JP2012001285A

JP2012001285A - テープ貼付け装置およびテープ貼付け方法

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Publication number: JP2012001285A
Application number: JP2010134762A
Authority: JP
Inventors: Shingo Yamada; 真五山田; Yasuhiro Okada; 康弘岡田
Original assignee: Panasonic Corp
Current assignee: Panasonic Corp
Priority date: 2010-06-14
Filing date: 2010-06-14
Publication date: 2012-01-05
Anticipated expiration: 2030-06-14
Also published as: JP5370280B2

Abstract

【課題】導電テープの無駄を排除しつつテープ剥離動作を効率良く行って、生産性を向上させることができるテープ貼付け装置およびテープ貼付け方法を提供することを目的とする。
【解決手段】テープ部材４を個片導電テープ４ｂ＊に切断して複数の貼付け部位に貼付けるテープ貼付方法において、カット部７によってテープ部材４に切れ目４ｃを入れて個片導電テープ４ｂ＊を形成する動作とこの個片導電テープ４ｂ＊を貼付ける動作を各貼付け部位毎に反復して行う精度優先モードと、基板２０を搬出入する基板搬送動作と同期して必要数の個片導電テープ４ｂを予め形成した後のテープ部材４を一旦巻き戻した後、テープ部材４を送り方向へ間歇的に送りながら個片導電テープ４ｂ＊を基板２０の各貼付け部位に順次貼付ける動作を連続して行うタクト優先モードとを選択的に行う。
【選択図】図７

Description

本発明は、表示パネルなどの基板に部品を実装するためのテープを貼付けるテープ貼付け装置およびテープ貼付け方法に関するものである。

表示パネル（以下、基板と称す）の側縁部に、ＩＣ、ＴＣＰ（ＴａｐｅＣａｒｒｉｅｒＰａｃｋａｇｅ）、ＣＯＦ（ＣｈｉｐｏｎＦｉｌｍ）、ＦＰＣ（ＦｌｅｘｉｂｌｅＰｒｉｎｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ）等の部品を実装する部品実装においては、部品の搭載動作に先立って導電粒子を含んだ接着剤としての異方性導電テープ（ＡｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅＦｉｌｍ：ＡＣＦ）（以下、導電テープと称す）を基板の側縁部に設けられた電極部に貼付けるテープ貼付け作業が実行される。

このテープ貼付け作業は、導電テープをセパレータと呼ばれる保護テープに積層したテープ部材を、貼付けユニットの圧着ヘッドにより基板の側縁部に押圧することにより行われ、これにより電極部に対して導電テープが貼付けられる。そして貼付け後には、導電テープからセパレータを剥離する剥離工程が実行される（例えば特許文献１参照）。この特許文献に示す先行技術においては、貼付けられた導電テープとセパレータとの間に介在する剥離部材を水平方向に移動させることにより、セパレータのみを剥離するようにしている。

特開２００１−２９４３６１号公報

近年テレビの大画面化に伴い、この用途に使用される表示パネルのサイズは縦横とも大型化する傾向にある。このため、このような大型の表示パネルの組立て作業において上述の導電テープが貼付けられる範囲も増大する。ところが表示パネルにおいては、部品を接続する電極部は必ずしも表示パネルの側縁部の全範囲には形成されず、所定長さの電極部が間隔を置いて飛び飛びで形成される場合が多い。このような表示パネルを導電テープの貼付け対象とする場合には、側縁部の全範囲に一繋ぎの導電テープを貼付けると、本来不必要な範囲にまで導電テープを貼付けることとなり、資材の無駄を生じる。

このような無駄を排除するためには、表示パネルの側縁部において電極部が形成された部品接続範囲のみを導電テープの貼付け対象とすればよい。しかしながら、このようなテープ貼付け形態を採用する場合には、テープ貼付け動作とテープ剥離動作とを複数回反復する必要があることから、全体の作業タクトタイムが遅延することが避けがたく、生産性が低下するという課題がある。このため、導電テープの無駄を排除しつつテープ剥離動作の作業効率を改善することが望まれていた。

そこで本発明は、導電テープの無駄を排除しつつテープ剥離動作を効率良く行って、生産性を向上させることができるテープ貼付け装置およびテープ貼付け方法を提供することを目的とする。

本発明のテープ貼付け装置は、異方性導電テープを所定の貼付長さの個片導電テープに切断して基板の側縁部に形成された複数の貼付け部位に貼付けるテープ貼付装置であって、前記基板を保持する基板保持テーブルと、セパレータに異方性導電テープが積層されて成るテープ部材をテープ供給部から基板の側縁部にその長手方向に沿って設けられた貼付け部位に案内するとともに、前記異方性導電テープが前記貼付け部位に貼付けられてセパレータ単体となったテープ部材をテープ回収部側に送り、さらにこのテープ部材を送り方向と反対側に戻す巻き戻し動作が可能なテープ案内手段と、前記基板保持テーブルに保持され前記側縁部を下受部によって下受けされた前記基板に、圧着ヘッドによって前記テープ部材を押圧して異方性導電テープを前記貼付け部位に貼付ける貼付け手段と、前記貼付け手段の上流側に配設され前記異方性導電テープに対して前記貼付け部位における貼付長さに対応した間隔で切れ目を入れて前記個片導電テープを形成するカット部と、前記貼付け手段により貼付けられた前記異方性導電テープから前記セパレータを剥離する剥離部と、前記貼付け手段と前記剥離部とを相互の相対位置を保持した状態で前記基板保持テーブルに対して水平方向に相対移動させる相対移動手段と、前記相対移動手段、テープ案内手段、カット部、貼付け手段および剥離部を制御する制御部とを備え、前記制御部は、前記相対移動手段による前記相対移動と同期させて前記テープ案内手段によるテープ部材の送り動作を行わせ、さらに、前記個片導電テープを形成する動作とこの個片導電テープを貼り付ける動作を各貼付け部位毎に反復して行う精度優先モードと、貼付け後の前記基板を前記基板保持テーブルから搬出し新たな基板を基板保持テーブルに搬入する基板搬送動作と同期して、前記テープ部材に切れ目を入れることにより前記新たな基板に貼り付けられる必要数の個片導電テープを形成しておき、前記切れ目が形成された後のテープ部材を一旦巻き戻した後、このテープ部材を送り方向へ間歇的に送りながら、前記個片導電テープを基板の各貼付け部位に順次貼付ける動作を連続して行うタクト優先モードとを選択的に行わせる。

本発明のテープ貼付け方法は、基板を保持する基板保持テーブルと、セパレータに異方性導電テープが積層されて成るテープ部材をテープ供給部から基板の側縁部にその長手方向に沿って設けられた貼付け部位に案内するとともに、前記異方性導電テープが前記貼付け部位に貼付けられてセパレータ単体となったテープ部材をテープ回収部側に送り、さらにテープ部材を送り方向と反対側に戻す巻き戻し動作が可能なテープ案内手段と、前記基板保持テーブルに保持され前記側縁部を下受部によって下受けされた前記基板に、圧着ヘッドによって前記テープ部材を押圧して異方性導電テープを前記貼付け部位に貼付ける貼付け手段と、前記貼付け手段の上流側に配設され前記異方性導電テープに対して前記貼付け部位における貼付長さに対応した間隔で切れ目を入れて前記個片導電テープを形成するカット部と、前記貼付け手段により貼付けられた前記異方性導電テープから前記セパレータを剥離する剥離部と、前記貼付け手段と前記剥離部とを相互の相対位置を保持した状態で前記基板保持テーブルに対して水平方向に相対移動させる相対移動手段と、前記相対移動手段、テープ案内手段、カット部、貼付け手段および剥離部を制御する制御部とを備えたテープ貼付け装置によって、異方性導電テープを所定の貼付長さの個片導電テープに切断して基板の側縁部に形成された複数の貼付け部位に貼付けるテープ貼付方法であって、一の前記貼付け部位に前記個片導電テープを貼付ける貼付け工程と、前記圧着ヘッドを上昇させた後に、前記相対移動手段を駆動して前記貼付け手段と剥離部とを一体的に前記基板保持テーブルに対して相対移動させながら前記テープ案内手段を駆動してテープ部材の送り動作を行うことにより、圧着ヘッドを次の貼付け部位に位置合わせするとともに、この相対移動過程において前記剥離部によって前記一の貼付け部位に貼付けられた前記異方性導電テープから前記セパレータを剥離する移動工程とを含み、前記相対移動手段による前記相対移動と同期させて前記テープ案内手段によるテープ部材の送り動作を行い、さらに、前記個片導電テープを形成する動作とこの個片導電テープを貼付ける動作を各貼付け部位毎に反復して行う精度優先モードと、貼付け後の前記基板を前記基板保持テーブルから搬出し新たな基板を基板保持テーブルに搬入する基板搬送動作と同期して、前記テープ部材に切れ目を入れることにより前記新たな基板に貼付けられる必要数の個片導電テープを形成しておき、前記切れ目が形成された後のテープ部材を一旦巻き戻した後、このテープ部材を送り方向へ間歇的に送りながら、前記個片導電テープを基板の各貼付け部位に順次貼付ける動作を連続して行うタクト優先モードとを選択的に行う。

本発明によれば、個片導電テープを形成する動作とこの個片導電テープを貼付ける動作を各貼付け部位毎に反復して行う精度優先モードと、基板を基板保持テーブルへ搬出入する基板搬送動作と同期して、テープ部材に切れ目を入れることにより新たな基板に貼付けられる必要数の個片導電テープを形成しておき、切れ目が形成された後のテープ部材を一旦巻き戻した後、このテープ部材を送り方向へ間歇的に送りながら、個片導電テープを基板の各貼付け部位に順次貼付ける動作を連続して行うタクト優先モードとを選択的に行うことにより、導電テープの無駄を排除しつつテープ剥離動作を効率良く行って、生産性を向上させることができるテープ貼付け装置およびテープ貼付け方法を提供することを目的とする。

本発明の一実施の形態のテープ貼付け装置の正面図本発明の一実施の形態のテープ貼付け装置の側面図本発明の一実施の形態のテープ貼付け装置におけるカット部の構成および機能説明図本発明の一実施の形態のテープ貼付け装置の対象となる基板における異方性導電テープの貼付け長さの説明図本発明の一実施の形態のテープ貼付け方法における精度優先モードによるテープ貼付け作業動作の工程説明図本発明の一実施の形態のテープ貼付け方法における精度優先モードによるテープ貼付け作業動作の工程説明図本発明の一実施の形態のテープ貼付け方法におけるタクト優先モードによるテープ貼付け作業動作の工程説明図本発明の一実施の形態のテープ貼付け方法におけるタクト優先モードによるテープ貼付け作業動作の工程説明図本発明の一実施の形態のテープ貼付け方法におけるタクト優先モードによるテープ貼付け作業動作の工程説明図

次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。まず図１，図２を参照してテープ貼付け装置１の構成を説明する。テープ貼付け装置１は、表示パネルなどの基板の側縁部にドライバ用等の部品を実装する部品実装装置において、側縁部に部品を接合するとともに部品を電極部に導通させるための異方性導電テープ（以下、単に「導電テープ」と略称。）を、部品の搭載動作に先立って所定の貼付長さの個片導電テープに切断して、基板の側縁部に形成された複数の貼付け部位に貼付ける機能を有するものである。

図１，図２において、テープ貼付け装置１は、導電テープを供給して貼付ける機能を有する貼付け機構２の下方に、貼付け対象の基板を位置決めする基板位置決め部３を配設した構成となっている。貼付け機構２は、貼付け部移動機構２ｂによってＸ方向に移動自在な垂直平板状のベースプレート２ａを主体としており、ベースプレート２ａの上部には、テープ供給リール５が配設されている。テープ供給リール５は、セパレータ４ａに導電テープ４ｂを積層した構成のテープ部材４を卷回収納しており、ベースプレート２ａの裏面に配設されたリール駆動機構５ａ（図２参照）によって回転駆動される。

リール駆動機構５ａを駆動することによりテープ供給リール５は正逆方向（矢印ａ）に回転し、卷回収納されたテープ部材４の繰り出しおよび巻き戻しが行われ、繰り出されたテープ部材４は張力付与機構６のテンションローラ６ａを周回して下方に導かれる（矢印ｂ）。張力付与機構６は繰り出されたテープ部材４が弛みを生じないように、テープ部材４に対して所定の張力を付与する機能を有している。テープ供給リール５およびリール駆動機構５ａは、テープ部材４を供給するテープ供給部を構成する。

ベースプレート２ａの下端部の両側には、第１ガイドローラ８および第２ガイドローラ９が水平位置に配設されており、さらに第２ガイドローラ９の上方にはテープ送り機構１０およびテープ回収部１３が配設されている。第１ガイドローラ８および第２ガイドローラ９の間の水平部分は、後述する貼付け手段によって導電テープ４ｂを基板２０の貼付け部位２３（図４参照）に貼付ける貼付け作業位置となっており、テープ供給リール５から繰り出されて張力付与機構６を経由したテープ部材４は、第１ガイドローラ８を周回して導電テープ４ｂを下向きにした姿勢で水平方向に導かれ、貼付け作業位置においてテープ部材４のうち下面側の導電テープ４ｂのみが基板２０の貼付け部位２３に貼付けられる。

そして導電テープ４ｂが基板２０の貼付け部位２３に貼付けられてセパレータ４ａのみとなったテープ部材４は、第２ガイドローラ９を周回してテープ送り機構１０によって上方に導かれ、テープ回収部１３によって回収される。テープ送り機構１０は、セパレータ４ａを挟み込んで正逆両方向（矢印ｃ）に送る駆動ローラ１１およびアイドルローラ１２を備えており、駆動ローラ１１はベースプレート２ａの背面側に配設されたローラ駆動機構１１ａ（図２参照）によって回転駆動される。すなわちテープ供給リール５の回転方向とテープ送り機構１０のテープ送り方法を切り換えることにより、テープ部材４をテープ供給リール５からテープ回収部１３へ送るテープ送りと、テープ回収部１３側からテープ供給リール５へテープ部材４を戻す巻き戻し動作が可能となっている。

テープ供給リール５、テープ送り機構１０、第１ガイドローラ８および第２ガイドローラ９は、セパレータ４ａに導電テープ４ｂが積層されて成るテープ部材４を、テープ供給部から基板２０の側縁部２０ａにその長手方向に沿って設けられた貼付け部位２３に案内するとともに、導電テープ４ｂが基板２０の貼付け部位２３に貼付けられてセパレータ４ａの単体となったテープ部材４をテープ回収部１３側に送り、さらにテープ部材４を送り方向と反対側に戻す巻き戻し動作が可能なテープ案内手段となっている。

第１ガイドローラ８の下流側には、カット部７が配設されている。カット部７は、上面側のセパレータ４ａに当接する受け部材７ｃとブレードホルダ７ａに装着されたカッタブレード７ｂとによってテープ部材４を挟み込むことにより、テープ部材４において導電テープ４ｂのみをカットする機能を有している。これにより、１回のテープ貼付け動作において貼付けられる導電テープ４ｂの範囲、すなわち貼付け長さを区分する切れ目４ｃが形成される。ここで図３を参照して、カット部７の構成および機能を説明する。

図３（ａ）に示すように、カット部７はベース部３０にエアシリンダ３１によって駆動される移動開閉刃機構３３を配設した構成となっている。エアシリンダ３１のロッド３１ａには結合ブロック３２が結合されており、さらに結合ブロック３２には、屈曲形状のリンク部材３７を介して移動開閉刃機構３３がリンク結合されている。移動開閉刃機構３３は、ベース部３０に水平方向に配設されたガイドレール３５にガイドされてＹ方向に往復動する移動ブロック３４の上部および下部に、それぞれ受け部材７ｃおよびブレードホルダ７ａを結合した構成となっている。

移動ブロック３４には、リンク部材３７の中心部がピン３７ｂを介して回動自在に支持されており、リンク部材３７一端部はピン３７ａを介して結合ブロック３２に、他端部はピン３７ｃを介して受け部材７ｃにそれぞれ軸支されている。さらにリンク部材３７は、引張りバネ３６によって時計回り方向に付勢されている。またベース部３０の左端部には、移動ブロック３４のＹ方向の進出位置を規制するストッパ３８が設けられている。カット部７が貼付け機構２に配設された状態では、切断対象のテープ部材４は移動開閉刃機構３３からはずれた外側に位置し、受け部材７ｃとカッタブレード７ｂの中間の高さにある。

この状態でエアシリンダ３１を駆動してロッド３１ａを突出させる（矢印ｆ）ことにより、まず図３（ｂ）に示すように、結合ブロック３２、リンク部材３７を介して移動開閉刃機構３３がＹ方向に進出する（矢印ｇ）。そしてロッド３１ａが所定長さだけ突出した時点で移動ブロック３４の先端部がストッパ３８に当接し、これにより移動開閉刃機構３３のＹ方向への進出が停止する。この状態では、切断対象のテープ部材４はブレードホルダ７ａに装着されたカッタブレード７ｂと受け部材７ｃとの間に位置する。

この後、図３（ｃ）に示すように、ロッド３１ａがさらに突出する（矢印ｈ）ことにより、結合ブロック３２に結合されたリンク部材３７は、引張りバネ３６の付勢力に抗してピン３７ａを軸として反時計方向に回動し、受け部材７ｃはピン３７ｃを介して下方に押し下げられる（矢印ｉ）。これにより、テープ部材４は受け部材７ｃによって上方から押し下げられ、カッタブレード７ｂとの間に挟み込まれて、導電テープ４ｂのみがカッタブレード７ｂによってカットされ、切れ目４ｃが形成される。

すなわちカット部７は、導電テープ４ｂに基板２０の貼付け部位２３における貼付長さＬ（図４（ｂ）参照）に対応した間隔で切れ目４ｃを入れて個片導電テープ４ｂ＊（図５，図６参照）を形成する。切れ目４ｃは、個別に貼り付けられる個片導電テープ４ｂ＊の貼付け開始位置Ｓに対応しており、テープ貼付け作業においては、貼付け開始位置Ｓを貼付け部位２３の貼付け開始端部２３ａに位置合わせする（図５参照）。

第１ガイドローラ８、第２ガイドローラ９の中間の、テープ部材４の水平方向（Ｘ方向）の送給経路の上方には、昇降機構１４によって昇降する圧着ヘッド１５が配設されている。上述のカット部７は、切れ目４ｃの形成位置が圧着ヘッド１５の上流側の側端部１５ａと一致するよう配置されている。圧着ヘッド１５の下方には、圧着ヘッド１５と対向して下受部２２が配置されており、さらに下受部２２のＹ方向の背面側には、基板移動機構１８によって基板保持テーブル１９を移動させる構成の基板位置決め部３が配設されている。基板保持テーブル１９は、貼付け対象の基板２０を保持する。図２に示すように、基板２０は２枚のガラス基板を貼り合わせた構成となっており、下面側のガラス基板が部分的に露呈した側縁部２０ａには、Ａ−Ａ矢視に示すように、部品接続用の複数の端子２１ａより成る複数（本実施の形態においては３つ）の電極部２１が、側縁部２０ａの長手方向に沿って所定間隔で形成されている。

基板移動機構１８は、下からＸ軸テーブル１８Ｘ、Ｙ軸テーブル１８Ｙ、Ｚθ軸テーブル１８Ｚθを積層して構成されており、Ｚθ軸テーブル１８Ｚθの上面には基板保持テーブル１９が結合されている。基板移動機構１８を駆動することにより、基板２０を保持した基板保持テーブル１９はＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向およびθ方向に移動する。これにより、基板２０の側縁部２０ａの貼付け部位２３を圧着ヘッド１５による貼付け作業位置に位置決めすることができる。

すなわちＹ軸テーブル１８Ｙにより基板２０の側縁部２０ａはＹ方向に移動して（矢印ｄ）圧着ヘッド１５の下方に位置し、さらにＺθ軸テーブル１８Ｚθにより側縁部２０ａは下降し（矢印ｅ）、これにより側縁部２０ａの裏面は下受部２２の上端面の下受け面によって下受けされる。そして、側縁部２０ａの裏面を下受部２２の上端面の下受け面から離間させた状態で、Ｘ軸テーブル１８Ｘを駆動することにより、基板２０の側縁部２０ａはＸ方向に移動し、側縁部２０ａに沿って設定された貼付け部位２３を圧着ヘッド１５に対向させることができる。すなわち基板移動機構１８は、基板保持テーブル１９を少なくとも基板２０の側縁部２０ａに沿うＸ方向へ移動させる。なお、基板２０の側縁部２０ａの裏面と下受部２２の上端面の下受け面との接触による下受け動作、側縁部２０ａの裏面と下受部２２の上端面の下受け面の離間動作は、下受部２２を上下方向可動式として下受部２２を上下方向に移動させて行ってもよい。

圧着ヘッド１５によるテープ貼付け動作においては、側縁部２０ａの上方に貼付け対象の導電テープ４ｂを下面側にしたテープ部材４を位置させた状態で、圧着ヘッド１５を昇降機構１４により下降させてテープ部材４を側縁部２０ａの貼付け部位に所定荷重で押圧するとともに、圧着ヘッド１５に設けられたヒータ１６によってテープ部材４を加熱する。これにより、個片導電テープ４ｂ＊が電極部２１を覆って貼付けられる。ベースプレート２ａの側端部には、カメラ２５が撮像方向を下向きにして装着されており、カメラ２５は電極部２１に貼り付けられた後の個片導電テープ４ｂ＊を上方から撮像する。この撮像結果を認識処理することにより、個片導電テープ４ｂ＊の貼り付け結果の良否が検査される。

ここで図４を参照して、圧着ヘッド１５の押圧長さと基板２０の貼付け部位の貼付け長さとの関係について説明する。図４（ａ）に示すように、本実施の形態に示す昇降機構１４には、テープ部材４を押し付ける押圧長さＢの圧着ヘッド１５が取り付けられている。そして図４（ｂ）に示すように、貼付け対象となる基板２０の側縁部２０ａにおける電極部２１の配列長さ、すなわち基板２０における導電テープ４ｂの貼付け部位２３の貼付け長さＬは、圧着ヘッド１５の押圧長さＢよりも幾分短く、圧着ヘッド１５による１回の押圧動作で１つの個片導電テープ４ｂ＊の全範囲をカバーすることができるようになっている。

そして、本実施の形態においては、３つの電極部２１のそれぞれに対応した第１の押圧位置Ｐ１、第２の押圧位置Ｐ２、第３の押圧位置Ｐ３に対して圧着ヘッド１５を押圧することにより、各貼付け部位２３に個片導電テープ４ｂ＊を順次貼り付ける。昇降機構１４、圧着ヘッド１５は、基板保持テーブル１９に保持され側縁部２０ａを下受部２２によって下受けされた基板２０に対して、セパレータ４ａに導電テープ４ｂが積層されたテープ部材４を圧着ヘッド１５によって押圧して、個片導電テープ４ｂ＊を基板２０の貼付け部位２３に貼付ける貼付け手段を構成する。

図１において、第２ガイドローラ９の中央側の側方には、剥離部１７が貼付け機構２の固定位置に配設されており、剥離部１７と上述の貼り付け手段との相対位置は常に同一に保持されている。剥離部１７は、水平方向に送給されるセパレータ４ａの下面側に位置する第１剥離ローラ１７ａ、およびセパレータ４ａの上面側に位置する第２剥離ローラ１７ｂの２つの剥離ローラを備えおり、貼付け手段により貼付けられた個片導電テープ４ｂ＊からセパレータ４ａを剥離する機能を有している。

すなわち、図６に示すように、基板２０の側縁部２０ａに貼付けられた個片導電テープ４ｂ＊とセパレータ４ａとの間に第１剥離ローラ１７ａが位置する状態で、貼付け部移動機構２ｂを駆動して剥離部１７をベースプレート２ａとともに基板２０に対して相対的にＸ方向に水平移動させることにより、テープ部材４の導電テープ４ｂとセパレータ４ａとの界面に第１剥離ローラ１７ａが進入し、セパレータ４ａは基板２０の側縁部２０ａに貼付けられた個片導電テープ４ｂ＊から剥離される。第２剥離ローラ１７ｂは剥離部１７において昇降自在となっており、圧着ヘッド１５によるテープ貼付け動作時には、基板２０の側縁部２０ａに押圧される導電テープ４ｂが積層されたテープ部材４に対して第２剥離ローラ１７ｂを圧着ヘッド１５とともに昇降させることができる。

この剥離動作において、テープ送り機構１０によってテープ部材４を剥離部１７の水平移動と同期して送ることにより、剥離されたセパレータ４ａに弛みを生じることなく、剥離後のセパレータ４ａを回収することができる。したがって、貼付け部移動機構２ｂは、前述の貼付け手段と剥離部１７とを相互の相対位置を保持した状態で基板保持テーブル１９に対して水平方向に相対移動させる相対移動手段となっている。

なお、貼付け機構２において、貼付け部移動機構２ｂによってベースプレート２ａを水平移動させる替わりに、基板移動機構１８によって基板保持テーブル１９をＸ方向に水平移動させることにより、前述の貼付け手段と剥離部１７とを相互の相対位置を保持した状態で、基板保持テーブル１９に対して水平方向に相対移動させるようにしてもよい。この場合には、基板移動機構１８が前述の相対移動手段を構成する。

貼付け部移動機構２ｂ、カット部７、テープ送り機構１０、昇降機構１４、圧着ヘッド１５、剥離部１７、基板移動機構１８の動作は、制御部２４によって制御される。このとき、制御部２４が、貼付け部移動機構２ｂによる基板保持テーブル１９と剥離部１７との相対移動と同期させてテープ送り機構１０によるテープ部材の送り動作を行わせることにより前述のテープ剥離が行われ、これにより、以下に説明するテープ貼付け作業が実行される。以下、テープ貼付け装置１によって導電テープ４ｂを所定の貼付け長さの個片導電テープ４ｂ＊に切断して基板２０の側縁部２０ａに形成された複数の貼付け部位２３に貼付けるテープ貼付け方法について、図５〜図９を参照して説明する。

本実施の形態においては、対象とする基板２０に必要とされる導電テープ４ｂの貼付け位置精度に応じて、精度優先モード、タクト優先モードの２つのテープ貼付け動作モードを選択して実行できるようになっている。すなわち、実装精度の要請から高いテープ貼付け位置精度が求められる基板２０を対象とする場合には貼付け位置精度を重視した精度優先モードを選択し、それ以外の基板２０を対象とする場合には生産性を重視したタクト優先モードを選択する。

まず始めに、精度優先モードの実行例について説明する。図５（ａ）に示すように、基板保持テーブル１９（図１）に保持された基板２０の側縁部２０ａを下受部２２によって下受けした状態で、貼付け機構２を移動させて圧着ヘッド１５を第１の押圧位置Ｐ１に対して位置合わせするとともに、導電テープ４ｂの貼付け開始位置Ｓを第１の押圧位置Ｐ１に対応する貼付け開始端部２３ａに位置合わせする（矢印ｊ）。次いで、図５（ｂ）に示すように、圧着ヘッド１５の側端部１５ａに位置するカット部７を作動させて導電テープ４ｂをカットして、図５（ｃ）に示すように、切れ目４ｃを入れる。これにより、第１の押圧位置Ｐ１の直上には、圧着ヘッド１５に位置合わせされた個片導電テープ４ｂ＊が形成される。

次いで、図６（ａ）に示すように、圧着ヘッド１５を下降させることにより（矢印ｋ）、個片導電テープ４ｂ＊を第１の押圧位置Ｐ１に対して押圧し、対応する貼付け部位２３（一の貼付け部位）に貼り付ける（貼付け工程）。このとき、剥離部１７の第２剥離ローラ１７ｂを圧着ヘッド１５とともに下降させる。ただし、この第２剥離ローラ１７ｂの下降動作は必須要件ではなく、省略が可能である。

この後、第１の押圧位置Ｐ１を対象とする押圧が終了したならば、図６（ｂ）に示すように、圧着ヘッド１５を上昇させる（矢印ｌ）。次いで第２の押圧位置Ｐ２を対象とした位置合わせが行われる。すなわち貼付け部移動機構２ｂを駆動することにより、図６（ｃ）に示すように、圧着ヘッド１５を含む貼付け手段と剥離部１７とを一体的に基板保持テーブル１９に保持された基板２０に対して水平方向に相対移動させながら（矢印ｍ）、前述のテープ案内手段を駆動してテープ部材４の送り動作を行う（矢印ｎ）。

そして基板保持テーブル１９と剥離部１７とのＸ方向への相対移動において、剥離部１７の第１剥離ローラ１７ａと基板２０とが相対移動することにより、基板２０の側縁部２０ａの貼付け部位２３に貼付けられた個片導電テープ４ｂ＊からのセパレータ４ａの剥離が行われる。そして圧着ヘッド１５の側端部１５ａを第２の押圧位置Ｐ２の上流側の端部の直上に位置させることにより、第２の押圧位置Ｐ２を対象とした位置合わせが完了する。この後、図５（ｂ）以降と同様の各作業動作が同様に実行され、第２の押圧位置Ｐ２に対応する貼付け部位２３に個片導電テープ４ｂ＊が貼り付けられる。これ以降、同様の作業動作が第３の押圧位置Ｐ３を対象として実行され、基板２０を対象としてテープ貼り付け作業が終了する。

すなわち、上述の精度優先モードにおいては、カット部７によって導電テープ４ｂをカットして個片導電テープ４ｂ＊を形成する動作と、この個片導電テープ４ｂ＊を貼り付ける動作を各貼付け部位２３毎に反復して行う形態となっている。この動作モードにおいては、個片導電テープ４ｂ＊は各貼付け部位２３の直上位置にて個別に形成されることから、カット後のテープ送り動作が不要で送り位置誤差が発生しないため、貼り付け後における個片導電テープ４ｂ＊の貼付け部位２３に対する位置ずれが少ない。したがって、個片導電テープ４ｂ＊を貼付け部位２３に対して高い位置精度で貼り付けることができる。

次に、タクト優先モードの実行例について説明する。ここでは、個片導電テープ４ｂ＊の側縁部２０ａへの貼付けに先立って、当該基板２０において必要な数の個片導電テープ４ｂ＊を予め形成するようにしている。すなわち、テープ部材４を間歇的にテープ送りしながら、カット部７を作動させることにより、貼付け部位２３の貼付け長さＬに対応した寸法の個片導電テープ４ｂ＊を貼付け部位２３の数（ここでは３個）だけ予め形成する。この個片形成動作は、複数枚の基板２０を連続的に作業対象とする過程において貼付け後の基板２０を基板保持テーブル１９から搬出し新たな基板２０を基板保持テーブル１９に搬入する基板搬送動作と同期して行われる。

個片形成動作が完了した状態では、図７（ａ）に示すように、基板２０は側縁部２０ａを下受部２２によって下受けされる。そして貼付け機構２を移動させることにより、圧着ヘッド１５は第１の押圧位置Ｐ１に対して位置合わせされる。この後、図７（ｂ）に示すように、テープ案内手段によってテープ部材４を巻き戻し（矢印ｏ）、予め形成された複数の個片導電テープ４ｂ＊のうち、最下流の個片導電テープ４ｂ＊を第１の押圧位置Ｐ１に対して位置合わせする。これにより、第１の押圧位置Ｐ１の直上には、圧着ヘッド１５に位置合わせされた個片導電テープ４ｂ＊が位置する。次いで、図７（ｃ）に示すように、圧着ヘッド１５を下降させることにより（矢印ｐ）、個片導電テープ４ｂ＊を第１の押圧位置Ｐ１に対して押圧し、対応する貼付け部位２３（一の貼付け部位）に貼り付ける（貼付け工程）。このとき、剥離部１７の第２剥離ローラ１７ｂを圧着ヘッド１５とともに下降させる。ただし、この第２剥離ローラ１７ｂの下降動作は必須要件ではなく、省略が可能である。

この後、第１の押圧位置Ｐ１を対象とする押圧が終了したならば、図８（ａ）に示すように、圧着ヘッド１５を上昇させる（矢印ｑ）。次いで第２の押圧位置Ｐ２を対象とした位置合わせが行われる。すなわち貼付け部移動機構２ｂを駆動することにより、図８（ｂ）に示すように、圧着ヘッド１５を含む貼付け手段と剥離部１７とを一体的に基板保持テーブル１９に保持された基板２０に対して水平方向に相対移動させながら（矢印ｒ）、テープ案内手段を駆動してテープ部材４の送り動作を行う（矢印ｓ）。

そして基板保持テーブル１９と剥離部１７とのＸ方向への相対移動において、剥離部１７の第１剥離ローラ１７ａと基板２０とが相対移動することにより、基板２０の側縁部２０ａの貼付け部位２３に貼付けられた個片導電テープ４ｂ＊からのセパレータ４ａの剥離が行われる。そして圧着ヘッド１５の側端部１５ａを第２の押圧位置Ｐ２の上流側の端部の直上に位置させることにより、第２の押圧位置Ｐ２を対象とした位置合わせが完了する。この後、図９に示すように、圧着ヘッド１５を下降させることにより（矢印ｔ）、個片導電テープ４ｂ＊を第２の押圧位置Ｐ２に対して押圧し、対応する貼付け部位２３に貼り付ける。この後、図８以降と同様の各作業動作が第３の押圧位置Ｐ３を対象として実行され、基板２０を対象としてテープ貼り付け作業が終了する。

すなわち上述のタクト優先モードでは、貼り付け後の基板２０と新たな基板２０とを入れ替える基板搬送動作と同期して、テープ部材４に切れ目を入れることにより新たな基板２０に貼り付けられる必要数の個片導電テープ４ｂ＊を形成しておき、切れ目４ｃが形成された後のテープ部材４を一旦巻き戻した後、このテープ部材４を送り方向へ間歇的に送りながら、個片導電テープ４ｂ＊を基板２０の各貼付け部位２３に順次貼付ける動作を連続して行う形態となっている。

このタクト優先モードにおいては、基板搬送動作と同期して個片導電テープ４ｂ＊を形成することから、個別に個片導電テープ４ｂ＊を形成する精度優先モードと比較して個片導電テープ形成の作業所要時間を削減することができる。さらに、この場合には、個片導電テープ４ｂ＊を側縁部２０ａに貼り付ける貼付け動作においてカット部７を進出させる必要がないことから、貼付け動作における圧着ヘッド１５の昇降ストロークＨｓ（図８（ｂ）参照）を小さく設定することが可能であり、これにより貼付け動作の作業所要時間を短縮することができる。したがって、前述の精度優先モードと比較して、基板１枚当たりの生産タクトタイムを短縮して、高い生産性を確保することが可能となっている。

すなわち上述のテープ貼付け方法は、一の貼付け部位２３に個片導電テープ４ｂ＊を貼付ける貼付け工程と、圧着ヘッド１５を上昇させた後に、相対移動手段である貼付け部移動機構２ｂを駆動して貼付け手段と剥離部１７とを一体的に基板保持テーブル１９に対して相対移動させながら、テープ案内手段を駆動してテープ部材４の送り動作を行うことにより、圧着ヘッド１５を次の貼付け部位２３に位置合わせするとともに、この相対移動過程において剥離部１７によって一の貼付け部位２３に貼付けられた個片導電テープ４ｂ＊からセパレータ４ａを剥離する移動工程とを反復して実行する形態となっている。

この移動工程においては、貼付け部移動機構２ｂによる上述の相対移動と同期させてテープ送り機構１０によるテープ部材４の送り動作を行わせることにより、セパレータ４ａの剥離と次の貼付け部位２３への圧着ヘッド１５の位置合わせとを同時並行的に行うことができる。したがって、テープ貼付け作業において剥離動作に要する時間を短縮することが可能となっている。さらに本実施の形態においては、前述の精度優先モードとタクト優先モードとを、作業対象の基板２０の特性および所望の生産性とを勘案し選択して実行するようにしている。これにより、導電テープの無駄を排除しつつテープ剥離動作を効率良く行って、必要とされる貼付け位置精度の確保と生産性の向上とを両立させることができる。

本発明のテープの貼付け装置およびテープの貼付け方法は、導電テープの無駄を排除しつつテープ剥離動作を効率良く行って、必要とされる貼付け位置精度の確保と生産性の向上とを両立させることができるという効果を有し、表示パネルなどの基板に部品を実装するためのテープを貼付ける用途に利用可能である。

１テープ貼付け装置
２貼付け機構
２ｂ貼付け部移動機構
３基板位置決め部
４テープ部材
４ａセパレータ
４ｂ導電テープ
４ｂ＊個片導電テープ
５テープ供給リール
７カット部
８第１ガイドローラ
９第２ガイドローラ
１０テープ送り機構
１３テープ回収部
１４昇降機構
１５圧着ヘッド
１７剥離部
１８基板移動機構
１９基板保持テーブル
２０基板
２０ａ側縁部
２１電極部
２２下受部
２３貼付け部位
２３ａ貼付け開始端部
Ｂ押圧長さ
Ｐ１第１の押圧位置
Ｐ２第２の押圧位置
Ｐ３第３の押圧位置
Ｓ貼付け開始位置
Ｌ貼付け長さ

Claims

異方性導電テープを所定の貼付長さの個片導電テープに切断して基板の側縁部に形成された複数の貼付け部位に貼付けるテープ貼付装置であって、
前記基板を保持する基板保持テーブルと、セパレータに異方性導電テープが積層されて成るテープ部材をテープ供給部から基板の側縁部にその長手方向に沿って設けられた貼付け部位に案内するとともに、前記異方性導電テープが前記貼付け部位に貼付けられてセパレータ単体となったテープ部材をテープ回収部側に送り、さらにこのテープ部材を送り方向と反対側に戻す巻き戻し動作が可能なテープ案内手段と、
前記基板保持テーブルに保持され前記側縁部を下受部によって下受けされた前記基板に、圧着ヘッドによって前記テープ部材を押圧して異方性導電テープを前記貼付け部位に貼付ける貼付け手段と、
前記貼付け手段の上流側に配設され前記異方性導電テープに対して前記貼付け部位における貼付長さに対応した間隔で切れ目を入れて前記個片導電テープを形成するカット部と、前記貼付け手段により貼付けられた前記異方性導電テープから前記セパレータを剥離する剥離部と、
前記貼付け手段と前記剥離部とを相互の相対位置を保持した状態で前記基板保持テーブルに対して水平方向に相対移動させる相対移動手段と、
前記相対移動手段、テープ案内手段、カット部、貼付け手段および剥離部を制御する制御部とを備え、
前記制御部は、前記相対移動手段による前記相対移動と同期させて前記テープ案内手段によるテープ部材の送り動作を行わせ、
さらに、前記個片導電テープを形成する動作とこの個片導電テープを貼り付ける動作を各貼付け部位毎に反復して行う精度優先モードと、貼付け後の前記基板を前記基板保持テーブルから搬出し新たな基板を基板保持テーブルに搬入する基板搬送動作と同期して、前記テープ部材に切れ目を入れることにより前記新たな基板に貼り付けられる必要数の個片導電テープを形成しておき、前記切れ目が形成された後のテープ部材を一旦巻き戻した後、このテープ部材を送り方向へ間歇的に送りながら、前記個片導電テープを基板の各貼付け部位に順次貼付ける動作を連続して行うタクト優先モードとを選択的に行わせることを特徴とするテープ貼付け装置。
基板を保持する基板保持テーブルと、セパレータに異方性導電テープが積層されて成るテープ部材をテープ供給部から基板の側縁部にその長手方向に沿って設けられた貼付け部位に案内するとともに、前記異方性導電テープが前記貼付け部位に貼付けられてセパレータ単体となったテープ部材をテープ回収部側に送り、さらにテープ部材を送り方向と反対側に戻す巻き戻し動作が可能なテープ案内手段と、
前記基板保持テーブルに保持され前記側縁部を下受部によって下受けされた前記基板に、圧着ヘッドによって前記テープ部材を押圧して異方性導電テープを前記貼付け部位に貼付ける貼付け手段と、前記貼付け手段の上流側に配設され前記異方性導電テープに対して前記貼付け部位における貼付長さに対応した間隔で切れ目を入れて前記個片導電テープを形成するカット部と、前記貼付け手段により貼付けられた前記異方性導電テープから前記セパレータを剥離する剥離部と、前記貼付け手段と前記剥離部とを相互の相対位置を保持した状態で前記基板保持テーブルに対して水平方向に相対移動させる相対移動手段と、前記相対移動手段、テープ案内手段、カット部、貼付け手段および剥離部を制御する制御部とを備えたテープ貼付け装置によって、異方性導電テープを所定の貼付長さの個片導電テープに切断して基板の側縁部に形成された複数の貼付け部位に貼付けるテープ貼付方法であって、
一の前記貼付け部位に前記個片導電テープを貼付ける貼付け工程と、前記圧着ヘッドを上昇させた後に、前記相対移動手段を駆動して前記貼付け手段と剥離部とを一体的に前記基板保持テーブルに対して相対移動させながら前記テープ案内手段を駆動してテープ部材の送り動作を行うことにより、圧着ヘッドを次の貼付け部位に位置合わせするとともに、この相対移動過程において前記剥離部によって前記一の貼付け部位に貼付けられた前記異方性導電テープから前記セパレータを剥離する移動工程とを含み、
前記相対移動手段による前記相対移動と同期させて前記テープ案内手段によるテープ部材の送り動作を行い、
さらに、前記個片導電テープを形成する動作とこの個片導電テープを貼付ける動作を各貼付け部位毎に反復して行う精度優先モードと、
貼付け後の前記基板を前記基板保持テーブルから搬出し新たな基板を基板保持テーブルに搬入する基板搬送動作と同期して、前記テープ部材に切れ目を入れることにより前記新たな基板に貼付けられる必要数の個片導電テープを形成しておき、前記切れ目が形成された後のテープ部材を一旦巻き戻した後、このテープ部材を送り方向へ間歇的に送りながら、前記個片導電テープを基板の各貼付け部位に順次貼付ける動作を連続して行うタクト優先モードとを選択的に行うことを特徴とするテープ貼付け方法。