CN111787702A - 无线充电fpc制作过程中确保板面平整的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种无线充电FPC制作过程中确保板面平整的方法，适用于薄软无线充电FPC的加工制作，包括：将覆盖膜整卷贴附上承载膜；对贴附上承载膜的覆盖膜进行预加工，获得待贴合的覆盖膜；对FPC主板进行预加工，获得待贴合的FPC主板；按照由下至上的顺序将底层待贴合的覆盖膜、待贴合的FPC主板、顶层待贴合的覆盖膜依次套设于治具定位针上进行预贴合，以确保各层间有粘性不会移动，获得半成品FPC；对半成品FPC进行烫化冷压后，再进行热压固化；撕去热压固化后的FPC有焊盘开窗一侧的承载膜；对撕去单侧承载膜的FPC的有焊盘开窗一侧表面进行喷砂及沉金操作；撕去FPC表面另一侧的承载膜，并对FPC进行后制程工序以获得成品FPC。

Description

无线充电FPC制作过程中确保板面平整的方法
技术领域
本发明涉及FPC加工制作技术，更具体地说是线路蚀刻后的贴覆盖膜及表面处理过程中如何确保产品平整的一种加工制作方法。
背景技术
一般FPC(柔性线路板)在线路制作出来后直接贴覆盖膜及表面进行喷砂或磨板沉金处理，整个板面有铜面及较厚覆盖膜支撑，在贴覆盖膜、压合、喷砂磨板及沉金的加工工序都按软板通用处理方式进行加工，不存在产品皱折不平等问题。
但对于无线充电FPC的过程加工制作过程中，由于蚀刻后线圈以外都是PI基材、覆盖膜加胶厚只有12um极软，操作很不方便，并且在贴好覆盖膜后由于覆盖膜与基材间热涨缩差异较大，热压后的产品皱折严重，在表面处理的喷砂磨板、沉金过程中产品无支撑力又出现大比例的皱折。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种无线充电FPC制作过程中确保板面平整的方法。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：一种无线充电FPC制作过程中确保板面平整的方法，适用于薄软无线充电FPC的加工制作，包括以下步骤：
步骤一：将覆盖膜整卷贴附上承载膜；
步骤二：对贴附上承载膜的覆盖膜进行预加工，获得待贴合的覆盖膜；
步骤三：对FPC主板进行预加工，获得待贴合的FPC主板；
步骤四：按照由下至上的顺序将底层待贴合的覆盖膜、待贴合的FPC主板、顶层待贴合的覆盖膜依次套设于治具定位针上进行预贴合，以确保各层间有粘性不会移动，获得半成品FPC；
步骤五：对半成品FPC进行烫化冷压后，再进行热压固化；
步骤六：撕去热压固化后的FPC有焊盘开窗一侧的承载膜；
步骤七：对撕去单侧承载膜的FPC的有焊盘开窗一侧表面进行喷砂及沉金操作；
步骤八：撕去FPC表面另一侧的承载膜，并对FPC进行后制程工序以获得成品FPC。
其进一步技术方案为，所述步骤二：对贴附上承载膜的覆盖膜进行预加工，获得待贴合的覆盖膜中，对贴附上承载膜的覆盖膜进行预加工包括对覆盖膜进行开料、钻孔和冲切开窗操作。
其进一步技术方案为，所述步骤三：对FPC主板进行预加工，获得待贴合的FPC主板中，对FPC主板进行预加工包括：对FPC主板进行开料、钻孔、黑影/镀铜、线路制作的前制程。
其进一步技术方案为，所述步骤八：撕去FPC表面另一侧的承载膜，并对FPC进行后制程工序以获得成品FPC中，对FPC进行后制程工序包括水平清洗、烘干。
其进一步技术方案为，所述步骤五：对半成品FPC进行烫化冷压后，再进行热压固化之后，和步骤六：撕去热压固化后的FPC有焊盘开窗一侧的承载膜之前，还包括将热压固化后的半成品FPC放置于千层架上进行烘烤。
其进一步技术方案为，所述步骤五：对半成品FPC进行烫化冷压后，再进行热压固化中，烫化冷压选用较低的温度及较小的压力短时压合，所述较低的温度范围为80-100℃；所述较小的压力范围为5-10kg；所述短时范围为2-5s。
其进一步技术方案为，所述步骤五：对半成品FPC进行烫化冷压后，再进行热压固化中，热压固化在快压机上进行。
其进一步技术方案为，所述热压固化包括预压合和成型压合；所述预压合预压时间为10-15s，压力为10-15kg；所述成型压合成型时间为400-500s，压力为100-150kg。
本发明与现有技术相比的有益效果是：本发明提供的一种无线充电FPC制作过程中确保板面平整的方法，覆盖膜在贴合时需要一定厚度作支撑，使操作方便；贴附承载膜后的覆盖膜与FPC主板压合产品能压实且板面平整；确保FPC产品在高温固化、表面处理后撕膜简单容易。采用此方法将薄软的产品增加厚度让操作常规化；用承载膜增加强度，使产品在操作中平整、操作方便；此种方法可用于类似的难支撑的薄软材料的加工生产。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明技术手段，可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其它目的、特征及优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，详细说明如下。
附图说明
图1为目前常规FPC生产中没有承载膜结构的示意图；
图2为FPC产品压合前结构示意图；
图3为FPC产品烫化冷压和热压固化后的结构示意图；
图4为喷砂前撕去单侧承载膜的结构示意图；
图5为沉金后撕去另一侧承载膜的结构示意图。
附图标记
101、铜箔；102、覆盖膜；103、PI基材；104、FPC主板；105、承载膜。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细说明。
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不应理解为必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行结合和组合。
请参阅图1并结合图2-5，传统的覆盖膜压合方式中，覆盖膜102表面没有贴附承载膜105整张FPC主板104直接用治具贴合；由于蚀刻后线圈以外都是PI基材103，PI基材103表面贴附有若干铜箔101组成FPC主板104，在FPC主板104表面直接压合覆盖膜102，常规的生产流程为：贴合覆盖膜→压合→固化→喷砂→沉金→烘干；使用快压机的生产流程为：贴合覆盖膜→热压合→烘干。
传统压合覆盖与表面处理的FPC软板没有承载膜105，产品本身有一定强度，覆盖膜102最薄是27um，操作简单，在压合及喷砂、沉金过程中不存产品皱折问题。
请参阅图2-5，为解决无线充电FPC薄软材料在压合及喷砂、沉金过程中产品不平整的问题，在加工过程中附上承载膜105以增厚产品，再有针对性地在相应工序加工后把对应的承载膜105去除，避免在加工中材料太薄太软产生皱折影响产品加工效果。
为了确保覆盖膜102的贴合强度，在加工前贴附承载膜105，便于操作加工过程中覆盖膜102有支撑，覆盖膜102需要先整卷附上承载膜105、再进行开料、钻孔工序。在压合中为防止产品涨缩形成皱折，先通过冷压使覆盖膜102与FPC主板104均匀地粘合在一起，达到板面平整的目的。
生产流程为：开料→钻孔→黑影/镀铜→线路制作→贴合(其中覆盖膜102加工流程为：覆盖膜102整卷附承载膜105→开料→钻孔→冲切开窗)→烫化冷压→热压(固化)→撕去有焊盘开窗的一面承载膜105→喷砂→沉金→撕去另一面承载膜105→水平清洗烘干→后制程各工序。在制作前附上承载膜105，而承载膜105在不同的加工工序位置进行去除，以确保产品的平整及品质。
本发明专利为无线充电FPC在贴压合与喷砂、沉金过程确保面板平整的一种加工方法,具体实施步骤为：
步骤一：将覆盖膜102整卷贴附上承载膜105；
步骤二：对贴附上承载膜105的覆盖膜102进行预加工，获得待贴合的覆盖膜102；
步骤三：对FPC主板104进行预加工，获得待贴合的FPC主板104；
步骤四：按照由下至上的顺序将底层待贴合的覆盖膜102、待贴合的FPC主板104、顶层待贴合的覆盖膜102依次套设于治具定位针上进行预贴合，以确保各层间有粘性不会移动，获得半成品FPC；
步骤五：对半成品FPC进行烫化冷压后，再进行热压固化；
步骤六：撕去热压固化后的FPC有焊盘开窗一侧的承载膜105；
步骤七：对撕去单侧承载膜105的FPC的有焊盘开窗一侧表面进行喷砂及沉金操作；
步骤八：撕去FPC表面另一侧的承载膜105，并对FPC进行后制程工序以获得成品FPC。
为实现无线充电FPC贴压覆盖膜、喷砂、沉金操作过程中板面平整以方便加工制作，将承载膜105整卷贴附在覆盖膜102下面，再对覆盖膜102进行开料、钻孔、冲切、贴合覆盖膜、假压、热压(固化)、喷砂、沉金、撕承载膜、烘干等流程，得出板面平整的FPC产品，主要从以下几个方面进行设计：
FPC产品覆盖膜102的设计流程为：覆盖膜102整卷附承载膜105→开料→钻孔→冲切开窗→待贴合；
FPC产品主板的设计流程：开料→钻孔→黑影/镀铜→线路制作→贴合→烫化冷压→热压(固化)→撕去有焊盘开窗的一面承载膜→喷砂→沉金→撕去另一面承载膜→水平清洗烘干→后制程各工序，产品在制作过程中既确保功能品质又满足产品的平整要求。
产品在热压前由于各层的热涨缩系数不相同，需要先用相对较低的温度及压力将各层粘合在一起，即烫化冷压。这样覆盖膜与FPC主板压合过程中才能保持板面平整，减少热涨缩形成的皱折；
FPC产品的热压合，采用相对较低的压力长时间压合，目的是确保压合填充充分以符合品质要求；
贴附附在覆盖膜102上的承载膜105根据加工设计需要，在不同的工序中撕掉去除，确保每一加工步骤中FPC产品的品质和平整度均符合要求。
与现有技术相比，本实施例的无线充电FPC制作过程中确保板面平整的方法，薄软材料的覆盖膜在贴合时需要一定厚度作为支撑使操作方便；使得贴附承载膜后的覆盖膜与FPC主板压合时压实且板面平整；确保FPC产品在高温固化、表面处理后撕除承载膜简单容易。采用此方法将薄软的FPC产品增加厚度让操作常规化；用承载膜增加强度，使FPC产品在加工操作中平整、操作方便；此种方法可用于类似的难撑控的薄软材料的加工生产。
上述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。本发明的保护范围以权利要求书为准。

Claims (8)

1.一种无线充电FPC制作过程中确保板面平整的方法，其特征在于，适用于薄软无线充电FPC的加工制作，包括以下步骤：
步骤一：将覆盖膜整卷贴附上承载膜；
步骤二：对贴附上承载膜的覆盖膜进行预加工，获得待贴合的覆盖膜；
步骤三：对FPC主板进行预加工，获得待贴合的FPC主板；
步骤四：按照由下至上的顺序将底层待贴合的覆盖膜、待贴合的FPC主板、顶层待贴合的覆盖膜依次套设于治具定位针上进行预贴合，以确保各层间有粘性不会移动，获得半成品FPC；
步骤五：对半成品FPC进行烫化冷压后，再进行热压固化；
步骤六：撕去热压固化后的FPC有焊盘开窗一侧的承载膜；
步骤七：对撕去单侧承载膜的FPC的有焊盘开窗一侧表面进行喷砂及沉金操作；
步骤八：撕去FPC表面另一侧的承载膜，并对FPC进行后制程工序以获得成品FPC。
2.根据权利要求1所述的无线充电FPC制作过程中确保板面平整的方法，其特征在于，所述步骤二：对贴附上承载膜的覆盖膜进行预加工，获得待贴合的覆盖膜中，对贴附上承载膜的覆盖膜进行预加工包括对覆盖膜进行开料、钻孔和冲切开窗操作。
3.根据权利要求1所述的无线充电FPC制作过程中确保板面平整的方法，其特征在于，所述步骤三：对FPC主板进行预加工，获得待贴合的FPC主板中，对FPC主板进行预加工包括：对FPC主板进行开料、钻孔、黑影/镀铜、线路制作的前制程。
4.根据权利要求1所述的无线充电FPC制作过程中确保板面平整的方法，其特征在于，所述步骤八：撕去FPC表面另一侧的承载膜，并对FPC进行后制程工序以获得成品FPC中，对FPC进行后制程工序包括水平清洗、烘干。
5.根据权利要求1所述的无线充电FPC制作过程中确保板面平整的方法，其特征在于，所述步骤五：对半成品FPC进行烫化冷压后，再进行热压固化之后，和步骤六：撕去热压固化后的FPC有焊盘开窗一侧的承载膜之前，还包括将热压固化后的半成品FPC放置于千层架上进行烘烤。
6.根据权利要求1所述的无线充电FPC制作过程中确保板面平整的方法，其特征在于，所述步骤五：对半成品FPC进行烫化冷压后，再进行热压固化中，烫化冷压选用较低的温度及较小的压力短时压合，所述较低的温度范围为80-100℃；所述较小的压力范围为5-10kg；所述短时范围为2-5s。
7.根据权利要求1所述的无线充电FPC制作过程中确保板面平整的方法，其特征在于，所述步骤五：对半成品FPC进行烫化冷压后，再进行热压固化中，热压固化在快压机上进行。
8.根据权利要求7所述的无线充电FPC制作过程中确保板面平整的方法，其特征在于，所述热压固化包括预压合和成型压合；所述预压合预压时间为10-15s，压力为10-15kg；所述成型压合成型时间为400-500s，压力为100-150kg。
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