JPH11150362A - 半田回収方法およびその装置 - Google Patents
半田回収方法およびその装置Info
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- JPH11150362A JPH11150362A JP9318009A JP31800997A JPH11150362A JP H11150362 A JPH11150362 A JP H11150362A JP 9318009 A JP9318009 A JP 9318009A JP 31800997 A JP31800997 A JP 31800997A JP H11150362 A JPH11150362 A JP H11150362A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 部品を半田付けしたプリント基板から半田を
効率的に回収できる半田回収方法およびその装置を提供
することを目的とする。 【解決手段】 部品を半田付けしたプリント基板から半
田を回収する際に、部品を半田付けしたプリント基板を
加熱することにより半田を溶融し（ステップＳ１）、こ
の溶融した半田を吹き飛ばすることなどにより回収する
（ステップＳ２）。これにより、使用済の部品を半田付
けしたプリント基板から効率的に半田を回収できる。
効率的に回収できる半田回収方法およびその装置を提供
することを目的とする。 【解決手段】 部品を半田付けしたプリント基板から半
田を回収する際に、部品を半田付けしたプリント基板を
加熱することにより半田を溶融し（ステップＳ１）、こ
の溶融した半田を吹き飛ばすることなどにより回収する
（ステップＳ２）。これにより、使用済の部品を半田付
けしたプリント基板から効率的に半田を回収できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、部品を半田付けし
たプリント基板から半田を回収する方法およびその装置
に関するものである。
たプリント基板から半田を回収する方法およびその装置
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、使用済みの部品を半田付けしたプ
リント基板を解体する方法が公知となっている（特公平
８−１３９４４６号公報）。この方法では、図７に示す
ように、部品を半田付けしたプリント基板を加熱するこ
とにより半田を溶融し（ステップＳ５１）、外力を加え
てプリント基板から部品を取り外し（ステップＳ５２、
Ｓ５３）、プリント基板と部品との仕分けを行う（ステ
ップＳ５４）。外力は加熱状態のプリント基板の部品搭
載面、その反対面、あるいは側面に、機械的な衝撃力、
剪断力などの形で加えられる。
リント基板を解体する方法が公知となっている（特公平
８−１３９４４６号公報）。この方法では、図７に示す
ように、部品を半田付けしたプリント基板を加熱するこ
とにより半田を溶融し（ステップＳ５１）、外力を加え
てプリント基板から部品を取り外し（ステップＳ５２、
Ｓ５３）、プリント基板と部品との仕分けを行う（ステ
ップＳ５４）。外力は加熱状態のプリント基板の部品搭
載面、その反対面、あるいは側面に、機械的な衝撃力、
剪断力などの形で加えられる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の構成では、
溶融した半田を除去せずにプリント基板から部品を取り
外すので、半田の温度が下がるとプリント基板に部品が
再度固定され、解体が難しくなる。また解体できても図
８（ａ）〜（ｄ）に示すように、解体後のプリント基板
５１のスルーホール５２にリード線の残骸５３や半田５
４が残り、あるいはランド（不図示）上に半田が残る。
解体後の部品５５自体のリード部５６などにも半田５４
が残る。この半田５４には鉛が含まれているので、近
年、資源の再利用や環境保護の観点などから、その回収
をすることが望まれている。
溶融した半田を除去せずにプリント基板から部品を取り
外すので、半田の温度が下がるとプリント基板に部品が
再度固定され、解体が難しくなる。また解体できても図
８（ａ）〜（ｄ）に示すように、解体後のプリント基板
５１のスルーホール５２にリード線の残骸５３や半田５
４が残り、あるいはランド（不図示）上に半田が残る。
解体後の部品５５自体のリード部５６などにも半田５４
が残る。この半田５４には鉛が含まれているので、近
年、資源の再利用や環境保護の観点などから、その回収
をすることが望まれている。
【０００４】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
であり、その主たる目的は、部品を半田付けしたプリン
ト基板から半田を殆ど残さずに効率的に回収できる半田
回収方法およびその装置を提供することである。
であり、その主たる目的は、部品を半田付けしたプリン
ト基板から半田を殆ど残さずに効率的に回収できる半田
回収方法およびその装置を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本願第１の発明は、部品を半田付けしたプリント基
板から半田を回収する際に、部品を半田付けしたプリン
ト基板を加熱することにより半田を溶融し、この溶融し
た半田を吹き飛ばし、あるいは／かつ、吸引することに
より回収することを特徴とするものである。
に、本願第１の発明は、部品を半田付けしたプリント基
板から半田を回収する際に、部品を半田付けしたプリン
ト基板を加熱することにより半田を溶融し、この溶融し
た半田を吹き飛ばし、あるいは／かつ、吸引することに
より回収することを特徴とするものである。
【０００６】このような構成では、部品を半田付けした
プリント基板が加熱されることにより半田が溶融され、
この溶融された半田が吹き飛ばされ、あるいは／かつ、
吸引されることにより回収されるため、部品を半田付け
したプリント基板の全体から半田を殆ど残さずに効率的
に回収して、再利用できる。この半田の回収により、部
品を半田付けしたプリント基板から半田がほぼ完全に除
去されるので、その解体も容易となる。
プリント基板が加熱されることにより半田が溶融され、
この溶融された半田が吹き飛ばされ、あるいは／かつ、
吸引されることにより回収されるため、部品を半田付け
したプリント基板の全体から半田を殆ど残さずに効率的
に回収して、再利用できる。この半田の回収により、部
品を半田付けしたプリント基板から半田がほぼ完全に除
去されるので、その解体も容易となる。
【０００７】本願第２の発明は、部品を半田付けしたプ
リント基板から半田を回収する際に、部品を半田付けし
たプリント基板を加熱することにより半田を溶融し、外
力を加えて加熱状態のプリント基板から部品を分離した
後に、この部品を分離したプリント基板から溶融した半
田を吹き飛ばし、あるいは／かつ、吸引することにより
回収することを特徴とするものである。
リント基板から半田を回収する際に、部品を半田付けし
たプリント基板を加熱することにより半田を溶融し、外
力を加えて加熱状態のプリント基板から部品を分離した
後に、この部品を分離したプリント基板から溶融した半
田を吹き飛ばし、あるいは／かつ、吸引することにより
回収することを特徴とするものである。
【０００８】このような構造では、部品を半田付けした
プリント基板が加熱されることにより半田が溶融され、
外力が加えらえて加熱状態のプリント基板から部品が分
離された後に、この部品が分離されたプリント基板から
溶融した半田が吹き飛ばされ、あるいは／かつ、吸引さ
れることにより回収されるため、解体後のプリント基板
から半田を殆ど残さずに効率的に回収して、再利用でき
る。
プリント基板が加熱されることにより半田が溶融され、
外力が加えらえて加熱状態のプリント基板から部品が分
離された後に、この部品が分離されたプリント基板から
溶融した半田が吹き飛ばされ、あるいは／かつ、吸引さ
れることにより回収されるため、解体後のプリント基板
から半田を殆ど残さずに効率的に回収して、再利用でき
る。
【０００９】本願第３の発明は、部品を半田付けしたプ
リント基板から半田を回収する際に、部品を半田付けし
たプリント基板を加熱することにより半田を溶融し、外
力を加えて加熱状態のプリント基板から部品を分離した
後に、この分離された部品から溶融した半田を吹き飛ば
し、あるいは／かつ、吸引することにより回収すること
を特徴とするものである。
リント基板から半田を回収する際に、部品を半田付けし
たプリント基板を加熱することにより半田を溶融し、外
力を加えて加熱状態のプリント基板から部品を分離した
後に、この分離された部品から溶融した半田を吹き飛ば
し、あるいは／かつ、吸引することにより回収すること
を特徴とするものである。
【００１０】このような構成では、部品を半田付けした
プリント基板が加熱されることにより半田が溶融され、
外力が加えられて加熱状態のプリント基板から部品が分
離された後に、この分離された部品から溶融した半田が
吹き飛ばされ、あるいは／かつ、吸引されることにより
回収されるため、解体後の部品から半田を殆ど残さずに
効率的に回収して、再利用できる。
プリント基板が加熱されることにより半田が溶融され、
外力が加えられて加熱状態のプリント基板から部品が分
離された後に、この分離された部品から溶融した半田が
吹き飛ばされ、あるいは／かつ、吸引されることにより
回収されるため、解体後の部品から半田を殆ど残さずに
効率的に回収して、再利用できる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、添付の図を参照して本発明
のいくつかの実施の形態について説明し、本発明の理解
に供する。なお、以下の実施の形態は、本発明を具現化
した例であって、本発明の技術的範囲を限定する性格の
ものではない。
のいくつかの実施の形態について説明し、本発明の理解
に供する。なお、以下の実施の形態は、本発明を具現化
した例であって、本発明の技術的範囲を限定する性格の
ものではない。
【００１２】（実施の形態１）本実施の形態１にかかる
半田回収方法（以下、「本方法１」という。）では、図
１に示すように、部品を半田付けしたプリント基板から
半田を回収する際に、部品を半田付けしたプリント基板
を加熱することにより半田を溶融し（ステップＳ１）、
この溶融した半田を吹き飛ばし、あるいは／かつ、吸引
することにより回収する（ステップＳ２）。
半田回収方法（以下、「本方法１」という。）では、図
１に示すように、部品を半田付けしたプリント基板から
半田を回収する際に、部品を半田付けしたプリント基板
を加熱することにより半田を溶融し（ステップＳ１）、
この溶融した半田を吹き飛ばし、あるいは／かつ、吸引
することにより回収する（ステップＳ２）。
【００１３】図２（ａ）は本方法１を適用可能な半田回
収装置を有するリフロー炉の正面側の外観斜視図、図２
（ｂ）はそのリフロー炉の背面側の外観斜視図である。
図２（ｂ）に示すように、半田回収装置１はリフロー炉
２の背面側に配置されており、ここで部品を除去された
プリント基板に対し、スルーホールや基板上に残存した
半田を回収する。
収装置を有するリフロー炉の正面側の外観斜視図、図２
（ｂ）はそのリフロー炉の背面側の外観斜視図である。
図２（ｂ）に示すように、半田回収装置１はリフロー炉
２の背面側に配置されており、ここで部品を除去された
プリント基板に対し、スルーホールや基板上に残存した
半田を回収する。
【００１４】図３はリフロー炉の背面側から見た断面構
造を模式的に示したものである。図３に示すように、リ
フロー炉２は予熱部３、予熱部４、リフロー部５からな
り、それぞれ熱風ノズル６から吹き出される熱風７によ
り、処理対象物８を加熱している。加熱後の熱風７は冷
却ファン９で吸引された外気により冷却部１０にて冷却
された後、炉内排気ブロワー１１で吸引されて炉外へ排
気される。具体的にはこのリフロー炉２のリフロー部５
に本発明である半田回収装置１が設けられている。
造を模式的に示したものである。図３に示すように、リ
フロー炉２は予熱部３、予熱部４、リフロー部５からな
り、それぞれ熱風ノズル６から吹き出される熱風７によ
り、処理対象物８を加熱している。加熱後の熱風７は冷
却ファン９で吸引された外気により冷却部１０にて冷却
された後、炉内排気ブロワー１１で吸引されて炉外へ排
気される。具体的にはこのリフロー炉２のリフロー部５
に本発明である半田回収装置１が設けられている。
【００１５】図４は半田回収装置１の動作説明図であ
る。図４に示すように、この半田回収装置１では、外部
から搬送されてきた部品１２が半田付けされたプリント
基板１３の上面から熱風１５を吹き付ける。熱風１５は
上記図３の熱風ノズル６からの熱風７を熱風ブロワー１
４で吸引してその速度を高めたものであり、この熱風１
５の吹き付けにより、プリント基板１３を加熱して、溶
融状態となった半田１６を吹き飛ばす。この吹き飛ばさ
れた半田１６は、下方に設置された部品回収箱１７の網
状ふるい１８を通過し、さらに下方に設置された半田回
収箱１９へ重力落下して回収される。
る。図４に示すように、この半田回収装置１では、外部
から搬送されてきた部品１２が半田付けされたプリント
基板１３の上面から熱風１５を吹き付ける。熱風１５は
上記図３の熱風ノズル６からの熱風７を熱風ブロワー１
４で吸引してその速度を高めたものであり、この熱風１
５の吹き付けにより、プリント基板１３を加熱して、溶
融状態となった半田１６を吹き飛ばす。この吹き飛ばさ
れた半田１６は、下方に設置された部品回収箱１７の網
状ふるい１８を通過し、さらに下方に設置された半田回
収箱１９へ重力落下して回収される。
【００１６】またこのように半田１６を吹き飛ばして除
去すると、部品１２はプリント基板１３からひとりでに
分離し、これも吹き飛ばされて部品回収箱１７の網状ふ
るい１８上に落下するが、部品１２は網状ふるい１８を
通過できない大きさであるため、ここに止まり回収され
る。半田１６を除去され、部品１２を分離したプリント
基板１３は単体で、半田回収装置１の外部に搬送されて
プリント基板回収箱２０に回収される。上記熱風ブロワ
ー１４が半田加熱手段および第１の半田回収手段に相当
する。
去すると、部品１２はプリント基板１３からひとりでに
分離し、これも吹き飛ばされて部品回収箱１７の網状ふ
るい１８上に落下するが、部品１２は網状ふるい１８を
通過できない大きさであるため、ここに止まり回収され
る。半田１６を除去され、部品１２を分離したプリント
基板１３は単体で、半田回収装置１の外部に搬送されて
プリント基板回収箱２０に回収される。上記熱風ブロワ
ー１４が半田加熱手段および第１の半田回収手段に相当
する。
【００１７】なお上記図４では、熱風ブロワー１４によ
り半田１６や部品１２を吹き飛ばしてそれぞれを回収し
ているが、この代わりに、あるいは、これに加えてさら
に、図示しない排気ブロワーにより半田１６や部品１２
を吸引することとしてもよい。また上記図３の熱風ノズ
ル６からの熱風７が半田１６や部品１２を吹き飛ばすの
に十分な速度を有する場合は、熱風ブロワー１４を省略
でき、この場合には、この熱風ノズル６が半田加熱手段
および第１の半田回収手段に相当する。
り半田１６や部品１２を吹き飛ばしてそれぞれを回収し
ているが、この代わりに、あるいは、これに加えてさら
に、図示しない排気ブロワーにより半田１６や部品１２
を吸引することとしてもよい。また上記図３の熱風ノズ
ル６からの熱風７が半田１６や部品１２を吹き飛ばすの
に十分な速度を有する場合は、熱風ブロワー１４を省略
でき、この場合には、この熱風ノズル６が半田加熱手段
および第１の半田回収手段に相当する。
【００１８】以上のように、本実施の形態１では、部品
１２を半田付けしたプリント基板１３が加熱されること
により半田１６が溶融され、この溶融された半田１６が
吹き飛ばされ、あるいは／かつ、吸引されることにより
回収されるため、部品１２を半田付けしたプリント基板
１３の全体から半田１６を殆ど残さずに効率的に回収し
て、再利用できる。この半田１６の回収により、部品１
２を半田付けしたプリント基板１３から半田１６がほぼ
完全に除去されるので、その解体も容易となる。
１２を半田付けしたプリント基板１３が加熱されること
により半田１６が溶融され、この溶融された半田１６が
吹き飛ばされ、あるいは／かつ、吸引されることにより
回収されるため、部品１２を半田付けしたプリント基板
１３の全体から半田１６を殆ど残さずに効率的に回収し
て、再利用できる。この半田１６の回収により、部品１
２を半田付けしたプリント基板１３から半田１６がほぼ
完全に除去されるので、その解体も容易となる。
【００１９】（実施の形態２）本実施の形態２にかかる
半田回収方法（以下、「本方法２」という。）では、図
５に示すように、部品を半田付けしたプリント基板を加
熱することにより半田を溶融し（ステップＳ１１）、外
力を加えて加熱状態のプリント基板から部品を分離した
後に（ステップＳ１２）、この部品を分離したプリント
基板から溶融した半田を吹き飛ばし、あるいは／かつ、
吸引することにより回収する（ステップＳ１３）点で上
記実施の形態１と異なる。
半田回収方法（以下、「本方法２」という。）では、図
５に示すように、部品を半田付けしたプリント基板を加
熱することにより半田を溶融し（ステップＳ１１）、外
力を加えて加熱状態のプリント基板から部品を分離した
後に（ステップＳ１２）、この部品を分離したプリント
基板から溶融した半田を吹き飛ばし、あるいは／かつ、
吸引することにより回収する（ステップＳ１３）点で上
記実施の形態１と異なる。
【００２０】本方法２についても上記図２〜図４に示し
た上記実施の形態１と同様の半田回収装置１により具現
化できる。ただし本方法２では、図４において、半田回
収装置１の外部から搬送されてきた部品１２が半田付け
されたプリント基板１３の上面から熱風ブロワー１４で
熱風１５を吹き付けることにより、プリント基板１３を
加熱して半田１６を吹き飛ばすと共に、加熱状態となっ
たプリント基板１３の部品搭載面、その反対面、あるい
は側面に外力付加ユニット２１で機械的な衝撃力、剪断
力などを加えることにより、プリント基板１３から部品
１２を分離する。この分離された部品１２は熱風１５に
より吹き飛ばされて部品回収箱１７の網状ふるい１８上
に落下するが、部品１２は網状ふるい１８を通過できな
い大きさであるため、ここに止まり回収される。一方、
部品１２を分離して単体となったプリント基板１３にさ
らに熱風ブロワー２２で熱風２３を吹き付けることによ
り、プリント基板１３単体に残存していた半田１６を吹
き飛ばす。この吹き飛ばされた半田１６は、先に吹き飛
ばされた半田１６と同様に下方に設置された回収箱２４
を通過し、さらに下方に設置された半田回収箱１９へ重
力落下して回収される。このようにして半田１６をほぼ
完全に除去したプリント基板１３は単体で、半田回収装
置１の外部に搬送されてプリント基板回収箱２０に回収
される。上記熱風ブロワー１４が半田加熱手段に相当
し、熱風ブロワー２２が第２の半田回収手段に相当し、
また外力付加ユニット２１が分離手段に相当する。
た上記実施の形態１と同様の半田回収装置１により具現
化できる。ただし本方法２では、図４において、半田回
収装置１の外部から搬送されてきた部品１２が半田付け
されたプリント基板１３の上面から熱風ブロワー１４で
熱風１５を吹き付けることにより、プリント基板１３を
加熱して半田１６を吹き飛ばすと共に、加熱状態となっ
たプリント基板１３の部品搭載面、その反対面、あるい
は側面に外力付加ユニット２１で機械的な衝撃力、剪断
力などを加えることにより、プリント基板１３から部品
１２を分離する。この分離された部品１２は熱風１５に
より吹き飛ばされて部品回収箱１７の網状ふるい１８上
に落下するが、部品１２は網状ふるい１８を通過できな
い大きさであるため、ここに止まり回収される。一方、
部品１２を分離して単体となったプリント基板１３にさ
らに熱風ブロワー２２で熱風２３を吹き付けることによ
り、プリント基板１３単体に残存していた半田１６を吹
き飛ばす。この吹き飛ばされた半田１６は、先に吹き飛
ばされた半田１６と同様に下方に設置された回収箱２４
を通過し、さらに下方に設置された半田回収箱１９へ重
力落下して回収される。このようにして半田１６をほぼ
完全に除去したプリント基板１３は単体で、半田回収装
置１の外部に搬送されてプリント基板回収箱２０に回収
される。上記熱風ブロワー１４が半田加熱手段に相当
し、熱風ブロワー２２が第２の半田回収手段に相当し、
また外力付加ユニット２１が分離手段に相当する。
【００２１】なお上記図４では、熱風ブロワー２２によ
り半田１６や部品１２を吹き飛ばしてそれぞれを回収
し、熱風ブロワー２２により解体後のプリント基板１３
単体からさらに半田１６を吹き飛ばして回収している
が、この代わりに、あるいは、これに加えてさらに、図
示しない排気ブロワーにより半田１６や部品１２を吸引
することとしてもよい。また上記図３の熱風ノズル６か
らの熱風７が半田１６や部品１２を吹き飛ばすのに十分
な速度を有する場合は、熱風ブロワー１４を省略でき、
この場合には、この熱風ノズル６が半田加熱手段および
第２の半田回収手段に相当する。
り半田１６や部品１２を吹き飛ばしてそれぞれを回収
し、熱風ブロワー２２により解体後のプリント基板１３
単体からさらに半田１６を吹き飛ばして回収している
が、この代わりに、あるいは、これに加えてさらに、図
示しない排気ブロワーにより半田１６や部品１２を吸引
することとしてもよい。また上記図３の熱風ノズル６か
らの熱風７が半田１６や部品１２を吹き飛ばすのに十分
な速度を有する場合は、熱風ブロワー１４を省略でき、
この場合には、この熱風ノズル６が半田加熱手段および
第２の半田回収手段に相当する。
【００２２】以上のように、本実施の形態２では、部品
１２を半田付けしたプリント基板１３が加熱されること
により半田１６が溶融され、外力が加えらえて加熱状態
のプリント基板１３から部品１２が分離された後に、こ
の部品１２が分離されたプリント基板１３から溶融した
半田１６が吹き飛ばされ、あるいは／かつ、吸引される
ことにより回収されるため、解体後のプリント基板１３
から半田１６を殆ど残さずに効率的に回収して、再利用
できる。
１２を半田付けしたプリント基板１３が加熱されること
により半田１６が溶融され、外力が加えらえて加熱状態
のプリント基板１３から部品１２が分離された後に、こ
の部品１２が分離されたプリント基板１３から溶融した
半田１６が吹き飛ばされ、あるいは／かつ、吸引される
ことにより回収されるため、解体後のプリント基板１３
から半田１６を殆ど残さずに効率的に回収して、再利用
できる。
【００２３】（実施の形態３）本実施の形態３にかかる
半田回収方法（以下、「本方法３」という。）では、図
６に示すように、部品を半田付けしたプリント基板を加
熱することにより半田を溶融し（ステップＳ２１）、外
力を加えて加熱状態のプリント基板から部品を分離した
後に（ステップＳ２２）、この分離された部品から溶融
した半田を吹き飛ばし、あるいは、吸引することにより
回収する（ステップＳ２３）点で上記実施の形態１、２
と異なる。
半田回収方法（以下、「本方法３」という。）では、図
６に示すように、部品を半田付けしたプリント基板を加
熱することにより半田を溶融し（ステップＳ２１）、外
力を加えて加熱状態のプリント基板から部品を分離した
後に（ステップＳ２２）、この分離された部品から溶融
した半田を吹き飛ばし、あるいは、吸引することにより
回収する（ステップＳ２３）点で上記実施の形態１、２
と異なる。
【００２４】本方法３についても上記図２〜図４に示し
た上記実施の形態１と同様の半田回収装置１により具現
化できる。ただし本方法３では、図４において、半田回
収装置１の外部から搬送されてきた部品１２が半田付け
されたプリント基板１３の上面から熱風ブロワー１４で
熱風１５を吹き付けることにより、プリント基板１３を
加熱して半田１６を吹き飛ばすと共に、加熱状態となっ
たプリント基板１３の部品搭載面、その反対面、あるい
は側面に外力付加ユニット２１で機械的な衝撃力、剪断
力などを加えることにより、プリント基板１３から部品
１２を分離する。この分離された部品１２は熱風１５に
より吹き飛ばされて部品回収箱１７の網状ふるい１８上
に落下するが、部品１２は網状ふるい１８を通過できな
い大きさであるため、ここに止まり回収される。このプ
リント基板１３から分離されて回収された部品１２をさ
らに網状ふるい１８に取り付けられた加熱器２５で加熱
することにより、部品１２単体に残存していた半田１６
を溶融して熱風１５で吹き飛ばす。この吹き飛ばされた
半田１６は、先に吹き飛ばされた半田１６と同様に下方
に設置された部品回収箱１７の網状ふるい１８を通過
し、さらに下方に設置された半田回収箱１９へ重力落下
して回収される。一方、部品１２を分離したプリント基
板１３は単体で、半田回収装置１の外部に搬送されてプ
リント基板回収箱２０に回収される。上記熱風ブロワー
１４が半田加熱手段および第３の半田回収手段に相当
し、また外力付加ユニット２１が分離手段に相当する。
た上記実施の形態１と同様の半田回収装置１により具現
化できる。ただし本方法３では、図４において、半田回
収装置１の外部から搬送されてきた部品１２が半田付け
されたプリント基板１３の上面から熱風ブロワー１４で
熱風１５を吹き付けることにより、プリント基板１３を
加熱して半田１６を吹き飛ばすと共に、加熱状態となっ
たプリント基板１３の部品搭載面、その反対面、あるい
は側面に外力付加ユニット２１で機械的な衝撃力、剪断
力などを加えることにより、プリント基板１３から部品
１２を分離する。この分離された部品１２は熱風１５に
より吹き飛ばされて部品回収箱１７の網状ふるい１８上
に落下するが、部品１２は網状ふるい１８を通過できな
い大きさであるため、ここに止まり回収される。このプ
リント基板１３から分離されて回収された部品１２をさ
らに網状ふるい１８に取り付けられた加熱器２５で加熱
することにより、部品１２単体に残存していた半田１６
を溶融して熱風１５で吹き飛ばす。この吹き飛ばされた
半田１６は、先に吹き飛ばされた半田１６と同様に下方
に設置された部品回収箱１７の網状ふるい１８を通過
し、さらに下方に設置された半田回収箱１９へ重力落下
して回収される。一方、部品１２を分離したプリント基
板１３は単体で、半田回収装置１の外部に搬送されてプ
リント基板回収箱２０に回収される。上記熱風ブロワー
１４が半田加熱手段および第３の半田回収手段に相当
し、また外力付加ユニット２１が分離手段に相当する。
【００２５】なお上記図４では、熱風ブロワー１４によ
り半田１６や部品１２を吹き飛ばしてそれぞれを回収し
ているが、この代わりに、あるいは、これに加えてさら
に、図示しない排気ブロワーにより半田１６や部品１２
を吸引することとしてもよい。また上記図３の熱風ノズ
ル６からの熱風７が半田１６や部品１２を吹き飛ばすの
に十分な速度を有する場合は、熱風ブロワー１４を省略
でき、この場合には、この熱風ノズル６が半田加熱手段
および第３の半田回収手段に相当する。
り半田１６や部品１２を吹き飛ばしてそれぞれを回収し
ているが、この代わりに、あるいは、これに加えてさら
に、図示しない排気ブロワーにより半田１６や部品１２
を吸引することとしてもよい。また上記図３の熱風ノズ
ル６からの熱風７が半田１６や部品１２を吹き飛ばすの
に十分な速度を有する場合は、熱風ブロワー１４を省略
でき、この場合には、この熱風ノズル６が半田加熱手段
および第３の半田回収手段に相当する。
【００２６】以上のように、本実施の形態３では、部品
１２を半田付けしたプリント基板１３が加熱されること
により半田１６が溶融され、外力が加えられて加熱状態
のプリント基板１３から部品１２が分離された後に、こ
の分離された部品１２から溶融した半田１６が吹き飛ば
され、あるいは／かつ、吸引されることにより回収され
るため、解体後の部品１２から半田１６を殆ど残さずに
効率的に回収して、再利用できる。
１２を半田付けしたプリント基板１３が加熱されること
により半田１６が溶融され、外力が加えられて加熱状態
のプリント基板１３から部品１２が分離された後に、こ
の分離された部品１２から溶融した半田１６が吹き飛ば
され、あるいは／かつ、吸引されることにより回収され
るため、解体後の部品１２から半田１６を殆ど残さずに
効率的に回収して、再利用できる。
【００２７】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の方法によれば、部品を半田付けしたプリント基板の全
体から半田を殆ど残さずに効率的に回収して、再利用で
きる。
の方法によれば、部品を半田付けしたプリント基板の全
体から半田を殆ど残さずに効率的に回収して、再利用で
きる。
【００２８】この半田の回収を解体前に行えば、部品を
半田付けしたプリント基板から半田が除去されるので、
その解体自体も容易となる。
半田付けしたプリント基板から半田が除去されるので、
その解体自体も容易となる。
【図１】本発明の実施の形態１にかかる半田回収方法の
概略手順を示すフロー図である。
概略手順を示すフロー図である。
【図２】本方法を適用可能な半田回収装置を有するリフ
ロー炉の外観を示す斜視図である。
ロー炉の外観を示す斜視図である。
【図３】リフロー炉の背面側から見た断面構造図であ
る。
る。
【図４】半田回収装置の動作説明図である。
【図５】本発明の実施の形態２にかかる半田回収方法の
概略手順を示すフロー図である。
概略手順を示すフロー図である。
【図６】本発明の実施の形態３にかかる半田回収方法の
概略手順を示すフロー図である。
概略手順を示すフロー図である。
【図７】従来の部品搭載基板の解体手順を示すフロー図
である。
である。
【図８】プリント基板上に残る半田やリード線、部品上
に残る半田を示す斜視図である。
に残る半田を示す斜視図である。
１ 半田回収装置 ２ リフロー炉 １２ 部品 １３ プリント基板 １４ 熱風ブロワー（半田加熱手段、第１および第３の
半田回収手段） １６ 半田 １７ 部品回収箱 １８ 網状ふるい １９ 半田回収箱 ２０ プリント基板回収箱 ２１ 外力付加ユニット（分離手段） ２２ 熱風ブロワー（第２の半田回収手段） ２４ 回収箱 ２５ 加熱器
半田回収手段） １６ 半田 １７ 部品回収箱 １８ 網状ふるい １９ 半田回収箱 ２０ プリント基板回収箱 ２１ 外力付加ユニット（分離手段） ２２ 熱風ブロワー（第２の半田回収手段） ２４ 回収箱 ２５ 加熱器
Claims (6)
- 【請求項１】 部品を半田付けしたプリント基板から半
田を回収する方法において、 部品を半田付けしたプリント基板を加熱することにより
半田を溶融し、この溶融した半田を吹き飛ばし、あるい
は／かつ、吸引することにより回収することを特徴とす
る半田回収方法。 - 【請求項２】 部品を半田付けしたプリント基板から半
田を回収する方法において、 部品を半田付けしたプリント基板を加熱することにより
半田を溶融し、外力を加えて加熱状態のプリント基板か
ら部品を分離した後に、この部品を分離したプリント基
板から溶融した半田を吹き飛ばし、あるいは／かつ、吸
引することにより回収することを特徴とする半田回収方
法。 - 【請求項３】 部品を半田付けしたプリント基板から半
田を回収する方法において、 部品を半田付けしたプリント基板を加熱することにより
半田を溶融し、外力を加えて加熱状態のプリント基板か
ら部品を分離した後に、この分離された部品から溶融し
た半田を吹き飛ばし、あるいは／かつ、吸引することに
より回収することを特徴とする半田回収方法。 - 【請求項４】 部品を半田付けしたプリント基板から半
田を回収する装置において、 部品を半田付けしたプリント基板を加熱することにより
半田を溶融する半田溶融手段と、この溶融した半田を吹
き飛ばし、あるいは／かつ、吸引することにより回収す
る第１の半田回収手段を具備してなることを特徴とする
半田回収装置。 - 【請求項５】 部品を半田付けしたプリント基板から半
田を回収する装置において、 部品を半田付けしたプリント基板を加熱することにより
半田を溶融する半田溶融手段と、外力を加えて加熱状態
のプリント基板から部品を分離する分離手段と、この部
品を分離したプリント基板から溶融した半田を吹き飛ば
し、あるいは／かつ、吸引することにより回収する第２
の半田回収手段を具備してなることを特徴とする半田回
収装置。 - 【請求項６】 部品を半田付けしたプリント基板から半
田を回収する装置において、 部品を半田付けしたプリント基板を加熱することにより
半田を溶融する半田溶融手段と、外力を加えて加熱状態
のプリント基板から部品を分離する分離手段と、この分
離された部品から溶融した半田を吹き飛ばし、あるいは
／かつ、吸引することにより回収する第３の半田回収手
段を具備してなることを特徴とする半田回収装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9318009A JPH11150362A (ja) | 1997-11-19 | 1997-11-19 | 半田回収方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9318009A JPH11150362A (ja) | 1997-11-19 | 1997-11-19 | 半田回収方法およびその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11150362A true JPH11150362A (ja) | 1999-06-02 |
Family
ID=18094479
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9318009A Pending JPH11150362A (ja) | 1997-11-19 | 1997-11-19 | 半田回収方法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11150362A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6705509B2 (en) * | 1999-08-31 | 2004-03-16 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Method of recovering lead-free solder from printed circuit boards |
| JP2007117780A (ja) * | 2005-09-13 | 2007-05-17 | Keiichi Kotaka | 資源リサイクル炉 |
| JP2008172039A (ja) * | 2007-01-12 | 2008-07-24 | Hitachi Ltd | 電子部品外し・リペア装置 |
| CN103962672A (zh) * | 2014-05-05 | 2014-08-06 | 苏玉琴 | 一种焊锡分离机 |
| US10362720B2 (en) | 2014-08-06 | 2019-07-23 | Greene Lyon Group, Inc. | Rotational removal of electronic chips and other components from printed wire boards using liquid heat media |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63205993A (ja) * | 1987-02-23 | 1988-08-25 | 株式会社日立製作所 | 部品リペア装置 |
| JPH0461191A (ja) * | 1990-06-22 | 1992-02-27 | Hitachi Ltd | はんだ除去機構付電子部品取外し装置 |
| JPH08148823A (ja) * | 1994-11-16 | 1996-06-07 | Senju Metal Ind Co Ltd | プリント基板から有価物を回収する方法及びその装置 |
| JPH08274461A (ja) * | 1995-03-31 | 1996-10-18 | Sony Corp | 低温溶融物回収装置 |
| JPH0983129A (ja) * | 1995-09-08 | 1997-03-28 | Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd | 実装基板のリサイクル装置 |
-
1997
- 1997-11-19 JP JP9318009A patent/JPH11150362A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63205993A (ja) * | 1987-02-23 | 1988-08-25 | 株式会社日立製作所 | 部品リペア装置 |
| JPH0461191A (ja) * | 1990-06-22 | 1992-02-27 | Hitachi Ltd | はんだ除去機構付電子部品取外し装置 |
| JPH08148823A (ja) * | 1994-11-16 | 1996-06-07 | Senju Metal Ind Co Ltd | プリント基板から有価物を回収する方法及びその装置 |
| JPH08274461A (ja) * | 1995-03-31 | 1996-10-18 | Sony Corp | 低温溶融物回収装置 |
| JPH0983129A (ja) * | 1995-09-08 | 1997-03-28 | Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd | 実装基板のリサイクル装置 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6705509B2 (en) * | 1999-08-31 | 2004-03-16 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Method of recovering lead-free solder from printed circuit boards |
| JP2007117780A (ja) * | 2005-09-13 | 2007-05-17 | Keiichi Kotaka | 資源リサイクル炉 |
| JP2008172039A (ja) * | 2007-01-12 | 2008-07-24 | Hitachi Ltd | 電子部品外し・リペア装置 |
| CN103962672A (zh) * | 2014-05-05 | 2014-08-06 | 苏玉琴 | 一种焊锡分离机 |
| US10362720B2 (en) | 2014-08-06 | 2019-07-23 | Greene Lyon Group, Inc. | Rotational removal of electronic chips and other components from printed wire boards using liquid heat media |
| US11343950B2 (en) | 2014-08-06 | 2022-05-24 | Greene Lyon Group, Inc. | Rotational removal of electronic chips and other components from printed wire boards using liquid heat media |
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