JPH10200255A - プリント基板からの電子部品および半田の分離装置および分離方法 - Google Patents
プリント基板からの電子部品および半田の分離装置および分離方法Info
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- JPH10200255A JPH10200255A JP5997A JP5997A JPH10200255A JP H10200255 A JPH10200255 A JP H10200255A JP 5997 A JP5997 A JP 5997A JP 5997 A JP5997 A JP 5997A JP H10200255 A JPH10200255 A JP H10200255A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント基板から電子部品および半田を別々
に分離して回収できるプリント基板からの電子部品およ
び半田の分離装置および分離方法を提供することを目的
とする。 【解決手段】 プリント基板２を吸着ヘッドで真空吸着
し、分離ユニット３０の上方を移動させる。ノズル３４
から熱風が吹き付けられて半田８は溶融し、電子部品
５，６，７はコンベヤ上に落下する。落下しなかった電
子部品５，６，７はスキージ３５で取落される。電子部
品５，６，７が落下した後、プリント基板２の下面に残
存付着する溶融半田８は吸引ケース３６に吸引されて回
収され、またプリント基板２は回収ボックスにより別途
回収される。
に分離して回収できるプリント基板からの電子部品およ
び半田の分離装置および分離方法を提供することを目的
とする。 【解決手段】 プリント基板２を吸着ヘッドで真空吸着
し、分離ユニット３０の上方を移動させる。ノズル３４
から熱風が吹き付けられて半田８は溶融し、電子部品
５，６，７はコンベヤ上に落下する。落下しなかった電
子部品５，６，７はスキージ３５で取落される。電子部
品５，６，７が落下した後、プリント基板２の下面に残
存付着する溶融半田８は吸引ケース３６に吸引されて回
収され、またプリント基板２は回収ボックスにより別途
回収される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板から
の電子部品および半田の分離装置および分離方法に関す
るものである。
の電子部品および半田の分離装置および分離方法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】テレビ、ビデオ、パソコンなどの電気機
器にはプリント基板が内蔵されており、これらの電気機
器を廃棄するときは、プリント基板も一緒に廃棄され
る。しかしながらプリント基板に電子部品を接着する半
田は環境上の有害物であることから、電気機器を廃棄す
るときには別途回収することが望ましい。
器にはプリント基板が内蔵されており、これらの電気機
器を廃棄するときは、プリント基板も一緒に廃棄され
る。しかしながらプリント基板に電子部品を接着する半
田は環境上の有害物であることから、電気機器を廃棄す
るときには別途回収することが望ましい。
【０００３】このため従来、電気機器を廃棄するとき
は、プリント基板を電気機器から取りはずし、プリント
基板を焼却することが知られている。
は、プリント基板を電気機器から取りはずし、プリント
基板を焼却することが知られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらプリント
基板を焼却する方法では、半田は加熱されて溶融して他
の物質と混ざり合うため、半田だけを他の物質と分離し
て回収できないものであった。
基板を焼却する方法では、半田は加熱されて溶融して他
の物質と混ざり合うため、半田だけを他の物質と分離し
て回収できないものであった。
【０００５】したがって本発明は、プリント基板から電
子部品および半田を別々に分離して回収できるプリント
基板からの電子部品および半田の分離装置および分離方
法を提供することを目的とする。
子部品および半田を別々に分離して回収できるプリント
基板からの電子部品および半田の分離装置および分離方
法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明のプリン
ト基板からの電子部品および半田の分離装置は、プリン
ト基板に熱風を吹き付けてプリント基板に電子部品を接
着する半田を溶融させる熱風手段と、熱風が吹き付けら
れたプリント基板の下面に沿って相対的に移動してこの
下面に接着された電子部品を取落す取落し手段と、電子
部品が取落された後の前記下面に残存付着する溶融半田
を真空吸引する真空吸引手段と、プリント基板を前記熱
風手段と前記取落し手段と前記真空吸引手段に対して相
対的に移動させる移動手段とを備えた。
ト基板からの電子部品および半田の分離装置は、プリン
ト基板に熱風を吹き付けてプリント基板に電子部品を接
着する半田を溶融させる熱風手段と、熱風が吹き付けら
れたプリント基板の下面に沿って相対的に移動してこの
下面に接着された電子部品を取落す取落し手段と、電子
部品が取落された後の前記下面に残存付着する溶融半田
を真空吸引する真空吸引手段と、プリント基板を前記熱
風手段と前記取落し手段と前記真空吸引手段に対して相
対的に移動させる移動手段とを備えた。
【０００７】また請求項２の発明のプリント基板からの
電子部品および半田の分離方法は、プリント基板に熱風
手段から熱風を吹き付けてプリント基板に電子部品を接
着する半田を溶融させる工程と、移動手段により取落し
手段をプリント基板の下面に沿って相対的に移動させて
この下面に接着された電子部品をプリント基板から取落
す工程と、真空吸引手段を前記下面に沿って相対的に移
動させることにより電子部品が取落された後の前記下面
に残存付着する溶融半田を真空吸引する工程と、を含
む。
電子部品および半田の分離方法は、プリント基板に熱風
手段から熱風を吹き付けてプリント基板に電子部品を接
着する半田を溶融させる工程と、移動手段により取落し
手段をプリント基板の下面に沿って相対的に移動させて
この下面に接着された電子部品をプリント基板から取落
す工程と、真空吸引手段を前記下面に沿って相対的に移
動させることにより電子部品が取落された後の前記下面
に残存付着する溶融半田を真空吸引する工程と、を含
む。
【０００８】
【発明の実施の形態】請求項１および２記載の発明によ
れば、電子部品をプリント基板に接着する半田を熱風で
溶融させて電子部品を基板から取落すようにしているの
で、電子部品をプリント基板から作業性よくスムーズに
分離することができる。また環境上の問題を生じる半田
を別途回収でき、更にはプリント基板から分離された電
子部品の再利用も可能となる。
れば、電子部品をプリント基板に接着する半田を熱風で
溶融させて電子部品を基板から取落すようにしているの
で、電子部品をプリント基板から作業性よくスムーズに
分離することができる。また環境上の問題を生じる半田
を別途回収でき、更にはプリント基板から分離された電
子部品の再利用も可能となる。
【０００９】以下、本発明の一実施の形態を図面を参照
して説明する。図１は、本発明の一実施の形態のプリン
ト基板からの電子部品および半田の分離装置の全体側面
図、図２は同部分斜視図、図３は同部分側面図、図４は
同分離ユニットの拡大側面図である。
して説明する。図１は、本発明の一実施の形態のプリン
ト基板からの電子部品および半田の分離装置の全体側面
図、図２は同部分斜視図、図３は同部分側面図、図４は
同分離ユニットの拡大側面図である。
【００１０】図１において、１はプリント基板２の予熱
手段である予熱室であって、内部にはプリント基板２を
加熱するヒータ３と、プリント基板２を搬送するチェン
コンベヤ４が設けられている。プリント基板２は、電子
部品が接着された面を下面にしてチェンコンベヤ４によ
り右方へ搬送されるが、その間に、電子部品をプリント
基板２に接着する半田は、その溶融温度（一般に、１８
３°Ｃ）近くまで加熱される。
手段である予熱室であって、内部にはプリント基板２を
加熱するヒータ３と、プリント基板２を搬送するチェン
コンベヤ４が設けられている。プリント基板２は、電子
部品が接着された面を下面にしてチェンコンベヤ４によ
り右方へ搬送されるが、その間に、電子部品をプリント
基板２に接着する半田は、その溶融温度（一般に、１８
３°Ｃ）近くまで加熱される。
【００１１】予熱室１の側部には、プリント基板２の移
動手段１０が設けられている。移動手段１０は、水平な
送りねじ１１と、送りねじ１１を回転させるモータ１２
と、送りねじ１１に螺着されたナット１３から成ってい
る。図１および図２において、ナット１３にはシャフト
１４が垂設されており、シャフト１４の下端部には吸着
ヘッド１５が保持されている。吸着ヘッド１５の内部に
は、プリント基板２を真空吸着する真空吸引系が内蔵さ
れている。図３に示すように、プリント基板２の下面に
は、多品種の電子部品５，６，７が半田８により接着さ
れている。吸着ヘッド１５はプリント基板２を真空吸着
し、送りねじ１１に沿ってプリント基板２の回収ボック
ス４０へ搬送する。
動手段１０が設けられている。移動手段１０は、水平な
送りねじ１１と、送りねじ１１を回転させるモータ１２
と、送りねじ１１に螺着されたナット１３から成ってい
る。図１および図２において、ナット１３にはシャフト
１４が垂設されており、シャフト１４の下端部には吸着
ヘッド１５が保持されている。吸着ヘッド１５の内部に
は、プリント基板２を真空吸着する真空吸引系が内蔵さ
れている。図３に示すように、プリント基板２の下面に
は、多品種の電子部品５，６，７が半田８により接着さ
れている。吸着ヘッド１５はプリント基板２を真空吸着
し、送りねじ１１に沿ってプリント基板２の回収ボック
ス４０へ搬送する。
【００１２】図１において、移動手段１０の下方には、
分離部２０が設けられている。分離部２０は、ケース２
１の内部に分離ユニット３０を配設し、分離ユニット３
０の下方に複数段（本例では上下２段）のコンベヤ２
３，２４を配設して構成されている。
分離部２０が設けられている。分離部２０は、ケース２
１の内部に分離ユニット３０を配設し、分離ユニット３
０の下方に複数段（本例では上下２段）のコンベヤ２
３，２４を配設して構成されている。
【００１３】次に、図２および図４を参照して、分離ユ
ニット３０の詳細な構造を説明する。３１はケースであ
り、その内部にはヒータ３２とファン３３が内蔵されて
いる。またケース３１上には、熱風手段としてのノズル
３４が設けられている。ヒータ３２に加熱された空気
は、ファン３３が回転することにより、熱風となってノ
ズル３４から上方へ吹き出され、プリント基板２の下面
に吹き付けられる。
ニット３０の詳細な構造を説明する。３１はケースであ
り、その内部にはヒータ３２とファン３３が内蔵されて
いる。またケース３１上には、熱風手段としてのノズル
３４が設けられている。ヒータ３２に加熱された空気
は、ファン３３が回転することにより、熱風となってノ
ズル３４から上方へ吹き出され、プリント基板２の下面
に吹き付けられる。
【００１４】ノズル３４の後方には、取落し手段として
のスキージ３５が設けられている。またケース３１の後
部には、プリント基板２に付着する溶融半田を真空吸引
する真空吸引手段である吸引ケース３６が設けられてい
る。吸引ケース３６は、チューブ３７を通して真空吸引
ユニット３８および半田の回収ボックス３９（図１）に
接続されている。
のスキージ３５が設けられている。またケース３１の後
部には、プリント基板２に付着する溶融半田を真空吸引
する真空吸引手段である吸引ケース３６が設けられてい
る。吸引ケース３６は、チューブ３７を通して真空吸引
ユニット３８および半田の回収ボックス３９（図１）に
接続されている。
【００１５】図２において、上段のコンベヤ２３には開
口部２５が開口されている。コンベヤ２３，２４はそれ
ぞれプーリ２６，２７に調帯されており、モータ（図示
せず）に駆動されて回動する。図１および図３におい
て、コンベヤ２３，２４の下流側には電子部品の回収ボ
ックス２８，２９が設置されている。
口部２５が開口されている。コンベヤ２３，２４はそれ
ぞれプーリ２６，２７に調帯されており、モータ（図示
せず）に駆動されて回動する。図１および図３におい
て、コンベヤ２３，２４の下流側には電子部品の回収ボ
ックス２８，２９が設置されている。
【００１６】このプリント基板からの電子部品および半
田の分離装置は上記のように構成されており、次に全体
の動作を説明する。図１において、プリント基板２は予
熱室１の内部をコンベヤ４により右方へ搬送され、半田
８の溶融温度近くまで加熱される。
田の分離装置は上記のように構成されており、次に全体
の動作を説明する。図１において、プリント基板２は予
熱室１の内部をコンベヤ４により右方へ搬送され、半田
８の溶融温度近くまで加熱される。
【００１７】予熱室１から搬出されたプリント基板２
は、吸着ヘッド１５に真空吸着してピックアップされ、
モータ１２が駆動して送りねじ１１が回転することによ
り、ケース２１の上方へ搬送される。このとき、ノズル
３４から高温の熱風が吹き出しており、熱風はプリント
基板２の下面に吹き付けられて半田８は完全に溶融し、
その結果電子部品５，６，７は自重によりコンベヤ２３
上に落下する。また落下しなかった電子部品５，６，７
は、次にスキージ３５の上端部に当り、スキージ３５に
より強制的にプリント基板２から取落される。コンベヤ
２３上に落下した電子部品のうち、開口部２５よりも大
形のものは、そのままコンベヤ２３に搬送されて回収ボ
ックス２８に回収される（図３の矢印ａ）。また開口部
５よりも小形の電子部品は、開口部２５から下段のコン
ベヤ２４上に落下し、コンベヤ２４に搬送されて回収ボ
ックス２９に落下する（図３の矢印ｂ）。
は、吸着ヘッド１５に真空吸着してピックアップされ、
モータ１２が駆動して送りねじ１１が回転することによ
り、ケース２１の上方へ搬送される。このとき、ノズル
３４から高温の熱風が吹き出しており、熱風はプリント
基板２の下面に吹き付けられて半田８は完全に溶融し、
その結果電子部品５，６，７は自重によりコンベヤ２３
上に落下する。また落下しなかった電子部品５，６，７
は、次にスキージ３５の上端部に当り、スキージ３５に
より強制的にプリント基板２から取落される。コンベヤ
２３上に落下した電子部品のうち、開口部２５よりも大
形のものは、そのままコンベヤ２３に搬送されて回収ボ
ックス２８に回収される（図３の矢印ａ）。また開口部
５よりも小形の電子部品は、開口部２５から下段のコン
ベヤ２４上に落下し、コンベヤ２４に搬送されて回収ボ
ックス２９に落下する（図３の矢印ｂ）。
【００１８】図４において、プリント基板２は更に右方
へ搬送され、電子部品７が落下した後にプリント基板２
の下面に残存付着する溶融半田８は吸引ケース３６内に
真空吸引されて回収ボックス３９に回収される。そして
すべての電子部品と半田が分離されたプリント基板２
は、回収ボックス４０の上方へ搬送され、そこで吸着ヘ
ッド１５が真空吸着状態を解除することにより、回収ボ
ックス４０内に落下して回収される。以上のように本装
置によれば、プリント基板２と電子部品５，６，７と半
田８を別々に回収することができる。
へ搬送され、電子部品７が落下した後にプリント基板２
の下面に残存付着する溶融半田８は吸引ケース３６内に
真空吸引されて回収ボックス３９に回収される。そして
すべての電子部品と半田が分離されたプリント基板２
は、回収ボックス４０の上方へ搬送され、そこで吸着ヘ
ッド１５が真空吸着状態を解除することにより、回収ボ
ックス４０内に落下して回収される。以上のように本装
置によれば、プリント基板２と電子部品５，６，７と半
田８を別々に回収することができる。
【００１９】
【発明の効果】本発明は、電子部品をプリント基板に接
着する半田を熱風で溶融させて電子部品を基板から取り
外すようにしているので、電子部品をプリント基板から
作業性よく分離することができる。また環境上の問題を
生じる半田を別途回収でき、更にはプリント基板から分
離された電子部品の再利用も可能となる。
着する半田を熱風で溶融させて電子部品を基板から取り
外すようにしているので、電子部品をプリント基板から
作業性よく分離することができる。また環境上の問題を
生じる半田を別途回収でき、更にはプリント基板から分
離された電子部品の再利用も可能となる。
【図１】本発明の一実施の形態のプリント基板からの電
子部品および半田の分離装置の全体側面図
子部品および半田の分離装置の全体側面図
【図２】本発明の一実施の形態のプリント基板からの電
子部品および半田の分離装置の部分斜視図
子部品および半田の分離装置の部分斜視図
【図３】本発明の一実施の形態のプリント基板からの電
子部品および半田の分離装置の部分側面図
子部品および半田の分離装置の部分側面図
【図４】本発明の一実施の形態のプリント基板からの電
子部品および半田の分離装置の分離ユニットの拡大側面
図
子部品および半田の分離装置の分離ユニットの拡大側面
図
２ プリント基板 ５，６，７ 電子部品 ８ 半田 １０ 移動手段 ２０ 分離部 ３０ 分離ユニット ３２ ヒータ ３３ ファン ３４ ノズル ３５ スキージ ３６ 吸引ケース
Claims (2)
- 【請求項１】プリント基板に熱風を吹き付けてプリント
基板に電子部品を接着する半田を溶融させる熱風手段
と、熱風が吹き付けられたプリント基板の下面に沿って
相対的に移動してこの下面に接着された電子部品を取落
す取落し手段と、電子部品が取落された後の前記下面に
残存付着する溶融半田を真空吸引する真空吸引手段と、
プリント基板を前記熱風手段と前記取落し手段と前記真
空吸引手段に対して相対的に移動させる移動手段とを備
えたことを特徴とするプリント基板からの電子部品およ
び半田の分離装置。 - 【請求項２】プリント基板に熱風手段から熱風を吹き付
けてプリント基板に電子部品を接着する半田を溶融させ
る工程と、移動手段により取落し手段をプリント基板の
下面に沿って相対的に移動させてこの下面に接着された
電子部品をプリント基板から取落す工程と、真空吸引手
段を前記下面に沿って相対的に移動させることにより電
子部品が取落された後の前記下面に残存付着する溶融半
田を真空吸引する工程と、を含むことを特徴とするプリ
ント基板からの電子部品および半田の分離方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5997A JPH10200255A (ja) | 1997-01-06 | 1997-01-06 | プリント基板からの電子部品および半田の分離装置および分離方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5997A JPH10200255A (ja) | 1997-01-06 | 1997-01-06 | プリント基板からの電子部品および半田の分離装置および分離方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10200255A true JPH10200255A (ja) | 1998-07-31 |
Family
ID=11463640
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5997A Pending JPH10200255A (ja) | 1997-01-06 | 1997-01-06 | プリント基板からの電子部品および半田の分離装置および分離方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10200255A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002042016A1 (fr) * | 2000-11-27 | 2002-05-30 | Maxgain Co Ltd | Traitement des rebuts de cartes imprimées, et appareil à cet effet |
| KR20030055727A (ko) * | 2001-12-27 | 2003-07-04 | 엘지전자 주식회사 | 전자부품 실장용 솔더의 제거 방법 및 장치 |
| CN100455393C (zh) * | 2004-05-13 | 2009-01-28 | 松下电器产业株式会社 | 无用焊锡的除去方法及无用焊锡的除去装置 |
| KR101225295B1 (ko) * | 2010-09-29 | 2013-01-25 | 현대제철 주식회사 | 후판 제품 절단 후 잔존 스크랩 분리수거 장치 |
| CN111663051A (zh) * | 2020-07-28 | 2020-09-15 | 嵊州航羽电子有限公司 | 一种电路板锡焊高纯度回收设备 |
| CN114404626A (zh) * | 2021-12-15 | 2022-04-29 | 李慧锋 | 一种疼痛科微创介入手术用针刀消毒设备 |
| CN116652768A (zh) * | 2023-08-02 | 2023-08-29 | 淄博美林电子有限公司 | 一种半导体生产设备的循环装置 |
-
1997
- 1997-01-06 JP JP5997A patent/JPH10200255A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002042016A1 (fr) * | 2000-11-27 | 2002-05-30 | Maxgain Co Ltd | Traitement des rebuts de cartes imprimées, et appareil à cet effet |
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| CN111663051A (zh) * | 2020-07-28 | 2020-09-15 | 嵊州航羽电子有限公司 | 一种电路板锡焊高纯度回收设备 |
| CN111663051B (zh) * | 2020-07-28 | 2021-02-26 | 惠州瑞安实业有限公司 | 一种电路板锡焊高纯度回收设备 |
| CN114404626A (zh) * | 2021-12-15 | 2022-04-29 | 李慧锋 | 一种疼痛科微创介入手术用针刀消毒设备 |
| CN116652768A (zh) * | 2023-08-02 | 2023-08-29 | 淄博美林电子有限公司 | 一种半导体生产设备的循环装置 |
| CN116652768B (zh) * | 2023-08-02 | 2023-10-10 | 淄博美林电子有限公司 | 一种半导体生产设备的循环装置 |
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