TWI706847B

TWI706847B - 可撓性電路板撕切裝置及其方法

Info

Publication number: TWI706847B
Application number: TW108111709A
Authority: TW
Inventors: 蔡金保; 楊孝武; 林建一; 夏志雄
Original assignee: 易華電子股份有限公司
Priority date: 2019-04-02
Filing date: 2019-04-02
Publication date: 2020-10-11
Also published as: TW202037468A

Abstract

一種可撓性電路板撕切裝置及其方法，用以解決習知軟性電路板切撕方法之作業效率不佳的問題。係包含：一放料模組，該放料模組捲繞有一可撓性電路板；一撕膠膜模組，位於該放料模組之後，該撕膠膜模組用以將該可撓性電路板的一軟板本體與一保護膠膜分離；一切割模組，位於該撕膠膜模組之後，該切割模組具有一上切割輪及一下切割輪，該軟板本體通過該上切割輪及該下切割輪之間，使該軟板本體切割成數個電路條及數個廢料條；及一收料模組，位於該切割模組之後，該收料模組具有數個成品捲收輪及一廢料捲收輪，各該成品捲收輪捲收各該電路條，該廢料捲收輪捲收各該廢料條。

Description

可撓性電路板撕切裝置及其方法

本發明係關於一種可撓性電路板撕切裝置及其方法，尤其是一種先對可撓性電路板撕除保護膠膜再進行切割的可撓性電路板撕切裝置及其方法。

軟性電路板是用可撓性之絕緣基板製成之印刷電路板，具有諸多硬性印刷電路板不具備之優點。例如軟性電路板厚度較薄，可以自由彎曲、捲繞、折疊，可依照空間佈局要求任意安排，並在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元件裝配和導線連接之一體化。利用軟性電路板可大大縮小電子產品之體積，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠性方向發展之需要。因此，軟性電路板在航空、軍事、移動通訊、手提電腦、電腦週邊設備、PDA、數碼相機等領域或產品上得到了廣泛應用。

上述的軟性電路板可以具有一可撓性基板及一保護膠膜，該保護膠膜貼附於該可撓性基板的背面，以保護該可撓性基板上的電子線路免於傳送過程折傷。其中，為了增加產能，會形成多個相互連接成一體的可撓性基板，並依序經由切割及撕膠膜之加工，以使該軟性電路板可運用於後續薄膜覆晶(Chip On Film,COF)封裝、捲帶承載封裝(Tape Carrier Package,TCP)等封裝製程。

然而，上述習知的軟性電路板切撕方法，係分別藉由切割及撕膠膜兩個機台，使得機台購置的成本無法降低，且由於係先進行切割、再撕膠膜的程序，使得撕膠膜的作業不管是在人力上或機構上都更加倍，因而需要準備更多的零件備品，導致維護成本及時間成本增加，進而造成整體作業效率不佳。

有鑑於此，習知的軟性電路板切撕裝置及其方法確實仍有加以改善之必要。

為解決上述問題，本發明的目的是提供一種可撓性電路板撕切裝置及其方法，撕膠膜與切割是可以同步進行，且僅需進行撕一次膠膜的動作即可，係可以減少人力需求及節省作業時間者。

本發明的次一目的是提供一種可撓性電路板撕切裝置及其方法，係可以提升製程順暢性者。

本發明的又一目的是提供一種可撓性電路板撕切裝置及其方法，係可以降低製造成本者。

本發明的再一目的是提供一種可撓性電路板撕切裝置及其方法，係可以避免形成殘膠者。

本發明全文所述方向性或其近似用語，例如「前」、「後」、「左」、「右」、「上(頂)」、「下(底)」、「內」、「外」、「側面」等，主要係參考附加圖式的方向，各方向性或其近似用語僅用以輔助說明及理解本發明的各實施例，非用以限制本發明。

本發明全文所記載的元件及構件使用「一」或「一個」之量詞，僅是為了方便使用且提供本發明範圍的通常意義；於本發明中應被解讀為包括一個或至少一個，且單一的概念也包括複數的情況，除非其明顯意指其他意思。

本發明全文所述「結合」、「組合」或「組裝」等近似用語，主要包含連接後仍可不破壞構件地分離，或是連接後使構件不可分離等型態，係本領域中具有通常知識者可以依據欲相連之構件材質或組裝需求予以選擇者。

本發明的可撓性電路板撕切裝置，包含：一放料模組，該放料模組捲繞有一可撓性電路板；一撕膠膜模組，位於該放料模組之後，該撕膠膜模組用以將該可撓性電路板的一軟板本體與一保護膠膜分離；一切割模組，位於該撕膠膜模組之後，該切割模組具有一上切割輪及一下切割輪，該軟板本體通過該上切割輪及該下切割輪之間，使該軟板本體切割成數個電路條及數個廢料條；及一收料模組，位於該切割模組之後，該收料模組具有數個成品捲收輪及一廢料捲收輪，各該成品捲收輪捲收各該電路條，該廢料捲收輪捲收各該廢料條。

本發明的可撓性電路板撕切之方法，包含：一放料步驟，提供一可撓性電路板；一撕膠膜步驟，對該可撓性電路板進行撕膠膜，使該可撓性電路板的一軟板本體與一保護膠膜分離；一切割步驟，對該軟板本體進行切割，使該軟板本體切割成數個電路條及數個廢料條；及一收料步驟，將該數個電路條及該數個廢料條分別捲收。

據此，本發明的可撓性電路板撕切裝置及其方法，由於該撕膠膜模組與該切割模組是在同一機台同步進行，且該切割模組位於該撕膠膜模組之後，整體上，係可以減少人力需求，且可以避免如習知獨立製程的上下料時間及產品於兩站間的等待生產時間，以及僅需進行撕一次膠膜的動作，係可以大幅度節省作業時間，並同時減少零件備品的需求，係具有可以節省成本及提升整體作業效率的功效。

其中，該可撓性電路板的軟板本體依一第一輸送路徑輸送，該可撓性電路板的保護膠膜依一第三輸送路徑輸送，該保護膠膜在該第三輸送路徑中形成一彎折，使該第三輸送路徑與該第一輸送路徑之間具有一夾角。如此，可以確保該軟板本體與該保護膠膜可以分離，係具有提升製程順暢性的功效。

其中，該夾角小於90度。如此，可以使撕離的殘膠達到最小化，係具有避免該軟板本體上形成殘膠的功效。

其中，該撕膠膜模組具有一感測器，該感測器鄰近該彎折。如此，該感測器可用以感測該保護膠膜是否撕離該軟板本體，並且可用以控制該保護膠膜撕離的速度，係具有提升維持該保護膠膜撕離之穩定性的功效。

其中，該上切割輪的外表面具有數個刀刃部，該下切割輪的外表面具有數個凹環部，各該凹環部對接各該刀刃部。如此，該結構簡易而便於製造，係具有降低製造成本的功效。

其中，該切割模組具有至少一導引輪，該至少一導引輪位於該上切割輪及該下切割輪之前。如此，該至少一導引輪可以導引該軟板本體，使該軟板本體通過該上切割輪及該下切割輪之間，係具有確保該切割模組可以對該軟板本體進行切割的功效。

其中，該切割模組具有一分隔輪，該分隔輪位於該上切割輪及該下切割輪之後，該分隔輪具有數個區隔空間，各該區隔空間供各該電路條通過。如此，該分隔輪可用以區隔該軟板本體的數個電路條，可以避免各該電路條相互交疊，係具有提升輸送該數個電路條之順暢性的功效。

其中，每一個成品捲收輪係同時捲收該電路條及一單排間隔帶，使該單排間隔帶位於每一層該電路條之間。如此，該單排間隔帶能用以將成捲繞狀的每一層該電路條之間隔離，可以避免各該電路條發生刮傷的情形，係具有保護各該電路條的功效。

其中，另包含數個支撐輪，該數個支撐輪用以支撐該軟板本體、該保護膠膜、該數個電路條及該數個廢料條。如此，輸送時，可以避免該軟板本體、該保護膠膜、該數個電路條及該數個廢料條發生翻轉或捲曲的情形，係具有提升輸送順暢性的功效。

〔本發明〕

1:放料模組

11:多排間隔帶捲收輪

2:撕膠膜模組

21:膠膜捲收輪

22:感測器

3:切割模組

31:上切割輪

311:刀刃部

32:下切割輪

321:凹環部

33:導引輪

34:分隔輪

34a:區隔空間

4:收料模組

41:成品捲收輪

42:廢料捲收輪

5:支撐輪

C:可撓性電路板

C1:軟板本體

C11:電路條

C12:廢料條

C2:保護膠膜

F:單排間隔帶

P1:第一輸送路徑

P2:第二輸送路徑

P3:第三輸送路徑

P4:第四輸送路徑

P5:第五輸送路徑

S1:放料步驟

S2:撕膠膜步驟

S3:切割步驟

S4:收料步驟

U:多排間隔帶

W:彎折

θ:夾角

〔第1圖〕本發明一較佳實施例的組合側面圖。

〔第2圖〕使用在本發明一較佳實施例的一種可撓性電路板平面圖。

〔第3圖〕本發明一較佳實施例之切割模組的立體圖。

〔第4圖〕本發明可撓性電路板撕切方法的步驟圖。

為讓本發明之上述及其他目的、特徵及優點能更明顯易懂，下文特舉本發明之較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下：請參照第1圖所示，其係本發明可撓性電路板撕切裝置的一較佳實施例，係包含一放料模組1、一撕膠膜模組2、一切割模組3及一收料模組4，該撕膠膜模組2與該切割模組3位於該放料模組1與該收料模組4之間，且該撕膠膜模組2位於該切割模組3之前。

請參照第1、2圖所示，該放料模組1可以捲繞有一可撓性電路板C及一多排間隔帶U，該多排間隔帶U用以將成捲繞狀的每一層該可撓性電路板C之間隔離，該可撓性電路板C具有一軟板本體C1及連接該軟板本體C1的一保護膠膜C2，該可撓性電路板C可運用於薄膜覆晶(Chip On Film,COF)封裝、捲帶承載封裝(Tape Carrier Package,TCP)等封裝製程。捲繞於該放料模組1上的該可撓性電路板C可以依一第一輸送路徑P1朝該撕膠膜模組2方向輸送，捲繞於該放料模組1上的該多排間隔帶U則依一第二輸送路徑P2捲收於一多排間隔帶捲收輪11。

該撕膠膜模組2位於該放料模組1與該切割模組3之間，該撕膠膜模組2用以將該可撓性電路板C的該軟板本體C1與該保護膠膜C2分離。詳言之，該撕膠膜模組2具有一第三輸送路徑P3，該可撓性電路板C的該軟板本體C1依該第一輸送路徑P1輸送，該可撓性電路板C的保護膠膜C2依該第三輸送路徑P3輸送，且該保護膠膜C2依該第三輸送路徑P3輸送時，該保護膠膜C2會在該第三輸送路徑P3中形成一彎折W，使該第三輸送路徑P3與該第一輸送路徑P1之間可以具有一夾角θ，以確保該軟板本體C1與該保護膠膜C2可以分離。較佳地，該夾角θ係為小於90度，係可以使撕離的殘膠達到最小化。

如此，該撕膠膜模組2可以帶動該保護膠膜C2，使該保護膠膜C2依該第三輸送路徑P3捲收於一膠膜捲收輪21，該軟板本體C1則繼續依該第一輸送路徑P1並朝該切割模組3方向輸送，以便使該軟板本體C1與該保護膠膜C2可以分離。

此外，該撕膠膜模組2還可以具有一感測器22，該感測器22鄰近該彎折W處，該感測器22可例如為一種超音波感測器，該感測器22用以感測該保護膠膜C2是否撕離該軟板本體C1，並且可用以控制該保護膠膜C2撕離的速度，以維持該保護膠膜C2撕離的穩定性。

請參照第1、2、3圖所示，該切割模組3位於該撕膠膜模組2與該收料模組4之間，該切割模組3用以將該軟板本體C1切割成數個電路條 C11及數個廢料條C12。祥言之，該切割模組3可以具有一上切割輪31及一下切割輪32，該上切割輪31與該下切割輪32的的型態本發明不加以限制。在本實施例中，該上切割輪31的外表面可以選擇具有數個刀刃部311，該下切割輪32的外表面可以選擇具有數個凹環部321，各該凹環部321對接各該刀刃部311。

該切割模組3可以具有至少一導引輪33，該至少一導引輪33位於該上切割輪31及該下切割輪32之前。如此，該軟板本體C1可以藉由該至少一導引輪33的導引，並通過該上切割輪31及該下切割輪32之間，以確保該切割模組3可以對該軟板本體C1進行切割，使該軟板本體C1可以切割成該數個電路條C11及該數個廢料條C12。

此外，該切割模組3還可以具有一分隔輪34，該分隔輪34位於該上切割輪31及該下切割輪32之後，該分隔輪34具有數個區隔空間34a，各該區隔空間34a可以供各該電路條C11通過；如此，該分隔輪34可用以區隔該軟板本體C1的數個電路條C11，以避免各該電路條C11相互交疊，而造成無法順利輸送該數個電路條C11。在本實施例中，該區隔空間34a的數量係為三個。

該收料模組4具有數個成品捲收輪41及一廢料捲收輪42，各該成品捲收輪41用以捲收各該電路條C11；在本實施例中，該成品捲收輪41的數量係為三個，該廢料捲收輪42則用以捲收各該廢料條C12。詳言之，各該電路條C11依一第四輸送路徑P4朝各該成品捲收輪41輸送，且每一個成品捲收輪41係可以同時捲收該電路條C11及一單排間隔帶F，使該單排間隔帶F位於每一層該電路條C11之間，使該單排間隔帶F能用以將成捲繞狀的每一層該電路條C11之間隔離，各該廢料條C12依一第五輸送路徑P5朝該廢料捲收輪42輸送，以便由該廢料捲收輪42捲收各該廢料條C12。

請參照第1、2圖所示，本發明的可撓性電路板撕切裝置還可以另包含數個支撐輪5，該數個支撐輪5位於該第一輸送路徑P1、該第二輸送路徑P2、該第三輸送路徑P3、該第四輸送路徑P4及該第五輸送路徑P5上，該數個支撐輪5可用以支撐該軟板本體C1、該保護膠膜C2、該數個電路條C11及該數個廢料條C12；如此，輸送時，可以避免該軟板本體C1、該保護膠膜C2、該數個電路條C11及該數個廢料條C12發生翻轉或捲曲的情形。

請參照第1圖所示，據由前述結構，該撕膠膜模組2與該切割模組3是在同一機台同步進行，係可以減少人力需求，避免如習知獨立製程的上下料時間及產品於兩站間的等待生產時間。此外，由於該切割模組3位於該撕膠膜模組2之後，據此，僅需進行撕一次膠膜的動作即可，係可以大幅度節省作業時間，以及減少零件備品的需求(只需要一組撕膠膜機構)，係可以節省成本及提升整體作業效率。

請參照第4圖所示，本發明的可撓性電路板撕切之方法係可以使用上述的可撓性電路板撕切裝置，係包含：一放料步驟S1、一撕膠膜步驟S2、一切割步驟S3及一收料步驟S4。

請參照第2、4圖所示，該放料步驟S1係提供一可撓性電路板C，該軟性電路板C是由可撓性之絕緣基材製成之印刷電路板，具有諸多硬性印刷電路板不具備之優點。例如軟性電路板厚度較薄，可以自由彎曲、捲繞、折疊，可依照空間佈局要求任意安排，並在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元件裝配和導線連接之一體化。其中，該軟性電路板C具有一軟板本體C1及連接該軟板本體的一保護膠膜C2。

該撕膠膜步驟S2係先對該可撓性電路板C進行撕膠膜，使該保護膠膜C2與該軟板本體C1分離。

該切割步驟S3在該撕膠膜步驟S2後進行，該切割步驟S3係對該軟板本體C1進行切割，使該軟板本體C1切割成數個電路條C11及數個廢料條C12。

該收料步驟S4分別將該數個電路條C11及該數個廢料條C12進行捲收。

綜上所述，本發明的可撓性電路板撕切裝置及其方法，由於該撕膠膜模組與該切割模組是在同一機台同步進行，且該切割模組位於該撕膠膜模組之後，整體上，係可以減少人力需求，且可以避免如習知獨立製程的上下料時間及產品於兩站間的等待生產時間，以及僅需進行撕一次膠膜的動作，係可以大幅度節省作業時間，並同時減少零件備品的需求，係具有可以節省成本及提升整體作業效率的功效。

雖然本發明已利用上述較佳實施例揭示，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者在不脫離本發明之精神和範圍之內，相對上述實施例進行各種更動與修改仍屬本發明所保護之技術範疇，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。