CN103921393A - 磁卡磁头的磁芯组件的生产方法、磁芯组件及磁卡磁头 - Google Patents

磁卡磁头的磁芯组件的生产方法、磁芯组件及磁卡磁头 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种磁卡磁头的磁芯组件的生产方法、磁芯组件以及磁卡磁头,其中,上述磁芯组件的生产方法,包括:将分组后的磁芯组作为嵌件置于夹持器模具型腔中;对所述模具型腔进行注塑;冷却后,获得磁芯组与夹持器一体成型的磁芯组件。在本发明提供的磁芯组件的生产方法中,将磁芯组作为嵌件通过注塑方式将磁芯组与夹持器一体注塑成型。不仅简化了磁卡磁头的生产工艺,提高了生产效率,而且节约了人力成本和生产成本,并且杜绝了薄而小的磁芯组合在一起时易产生的散片、错位等不良现象,保证了产品理想的良品率。

Description

磁卡磁头的磁芯组件的生产方法、磁芯组件及磁卡磁头
技术领域
 本发明涉及磁记录技术领域,特别地,涉及一种磁卡磁头的磁芯组件的生产方法、磁芯组件及磁卡磁头。
背景技术
磁卡磁头是磁卡机的关键部件,它担负系统磁卡间信息记录和取出的最重要的转换作用。目前,磁卡磁头在各行各业均有应用:磁卡电话、银行系统的存取磁卡、考勤系统、门监系统、加油系统、密码锁、地铁自动售标票系统等等。
参照图1所示的磁卡磁头的结构示意图,包括:若干磁芯组12、夹持器11、线包13、间隙片14、屏蔽壳15、接线端子16。现有磁卡磁头的组装方法为:散片磁芯叠成若干磁芯组12,固定于夹持器11形成的槽内,线包13和间隙片14分别装配在夹持器11的上、下部,形成类变压器结构的磁头组,然后被屏蔽壳15套住,顶丝穿过屏蔽壳的侧面的顶丝孔17起固定作用,屏蔽壳15内剩余空间使用树脂填充,线包13上外露端子16。
磁芯组作为磁卡磁头的最关键部件,其组装过程是影响磁卡磁头产品质量和生产效率的关键工序。一个磁卡磁头一般需要2个以上的磁芯组,每个磁芯组由数个散片磁芯组成,具体数量由磁芯的形状、厚度以及产品型号而定。散片磁芯为薄片零件,尺寸较小,为保证组成磁芯组后排列整齐、不变形,需要用夹持器固定。参照图2所示的现有技术按照传统组合工序组装后的磁芯组的结构示意图,现有技术中,磁芯组12一般由金属材料制成的夹持器11固定组成磁芯组件。在整个磁卡磁头的组装工序中,磁芯组件的组装工序为:作业人员采用镊子等工具将一定数量的散片磁芯夹住,放入夹持器11的磁芯槽中;作业人员使用压紧机械将磁芯组12在夹持器中压紧,将磁芯组12与夹持器11装配在一起,完成磁芯组件的装配。
现有技术磁芯组与夹持器装配工序中,人为参与较多,导致生产效率不高。并且,由于磁芯组和夹持器是分别成型的部件,磁芯多片叠放,整体厚度散差较大,使得磁芯组在与夹持器上的磁芯槽配合时易发生散片、错位或压不入槽等不良现象,导致磁卡磁头的产品良品率不高。
总之,需要本领域技术人员迫切解决的一个技术问题就是:如何能够减少人工操作,提高生产效率,并杜绝生产中磁芯散片和错位等不良现象的发生,提高磁卡磁头的良品率。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种磁卡磁头的磁芯组件的生产方法,能够有效简化磁卡磁头的生产工序,提高效率并降低生产成本。
为了解决上述问题,一方面提供了一种磁卡磁头的磁芯组件的生产方法,包括:将分组后的磁芯组作为嵌件置于夹持器模具型腔中;对上述夹持器模具型腔进行注塑;冷却后,获得磁芯组与夹持器一体成型的磁芯组件。
优选的,在将磁芯组置于夹持器模具型腔之前,还包括:采用激光焊接技术将上述磁芯组中的芯片进行激光焊接。
优选的,上述磁卡磁头的磁芯组件的生产方法,还包括:采用光学检测装置检测上述磁芯组在上述夹持器模具型腔内是否安放到位。
优选的,上述磁卡磁头的磁芯组件的生产方法,还包括:通过机械接触感知的方式检测上述磁芯组在上述夹持器模具型腔内是否安放到位。
优选的,上述对上述模具型腔进行注塑步骤具体为:采用转盘三工位立式注塑机对上述模具型腔进行注塑。
对应的,本发明还提供了一种磁芯组件,由磁芯组和夹持器一体注塑成型。
优选的,上述磁芯组由若干磁芯散片通过激光焊接在一起。
另一方面,本发明还提供了一种磁卡磁头,包括:上述磁芯组件以及线包、间隙片、屏蔽壳和从线包引出的接线端子。
优选的,上述磁芯组件的磁芯组在与夹持器一体注塑成型之前,由若干磁芯散片通过激光焊接在一起。
与现有技术相比,上述技术方案中的一个技术方案具有以下优点:
在本发明提供的磁芯组件的生产方法中,将磁芯组作为嵌件通过注塑方式将磁芯组与夹持器一体注塑成型。不仅简化了磁卡磁头的生产工艺,提高了生产效率,而且节约了人力成本和生产成本,并且杜绝了薄而小的磁芯组合在一起时易产生的散片、错位等不良现象,保证了产品理想的良品率。
附图说明
图1是现有磁卡磁头的结构示意图;
图2是现有技术按照传统组合工序组装后的磁芯组;
图3是本发明磁卡磁头的磁芯组件生产方法实施例一的流程图;
图4是本发明磁芯组件生产方法实施例采用的装配工装的俯视图;
图5是本发明夹持器模具型腔实施例的结构示意图;
图6是本发明磁卡磁头的磁芯组件的生产方法实施例二的流程图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
首先介绍本发明提供的一种磁卡磁头的磁芯组件的生产方法实施例,参照图3,示出了本发明磁卡磁头的磁芯组件的生产方法实施例一的流程图,包括:
步骤31、将分组后的磁芯组作为嵌件放置于夹持器模具的型腔中;
本发明实施例中,为了准确将磁芯组置于模具型腔中,采用了图4所示的装配工装,参照图4示出的本发明磁芯组件生产方法实施例中采用的装配工装的俯视图,在一块规则面板上设计有若干磁芯组装配孔40。磁芯组装配孔40用于固定磁芯组,其位置一一对应模具型腔的嵌件固定位置。图4所示的装配工装对应装配一模八件的模具型腔。即,对放置嵌件的模具型腔注塑后可以生产八个磁芯组件,每个磁芯组件都是磁芯组与夹持器一体成型。
该步骤31中,磁芯组的分组可以是人工分组,也可以采用机械触感等方式进行磁芯分组。
步骤31的具体操作可以是:气缸带动磁芯组搬运工装沿滑轨走位,配合双推料杆将两导轨上的磁芯组分别压入各个装配孔40。 装满磁芯组后,气缸活塞带动磁芯组搬运工装沿滑轨移动到模具型腔上方,压料杆压下,将磁芯组压入模具型腔的嵌件固定位。
步骤32、对模具型腔进行注塑;
参照图5,示出了本发明夹持器模具型腔实施例的结构示意图。待磁芯组被压入磁芯组固定位50之后,通过进料口51对模具型腔进行注塑。
步骤33、冷却后,获得磁芯组与夹持器一体成型的磁芯组件。
步骤32即为嵌件成型步骤。嵌件成型(insert molding)指在模具内装入预先准备的异材质嵌件后注入树脂,熔融的材料与嵌件接合固化,制成一体化产品的成型工法。
许多不同类型的物品都可用作嵌件,包括线缆、插塞、弹簧和螺帽等。注塑成品中镶有金属嵌件是为了提高塑料成品的工作强度和增添成品的应用功效如改良导电性或便利与其它件的衔接等。针对嵌件成型技术的上述原理和特性,本发明将这一技术引入到磁芯组装配夹持器的优化方案中,利用模具一体成型来实现磁芯组与夹持器的装配过程。
需要说明的是,图5所示夹持器模具型腔实施例适合3个磁芯组与夹持器一体注塑成型,仅用于示意夹持器模具型腔的结构,不应理解为对本发明提供的夹持器模具型腔适用磁芯组数量的限制。
可见,采用本发明磁卡磁头的磁芯组件的生产方法实施例,无需单独生产夹持器,在注塑成型后,夹持器与嵌件紧密结合在一起,同时也省略了压紧工艺,节约了大量的人力物力,提高了生产效率。另外,由于现有技术中的夹持器是采用金属材料制成的,而本发明采用塑料形成夹持器,有效节约了产品的生产成本。
参照图6,示出了本发明磁卡磁头的磁芯组件的生产方法实施例二的流程示意图,包括:
步骤61、采用激光焊接技术将分组后的磁芯组进行激光焊接;
可以采用CCD光学检测装置进行分组,同时检测激光焊接的位置和质量。
步骤62、将激光焊接后的磁芯组作为嵌件置于夹持器模具型腔中;
步骤63、检测上述磁芯组在上述夹持器模具型腔中是否安放到位?如果是,执行步骤64,如果否,则执行步骤65;
步骤64、对模具型腔进行注塑;
步骤65、报警,返回步骤62,重新放置磁芯组;
步骤66、冷却后,获得磁芯组与夹持器一体成型的磁芯组件。
上述步骤63中,可以采用光学检测装置如CCD检测装置监测磁芯组在夹持器型腔内是否安放到位,也可以机械接触感知的方式检测磁芯组在夹持器模具型腔内是否安放到位。
上述步骤64中,为提高工作效率,可以采用转盘三工位立式注塑机进行注塑。当然也可以采用单工位或双工位等其他数量工位的注塑机进行注塑工作,区别只在于效率不同。
本发明实施例二在实施例一的基础上增加了对分组后的磁芯组进行激光焊接的步骤,有效避免了磁芯组在注塑前发生散片、错位等不良现象,进一步提高了产品的良品率。同时,还增加了检测磁芯组作为嵌件在注塑步骤前是否在夹持器模具型腔中是否安放到位的步骤,进一步保证了产品的良品率。
对于前述的各方法实施例,为了简单描述,故将其都表述为一系列的动作组合,但是本领域技术人员应该知悉,本发明并不受所描述的动作顺序的限制,因为依据本发明,某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次,本领域技术人员也应该知悉,说明书中所描述的实施例均属于优选实施例,所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。
对应上述磁卡磁头的磁芯组件的生产方法,本发明还提供了一种磁芯组件,该磁芯组件通过上述生产方法生产,由磁芯组置于夹持器模具型腔内一体注塑成型,夹持器为注塑品。磁芯组与夹持器一体注塑成型,外形尺寸公差±0.03mm,无变形,无毛刺。磁芯组外露面无胶覆盖。磁芯组位置尺寸公差±0.02mm,磁芯组侧面与夹持器底面垂直度误差在20′以内。因后道工序需要对磁芯组上端面进行研磨,夹持器底面作为固定基准面,平面度要求0.005mm以内。
优选的,磁芯组件中的磁芯组预先通过激光焊接在一起,作为嵌件与夹持器一体注塑成型。
相应的,本发明提供了一种磁卡磁头,包括磁芯组件、线包、间隙片屏蔽壳以及从线包引伸出的接线端子,其中,上述磁芯组件由磁芯组作为嵌件与夹持器一体注塑成型。磁卡磁头的组装方法为:磁芯组与夹持器一体注塑成型后,线包和间隙片分别装配在夹持器的上、下部,形成类变压器结构的磁头组,然后被屏蔽壳套住,顶丝穿过屏蔽壳的侧面的顶丝孔起固定作用,屏蔽壳内剩余空间使用树脂填充,线包上外露接线端子。
优选的,上述磁芯组件的磁芯组在与夹持器一体注塑之前,将磁芯组包括的若干磁芯散片通过激光焊接技术焊接在一起,可以杜绝薄而小的磁芯组合在一起时易产生的散片、错位等不良现象。
总之,在本发明提供的磁芯组件的生产方法中,将磁芯组作为嵌件通过注塑方式将磁芯组与夹持器一体注塑成型。不仅简化了磁卡磁头的生产工艺,提高了生产效率,而且节约了人力成本和生产成本,并且杜绝了薄而小的磁芯组合在一起时易产生的散片、错位等不良现象,保证了产品理想的良品率。有利于实现磁芯组合的全自动化操作,有效节约了人力资源,降低了劳动成本,提高了产品的生产效率。采用激光焊接装置将磁芯组焊接在一起,确保各磁芯紧密接触,有效避免了磁芯组的错位、散片,提高了产品的良品率。
本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。对于系统实施例而言,由于其与方法实施例基本相似,所以描述的比较简单,相关之处参见方法实施例的部分说明即可。
以上对本发明所提供的一种磁卡磁头的磁芯组件的生产方法,以及一种磁芯组件及包含该组件的磁卡磁头,进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本发明的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (9)

1.一种磁卡磁头的磁芯组件的生产方法,其特征在于,包括:
将分组后的磁芯组作为嵌件置于夹持器模具型腔中;
对所述夹持器模具型腔进行注塑;
冷却后,获得磁芯组与夹持器一体成型的磁芯组件。
2.根据权利要求1所述的磁卡磁头的磁芯组件的生产方法,其特征在于,在将磁芯组置于夹持器模具型腔之前,还包括:
采用激光焊接技术将所述磁芯组中的芯片进行激光焊接。
3.根据权利要求1所述的磁卡磁头的磁芯组件的生产方法,其特征在于,还包括:
采用光学检测装置检测所述磁芯组在所述夹持器模具型腔内是否安放到位。
4.根据权利要求1所述的磁卡磁头的磁芯组件的生产方法,其特征在于,还包括:
通过机械接触感知的方式检测所述磁芯组在所述夹持器模具型腔内是否安放到位。
5.根据权利要求1所述的磁卡磁头的磁芯组件的生产方法,其特征在于,所述对所述模具型腔进行注塑步骤具体为:
采用转盘三工位立式注塑机对所述模具型腔进行注塑。
6.一种磁芯组件,其特征在于,由磁芯组和夹持器一体注塑成型。
7.根据权利要求6所述的磁芯组件,其特征在于,所述磁芯组由若干磁芯散片通过激光焊接在一起。
8.一种磁卡磁头,其特征在于,包括:权利要求6所述的磁芯组件以及线包、间隙片、屏蔽壳和从线包引出的接线端子。
9.根据权利要求8所述的磁卡磁头,其特征在于,所述磁芯组件的磁芯组在与夹持器一体注塑成型之前,由若干磁芯散片通过激光焊接在一起。
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Inventor after: Horiguchi Masao

Inventor after: Gao Ruining

Inventor after: TAKESHI HORIGUCHI

Inventor after: Ji Jun

Inventor before: Horiguchi Masao

Inventor before: Gao Ruining

COR Change of bibliographic data

Free format text: CORRECT: INVENTOR; FROM: MASAO HORIGUCHI GAO RUINING TO: MASAO HORIGUCHI GAO RUINING HORIGUCHI TAKASHI JI JUN

SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20140716