JP2012001285A - テープ貼付け装置およびテープ貼付け方法 - Google Patents
テープ貼付け装置およびテープ貼付け方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012001285A JP2012001285A JP2010134762A JP2010134762A JP2012001285A JP 2012001285 A JP2012001285 A JP 2012001285A JP 2010134762 A JP2010134762 A JP 2010134762A JP 2010134762 A JP2010134762 A JP 2010134762A JP 2012001285 A JP2012001285 A JP 2012001285A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- substrate
- affixing
- conductive tape
- peeling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 33
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 160
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 35
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 13
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 9
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims description 7
- 238000012840 feeding operation Methods 0.000 claims description 5
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 5
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 abstract description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 5
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 56
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 24
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 5
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 5
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 5
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 2
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
- 230000008685 targeting Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)
Abstract
【解決手段】テープ部材4を個片導電テープ4b*に切断して複数の貼付け部位に貼付けるテープ貼付方法において、カット部7によってテープ部材4に切れ目4cを入れて個片導電テープ4b*を形成する動作とこの個片導電テープ4b*を貼付ける動作を各貼付け部位毎に反復して行う精度優先モードと、基板20を搬出入する基板搬送動作と同期して必要数の個片導電テープ4bを予め形成した後のテープ部材4を一旦巻き戻した後、テープ部材4を送り方向へ間歇的に送りながら個片導電テープ4b*を基板20の各貼付け部位に順次貼付ける動作を連続して行うタクト優先モードとを選択的に行う。
【選択図】図7
Description
2 貼付け機構
2b 貼付け部移動機構
3 基板位置決め部
4 テープ部材
4a セパレータ
4b 導電テープ
4b* 個片導電テープ
5 テープ供給リール
7 カット部
8 第1ガイドローラ
9 第2ガイドローラ
10 テープ送り機構
13 テープ回収部
14 昇降機構
15 圧着ヘッド
17 剥離部
18 基板移動機構
19 基板保持テーブル
20 基板
20a 側縁部
21 電極部
22 下受部
23 貼付け部位
23a 貼付け開始端部
B 押圧長さ
P1 第1の押圧位置
P2 第2の押圧位置
P3 第3の押圧位置
S 貼付け開始位置
L 貼付け長さ
Claims (2)
- 異方性導電テープを所定の貼付長さの個片導電テープに切断して基板の側縁部に形成された複数の貼付け部位に貼付けるテープ貼付装置であって、
前記基板を保持する基板保持テーブルと、セパレータに異方性導電テープが積層されて成るテープ部材をテープ供給部から基板の側縁部にその長手方向に沿って設けられた貼付け部位に案内するとともに、前記異方性導電テープが前記貼付け部位に貼付けられてセパレータ単体となったテープ部材をテープ回収部側に送り、さらにこのテープ部材を送り方向と反対側に戻す巻き戻し動作が可能なテープ案内手段と、
前記基板保持テーブルに保持され前記側縁部を下受部によって下受けされた前記基板に、圧着ヘッドによって前記テープ部材を押圧して異方性導電テープを前記貼付け部位に貼付ける貼付け手段と、
前記貼付け手段の上流側に配設され前記異方性導電テープに対して前記貼付け部位における貼付長さに対応した間隔で切れ目を入れて前記個片導電テープを形成するカット部と、前記貼付け手段により貼付けられた前記異方性導電テープから前記セパレータを剥離する剥離部と、
前記貼付け手段と前記剥離部とを相互の相対位置を保持した状態で前記基板保持テーブルに対して水平方向に相対移動させる相対移動手段と、
前記相対移動手段、テープ案内手段、カット部、貼付け手段および剥離部を制御する制御部とを備え、
前記制御部は、前記相対移動手段による前記相対移動と同期させて前記テープ案内手段によるテープ部材の送り動作を行わせ、
さらに、前記個片導電テープを形成する動作とこの個片導電テープを貼り付ける動作を各貼付け部位毎に反復して行う精度優先モードと、貼付け後の前記基板を前記基板保持テーブルから搬出し新たな基板を基板保持テーブルに搬入する基板搬送動作と同期して、前記テープ部材に切れ目を入れることにより前記新たな基板に貼り付けられる必要数の個片導電テープを形成しておき、前記切れ目が形成された後のテープ部材を一旦巻き戻した後、このテープ部材を送り方向へ間歇的に送りながら、前記個片導電テープを基板の各貼付け部位に順次貼付ける動作を連続して行うタクト優先モードとを選択的に行わせることを特徴とするテープ貼付け装置。 - 基板を保持する基板保持テーブルと、セパレータに異方性導電テープが積層されて成るテープ部材をテープ供給部から基板の側縁部にその長手方向に沿って設けられた貼付け部位に案内するとともに、前記異方性導電テープが前記貼付け部位に貼付けられてセパレータ単体となったテープ部材をテープ回収部側に送り、さらにテープ部材を送り方向と反対側に戻す巻き戻し動作が可能なテープ案内手段と、
前記基板保持テーブルに保持され前記側縁部を下受部によって下受けされた前記基板に、圧着ヘッドによって前記テープ部材を押圧して異方性導電テープを前記貼付け部位に貼付ける貼付け手段と、前記貼付け手段の上流側に配設され前記異方性導電テープに対して前記貼付け部位における貼付長さに対応した間隔で切れ目を入れて前記個片導電テープを形成するカット部と、前記貼付け手段により貼付けられた前記異方性導電テープから前記セパレータを剥離する剥離部と、前記貼付け手段と前記剥離部とを相互の相対位置を保持した状態で前記基板保持テーブルに対して水平方向に相対移動させる相対移動手段と、前記相対移動手段、テープ案内手段、カット部、貼付け手段および剥離部を制御する制御部とを備えたテープ貼付け装置によって、異方性導電テープを所定の貼付長さの個片導電テープに切断して基板の側縁部に形成された複数の貼付け部位に貼付けるテープ貼付方法であって、
一の前記貼付け部位に前記個片導電テープを貼付ける貼付け工程と、前記圧着ヘッドを上昇させた後に、前記相対移動手段を駆動して前記貼付け手段と剥離部とを一体的に前記基板保持テーブルに対して相対移動させながら前記テープ案内手段を駆動してテープ部材の送り動作を行うことにより、圧着ヘッドを次の貼付け部位に位置合わせするとともに、この相対移動過程において前記剥離部によって前記一の貼付け部位に貼付けられた前記異方性導電テープから前記セパレータを剥離する移動工程とを含み、
前記相対移動手段による前記相対移動と同期させて前記テープ案内手段によるテープ部材の送り動作を行い、
さらに、前記個片導電テープを形成する動作とこの個片導電テープを貼付ける動作を各貼付け部位毎に反復して行う精度優先モードと、
貼付け後の前記基板を前記基板保持テーブルから搬出し新たな基板を基板保持テーブルに搬入する基板搬送動作と同期して、前記テープ部材に切れ目を入れることにより前記新たな基板に貼付けられる必要数の個片導電テープを形成しておき、前記切れ目が形成された後のテープ部材を一旦巻き戻した後、このテープ部材を送り方向へ間歇的に送りながら、前記個片導電テープを基板の各貼付け部位に順次貼付ける動作を連続して行うタクト優先モードとを選択的に行うことを特徴とするテープ貼付け方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010134762A JP5370280B2 (ja) | 2010-06-14 | 2010-06-14 | テープ貼付け装置およびテープ貼付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010134762A JP5370280B2 (ja) | 2010-06-14 | 2010-06-14 | テープ貼付け装置およびテープ貼付け方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012001285A true JP2012001285A (ja) | 2012-01-05 |
JP5370280B2 JP5370280B2 (ja) | 2013-12-18 |
Family
ID=45533727
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010134762A Expired - Fee Related JP5370280B2 (ja) | 2010-06-14 | 2010-06-14 | テープ貼付け装置およびテープ貼付け方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5370280B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014125285A (ja) * | 2012-12-25 | 2014-07-07 | Japan Aircraft Mfg Co Ltd | 積層装置および積層体形成方法 |
JP2015063394A (ja) * | 2013-08-30 | 2015-04-09 | 株式会社東芝 | シート綴じ装置、シート綴じ方法、シート後処理装置 |
JP2021070581A (ja) * | 2019-11-01 | 2021-05-06 | 日本電産コパル株式会社 | 転写体製造装置及び転写体製造方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1027820A (ja) * | 1996-07-10 | 1998-01-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 異方性導電体貼付装置及び異方性導電体貼付方法 |
JPH10135274A (ja) * | 1996-10-31 | 1998-05-22 | Sharp Corp | テープ貼付装置 |
JP2004186387A (ja) * | 2002-12-03 | 2004-07-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 異方性導電材の貼付け装置および貼付け方法 |
JP2007047286A (ja) * | 2005-08-08 | 2007-02-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 異方導電膜貼付装置及び方法 |
-
2010
- 2010-06-14 JP JP2010134762A patent/JP5370280B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1027820A (ja) * | 1996-07-10 | 1998-01-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 異方性導電体貼付装置及び異方性導電体貼付方法 |
JPH10135274A (ja) * | 1996-10-31 | 1998-05-22 | Sharp Corp | テープ貼付装置 |
JP2004186387A (ja) * | 2002-12-03 | 2004-07-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 異方性導電材の貼付け装置および貼付け方法 |
JP2007047286A (ja) * | 2005-08-08 | 2007-02-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 異方導電膜貼付装置及び方法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014125285A (ja) * | 2012-12-25 | 2014-07-07 | Japan Aircraft Mfg Co Ltd | 積層装置および積層体形成方法 |
JP2015063394A (ja) * | 2013-08-30 | 2015-04-09 | 株式会社東芝 | シート綴じ装置、シート綴じ方法、シート後処理装置 |
JP2021070581A (ja) * | 2019-11-01 | 2021-05-06 | 日本電産コパル株式会社 | 転写体製造装置及び転写体製造方法 |
JP7459482B2 (ja) | 2019-11-01 | 2024-04-02 | Toppanホールディングス株式会社 | 転写体製造装置及び転写体製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5370280B2 (ja) | 2013-12-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2011158476A1 (ja) | テープ貼付け装置およびテープ貼付け方法 | |
CN101933128B (zh) | 部件压接装置及方法 | |
JP4392766B2 (ja) | Acf貼り付け装置 | |
JP5096835B2 (ja) | Acf貼付け装置及びフラットパネルディスプレイの製造装置 | |
JP4729652B2 (ja) | 部品実装装置および方法 | |
JP4819184B2 (ja) | 圧着方法 | |
JP5370278B2 (ja) | テープ貼付け装置およびテープ貼付け方法 | |
US20080096318A1 (en) | Method of connecting carrier tapes and tcp mounting apparatus used therefor | |
JP5370280B2 (ja) | テープ貼付け装置およびテープ貼付け方法 | |
JP5315273B2 (ja) | Fpdモジュールの組立装置 | |
JP4724784B2 (ja) | テープ貼付装置およびテープ貼付方法 | |
JPH08133560A (ja) | 粘着性テープ片の貼着装置および貼着方法 | |
JP4818008B2 (ja) | 異方導電性テープの貼着装置および電気機器の製造方法 | |
JP2011142139A (ja) | Acf貼付装置 | |
JP5056829B2 (ja) | テープ貼付け装置およびテープ貼付け方法 | |
JP2009010123A (ja) | 電子部品の実装装置及び電子部品の製造方法 | |
JP5948588B2 (ja) | テープ貼付け装置 | |
JP3617650B2 (ja) | 接続部材貼付装置 | |
JP5325669B2 (ja) | Acf貼着装置 | |
KR20220136202A (ko) | 전자 부품 실장 장치 | |
KR20220136203A (ko) | 전자 부품 실장 장치 | |
JP2013092569A (ja) | Fpdモジュール組立装置 | |
JP2012038747A (ja) | Fpdモジュールのacf貼り付け装置 | |
JP2011009513A (ja) | 電子部品の実装装置及び実装方法 | |
JP2010067996A (ja) | Acf貼り付け装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120215 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20121218 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130419 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130423 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130611 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130820 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130902 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5370280 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |