CN102744872A - 一种封装前的校正折弯装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种封装前的校正折弯装置，底板(1)位于成型固定块(3)的底部与成型固定块(3)之间设有间隙(4)，后侧板(2)与底板(1)的侧面连接成L型，在后侧板(2)与成型固定块(3)的一侧面之间连接有角度调整块I(4)，在成型固定块(3)的另一侧面设有角度调整块II(5)，在成型固定块(3)的顶部设有设有操作手柄(6)，操作手柄(6)设有的连接板(7)通过转轴(8)与成型固定块(3)为转动连接，在操作手柄(6)的侧面设有活动成型块(9)，活动成型块(9)与角度调整块II(5)之间设有连动块(10)，活动成型块(9)通过连动块(10)与角度调整块II(5)连接。

Description

一种封装前的校正折弯装置
技术领域
本发明涉及一种封装前的校正折弯装置。
背景技术
全包封形式的功率器件在计算机，通信网络、电子专用设备，仪器仪表，汽车电子等领域的应用大幅提升，然而在T0-220F封装过程中有以下的不利因素：1、T0-220F引线框框架没有横梁，很容易在轻微外力的作用下造成变形，使载芯板出现变形及偏移，造成包封后塑封厚度的不均匀性，光靠修改的OE的步进方式是不能保证不变形的；2、T0-220F引线框框架载芯板没有定位孔，产品在注塑过程中靠两根顶针定位，注塑方式则通过控制顶针的收缩时间，以使其在持续施加注塑压力的情况下，顶针收缩部分的空间填充树脂，直至顶针全部收回，产品固化为止，这样极易造成塑封体及螺丝安装孔漏铜现象的产生。根据塑封材料的电阻率计算和实际的实验结果，塑封包装的厚度(塑封表面到框架散热板的距离)和顶针孔填胶厚最少应满足一下要求：1、载芯板包装厚度大于0.38mm；2、顶针孔填胶厚度大于0.4mm。因此，在制造工艺上，所要解决的主要技术难点有包封均匀性问题、塑封顶针孔添胶问题和绝缘测试问题。
发明内容
本发明提供了一种封装前的校正折弯装置，它不但提高了封装模具的使用寿命，同时也提升了封装产品的合格率和可靠性，降低了封装产品在高压测试的失效率，校正精度高和质量稳定，成本低廉。
本发明采用了以下技术方案：一种封装前的校正折弯装置，它包括底板、后侧板和成型固定块，底板位于成型固定块的底部与成型固定块之间设有间隙，后侧板与底板的侧面连接成L型，在后侧板与成型固定块的一侧面之间连接有角度调整块I，在成型固定块的另一侧面设有角度调整块II，在成型固定块的顶部设有设有操作手柄，操作手柄设有的连接板通过转轴与成型固定块为转动连接，在操作手柄的侧面设有活动成型块，活动成型块与角度调整块II之间设有连动块，活动成型块通过连动块与角度调整块II连接。
所述的活动成型块均匀分布有16个喇叭状的精定位槽，精定位槽的最大宽度为9.1mm，最小宽度为8.92mm，齿高为5mm，总长度为196mm，高21mm，精定位槽使载芯板归位的两侧均为斜面齿条，所述的连动块上设有16个牙状定位块，牙状定位块与精定位槽相对应，牙状定位块的牙宽为7mm±0.05，其总长度为180mm，高35mm，扳动操作手柄使载芯板向连动块运动。所述的成型固定块和活动成型块都是45号淬火钢。所述的底板和后侧板为45钢。
本发明具有以下有益效果：本发明的活动成型块均匀分布有16个喇叭状的精定位槽，精定位槽的最大宽度为9.1mm，最小宽度为8.92mm，齿高为5mm，总长度为196mm，高21mm，精定位槽使载芯板归位的两侧均为斜面齿条，所述的连动块上设有16个牙状定位块，牙状定位块与精定位槽相对应，牙状定位块的牙宽为7mm±0.05，其总长度为180mm，高35mm，扳动操作手柄使载芯板向连动块运动，T0-220F引线框框架的宽度为8.9mm±0.05，变形后的框架都能归位，并使之带有10°(引脚线盒载芯板)的角度，保证塑封后塑封树脂的均匀性，提高了封装模具的使用寿命，同时也提升了封装产品的封装产品合格率与可靠性，降低了封装产品在高压测试的失效率，校正精度高和质量稳定，成本低廉。
附图说明
图1为本发明的结构示意图
具体实施方式
在图1中，本发明提供了一种封装前的校正折弯装置，它包括底板1、后侧板2和成型固定块3，底板1和后侧板2为45钢，底板1位于成型固定块3的底部与成型固定块3之间设有间隙4，后侧板2与底板1的侧面连接成L型，在后侧板2与成型固定块3的一侧面之间连接有角度调整块I4，在成型固定块3的另一侧面设有角度调整块II5，在成型固定块3的顶部设有设有操作手柄6，操作手柄6设有的连接板7通过转轴8与成型固定块3为转动连接，在操作手柄6的侧面设有活动成型块9，活动成型块9与角度调整块II5之间设有连动块10，活动成型块9通过连动块10与角度调整块II5连接，所述的活动成型块9均匀分布有16个喇叭状的精定位槽，精定位槽的最大宽度为9.1mm，最小宽度为8.92mm，齿高为5mm，总长度为196mm，高21mm，精定位槽使载芯板归位的两侧均为斜面齿条，所述的连动块10上设有16个牙状定位块，牙状定位块与精定位槽相对应，牙状定位块的牙宽为7mm±0.05，其总长度为180mm，高35mm，扳动操作手柄使载芯板向连动块运动。本发明的成型固定块3和活动成型块9都是45号淬火钢。

Claims (4)

1.一种封装前的校正折弯装置，其特征是它包括底板(1)、后侧板(2)和成型固定块(3)，底板(1)位于成型固定块(3)的底部与成型固定块(3)之间设有间隙(4)，后侧板(2)与底板(1)的侧面连接成L型，在后侧板(2)与成型固定块(3)的一侧面之间连接有角度调整块I(11)，在成型固定块(3)的另一侧面设有角度调整块II(5)，在成型固定块(3)的顶部设有设有操作手柄(6)，操作手柄(6)设有的连接板(7)通过转轴(8)与成型固定块(3)为转动连接，在操作手柄(6)的侧面设有活动成型块(9)，活动成型块(9)与角度调整块II(5)之间设有连动块(10)，活动成型块(9)通过连动块(10)与角度调整块II(5)连接。
2.根据权利要求1所述的封装前的校正折弯装置，其特征是所述的活动成型块(9)均匀分布有16个喇叭状的精定位槽，精定位槽的最大宽度为9.1mm，最小宽度为8.92mm，齿高为5mm，总长度为196mm，高21mm，精定位槽使载芯板归位的两侧均为斜面齿条，所述的连动块(10)上设有16个牙状定位块，牙状定位块与精定位槽相对应，牙状定位块的牙宽为7mm±0.05，其总长度为180mm，高35mm，扳动操作手柄使载芯板向连动块运动。
3.根据权利要求1所述的封装前的校正折弯装置，其特征是所述的成型固定块(3)和活动成型块(9)都是45号淬火钢。
4.根据权利要求1所述的封装前的校正折弯装置，其特征是所述的底板(1)和后侧板(2)为45钢。
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
EE01 Entry into force of recordation of patent licensing contract

Application publication date: 20121024

Assignee: Taizhou Hai Tian Semiconductor Co., Ltd

Assignor: Chen Changgui

Contract record no.: 2015320000054

Denomination of invention: Calibrating and bending device before encapsulation

Granted publication date: 20141105

License type: Exclusive License

Record date: 20150312

LICC Enforcement, change and cancellation of record of contracts on the licence for exploitation of a patent or utility model
EC01 Cancellation of recordation of patent licensing contract

Assignee: Taizhou Hai Tian Semiconductor Co., Ltd

Assignor: Chen Changgui

Contract record no.: 2015320000054

Date of cancellation: 20150810

LICC Enforcement, change and cancellation of record of contracts on the licence for exploitation of a patent or utility model
C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20151027

Address after: 225324, No. 135, prosperous road, Xu Zhuang science and Technology Pioneer Park, high port area, Jiangsu, Taizhou

Patentee after: Taizhou Haitian electronic Polytron Technologies Inc

Address before: 225324, No. 135, prosperous road, Xu Zhuang science and Technology Pioneer Park, high port area, Jiangsu, Taizhou

Patentee before: Chen Changgui