TW202109659A - 工件之確認方法以及加工方法 - Google Patents

Abstract

[課題]提出一種新穎的技術，其用在基於工件的背面側的拍攝影像而確實地自動辨別背面側的崩裂或裂痕。[解決手段]一種工件之確認方法，確認元件5的背面5b固定在膠膜7而正面5a露出且被分割的工件的背面5b，確認方法具備下列步驟：攝像步驟，以紅外線攝影機（第二攝像單元106b）隔著膠膜7從背面5b側拍攝工件而形成拍攝影像；以及檢測步驟，從在攝像步驟中形成的拍攝影像檢測出產生在背面5b的崩裂5c及／或裂痕5d。

Description

工件之確認方法以及加工方法

本發明關於一種確認方法，確認背面固定在膠膜而正面露出且被分割的工件的背面。

在切割板狀工件的半導體晶圓前的預切割步驟中，習知從背面崩裂的狀態來辨別切割刀片的調整是否足夠。

為了進行此辨別，是藉由一次從加工裝置搬出預切割用的工件再觀察工件的背面來進行，惟省略搬出與觀察的方法也為習知。

在專利文獻1中，工件的背面崩裂狀態與卡盤台受到來自切割刀片的加工負荷之間具有正相關關係，亦即基於該加工負荷越大則背面崩裂越大的相關關係，測量在預切割時作用在卡盤台的加工負荷，藉此透過該測量到的加工負荷而良好地掌握預切割時的背面崩裂狀態。 [習知技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2006-303367號公報

[發明所欲解決的課題] 另一方面，切割後的工件是以顯微鏡進行觀察，藉此測量崩裂（崩缺）或裂痕（龜裂）的尺寸並管理加工品質，惟對於以往的方法仍迫切希望再做改善。

亦即，為了測量背面側的崩裂或裂痕，必須進行一次轉移作業（膠膜的貼換作業），或者，必須藉由取樣來拾取晶片並將此晶片的正面側黏貼在膠膜而成為背面露出的狀態再做觀察，如此一來作業程序實為繁雜。

於是，也有人想出一種方法，其以攝影機越過膠膜而從背面側拍攝並觀察黏貼在膠膜且被分割的工件。

然而，背面側相異於正面側，即使在背面產生了微小的崩裂或裂痕，因為背面是黏貼在膠膜上，所以在拍攝影像中無法鮮明地顯現。對於此點，若藉由目視觀察並非無法辨別崩裂或裂痕，惟存在難以對拍攝影像做影像處理而自動辨別崩裂或裂痕的問題。

有鑑於以上所述，本發明提出一種新穎的技術，為用在基於工件的背面側的拍攝影像而確實地自動辨別背面側的崩裂或裂痕。

[解決課題的技術手段] 若根據本發明的一態樣，其為一種工件之確認方法，確認背面固定在膠膜而正面露出且被分割的工件的該背面，該確認方法具備下列步驟：攝像步驟，以紅外線攝影機隔著該膠膜從該背面側拍攝該工件而形成拍攝影像；以及檢測步驟，從在該攝像步驟中形成的該拍攝影像檢測出產生在該背面的崩裂及／或裂痕。

又，在該攝像步驟中，是在將該紅外線攝影機的焦點定位在該工件的正面的狀態下進行拍攝。

又，還提出一種工件之加工方法，具有下列步驟：黏貼步驟，將該工件的背面側黏貼在膠膜並使該工件的正面露出；分割步驟，分割黏貼有該膠膜的該工件；攝像步驟，以紅外線攝影機隔著該膠膜從該工件的該背面側拍攝該工件而形成拍攝影像；以及檢測步驟，基於在該攝像步驟中形成的該拍攝影像，檢測出產生在該背面的崩裂及／或裂痕。

[發明功效] 若根據本發明，能基於以紅外線攝影機隔著膠膜從背面側拍攝的拍攝影像而確認由加工裝置加工的工件之被加工物的背面狀態，並能謀求減少作業量同時縮短工時。又，藉由使用紅外線攝影機能確實地檢測出背面側的崩裂或裂痕，並能提高檢查的可靠性。

又，崩裂或裂痕等的缺陷處在拍攝影像中亮度會偏低而呈現黑色，基於此性質能檢測出崩裂或裂痕，還能測量崩裂或裂痕的尺寸。具體而言，是對拍攝影像進行多值化處理，進行邊緣檢測處理後將檢測出的邊緣作為基準，再將亮度為預定範圍的區域作為產生崩裂或裂痕的區域加以檢測。又，基於該區域的像素數還能測量崩裂或裂痕的尺寸。

又，還能在短時間內實施從工件的分割加工到檢測出背面的崩裂及／或裂痕的一連串步驟，又，因為檢測的精確度高所以還能提高檢查的可靠性。

參考隨附圖式，針對本發明一態樣的實施方式做說明。本實施方式的檢查裝置例如是將由加工裝置加工的工件（被加工物）作為被檢查物，然後能同時從上表面與下表面拍攝該被檢查物並加以檢查。

首先，針對被檢查物做說明。被檢查物例如是Si（矽）、SiC（碳化矽）、GaN（氮化鎵）、GaAs（砷化鎵）或由其他半導體等的材料形成的大致圓板狀的晶圓。或者，被檢查物是由藍寶石、玻璃、石英等的材料形成的基板等。又，被檢查物亦可為含有由封膜樹脂等密封的多個元件晶片的封裝基板等。

圖1為示意性地表示作為被檢查物1的一例的晶圓的立體圖。被檢查物1的正面1a例如是由彼此交叉的多條被稱為切割道3的分割預定線所劃分。在作為被檢查物1的晶圓的正面1a中由切割道3所劃分的各區域形成有IC（Integrated Circuit，積體電路）、LSI（Large-Scale Integrated circuit，大型積體電路）等的元件5。當沿著切割道3分割晶圓，則能形成一個個元件晶片。

在分割被檢查物1時，例如是使用沿著切割道3對被檢查物1照射雷射光束而雷射加工被檢查物1的雷射加工裝置。或者，使用藉由圓環狀的切割刀片而能沿著切割道3切割被檢查物1的切割裝置。

在將被檢查物1搬入切割裝置或雷射加工裝置等的加工裝置前，如圖1所示，被檢查物1是與環狀的框架9、以及黏貼成塞住該框架9的開口的膠膜7呈一體化，形成框架單元11。黏貼有膠膜7且透過該膠膜7而裝設在框架9的被檢查物1是以此狀態搬入加工裝置而被加工。

圖2表示由加工裝置加工而分割成元件5後的被檢查物1的態樣，在此例子是表示施以由刀片切割所做的切割的情況。

為了確認被檢查物1有沿著切割道3被適當地加工，在本實施方式的檢查裝置拍攝被檢查物1的加工處並檢查被檢查物1。在該檢查裝置，例如是沿著切割道3檢查被檢查物1，並沿著加工痕的形成位置或加工痕調查形成在被檢查物1的被稱為崩裂的崩缺其形狀、大小、分布、裂痕（龜裂）等。又，還確認分割被檢查物1形成的元件晶片的大小。然而，該檢查裝置的使用用途並非限定為此。

以下，將形成有多個元件5且沿著切割道3被分割的晶圓是被檢查物1的情況作為例子而說明本實施方式，惟被檢查物1並非限定為此。由本實施方式的檢查裝置檢查的被檢查物1亦可不被加工裝置等加工。

本實施方式的檢查裝置例如是組入加工裝置而使用，且該加工裝置具備將被檢查物1作為被加工物而進行加工的加工單元。然而，該檢查裝置亦可不組入加工裝置，亦可為獨立設置。圖3為示意性地表示組入有本實施方式的檢查裝置的加工裝置2的立體圖。

加工裝置2具備支撐各構成要件的基台4。在基台4的前方的角落部設有可升降的卡匣支撐台6。在卡匣支撐台6的上表面則承載有容納多個框架單元11的卡匣。

在基台4的上表面與卡匣支撐台6相鄰的位置，在X軸方向（加工進給方向）上形成有長矩形的開口10。在開口10則設有：被加工物保持單元14；X軸方向移動機構（未圖示），使承載有該被加工物保持單元14的移動台12在X軸方向上移動；以及防塵防滴蓋10a，覆蓋該X軸方向移動機構。

在加工裝置2設有搬送單元16，其將卡匣支撐台6承載的卡匣中容納的框架單元11搬入搬出。搬送單元16具有一對導軌18，其配設在基台4的立設部的前表面且平行於Y軸方向。而在該一對導軌18可滑動地安裝有移動體20。在移動體20的後表面側設有螺帽部（未圖示），在此螺帽部螺合有平行於導軌18的滾珠螺桿22。

在滾珠螺桿22的一端部連結有脈衝馬達24。當利用脈衝馬達24使滾珠螺桿22旋轉，則移動體20會沿著導軌18在Y軸方向上移動。在移動體20的下端，透過升降機構連接有沿著X軸方向延長的腕部26。在腕部26的下表面配設有多個對應框架9的大小而配設的吸引部28。更進一步，在腕部26的中央配設有朝向卡匣支撐台6的推拉機構30。

又，在基台4的上表面配設有設成跨越開口10的一對搬送滑軌8。該一對搬送滑軌8雖以小於框架9的直徑的寬度彼此遠離而配設，惟兩者可在彼此分離的方向上移動。

搬送單元16在Y軸方向上移動而將推拉機構30的前端插入載置於卡匣支撐台6的卡匣，從而能把持容納在該卡匣的框架單元11的框架9。當以推拉機構30把持框架9並沿著Y軸方向使腕部26往相反方向移動，即拉出框架單元11到一對搬送滑軌8上。

之後，解除由推拉機構30所做的框架9的把持，使搬送單元16的吸引部28從上方接觸框架9，而由吸引部28吸引保持框架9。然後，將框架單元11從搬送滑軌8往上方提起，擴大該一對搬送滑軌8的間隔後再降下框架單元11，藉此能將框架單元11搬送至被加工物保持單元14上。

被加工物保持單元14例如是保持被檢查物1（晶圓）的卡盤台。在被加工物保持單元14的上表面配設有多孔質構件，該多孔質構件的上表面成為保持框架單元11的保持面。該多孔質構件透過形成在被加工物保持單元14內部的吸引路徑（未圖示）而連接吸引源（未圖示），從而被加工物保持單元14能吸引保持框架單元11。

圖4為示意性地表示加工裝置2的構成的俯視圖。加工裝置2具備將被檢查物1作為被加工物而進行加工的加工單元32。加工單元32例如是切割單元，其具備：圓環狀的切割刀片34；主軸外殼36，容納有插通該切割刀片34的貫通孔且作為使該切割刀片34旋轉時的旋轉軸的主軸；以及使該主軸旋轉的未圖示的馬達。當使旋轉的切割刀片34切入保持在被加工物保持單元14的被加工物，則被加工物會被切割加工。

然而，在圖4所示的加工裝置2雖裝設有切割被檢查物1的2個加工單元32，惟加工裝置2並非限定為此。舉例而言，加工裝置2具備的加工單元32亦可為一個。又，加工單元32亦可為雷射加工被檢查物1的雷射加工單元。

如圖3與圖4所示，加工裝置2在基台4的上表面與開口10相鄰的位置具有開口38。而在開口38的內部，配設有能清洗由加工單元32加工的被檢查物1的清洗裝置40。當藉由搬送單元16等而將加工後的被檢查物1搬送至清洗裝置40的清洗台上，並一邊使承載有被檢查物1的該清洗台高速地旋轉，一邊從未圖示的噴嘴往被檢查物1噴出高壓的清洗水，即能清洗被檢查物1。

再者，被檢查物1往清洗裝置40的搬入亦可由搬送單元42實施。搬送單元42具有一對導軌44，其配設在基台4的立設部的前表面且平行於Y軸方向。而在該一對導軌44可滑動地安裝有移動體46。在移動體46的後表面側設有螺帽部（未圖示），在此螺帽部螺合有平行於導軌44的滾珠螺桿48。

在滾珠螺桿48的一端部連結有脈衝馬達50。當利用脈衝馬達50使滾珠螺桿48旋轉，則移動體46會沿著導軌44在Y軸方向上移動。在移動體46的下端透過升降機構連接有腕部52。在腕部52設有保持機構54，其配設有多個對應框架9的大小而配設的吸引部（未圖示）。

舉例而言，在被檢查物1的正面1a形成有多個元件5，當藉由加工裝置2的加工單元32將該被檢查物1分割成各個元件5，則會形成一個個元件晶片。而為了確認被檢查物1有被適當地加工，則以本實施方式的檢查裝置56來檢查加工後的被檢查物1。

由清洗裝置40所做的被檢查物1的清洗結束後，藉由保持機構54保持被檢查物1，並以搬送單元42搬送至檢查裝置56。再者，被檢查物1亦可由搬送單元16來取代搬送單元42而搬送至檢查裝置56。於此，當在搬送單元16、42保持被檢查物1前預先調整清洗台的朝向，則能使搬入檢查裝置56的被檢查物1的朝向對準預定的朝向。

舉例而言，在檢查裝置56沿著形成在被檢查物1的分割槽檢查被檢查物1，並沿著該分割槽調查形成在被檢查物1的被稱為崩裂的崩缺其形狀、大小、分布、裂痕（龜裂）等。又，還確認分割被檢查物1形成的元件晶片的大小。

檢查裝置56是能從上表面側（正面1a側）與下表面側（背面1b側）兩方同時觀察被檢查物1的相同位置的檢查裝置。檢查裝置56如圖3等所示，其組入加工裝置2，而能即刻檢查加工後的被檢查物1。接著，將組入加工裝置2的情況作為例子而針對本實施方式的檢查裝置56做說明，惟檢查裝置56並非限定為此。

圖5為示意性地表示檢查裝置56的立體圖。檢查裝置56具備支撐該檢查裝置56的各構成的基台60。在基台60，形成有沿著X軸方向的開口62。檢查裝置56具備：被檢查物保持機構58，配設成跨越基台60的開口62並能保持被檢查物1；以及攝像機構82，能拍攝保持在被檢查物保持機構58的被檢查物1。

檢查裝置56還具備：X軸移動單元64a，能使被檢查物保持機構58與攝像機構82沿著X軸方向相對地移動；以及Y軸移動單元64b，能使被檢查物保持機構58與攝像機構82沿著Y軸方向相對地移動。在圖6（A），示意性地表示檢查裝置56的X軸移動單元64a與被檢查物保持機構58的立體圖。而在圖6（B）則示意性地表示攝像機構82的立體圖。

該X軸移動單元64a具備導軌66a，其在基台60的上表面的開口62側邊沿著X軸方向而延長。又，在基台60的上表面的與導軌66a相反側的開口62側邊，則具備平行於導軌66a並延長的導軌66b。在導軌66a可滑動地裝設有移動體68a，而在導軌66b則可滑動地裝設有移動體68b。

在移動體68a與移動體68b之上，以跨越兩移動體68a、68b的方式配設有橋狀的支撐構造74。又，在移動體68a與移動體68b其中一者的下端設有螺帽部（未圖示），在此螺帽部則螺合有平行於導軌66a、66b的滾珠螺桿70。

在滾珠螺桿70的一端部連結有脈衝馬達72。當利用脈衝馬達72使滾珠螺桿70旋轉，則移動體68a、68b會沿著導軌66a、66b在X軸方向上移動，且橋狀的支撐構造74在X軸方向上移動。被檢查物保持機構58是在重疊基台60的開口62的位置被支撐構造74支撐。X軸移動單元64a藉由使支撐構造74沿著X軸方向移動而能使被檢查物保持機構58沿著X軸方向移動。

被檢查物保持機構58具有載置部76，其具有上下露出的透明體。該透明體例如是由玻璃、樹脂等的材料形成。該透明體的上表面成為透過膠膜7而載置有被檢查物1的載置面76a。被檢查物保持機構58能支撐承載於載置面76a的被檢查物1。

圖7（A）為示意性地表示被檢查物保持機構58的俯視圖，圖7（B）為示意性地表示被檢查物保持機構58的剖面圖。該透明體因為也在載置面76a相反側的背面側露出，所以能從下表面側觀察承載於載置面76a的被檢查物1。

被檢查物保持機構58具備膠膜保持部78，其在該載置部76的外周側具備膠膜吸引保持面78b。膠膜保持部78還具有形成在膠膜吸引保持面78b的吸引槽78a。而在吸引槽78a為經由未圖示的吸引路徑連接未圖示的吸引源。被檢查物保持機構58更進一步還具備環狀的框架支撐部80，其配置在膠膜保持部78的周圍且能支撐框架單元11的框架9。

當以框架支撐部80與框架9重疊的方式將框架單元11承載於被檢查物保持機構58之上並使該吸引源運作，則被檢查物1透過膠膜7而吸引保持在被檢查物保持機構58。此時，因為被檢查物保持機構58與膠膜7之間會吸引，從而膠膜7會密接在載置面76a的整面，所以保持在被檢查物保持機構58的被檢查物1在檢查期間不會偏移。

舉例而言，即使在被檢查物1是具有翹曲的晶圓等的情況，將被檢查物1保持在被檢查物保持機構58時，膠膜7仍會密接在載置面76a的整面。因此，被檢查物1是以翹曲變平緩的狀態而吸引保持在被檢查物保持機構58。當保持在被檢查物保持機構58的被檢查物1的翹曲變平緩，則在接連拍攝被檢查物1的各區域時，因為攝像單元的焦點變得不易從被檢查物1偏移，所以能更鮮明地拍攝被檢查物1。尤其在本發明構成中，在將紅外線攝影機配置在背面1b側並將焦點定位在正面1a的狀態進行拍攝的情況，使被檢查物1的翹曲變平緩是有助於鮮明地拍攝被檢查物。

於此，載置部76的載置面76a的高度亦可比膠膜保持部78的膠膜吸引保持面78b的高度還低。又，形成在膠膜吸引保持面78b的吸引槽78a亦可如圖7（A）所示達到載置部76。在此情況，將框架單元11承載於被檢查物保持機構58之上時，在膠膜7與載置面76a之間會形成縫隙，而在運作連接吸引槽78a的吸引源時，膠膜7中重疊被檢查物1的區域會透過該縫隙而迅速地被吸引。

具體而言，載置部76的載置面76a的高度可想成是比膠膜保持部78的膠膜吸引保持面78b的高度還低1mm左右。

在圖8，示意性地表示藉由被檢查物保持機構58吸引保持被檢查物1時框架單元11及被檢查物保持機構58的剖面圖。如圖8所示，當運作該吸引源，則膠膜7與載置面76a之間的縫隙會被排氣，從而膠膜7與載置面76a會密接。

再者，被檢查物1的檢查結束後，在停止吸引源而將框架單元11從被檢查物保持機構58搬出時，亦可例如以氟樹脂塗佈在載置面76a，從而使膠膜7能輕易從載置面76a剝離。

接著針對攝像機構82做說明。如圖5所示，攝像機構82例如是被門型的支撐構造84支撐，支撐構造84是以跨越開口62、X軸移動單元64a以及被檢查物保持機構58的方式配設在基台60之上。在支撐構造84之上配設有使攝像機構82沿著Y軸方向移動的Y軸移動單元64b。

Y軸移動單元64b具備一對導軌86，其沿著Y軸方向而配設在支撐構造84的上表面。而在一對導軌86可滑動地裝設有支撐攝像機構82的移動體88。在移動體88的下表面設有螺帽部（未圖示），在此螺帽部螺合有平行於一對導軌86的滾珠螺桿90。

在滾珠螺桿90的一端部連結有脈衝馬達92。當利用脈衝馬達92使滾珠螺桿90旋轉，則移動體88會沿著導軌86在Y軸方向上移動且攝像機構82會在Y軸方向上移動。X軸移動單元64a與Y軸移動單元64b是協同動作，作為能使被檢查物保持機構58與攝像機構82往平行於載置面76a的方向相對地移動的移動單元而發揮功能。

攝像機構82具備配設在被檢查物保持機構58的載置部76上方的第一攝像單元106a以及配設在該載置部76下方的第二攝像單元106b。如圖6（B）所示，攝像機構82還具備連結第一攝像單元106a及該第二攝像單元106b的連結部108。

第一攝像單元106a是由柱狀的支撐構造94a支撐。在柱狀的支撐構造94a的前表面，配設有使第一攝像單元106a升降的升降機構96a。升降機構96a具有：沿著Z軸方向的一對導軌98a；移動體100a，可滑動地裝設在該導軌98a；以及滾珠螺桿102a，與設在該移動體100a的後表面的螺帽部螺合。

在移動體100a的前表面固定有第一攝像單元106a。然後，在滾珠螺桿102a的一端部則連結有脈衝馬達104a。當利用脈衝馬達104a使滾珠螺桿102a旋轉，則移動體100a會沿著導軌98a而沿著Z軸方向移動，從而固定在移動體100a的第一攝像單元106a會升降。

連結部108的上端部例如是連接支撐構造94a的後表面側下端部，而連結部108的下端部則連接支撐第二攝像單元106b的柱狀的支撐構造94b的後表面側上端部。在支撐構造94b的前表面配設有升降機構96b，其構成相同於配設在支撐構造94a的升降機構96a。

升降機構96b具有：沿著Z軸方向的一對導軌98b；移動體100b，可滑動地裝設在該導軌98b；以及滾珠螺桿102b，與設在該移動體100b的後表面的螺帽部螺合。在滾珠螺桿102b的一端部則連結有脈衝馬達104b。當利用脈衝馬達104b使滾珠螺桿102b旋轉，則固定在移動體100b的前表面的第二攝像單元106b會升降。

第一攝像單元106a為朝向下方，並能從上方拍攝承載於被檢查物保持機構58的上表面的被檢查物1。又，第二攝像單元106b為朝向上方，並能從被檢查物1下方穿過由透明體構成的載置部76與膠膜7而拍攝該被檢查物1。第一攝像單元106a與第二攝像單元106b例如是面陣攝影機、線陣攝影機、3D攝影機或紅外線攝影機等。

再者，在攝像機構82中，第一攝像單元106a與第二攝像單元106b是以兩者在平行於該載置面76a方向上的位置會大致相同的方式，藉由連結部108彼此連結。亦即，能拍攝被檢查物1的上表面側與下表面側的相同位置。然後，連結部108則為不論將被檢查物1的任一處作為攝像點皆不影響被檢查物保持機構58的形狀。

接著，針對攝像單元所做的拍攝與檢查的實施方式做說明。 在圖8中，位在上側的被檢查物1的正面1a是由可見光攝影機構成的第一攝像單元106a進行拍攝。

被檢查物1露出正面1a，能藉由可見光攝影機構成的第一攝像單元106a拍攝鮮明的影像，並能基於拍攝影像而自動辨別產生在被檢查物1的正面1a的崩裂或裂痕。

另一方面，位在下側且黏貼有膠膜7的被檢查物1的背面1b則藉由紅外線攝影機構成的第二攝像單元106b進行拍攝。

圖9為由紅外線攝影機構成的第二攝像單元106b的示意圖，構成為具有可調整焦點距離的接物鏡單元201與紅外線CCD 202。光源203可與接物鏡單元201一體地設置，亦可分別設置。又，關於第二攝像單元106b的具體構成並未有特別限定。

圖10為從側面觀看被檢查物1的示意圖，在被檢查物保持機構58中由透明體形成的載置部76的上表面配列有黏貼在膠膜7的元件5。表示了在各元件5之間形成有加工痕3a，且崩裂5c產生在元件5的背面5b側的態樣。

在第二攝像單元106b中，當使其焦點對準元件5的正面5a進行拍攝，則在崩裂5c之處因為斷裂等會形成有界面，所以崩裂5c之處的紅外線R1會無法到達正面5a（圖案面），來自該正面5a的反射量會降低。因此，在拍攝影像中相較於其他部位會顯影成亮度較低的區域（拍攝成黑色）。

相反地，在沒有崩裂5c之處的紅外線R2因為到達正面5a，所以在拍攝影像中相較於崩裂5c之處會顯影成亮度較高的區域。

圖11（A）為拍攝影像的例子，其表示在元件5的背面5b的區域M1中在X方向產生有長條的崩裂5c的情況。而在對應此區域M1之處則如圖11（B）所示，在背面5b側中於橫方向產生有崩裂5c。然後，此崩裂5c的區域在拍攝影像中會顯影成亮度相異於元件5的其他部位與加工痕3a的區域。

更具體而言，在拍攝影像上的區域M1中，會顯影出比加工痕3a還亮且比元件5的背面5b還暗的區域。然後，即能將亮度為預定範圍的區域檢測作為產生崩裂5c的區域，又，基於該區域的像素數也能輕易地測量崩裂的尺寸等。

同樣地，在另一個區域M2中，因產生有半圓狀的崩裂5c，故顯影出亮度相異於元件5的其他部位及加工痕3a的區域。然後，即能將亮度為預定範圍的區域檢測作為產生崩裂的區域，又，基於該區域的像素數也能輕易地測量崩裂的尺寸等。

同樣地，在另一個區域M3中，因產生有線狀的裂痕（龜裂）5d，故在元件5的區域中會形成亮度較低的線狀的線條。然後，根據亮度為預定範圍的線條而能將該線條檢測作為產生裂痕（龜裂）5d的區域，又，基於該線條的像素數也能輕易地測量裂痕的尺寸等。再者，即使在產生有線狀的裂痕（龜裂）5d的情況，因為會形成相同於圖10所示的斷裂界面的界面，所以能將此界面作為線狀的線條而顯示在影像。

接著，針對在利用以上裝置構成的工件之加工方法、被檢查物之檢查方法中所實施的各步驟做說明。

＜黏貼步驟＞ 其為將工件的背面側黏貼在膠膜並使該工件的正面露出的步驟。 圖1為表示將作為工件的晶圓（被檢查物1）黏貼在膠膜7並使正面1a露出的例子。 工件例如是半導體晶圓，亦設想是未形成有圖案的晶圓等。 黏貼除了是藉由糊層所做的接著來進行之外，亦可藉由僅用無糊層的基材所做的膠膜壓接、熱壓接等來進行。

＜分割步驟＞ 其為分割黏貼有膠膜的工件的步驟。 分割指的是分割成沿著被稱為切割道的分割預定線所劃分的各區域，除了能利用以刀片對工件進行切割及分割的刀片切割之外，還能利用：雷射切割，照射對工件具有吸收性的波長的雷射光束而分割工件；用擴展膠膜對施以SD加工（STEALTH DICING，隱形切割：註冊商標）的工件進行切割的加工，SD加工為用對工件具有穿透性的波長的雷射光束來形成改質層；所謂的DBG加工（Dicing Before Grinding，先切割後研磨），以刀片沿著分割預定線而在工件正面形成半切斷槽後，再以背面研削來分割工件；以及SDBG（Stealth Dicing Before Grinding，隱形切割後研磨）加工，研削施以SD加工後的工件的背面後加以分割。 圖2表示由刀片切割分割後的晶圓（被檢查物1）的態樣。

＜攝像步驟＞ 其為以紅外線攝影機隔著膠膜從工件的背面側拍攝工件而形成拍攝影像的步驟。 如圖8與圖10所示，藉由紅外線攝影機構成的第二攝像單元106b而從元件5的背面5b側進行拍攝。在此拍攝如圖10所示，藉由利用紅外線R1、R2在崩裂5c的地方與其他地方的穿透性的不同，而能在拍攝影像中區別出兩個地方的亮度。 附帶一提的是，在此攝像步驟中，對於工件的正面側，能同時進行由可見光攝影機構成的第一攝像單元106a所做的拍攝。

＜檢測步驟＞ 其為基於在攝像步驟中形成的拍攝影像，檢測出產生在背面的崩裂或裂痕的步驟。 如圖11（A）所示，在表示元件5的背面5b的拍攝影像上顯影出亮度不同的部位。然後，對拍攝影像進行多值化處理，進行邊緣檢測處理後將檢測出的邊緣作為基準，再將亮度為預定範圍的區域檢測作為產生崩裂或裂痕的區域。又，還基於該區域的像素數而測量崩裂或裂痕的尺寸。

按以上所述內容即能實施本發明。 亦即，如圖10與圖11（A）所示，提供一種工件之確認方法，確認元件5的背面5b固定在膠膜7而正面5a露出且被分割的元件5的背面5b，工件之確認方法具備下列步驟： 攝像步驟，以紅外線攝影機（第二攝像單元106b）隔著膠膜7從背面5b側拍攝工件而形成拍攝影像；以及 檢測步驟，從在攝像步驟中形成的拍攝影像檢測出產生在背面5b的崩裂5c及／或裂痕5d。

藉此，能基於以紅外線攝影機隔著膠膜從背面側拍攝的拍攝影像而確認由加工裝置加工的工件之被加工物的背面狀態，並能謀求減少作業量同時縮短工時。又，藉由使用紅外線攝影機能確實地檢測出背面側的崩裂或裂痕，並能提高檢查的可靠性。

又，如圖10與圖11（A）所示，攝像步驟中是在將紅外線攝影機（第二攝像單元106b）的焦點定位在元件5的正面5a的狀態下進行拍攝。

藉此，能使崩裂或裂痕等的缺陷處在拍攝影像上呈現黑色（降低亮度），基於此性質能檢測出崩裂或裂痕，還能測量崩裂或裂痕的尺寸。

又，本發明亦為一種工件之加工方法，具有下列步驟： 黏貼步驟，將工件的背面側黏貼在膠膜並使工件的正面露出； 分割步驟，分割黏貼有膠膜的工件； 攝像步驟，以紅外線攝影機隔著膠膜從工件的背面側拍攝工件而形成拍攝影像；以及 檢測步驟，基於在攝像步驟中形成的拍攝影像，檢測出產生在背面的崩裂及／或裂痕。

藉此，能在短時間內實施從工件的分割加工到檢測出背面的崩裂及／或裂痕的一連串步驟，又，因為檢測的精確度高所以還能提高檢查的可靠性。

1:被檢查物 1a:正面 1b:背面 2:加工裝置 3:切割道 3a:加工痕 4:基台 5:元件 5a:正面 5b:背面 5c:崩裂 5d:裂痕 5b:背面 7:膠膜 9:框架 11:框架單元 76:載置部 76a:載置面 78:膠膜保持部 78a:吸引槽 78b:膠膜吸引保持面 82:攝像機構 84:支撐構造 106a:第一攝像單元 106b:第二攝像單元 201:接物鏡單元 202:紅外線CCD 203:光源 R1:紅外線 R2:紅外線

圖1為示意性地表示被檢查物的立體圖。 圖2為示意性地表示分割成元件的被檢查物的立體圖。 圖3為示意性地表示具備檢查裝置的加工裝置的立體圖。 圖4為示意性地表示具備檢查裝置的加工裝置的俯視圖。 圖5為示意性地表示檢查裝置的立體圖。 圖6（A）為示意性地表示被檢查物保持機構的立體圖，圖6（B）為示意性地表示攝像機構的立體圖。 圖7（A）為示意性地表示載置部的俯視圖，圖7（B）為示意性地表示載置部的剖面圖。 圖8為示意性地表示檢查被檢查物時的被檢查物保持機構、攝像機構以及被檢查物的位置關係的剖面圖。 圖9為由紅外線攝影機構成的第二攝像單元的示意圖。 圖10為從側面觀看被檢查物的示意圖。 圖11（A）為表示關於拍攝影像的例子的圖，圖11（B）為示意性地表示從元件側面觀看崩裂的形狀的圖。

3a:加工痕

5:元件

5b:背面

5c:崩裂

5d:裂痕

M1:區域

M2:區域

M3:區域

Claims (3)

1. 一種工件之確認方法，確認背面固定在膠膜而正面露出且被分割的工件的該背面，該工件之確認方法具備下列步驟： 攝像步驟，以紅外線攝影機隔著該膠膜從該背面側拍攝該工件而形成拍攝影像；以及 檢測步驟，從在該攝像步驟中形成的該拍攝影像檢測出產生在該背面的崩裂及／或裂痕。
2. 如請求項1之工件之確認方法，其中， 在該攝像步驟中，是在將該紅外線攝影機的焦點定位在該工件的正面的狀態下進行拍攝。
3. 一種工件之加工方法，具有下列步驟： 黏貼步驟，將該工件的背面側黏貼在膠膜並使該工件的正面露出； 分割步驟，分割黏貼有該膠膜的該工件； 攝像步驟，以紅外線攝影機隔著該膠膜從該工件的該背面側拍攝該工件而形成拍攝影像；以及 檢測步驟，基於在該攝像步驟中形成的該拍攝影像，檢測出產生在該背面的崩裂及／或裂痕。

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