CN116828700A - 大尺寸双/多层柔性织物基底薄膜电路及其制备方法 - Google Patents
大尺寸双/多层柔性织物基底薄膜电路及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN116828700A CN116828700A CN202310911132.9A CN202310911132A CN116828700A CN 116828700 A CN116828700 A CN 116828700A CN 202310911132 A CN202310911132 A CN 202310911132A CN 116828700 A CN116828700 A CN 116828700A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- film
- circuit
- circuit layer
- layer
- insulating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004744 fabric Substances 0.000 title claims abstract description 81
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 45
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 8
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title description 5
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims abstract description 36
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 claims abstract description 36
- 229920006280 packaging film Polymers 0.000 claims abstract description 32
- 239000012785 packaging film Substances 0.000 claims abstract description 32
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims abstract description 24
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000013329 compounding Methods 0.000 claims description 12
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 12
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 10
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 9
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 claims description 8
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 8
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 claims description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 6
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 claims description 5
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 claims description 5
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims description 4
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 9
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 abstract description 4
- 238000009826 distribution Methods 0.000 abstract description 4
- 239000000428 dust Substances 0.000 abstract description 3
- 239000003599 detergent Substances 0.000 abstract description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 96
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 96
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 17
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 11
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 6
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000010147 laser engraving Methods 0.000 description 4
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- 239000012752 auxiliary agent Substances 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 2
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 2
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 description 1
- 229920004933 Terylene® Polymers 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 230000037081 physical activity Effects 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920005594 polymer fiber Polymers 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
- H05K3/1225—Screens or stencils; Holders therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/227—Drying of printed circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
本发明涉及一种大尺寸双层柔性织物基底薄膜电路，其包括从下至上依次叠合的织物衬底、热塑性薄膜、第一电路层、绝缘薄膜、第二电路层和绝缘封装薄膜；绝缘封装薄膜设有第一透孔以供外部电子元件与第二电路层或第一电路层电性连接；绝缘薄膜设有第二透孔以供第一电路层和第二电路层之间或外部电子元件与第一电路层电性连接。本发明仅可满足一些特殊场合的用途，简化了可穿戴设备的线路分布，其双层电路间可实现电性连接和良好的绝缘。所述双层柔性织物基底薄膜电路在制备完成后可用水/洗涤剂进行除灰和清洗等操作，具有较好耐久性，由于具有平整的电路印刷基底，使电路横断面保持均匀和规则，有效保证电路中各元件的工作性能。
Description
技术领域
本发明属于柔性电路技术领域，具体涉及一种大尺寸双/多层柔性织物基底薄膜电路及其制备方法。
背景技术
电子器件和柔性材料的发展，促进了可穿戴技术领域的迅速发展。可穿戴柔性电子器件是将各类电子元器件通过电路连接后，置于服装、携形具等人体可穿戴器件上，可实现监测、辅助人体活动等功能，并由军事、体育等专用领域，日益向日常生活发展。比如可穿戴式手表、显示屏、心率检测器等。这些电子器件本体高度集成化，单个安装到服装上时，也对服装上的线路柔性化提出了更高要求。目前柔性电子连接线路一般较为简单，多为单层排线线路。但是，对于一些特殊的用途，比如需要多个器件分布于人体各个部位且保持电性连接的情况或者需要根据人体功效设计服装结构并组装元器件的情况时，都需要在服装上设置较为复杂的电路图案，此时单层排线线路的柔性电路已不满足使用要求。同时，为了简化线路分布，有必要设计双/多层柔性电路，该双/多层柔性电路不仅需要保证柔软度以便于作为可穿戴设备，同时对双/多层电路之间的连接和绝缘也提出了较高的要求。
中国专利申请CN 107926117 B公开一种可穿戴柔性印刷电路板、其制造方法及利用其的可穿戴智能装置，该柔性印刷电路板包括在由高分子纤维蓄积而成的无纺布纤维网和印刷在该无纺布纤维网两个侧面的导电浆料所形成的电路图案。形成无纺布纤维网的纤维的纤径达到微米以下的纳米大小，使得纤维网的气孔变细而能兼顾透气和防水性。印刷电路的导电浆料填充在纤维网的纤维及气孔中从而形成电路图案，或仅在纤维网的组成纤维的表面形成电路图案。无纺布纤维网基材厚度较厚(20-100μm)的时上下侧的电路图案不通电，基材较薄(5-20μm)时上下侧的电路图案不电。该专利中虽然提供了双/多层柔性电路，但是以无纺布纤维网为电路基材时，其强度和耐久性较差，防水汽和绝缘度不佳，无纺布纤维网的组成纤维按照一定方向排列，容易从直角方向裂开，难以制成大尺寸，产品制备完成后不能做水洗/溶剂洗等除灰除油操作，清洗后易导致纤维网气孔变大，产品的防水汽和绝缘性能恶化。而更主要的问题在于，该方案中由于导电浆料直接印刷在具有网孔的无纺布纤维网表面或仅在组成纤维的表面形成电路图案，导致电路图案的横断面不规则且不均匀，电路图案中即使同一根排线的各部位的电阻值变化均较大，影响了电路中各元件的工作性能或感测器件的精确性。
发明内容
(一)要解决的技术问题
鉴于现有技术的上述缺点、不足，本发明提供一种大尺寸双/多层柔性织物基底薄膜电路及其制备方法，其提供了柔性双/多层电路，不仅可满足一些特殊场合的用途，同时还简化了可穿戴设备的线路分布，其双层或多层电路间可实现电性连接和良好的绝缘。此外，本发明的大尺寸双/多层柔性织物基底薄膜电路在制备完成后可用水/洗涤剂进行除灰和清洗等操作，具有较好使用耐久性，电路图案的横断面保持均匀和规则，有效保证电路中各元件的工作性能或感测器件的精确性。
(二)技术方案
第一方面，本发明提供一种大尺寸双层柔性织物基底薄膜电路，其包括从下至上依次叠合的织物衬底(1)、热塑性薄膜(2)、第一电路层(3)、绝缘薄膜(4)、第二电路层(5)和绝缘封装薄膜(6)；其中，所述绝缘封装薄膜(6)设有第一透孔，所述第一透孔供外部电子元件与所述第二电路层(5)或第一电路层(3)电性连接；所述绝缘薄膜(4)设有第二透孔，所述第二透孔供所述第一电路层(3)和第二电路层(5)之间或外部电子元件与所述第一电路层(3)电性连接。
根据本发明的较佳实施例，所述织物衬底(1)为耐温、变形小的涤纶面料或涤棉面料，厚度为0.2mm-0.2mm，表面平整。
根据本发明的较佳实施例，所述热塑性薄膜(2)、绝缘薄膜(4)和绝缘封装薄膜(6)为热塑性TPU薄膜或PU薄膜，厚度为0.05mm-0.2mm。
根据本发明的较佳实施例，所述第一电路层(3)和第二电路层(5)由导电浆料印刷而成；各电路层的厚度为5μm-20μm。
优选地，所述导电浆料由导电颗粒、粘合剂和助剂混合而成。导电颗粒优选银颗粒，粘合剂优选聚氨酯树脂。
第二方面，本发明提供一种大尺寸双层柔性织物基底薄膜电路的制备方法，包括：
S1、对织物进行定型处理，使其在高温下的热收缩率不大于5％，得到织物衬底(1)；
S2、将热塑性薄膜(2)和织物衬底(1)进行复合；
S3、采用导电浆料在热塑性薄膜(2)表面进行印刷，烘干固化，得到第一电路层(3)；
S4、采用激光切割在绝缘薄膜上切割出第二透孔，将具有第二透孔的绝缘薄膜(4)复合在第一电路层(3)上表面；
S5、采用导电浆料在绝缘薄膜(4)表面进行印刷，烘干固化，得到第二电路层(5)；
S6、采用激光切割在绝缘封装薄膜上切割出第一透孔，将具有第一透孔的绝缘封装薄膜(6)复合在第二电路层(5)上表面；
S7、裁切尺寸，形成大尺寸双层柔性织物基底薄膜电路。
优选地，由于织物衬底(1)具有很高的机械强度大，耐揉搓、耐冲洗，产品裁切尺寸为0.2m-20m×0.2m-20m的尺寸范围均可。
优选地，在绝缘封装薄膜(6)上的第一透孔处设置可撕开的小片封膜，小片封膜上设有电连接的提醒标识，在使用时，可根据提醒标识将小片封膜撕开，以便于露出第二电路层(5)的电连接端，从而与外部电子元器件进行电性连接；在使用之前使用小片封膜封堵第一透孔，可使双层柔性织物基底薄膜电路在生产完成后，可进行水洗、溶剂洗等除灰除油的操作。本发明的产品耐清洗，具有使用耐久性，清洗前后产品性能稳定。可撕开的小片封膜可以粘接形式覆盖在第一透孔上，或者在第一透孔处形成虚线易撕口。
优选地，所述热塑性薄膜(2)、绝缘薄膜(4)和绝缘封装薄膜(6)是通过热压方式复合或者在所述热塑性薄膜(2)、绝缘薄膜(4)和绝缘封装薄膜(6)下表面涂膜粘接剂后通过滚压方式进行复合。
优选地，所述第一电路层(3)和第二电路层(5)采用丝网印刷方式印刷得到；印刷时，使用不锈钢网版，网板目数为200-400目，印刷压力为20N-100N，并印刷出对位标记点。
借助这些对位标记点，实现绝缘薄膜(4)和第一电路层(3)的对位，以及绝缘封装薄膜(6)与第二电路层(5)的对位，然后使用平板热压的方式，实现绝缘薄膜(4)、绝缘封装薄膜(6)的精确复合。
优选地，使用激光镭雕机在所述绝缘薄膜(4)上切割出第二透孔，在所述绝缘封装薄膜(6)上切割出第一透孔。优选地，第一透孔为虚线易撕口。
第三方面，本发明提供一种大尺寸多层柔性织物基底薄膜电路，其包括层状叠合的织物衬底、热塑性薄膜、多个电路层和绝缘封装顶膜；其中所述热塑性薄膜复合在织物衬底表面；相邻两个电路层之间以结缘薄膜隔开，且绝缘薄膜上设有供电路层之间实现电性连接的透孔；在最上层的电路层表面覆盖绝缘封装顶膜，所述绝缘封装顶膜表面设有供外部电子器件电性连接的透孔。
根据本发明的较佳实施例，所述织物衬底为耐温、变形小的涤纶面料或涤棉面料，厚度为0.2mm-0.2mm，表面平整。
根据本发明的较佳实施例，所述热塑性薄膜、所述绝缘薄膜和所述绝缘封装顶膜为热塑性TPU薄膜或PU薄膜，厚度为0.05mm-0.2mm。
根据本发明的较佳实施例，所述各电路层均由导电浆料印刷并烘干固化而成；各电路层的厚度为5μm-20μm。
(三)有益效果
(1)本发明采用织物为衬底，叠合至少两层电路层，相比单层排线线路，可满足一些特殊场合的用途，有利于简化可穿戴设备的线路分布。
(2)以织物为衬底，相相较于无纺布纤维网为衬底可穿戴柔性电路，本发明具有更好的强度和良好耐久性，不容易裂开，电路连接更稳定，更容易制成大尺寸的柔性可穿戴电路。由于织物强度高和耐水洗性好，因此产品制作完成后可进行水洗/溶剂洗等除灰除油操作，清洗后电路形态不会发生任何变化。
(3)本发明在两层电路层之间设置绝缘薄膜，在最外层的电路层外表面覆盖封装薄膜。热压复合或粘接剂滚压粘合所述绝缘薄膜及封装薄膜的过程中，绝缘薄膜与上下侧的印刷电路图案层之间实现紧密密封结合，封装薄膜与下层的印刷电路图案层之间实现紧密密封结合，使产品整体具有良好的防水汽渗透作用和可靠的绝缘度，同时具备水洗/溶剂洗等可能。
(4)本发明在织物衬底上覆盖热塑性薄膜，使印刷基底保持平整光滑，相较于将导电浆料直接印刷在具有网孔的无纺布纤维网表面或仅在组成纤维的表面形成电路图案的现有技术而言，本发明可避免导电浆料渗透到纤维网孔中或电路图案横断面随衬底粗糙度发生变化，使产品的印刷电路各导线的横断面保持规则和均匀，各部位的电阻值一致且均匀，不影响电路中各元件的工作性能或感测器件的精确性。
附图说明
图1为实施例1的双层柔性织物基底薄膜电路的示意图。
图2为实施例1的双层柔性织物基底薄膜电路的制备方法流程图。
图3为实施例2的三层柔性织物基底薄膜电路的示意图。
具体实施方式
为了更好的解释本发明，以便于理解，下面结合附图，通过具体实施方式，对本发明作详细描述。
实施例1
如图1所示，为实施例1的双层柔性织物基底薄膜电路的示意图。该双层柔性织物基底薄膜电路包括从下至上依次叠合的织物衬底1、热塑性薄膜2、第一电路层3、绝缘薄膜4、第二电路层5和绝缘封装薄膜6；其中，绝缘封装薄膜6设有第一透孔61，第一透孔61供外部电子元件与第二电路层5或第一电路层3电性连接；绝缘薄膜4设有第二透孔40，第二透孔40供第一电路层3和第二电路层5之间或外部电子元件与第一电路层3电性连接。其中，第一电路层3和第二电路层5由导电浆料印刷而成；各电路层的厚度为5μm-20μm。导电浆料由导电颗粒、粘合剂和助剂混合而成。导电颗粒优选银颗粒，粘合剂优选聚氨酯树脂。
优选地，织物衬底1为耐温、变形小的涤纶面料或涤棉面料，厚度为0.2mm-0.2mm，表面平整。优选地，热塑性薄膜2、绝缘薄膜4和绝缘封装薄膜6为热塑性TPU薄膜或PU薄膜，厚度为0.05mm-0.2mm。
如图2所示，为实施例1的双层柔性织物基底薄膜电路的制备方法流程图，包括：织物定型处理、热塑性薄膜和织物复合、第一电路层印刷、第一电路层固化、绝缘薄膜开孔、绝缘薄膜和第一电路层对位复合、第二电路层印刷、第二电路层固化、封装薄膜开孔、封装薄膜和电路对位复合、裁剪获得成品电路。
前述步骤具体为：
(1)织物定型处理：对织物进行定型处理，使其在高温下的热收缩率不大于5％，得到所述织物衬底1。织物可进行热定型或者使用定型剂进行定型。例如，使用185℃-195℃的温度，使用平板热压机，以0.5MPa的压力，将纯涤纶织物热压15s，提升面料的尺寸稳定性。
(2)将热塑性薄膜2和织物衬底1进行复合。热塑性薄膜2和织物衬底1可通过热压进行复合，也可以通过在热塑性薄膜2下表面涂抹粘接剂，通过滚压进行复合。例如，热塑性薄膜2为TPU膜。将TPU膜和织物衬底1热合：将厚度为0.1mm的TPU热熔胶膜平整铺在织物衬底1上，使用平板热压机，以0.3MPa的压力和180℃的温度，热压10s，完成TPU膜和织物衬底1的贴合。TPU膜将覆盖织物衬底1上的孔隙，为后续导电浆料印刷，提供一个平整的平面，保证印刷电路的导线横断面规则和均匀一致，从而保证电路导线各部位的电阻值一致。
(3)第一电路层印刷及固化：采用导电浆料在热塑性薄膜2表面进行印刷，烘干固化，得到第一电路层3。电路选择丝印的方法进行印刷，使用不锈钢网版，网板目数一般为200-400目，印刷压力为20N-100N；在印刷电路同时，需要印刷出对位标记点。例如，使用大台面的丝印机，在热塑性薄膜2上，印刷聚氨酯树脂作为粘合剂的导电银浆，电路的图案包含对位标志点。将电路转移到烘箱中，以150℃，烘烤30分钟，完成第一电路层层3的固化。
(4)制作绝缘薄膜4的透孔:采用激光镭雕机在绝缘薄膜上切割出第二透孔，将具有第二透孔的绝缘薄膜4复合在第一电路层3的上表面。优选地，绝缘薄膜4为TPU绝缘膜，使用激光雕刻机，在0.1mm厚的TPU绝缘薄膜上制作出连接第二电路层层5、第一电路层层3的透孔。通过对位标志点，将绝缘薄膜4平整放在第一电路层层3上，进行对位。然后使用平板热压机，将TPU绝缘薄膜4热压贴合在第一电路层层3上。
(5)第二电路层印刷及固化：采用导电浆料在绝缘薄膜4表面进行印刷，烘干固化，得到第二电路层5。通过标志点，实现第二电路层层5的印刷网版和第一电路层层3的对位，然后采用导电银浆进行印刷。再次将电路转移到烘箱中，以150℃，烘烤30分钟，完成第二电路层层5的固化。
(6)采用激光切割在绝缘封装薄膜6上切割出第一透孔，将具有第一透孔的绝缘封装薄膜6复合在第二电路层5上表面。优选地，使用激光雕刻机，在0.05mm厚的TPU膜上制作透孔，以TPU膜为绝缘封装薄膜6，然后将TPU封装层热压贴合在第二电路层层5上。
(7)裁切尺寸：裁剪获得成品电路，成品电路的尺寸一般在20cm×20cm以上。
实施例2
图3为实施例2的三层柔性织物基底薄膜电路的示意图。本实施例中，三层柔性织物基底薄膜电路包括从下至上依次叠合的织物衬底10、热塑性薄膜20、第一电路层31、第一绝缘薄膜41、第二电路层32、第二绝缘薄膜42、第三电路层33和绝缘封装顶膜60。其中优选地，织物衬底10为耐温、变形小的涤纶面料或涤棉面料，厚度为0.2mm-0.2mm，表面平整。热塑性薄膜20、第一、第二绝缘薄膜41、42、绝缘封装顶膜60为热塑性TPU薄膜或PU薄膜，厚度为0.05mm-0.2mm。第一电路层31、第二电路层32和第三电路层33由导电浆料印刷并烘干固化而成；各电路层的厚度为5-20μm。其中，第一绝缘薄膜41上设有透孔，供第一电路层31和第二电路层32电性连接。在印刷第一电路层31时，做好对位标记，并采用激光雕刻机在第一绝缘薄膜41上切割透孔，通过对位标记对好后进行热压复合，使第一绝缘薄膜41紧密密封在第一电路层31上。第二绝缘膜42上设有透孔供第二电路层32和第三电路层33电性连接；绝缘封装顶膜60上设有透孔供第三电路层33和外部电子元件电性连接。同样地在印刷第二电路层32和第三电路层33时印刷好对位标记。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种大尺寸双层柔性织物基底薄膜电路，其特征在于，其包括从下至上依次叠合的织物衬底(1)、热塑性薄膜(2)、第一电路层(3)、绝缘薄膜(4)、第二电路层(5)和绝缘封装薄膜(6)；其中，所述绝缘封装薄膜(6)设有第一透孔，所述第一透孔供外部电子元件与所述第二电路层(5)或第一电路层(3)电性连接；所述绝缘薄膜(4)设有第二透孔，所述第二透孔供所述第一电路层(3)和第二电路层(5)之间或外部电子元件与所述第一电路层(3)电性连接。
2.根据权利要求1所述的大尺寸双层柔性织物基底薄膜电路，其特征在于，所述织物衬底(1)为耐温、变形小的涤纶面料或涤棉面料，厚度为0.2mm-0.2mm，表面平整。
3.根据权利要求1所述的大尺寸双层柔性织物基底薄膜电路，其特征在于，所述热塑性薄膜(2)、绝缘薄膜(4)和绝缘封装薄膜(6)为热塑性TPU薄膜或PU薄膜，厚度为0.05mm-0.2mm。
4.根据权利要求1所述的大尺寸双层柔性织物基底薄膜电路，其特征在于，所述第一电路层(3)和第二电路层(5)由导电浆料印刷而成；各电路层的厚度为5μm-20μm。
5.一种权利要求1-4任一项所述的大尺寸双层柔性织物基底薄膜电路的制备方法，其特征在于，其包括：
S1、对织物进行定型处理，使其在高温下的热收缩率不大于5％，得到织物衬底(1)；
S2、将热塑性薄膜(2)和织物衬底(1)进行复合；
S3、采用导电浆料在热塑性薄膜(2)表面进行印刷，烘干固化，得到第一电路层(3)；
S4、采用激光切割在绝缘薄膜上切割出第二透孔，将具有第二透孔的绝缘薄膜(4)复合在第一电路层(3)上表面；
S5、采用导电浆料在绝缘薄膜(4)表面进行印刷，烘干固化，得到第二电路层(5)；
S6、采用激光切割在绝缘封装薄膜上切割出第一透孔，将具有第一透孔的绝缘封装薄膜(6)复合在第二电路层(5)上表面；
S7、裁切尺寸，形成大尺寸双层柔性织物基底薄膜电路。
6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，双层柔性织物基底薄膜电路的裁切尺寸为0.2m-20m×0.5m-20m。
7.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，在绝缘封装薄膜(6)上的第一透孔处设置可撕开的小片封膜，小片封膜上设有电连接的提醒标识。
8.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述热塑性薄膜(2)、绝缘薄膜(4)和绝缘封装薄膜(6)是通过热压方式复合或者在所述热塑性薄膜(2)、绝缘薄膜(4)和绝缘封装薄膜(6)下表面涂膜粘接剂后通过滚压方式进行复合。
9.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述第一电路层(3)和第二电路层(5)采用丝网印刷方式印刷得到；印刷时，使用不锈钢网版，网板目数为200-400目，印刷压力为20N-100N，并印刷出对位标记点。
10.一种大尺寸多层柔性织物基底薄膜电路，其特征在于，其包括层状叠合的织物衬底、热塑性薄膜、多个电路层和绝缘封装顶膜；其中所述热塑性薄膜复合在织物衬底表面；相邻两个电路层之间以结缘薄膜隔开，且绝缘薄膜上设有供电路层之间实现电性连接的透孔；在最上层的电路层表面覆盖绝缘封装顶膜，所述绝缘封装顶膜表面设有供外部电子器件电性连接的透孔；
所述织物衬底为耐温、变形小的涤纶面料或涤棉面料，厚度为0.2mm-0.2mm，表面平整；
所述热塑性薄膜、所述绝缘薄膜和所述绝缘封装顶膜为热塑性TPU薄膜或PU薄膜，厚度为0.05mm-0.2mm；所述各电路层均由导电浆料印刷并烘干固化而成；各电路层的厚度为5μm-20μm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310911132.9A CN116828700A (zh) | 2023-07-24 | 2023-07-24 | 大尺寸双/多层柔性织物基底薄膜电路及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310911132.9A CN116828700A (zh) | 2023-07-24 | 2023-07-24 | 大尺寸双/多层柔性织物基底薄膜电路及其制备方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN116828700A true CN116828700A (zh) | 2023-09-29 |
Family
ID=88118481
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202310911132.9A Pending CN116828700A (zh) | 2023-07-24 | 2023-07-24 | 大尺寸双/多层柔性织物基底薄膜电路及其制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN116828700A (zh) |
-
2023
- 2023-07-24 CN CN202310911132.9A patent/CN116828700A/zh active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI241875B (en) | Circuit board and method of manufacturing same | |
| US20160007475A1 (en) | Method of printing electronic systems on textile substrates | |
| CN1778155B (zh) | 多层印刷布线板用铜箔叠层板、多层印刷布线板、以及多层印刷布线板的制造方法 | |
| CN103582320B (zh) | 多层线路板及其制作方法 | |
| CN100469215C (zh) | 多层电路基板及其制造方法 | |
| CN111787702A (zh) | 无线充电fpc制作过程中确保板面平整的方法 | |
| TW201117692A (en) | Multilayer flexible printed circuit board, and method for fabricating the same | |
| KR20060061402A (ko) | 다층 회로 기판의 제조 방법 | |
| CN103582322B (zh) | 多层线路板及其制作方法 | |
| KR100310569B1 (ko) | 다중밀도의세라믹구조물및그의제조방법 | |
| JP3989974B2 (ja) | 多層印刷配線板及びその製造方法 | |
| WO2019197892A1 (en) | Elastic electronic device applicable on a fabric | |
| CN116828700A (zh) | 大尺寸双/多层柔性织物基底薄膜电路及其制备方法 | |
| KR20130134520A (ko) | 직물형 다층 인쇄 회로 기판 및 이의 제조방법 | |
| CN103582321B (zh) | 多层线路板及其制作方法 | |
| US10893608B2 (en) | Fabric having multiple layered circuit thereon integrating with electronic devices | |
| CN103367339A (zh) | 芯片封装方法及芯片封装结构 | |
| JP2002368364A5 (zh) | ||
| CN101411253B (zh) | 多层布线基板及其制造方法 | |
| TWI442844B (zh) | 軟硬複合線路板及其製作方法 | |
| JPH07115268A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| KR102388623B1 (ko) | 섬유 기반 전자 회로의 접합부위 제작 방법 및 이를 이용한 섬유 기반의 전자 회로 | |
| CN112788856B (zh) | 一种成形于面布料上的柔性电路及其制备方法 | |
| Shin et al. | A flexible textile wristwatch using Transfer Printed Textile Circuit technique | |
| JP2001237549A (ja) | 多層配線基板およびその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |