JPH03289161A - 外部リードの形状修正方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、外部リードの形状修正技術に関し、特に、面
実装型の半導体集積回路装置の外部リードの形状修正に
適用して有効な技術に関する。

〔従来の技術〕

半導体集積回路装置の実装方式の一例として、たとえば
、特開昭６３−８４１４４号公報に開示されるように、
矩形のパッケージの側面からクランク形状をなして突出
した外部リードの先端部側面の高さを揃え、当該先端部
側面を、ハンダなどを介して所望の実装面に固定するよ
うにした、いわゆる面実装方式が知られている。

ところで、通常、半導体集積回路装置の製造工程では、
出荷などに先立って、製品の良否や格付けなどの目的で
実際に動作させる特性検査が行われるが、通常、このよ
うな特性検査では、所定のソケットに半導体集積回路装
置の外部リードを挿入・固定して行われる。

このため、たとえばソケットへの着脱や固定などに際し
て、第３図などに示されるように、一部の外部リードの
先端部が実装面から浮き上がったり（浮きリード）、逆
に実装面側に沈み込む（沈みリード）などの変形を生じ
ることがある。

このような外部リードの変形は、本来−様でなければな
らない外部リード群の先端部側面の平坦度を損ない、製
品の出荷後に行われるハンダ付けなどによる実装工程に
おいて、個々の外部リードの接続不良の一因となり、好
ましくないものである。

この対策として、たとえば、前述の特開昭６１８４１４
４号公報などに開示される技術では、合わせ面の形状が
、外部リードの正規の屈曲形状となるようにした上下一
対の金型を用意し、所要の特性試験などの後、この金型
の間に外部リードを挟圧して、浮きリードや沈みリード
などの変形を矯正することにより、前述のような不良の
発生を防止しようとしている。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところが、上記従来技術のように、単に、所定の合わせ
面形状を有する金型の間に外部リードを挟圧するだけで
は、たとえば、外部リードの長さが短い場合や、特定の
外部リードの変形量が比較的大きい場合などには、スプ
リングバックなどのばらつきなどにより、当該外部リー
ドの変形を完全に矯正することが困難になるという問題
がある。

また、外部リードの正規の屈曲形状が異なる異種製品の
各々毎に金型を用意する必要があり、コスト高になると
いう問題もある。

さらに、同一品種であっても、必要に応じてパッケージ
底面と外部リードの側面平坦部までの距離、すなわち実
装面までの距離（スタンドオフ）を任意に調整できず、
顧客側の多様な要請に対応することができないという問
題もある。

そこで、本発明の目的は、製品原価の上昇を招くことな
く、外部リードの平坦度を確保することが可能な外部リ
ードの形状修正技術を提供することにある。

本発明の他の目的は、外部リードの寸法や形状などを多
様に設定することが可能な外部リードの形状修正技術を
提供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。

〔課題を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち、代表的なものによ
って得られる効果を簡単に説明すれば、以下のとおりで
ある。

すなわち、本発明になる外部リードの形状修正方法は、
半導体集積回路装置の外囲器から外部に突出し、基端部
側から順に少なくとも当該半導体集積回路装置の実装面
側への第１の屈曲部と、実装面に沿う方向への第２の屈
曲部とを有する外部リードの形状修正方法であって、半
導体集積回路装置の実装面側から外部リードの基端部を
支持した状態で、外部リードの先端部を実装面側に所望
の距離だけ押し込む第１の工程と、外部リードの基端部
を固定した状態で、第２の屈曲部よりも先端側を挟圧し
て実装面側から離間する方向に変形させる第２の工程と
を経て、外部リードの形状修正を行うようにしたもので
ある。

また、本発明になる外部リード形状修正装置は、半導体
集積回路装置の外囲器から外部に突出し、基端部側から
順に少なくとも当該半導体集積回路装置の実装面側への
第１の屈曲部と、実装面に沿う方向への第２の屈曲部と
を有する外部リードの形状修正装置であって、半導体集
積回路装置の実装面側から外部リードの基端部を支持す
る第１の型と、この第１の型に対向して移動自在に配置
され、外部リードの先端部を実装面側に押圧する第２の
型からなる第１の設備と、外部リードの基端部を挟圧し
て固定する上下一対の第３の型と、外部リードの先端部
を挟んで対向する方向に移動自在に配置された第４の型
および第５の型からなる第２の設備とを備え、第１の設
備において、外部リードを実装面側に所望の距離だけ押
し下げる第１の工程と、第２の設備において、外部リー
ドの基端部を固定した状態で当該外部リードの先端部を
実装面側から離間する方向に持ち上げる第２の工程とを
行うようにしたものである。

〔作用〕

上記した本発明になる外部リードの形状修正方法によれ
ば、たとえば、まず第１の工程において、外部リードの
基端部を拘束することなく全体を実装面側に比較的大き
く一様に変形させることで、個々の外部リードの変形量
のばらつきなどに起因するスプリングバックの影響など
を取り除いた後、第２の工程において、基端部を拘束し
た状態で、外部リードの先端部を挟圧しながら実装面か
ら持ち上げるように変形させて、所望の正規の形状に復
帰させることで、たとえば、特定の外部リードの変形量
が大きい場合でも、複数の外部リード間におけるスプリ
ングバックの大小などの影響を受けることなく、当該外
部リードを含めた外部リード全体の平坦化を的確に行う
ことができる。

また、第１の工程における外部リードの実装面側への押
し下げ量、および第２の工程における外部リード先端部
の実装面からの持ち上げ量などを、適宜変化させること
により、設備の変更などを要することなく、種々のスタ
ンドオフの設定や、正規の屈曲形状の異なる異品種の外
部リードの形状修正に柔軟に対処することができる。

これにより、製品原価の上昇を招くことなく、外部リー
ドの平坦度を確保することが可能になるとともに、外部
リードの寸法および形状などを多様に設定することがで
きる。

また、本発明になる外部リードの形状修正装置によれば
、たとえば、まず第１の設備において、第１の型により
、外部リードの基端部を実装面側から支持しながら、第
２の型により外部リードの先端部を所定の距離だけ実装
面側に押し込むことにより、当該外部リードの基端部を
拘束することなく全体を実装面側に比較的大きく一様に
変形させて、個々の外部リードの変形量のばらつきなど
に起因するスプリングバックの影響を取り除き、その後
、第２の設備において、第３の型により基端部を拘束し
た状態で、第４と第５の型の間で外部リードの先端部を
挟圧しながら実装面から持ち上げるように変形させて、
所定の正規の形状に復帰させることで、たとえば、特定
の外部リードの変形量が大きい場合でも、複数の外部リ
ード間におけるスプリングバックの大小などの影響を受
けることなく、当該外部リードを含めた外部リード全体
の平坦化を的確に行うことができる。

また、第１の設備において外部リードの実装面側への押
し下げを行う第２の型のストローク量、および第２の設
備において外部リード先端部を実装面から持ち上げる動
作を行う第４および第５の型のストローク量を適宜設定
するだけで、設備の変更などを要することなく、種々の
スタンドオフの設定や、正規の屈曲形状の異なる異品種
の外部リードの形状修正に柔軟に対処することができる
。

これにより、製品原価の上昇を招くことなく、外部リー
ドの平坦度を確保することが可能になるとともに、外部
リードの寸法および形状などを多様に設定することがで
きる。

〔実施例〕

以下、図面を参照しながら、本発明の一実施例である外
部リードの形状修正方法および装置の一例について詳細
に説明する。

第１図および第２図は、本発明の一実施例である外部リ
ードの形状修正方法および装置の一例を工程順に示した
略断面図である。

まず、本実施例において外部リードの形状修正が行われ
る半導体集積回路装置１００は、たとえば第３図に示さ
れるように、所望の機能の図示しない半導体集積回路素
子が封入されているパッケージ１０１と、このパッケー
ジ１０１の側面部から外部に突出するように設けられた
複数の外部リード１０２とで構成されている。

複数の外部リード１０２の各々は、たとえば基端部から
先端部側に向かってほぼクランク状に屈曲部１０２ａお
よび屈曲部１０２ｂを有する、いわゆるガルウィング形
状を呈している。

そして、屈曲部１０２ｂよりも先端側のほぼ均一に揃え
られた側面部１０２ｃが、実装面２００に接するように
、たとえばハンダ付けなどの方法で実装されるようにな
っている。

一方、本実施例の外部リードの形状修正装置は、矯正部
へと修正部Ｂとを備えている。

矯正ＢＡは、たとえば第１図に示されるように、パッケ
ージ１０１の側面から突出した複数の外部リード１０２
の基端部を、前記実装面２００に面する側から支持する
断面凹型の矯正下型１と、この矯正下型１に対向して配
置され、複数の外部リード１０２の先端部に当接すると
ともに、当該外部リード１０２の先端部を含む平面（実
装面）に直交する方向に変位自在な矯正上型２とを備え
ている。

矯正下型１における外部リード１０２への当接部には、
テーパ部１ａが形成されており、後述のような矯正上型
２による外部リード１０２の押し下げ時における、当該
外部リード１０２の変形の自由度を大きくする構造とな
っている。

また、外部リード１０２の先端部に当接する矯正上型２
の先端面は、内側の矯正下型１に面するようにテーパ部
２ａをなしている。

一方、修正部Ｂは、複数の外部リード１０２のパッケー
ジ１０１の側の基端部を下側から支持する修正下型３と
、当該修正下型３との間で当該外１ｆｆ１　リード１０
２の基端部を挟圧して固定するクランプブロック４とを
備えており、外部リード１０２の屈曲部１０２ａと屈曲
部１０２ｂとの間の領域に沿う修正下型３の側面部は、
テーパ部３ａをなしている。

この修正下型３の外側には、外部リード１０２の先端部
を挟んで上下方向に対向して配置された修正上型５およ
び突き上げ型６が配置されており、当該外部リード１０
２の先端部を含む平面（実装面）に直交する方向の変位
が互いに独立に制御可能になっている。

また、修正上型５の先端部は、外部リード１０２の外側
面に接する内側が凸になるようなテーパ部５ａをなして
おり、たとえば後述のような形状修正において、設定可
能な外部リード１０２の先端部の変形範囲が広くなる構
造となっている。

また、このテーパ部５ａに対向する突き上げ型６の対向
面には、当該テーパ部５ａに倣うテーパ部６ａが形成さ
れている。

以下、本実施例の外部リードの形状修正方法および装置
の作用の一例について説明する。

まず、第１図に示されるように、矯正部Ａの矯正下型ｌ
に半導体集積回路装置１００を載置し、パッケージ１０
１から突出した複数の外部リード１０２の基端部がテー
パ部１ａの先端部によって支持されるようにする。

次に、矯正上型２を降下させ、先端のテーパ部２ａが複
数の外部リード１０２の先端部に当接する位置から、さ
らに所定の変位量だけ降下させ、第１図において破線で
示されるように、複数の外部リード１０２の全体を、基
端部を支点として、実装面側に撓ませ、−様に変形させ
る（第１の工程）。

これにより、たとえば外部リード１０２の長さが比較的
短い場合でも、たとえば個々の外部り一ド１０２の変形
量の大小（たとえば２００μｍ程度以上および以下）な
どに起因するスプリングバック量のばらつきを除去する
。

次に、第２図に示されるように、修正部Ｂの修正下型３
に半導体集積回路装置１００を載置した後、当該修正下
型３とクランプブロック４との間で、複数の外部リード
１０２の基端部を挟圧して固定する。

そして、この状態で、修正上型５を降下させるとともに
突き上げ型６を上昇させ、修正上型５のテーパ１５ａの
先端部によって外部リード１０２の先端側の屈曲部１０
２ｂの近傍を所定の高さに支持しながら、突き上げ型６
のテーパ部６ａによって、同図中に破線で示されるよう
に、当該外部リード１０２の先端部を実装面側から持ち
上げ、スプリングバック量などを見込んだ所望の量だけ
変形させて、正規の外部リード１０２の形状を復元する
〈第２の工程）。

これにより、パッケージ１０１から突出した複数の外部
リード１０２の先端部が所定の平面（実装面）に対して
一様に平坦になり、浮きリードや沈みリードがなくなる
。

また、矯正部へにおける矯正上型２の降下量や、修正部
Ｂにおける修正上型５の降下量および突き上げ型６の上
昇量などを、それぞれ所望の値に設定することにより、
たとえば、外部リード１０２の屈曲部１０２ｂよりも先
端部側の領域の、実装面に対する傾斜角度や、スタンド
オフなどを所望の値に設定することができる。

このように、本実施例の外部リードの形状修正方法およ
び装置によれば、まず、矯正部Ａにおいて、複数の外部
リード１０２の全体を比較的大きく変形させることによ
り、個々の外部リードの変形量のばらつきなどに起因す
る整形時のスプリングバック量のばらつきなどを減少さ
せ、その後、修正部Ｂにおいて、外部リード全体を正規
の形状へ復帰させる修正動作を行うので、たとえば特定
の外部リードの変形量が比較的大きい場合でも、複数の
外部リード１０２の平坦度を確実に向上させることがで
きる。

また、外部リード１０２の形状の異なる異品種の半導体
集積回路装置１００や、同一品種の外部リードの先端角
度やスタンドオフを種々変化させる場合でも、矯正上型
２や、修正上型５および突き上げ型６などの変位量を適
宜設定することにより、型などの設備の大幅な変更を伴
うことなく、容易に対応でき、外部リードの形状修正工
程における原価低減に寄与できるとともに、多様な品種
および外部リードの寸法・形状の設定を実現することが
できる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。

たとえば、矯正部および修正部における各型の形状など
は、前記実施例において例示したものに限らず、同様の
機能を有するものであれば、他の形状のものであっても
よいことは言うまでもない。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうち、代表的なものによ
って得られる効果を簡単に説明すれば、以下のとおりで
ある。

すなわち、本発明になる外部リードの形状修正方法によ
れば、半導体集積回路装置の外囲器から外部に突出し、
基端部側から順に少なくとも当該半導体集積回路装置の
実装面側への第１の屈曲部と、前記実装面に沿う方向へ
の第２の屈曲部とを有する外部リードの形状修正方法で
あって、前記半導体集積回路装置の実装面側から前記外
部ＩＪ　＋ドの基端部を支持した状態で、前記外部リー
ドの先端部を前記実装面側に所望の距離だけ押し込む第
１の工程と、前記外部リードの基端部を固定した状態で
、前記第２の屈曲部よりも先端側を挟圧して前記実装面
側から離間する方向に変形させる第２の工程とからなる
ので、たとえば、まず第１の工程において、外部リード
の基端部を拘束することなく全体を実装面側に比較的大
きく一様に変形させることで、個々の外部リードの変形
量のばらつきなどに起因するスプリングバックの影響を
取り除いた後、第２の工程において、基端部を拘束した
状態で、外部リードの先端部を挟圧しながら実装面から
持ち上げるように変形させて、所望の正規の形状に復帰
させることで、たとえば、特定の外部リードの変形量が
大きい場合でも、複数の外部リード間におけるスプリン
グバックの大小などの影響を受けることなく、当該外部
リードを含めた外部リード全体の平坦化を的確に行うこ
とができる。

また、第１の工程における外部リードの実装面側への押
し下げ量、および第２の工程における外部リード先端部
の実装面からの持ち上げ量などを、適宜変化させること
により、設備の変更などを要することなく、種々のスタ
ンドオフの設定や、正規の屈曲形状の異なる異品種の外
部リードの形状修正に柔軟に対処することができる。

これにより、製品原価の上昇を招くことなく、外部リー
ドの平坦度を確保することが可能になるとともに、外部
リードの寸法および形状などを多様に設定することがで
きる。

また、本発明になる外部リード形状修正装置によれば、
半導体集積回路装置の外囲器から外部に突出し、基端部
側から順に少なくとも当該半導体集積回路装置の実装面
側への第１の屈曲部と、前記実装面に沿う方向への第２
の屈曲部とを有する外部リードの形状修正装置であって
、前記半導体集積回路装置の実装面側から前記外部リー
ドの基端部を支持する第１の型と、この第１の型に対向
して移動自在に配置され、前記外部リードの先端部を前
記実装面側に押圧する第２の型からなる第１の設備と、
前記外部リードの基端部を挟圧して固定する上下一対の
第３の型と、前記外部リードの先端部を挟んで対向する
方向に移動自在に配置された第４の型および第５の型か
らなる第２の設備とからなり、前記第１の設備において
、前記外部リードを前記実装面側に所望の距離だけ押し
下げる第１の工程と、前記第２の設備において、前記外
部リードの基端部を固定した状態で当該外部リードの先
端部を前記実装面側から離間する方向に持ち上げる第２
の工程とを行うので、たとえば、第１の設備において、
第１の型により、外部リードの基端部を実装面側から支
持しながら、第２の型により外部リードの先端部を所定
の距離だけ実装面側に押し込むことにより、当該外部リ
ードの基端部を拘束することなく全体を実装面側に比較
的大きく一様に変形させて、個々の外部リードの変形量
のばらつきなどに起因するスプリングバックの影響を取
り除き、その後、第２の設備において、第３の型により
基端部を拘束した状態で、第４と第５の型の間で外部リ
ードの先端部を挟圧しながら実装面から持ち上げるよう
に変形させて、所定の正規の形状に復帰させることで、
たとえば、特定の外部リードの変形量が大きい場合でも
、複数の外部リード間におけるスプリングバックの大小
などの影響を受けることなく、当該外部リードを含めた
外部リード全体の平坦化を的確に行うことができる。

また、第１の設備において外部リードの実装面側への押
し下げを行う第２の型のストローク量、および第２の設
備において外部リード先端部を実装面から持ち上げる動
作を行う第４および第５の型のストローク量を適宜設定
するだけで、設備の変更などを要することなく、種々の
スタンドオフの設定や、正規の屈曲形状の異なる異品種
の外部リードの形状修正に柔軟に対処することができる
。

これにより、製品原価の上昇を招くことなく、外部リー
ドの平坦度を確保することが可能になるとともに、外部
リードの寸法および形状などを多様に設定することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例である外部リードの形状修
正装置の動作状態の一例を示した略断面図、 第２図は、同じく、本発明の一実施例である外部リード
の形状修正装置の動作状態の一例を示した略断面図、 第３図は、外部リードの形状修正に供される半導体集積
回路装置の一例を模式的に示した説明図である。 Ａ・・・矯正部（第１の設備）、１・・・矯正下型（第
１の型）、１ａ・・・テーパ部、２・・・矯正上型（第
２の型）、２ａ・・・テーパ部、Ｂ・・・修正部（第２
の設備）、３・・・修正下型（第３の型）、３ａ・・・
テーパ部、４・・・クランプブロック（第３の型）、５
・・・修正上型〈第４の型）、５ａ・・・テーパ部、６
・・・突き上げ型（第５の型〉、６ａ・・・テーパ部、
１００・・・半導体集積回路装置、１０１・・・パッケ
ージ、１０２・・・外部リード、１０２ａ・・・屈曲部
（第１の屈曲部＞、１０２ｂ・・・屈曲部（第２の屈曲
部）、１０２ｃ・・・側面部、２００・・・実装面。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、半導体集積回路装置の外囲器から外部に突出し、基
   端部側から順に少なくとも当該半導体集積回路装置の実
   装面側への第１の屈曲部と、前記実装面に沿う方向への
   第２の屈曲部とを有する外部リードの形状修正方法であ
   って、前記半導体集積回路装置の実装面側から前記外部
   リードの基端部を支持した状態で、前記外部リードの先
   端部を前記実装面側に所望の距離だけ押し込む第１の工
   程と、前記外部リードの基端部を固定した状態で、前記
   第２の屈曲部よりも先端側を挟圧して前記実装面側から
   離間する方向に変形させる第２の工程とからなることを
   特徴とする外部リードの形状修正方法。 ２、半導体集積回路装置の外囲器から外部に突出し、基
   端部側から順に少なくとも当該半導体集積回路装置の実
   装面側への第１の屈曲部と、前記実装面に沿う方向への
   第２の屈曲部とを有する外郭リードの形状修正装置であ
   って、前記半導体集積回路装置の実装面側から前記外部
   リードの基端部を支持する第１の型と、この第１の型に
   対向して移動自在に配置され、前記外部リードの先端部
   を前記実装面側に押圧する第２の型からなる第１の設備
   と、前記外部リードの基端部を挟圧して固定する上下一
   対の第３の型と、前記外部リードの先端部を挟んで対向
   する方向に移動自在に配置された第４の型および第５の
   型からなる第２の設備とからなり、前記第１の設備にお
   いて、前記外部リードを前記実装面側に所望の距離だけ
   押し下げる第１の工程と、前記第２の設備において、前
   記外部リードの基端部を固定した状態で当該外部リード
   の先端部を前記実装面側から離間する方向に持ち上げる
   第２の工程とを行うことを特徴とする外部リードの形状
   修正装置。 ３、前記第１の型の前記外部リードの基端部に対する接
   触面、および前記第２の型の当該外部リードの先端部に
   対する接触部が、当該第２の型の移動方向に対して所望
   の角度で交差する傾斜面を呈するようにした請求項２記
   載の外部リードの形状修正装置。 ４、前記第４および第５の型の対向面が、当該第４およ
   び第５の型の変位方向に所望の角度で交差する傾斜面を
   なすようにした請求項２または３記載の外部リードの形
   状修正装置。