CN107864566A - 一种厚铜电路板制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种厚铜电路板制作方法，涉及铜板的制作工艺；该工艺包括以下步骤：A、开料；B、一次压合；C、一次钻孔；D、制作线路；E、树脂填充；F、二次钻孔；G、沉铜；H、负片电镀；I、线路蚀刻；J、覆膜；K、二次压合；L、喷锡；M、后处理；本发明的有益效果是：先将PI覆盖膜与双面板的结合，再通过预压和离型膜及牛皮纸一起压合，解决PI覆盖膜结合在双面板表面引起的起皱及分层问题；通过分步加热，使树脂填充良好，不出现空洞，提升电路板的耐高压能力；通过特定的线路补偿，使蚀刻线路清晰。
Description
技术领域
本发明涉及铜板的制作工艺，更具体的说，本发明涉及一种厚铜电路板制作方法。
背景技术
双面电路板制作工艺一般为：采用常规的覆铜板又称CCL，按照电路板加工要求切割成适合工厂加工的尺寸，按设定流程加工完成即可。即双面板加工流程为：开料-钻孔-沉铜-板电-线路制作-图电-蚀刻-阻焊-文字-表面处理-成型-测试-终检，但这一般只适合于铜厚不大的双面板，对于铜厚在6OZ以上的双面板，采用常规的工艺制作，将出现以下问题：
1、线路四周绝缘材料填充不良，容易出现空洞，耐高压能力下降；
2、蚀刻图像不清晰，出现毛边；
3、铜板表面的绝缘材料耐高压能力不够，同时，绝缘材料也容易起皱而造成板面不平，同时，绝缘材料也容易与双面板分层。
因此，有必要提供一种超厚铜电路板制作方法以解决此问题。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明提供一种厚铜电路板制作方法，旨在解决现有技术中厚铜板制作方法中高压能力不足、分层、板面不平和线路不清晰的问题。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种厚铜电路板制作方法，其改进之处在于：该工艺包括以下的步骤：一种厚铜电路板制作方法，其改进之处在于：该工艺包括以下的步骤：
A、开料，厚铜箔开料，厚铜箔的尺寸根据实际需求进行调整；
B、一次压合，将厚铜箔、半固化片进行叠层，在两片厚铜箔之间放置半固化片进行压合形成双面板半成品；
C、一次钻孔，在步骤B中形成的双面板半成品上钻定位孔；
D、制作线路，对一次钻孔后的双面板半成品进行线路的制作；
E、树脂填充，在制作线路后的双面板半成品的线路间填充树脂；一次单面填树脂，在制作线路后的双面板半成品的一面的线路间填树脂；一次烤板，对单面填好树脂的双面板半成品进行烤板，采用温度100℃烘烤20分钟，再采用温度120℃烘烤20分钟；二次单面填树脂，在一次烤板后的双面板半成品的另一面的线路间填树脂；二次烤板，对另一面填好树脂的双面板半成品进行烤板，采用温度100℃烘烤20分钟，再采用温度120℃烘烤20分钟，再采用温度150℃烘烤60分钟；此后进行打磨，打磨掉填完树脂后的双面板半成品铜面上残留的树脂；
F、二次钻孔，在填完树脂后的双面板半成品上进行二次钻孔；
G、沉铜，对二次钻孔后的双面板半成品进行沉铜；
H、负片电镀，对沉铜后的所述双面板半成品进行电镀；
I、线路蚀刻，对电镀后的双面板半成品上采用酸性蚀刻制作线路得到所需线路的双面板；
J、覆膜，选取PI覆盖膜，PI覆盖膜的尺寸与步骤A中厚铜箔的尺寸相同；在PI覆盖膜上钻定位孔，其孔径为3.1mm；将PI覆盖膜覆盖在双面板的两面并进行预压；
K、二次压合，选取离型膜和牛皮纸，依次放置牛皮纸、离型膜、PI覆盖膜、厚铜箔进行压合得到电路板半成品；
L、喷锡，对所述电路板半成品进行喷锡处理，保证喷锡过程中PI覆盖膜无脱落或起皱；
M、后处理，对所述电路板半成品进行后处理，得到成品电路板。
进一步的，所述半固化片的型号为生益S 1000-2M。
进一步的，所述的步骤A中，用于开料的厚铜箔的尺寸为150mm*300mm。
进一步的，所述的步骤B中，在一次压合前，所述厚铜板和所述半固化片先进行铆合。
进一步的，所述的步骤E中，采用#400砂纸进行打磨。
进一步的，所述的步骤I中还包括进行线路补偿，线路补偿的补偿值为20mi l。
进一步的，所述的步骤J中，PI覆盖膜的尺寸为150mm*300mm。
进一步的，所述的步骤A中，用于开料的厚铜箔的厚度为14OZ。
本发明的有益效果是：本发明提供一种超厚铜电路板制作方法，先将PI覆盖膜与双面板的结合，再通过预压和离型膜及牛皮纸一起压合，解决PI覆盖膜结合在双面板表面引起的起皱及分层问题；通过分步加热，使树脂填充良好，不出现空洞，提升电路板的耐高压能力；通过特定的线路补偿，使蚀刻线路清晰。
附图说明
图1为本发明的一种厚铜电路板制作方法的工艺流程图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
以下将结合实施例和附图对本发明的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本发明的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本发明的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本发明的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本发明保护的范围。另外，专利中涉及到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本发明创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。
如图1所示，本发明提供了一种厚铜电路板制作方法，具体的，该工艺包括以下的步骤：
A、开料，厚铜箔开料，厚铜箔的尺寸根据实际需求进行调整，本实施例中，用于开料的厚铜箔的尺寸为150mm*300mm；厚铜板的厚度为14OZ；
B、一次压合，将厚铜箔、半固化片进行叠层，在两片厚铜箔之间放置半固化片进行压合形成双面板半成品；在一次压合前，所述厚铜板和所述半固化片先进行铆合；所述半固化片的型号为生益S 1000-2M；
C、一次钻孔，在步骤B中形成的双面板半成品上钻定位孔；
D、制作线路，对一次钻孔后的双面板半成品进行线路的制作；
E、树脂填充，在制作线路后的双面板半成品的线路间填充树脂；一次单面填树脂，在制作线路后的双面板半成品的一面的线路间填树脂；一次烤板，对单面填好树脂的双面板半成品进行烤板，采用温度100℃烘烤20分钟，再采用温度120℃烘烤20分钟；二次单面填树脂，在一次烤板后的双面板半成品的另一面的线路间填树脂；二次烤板，对另一面填好树脂的双面板半成品进行烤板，采用温度100℃烘烤20分钟，再采用温度120℃烘烤20分钟，再采用温度150℃烘烤60分钟；此后进行打磨，采用#400砂纸打磨掉填完树脂后的双面板半成品铜面上残留的树脂；采用两次填树脂，从而做到每次填树脂和烤板时，填树脂的面都朝上，使树脂填充良好，烤板后无空洞；采用分布加热，先去除水份，再使树脂熔化，不会因为水气而产生空洞；
F、二次钻孔，在填完树脂后的双面板半成品上进行二次钻孔；
G、沉铜，对二次钻孔后的双面板半成品进行沉铜；
H、负片电镀，对沉铜后的所述双面板半成品进行电镀；一次将所需铜厚镀够，对通孔进行良好的电镀，使通孔有良好的导电性能；
I、线路蚀刻，对电镀后的双面板半成品上采用酸性蚀刻制作线路得到所需线路的双面板；还包括进行线路补偿，线路补偿的补偿值为20mi l；
J、覆膜，选取PI覆盖膜，PI覆盖膜的尺寸与步骤A中厚铜箔的尺寸相同，本实施例中，PI覆盖膜的尺寸为150mm*300mm；在PI覆盖膜上钻定位孔，其孔径为3.1mm；将PI覆盖膜覆盖在双面板的两面并进行预压；
所述PI覆盖膜即聚酰亚胺薄膜(PolyimideFi lm)，是性能很好的薄膜类绝缘材料，通过覆盖性能很好的绝缘材料，使所述电路板拥有很好的耐高压性能；
所述PI覆盖膜与双面板的结合通过先预压，使PI覆盖膜不容易起皱，同时，预压使压力较小，PI覆盖膜受压后内应力较小而收缩量小，不会因为压力消失后因PI覆盖膜收缩量过大而和双面板分层，解决PI覆盖膜压合在双面板表面的起皱及分层问题；
K、二次压合，选取离型膜和牛皮纸，依次放置牛皮纸、离型膜、PI覆盖膜、厚铜箔进行压合得到电路板半成品；
通过预压后的覆盖PI覆盖膜的双面板和离型膜、牛皮纸一起再进行压合，PI膜也不会起皱以及不会和双面板分层；
L、喷锡，对所述电路板半成品进行喷锡处理，保证喷锡过程中PI覆盖膜无脱落或起皱；
M、后处理，对所述电路板半成品进行后处理，得到成品电路板。
制作完成后，对所述电路板进行各种检测，包括：检查和测量尺寸，测量电感检测是否有开短路，热应力实验，测量耐压等，以判断所述电路板是否符合质量要求。与相关技术比较，本发明提供一种超厚铜电路板制作方法，先将PI覆盖膜与双面板的结合，再通过预压和离型膜及牛皮纸一起压合，解决PI覆盖膜结合在双面板表面引起的起皱及分层问题；通过分步加热，使树脂填充良好，不出现空洞，提升电路板的耐高压能力；通过特定的线路补偿，使蚀刻线路清晰。
以上是对本发明的较佳实施进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
Claims (8)
1.一种厚铜电路板制作方法，其特征在于：该工艺包括以下的步骤：
A、开料，厚铜箔开料，厚铜箔的尺寸根据实际需求进行调整；
B、一次压合，将厚铜箔、半固化片进行叠层，在两片厚铜箔之间放置半固化片进行压合形成双面板半成品；
C、一次钻孔，在步骤B中形成的双面板半成品上钻定位孔；
D、制作线路，对一次钻孔后的双面板半成品进行线路的制作；
E、树脂填充，在制作线路后的双面板半成品的线路间填充树脂；一次单面填树脂，在制作线路后的双面板半成品的一面的线路间填树脂；一次烤板，对单面填好树脂的双面板半成品进行烤板，采用温度100℃烘烤20分钟，再采用温度120℃烘烤20分钟；二次单面填树脂，在一次烤板后的双面板半成品的另一面的线路间填树脂；二次烤板，对另一面填好树脂的双面板半成品进行烤板，采用温度100℃烘烤20分钟，再采用温度120℃烘烤20分钟，再采用温度150℃烘烤60分钟；此后进行打磨，打磨掉填完树脂后的双面板半成品铜面上残留的树脂；
F、二次钻孔，在填完树脂后的双面板半成品上进行二次钻孔；
G、沉铜，对二次钻孔后的双面板半成品进行沉铜；
H、负片电镀，对沉铜后的所述双面板半成品进行电镀；
I、线路蚀刻，对电镀后的双面板半成品上采用酸性蚀刻制作线路得到所需线路的双面板；
J、覆膜，选取PI覆盖膜，PI覆盖膜的尺寸与步骤A中厚铜箔的尺寸相同；在PI覆盖膜上钻定位孔，其孔径为3.1mm；将PI覆盖膜覆盖在双面板的两面并进行预压；
K、二次压合，选取离型膜和牛皮纸，依次放置牛皮纸、离型膜、PI覆盖膜、厚铜箔进行压合得到电路板半成品；
L、喷锡，对所述电路板半成品进行喷锡处理，保证喷锡过程中PI覆盖膜无脱落或起皱；
M、后处理，对所述电路板半成品进行后处理，得到成品电路板。
2.根据权利要求1所述的一种厚铜电路板制作方法，其特征在于：所述半固化片的型号为生益S1000-2M。
3.根据权利要求1所述的一种厚铜电路板制作方法，其特征在于：所述的步骤A中，用于开料的厚铜箔的尺寸为150mm*300mm。
4.根据权利要求1所述的一种厚铜电路板制作方法，其特征在于：所述的步骤B中，在一次压合前，所述厚铜板和所述半固化片先进行铆合。
5.根据权利要求1所述的一种厚铜电路板制作方法，其特征在于：所述的步骤E中，采用#400砂纸进行打磨。
6.根据权利要求1所述的一种厚铜电路板制作方法，其特征在于：所述的步骤I中还包括进行线路补偿，线路补偿的补偿值为20mil。
7.根据权利要求1所述的一种厚铜电路板制作方法，其特征在于：所述的步骤J中，PI覆盖膜的尺寸为150mm*300mm。
8.根据权利要求1所述的一种厚铜电路板制作方法，其特征在于：所述的步骤A中，用于开料的厚铜箔的厚度为14OZ。
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| CN201711002407.8A CN107864566A (zh) | 2017-10-24 | 2017-10-24 | 一种厚铜电路板制作方法 |
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| CN102281721A (zh) * | 2011-05-20 | 2011-12-14 | 深圳市崇达电路技术股份有限公司 | 一种表面加压覆盖膜的印刷线路板生产方法 |
| CN105578802A (zh) * | 2015-12-28 | 2016-05-11 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 一种多层柔性板的压合方法及多层柔性板 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4327126A (en) * | 1980-11-10 | 1982-04-27 | Ralph Ogden | Method of making printed circuit boards |
| CN102281721A (zh) * | 2011-05-20 | 2011-12-14 | 深圳市崇达电路技术股份有限公司 | 一种表面加压覆盖膜的印刷线路板生产方法 |
| CN105578802A (zh) * | 2015-12-28 | 2016-05-11 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 一种多层柔性板的压合方法及多层柔性板 |
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