：上表面；18d：透光性部件；18e：框体；18f：工作台基台；20：支承构造；22a、22b：移动单元；24a、24b：加工单元；26：Y轴导轨；28a、28b：Y轴移动板；30a、30b：Y轴滚珠丝杠；32a：Y轴脉冲电动机；34a、34b：Z轴导轨；36a、36b：Z轴移动板；38a、38b：Z轴滚珠丝杠；40a、40b：Z轴脉冲电动机；44a：切削刀具；46a、46b：照相机单元；48：清洗单元；50：吸引源；52：切换部；54：吸引路；56：保持部；58：透光部；58a：第1区域；58b：第3区域；58c：露出面；60、62、66：镜面；64：外部反射镜。
具体实施方式
参照附图对本发明的一个方式的实施方式进行说明。在本实施方式的加工装置中，沿着设定于板状的被加工物的分割预定线对该被加工物进行加工。首先，对由本实施方式的加工装置来加工的被加工物进行说明。
由本实施方式的加工装置来加工的被加工物例如是由Si(硅)、SiC(碳化硅)、GaN(氮化镓)、GaAs(砷化镓)或者其他半导体材料形成的大致圆板状的晶片。或者，被加工物是由蓝宝石、石英、玻璃、陶瓷等材料构成的板状的基板等。该玻璃例如是碱玻璃、无碱玻璃、碱石灰玻璃、铅玻璃、硼硅酸玻璃、石英玻璃等。
作为被加工物的一例，在图1的(A)中示意性地示出由半导体材料形成的大致圆板状的晶片1的背面1b侧的立体图。另外，在图1的(B)中示意性地示出晶片1的剖视图。在晶片1的正面1a上形成有IC(Integrated Circuit：集成电路)、LSI(Large Scale Integration：大规模集成电路)等多个器件5。在晶片1中，在器件5之间设定有分割预定线7。而且，当利用加工装置沿着分割预定线7对晶片1进行分割时，能够形成各个器件芯片。
在加工装置中，为了沿着分割预定线7对晶片1等被加工物进行加工，在对被加工物进行加工的加工单元的附近配设有用于检测分割预定线7的照相机单元。在对分割预定线7进行检测时，首先，利用该照相机单元对晶片1的上表面进行拍摄，对器件5所包含的元件、电极、布线等的特定的图案、或重叠形成于分割预定线7的TEG(Test Element Group：测试元件组)等的图案进行检测。
由于晶片1(被加工物)的正面1a上的这些图案和分割预定线7的位置关系是预先确定的，因此能够根据这些图案的位置来确定分割预定线7的位置。然后，加工单元沿着所确定的分割预定线7对晶片1进行加工。即，加工单元根据照相机单元的拍摄结果而对晶片1进行加工。
另外，由本实施方式的加工装置来加工的被加工物并不限定于此。例如，在图2的(A)和图2的(B)中示意性地示出多个器件15被密封树脂(模制树脂)21密封的形态的封装基板9。图2的(A)是示意性地示出封装基板9的背面11b侧的立体图，图2的(B)是示意性地示出封装基板9的正面11a侧的立体图。
封装基板9具有对多个器件15进行保持的矩形状的金属框体13。而且，在金属框体13的内侧纵横排列有多个器件15，多个器件15被密封树脂21集中封闭。
另外，在封装基板9的正面11a侧的外周部，在各个分割预定线17的端部形成有表示分割预定线17的位置的标记19。当利用加工装置的照相机单元对标记19进行检测时，能够确定分割预定线17的位置。而且，当利用加工装置沿着分割预定线17对封装基板9进行加工并分割时，能够得到被密封树脂21密封的各个器件芯片。
另外，如图1的(A)和图1的(B)所示，有时在晶片1(被加工物)的正面1a朝向下方且背面1b侧向上方露出的状态下对晶片1进行加工。在该情况下，由于无法利用照相机单元对晶片1的正面1a侧进行拍摄，因此无法检测分割预定线7。因此，可以考虑在照相机单元中使用能够检测可透过晶片1的波长的光的拍摄元件，通过晶片1而对该晶片1的正面1a侧进行拍摄。
但是，如图1的(A)和图1的(B)所示，有时为了各种目的而在晶片1的背面1b侧形成有金属膜3。或者，有时形成有树脂膜来代替金属膜3。而且，存在能够透过晶片1的波长的光无法透过这些膜的情况。在这些情况下，仍然无法利用照相机单元对晶片1的正面1a侧进行拍摄。
另外，如图2的(A)所示，有时在背面11b侧朝向上方的状态下对封装基板9(被加工物)进行加工。在该情况下，也无法通过密封树脂21和金属框体13而对形成于正面11a侧的标记19等进行观察。
因此，在本实施方式的加工装置中，在对被加工物进行保持的卡盘工作台上设置透光部，通过透光部而利用照相机单元对被加工物的下表面进行观察。以下，对本实施方式的加工装置进行说明。图3是示意性地示出作为本实施方式的加工装置的一例的切削装置2的立体图。但是，加工装置不限定于切削装置2。另外，作为被加工物的一例，在图3中示意性地示出晶片1。但是，被加工物不限定于晶片1。
在将晶片1搬入切削装置2时，预先将以封闭由金属等形成的环状框架25的开口的方式粘贴的粘接带23粘贴于晶片1。然后，在晶片1、粘接带23以及环状框架25一体化后的框架单元27的状态下，将晶片1搬入切削装置2而进行切削。然后，晶片1被分割而形成的各个器件芯片被粘接带23支承，然后，从粘接带23拾取各个器件芯片。
切削装置2具有对各结构要素进行支承的基台4。在基台4的前方的角部形成有开口4a，在该开口4a内设置有通过升降机构(未图示)进行升降的盒支承台8。在盒支承台8的上表面搭载有收纳多个晶片1的盒10。另外，在图3中，为了便于说明，仅示出了盒10的轮廓。
在盒支承台8的侧方以长度方向沿着X轴方向(前后方向、加工进给方向)的方式形成有矩形的开口4b。在开口4b内配置有滚珠丝杠式的X轴移动机构(未图示)、覆盖X轴移动机构的上部的工作台罩14以及防尘防滴罩16。X轴移动机构具有被工作台罩14覆盖的X轴移动工作台(未图示)，从而使该X轴移动工作台沿X轴方向移动。
在X轴移动工作台的上表面以从工作台罩14露出的方式设置有工作台基台18f(参照图5的(A)等)，在该工作台基台18f的上端配设有卡盘工作台18。卡盘工作台18具有对向上方露出的保持面18a所载置的被加工物进行吸引保持的功能。
卡盘工作台18与电动机等旋转驱动源(未图示)连结，绕与Z轴方向(铅垂方向)大致平行的旋转轴进行旋转。另外，卡盘工作台18通过X轴移动机构而与X轴移动工作台和工作台罩14一起沿X轴方向移动。
在图5的(A)中示意性地示出卡盘工作台18的一例的剖视图。卡盘工作台18具有直径与晶片1相同的多孔状的保持部56和覆盖保持部56的外周侧及底面侧的框体18e。在卡盘工作台18的内部形成有吸引路54，该吸引路54的一端与设置于卡盘工作台18的外部的喷射器等吸引源50连接。吸引路54的另一端到达保持部56。
在吸引路54上设置有切换部52，当对切换部52进行操作时，切换吸引源50与保持部56的连接状态和分离状态。而且，在利用卡盘工作台18对晶片1进行保持时，首先，将框架单元27载置于卡盘工作台18的保持面18a上。然后，对切换部52进行操作而经由吸引路54将吸引源50与保持部56连接，从而使由吸引源50产生的负压隔着粘接带23而作用于晶片1。
在卡盘工作台18的保持面18a中，保持部56的上表面18c是露出的。保持部56的上表面18c具有与作为被加工物的晶片1相等的直径，并形成为与X轴方向和Y轴方向大致平行。此外，在卡盘工作台18的周围设置有用于从四周对支承晶片1的环状框架25进行固定的四个夹具18b。
切削装置2在与开口4b相邻的区域中具有将晶片1向卡盘工作台18等搬送的搬送单元(未图示)。在接近盒支承台8的侧方的位置设置有用于暂放晶片1的暂放机构。暂放机构例如包含一对导轨12，该一对导轨12一边维持与Y轴方向(分度进给方向)平行的状态一边接近或远离。一对导轨12在X轴方向上夹着通过搬送单元从盒10拉出的晶片1并使该晶片1与规定的位置一致。
与规定的位置一致的晶片1被搬送单元抬起而向卡盘工作台18搬送。此时，使一对导轨12相互分离，使晶片1在一对导轨12之间通过。
在卡盘工作台18的上方设置有利用环状的切削刀具对晶片1进行切削的第1加工单元24a和第2加工单元24b。如图3所示，第1加工单元24a具有圆环状的切削刀具44a。另外，在基台4的上表面以横跨开口4b的方式配置有用于对第1加工单元24a和第2加工单元24b进行支承的门型的支承构造20。
在支承构造20的前表面上部设置有第1移动单元22a和第2移动单元22b，该第1移动单元22a使第1加工单元24a沿Y轴方向和Z轴方向移动，该第2移动单元22b使第2加工单元24b沿Y轴方向和Z轴方向移动。
第1移动单元22a具有Y轴移动板28a，第2移动单元22b具有Y轴移动板28b。Y轴移动板28a和Y轴移动板28b以能够滑动的方式安装于一对Y轴导轨26，该一对Y轴导轨26沿着Y轴方向配置于支承构造20的前表面。
在Y轴移动板28a的背面侧(后表面侧)设置有螺母部(未图示)，在该螺母部上螺合有与Y轴导轨26大致平行的Y轴滚珠丝杠30a。另外，在Y轴移动板28b的背面侧(后表面侧)设置有螺母部(未图示)，在该螺母部上螺合有与Y轴导轨26大致平行的Y轴滚珠丝杠30b。
在Y轴滚珠丝杠30a的一端部连结有Y轴脉冲电动机32a。通过利用Y轴脉冲电动机32a使Y轴滚珠丝杠30a进行旋转，Y轴移动板28a沿着Y轴导轨26在Y轴方向上移动。另外，在Y轴滚珠丝杠30b的一端部连结有Y轴脉冲电动机(未图示)。通过利用该Y轴脉冲电动机使Y轴滚珠丝杠30b进行旋转，Y轴移动板28b沿着Y轴导轨26在Y轴方向上移动。
在Y轴移动板28a的正面(前表面)侧沿着Z轴方向设置有一对Z轴导轨34a，在Y轴移动板28b的正面(前表面)侧沿着Z轴方向设置有一对Z轴导轨34b。另外，在一对Z轴导轨34a上以能够滑动的方式安装有Z轴移动板36a，在一对Z轴导轨34b上以能够滑动的方式安装有Z轴移动板36b。
在Z轴移动板36a的背面侧(后表面侧)设置有螺母部(未图示)，在该螺母部上螺合有以沿着与Z轴导轨34a大致平行的方向的方式设置的Z轴滚珠丝杠38a。在Z轴滚珠丝杠38a的一端部连结有Z轴脉冲电动机40a，通过利用该Z轴脉冲电动机40a使Z轴滚珠丝杠38a进行旋转，Z轴移动板36a沿着Z轴导轨34a在Z轴方向上移动。
在Z轴移动板36b的背面侧(后表面侧)设置有螺母部(未图示)，在该螺母部上螺合有以沿着与Z轴导轨34b大致平行的方向的方式设置的Z轴滚珠丝杠38b。在Z轴滚珠丝杠38b的一端部连结有Z轴脉冲电动机40b，通过利用该Z轴脉冲电动机40b使Z轴滚珠丝杠38b进行旋转，Z轴移动板36b沿着Z轴导轨34b在Z轴方向上移动。
在Z轴移动板36a的下部设置有第1加工单元24a。在与第1加工单元24a相邻的位置设置有照相机单元46a，该照相机单元46a用于对卡盘工作台18所吸引保持的晶片1进行拍摄。另外，在Z轴移动板36b的下部设置有第2加工单元24b。在与第2加工单元24b相邻的位置设置有照相机单元46b，该照相机单元46b用于对卡盘工作台18所吸引保持的晶片1进行拍摄。
通过第1移动单元22a对第1加工单元24a和照相机单元46a的Y轴方向和Z轴方向的位置进行控制，通过第2移动单元22b对第2加工单元24b和照相机单元46b的Y轴方向和Z轴方向的位置进行控制。即，分别独立地控制第1加工单元24a的位置和第2加工单元24b的位置。
在相对于开口4b的与开口4a相反的一侧的位置形成有开口4c。在开口4c内配置有用于对晶片1进行清洗的清洗单元48，在卡盘工作台18上实施了规定的加工的晶片1被清洗单元48清洗。由清洗单元48清洗后的晶片1被再次收纳于盒10。
在包含晶片1的框架单元27中，晶片1从正面1a侧粘贴于粘接带23。因此，在利用卡盘工作台18隔着粘接带23对晶片1进行吸引保持时，晶片1的背面1b侧向上方露出。这里，在作为本实施方式的加工装置的切削装置2中，在卡盘工作台18上形成有透光部58(参照图5的(A)等)。而且，使用配设于卡盘工作台18的上方的照相机单元46a、46b，通过该透光部58对晶片1的正面1a侧进行拍摄。
如图5的(A)等所示，卡盘工作台18包含对晶片1作用负压的保持部56和使光通过的透光部58。透光部58是形成于卡盘工作台18的空间。
而且，如图4等所示，保持部56的上表面18c构成卡盘工作台18的保持面18a的一部分。另外，卡盘工作台18的保持面18a的另一部分由与卡盘工作台18所保持的晶片1重叠的透光部58的第1区域58a构成。而且，保持面18a的又一部分由不与卡盘工作台18所保持的晶片1重叠的透光部58的第3区域58b构成。
图5的(B)是将透光部58放大而示意性地示出的剖视图。透光部58在第1区域58a的下方具有第1镜面60，在该第3区域58b的下方具有第2镜面62。第1镜面60反射从第1区域58a行进到透光部58内的光。
例如，第1镜面60朝向使该光朝向配设于卡盘工作台18的径向外侧的第2镜面62反射的方向。而且，第2镜面62朝向使被第1镜面60反射的该光朝向该第3区域58b反射的方向。
这里，第1镜面60和第2镜面62例如能够通过在透光部58的内部的空间设置向特定的方向倾斜的镜子而形成。或者，能够通过在该空间中形成向特定的方向倾斜的壁面并对该壁面进行研磨或者在该壁面上实施涂覆金属层等镜面加工而形成。
另外，也可以在透光部58的壁面上设置有未图示的光源。或者，光源也可以设置于透光部58的外部，例如也可以与照相机单元46a、46b相邻地设置。
此外，透光部58也可以具有将内部的空间与外部隔断的透光性部件18d。例如，如图4等所示，透光性部件18d横跨透光部58的第1区域58a和第3区域58b而设置，如图5的(A)等所示，透光性部件18d的上表面与保持部56的上表面18c为相同高度。如果透光性部件18d以封闭内部的空间的方式设置于透光部58，则防止由伴随着晶片1的加工而产生的加工屑等引起的透光部58的内部的污染。
这里，透光性部件18d只要能够使在照相机单元46a、46b对晶片1的正面1a侧进行拍摄时检测的光的波长的光透过即可。例如，在照相机单元46a、46b检测可见光的情况下，能够使用玻璃或透明树脂等材料。另外，在照相机单元46a、46b是红外线照相机的情况下，透光性部件18d使用红外线能够透过的部件。
图5的(A)是示意性地示出利用照相机单元46a、46b对晶片1的正面1a侧进行拍摄的情形的剖视图。在利用照相机单元46a、46b对作为被加工物的晶片1的正面1a侧进行拍摄时，首先，将照相机单元46a、46b定位于透光部58的该第3区域58b的上方。接下来，使该光源动作等，向与该第1区域58a相对的晶片1的正面1a的第2区域1c照射光。
此时，该光被晶片1的第2区域1c反射，透过粘接带23和透光性部件18d而从第1区域58a行进到透光部58的内部。然后，该光被第1镜面60反射而朝向第2镜面62行进，并被第2镜面62反射而从第3区域58b向透光部58的外部行进。该光再次透过透光性部件18d和粘接带23而到达照相机单元46a、46b。
即，照相机单元46a、46b能够检测被卡盘工作台18所保持的被加工物(晶片1)的与保持面18a相对的面反射并在透光部58中行进后的光。因此，在作为本实施方式的加工装置的切削装置2中，由于在卡盘工作台18上形成有透光部58，因此能够通过透光部58而利用照相机单元46a、46b对被加工物的下表面进行拍摄。
另外，由于利用卡盘工作台18对晶片1进行保持，所以无法在保持面18a的整个区域上形成透光部58。即，在本实施方式的加工装置中，无法对晶片1的正面1a(下表面)的整个区域进行拍摄。
但是，能够根据由照相机单元46a、46b形成的拍摄图像来检测形成于晶片1的正面1a的器件5等，从而能够确定分割预定线7的位置和方向。因此，能够根据照相机单元46a、46b的拍摄结果，通过加工单元24a、24b沿着分割预定线7对晶片1进行加工。特别是，当在卡盘工作台18上形成有多个透光部58时，能够更高精度地检测分割预定线7的位置和方向。
在本实施方式的加工装置中，在对晶片1的正面1a侧进行拍摄时，不需要局部地去除形成于晶片1的背面1b的金属膜3等，因此也不需要去除金属膜3等的加工装置。而且，能够仅通过将照相机单元46a、46b定位于透光部58的第3区域58b的上方来进行晶片1的正面1a侧的拍摄，便能够容易且在短时间内检测分割预定线7的位置和方向。
另外，作为本实施方式的加工装置的切削装置2不需要使在透光部58的内部被第1镜面60反射的光被设置于透光部58的内部的第2镜面62反射。即，也可以为，该光朝向卡盘工作台18的径向外侧行进，并被设置于卡盘工作台18的外部的外部反射镜朝向上方反射。以下，使用图6的(A)和图6的(B)对本实施方式的加工装置(切削装置2)的变形例进行说明。
图6的(A)是示意性地示出利用照相机单元46a、46b对晶片1的正面1a侧进行拍摄的情形的剖视图。另外，图6的(B)是将透光部58放大而示意性地示出的剖视图。但是，在图6的(A)和图6的(B)中，为了便于说明，省略了粘贴于晶片1的正面1a侧的粘接带23等。
图6的(A)和图6的(B)所示的透光部58不具有第2镜面62。而且，切削装置2具有设置于卡盘工作台18的径向外侧的外部反射镜64。外部反射镜64例如设置于切削装置2的支承构造20的侧面。或者，外部反射镜64设置于基台4的开口4b的内壁面。但是，设置外部反射镜64的位置并不限定于此。而且，透光部58具有在卡盘工作台18的侧面露出的露出面58c。
如图6的(B)等所示，在透光部58的露出面58c和第1区域58a分别设置有透光性部件18d，从而抑制了加工屑等侵入透光部58的内部空间。
在对卡盘工作台18所保持的晶片1的正面1a侧进行拍摄时，将照相机单元46a、46b定位于外部反射镜64的上方。然后，使卡盘工作台18移动并旋转，以使透光部58的露出面58c与外部反射镜64相对。
接下来，使透光部58的内部或外部的光源动作，向与该透光部58的第1区域58a相对的晶片1的正面1a的第2区域1c照射光。然后，被第2区域1c反射的该光从第1区域58a行进到透光部58，并被设置于第1区域58a的下方的第1镜面60向卡盘工作台18的径向外侧的方向反射。
然后，该光从露出面58c行进到透光部58的外部，并被外部反射镜64的镜面66反射到定位于上方的照相机单元46a、46b。照相机单元46a、46b能够通过检测该光来对晶片1的正面1a的第2区域1c进行拍摄。这样，在本实施方式的加工装置的变形例中，也能够对朝向下方的晶片1的正面1a进行拍摄，从而能够检测晶片1的分割预定线7的位置和方向。
如以上所说明的那样，根据本实施方式的加工装置，能够利用照相机单元46a、46b容易地对卡盘工作台18所保持的被加工物的与该卡盘工作台18相对的面进行拍摄。因此，加工装置的加工单元能够根据照相机单元46a、46b的拍摄结果来检测分割预定线7的位置和方向，从而能够沿着分割预定线7对被加工物进行加工。
另外，本发明并不限定于上述实施方式的记载，能够进行各种变更来实施。例如，在上述实施方式中，对透光部58的内部的空间被透光性部件18d封闭的情况进行了说明。但是，本发明的一个方式并不限定于此。即，透光部58也可以被透光性部件18d填满。
在该情况下，也通过透光性部件18d防止了加工屑等侵入透光部58的内部。而且，由于不存在透光部58的内部的空间与透光性部件18d的界面，因此抑制了在被加工物的下表面反射后的光的行进路径中在界面处产生的光学现象的发生。在该情况下，该光容易更稳定地到达照相机单元46a、46b，从而能够更鲜明地拍摄被加工物的下表面。
为了形成这样的透光部58，例如在卡盘工作台18的上表面形成能够收纳透光部58的孔，并且准备形成为透光部58的形状的透光性部件18d。然后，在透光性部件18d的第1区域58a的下方的面上形成金属膜等而形成第1镜面60。此时，也可以在透光部58的第3区域58b的下方的面上形成第2镜面62。然后，将透光部58埋入在形成于卡盘工作台18的上表面的孔中。
或者，也可以为，在卡盘工作台18的上表面形成能够收纳透光部58的孔，在孔的内壁形成第1镜面60等之后，向该孔注入液状的树脂，通过使该树脂固化而形成透光部58。这样，被透光性部件18d填满的透光部58能够通过各种方法而形成于卡盘工作台18。即，透光部58的形成方法的选择项增加。
此外，在上述实施方式中，对透光部58形成于卡盘工作台18的外周侧的情况进行了说明，但本实施方式的加工装置并不限定于此。即，透光部58的第1区域58a可以包括卡盘工作台18的保持面18a的中央，也可以与卡盘工作台18所保持的被加工物的主要拍摄部位的配置对应地配置。
另外，在上述实施方式中，对利用照相机单元46a、46b对在上表面形成有金属膜3等的被加工物的下表面侧进行拍摄的情况进行了说明，但由本实施方式的加工装置来加工的被加工物并不限定于此。即，也可以不在被加工物的上表面形成金属膜3等。例如，在通过被加工物对被加工物的下表面侧进行拍摄存在问题的情况下，本实施方式的加工装置能够避免这样的问题。
此外，上述实施方式和变形例的构造、方法等能够在不脱离本发明的目的的范围内进行适当变更来实施。

Claims (5)

1.一种加工装置，其具有：卡盘工作台，其具有向上方露出的保持面并对载置在该保持面上的板状的被加工物进行吸引保持；照相机单元，其配设于该卡盘工作台的上方，对该卡盘工作台所保持的该被加工物进行拍摄；以及加工单元，其根据该照相机单元的拍摄结果，对该被加工物进行加工，
其特征在于，
该卡盘工作台包含：
保持部，其上表面构成该保持面的一部分，对载置于该保持面的该被加工物作用负压；以及
透光部，其使光通过，
该透光部包含第1区域，该第1区域与该卡盘工作台所保持的该被加工物重叠并构成该保持面的另一部分，
该透光部具有第1镜面，该第1镜面对从该第1区域向该透光部内行进的光进行反射，
该照相机单元通过对被该卡盘工作台所保持的该被加工物的与该第1区域相对的第2区域反射而从该第1区域在该透光部内行进并被该第1镜面反射的光进行检测，能够拍摄该被加工物的该第2区域。
2.根据权利要求1所述的加工装置，其特征在于，
该加工装置还具有设置于该卡盘工作台的径向外侧的外部反射镜，
该透光部具有在该卡盘工作台的侧面露出的露出面，
该照相机单元在对该光进行检测时被定位于该外部反射镜的上方，
该外部反射镜将从该透光部的该露出面行进来的该光向该照相机单元反射。
3.根据权利要求1所述的加工装置，其特征在于，
该透光部还包含第3区域，该第3区域不与该卡盘工作台所保持的该被加工物重叠并构成该保持面的又一部分，
该照相机单元在对该光进行检测时被定位于该第3区域的上方，
该透光部还具有第2镜面，该第2镜面使被该第1镜面反射的该光通过该第3区域而向该照相机单元反射。
4.根据权利要求1所述的加工装置，其特征在于，
该透光部具有将该透光部的内部的空间与外部隔断的透光性部件。
5.根据权利要求1所述的加工装置，其特征在于，
在该透光部中充满透光性部件。
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