JPS62114732A - Ｉｃ切断プレス - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔目　次〕 概要 産業上の利用分野 従来の技術 発明が解決しようとする問題点 問題点を解決するための手段 作用 実施例 ＋１）ＩＣ自動切断成形装置（第２２図〜第２５図）（
２１１Ｃ切断プレス（第１図〜第２１図）（ａ＋ＩＣシ
ート及びＩＣ切断工程（第２０図、第２１図） ｔｂｌ　　下型（第２図〜第５図） ＦＣｌ　　上型（第７図〜第１０図） ｆｄ）ＩＣシート送り機構 ※シートガイド組立体（第２図〜第６図）※送り杆組立
体（第１１図〜第１７図）※エジェクタ（第１１図、該
１８図、第１９図）ｆｅｌｌｃ切断加工 発明の効果 〔１既　　要〕 ＩＣシートを順送りしながら一連のプレス切断加工を行
ってＩＣを個々に切り離すＩＣ切断プレスであって、一
連のプレス型とＩＣシート送り機構とを共通のダイセッ
トに組み付けて単一のプレス型ユニットとして構成する
ことにより、異種Ｉｃシート加工時にプレス型ユニット
をそっくり交換可能としてプレス型の配置間隔やＩＣシ
ートの送りピッチ等の調整のような各種調整作業を解消
し、切断プレスの稼動効率ひいては汎用性の向上を実現
したものである。

〔産業上の利用分野］ 本発明はＩＣ（集積回路）の製造装置、特に複数のＩＣ
がリードフレームで相互連結された状態のＩＣシートの
加工装置に関し、更に詳しくはＩＣシートからＩＣを個
々に切り離すＩＣ切断プレスのプレス型に関するもので
ある。

代表的なＩＣシート加工処理として、ＩＣシートからＩ
Ｃを個々に切り離した上でリード端子の曲げ加工を行う
ＩＣｑＪ断成形塾成形処理ゆるプロブレ処理）がある。

ＩＣ切断プレスはこのようなプロブレ処理におけるＩＣ
シートからのＩＣ＋ＪＪＵＩに用いられる。

〔従来の技術〕

ｒＣ切断をプレスで行う場合、ＩＣシートの構造ト、Ｉ
Ｃを１回のプレス加工で切断することは困難であり、複
数工程のプレス加工を必要とジーる。

このためＩＣ切断プレスは一般に一連の複数種類のプレ
ス型（切断型）をＩＣシート送路に沿って順に配列して
おき、ＩＣシートを順送りしながら一連のプレス加工を
行うように構成されている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

従来のＩＣ切断プレスでは各段のプレス加工用のプレス
型がそれぞれ独立した型であり、プレステーブルに個別
に位置決めされて取り付けられる。

またＩＣシート送り機構もプレス型に対し独立した機構
であり、やはりプレスのフレームに切断型とは別個に位
置決めされて取り付けられる。

また周知のようにＩＣの種類は多様であり、従ってＩＣ
シートの種類も非常に多様である。ＩＣ切断プレスを異
種ＩＣシート加工用に転換する場合、プレス型の変換や
プレス型の配置間隔及びＩＣシートの送りピッチの変更
等の種々の調整作業が必要である。

しかし従来のＩＣ切断プレスでは各プレス型及びＩＣシ
ート送り機構が相互に独立した構造であるため上記のよ
うな調整作業は極めて煩雑となり、熟練作業員でも多大
な労力と時間を要する。従ってＩＣ切断プレスの長時間
の運転休止を余儀なくされ、稼動効率ひいては生産性の
低下をきたす。

このためＩＣ切断プレスが汎用型であって４）実際には
専ら一種のＩＣシート加工用として使用せざるを得ない
のが実情であり、実質的に汎用性がないに等しい。

一方、プレス型の一種として複数種類のダイ及びポンチ
ならびに被プレス加工素材の順送り機構を単一のダイセ
ットに組み付けて被プレス加工素材を順送りしながら一
連のプレス加工を連続的に行えるようにしたいわゆるプ
ログレッシブ型（Ｉｌｌｉ￥送り型、多段送り型）が周
知である。プログレッシブ型は異種加工品の加工に際し
て型をそっくり交換してしまうので煩雑な調整作業が不
要である長所がある。しかしながらその反面では、ダイ
及びポンチならびに素材送り機構はこれらを個々に着脱
したり改変できない構造であることから、それらの一部
を交換したり改変するだけで良い場合でも新たに別の型
をそっくり作る必要がある。従って種類が極めて多様な
ＩＣシート加工用のＩＣ切断プレスにおいてはこのよう
なプログレッシブ型を採用することは型製造コストの点
で不利である。

従って本発明はプログレッシブ型の長所を有すると共に
製造コストの点では有利なプレス型を用いるＩＣ切断プ
レスを提供することにある。

Ｃ問題点を解決するための手段〕 本発明は上記問題点を解決するため、前記のようなＩＣ
切断プレスにおいて、一連のプレス切断加工を行う複数
種類のプレス型及びＩＣシートの順送りを行うＩＣシー
ト送り機構を共通のダイセットにそれぞれ個別に取外し
可能に組み付けて単一のプレス型ユニットとして構成し
たことを特徴とするＩＣ切断プレスを提供するものであ
る。

〔作　用〕

」二記ブレス型ユニットはＩＣシート送り機構で１Ｇシ
ートを順送りしながら複数のプレス型でＩＣシートに対
し一連のプレス切断加工を行って個々のＩＣをリードフ
レームから切断する。

異種ＩＣシート加工の場合、プレス型ユニットをそっく
り別のプレス型ユニットと交換することができ、各プレ
ス型及びＩＣシート送り機構の個々の位置決め等が不要
なので交換作業を短時間で容易に行える。この場合にプ
レス型ユニットのプレステーブルへの固定部分およびプ
レスラムへの連結部分を異種ユニット間で共通の構造に
しておけば交換作業を標準化して未熟練作業員でも容易
に実施可能にすることができる。この結果、ＩＣ切断プ
レスの運転休止時間の短縮により稼動効率の低下を最小
限にとどめて高い生産性を実現できる。この結果また、
１Ｃ切断プレスの昇種ｒＣシート加工用への転換が容易
となり、高い汎用性を実現し得る。

一方、本発明によるプレスユニットは各プレス型及びＩ
Ｃシート送り機構がダイセットに個々に取外し可能に組
み付けられており、それらの一部だけを交換可能である
。従ってグイセント、プレス型、ＩＣシート送り機構を
それぞれ複数種類ずつ用意しておいてそれらを選択的に
組み合わせて種々のプレス型ユニットを組み立てること
ができ、異種ＩＣシートごとに全く別のプレス型ユニッ
トを作る必要がないので型製造コストの点で有利である
。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例としてＩＣ自動切断成形装置（
プロダレ装置）の切断プレスを例をとって説明する。

（１１１Ｃ自動切断成形装置（第２２図〜第２５図）ま
ずプロダレ装置について而単に説明すれば、これば第２
２図〜第２５図に示すように基本的にはＩＣシートロー
ダＡ、切断プレスＢ、曲げプレスＣ１及び■Ｃアンロー
ダＤから構成されており、第２０図に示すような複数の
ＩＣがリードフレーｌ、Ｆで相互連結された状態のＩＣ
シートＳをマガジンＭ（第２３図、第２５図）に収容し
てＩＣシートローダＡのマガジンストック部ＡＩに多数
ストックしておく。そしてＩＣシートローダＡのＩＣシ
ート供給ヘッドＡ２でマガジンＭからＩＣシートを１枚
ずつ取り出して切断プレスＢへ供給し、そこでＩＣを個
々に切断し、更に曲げプレスＣで各ＩＣのリード端子Ｌ
（第２０図）を曲げ成形した後、ＴＣアンローダＤへ排
出してそこにストックしておくように構成されている。

尚、第２３図及び第２４図で符号Ｅは切断プレスＢでＩ
Ｃ切断時に生ずる打抜きカスまたは切断屑を吸引集塵す
るための集塵機を示す。

（２）切断プレス（第１図〜第２１図）切断プレスＢは
第１図に示すようにテーブルＢ３及びラムハウジングＢ
４を有するフレームを有し、プレス型ユニッ１−Ｂｌは
テーブルＢ３上に装着され、ラムハウジングＢ４内に搭
載されたプレスラムＢ２（第２４図）で駆動される。

プレス型ユニッ）Ｂｌは基本的に下型１と、上型２と、
ＩＣシート送り機構３とから構成されており、ＩＣシー
トＳ（第２０図）をＩＣシート送り機構３で順送りしな
がら下型１と上型２とで一連のプレス加工を行ってＩＣ
シートＳからＩＣを順に切断する。以下、プレス型ユニ
ソ１−Ｂｌの各部の構成及び作用につき項を分けて詳述
する。

ｔａ）ＩＣシート及びＩＣ切断工程（第２０図、第２１
図） 第２０図に示すＩＣシートＳは樹脂モールドデュアルイ
ンラインパッケージ（ＤＴＰ）形ＩＣがリードフレーム
Ｆで複数個相互連結された状態のものである。リードフ
レームＦにはリード端子し、横棧ＦｌダムバーＦ２、タ
イバーＦ３が一体形成されている。ダムバーＦ２はＩＣ
の樹脂モールドの際にモールド型から漏れた樹脂がリー
ド端子先端部まで流れるのを防止するものである。また
タイバーＦ３はＩＣパッケージをリードフレームＦに直
結しているもので、後述するように一連のＩＣ切断工程
の最後の工程までＩＣをリードフレームＦに保持する役
目をするものである。リードフレームＦにはまた後述す
るＩＣシートの送りや位置検出に用いられる形状や寸法
の異なる穴が多数形成されている。

ＩＣシートＳからのＩＣの切断は、第２１図に示す如＜
ＩＣシートＳをＩＣシート送送路に沿ってＩＣの配列ピ
ッチｐ（第２０図）に等しいピッチで順送りしながら一
連のプレス加工、つまり樹脂抜き、ダムバーカット、リ
ードカット、タイバーピンチ形成、及び押し抜きの各加
工を行うことによってなされる。

樹脂抜きでは樹脂モールド時にリード端子りとダムバー
Ｆ２とで囲まれた空域に漏れ出た樹脂（第２０図、第２
１図では黒く塗りつぶして示しである）を打ち抜く。

ダムバーカットではダムバーＦ２を切除する。

リードカットではフレーム横様Ｆ１を切除してリード端
子りをリードフレームＦから切り離す。尚、フレーム横
＋ｉＦ１がなくて隣り合うＩＣのリード端子りどうしが
直結されているようなＩＣシートの場合は単にリード端
子どうしを切り離すだけの加工となる。しかもこのよう
なＩＣシートの場合はＩＣシートの始端部及び終端部の
リード端子りは既にフレームＦから切り離された状態に
あるのでリードカットを行う必要がないし、むしろそれ
を行うとリード端子先端部にパリが生じたりするので行
わない方が良い。

タイバーピンチ形成はＩＣをフレームＦに結合している
タイバーＦ３にピンチ（押しつぶし）を形成するもので
ある。但しこの加工は不可欠ではなく、省略することも
可能である。

最後の押し抜きはタイバーＦ３でフレームＦに結合され
ているＩＣを押し抜きによってフレームＦから抜き落す
ものである。この場合に前段のタイバーピンチ形成を行
うと、小さな押抜き力でタイバー；・３が簡単に切断さ
れ、タイバーＦ３にパリが生じたり樹脂モールドの破損
を未然に防止できる。

尚、上記各プレス加工が行われる位置は第２１図に示す
ように１，５ｐまたは２Ｔ）（ｐはＩＣの配列ピッチま
たはＩｃシートの送りピッチ）の間隔としである。

（ｂ）　　下型（第２図〜第６図） 下型１は第２図から第５図に示すように単一の共通のダ
イホルダ１０に前述の一連のプレス加工（つまり樹脂抜
き、ダムバーカット、リードカット、タイバーピンチ形
成、押し抜き）を行うプレス型の各々のダイＩＩＩＥ１
〜Ｉ’ｌＥ５をそれぞれ取外し可能に組み付けて構成し
である。

前段の３つのダイＤＥＩ〜ＤＥ３はほぼ同じ取付構造な
のでそのうちの第１段目の樹脂抜きダイＤＥＩを例にと
ると、特に第５図に示すようにダイＤＥＩはダイプレー
ト１１に取り付けられる。

そしてダイプレート１１はその底面のキー溝１２及びダ
イホルダ１０のガイドキー１３　（第３図）ならびにダ
イプレート１１の一端側のテーパ金具１４及び緊締金具
１５で位置決めされ、そして反対側端部をボルト１６で
緊締されてダイホルダ１０に固定される。尚、緊締金具
１５は第２図から明らかなように３つのダイＤＥＩ〜Ｄ
Ｅ３の各ダイプレートに共通としである。また、第２図
〜第５図に示すようにダイプレート１．１には１対のダ
ストシール付きガイドブツシュ１７が設けられ、これに
後述する上型２のパイロットピン４７　（第８図、第１
０図）が嵌合する。

一方、後段の２つのダイＤＥ４及びＤＥ５は第２図及び
第３図に示すように共通のダイプレート１日に取り付け
られる。そしてダイプレート１８は前述のダイプレート
１１の場合と同様にキーｆｆ１１９及びガイドキー２０
（第３図）ならびにテーパ金具２１及び緊締金具２２（
第２図、第４図、第５図）で位置決めされ、そしてボル
トでダイホルダ１０に固定される。ダイプレート１８は
また両端部に１対のダストシール付きガイドブツシュ２
３　（第２図）を有し、これに後述する上型２のパイロ
ットピン５日（第８図、第９図）が嵌合する。更に第２
図及び第４図に示すようにダイプレート１８には押し抜
き用プレス型（つまり下型１のダイＤＥ５と上型２のポ
ンチＰＨ５）でＩＣシートから切断されたＩＣを前述の
曲げプレスＣ（第２２図〜第２５図）に送り出すための
エアシリンダ２４及びガイドレール２５がＩＣシート送
送路に対し直角に配置して組み付けられる。尚、このよ
うにタイバーピンチ形成ダイＤＥ４及び押し抜きダイＤ
Ｅ５とを共通のダイプレート１８に組み付けるのは、こ
れらは必ず対で用いられるものであることから両者の着
脱を同時に行うことができるようにするためである。

上記のダイＤＥＩ〜ＤＥ５はＩＣシート送送路に沿って
所定の間隔で、つまり第２１図に示す１．５ｐまたは２
ｐの間隔で配置される。

次に第２図に示すようにダイホルダ１０には４本のガイ
ドポスト３０が設けられており、これが後述する上型２
のガイドブツシュ５９（第７図）に嵌合することにより
上型２が下型ｌに上下動自在に組み付けられる。第５図
に示すようにガイドポスト３０は下端部がダイプレート
１０の穴に嵌入され、フランジ３１、リテーナプレート
３２及びボルト３３によって固定される。また３本のガ
イドポスト３０の近傍位置にストッパピン３５が設けら
れている。これは後述する上型２のストッパピン６０　
（第８図・第９図）と衝合して上型２の下死点を規定す
るものである。更に各ガイドポスト３０の近傍位置に別
のストッパピン３６が設けられる。これは後述の上型２
のバネ付きストッパピン６１　（第８図、第９図）に衝
合するものである。

またダイホルダ１０の一端側（第２図で左側）には、押
し抜きダイＤＳ５で切断されたＩＣを吸着するだめの真
空圧および前述のＩＣ送り出し用エアシリンダ２４への
エア圧を供給するためエア継手プロ・ツク３７が設けら
れている。更にダイホルダ１０にはＩＣシート送りの際
の位置検出のための光センサ等を多数組み付けであるが
、これについては詳細な説明は省略する。

尚、第２図から第５図はＩＣシート送り機構３　（第１
図）のシートガイド組立体３Ａをダイホルダ１０に組み
付けた状態を示しているが、シートガイド組立体３Ａに
ついては後述する。

上記下型１は切断プレスＢのテーブルＢ３に取外し自在
に装着される。つまり第２図、第３図、第５図に示すよ
うにダイホルダ１０の底面にキー溝３８を形成すると共
に一端側に左右１対のテーパ金具３９を設けである。一
方、第１図に示すように切断プレスＢのテーブルＢ３に
はガイドキー８３ａ及び緊締金具Ｂ３ｂが互いに直角に
固設されており、ダイホルダ１０のキー溝３８をガイド
キー８３ａに、またテーパ金具３９を緊締金具Ｂ３ｂに
それぞれ係合させることにより下型１の位置決めがなさ
れ、そしてダイホルダ１０のボルト穴１０ａ　（第２回
左上隅）からボルト（図示せず）をテーブルＢ３のタッ
プ穴Ｂ３ｃに締め込むことによって固定される。尚、以
上の下型１のプレステーブルＢ３への固定構造はプレス
型ユニットＢ１の種類が異なっても共通した構造として
互換性をもたせである。

また第１図においてプレステーブルＢ３に形成した穴Ｂ
３ｄは下型１のダイＤＥＩ〜ＤＥ３に対応させて形成し
た集塵口である。この集塵口Ｂ３ｄは第２４図に示すよ
うにホースまたはチューブＥｌによって集塵機Ｅに連通
し、ダイＤＨＩ〜ＤＥ３において生ずる抜きカスや切断
屑がこの集塵口Ｂ３ｄを介して集塵される。

尚、プレスＢは透明な完全カバー３５を有し、これを開
くと切断プレスＢは言うまでもなくプロブレ装置全体の
作動が自動的に停止されるようにしである。

ｆＣｌ　　上型（第７図〜第１Ｏ図） 上型２は第７図〜第１０図に示すように単一の共通のポ
ンチホルダ４０に前述の一連のプレス加工を行うプレス
型の各々のポンチＰ）ＩＩ〜Ｐ）１５をそれぞれ取外し
可能に組み付けて構成しである。

前段の３つのポンチＰＨＩ−ＰＨ３はほぼ同じ取付構造
なのでそのうちの第１段目の樹脂抜きポンチＰ１１１を
例にとると、特に第１０図に示すようにポンチＰＨ１は
ポンチプレート４１に取り付けられ、このポンチプレー
ト４１は中間プレート４２及びベースプレート４３を介
してポンチホルダ４０にボルト４４で取外し可能に取り
付けられる。またポンチプレート４１にはシート押えプ
レート　（またはストリッパプレート）４５が１対のバ
ネ付勢スライドピン４Ｇによって上下動自在に取り付け
られ、更に１対のパイロットピン４７が固定されている
。パイロットピン４７は前述した下型ｌのダイＤＥＩ〜
ＤＥＬのダイホルダ１１のガイドブツシュ１７　（第２
図、第５図）に嵌合する。一方、後段の２つのポンチＰ
Ｉ（４，ＰＨ５特に第９図に示すようにポンチプレート
５１に取り付けられ、このポンチプレート５１は中間プ
レート５２及びベースプレート５３を介してポンチホル
ダ４０にボルト５４（第７図）で取外し可能に取り付け
られる。尚、ベースプレート５３は第８図に示すように
ポンチＰＩ＋４．ＰＨ５に共通としてあり、これは前述
の下型ｌのダイＤＥ４．ＤＥ５のダイプレー１−１８を
共通のものにしたことと対応する。またポンチプレート
５１にはミート押えプレート　（またはストリンパプレ
ート）５５が各２本ずつのバネ付勢スライドピン５６及
びガイドピン５７によって上下動自在に取り付けられて
いる。更に前記共通のベースプレート５３には１対のパ
イロットピン５８が固設され、これが前述した下型１の
ガイドブツシュ２３に嵌合する。

更にポンチホルダ４０には４つのガイドブツシュ５９．
３本のストッパピン６０、及び４本のハネ付きストッパ
ビン６１が設けられている。

前述したようにガイドブツシュ５９ば下型１のガイドボ
スト３０と嵌合し、ストッパビン６０及びバネ付きスト
ッパビン６１はそれぞれ下型Ｉのストッパビン３５及び
３６と衝合する。

ポンチホルダ４０には更に上面にラム連結具６２が設げ
られており、これが切断プレスＢのプレスラムＢ２（第
２４図）のピストンロッド先端部のフランジＢ２ａ（第
８図、第１０図）に係合する。これにより上型２がプレ
スラムＢ２で上下駆動され、ダイＤＥＩ〜ＤＥ５とポン
チＰＨＩ〜Ｐｌ＋５でＩＣ切断加工がなされる。

更にまたダイホルダ４０の一端部にＬ形の押下げレバー
６３が固定されている。このレバー６３は上型２の下降
運動を利用してＩＣシート送り機構のシート送りレバー
１２０（特に第１３図参照）を押し下げるものであり、
これについては後述する。

尚、上型２にもＩＣシート送りの際の位置検出のための
光センサ等を多数組み付けであるが、これについては詳
細な説明は省略する。

（ｄ）ＩＣシート送り機構 ＩＣシート送り機構３は基本的には第１図に示すように
シートガイド組立体３Ａ（下型１に組み付けた状態で図
示）と、このシートガイド組立体に沿ってＩＣシートを
順送りする送り杆組立体３Ｂと、ＩＣ切断後のシート屑
を排出するエジェクタ３Ｃとから構成されている。

※シートガイド組立体（第２図〜第６図）シートガイド
組立体３Ａは第２図〜第６図に示すようにＩＣシート送
送路（第２図）の両側に配置される１対のガイドレール
７０を有し、各シートガイド７０は短形断面の支持レー
ル７１とその北面にビス止めされたカバー板７２とで構
成され、ＩＣシートＳはリードフレームＦ（第２０図）
の左右側縁が支持レール７１とカバー板７２との間のガ
イド溝内に係合した状態で送られるように構成されてい
る。一方、ガイドレール７０の支持レール７１は一端部
が下型ダイホルダ１０から突出しており、前述したＩＣ
シートローダＡのＩＣシート供給ヘッドＡ１によって供
給されたＩＣシートが載置されるシート供給部を構成し
ている。つまり第２図、第３図、第６図に示すように支
持レール７１の突出端部にはガイドブロック７３が取り
付けられており、ＩＣシートＳがこれらガイドブロック
７３間に上方から押し込まれ、リードフレーム側縁部で
支持レール７１上に載置されるようになっている。ガイ
ドブロッ７３にはまたバネ板からなるシート押え板７４
が片側２個ずつ（図には１個ずつしか示してない）設け
られている。このシート押え板７４は通常は内側へ突出
しており、ＩＣシートＳが上方から押し込まれる際は外
側へ押し拡げられてその押し込みを許容し、押し込み後
は再び内側へ突出してＩＣシートＳの飛び出しを■止す
る作用をする。尚、ＩＣシートＳはその製造過程で反り
（湾曲）が生ずるが、上記のシート押え板７４はこのＩ
Ｃシートの反りを抑えて平坦に保持する機能も併せ有す
る。またＩＣシートの反りはその後の順送り中もガイド
レール７０のガイド溝によって抑えられ、従って良好な
プレス切断加工が可能となる。

第２図及び第３図に示すようにガイドレール７０はそれ
ぞれの両端近傍位置においてリフタ８０により下型ダイ
ホルダ１０に上下動自在に装着される。リフタ８０は特
に第３図右側部分に明示するようにダイホルダ１０に固
定されるボディ８１を有し、このボディ８１内にリフト
ビン８２がリニアボールベアリング８３によって上下動
自在に装着された構造である。リフトピン８２は上端部
はガイドレール７０の支持レール７１の穴に挿入され、
また下端部はダイホルダ１０の穴に挿入されており、圧
縮コイルばね８４の作用によってガイドレール７０を常
時上方へ押し上げている。一方、リフタボディ８１の上
面にはストッパ板８５が固着され、ガイドレール７０の
下面に固定された爪８６がこのスｌ−’：、’パ板８５
の下面に係合してガイドレール７０の上限リフト位置（
上死点）を規定している。これにより後述するようにガ
イドレール７０は上型２が上方位置にある非プレス状態
ではダイＤＥＩ〜ＤＥ５の上面よりも高い位置に保持さ
れ、上型２が下降するプレス行程で上型２によってダイ
ＤＥＩ〜ＤＥ５のレベルまで押し下げられ、ＩＣ切断加
工が行われることになる。このガイドレール７０のリフ
ト動作は後述する送り杆組立体３ＢによるＩＣシート送
り動作と関連するものである。

尚、Ｍに明示してないが、ガイドレール７０の支持レー
ル７１及びカバー板７２にはＩＣシートの位置検出等の
光センサのセンサ光透過穴が多数形成され、また特にカ
バー板７２には送り杆組立体３Ｂの送りビン９６　（第
１１図）がＩＣシートの送り穴に係合するのを可能にす
る長大が多数形成されている。

※送り杆組立体（第１１図〜第１７図）送り杆組立体３
Ｂは特に第１１図に示すようにガイドレール７０　（仮
想線で示す）に平行に延在する送り杆９０を有し、この
送り杆９０にはそれから直角に突出する送り腕９１〜９
５が取り付けられている。これらの送り腕の下面には１
本または２本の下向きに突出する送りビン９６が設けら
れ、これらの送りビン９６がＩＣシートＳのリードフレ
ームＦの穴（第２０図参照）に嵌合してシート送りを行
う。

送り杆９０は両端部でそれぞれ双腕レバー１０１及び単
腕レバー１０２の一端部に固着されており、そしてこれ
らのレバー１０Ｌ　１０２は支持軸１０３にこれに対し
て揺動自在に、しかしその軸線方向へは移動不可能に支
承されている。つまり、送り杆９０、レバー１０１，１
０２　、及び支持軸１０３は基本的に送り杆９０が支持
軸１０３を中心に揺動可能であるような矩形の枠体（以
下これを「送り杆枠体」と称する）を構成している。

上記送り杆枠体は１対の軸受１０４．１０５によって下
型ダイホルダ１０に取り付けられる。これらの軸受１０
４．１０５は第１２図及び第１４図に示すように下部で
ダイホルダ１０に固定され、上部のリニアボールヘアリ
ング１０６で送り杆枠体の支持軸１０３を軸線方向へ往
復移動自在に支承する。また、支持軸１０３には片腕レ
バー１０２の近傍位置にて駆動杆１０７（特に第１５図
参照）が１対のツバ付きベアリング１０８によって回動
自在に、しかし支持軸１０３の軸線方向へは移動不可能
に取り付けられている。そして支持軸１０３の軸受１０
５にはダイレクトマウント式のエアシリンダ１１０が装
着され（特に第１４図参照）、そのピストンロッドはフ
ローティング継手１１１を介して駆動杆１０７の一端に
連結されている。

従ってエアシリンダ１１０を作動させると、前記送り杆
枠体は第１１図に示すようにＩＣシート送送路に沿って
矢印’ｒ＋、’ｒｚの方向へ往復駆動される。尚、軸受
１０５にはまたストッパ板１０９（第１１図、第１５図
）が固定されており、これに駆動杆１０７が衝合するこ
とにより送り杆枠体の移動ストロークｐ　（第１２図右
側部）が規定される。この移動ストロークｐが後述する
ようにＩＣシートの送りピッチに相当する。

更に、特に第１６図に明示するように送り杆枠体の双腕
レバー１０１の横アームと下型ダイホルダ１０に固定の
ブラケット１１２との間に引張りコイルばね１１３が掛
は渡され、これにより送り杆枠体に常にそれの支持軸１
０３を中心とする矢印Ｒ，（第１６図）方向の回転力が
付与されている。一方、双腕レバー１０１の縦アームの
下端にはローラ１１４が回転自在に設けられ、支持軸１
０３の軸受１０４に固定の水平に延びるストッパレール
１１５（第１１図、第１２図参照）の前面にこのローラ
１１４が当接することにより送り杆枠体の矢印Ｒ，方向
の回転を規制してそれを前記ガイドレール７０とほぼ同
じ高さの水平な通常位置に保持している。送り杆枠体の
矢印Ｔ　Ｉ、　Ｔ　ｚ方向への往復運動の際、ローラ１
１４はレール１１５に当接したまま転勤する。

尚、第１７図に示すように、ストッパレール１１５には
電気的絶縁体からなる絶縁ブツシュ１１６が埋め込まれ
、これに導電体からなるねじ状の接触端子１１７がレー
ル１１５のローラ当接面まで貫通させて螺入されている
。また軸受け１０４の背面にはタッチリミットＴＬが固
定されており、その端子ＴＬａが接触端子１１７にリー
ド線（図示せず）で接続されている。一方、ローラ１１
４は導電体で作られていて、レバー１ｏ１、支持軸１０
３、軸受１０４を介してタフチリミツトＴＬと電気的導
通状態となっている。従ってローラ１１４が接触端子１
１７に接触しているときは電気的な閉回路が形成され、
ローラ１１４がレール１１５に当接していること、つま
り送り杆枠体が水平状態の通常位置に保持されているこ
とが検出される。しかるに後述するようにＩＣシート送
りの際に送り杆９０の送りピン９６力月Ｃシートの送り
穴にうまく挿入されずに送り杆枠体が矢印Ｒ２方向へ持
ち上げられた場合は双腕レバー１０１の回動によってロ
ーラ１１４がレール１１５つまり接触端子１１７から離
れ、従って前記電気回路が開いて送りビン９６とＩＣシ
ートの送り穴との嵌合が不良であることが検出されるよ
うになっている。

次に、第１１図及び第１２図に示すように送り杆枠体の
支持軸１０３は単腕レバー１０２から外側へ突出してお
り、その突出部にシート送込みレバー１２０が１対のツ
バ付きヘアリング１２１（特に第１１図参照）によって
回動自在に、しかし支持軸１０３の軸線方向へは移動不
可能に取り付けられている。第１１図及び第１３図に示
すようにレバー１２０の先端部近傍にはＩＣシート送送
路と一致させてブラケット１２２が固着されており、そ
の上面に２枚のシート送り板１２３が平行に設けられて
いる。このシート送り板１２３はガイドレール７０のシ
ート供給部に載置されたＩＣシートＳ（第１１図）のＩ
Ｃ樹脂モールドの下面に７擦接触し、後述の如くレバー
１２０が送り杆枠体と共に矢印Ｔ１方向へ駆動さたとき
にＩＣシートＳを送り込む作用をする。

また特に第１３図に示すようにレバー１２０の基端部に
固定のブラケット１２４と下型ダイホルダ１０との間に
引張りコイルばね１２５を張設し、これによってレバー
１２０に矢印Ｒ３方向の上向き回転力を付与している。

一方、第１１図及び第１３図に示すようにレバー１２０
の中央部分に固定のブラケット１２６にローラ１２７が
回転自在に設けられ、これがガイドレール７０の下面に
当接してレバー１２０の回動上限位置（上死点）を規定
している。またレバー１２０の先端屈曲部にローラ１２
８が回転自在に設けられている。このローラ１２８は前
述した上型２の押下げレバー６３と対応して設けられて
おり、上型２の下降行程時にローラ１２８が押下げレバ
ー６３で押し下げられることによりレバー１２０が矢印
Ｒ１方向へ回動させられるようになっている。尚、上記
ローラ１２７．１２８はシート送込みレバー１２０が送
り杆枠体と共に矢印Ｔ、、Ｔ２方向へ駆動される際にそ
れぞれ駆動杆６３、ガイドレール７０に当接して転勤す
る。

さて次にＩＣシート送り機構３の作用を説明する。まず
、送り杆組立体３Ｂの送り杆枠体およびシート送込みレ
バー１２０は通常はエアシリンダ１１０によって矢印Ｔ
２方向へ駆動された位置にある（第１１図及び第１２図
には矢印Ｔ。

方向へ駆動された位置を示しである）。この状態で上型
２がその上方位置（非プレス位置）にある場合、シート
ガイド組立体３へのガイドレール７０はリフタ８０によ
って送り杆９０とほぼ平らな上方位置にリフトされ、送
り腕９１〜９５の送りビン９６がＩＣシートＳの所定の
送り穴に嵌合される。一方、送り杆組立体３Ｂのシート
送込みレバー１２０も上方位置へ回動し、それのシート
送り板１２３がガイドレール７０のシート供給部のＩＣ
クシ−ＳのＩＣに摩擦接触する。

この状態でエアシリンダ１１０で送り杆９０及び送りレ
バー１２０が矢印Ｔ１方向へ駆動されると、ＩＣシート
Ｓは同方向へ１ピツチｐだけ送られる。そしてＩＣシー
ト送り後、上型２が下降してプレス加工が行われる。こ
のとき上型２の下降によってガイドレール７０が押し下
げられてＩＣシートＳは送り杆９０の送りピン９６から
離脱し、またシート送込みレバー１２０も下方へ回動さ
せられてＩＣシート送り板１２３がＩＣから離れる。こ
の状態でエアシリンダ１１０が巡動し、送り杆９０及び
送りレバー１２０が矢印Ｔｚ力方向復帰駆動される。し
かる後に上型２が非プレス位置へ上昇復帰し、これに伴
ってガイドレール７０及び送りレバー１２０が上昇し、
送りピン９６とＩＣシート送り穴の嵌合ならびにＩＣと
シート送り板１２３の接触力５なされ、次のＩＣシート
送りが行われることになる。しかしこの場合にＩＣシー
トの送り不良などにより送りビン９６とＩＣシート送り
穴の嵌合がうまく行われなかった場合、前述したように
送り杆９０が支持軸１０３を中心に上方（第１６図の矢
印Ｒ２方向）へ持ち上げられ、ローラ１１４がストッパ
レール１１５から離れることによりタフチリミツトＴＬ
で検出される。これにより切断ブレスＢは勿論のことプ
ロブレ装置全体の作動が停止される。

※エジェクタ（第１１図、第１８図、第１９図）エジェ
クタ３Ｃは特に第１８図及び第１９図に示すように互い
に上下に配置されたエジェクトローラ１３０及び１対の
押圧ローラ１３１とを有する。エジェクトローラ１３０
は第１９図（ｂｌに示す如く下型ダイホルダ１０に固定
されるブラケット１３２に片持ち軸受で支承され、減速
機付きモータ１３３で駆動される。尚、図示してないが
エジェクトコーラＩ３０にはワンウェイクラッチが組み
込まれていて、正方向にのみ回転駆動され、逆方向へは
回転自在となっている。一方、押圧ローラ１３０は第１
９図（ａｌに示す如くブラケット１３２に片持ち支持さ
れた支軸１３４に装着された１対の揺動アーム１３５の
先端部に回転自在に取り付けられている。そして第１８
図に示す如く同様にブラケット１３２に固定された押圧
ばね１３６の弾性力によって押圧ローラ１３１はエジェ
クトローラ１３０に押圧させられている。これにより第
２１図に示す如＜ＩＣ押し抜き後に残ったリードフレー
ムＦ（シート屑）はエジェクトローラ１３０と押圧ロー
ラ１３１との間に挾持されてシート屑シュータＢ６（第
２３図、第２５図）へと急速に排出される。

（ｅｌＩｃ切断加工 上記のＩＣＣ切断ブレスによるＩＣ切断加工は以下の如
くである。

（ｉ）まずプレス型ユニットＢ１は下型１、上型２およ
びＩＣシート送り機構３をそれぞれ切断加工すべきＩＣ
シートに適合するように組立調整した上で一体的に組み
立てられる。

そしてこのプレス型ユニットＢ１をプレステーブルＢ２
に取り付ける。尚、この取り付けの際に上型２は自動的
にプレスラムＢ２に連結される。そして下型１のエア継
手ブロック３７にエアラインおよび真空圧ラインを接続
し、また光センサ用の電線をコネクタ（図示せず）を接
続すれば準備完了である。尚、当初は上型２が上昇して
いて非プレス位置にあり、そしてシート送り機ｆｌ１３
の送り杆組立体３Ｂの送り杆棒体（９０，１０１，１０
２，１０３）及びシート送込みレバー１２０は矢印Ｔ２
方向に駆動された位置にあるものとする（尚、以下では
送り杆棒体及びシート送込みレバーの駆動を車に「送り
杆組立体３Ｂの駆動」と記す）。

（ｉｉ）まず、ＩＣシートローダＡからＩＣシート供給
ヘッドＡ２によって１枚のＩＣシートＳがＩＣシート送
り機構３のガイドレール７０のシート供給位置に供給さ
れる。このとき前述したようにＩＣシートＳはシート押
え板７４により飛び出しが防止されると共に反りが除去
される。

（ｉｉｉ）ＩＣシートが供給されると、ＩＣシート送り
機構３のエアシリンダ１１０が作動して送り杆組立体３
Ｂが矢印Ｔ１方向へ駆動され、シート供給部のＩＣシー
トＳは送込みレバー１２０で１ピッチ送り込まれる。次
いで上型２がプレスラムＢ２によって下降駆動され、こ
れによってガイドレール７０及びシート送込みレバー１
２０が共に押し下げられる。この状態で送り杆組立体３
Ｂがエアシリンダ１１０で矢印Ｔ２方向へ駆動され、初
期位置に復帰する。その後上型２が上昇し、ガイドレー
ル７０及び送込みレバー１２０が上昇復帰する。

尚、図示例の場合はガイドレール７０のシート供給部と
送り杆９０の送りピン９６がＩＣシートＳの送り穴に最
初に嵌合する位置とが２ｐだけ離間しており、従って上
記送込みレバー１２０による送込みは２回行われる。

（ｉｖ）上記２回の送込みが終了した時点では、送り杆
９０の一番目の送り腕９１のピン９６がＩＣシートの送
り穴に嵌合した状態となる。

この状態で送り杆組立体３Ｂが矢印Ｔ、力方向駆動され
、ＩＣシートＳは送り杆９０によって送られる。送り終
了後、上型２が下降し、これに伴ってガイドレール７０
が下降することによりＩＣシートＳは送りピン９６から
離脱する。そしてこの状態で送り杆組立体３Ｂが矢印Ｔ
２方向へ駆動され、初期位置へ復帰する。その後上型２
が上昇することによりガイドレール７０が上昇し、これ
に伴ってＩＣシーｔ−ｓの次の送り穴が送りピン９６に
嵌合し、次の送りが行われる。そしてＩＣシートが順送
りされるにつれて第２番目以後の送り腕９２〜９５の送
りピン９６も順次送り作用を行うようになる。尚、図示
例の場合は送り杆９０による送り開始位置と樹脂抜き位
置とが２ｐだけ離間しており、従ってＩＣシートＳの先
頭のＩＣが樹脂被位置へ送られるまでには更に２回の送
り　（シート供給部からは計４回）の送りが行われる。

（ｖ）先頭のＩＣが樹脂抜き位置に達すると、上型２の
プレス行程時にダイＤＥＩとポンチＰＨ１によって第２
１図に示すように漏れ樹脂が打ち抜かれる。以後、ＩＣ
シートが２ｐ。

１ｐ、２ｐ、２ｐずつ送られるごとに順次ダイＤＥ２〜
ＤＥ５及びポンチＰＨ２〜ＰＨ５によってダムバーカッ
ト、リードカット、タイバーピンチ形成、押し抜きが行
われてＩＣがリードフレームＦから切り離される。切り
落とされたＩＣはグイＤＥ５内に真空吸着された上で、
エアシリンダ２４によってガイドレール２５へと押し出
され、曲げプレスＣに供給される。

（νｉ）このようにＩＣシートＳが順送りされながら切
断加工され、その終端がガイドレール７０のシート供給
部から送出されると、次のＩＣシートがＩＣシートロー
ダＡから供給され、前記同様に順送りされながらＩＣ切
断加工が連続的に行われる。

（ｖｉ）一方、ＩＣが全て切断された後のシート屑（リ
ードフレームＦ）は最後のＩＣが切断された直後に（つ
まり上型２が上昇してリードフレームＦの送り穴が送り
ビン９６に嵌合する前に）エジェクタ３Ｃによってシー
ト屑シュータＢ６へ急速排出される。

尚、以上のＩＣ切断加工におけるシート供給部へのＩＣ
シート供給（つまりＩＣシートの有無）の確認、ガイド
レールに沿ったＩＣシート送り位置の検知、切断された
ＩＣ０曲げプレスへの送り出し、およびシート屑の排出
などはほとんどが光センサを用いて行なわれる。尚、こ
れらの光センサ及び他の各種センサは図に明示してない
が大部分はプレス型ユニットＢｌに組み込まれ、ＩＣシ
ートの種類つまりプレス型ユニットの種類に関係なく一
定の位置に設けることが可能なものはプレスＢのテーブ
ルＢ３やその他の部分に設けられている。

〔発明の効果〕

本発明によるＩＣ切断プレスは以下のような多（の利点
を有する。

（イ）　　ＩＣ切断のための一連のプレス加工を行う複
数種類のプレス型（ダイ及びポンチ）及びＩＣシートの
順送りのためのＩＣシート送り機構を一体のユニットと
して構成したことにより、プレスを異種ＩＣシート加工
用に転換する場合にプレス型ユニットを別のユニットと
そっくり交換できることから、各プレス型相互間の位置
決めやシート送りピッチの変更など各種の煩雑な調整作
業が全く不要となり、極めて短時間で節単に実施可能で
ある。特に前記実施例の如くプレス型ユニットのプレス
テーブルへの固定部分またはプレスラムとの連結部分を
異種ユニット相互間で共通にしておけば、プレス型ユニ
ットの交換作業が標準化されて未熟練作業員でも容易に
実施可能である。

（０）　　このような短時間でのプレス型ユニットの交
換はプレスの休止時間の短縮つまり稼動効率の向上を可
能とし、高い生産性を実現し得る。

（Ｉ＼）　この高い生産性の実現はまた切断プレスの異
種ＩＣシート加工用への転換を容易なものとし、従って
プレスの高い汎用性が確保される。

仁）　更に、プレス型ユニットは各プレス型およびＩＣ
シート送り機構が個別に取外し可能なようにダイセット
に組み付けられていることから、プレス型ＩＣシート送
り機構およびダイセントをそれぞれ最小限必要な種類だ
け用意しておいてそれらを適宜組み合わせることによっ
て所要のプレス型ユニットを構成することができイ１゜
従って異種ＩＣシートごとに完全なプレス型ユニットを
作る必要がなく、製造コストの点で極めて有利である。

尚、プレス型ユニットの下型、上型及びＩＣシート送り
機構の細部構成は図示実施例に限らず種々の構成が可能
である。しかし図示実施例の特にＩＣシート送り機構は
以下のような利点を有する。

■　送り杆組立体は基本的にＩＣシート送路に沿って往
復移動するだけであり、シートガイド組立体のガイドレ
ールが上下動してＩＣシートを送りビンに対して係脱さ
せる。つまりＩＣシート送り穴が送りビンに対しその軸
線方向において移動するだけなので両者の係脱が円滑に
行われ、嵌合ミスの発生が極めて少ない。従ってまた送
り穴と送りビンの嵌合精廣を高め、高精度のシート送り
を実現できる。

■　ガイドレール及びシート送込みレバーの駆動が上型
の下降運動及びばねによって行われるのでそのための格
別な駆動が不要であり、またプレス加工との完全な同期
性が得られる。

■　送りピンと送り穴の嵌合ミスが生じた場合、送り杆
枠体が持ち上がり、タッチリミットによって検知される
。

■　ＩＣシートの反りが自動的に除去され、良好なＩＣ
切断加工が可能である。

なおまた、図示実施例はＩＣ切断プレスをプロダレ装置
に組み込んだ例であるが、本発明のＩＣ切断プレスはそ
れ単独でも使用できることは云うまでもない。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明によるＩＣ切断プレスの一実施例の要部
分解斜視図、 第２図はシートガイド組立体を組み付けた状態の下型の
平面図、 第３図は下型の一部断面正面図、 第４図は下型の一部破断左側面図、 第５図は下型の一部断面右側面図、 第６図は第３図のｖｒ−ｖｒ矢視断面図、第７図は上型
の平面図、 第８図は上型の一部断面正面図、 第９図は上型の一部断面左側面図、 第１０図は上型の一部断面右側面図、 第１１図はＩＣシート送り機構の送り杆組立体及びエジ
ェクタの平面図、 第１２図は送り杆組立体の一部断面正面図、第１３図は
送り杆組立体の右側面図、 第１４図は第１２図のＸｒＶ−ＸｒＶ矢視一部所面側面
図、 第１５図は第１２図のＸＶ−ＸＶ矢視一部所面側面図、 第１６図は送り杆組立体の左側面図、 第１７図は第１２図のＸ■−χ■矢視拡大断面側面図、 第１８図はエジェクタの正面図、 第１９図はエジェクタの分解平面図、 第２０図はＩＣシートの一例の平面図、第２１図はＩＣ
切断工程図、 第２２図はＩＣ自動切断成形装置の外観斜視図、第２３
図はＩＣ自動切断成形装置の平面図、第２４図はＩＣ自
動切断成形装置の一部省略左側面図、。 第２５図はＩＣ自動切断成形装置の正面図である。 第１図から第２５図において、 Ｂは切断プレス、 Ｂ１はプレス型ユニット、 Ｂ２はプレスラム１、 Ｂ３はプレステーブル、 １は下型、 ２は上型、 ３はＩＣシート送り機構、 ３Ａはシートガイド組立体、 ３Ｂは送り杆組立体、 ３Ｃはエジェクタ、 １０はダイホルダ、 ＤＨＩ〜ＤＥ５はダイ、 ３０はガイドボスト、 ４０はポンチホルダ、 ＰＨ１−ＰＨ５はポンチ、 ５９はガイドブツシュ、 ６３は押下げレバー、 ７０はガイドレール、 ８０はリフタ、 ９０は送り杆 ９６は送りビン、 １１０はエアシリンダ、 １２０はシート送込みレバー、 ＳはＩＣシートである。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、複数のＩＣがリードフレームで相互連結された状態
   のＩＣシートを順送りしながら一連のプレス切断加工を
   行ってＩＣを個々に切り離すＩＣ切断プレスにおいて、
   前記一連のプレス切断加工を行う複数種類のプレス型及
   び前記ＩＣシートの順送りを行うＩＣシート送り機構を
   共通のダイセットにそれぞれ個別に取外し可能に組み付
   けて単一のプレス型ユニットとして構成したことを特徴
   とするＩＣ切断プレス。 ２、前記プレス型ユニットは、前記プレス型の各ダイを
   単一の共通のダイホルダに取外し可能に取り付けて構成
   され且つプレステーブルに取外し可能に固定される下型
   と、前記プレス型の各ポンチを単一の共通のポンチホル
   ダに取外し可能に取り付けて構成され且つ切断プレスの
   プレスラムに係脱自在に連結される上型とを有し、前記
   ＩＣシート送り機構は前記下型に取外し可能に組み付け
   られていることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記
   載のＩＣ切断プレス。 ３、前記下型の切断プレステーブルへの固定部分ならび
   に前記上型のプレスラムへの連結部分が異種プレス型ユ
   ニット相互間で共通であることを特徴とする特許請求の
   範囲第２項記載のＩＣ切断プレス。