CN110662367A - 一种电动车控制器用pcb板加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电动车控制器用PCB板加工方法，包括原料预处理、沉铜工序、线路绘制、酸性蚀刻、检测五个步骤，其中酸性蚀刻使用的酸性蚀刻液按重量份包括蚀刻液二价铜80‑100份、氯化钠60‑80份、含氟类无机酸70‑80份、络合剂0.1‑1.0份、离子表面活性剂0.2‑0.4份、去离子水40‑50份。本发明对钻出的孔内表面构成一层铜，对钻孔进行了有效的保护，方便PCB的使用，并提高了PCB的使用寿命，能够快速且准确地完成对PCB板的蚀刻处理，获得精度更高的线路图形，通过添加离子表面活性剂提高组分分散度，通过络合剂提高铜离子络合效率，提高蚀刻效率，保证了蚀刻的效果且提高了PCB的质量。

Description

一种电动车控制器用PCB板加工方法
技术领域
本发明涉及电动车控制器生产方法技术领域，具体涉及一种电动车控制器用PCB板加工方法。
背景技术
印制线路板(英文：Printed Circuit Board，简称PCB)，在电子器件及系统技术中PCB扮演的角色越来越重要，随着系统体积缩小的趋势，IC制程及封装技术不断向更细更小的连接及体积发展，作为器件及系统连接角色的PCB也朝向连接细微化的高密度PCB发展。
PCB在生产的过程中一般需要经过多重的操作工序处理，对于控制器使用的PCB板来说，要求精度高，不易出现损坏，目前对于PCB的生产过程中的钻孔工序，对于钻出的孔没有进行很好的处理，影响PCB的使用寿命，蚀刻液的蚀刻效果不佳，影响PCB的质量。
发明内容
本发明的目的是解决上述的不足，提供一种电动车控制器用PCB板加工方法。
为实现上述目的，本发明的技术解决方案是：一种电动车控制器用PCB板加工方法，包括如下步骤：
步骤1，原料预处理：原料优选为覆铜板，通过切割装置对覆铜板进行切割，从而得到符合设计要求的尺寸，之后通过利用压合设备将两块覆铜板压合，并根据设计要求在压合后的覆铜板上进行钻孔，得到具备安装孔的标准覆铜板；
步骤2，沉铜工序；对步骤1得到的标准覆铜板进行沉铜操作，采用化学沉铜的方式在覆铜板及安装孔内表面形成一层铜，并在覆铜板的表面进行电镀，使得覆铜板的表面电镀一层铜；
步骤3，线路绘制：在步骤2电镀后的覆铜板上贴上绘制有线路图的感光干膜，并通过湿膜印刷、曝光、显影操作从而将线路转移到覆铜板上，之后对覆铜板进行再次电镀，通过电镀加厚线路图；
步骤4，酸性蚀刻：采用酸性蚀刻液蚀掉步骤3中覆铜板表面非线路铜，并将覆铜板上的干膜全部去掉，露出覆铜板上的线路；
步骤5，检测：根据产品要求对步骤4酸性蚀刻后的覆铜板进行检测，确保完成后的覆铜板符合产品要求后进入下一工序。
进一步，所述步骤1中压合之前需要在两层覆铜板之间放置PP粘接片。
进一步，所述步骤4中使用的酸性蚀刻液按重量份包括蚀刻液二价铜80-100份、氯化钠60-80份、含氟类无机酸70-80份、络合剂0.1-1.0份、离子表面活性剂0.2-0.4份、去离子水40-50份。
进一步，所述络合剂为硫代硫酸钠、有机磷酸盐、羟基羧酸盐或复配络合物中的一种。
进一步，所述离子表面活性剂优选为N-十二烷基葡糖酰胺、二辛基琥珀酸磺酸钠或N-十二烷基葡糖酰胺与二辛基琥珀酸磺酸钠的混合物。
对比现有技术，本发明具有如下的有益效果：
1、本发明通过在PCB钻孔后，进行化学沉铜，对钻出的孔内表面构成一层铜，对钻孔进行了有效的保护，方便PCB的使用，并提高了PCB的使用寿命；
2、本发明通过使用酸性蚀刻液对覆铜板进行蚀刻，能够快速且准确地完成对PCB板的蚀刻处理，获得精度更高的线路图形，通过添加离子表面活性剂提高组分分散度，通过络合剂提高铜离子络合效率，提高蚀刻效率，保证了蚀刻的效果且提高了PCB的质量。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1：
一种电动车控制器用PCB板加工方法，包括如下步骤：
步骤1，原料预处理：原料优选为覆铜板，通过切割装置对覆铜板进行切割，从而得到符合设计要求的尺寸，之后通过利用压合设备将两块覆铜板压合，并根据设计要求在压合后的覆铜板上进行钻孔，得到具备安装孔的标准覆铜板；
步骤2，沉铜工序；对步骤1得到的标准覆铜板进行沉铜操作，采用化学沉铜的方式在覆铜板及安装孔内表面形成一层铜，并在覆铜板的表面进行电镀，使得覆铜板的表面电镀一层铜；
步骤3，线路绘制：在步骤2电镀后的覆铜板上贴上绘制有线路图的感光干膜，并通过湿膜印刷、曝光、显影操作从而将线路转移到覆铜板上，之后对覆铜板进行再次电镀，通过电镀加厚线路图；
步骤4，酸性蚀刻：采用酸性蚀刻液蚀掉步骤3中覆铜板表面非线路铜，并将覆铜板上的干膜全部去掉，露出覆铜板上的线路；
步骤5，检测：根据产品要求对步骤4酸性蚀刻后的覆铜板进行检测，确保完成后的覆铜板符合产品要求后进入下一工序。
所述步骤1中压合之前需要在两层覆铜板之间放置PP粘接片。
所述步骤4中使用的酸性蚀刻液按重量份包括蚀刻液二价铜80份、氯化钠60份、含氟类无机酸70份、络合剂0.1份、离子表面活性剂0.2份、去离子水40份。
所述络合剂为硫代硫酸钠。
所述离子表面活性剂优选为N-十二烷基葡糖酰胺。
实施例2：
一种电动车控制器用PCB板加工方法，包括如下步骤：
步骤1，原料预处理：原料优选为覆铜板，通过切割装置对覆铜板进行切割，从而得到符合设计要求的尺寸，之后通过利用压合设备将两块覆铜板压合，并根据设计要求在压合后的覆铜板上进行钻孔，得到具备安装孔的标准覆铜板；
步骤2，沉铜工序；对步骤1得到的标准覆铜板进行沉铜操作，采用化学沉铜的方式在覆铜板及安装孔内表面形成一层铜，并在覆铜板的表面进行电镀，使得覆铜板的表面电镀一层铜；
步骤3，线路绘制：在步骤2电镀后的覆铜板上贴上绘制有线路图的感光干膜，并通过湿膜印刷、曝光、显影操作从而将线路转移到覆铜板上，之后对覆铜板进行再次电镀，通过电镀加厚线路图；
步骤4，酸性蚀刻：采用酸性蚀刻液蚀掉步骤3中覆铜板表面非线路铜，并将覆铜板上的干膜全部去掉，露出覆铜板上的线路；
步骤5，检测：根据产品要求对步骤4酸性蚀刻后的覆铜板进行检测，确保完成后的覆铜板符合产品要求后进入下一工序。
所述步骤1中压合之前需要在两层覆铜板之间放置PP粘接片。
所述步骤4中使用的酸性蚀刻液按重量份包括蚀刻液二价铜90份、氯化钠70份、含氟类无机酸75份、络合剂0.5份、离子表面活性剂0.3份、去离子水45份。
所述络合剂为有机磷酸盐。
所述离子表面活性剂优选为二辛基琥珀酸磺酸钠。
实施例3：
一种电动车控制器用PCB板加工方法，包括如下步骤：
步骤1，原料预处理：原料优选为覆铜板，通过切割装置对覆铜板进行切割，从而得到符合设计要求的尺寸，之后通过利用压合设备将两块覆铜板压合，并根据设计要求在压合后的覆铜板上进行钻孔，得到具备安装孔的标准覆铜板；
步骤2，沉铜工序；对步骤1得到的标准覆铜板进行沉铜操作，采用化学沉铜的方式在覆铜板及安装孔内表面形成一层铜，并在覆铜板的表面进行电镀，使得覆铜板的表面电镀一层铜；
步骤3，线路绘制：在步骤2电镀后的覆铜板上贴上绘制有线路图的感光干膜，并通过湿膜印刷、曝光、显影操作从而将线路转移到覆铜板上，之后对覆铜板进行再次电镀，通过电镀加厚线路图；
步骤4，酸性蚀刻：采用酸性蚀刻液蚀掉步骤3中覆铜板表面非线路铜，并将覆铜板上的干膜全部去掉，露出覆铜板上的线路；
步骤5，检测：根据产品要求对步骤4酸性蚀刻后的覆铜板进行检测，确保完成后的覆铜板符合产品要求后进入下一工序。
所述步骤1中压合之前需要在两层覆铜板之间放置PP粘接片。
所述步骤4中使用的酸性蚀刻液按重量份包括蚀刻液二价铜100份、氯化钠80份、含氟类无机酸80份、络合剂1.0份、离子表面活性剂0.4份、去离子水50份。
所述络合剂为羟基羧酸盐。
所述离子表面活性剂优选为N-十二烷基葡糖酰胺与二辛基琥珀酸磺酸钠的混合物。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。

Claims (5)

1.一种电动车控制器用PCB板加工方法，其特征在于：包括如下步骤：
步骤1，原料预处理：原料优选为覆铜板，通过切割装置对覆铜板进行切割，从而得到符合设计要求的尺寸，之后通过利用压合设备将两块覆铜板压合，并根据设计要求在压合后的覆铜板上进行钻孔，得到具备安装孔的标准覆铜板；
步骤2，沉铜工序；对步骤1得到的标准覆铜板进行沉铜操作，采用化学沉铜的方式在覆铜板及安装孔内表面形成一层铜，并在覆铜板的表面进行电镀，使得覆铜板的表面电镀一层铜；
步骤3，线路绘制：在步骤2电镀后的覆铜板上贴上绘制有线路图的感光干膜，并通过湿膜印刷、曝光、显影操作从而将线路转移到覆铜板上，之后对覆铜板进行再次电镀，通过电镀加厚线路图；
步骤4，酸性蚀刻：采用酸性蚀刻液蚀掉步骤3中覆铜板表面非线路铜，并将覆铜板上的干膜全部去掉，露出覆铜板上的线路；
步骤5，检测：根据产品要求对步骤4酸性蚀刻后的覆铜板进行检测，确保完成后的覆铜板符合产品要求后进入下一工序。
2.如权利要求1所述的一种电动车控制器用PCB板加工方法，其特征在于：所述步骤1中压合之前需要在两层覆铜板之间放置PP粘接片。
3.如权利要求1所述的一种电动车控制器用PCB板加工方法，其特征在于：所述步骤4中使用的酸性蚀刻液按重量份包括蚀刻液二价铜80-100份、氯化钠60-80份、含氟类无机酸70-80份、络合剂0.1-1.0份、离子表面活性剂0.2-0.4份、去离子水40-50份。
4.如权利要求3所述的一种电动车控制器用PCB板加工方法，其特征在于：所述络合剂为硫代硫酸钠、有机磷酸盐、羟基羧酸盐或复配络合物中的一种。
5.如权利要求3所述的一种电动车控制器用PCB板加工方法，其特征在于：所述离子表面活性剂优选为N-十二烷基葡糖酰胺、二辛基琥珀酸磺酸钠或N-十二烷基葡糖酰胺与二辛基琥珀酸磺酸钠的混合物。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2007523263A (ja) * 2004-02-17 2007-08-16 タイコ・プリンテッド・サーキット・グループ・リミテッド・パートナーシップ アルミニウムへの電気メッキ方法
CN101494953A (zh) * 2008-12-30 2009-07-29 华烁科技股份有限公司 多层挠性印制电路用二层法挠性双面覆铜板
CN205755037U (zh) * 2016-05-20 2016-11-30 株洲中车时代电气股份有限公司 一种多层电路连接板

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007523263A (ja) * 2004-02-17 2007-08-16 タイコ・プリンテッド・サーキット・グループ・リミテッド・パートナーシップ アルミニウムへの電気メッキ方法
CN101494953A (zh) * 2008-12-30 2009-07-29 华烁科技股份有限公司 多层挠性印制电路用二层法挠性双面覆铜板
CN205755037U (zh) * 2016-05-20 2016-11-30 株洲中车时代电气股份有限公司 一种多层电路连接板

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