CN105719384A - 一种分段式钞票清点识别机磁头的分割生产工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种分段式钞票清点识别机磁头的分割生产工艺,本发明通过冲压成型多个芯片连结成一体的芯片组,利用后续切割形成多段式磁组。保证整个磁组在露出顶部在一直线上,在灌胶后研磨残余量一致性较好;保证每段磁头间距一致性较好,公差可以控制在0.02mm以内;由于研磨残余量一致性较好,在传感特性上灵敏度区别小,平衡好;由于是机器切割,工作效率和良品率都大幅提高。
Description
技术领域
本发明涉及点钞机或验钞机或自助取款机的磁头生产工艺,尤其涉及一种分段式钞票清点识别机磁头的分割生产工艺。
背景技术
现有的用于点钞机、验钞机、自助取款机等电子设备的磁头,一般包括有外壳及磁芯,外壳起屏蔽作用,磁芯设置在外壳中,磁芯中的芯片读取磁卡并获取信号,再将信号传到电子设备的中央处理器进行处理。磁头类型包括单个一段式、单个多段式及多个组合式。
现有单个多段式磁头的制造过程依次为:
1.冲压,将芯片冲压成型;2.热处理,根据需要取若干零散的芯片进行热处理;3.铆压,根据需要将若干数量的芯片与固定骨架进行铆压固定,其中每个芯片至少需要铆一个点;4.研磨,将各芯片工作面磨平齐;5.芯片组装,将插脚、线圈与芯片组装,形成若干的单个磁组;6.测试,对各磁组进行性能测试;7.磁组组装,通过黏胶或铆压将若干单个磁组组装成多段式磁组;8.测试,对多段式磁组进行性能测试;9.压外壳,将多段式磁组安装进屏蔽外壳中并压合外壳,形成磁头;10.灌胶,对磁头灌胶完成封装;11.磨外圆,对磁头外圆进行打磨;12.测试,对磁头进行性能测试;13.焊线封盖,形成磁头成品;14.磁头成品测试。
在对磁组研磨时,需要将若干磁组逐个摆放夹紧在磨床上,工序复杂,且难以保证各磁组的研磨量的一致性。后续需对若干多个磁组进行组装,形成多段式磁组,容易出现各磁组之间的间隙不均,以及整个多段式磁组的平整度较低,各磁头工作面不在一条直线上。由于平整度较低,易在后续磨外圆的工序中造成芯片变形,造成磁头良品率较低。
发明内容
本发明要解决的技术问题,在于提供一种分段式钞票清点识别机磁头的分割生产工艺,包括下列步骤:
步骤1,冲压,冲压成型出一体的单组芯片,所述单租芯片包括若干个芯片部,这些芯片沿部沿长度方向排列;
步骤2,热处理,将单组芯片进行热处理;
步骤3,铆压,将单组芯片与固定骨架进行铆压固定,铆压的点位包括单组芯片的前后两端,亦可根据单组芯片的长度再增加1~3个铆压的点位;
步骤4,点胶,在芯片与固定骨架之间的缝隙中点胶,增强单组芯片的稳固性;
步骤5,研磨,将单组芯片工作面磨平齐;
步骤6,组装,将插脚、线圈与单组芯片进行组装形成单组磁组;
步骤7,切割,对单组磁组中各芯片部之间的连接部分进行切割,切割至各芯片部相互分离即可,形成多段式磁组;
步骤8,压外壳,将磁组安装进屏蔽外壳中并压合外壳锁紧固定形成磁头;
步骤9,灌胶,对磁头灌胶完成封装;
步骤10,磨外圆,对磁头外圆进行打磨;
步骤11,测试,对磁头进行性能测试;
步骤12,焊线封盖,形成磁头成品;
步骤13,磁头成品测试。
进一步的,所述步骤7,各芯片部之间的连接部分的切割缝隙的宽为0.1mm~0.7mm。
进一步的,所述步骤7,所述切割方式为线切割。
进一步的,所述步骤7,采用线切割时,将多个单组磁组沿切割线的垂直方向平行摆放并用夹具夹紧,一次走线可同时切割多个单组磁组。
本发明通过冲压成型多个芯片连结成一体的芯片组,利用后续切割形成多段式磁组。保证整个磁组在露出顶部在一直线上,在灌胶后研磨残余量一致性较好;保证每段磁头间距一致性较好,公差可以控制在0.02mm以内;由于研磨残余量一致性较好,在传感特性上灵敏度区别小,平衡好;由于是机器切割,工作效率和良品率都大幅提高。
附图说明
下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的说明。
图1是本发明的制造工艺的流程示意图。
具体实施方式
如图1所示,是作为本发明的最佳实施例的一种分段式钞票清点识别机磁头的制造工艺,包括下列步骤:
步骤1,冲压,冲压成型出一体的单组芯片,所述单租芯片包括若干个芯片部,这些芯片沿部沿长度方向排列;
步骤2,热处理,将单组芯片进行热处理;
步骤3,铆压,将单组芯片与固定骨架进行铆压固定,铆压的点位包括单组芯片的前后两端,亦可根据单组芯片的长度再增加1~3个铆压的点位;对比现有工艺中需要每个芯片逐个铆压,减少了铆压的点位,提高了效率;
步骤4,点胶,在芯片与固定骨架之间的缝隙中点胶,增强单组芯片的稳固性;
步骤5,研磨,将单组芯片工作面磨平齐;
步骤6,组装,将插脚、线圈与单组芯片进行组装形成单组磁组;将多个单组磁组沿切割线的垂直方向平行摆放并用夹具夹紧,一次走线可同时切割多个单组磁组;
步骤7,切割,采用线切割的方式,对单组磁组中各芯片部之间的连接部分进行切割,各芯片部之间的连接部分的切割缝隙的宽为0.1mm~0.7mm,切割至各芯片部相互分离即可,形成多段式磁组;
步骤8,压外壳,将磁组安装进屏蔽外壳中并压合外壳锁紧固定形成磁头;
步骤9,灌胶,对磁头灌胶完成封装;
步骤10,磨外圆,对磁头外圆进行打磨;
步骤11,测试,对磁头进行性能测试;
步骤12,焊线封盖,形成磁头成品;
步骤13,磁头成品测试。
综上所述,本发明通过冲压成型多个芯片连结成一体的芯片组,利用后续切割形成多段式磁组。保证整个磁组在露出顶部在一直线上,在灌胶后研磨残余量一致性较好;保证每段磁头间距一致性较好,公差可以控制在0.02mm以内;由于研磨残余量一致性较好,在传感特性上灵敏度区别小,平衡好;由于是机器切割,工作效率和良品率都大幅提高。
上面结合附图对本发明进行了示例性描述,显然本发明具体实现并不受上述方式的限制,只要采用了本发明的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进,或未经改进将本发明的构思和技术方案直接应用于其它场合的,均在本发明的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种分段式钞票清点识别机磁头的分割生产工艺,其特征在于,包括下列步骤:
步骤1,冲压,冲压成型出一体的单组芯片,所述单租芯片包括若干个芯片部,这些芯片沿部沿长度方向排列;
步骤2,热处理,将单组芯片进行热处理;
步骤3,铆压,将单组芯片与固定骨架进行铆压固定,铆压的点位包括单组芯片的前后两端,亦可根据单组芯片的长度再增加1~3个铆压的点位;
步骤4,点胶,在芯片与固定骨架之间的缝隙中点胶,增强单组芯片的稳固性;
步骤5,研磨,将单组芯片工作面磨平齐;
步骤6,组装,将插脚、线圈与单组芯片进行组装形成单组磁组;
步骤7,切割,对单组磁组中各芯片部之间的连接部分进行切割,切割至各芯片部相互分离即可,形成多段式磁组;
步骤8,压外壳,将磁组安装进屏蔽外壳中并压合外壳锁紧固定形成磁头;
步骤9,灌胶,对磁头灌胶完成封装;
步骤10,磨外圆,对磁头外圆进行打磨;
步骤11,测试,对磁头进行性能测试;
步骤12,焊线封盖,形成磁头成品;
步骤13,磁头成品测试。
2.根据权利要求1所述的分段式钞票清点识别机磁头的分割生产工艺,其特征在于,所述步骤7,各芯片部之间的连接部分的切割缝隙的宽为0.1mm~0.7mm。
3.根据权利要求1所述的分段式钞票清点识别机磁头的分割生产工艺,其特征在于,所述步骤7,所述切割方式为线切割。
4.根据权利要求1所述的分段式钞票清点识别机磁头的分割生产工艺,其特征在于,所述步骤7,采用线切割时,将多个单组磁组沿切割线的垂直方向平行摆放并用夹具夹紧,一次走线可同时切割多个单组磁组。
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