CN102281721A - 一种表面加压覆盖膜的印刷线路板生产方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及印刷电路，尤其涉及一种表面加压覆盖膜的印刷线路板生产方法。本发明提供了一种表面加压覆盖膜的印刷线路板生产方法，包括以下步骤：开料，；对芯板进行内层线路曝光，显影后蚀刻出线路图形；压合；钻孔；沉铜，孔金属化；全板电镀；外层线路曝光，并进行显影；图形电镀；外层蚀刻；丝印阻焊；全板沉金；压聚酰亚胺薄膜。本发明的有益效果是：可有效解决印刷线路板贴装过程造成的短路问题，保证产品的电气性能，可防止板面的裸铜与空气接触而发生氧化反应，保护线路板，防止刮花。
Description
技术领域
本发明涉及印刷电路，尤其涉及一种表面加压覆盖膜的印刷线路板生产方法。
背景技术
目前，由于线路板上贴装的集成芯片工作时发热量较大，为了保护芯片，需要在芯片上下两面均以金属片散热，如不采用绝缘处理，如此大的金属片附在线路板表面必定导致线路板孔间的短路。而如果采用防焊进行绝缘处理，则有以下两个问题，1、当所有过孔以及防焊油墨封孔时：如采用防焊封孔，在恶劣的使用环境且由于长时间不断的发生冷热骤变（工作时发热量大，温度高，不工作时会降至环境温度，温度约零下10度），这些孔位的防焊也很容易发生分层起泡，最终导致防焊层脱落；插件孔需要焊接元器件，把孔全封住则无法进行元器件的焊接；只封半孔：要想只封下半孔又不影响元器件的焊接，目前工艺还无法很好的完成此制作。2、当过孔不封孔时：单面盖孔不封孔或双面开窗不封孔：则锡膏会在元器件焊贴时由孔流到下表面，与散热片接触也会引起孔间的短路。
发明内容
为了解决现有技术中的问题，本发明提供了一种表面加压覆盖膜的印刷线路板生产方法。
本发明提供了一种表面加压覆盖膜的印刷线路板生产方法，包括以下步骤：
A、 开料，按拼板尺寸开出芯板；
B、 对芯板进行内层线路曝光，显影后蚀刻出线路图形；
C、 压合；
D、 钻孔；
E、 沉铜，孔金属化；
F、 全板电镀；
G、 外层线路曝光，并进行显影；
H、 图形电镀；
I、 外层蚀刻；
J、 丝印阻焊；
K、 全板沉金；
L、 压聚酰亚胺薄膜，包括以下子步骤：
L1、开模，在硬板的四个角选择对位点，并根据图形及硬板尺寸做刀模，同时设置方向标识孔，硬板连接位开窗放大，焊盘位开窗放大，对压聚酰亚胺薄膜进行开窗；
L2、贴压聚酰亚胺薄膜，将硬板平放于平台面上，并用静电粘尘辘清洁表面垃圾，取已开窗并清洁好的压聚酰亚胺薄膜，撕去离型纸，根据方向标识孔，将压聚酰亚胺薄膜撕去离型纸的一面贴向硬板表面，根据硬板上四个角分别设置的对位点，分别与压聚酰亚胺薄膜的开窗边进行对位贴合，取出已加热好的烙铁，用烙铁将硬板与覆盖膜已对准的位置进行焊接；
L3、压合聚酰亚胺薄膜，设定压机温度、压力和时间，并对压合台面进行加热，在压机台面上铺上矽胶垫，在托板上铺上离型膜，将板平铺于离型膜上并盖上一张离型膜，用托板将板和离型膜一同送入压机，平放于矽胶垫上，进行压合。
作为本发明的进一步改进，步骤L3中的所述压机温度介于170至190摄氏度之间。
作为本发明的进一步改进，步骤L3中的所述压力为120±20kg/cm2。
作为本发明的进一步改进，步骤L3中的时间包括预热时间和成型时间，所述预热时间介于5至15秒之间，所述成型时间介于180至220秒之间。
作为本发明的进一步改进，步骤J中的丝印阻焊采用哑色绿油。
作为本发明的进一步改进，步骤J中的丝印阻焊采用光亮绿油，并于步骤L3之前对防焊表面用氧化铝进行研磨粗化处理，其中，磨痕宽度介于10至16毫米之间，氧化铝浓度介于15%至25%之间，研磨时间价于50至70秒。
作为本发明的进一步改进，步骤L1中的硬板连接位开窗单边放大0.4毫米，焊盘位开窗单边放大0.3毫米。
作为本发明的进一步改进，步骤L2中的烙铁的温度为350摄氏度。
本发明的有益效果是：通过上述方案，可有效解决印刷线路板贴装过程造成的短路问题，保证产品的电气性能，可防止板面的裸铜与空气接触而发生氧化反应，保护线路板，防止刮花。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本发明进一步说明。
一种表面加压覆盖膜的印刷线路板生产方法，包括以下步骤：
A、 开料——按拼板尺寸610mm*508mm开出芯板，芯板厚度0.76mm 1/1；
B、 内层——以5-7格曝光尺（21格曝光尺）完成内层线路曝光，显影后蚀刻出线路图形，内层线宽量测为4miL；
B1、 内层AOI——检查内层的开短路等缺陷并作出修正；
C、 压合——棕化叠板后，根据板料Tg选用适当的层压条件进行压合，压合后厚度1.52mm；
D、 钻孔——利用钻孔资料进行钻孔加工；
E、 沉铜——孔金属化，背光测试9.5级；
F、 全板电镀——以15ASF的电流密度全板电镀25min，孔铜厚度5-8um；
G、 外层图形转移——以5-7格曝光尺（21格曝光尺）完成外层线路曝光，并进行显影；
H、 图形电镀——以14ASF的电流密度电镀60min，最终完成孔铜在22-26um，面铜56-62um，镀铜完成后镀锡，锡厚控制在8-10um；
I、 外层蚀刻——正片工艺板，走碱性蚀刻，蚀刻速度按1OZ的底铜进行蚀刻蚀刻完成后线宽量测为3.9miL；
I1、 外层AOI——检查外层的开短路等缺陷并作出修正；
J、 阻焊——丝印阻焊，针对不同阻焊油墨的选择有两种不同的处理方案（检测阻焊厚度线角最小8um）：
1） 哑色绿油：防焊用此类油墨时，可免除加压PI膜前防焊表面的粗化处理；
2） 光亮绿油：防焊用此类油墨时，加压PI膜前必须对防焊表面用氧化铝进行研磨粗化处理，参数：磨痕宽度13±3mm，磨刷压力2.5±0.5A，氧化铝浓度20±5%，研磨时间50-70sec，以保证PI膜在防焊上的结合力，避免PI膜的分离；
K、 沉金——全板沉镍金，镍厚4-6um，金厚2uinch；
L、 压PI膜（PI膜即聚酰亚胺薄膜）：
L1 开模：
1、 在硬板的四个角选择对位点，并根据图形及硬板尺寸做刀模，同时设置方向标识孔；
2、 硬板连接位开窗放大（单边：0.4mm），焊盘位开窗放大（单边：0.3mm）；
3、 对IP膜进行开窗；
L2 贴PI膜：
1、将硬板平放于平台面上，并用静电粘尘辘清洁清洁表面垃圾；
2、取已开窗并清洁好的IP膜，撕去白色离型纸；
3、根据方向标识孔，将撕去离型纸的一面贴向硬板表面；
4、根据硬板上四个角分别设置的对位点，分别与覆盖膜的开窗边进行对位贴合；
5、取出已加热好的烙铁（温度设置350度），用烙铁将硬板与覆盖膜已对准的位置进行焊接；
L3 压PI膜：
1、 设定压机温度、压力和时间，并对压合台面进行加热；
| 设定范围 | 最佳值 | |
| 温度 | 180±10℃ | 180℃ |
| 压力 | 120±20kg/cm2 | 120kg/cm2 |
| 预热时间 | 10±5sec | 10sec |
| 成型时间 | 180～220sec | 200sec |
2、 在压机台面上铺上一张干净平整的矽胶垫；
3、 在托板上铺上一张干净的离型膜；
4、 将板平铺于离型膜上并盖上一张离型膜；
5、 用托板将板和离型膜一同送入压机，平放于矽胶垫上；
6、 启动机器压合，压合完成后检查压合效果，要求不可有气泡；
M、 外型——锣外型，外形公差±0.10mm；
N、 电测试——测试检查成品板的电气性能；
O、 终检——检查成品板的外观性不良；
P、 出货。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。
Claims (8)
1.一种表面加压覆盖膜的印刷线路板生产方法，其特征在于，包括以下步骤：
开料，按拼板尺寸开出芯板；
对芯板进行内层线路曝光，显影后蚀刻出线路图形；
压合；
钻孔；
沉铜，孔金属化；
全板电镀；
外层线路曝光，并进行显影；
图形电镀；
外层蚀刻；
丝印阻焊；
全板沉金；
压聚酰亚胺薄膜，包括以下子步骤：
L1、开模，在硬板的四个角选择对位点，并根据图形及硬板尺寸做刀模，同时设置方向标识孔，硬板连接位开窗放大，焊盘位开窗放大，对压聚酰亚胺薄膜进行开窗；
L2、贴压聚酰亚胺薄膜，将硬板平放于平台面上，并用静电粘尘辘清洁表面垃圾，取已开窗并清洁好的压聚酰亚胺薄膜，撕去离型纸，根据方向标识孔，将压聚酰亚胺薄膜撕去离型纸的一面贴向硬板表面，根据硬板上四个角分别设置的对位点，分别与压聚酰亚胺薄膜的开窗边进行对位贴合，取出已加热好的烙铁，用烙铁将硬板与覆盖膜已对准的位置进行焊接；
L3、压合聚酰亚胺薄膜，设定压机温度、压力和时间，并对压合台面进行加热，在压机台面上铺上矽胶垫，在托板上铺上离型膜，将板平铺于离型膜上并盖上一张离型膜，用托板将板和离型膜一同送入压机，平放于矽胶垫上，进行压合。
2.根据权利要求1所述表面加压覆盖膜的印刷线路板生产方法，其特征在于：步骤L3中的所述压机温度介于170至190摄氏度之间。
3.根据权利要求1所述表面加压覆盖膜的印刷线路板生产方法，其特征在于：步骤L3中的所述压力为120±20kg/cm2。
4.根据权利要求1所述表面加压覆盖膜的印刷线路板生产方法，其特征在于：步骤L3中的时间包括预热时间和成型时间，所述预热时间介于5至15秒之间，所述成型时间介于180至220秒之间。
5.根据权利要求1所述表面加压覆盖膜的印刷线路板生产方法，其特征在于：步骤J中的丝印阻焊采用哑色绿油。
6.根据权利要求1所述表面加压覆盖膜的印刷线路板生产方法，其特征在于：步骤J中的丝印阻焊采用光亮绿油，并于步骤L3之前对防焊表面用氧化铝进行研磨粗化处理，其中，磨痕宽度介于10至16毫米之间，氧化铝浓度介于15%至25%之间，研磨时间价于50至70秒。
7.根据权利要求1所述表面加压覆盖膜的印刷线路板生产方法，其特征在于：步骤L1中的硬板连接位开窗单边放大0.4毫米，焊盘位开窗单边放大0.3毫米。
8.根据权利要求1所述表面加压覆盖膜的印刷线路板生产方法，其特征在于：步骤L2中的烙铁的温度为350摄氏度。
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Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104284510A (zh) * | 2014-09-29 | 2015-01-14 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种焊接面压合半固化片的pcb及其制作方法 |
| WO2016127726A1 (zh) * | 2015-02-10 | 2016-08-18 | 深圳市奥创联科技有限公司 | 柔性线路板覆盖膜的预加工结构、制备方法和预加工方法 |
| CN106525114A (zh) * | 2016-11-08 | 2017-03-22 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种正片工艺中生产线制孔能力的测试方法 |
| CN107864566A (zh) * | 2017-10-24 | 2018-03-30 | 深圳市昶东鑫线路板有限公司 | 一种厚铜电路板制作方法 |
| CN110139498A (zh) * | 2019-06-06 | 2019-08-16 | 恒赫鼎富(苏州)电子有限公司 | 柔性线路板防焊覆膜工艺 |
| CN110505754A (zh) * | 2019-08-09 | 2019-11-26 | 珠海市沃德科技有限公司 | 一种用于led的铝基覆膜板的生产方法 |
| CN110557893A (zh) * | 2019-10-12 | 2019-12-10 | 珠海景旺柔性电路有限公司 | 用于压合厚铜薄覆盖膜的加工方法 |
| CN111050497A (zh) * | 2020-01-07 | 2020-04-21 | 珠海元盛电子科技股份有限公司 | 一种多层互联fpc的制作方法 |
| CN113973441A (zh) * | 2021-10-29 | 2022-01-25 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 覆盖膜转贴方法、柔性线路板及其制造方法 |
| CN114025473A (zh) * | 2021-11-17 | 2022-02-08 | 博罗县宏瑞兴电子有限公司 | Pcb基板及其生产方法 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1210363A (zh) * | 1997-08-28 | 1999-03-10 | 华通电脑股份有限公司 | 卷带自动焊接球阵式集成电路封装方法 |
| CN1929716A (zh) * | 2005-09-09 | 2007-03-14 | 新扬科技股份有限公司 | 聚酰亚胺铜箔积层板及其制造方法 |
| WO2007061282A1 (en) * | 2005-11-22 | 2007-05-31 | Lem Hon Pong | Method to produce adhesiveless metallized polyimide film |
| CN101374388A (zh) * | 2008-03-28 | 2009-02-25 | 苏陟 | 一种高剥离强度的细线路挠性电路板的制作方法 |
| CN101494953A (zh) * | 2008-12-30 | 2009-07-29 | 华烁科技股份有限公司 | 多层挠性印制电路用二层法挠性双面覆铜板 |
| KR20100130682A (ko) * | 2009-06-04 | 2010-12-14 | 정의선 | 연성인쇄회로기판 제조 방법 |
-
2011
- 2011-05-20 CN CN 201110131979 patent/CN102281721B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1210363A (zh) * | 1997-08-28 | 1999-03-10 | 华通电脑股份有限公司 | 卷带自动焊接球阵式集成电路封装方法 |
| CN1929716A (zh) * | 2005-09-09 | 2007-03-14 | 新扬科技股份有限公司 | 聚酰亚胺铜箔积层板及其制造方法 |
| WO2007061282A1 (en) * | 2005-11-22 | 2007-05-31 | Lem Hon Pong | Method to produce adhesiveless metallized polyimide film |
| CN101374388A (zh) * | 2008-03-28 | 2009-02-25 | 苏陟 | 一种高剥离强度的细线路挠性电路板的制作方法 |
| CN101494953A (zh) * | 2008-12-30 | 2009-07-29 | 华烁科技股份有限公司 | 多层挠性印制电路用二层法挠性双面覆铜板 |
| KR20100130682A (ko) * | 2009-06-04 | 2010-12-14 | 정의선 | 연성인쇄회로기판 제조 방법 |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104284510A (zh) * | 2014-09-29 | 2015-01-14 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种焊接面压合半固化片的pcb及其制作方法 |
| WO2016127726A1 (zh) * | 2015-02-10 | 2016-08-18 | 深圳市奥创联科技有限公司 | 柔性线路板覆盖膜的预加工结构、制备方法和预加工方法 |
| CN106525114A (zh) * | 2016-11-08 | 2017-03-22 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种正片工艺中生产线制孔能力的测试方法 |
| CN106525114B (zh) * | 2016-11-08 | 2018-12-07 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种正片工艺中生产线制孔能力的测试方法 |
| CN107864566A (zh) * | 2017-10-24 | 2018-03-30 | 深圳市昶东鑫线路板有限公司 | 一种厚铜电路板制作方法 |
| CN110139498A (zh) * | 2019-06-06 | 2019-08-16 | 恒赫鼎富(苏州)电子有限公司 | 柔性线路板防焊覆膜工艺 |
| CN110505754A (zh) * | 2019-08-09 | 2019-11-26 | 珠海市沃德科技有限公司 | 一种用于led的铝基覆膜板的生产方法 |
| CN110557893A (zh) * | 2019-10-12 | 2019-12-10 | 珠海景旺柔性电路有限公司 | 用于压合厚铜薄覆盖膜的加工方法 |
| CN111050497A (zh) * | 2020-01-07 | 2020-04-21 | 珠海元盛电子科技股份有限公司 | 一种多层互联fpc的制作方法 |
| CN113973441A (zh) * | 2021-10-29 | 2022-01-25 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 覆盖膜转贴方法、柔性线路板及其制造方法 |
| CN114025473A (zh) * | 2021-11-17 | 2022-02-08 | 博罗县宏瑞兴电子有限公司 | Pcb基板及其生产方法 |
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| CN102281721B (zh) | 2013-01-09 |
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