DE1615960B2 - Ein- oder beidseitig mit Kupferfolien kaschierte Platten für gedruckte Schaltungen - Google Patents
Ein- oder beidseitig mit Kupferfolien kaschierte Platten für gedruckte SchaltungenInfo
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- H05K2201/0335—Layered conductors or foils
- H05K2201/0355—Metal foils
Description
ao
35
Die Erfindung bezieht sich auf den im Anspruch 1 festgelegten Gegenstand.
Im elektrischen Gerätebau werden vielfach sögenannte
gedruckte Schaltungen verwendet. Ihre Herstellung erfolgt unter anderem in der Weise, diß man
auf ein elektrisch isolierendes Trägermaterial gegebenenfalls unter Verwendung eines Klebers eine Kupferfolie
kaschiert, mit einer Schablone, die dem Schaltbild entspricht, eine ätzbeständige Schutzschicht aufdruckt
und die nicht mit der Schutzschicht versehene Kupferfolie
in einem darauffolgenden Ätzprozeß entfernt.
Als Trägermaterial wurden bisher Schichtpreßstoffe aus mit Phenolformaldehyd-, Melaminfonnaldehyd-,
Epoxyd- und Silikonharzen imprägnierten Baumwollpapieren, Natronkraftpapieren und Glasgeweben oder
Glasmatten verwendet. Außerdem kamen thermoplastische Kunststoffe auf der Basis von Polystyrol,
Polymethacrylat, Polyestern, Polyolefinen und Polycarbonaten in Verbindung mit Glaseinlagen zur Anwendung.
Die zuerst aufgezählten Schichtpreßstoffe auf Basis von Duroplasten haben gegenüber den thermoplastischen
Werkstoffen den Vorteil der besseren mechanischen Eigenschaften, während sie in den elektrischen
Eigenschaften, insbesondere in bezug auf dielektrische Verluste gegenüber den genannten Thermoplasten,
nachteiliger zu beurteilen sind.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Trägermaterial zu finden, das sowohl gute
mechanische und thermische als auch gute elektrische Eigenschaften aufweist und das, ein- oder beidseitig
mit KupferTolien kaschiert, für gedruckte Schaltungen
verwendet werden kann.
Diese Aufgabe wird durch die im Patentanspruch 1 angegebene Erfindung gelöst.
Bei einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung werden die Kupferfolien auf eine Platte aus PoIy-2,6-dimethylphenylenoxid
mit einem Molekulargewicht von 10 000 bis 30 000 aufgebracht.
Als besondere Vorteile dieses neuen Trägers auf der Basis von Poly-2,6-dimethylphenylenoxid gegenüber
den Trägern des Standes der Technik auf der Basis der genannten Thermoplasten sind neben guten thermischen
und mechanischen Eigenschaften die guten elektrischen Merkmale, insbesondere die niedrigen dielektrischen
Verluste hervorzuheben. Letztere sind, gemessen an den Werten der bereits aufgezählten
Schichtpreßstoffe auf der Basis von Duroplasten, hervorragend.
Insbesondere treten im Frequenzbereich von 500 bis 1000 MHz ungewöhnlich niedrige dielektrische Verluste
auf, die auch durch Feuchtigkeit nur wenig ver
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65 ändert werden. Außerdem wirkt sich günstig aus, daß
die Kupferfolie auf dem erfindungsgemäßen Trägermaterial besonders gut haftet. Mit Kupferfolien kaschierte
Poly-2,6-dimethyl-phenylenoxyd-Platten lassen sich gut schneiden, sägen, bohren oder stanzen.
Die Erfindung sei an Hand der folgenden Beispiele näher erläutert:
Ein Granulat aus Poly-2,6-dimethyl-phenylenoxyd (PPO) mit einer Viskositätszahl von 69 (gemess* bei
25° C an einer 1 %igen Chloroformlösung) wird ■ .ne
auf 295°C vorgewärmte und mit Wasserdampf und Wasser kühlbare Plattenpreßform eingefüllt und die
Presse geschlossen. Die gleichmäßige Aufwärmung des eingefüllten Granulates bis zur Plastifizierung beträgt
etwa 2Mm. Anschließend werden bei einer Druckerhöhung bis zu 250 kg/cm2 Platten in Stärken von
1 bis 4 mm abgepreßt. Die Verweilzeit unter Druck beträgt etwa 45 see. Anschließend wird die Preßform auf
100° C abgekühlt und die Preßplatte entformt. Die Kaschierung der Preßplatte erfolgt mit einer einseitig
angerauhten Kupferfolie unter den oben angegebenen Bedingungen. (295°C und bis zu 250kg/cma Druck).
Die nach Beispiel 1 hergestellten Preßplatten werden mit einer Paste bestrichen, die aus PPO und einem
PPO lösenden Lösungsmittel, beispielsweise Toluol, besteht. Die Kupferfolie wird ebenfalls mit einem
dünnen Aufstrich dieser Paste versehen und anschließend zwischen 13Ü und 185° C bei einem spezifischen
Druck von 108 kg/cma innerhalb von 7 bis 20 Min. auf die Trägerplatte aufkaschiert.
Ein Granulat aus PPO wird auf einer Schneckenpresse mit einem 500 mm Breitbandwerkzeug und
einem Glättstuhl bei etwa 300 bzw. 225° C (Temperatur der Glättwalzen) zu Platten verarbeitet. Auf die nach
diesem Verfahren hergestellten Platten wird eine Kupferfolie in der in den Beispielen 1 und 2 angegebenen
Weise aufkaschiert.
Die PPO-Platten weisen folgende Eigenschaften auf:
Biegefestigkeit >980 kp/cma
H4O Aufnahme in 14 Tagen 0,9%
Oberflächenwiderstand in 4 Tagen
bei 92% relativer Feuchtigkeit
bei 92% relativer Feuchtigkeit
bei 400C 1500 · 1010 Ω
Spezifischer Widerstand
Dielektrischer Verlustfaktor tang δ
(nach DIN 53 483)
Dielektrischer Verlustfaktor tang δ
(nach DIN 53 483)
bei 10a Hz 0,0004
10· Hz 0,0012
10» Hz 0,007
Dielektrizitätszahl ε
bei 10" Hz 2,6
10« Hz 2,6
10» Hz 2,6
Verhalten in Ammoniumpersulf at-
lösung (32° Βέ) beständig
Haftfestigkeit der Kupferfolie ... >3 kp/25 mm Elektrolytische Korrosion
nach DIN 53 489 AB 1,2
nach DIN 53 489 AB 1,2
Claims (2)
1. Ein- oder beidseitig mit Kupferfolien kaschierte Platten für gedruckte Schaltungen, dadurch
gekennzeichnst, daß die Kupferfolien auf eine Platte aus Poly-2,6-dimethylphenylenoxid
mit einem Molekulargewicht von mindestens 5000 aufgebracht werden.
2. Platten für gedruckte Schaltungen nach An-Spruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Molekulargewicht
10 000 bis 30 000 beträgt.
Applications Claiming Priority (1)
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Family Applications (1)
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