CN101494953A

CN101494953A - 多层挠性印制电路用二层法挠性双面覆铜板

Info

Publication number: CN101494953A
Application number: CNA2008102463426A
Authority: CN
Inventors: 范和平; 石玉界
Original assignee: HUASHUO TECHNOLOGY Co Ltd
Current assignee: Huashuo electronic materials (Wuhan) Co.,Ltd.
Priority date: 2008-12-30
Filing date: 2008-12-30
Publication date: 2009-07-29
Anticipated expiration: 2028-12-30
Also published as: CN101494953B

Abstract

本发明公开了一种多层挠性印制电路用二层法挠性双面覆铜板，并公开了其使用的热塑性聚酰亚胺树脂的制备方法。本发明制得的热塑性聚酰亚胺树脂具有较好的成膜性，可直接用于二层铜箔间的粘接，而不需要使用加强基膜，减少了加工步骤，降低了制造成本。制得的挠性双面覆铜板具有优异的耐热性能，适用于符合环保要求的无卤阻燃、无铅焊接。用该材料制成的多层挠性印制电路板有良好的尺寸稳定性，较好的机械强度、剥离强度，耐弯折性高，同时具有较低的热膨胀系数、介电常数和吸水率。

Description

多层挠性印制电路用二层法挠性双面覆铜板

技术领域

本发明涉及了一种多层挠性印制电路(M-FPC)用的二层法挠性双面覆铜板及其使用的热塑性聚酰亚胺(TPI)树脂的制备方法。

技术背景

随着电子工业的快速发展，对电子产品的外观和性能提出了更高要求，短、小、轻、薄、美及优异的综合性能已成为生产商和消费者的首选。挠性印制电路(FPC)工业为了满足这种需求，相继研发出了厚度更薄、性能更优的二层法挠性覆铜板(FCCL)。

与三层法基板相比，二层法FCCL(2L-FCCL)是由聚酰亚胺(PI)基体树脂与铜箔直接复合得到，由于没有胶粘层的结构，使FPC具有更薄、更高的挠曲性、更好的耐热性等优点，在工业技术上也比三层基板易达到多层点路板的生产要求。

近年来随着使用挠性印制线路板(FPC)的电子产品向着微型化和高密度方向发展，为了满足这种更轻和多层电路板的要求，市场对挠性双面覆铜板的需求显著增加。据日本JMS市场调查资料显示，全球对2L-FCCL的需求量，近年来出现快速增长，其中，双面覆铜板的增长速度更为突出。从2004年的210万平方米，至2007年增加到500万平方米，约增长1.4倍。目前，国内的FCCL企业以生产3L-FCCL和2L-FCCL单面覆铜板居多。对于2L-FCCL双面覆铜板来说，尚处于起步阶段。

传统的挠性双面覆铜板使用胶粘剂环氧树脂或者聚氨酯与聚酰亚胺基膜粘接，胶粘剂的使用增加了双面板厚度，而且引起卷曲，导致较差的尺寸稳定性和耐锡焊性。为了解决这些问题，必须开发一种新型的树脂体系，并将其用于挠性双面覆铜板。

日本专利08-294993公开了一种二层法挠性双面覆铜板的制作方法。其方法是用玻璃化转变温度为150℃～220℃的热塑性聚酰亚胺树脂，涂覆在聚酰亚胺基膜的两面，然后两面分别覆上铜箔后层压制得挠性双面覆铜板。

美国专利5112694公开了一种二层法挠性双面覆铜板的制作方法。其方法是在铜箔上涂覆一层低热膨胀系数(CTE)的聚酰胺酸(PAA)胶层，烘干溶剂后在380℃下进行热亚胺化，与另一张铜箔复合，在氮气保护下，高温压合后制得挠性双面覆铜板。

美国专利6346298公开了另一种二层法挠性双面覆铜板的制作方法。其方法是在铜箔上依次涂覆三层PAA，第一，三层为相同的PAA胶层，第二层涂覆的是一层低热膨胀系数(CTE)的PAA胶层。三层一起在350℃以上的高温下进行热亚胺化，然后再与另一张铜箔压合制得双面覆铜板。

中国专利CN101148509A公开了一种改性马来酰亚胺封端型聚酰亚胺树脂的制备及其在二层法挠性覆铜板上的应用，其树脂为热固性聚酰亚胺树脂，另一篇中国专利CN101157077A公开了一种无胶型挠性覆铜板的制备方法，其树脂为热塑性聚酰亚胺树脂，但是两篇专利报道的树脂体系都仅适用于挠性单面覆铜板的制造。

本发明选择使用了几种柔韧性较好的芳香二胺单体，制备了一种成膜性较好的热塑性聚酰亚胺树脂，直接用于二层电子铜箔的中间，固化后起到粘接与承载作用，不需使用市售基膜作承载体，同时具有较低的成型温度。用于二层法挠性双面覆铜板的制造，减少了加工步骤，降低了生产成本，此法尚未见报道。

发明内容

本发明的目的在于提供一种多层挠性印制电路用二层法挠性双面覆铜板。

本发明的另一目的在于提供一种用于二层法挠性双面覆铜板的热塑性聚酰亚胺(TPI)树脂。这种树脂涂覆烘烤后可独立成膜，具有优异的耐热性、尺寸稳定性、耐弯折性、可加工性和低介电常数、低介电损耗因子。

为达到目的，本发明采用的技术方案为：

本发明一种二层法挠性双面覆铜板的制备方法，其方法是将制备的一种热塑性聚酰亚胺(TPI)树脂溶解在非质子极性溶剂中，配成固含量为10％～20％(克/毫升)的均相溶液，用涂布法将此溶液涂覆在6～35微米厚的电子铜箔上，控制液膜在溶剂挥发后形成的胶膜厚度为5～15微米，于高温烘箱中，氮气保护下梯度升温至260℃温度，制得挠性单面覆铜板，再将制得的挠性单面覆铜板两块，涂覆有胶膜面相对叠层，于260℃～320℃下压合即得到二层法挠性双面覆铜板。

上述所用电子铜箔的厚度为6、9、12、18、35微米，且其粘结面进行了电化学处理。

上述的梯度升温过程为：80℃×1小时，120℃×1小时，180℃×1小时，220℃×1小时，260℃×0.5小时。

上述的单面覆铜板板压合成挠性双面覆铜板的压力为5MPa～15MPa，压合温度为260℃～320℃，压合时间为10～60分钟。

本发明的二层法挠性双面覆铜板的制备中使用的一种热塑性聚酰亚胺(TPI)树脂的制备方法，其制备过程为：在氮气保护下，将单体芳香二胺溶于非质子极性溶剂中，加入等摩尔的芳香四酸二酐，室温下搅拌8～24小时，得到固含量为10％～20％(克/毫升)的中间体聚酰胺酸，再向其中加入质量分数为中间体聚酰胺酸0％～30％的无机填料，搅拌6～12小时，向该溶液中滴加脱水剂乙酸酐和脱水催化剂三乙胺，在30℃～80℃温度下进行化学亚胺化反应4～16小时，将反应液倒入高速搅拌的无水乙醇中，再用无水乙醚或无水甲醇洗涤，真空干燥得到热塑性聚酰亚胺(TPI)树脂。

反应所用的非质子极性溶剂为N-甲基-2-吡咯烷酮、N，N’-二甲基甲酰胺、N，N’-二甲基乙酰胺中的一种或数种混合物。

所述的脱水剂乙酸酐和脱水催化剂三乙胺用量为二元胺物质的量的2～4倍。

所述化学亚胺化的时间最佳为6～8小时，化学亚胺化的温度最佳为50℃～70℃。

上述的制备TPI树脂的方法中，所选的四酸二酐为3，3’，4，4’-联苯四酸二酐、3，3’，4，4’-二苯甲酮四酸二酐、3，3’，4，4’-二苯醚四酸二酐、2，2’-双[4-(3，4-二羧苯氧基)苯基]丙烷四酸二酐、2，2’-双(3，4-二羧苯基)六氟丙烷四酸二酐中的一种或一种以上的混合物，常用的是两种物质的混合物。

上述的制备热塑性聚酰亚胺树脂的方法，所选的二元胺为1，6-己二胺、3，3’，5，5’-四甲基-4，4’-二氨基二苯甲烷、1，3-双(3-氨基丙烷基)四甲基二硅氧烷、1，3-双(4-氨基苯氧基甲烷)-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷、3，4’-二氨基二苯醚、4，4’-二氨基二苯醚、4，4’-二氨基二苯甲烷、1，4-双(4-氨基苯氧基)苯、2，2-双[(4-氨基苯氧基)4-苯基]丙烷、4，4’-二氨基二苯砜中的一种或一种以上的混合物，常用的是2～3种物质的混合物。

选择合适的二胺单体和二酐单体能够决定TPI树脂的粘接强度和玻璃化转变温度。由于Tg小于210℃会导致覆铜板翘曲，Tg大于300℃会降低树脂和铜箔的粘接力，压合时需要较高的温度。本发明通过调整配方，选择合适的单体，控制玻璃化转变温度(Tg)在210℃～300℃之间。

TPI树脂中加入少量的无机填料如氢氧化铝、蒙脱土、云母粉中的一种或一种以上的混合物；无机填料的加入质量分数为中间体聚酰胺酸0％～30％，最佳加入量为5％～20％。

本发明的主要优点在于：

制备的TPI树脂具有良好的溶解性，优异的耐热性能，能独立成膜并与铜箔有较强的粘接能力。制作挠性双面覆铜板的工艺简单，压合温度较低，而且覆铜板具有优异的耐热性能，适用于符合环保要求的无卤阻燃、无铅焊接。用该材料制成的挠性印制电路板(FPC)有良好的尺寸稳定性，较好的机械强度、剥离强度，耐弯折性高，同时具有较低的热膨胀系数、介电常数和吸水率，能够满足多层挠性印制电路(M-FPC)的使用要求。

具体实施方式：

本发明用以下实施例进一步说明，但本发明并不局限于这些实例。

实施例1

二层法挠性双面覆铜板制备：

在氮气保护下，将38.16克(0.15摩尔)3，3’，5，5’-四甲基-4，4’-二氨基二苯甲烷溶解于400毫升N-甲基-2-吡咯烷酮中，然后加入48.40克(0.15摩尔)3，3’，4，4’-二苯甲酮四酸二酐，室温下搅拌8小时，得到聚酰胺酸溶液，加入4.3克超声分散的有机蒙脱土搅拌均匀。再向该溶液中加入乙酸酐28.3毫升(0.3摩尔)和三乙胺41.8毫升(0.3摩尔)，在30℃水浴下进行化学亚胺化反应16小时，将反应液倒入高速搅拌的无水乙醇中，再用无水乙醚洗涤，真空干燥即得热塑性聚酰亚胺树脂。

称取18克制备的热塑性聚酰亚胺树脂，加入180毫升N-甲基-2-吡咯烷酮，搅拌均匀，将其涂覆在18微米厚的经电化学处理的电解铜箔上，控制膜厚5～15微米。于高温烘箱中，在氮气保护下梯度升温，升温过程为：80℃×1小时，120℃×1小时，180℃×1小时，220℃×1小时，260℃×0.5小时。将制得的单面板在15MPa压力，280℃温度下热压50分钟即得二层法挠性双面覆铜板。

实施例2

二层法挠性双面覆铜板制备：

在氮气保护下，将20.02克(0.1摩尔)3，4’-二氨基二苯醚溶解于400毫升N，N’-二甲基甲酰胺中，然后加入52.05克(0.1摩尔)2，2’-双[4-(3，4-二羧苯氧基)苯基]丙烷四酸二酐，室温下搅拌10小时，得到聚酰胺酸溶液，加入7.2克超声分散的氢氧化铝搅拌均匀。再向该溶液中加入乙酸酐28.3毫升(0.3摩尔)和三乙胺41.8毫升(0.3摩尔)，在40℃水浴下进行化学亚胺化反应14小时，将反应液倒入高速搅拌的无水乙醇中，再用无水乙醚洗涤，真空干燥即得热塑性聚酰亚胺树脂。

称取40克制备的热塑性聚酰亚胺树脂，加入400毫升N，N’-二甲基甲酰胺，搅拌均匀，将其涂覆在9微米厚的经电化学处理的电解铜箔上，控制膜厚5～15微米。于高温烘箱中，在氮气保护下梯度升温，升温过程为：80℃×1小时，120℃×1小时，180℃×1小时，220℃×1小时，260℃×0.5小时。将制得的单面板在8MPa压力，290℃温度下热压30分钟即得二层法挠性双面覆铜板。

实施例3

二层法挠性双面覆铜板制备：

在氮气保护下，将24.83克(0.1摩尔)4，4’-二氨基二苯砜溶解于700毫升N，N’-二甲基乙酰胺中，然后加入52.05克(0.1摩尔)2，2’-双[4-(3，4-二羧苯氧基)苯基]丙烷四酸二酐，室温下搅拌10小时，得到聚酰胺酸溶液，加入15.4克超声分散的云母粉搅拌均匀。再向该溶液中加入乙酸酐18.9毫升(0.2摩尔)和三乙胺27.9毫升(0.2摩尔)，在50℃水浴下进行化学亚胺化反应12小时，将反应液倒入高速搅拌的无水乙醇中，再用无水乙醚洗涤，真空干燥即得热塑性聚酰亚胺树脂。

称取17克制备的热塑性聚酰亚胺树脂，加入200毫升N，N’-二甲基乙酰胺，搅拌均匀，将其涂覆在6微米厚的经电化学处理的电解铜箔上，控制膜厚5～15微米。于高温烘箱中，在氮气保护下梯度升温，升温过程为：80℃×1小时，120℃×1小时，180℃×1小时，220℃×1小时，260℃×0.5小时。将制得的单面板在6MPa压力，300℃温度下热压20分钟即得二层法挠性双面覆铜板。

实施例4

二层法挠性双面覆铜板制备：

在氮气保护下，将30.04克(0.15摩尔)4，4’-二氨基二苯醚溶解于700毫升N-甲基-2-吡咯烷酮和200毫升N，N’-二甲基乙酰胺中，然后加入52.05克(0.1摩尔)2，2’-双[4-(3，4-二羧苯氧基)苯基]丙烷四酸二酐，16.13克(0.05摩尔)3，3’，4，4’-二苯甲酮四酸二酐，室温下搅拌12小时，得到聚酰胺酸溶液，加入6克超声分散的有机蒙脱土搅拌均匀。再向该溶液中加入乙酸酐42.46毫升(0.45摩尔)和三乙胺62.76毫升(0.45摩尔)，在60℃水浴下进行化学亚胺化反应10小时，将反应液倒入高速搅拌的无水乙醇中，再用无水乙醚洗涤，真空干燥即得热塑性聚酰亚胺树脂。

称取45克热制备的塑性聚酰亚胺树脂，加入400毫升N-甲基-2-吡咯烷酮，搅拌均匀，将其涂覆在12微米厚的经电化学处理的压延铜箔上，控制膜厚5～15微米。于高温烘箱中，在氮气保护下梯度升温，升温过程为：80℃×1小时，120℃×1小时，180℃×1小时，220℃×1小时，260℃×0.5小时。将制得的单面板在14MPa压力，280℃温度下热压30分钟即得二层法挠性双面覆铜板。

实施例5

二层法挠性双面覆铜板制备：

在氮气保护下，将11.62克(0.1摩尔)1，6-己二胺，19.83克(0.1摩尔)4，4’-二氨基二苯甲烷溶解于400毫升N，N’-二甲基甲酰胺和400毫升N，N’-二甲基乙酰胺中，然后加入29.42克(0.1摩尔)3，3’，4，4’-联苯四酸二酐，32.27克(0.1摩尔)3，3’，4，4’-二苯甲酮四酸二酐，室温下搅拌16小时，得到聚酰胺酸溶液，加入14克超声分散的云母粉搅拌均匀。再向该溶液中加入乙酸酐56.61毫升(0.6摩尔)和三乙胺83.68毫升(0.6摩尔)，在70℃水浴下进行化学亚胺化反应7小时，将反应液倒入高速搅拌的无水乙醇中，再用无水乙醚洗涤，真空干燥即得热塑性聚酰亚胺树脂。

称取16克制备的热塑性聚酰亚胺树脂，加入200毫升N-甲基-2-吡咯烷酮，搅拌均匀，将其涂覆在35微米厚的经电化学处理的电解铜箔上，控制膜厚5～15微米。于高温烘箱中，在氮气保护下梯度升温，升温过程为：80℃×1小时，120℃×1小时，180℃×1小时，220℃×1小时，260℃×0.5小时。将制得的单面板在12MPa压力，310℃温度下热压30分钟即得二层法挠性双面覆铜板。

实施例6

二层法挠性双面覆铜板制备：

在氮气保护下，将37.28克(0.15摩尔)1，3-双(3-氨基丙烷基)四甲基二硅氧烷溶解于500毫升N-甲基-2-吡咯烷酮，300毫升N，N’-二甲基甲酰胺和200毫升N，N’-二甲基乙酰胺中，然后加入52.05克(0.1摩尔)2，2’-双[4-(3，4-二羧苯氧基)苯基]丙烷四酸二酐，16.13克(0.05摩尔)3，3’，4，4’-二苯甲酮四酸二酐，室温下搅拌24小时，得到聚酰胺酸溶液，加入5克超声分散的云母粉和6克超声分散的氢氧化铝粉末搅拌均匀。再向该溶液中加入乙酸酐56.61毫升(0.6摩尔)和三乙胺83.68毫升(0.6摩尔)，在80℃水浴下进行化学亚胺化反应8小时，将反应液倒入高速搅拌的无水乙醇中，再用无水乙醚洗涤，真空干燥即得热塑性聚酰亚胺树脂。

称取22克制备的热塑性聚酰亚胺树脂，加入190毫升N-甲基-2-吡咯烷酮，搅拌均匀，将其涂覆在9微米厚的经电化学处理的电解铜箔上，控制膜厚5～15微米。于高温烘箱中，在氮气保护下梯度升温，升温过程为：80℃×1小时，120℃×1小时，180℃×1小时，220℃×1小时，260℃×0.5小时。将制得的单面板在8MPa压力，290℃温度下热压40分钟即得二层法挠性双面覆铜板。

实施例7

二层法挠性双面覆铜板制备：

在氮气保护下，将37.67克(0.1摩尔)1，3-双(4-氨基苯氧基甲烷)-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷，14.71克(0.05摩尔)1，4-双(4-氨基苯氧基)苯溶解于1080毫升N-甲基-2-吡咯烷酮中，然后加入52.05克(0.1摩尔)2，2’-双[4-(3，4-二羧苯氧基)苯基]丙烷四酸二酐，15.53克(0.05摩尔)3，3’，4，4’-二苯醚四酸二酐，室温下搅拌18小时，得到聚酰胺酸溶液，加入10克超声分散的氢氧化铝粉末搅拌均匀。再向该溶液中加入乙酸酐42.46毫升(0.45摩尔)和三乙胺62.76毫升(0.45摩尔)，在60℃水浴下进行化学亚胺化反应12小时，将反应液倒入高速搅拌的无水乙醇中，再用无水乙醚洗涤，真空干燥即得热塑性聚酰亚胺树脂。

称取40克制备的热塑性聚酰亚胺树脂，加入160毫升N-甲基-2-吡咯烷酮，搅拌均匀，将其涂覆在12微米厚的经电化学处理的压延铜箔上，控制膜厚5～15微米。于高温烘箱中，在氮气保护下梯度升温，升温过程为：80℃×1小时，120℃×1小时，180℃×1小时，220℃×1小时，260℃×0.5小时。将制得的单面板在5MPa压力，320℃温度下热压10分钟即得二层法挠性双面覆铜板。

实施例8

二层法挠性双面覆铜板制备：

在氮气保护下，将41.04克(0.1摩尔)2，2-双[(4-氨基苯氧基)4-苯基]丙烷，18.83克(0.05摩尔)1，3-双(4-氨基苯氧基甲烷)-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷，10.01克(0.05摩尔)4，4’-二氨基二苯醚溶解于400毫升N-甲基-2-吡咯烷酮，400毫升N，N’-二甲基甲酰胺和400毫升N，N’-二甲基乙酰胺中，然后加入52.05克(0.1摩尔)2，2’-双[4-(3，4-二羧苯氧基)苯基]丙烷四酸二酐，16.13克(0.05摩尔)3，3’，4，4’-二苯甲酮四酸二酐，14.71克(0.05摩尔)3，3’，4，4’-联苯四酸二酐室温下搅拌16小时，得到聚酰胺酸溶液，加入10克超声分散的有机蒙脱土，10克超声分散的云母粉和10克超声分散的氢氧化铝粉末搅拌均匀。再向该溶液中加入乙酸酐37.74毫升(0.4摩尔)和三乙胺55.78毫升(0.4摩尔)，在50℃水浴下进行化学亚胺化反应8小时，将反应液倒入高速搅拌的无水乙醇中，再用无水乙醚洗涤，真空干燥即得热塑性聚酰亚胺树脂。

称取60克制备的热塑性聚酰亚胺树脂加入500毫升N-甲基-2-吡咯烷酮，搅拌均匀，将其涂覆在18微米厚的经电化学处理的压延铜箔上，控制膜厚5～15微米。于高温烘箱中，在氮气保护下梯度升温，升温过程为：80℃×1小时，120℃×1小时，180℃×1小时，220℃×1小时，260℃×0.5小时。将制得的单面板在10MPa压力，300℃温度下热压60分钟即得二层法挠性双面覆铜板。

上述实施例制备的多层挠性印制电路用二层法挠性双面覆铜板的测试性能如表1所示。

Claims

1.一种二层法挠性双面覆铜板的制备方法，其特征在于：将制备的一种热塑性聚酰亚胺树脂用溶剂配成固含量为10％～20％(克/毫升)的均相溶液，用涂布法将此溶液涂覆在6～35微米厚的电子铜箔上，控制液膜在溶剂挥发后形成的胶膜厚度为5～15微米，于高温烘箱中，氮气保护下梯度升温至260℃温度，制得挠性单面覆铜板，再将制得的挠性单面覆铜板两块，涂覆有胶膜面相对叠层，于260℃～320℃，下压合即得到二层法挠性双面覆铜板。

2.如权利要求1所述的二层法挠性双面覆铜板的制备方法，其特征在于：所用电子铜箔的厚度为6、9、12、18、35微米，且其粘结面进行了电化学处理。

3.如权利要求1所述的二层法挠性双面覆铜板的制备，其特征在于：所述的梯度升温过程为：80℃×1小时，120℃×1小时，180℃×1小时，220℃×1小时，260℃×0.5小时。

4.如权利要求1所述的二层法挠性双面覆铜板的制备方法，其特征在于：所述的单面覆铜板板压合成挠性双面覆铜板的压力为5～15MPa，压合温度为260℃～320℃，压合时间为10～60分钟。

5.权利要求1中所用的热塑性聚酰亚胺树脂的制备方法，其特征在于，制备过程为：在氮气保护下，将单体芳香二胺溶于非质子极性溶剂中，加入等摩尔的芳香四酸二酐，室温下搅拌8～24小时，得到固含量为10％～20％(克/毫升)的中间体聚酰胺酸，再向其中加入质量分数为中间体聚酰胺酸0％～30％的无机填料，搅拌6～12小时，向该溶液中滴加脱水剂乙酸酐和脱水催化剂三乙胺，在30℃～80℃温度下进行化学亚胺化反应4～16小时，将反应液倒入高速搅拌的无水乙醇中，再用无水乙醚或无水甲醇洗涤，真空干燥得到热塑性聚酰亚胺树脂；

反应所用的芳香二胺为1，6-己二胺、3，3’，5，5’-四甲基-4，4’-二氨基二苯甲烷、1，3-双(3-氨基丙烷基)四甲基二硅氧烷、1，3-双(4-氨基苯氧基甲烷)-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷、3，4’-二氨基二苯醚、4，4’-二氨基二苯醚、4，4’-二氨基二苯甲烷、1，4-双(4-氨基苯氧基)苯、2，2-双[(4-氨基苯氧基)4-苯基]丙烷、4，4’-二氨基二苯砜中的一种或一种以上的混合物，常用的是2～3种物质的混合物；

所用的四酸二酐为3，3’，4，4’-联苯四酸二酐、3，3’，4，4’-二苯甲酮四酸二酐、3，3’，4，4’-二苯醚四酸二酐、2，2’-双[4-(3，4-二羧苯氧基)苯基]丙烷四酸二酐中的一种或一种以上的混合物，常用的是两种物质的混合物；

所用的非质子极性溶剂为N-甲基-2-吡咯烷酮、N，N’-二甲基甲酰胺、N，N’-二甲基乙酰胺中的一种或数种混合物；

所述的无机填料为氢氧化铝、蒙脱土、云母粉中的一种或一种以上的混合物。

6、如权利要求书5所述的热塑性聚酰亚胺树脂的制备方法，其特征在于：所述的脱水剂乙酸酐和脱水催化剂三乙胺用量为二元胺物质的量的2～4倍。

7、如权利要求书5所述的热塑性聚酰亚胺树脂的制备方法，其特征在于：所述化学亚胺化的时间为6～8小时，化学亚胺化的温度为50℃～70℃。

8.如权利要求书5所述的热塑性聚酰亚胺树脂的制备方法，其特征在于：所述的无机填料的加入质量分数为中间体聚酰胺酸的5％～20％。