JPH0983129A - 実装基板のリサイクル装置 - Google Patents

実装基板のリサイクル装置

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JPH0983129A
JPH0983129A JP7231495A JP23149595A JPH0983129A JP H0983129 A JPH0983129 A JP H0983129A JP 7231495 A JP7231495 A JP 7231495A JP 23149595 A JP23149595 A JP 23149595A JP H0983129 A JPH0983129 A JP H0983129A
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component
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JP7231495A
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Toshiyuki Nasu
敏幸 那須
Nobuhito Takeuchi
暢人 竹内
Hideo Kousokabe
秀雄 香宗我部
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IHI Corp
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3494Heating methods for reflowing of solder

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  • Processing Of Solid Wastes (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 実装基板の適切な再利用を実現する。 【解決手段】 実装基板1を所定の搬送ラインLに沿っ
て搬送する搬送手段2と、搬送ラインLの途中に設けら
れ実装基板1を加熱してその実装部品6を接着している
ハンダ9を溶解させることにより実装部品6と基板5と
を分離させる加熱手段4とを備える。またさらに、分離
された実装部品6を基板5から強制的に離脱させる剥離
手段35を備える。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、実装基板を再利用
するためのリサイクル装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近来にあっては、省資源或いは環境保全
のためにあらゆる産業分野においてリサイクル(再利
用)の必要性が提唱されているが、廃家電や廃OA機器
の構成部品も例外ではない。その構成部品のうちの実装
基板は、プリント基板、各種電子部品・素子及び接着材
料(ハンダ)などで構成されているが、現状ではほとん
どの場合、そのまま埋め立てたり焼却処分されていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら実装基板
を埋め立て或いは焼却にて処理することは、含有する有
害物質の拡散による環境汚染を防止するための事後処理
に多大な施設や費用が必要になると共に、使用可能な実
装部品或いは有価金属を放棄することになり、好ましい
ものではない。このことは広く認識されてはいたが、多
種多様な形状及び素材で成る実装基板を適切に分離させ
て再利用することの困難性などから、実装基板を適切に
リサイクルするための装置は従来なかった。
【0004】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決すべく本
発明は、実装基板を所定の搬送ラインに沿って搬送する
搬送手段と、搬送ラインの途中に設けられ実装基板を加
熱してその実装部品を接着している接着材料を溶解させ
ることにより実装部品と基板とを分離させる加熱手段と
を備えたものである。またさらに、分離された実装部品
を基板から強制的に離脱させる剥離手段を備えたもので
ある。搬送手段は、実装基板をその実装側の面が下向き
になるように保持して搬送するように構成されたもので
あることが好ましい。このような構成により、搬送手段
は、所定の搬送ラインに沿って実装基板を搬送する。加
熱手段は、実装基板を加熱してハンダなどの接着材料を
溶解させることで、実装部品と基板とを分離させる。剥
離手段は、実装部品のリードに当接するなどして基板か
ら強制的に離脱させる。
【0005】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面に従って説明する。
【0006】図1ないし図3は、本発明を適用した実装
基板のリサイクル装置を示したものである。このリサイ
クル装置は、実装基板1を所定の搬送ラインLに沿って
搬送する搬送手段2と、搬送ラインLの途中に設けられ
実装基板1を適宜加熱する加熱手段4とにより主として
構成され、さらに、加熱された実装基板1の実装部品6
を基板5から強制的に離脱させる剥離手段35を備えた
ものである。
【0007】実装基板1は、図4及び図5に示すよう
に、金属或いは合成樹脂などで成形された基板(プリン
ト基板)5と、その表面5a側に設けられた抵抗、コン
デンサ、IC、LSIなどの実装部品6とで成る。その
実装状況としては、図5(a)に示したように、実装部
品6から延びるリード7を基板5に穿たれた取付穴8に
通して、接着材料たるハンダ9にて接着されたリードス
ルー実装部品62と、図5(b)に示したようにリード
7を折り曲げて基板5の表面5aにハンダ付けされた表
面実装部品63とがある。またそのほかに、取付穴8に
通されたリード7が基板8の裏面5bにおいて折り曲げ
られているリードスルー実装部品61がある(図4)。
【0008】搬送手段2は、図2及び図3に示したよう
に、実装基板1をその実装側の面(表面5a)が下向き
になるように保持して搬送する二本のベルトコンベヤ1
0,11として構成されている。このベルトコンベヤ1
0,11は、上下方向の軸O回りに回転する一対のロー
ラ12と、ローラ12間に張架された無端ベルト13,
14とで成り、無端ベルト13に保持部材15が所定の
間隔で取り付けられた第一コンベヤ10と、第一コンベ
ヤ10と所定の距離Dを隔てて対向して並行された第二
コンベヤ11とが設けられている。保持部材15は、基
板5の一方の側端5cに嵌め合わされる断面コ字状の係
合具16と、係合具16を第二コンベヤ11側へ搬送横
断方向(基板幅方向)に押し付けるスプリング17とで
成る。第二コンベヤ11の無端ベルト14は、係合具1
6と同様な断面形状に形成され、基板5の他方の側端5
dに嵌め合わされることで、第一コンベヤ10と協動し
て実装基板1を水平な状態に保持するようになってい
る。従ってベルトコンベヤ10,11は、その前端で実
装基板1が受け渡されると、その大きさ(長さF)に相
当する数、例えば三個の保持部材15を介して実装基板
1を挟持し、この状態で無端ベルト13,14の走行に
より移送することになる。また保持部材15にスプリン
グ17を設けたことで、実装基板1の幅Eにある程度バ
ラツキがあっても、スプリング伸縮長の分だけ許容幅を
以て対応できる。このベルトコンベヤ11,12は、搬
送ラインL全長に相当する長さのものを一組設置するも
のとしてもよいし、搬送ラインLを分割した形で複数組
設置してもよい。
【0009】搬送ラインLは、所定の長さで略水平に設
けられ、この略全区間に亘って断熱性を有した板で区画
形成されたハウジング(殻体)18が囲んでいる。ハウ
ジング18の搬送方向B上流側の端部には、実装基板1
を供給する供給口19が設けられ、下流側端部には基板
5を回収する基板回収箱20に向かって斜め下方に屈折
されて開口された排出口21が設けられている。ハウジ
ング18の長手方向中央は加熱手段5を構成する熱風炉
22として形成され、その搬送上流側には予熱室23が
設けられ、さらにその上流側にシール室24が設けられ
ている。熱風炉22の下流側には冷却室25が隣接さ
れ、その下流側にシール室26が設けられている。シー
ル室24,26は、上下方向に延びた保温用カーテン2
7で仕切られ、室内を搬送方向B前後に遮断することで
熱移動を阻止するようになっている。予熱室23には、
搬送ラインLの上下に所定の間隔で並設された電気ヒー
タ28が設けられ、搬送されてきた実装基板1を適宜な
温度に、例えば100 ℃程度に昇温させるようになってい
る。予熱室23は搬送方向Bに複数の小室に仕切られ、
それぞれの下部にファン29が設けられて、加熱を段階
的に効率よく行うようになっている。熱風炉22には、
予熱室28と同様の電気ヒータ28が設けられている
他、熱風を循環させるための熱風循環路30と、その熱
風を形成するための熱風発生機31と、熱風を実装基板
1に吹き付けるための複数の高温エアーノズル32とが
設けられている。熱風循環路30は、熱風炉22の上流
側端部に設けられた取出口33からハウジング18の外
方を迂回するように下流側端部へと延長され、その途中
に熱風発生機31が設けられている。熱風発生機31
は、ヒータを備えた送風機で成り、ハンダ9を溶解させ
るような温度、例えば200 〜250 ℃の熱風を形成するよ
うになっている。高温エアーノズル32は、熱風循環路
30の分岐端にそれぞれ接続され、搬送ラインLの上方
に搬送方向Bに沿って所定間隔で並設された三個の上部
ノズル32aと、下方に並設された三個の下部ノズル3
2bとで成る。
【0010】図4に示したように、上部ノズル32a
は、その噴出口33が鉛直下方に向けられ、基板5の裏
面5bに熱風を吹き付けるようになっている。噴出口3
3としては、基板5の幅(E)と同等の幅を有したもの
とすることが好ましい。或いは各上部ノズル32aを幅
方向にずらせて配置させるようにしてもよい。この上部
ノズル32aは特にリードスルー実装部品61,62の
ハンダ9を溶解させるのに効果的である。下部ノズル3
2bは、上部ノズル32aよりも搬送下流側にずれて設
けられ、その噴出口34は、上方且つ搬送上流側に傾斜
している。すなわちリード7或いはハンダ9の部分に直
接熱風が掛かるように、表面5aに対して斜め下方から
吹き上げるようになっている。従って、予熱室23及び
熱風炉22を通ってきた実装基板1のハンダ9は、これ
らノズル32により完全に溶解される。なお溶解されて
落下するハンダ9を回収するような受け皿を、高温エア
ーノズル32の下方或いは電気ヒータ28の下方に沿っ
て設けるようにしてもよい。
【0011】図4にも示したように、剥離手段35は、
下部ノズル32bの搬送下流側近傍に設けられた固定ナ
イフ36として構成されている。固定ナイフ36は、そ
の刃先36aが搬送上流側に向けられ、基板5の表面5
aに接近する位置で並行に固定されている。刃先36a
の幅は、コンベヤ間の距離D或いは基板の幅Eに相当す
る長さを以て形成されている。すなわち、ハンダ9が溶
解されて取付穴8に挿入されている状態のリード7に当
接して、切断するか或いは引っ掛けて取付穴8から引き
出すことにより、実装部品6の本体を基板5から強制的
に分離させるようになっている。
【0012】また図1に示したように、熱風炉22の下
部には搬送方向Bに僅かに下降傾斜した実装部品移送機
37が設けられ、離脱して落下してくる実装部品6を受
けて、これを搬送下流側のシール室26の下方に設けら
れた実装部品回収箱38に移送するようになっている。
この実装部品移送機37としては、ベルトコンベヤなど
の移送面を有した循環移送体で構成してもよいし、熱風
炉22の下部にスペースの余裕があれば、平滑な受面を
有した急傾斜の板を設けて、実装部品6を転がり落とす
か又は滑り落とすことで実装部品回収箱38まで移送す
るようにしてもよい。
【0013】このほか冷却室25には、冷却水を通す冷
却チューブ39が搬送ラインLの上下に設けられ、加熱
により昇温した基板5を適宜冷却するようになってい
る。冷却室25の上部にはファン40が設けられ、基板
5を効率よく冷却するようになっている。
【0014】このように構成されたリサイクル装置によ
り、実装基板1をリサイクル処理する方法の一例を説明
する(図9参照)。まず、処理しようとする実装基板1
をハウジング18の供給口19の前方において整列させ
る。この整列には、別個のコンベヤを供給口19の前方
に設けて、そのコンベヤ上で手作業或いは適当なガイド
手段などにより実装基板1の向き及び表裏を揃えるよう
にしてもよい。またベルトコンベヤ10,11間の距離
Dが異なる複数台のリサイクル装置を並設しておき、実
装基板1をその大きさに相応したリサイクル装置に振り
分けるようにしてもよい。そして整列された実装基板1
のコネクター部(図示せず)を切断してこれを回収し、
実装基板1の本体のみをベルトコンベヤ10,11に供
給する。
【0015】供給された実装基板1は、ベルトコンベヤ
10,11によって、表面5aが下向きで且つ両側端5
c,5dが挟持された状態で搬送され、予熱室23にお
いて予熱された後、熱風炉22内でさらに昇温され、高
温エアーノズル32により高温な熱風を吹き付けられる
ことにより、ハンダ9が完全に溶解される。この時点
で、実装部品6のうち図5に示した表面実装部品63及
びリードスルー実装部品62のほとんどが、自重により
基板5から離脱して実装部品移送機37上に落下する。
そして図4に示したリードスルー実装部品61及び自重
だけで離脱しなかった残りの実装部品6(62,63)
も、リード7が固定ナイフ36に当接することにより基
板5から強制的に剥離されて、すべての実装部品6が実
装部品移送機37上に落下し、冷却室25を経由して実
装部品回収箱38まで移送されて回収される。実装部品
6が外された基板5は、ベルトコンベヤ10,11によ
り搬送ラインL上をそのまま搬送され、冷却室25を経
由して基板回収箱20に回収される。回収した基板5に
ついては、粉砕した後、その素材により仕分けするなど
して、各種充填剤として利用したり、金属素材の回収利
用を行う。また回収された実装部品6は、大小分別及び
選別された後、高価な部品や共通性のある有用部品につ
いては性能検査を施されて再利用に供され、それ以外の
部品については粉砕・選別されて素材ごとに再利用され
る。
【0016】このように、ベルトコンベヤ10,11に
より実装基板1を搬送させつつ、加熱手段4によりハン
ダ9を溶解させてハンダ接合を解除すると共に、固定ナ
イフ36によりリード7を切断或いは抜脱して機械的な
接合を解除して、実装部品6を基板5から離脱させるよ
うにしたので、極めて円滑に基板5と実装部品6とを分
離でき、その後の処理を容易に行うことができる。すな
わち実装基板1を適切に再利用することができる。また
実装基板1を基板5の表面5aが下向きになるように搬
送して、ハンダ溶解後の実装部品6を重力落下を利用し
て基板1から離脱させるようにしたので、基板5との分
別を極めて容易に行うことができる。
【0017】次に図6及び図7は、他の実施の形態の搬
送手段43を示したもので、搬送ラインLの上下に一対
のロッドコンベヤ41,42が設けられて構成されてい
る。このロッドコンベヤ41,42は、搬送方向Bを横
断する方向に延びた一対の回転軸44と、回転軸44の
両端に取り付けられたスプロケット45と、両スプロケ
ット45間にそれぞれ張架された無端チェーン46と、
無端チェーン46間に所定の間隔で互いに平行に掛け渡
された金属ロッド47とで構成されている。上下のロッ
ドコンベヤ41,42は、実装基板1の全厚に相応した
距離だけ隔てられ、金属バー47の間隔は、少なくとも
基板5の大きさ(長さF)よりも狭いものにする。すな
わち、実装基板1の表面5aを下ロッドコンベヤ42
に、裏面5bを上ロッドコンベヤ41に接触させてこれ
らに挟持させた状態で搬送することになる。このような
ロッドコンベヤ41,42を使用すれば、ハウジング1
8の供給口19において実装基板1を厳密に整列させる
必要がないので、搬入を比較的容易に行うことができ
る。なおこの場合、高温エアーノズル32は、ロッドコ
ンベア41,42の上下にそれぞれ設置すればよいが、
剥離手段35として図4に示した固定ナイフ36を使用
するには、回行する金属バー47との干渉を避けるた
め、その位置で下方のロッドコンベヤ42を分割する必
要がある。
【0018】そこでこの場合、図8に示すように、ロッ
ドコンベヤ41,42に対しても容易に適用できる剥離
手段48を設けるものとする。この剥離手段48は、ド
ラム49に放射状に取り付けた板バネ50と、板バネ5
0の先端に植設したブラシ51とで構成されている。ド
ラム49は、搬送横断方向に延びる軸52回りに回転自
在に設けられ、実装基板1の下方において、搬送方向B
に対向する方向(図中反時計回り)に所定の速度で回転
するように、モータなどの回転駆動源に連結されてい
る。板バネ50の長さは、ブラシ51が実装部品6或い
はリード7に接触するように形成され、その弾性は、金
属ロッド47に当接しても適宜屈曲変形して回転が支障
なく継続される程度のものとして形成されている。また
ドラム49の回転をロッドコンベヤ41,42の走行速
度と適宜同期させることで、板バネ50が常に金属ロッ
ド47の間に位置するように構成してもよい。この回転
ブラシを設けることにより、ハンダ9が溶解された実装
部品6は、ブラシ51により掻き取られるように基板5
から剥離される。この剥離手段48は、図2及び図3に
示したベルトコンベヤ10,11の移送手段2に対して
も当然適用でき、また単独で設けても、搬送方向Bに多
段に設けるようにしてもよい。このほか剥離手段として
は、例えば高温エアーノズル32の近傍に偏心ローラを
設けて、直接或いは間接的に搬送手段に振動を与えるこ
とで、実装部品6を強制的に基板5から離脱させるよう
にしてもよい。
【0019】なお本発明のリサイクル装置は、処理対象
の実装基板が例えば表面実装部品のみで構成されている
場合は、加熱手段によるハンダ溶解だけで基板からの離
脱がなされるので、剥離手段を省略することが可能であ
る。また搬送手段としては、実装基板を下向きにして搬
送するものとは限らず、例えば横向きにしても構わな
い。また実装側の面を上向きにして搬送する場合、或い
は両面実装の基板を対象とする場合は、剥離手段として
実装部品を基板から掻き取るように側方へと剥離させる
ものを設けることも考えられる。また、加熱手段として
は熱風の代わりに遠赤外線を使用してもよい。
【0020】
【発明の効果】以上要するに本発明によれば、基板と実
装部品とを自動的に分離させてその後の処理を容易に行
うことができ、実装基板の適切な再利用が実現できると
いう優れた効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態である実装基板のリサイク
ル装置を示した側断面図である。
【図2】図1の搬送手段を示した平面図である。
【図3】図2のA−A線矢視断面図である。
【図4】図1の要部拡大図である。
【図5】図4中の実装部品の他の実装状況を示した側面
図である。
【図6】図1の搬送手段の他の実施の形態を示した平面
図である。
【図7】図6の側面図である。
【図8】図1の剥離手段の他の実施の形態を示した側面
図である。
【図9】本発明の作用を説明するためのフローチャート
である。
【符号の説明】
1 実装基板 2,43 搬送手段 4 加熱手段 5 基板 6 実装部品 9 ハンダ(接着材料) 35,48 剥離手段

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 実装基板を所定の搬送ラインに沿って搬
    送する搬送手段と、上記搬送ラインの途中に設けられ上
    記実装基板を加熱してその実装部品を接着している接着
    材料を溶解させることにより該実装部品と基板とを分離
    させる加熱手段とを備えたことを特徴とする実装基板の
    リサイクル装置。
  2. 【請求項2】 実装基板を所定の搬送ラインに沿って搬
    送する搬送手段と、上記搬送ラインの途中に設けられ上
    記実装基板を加熱してその実装部品を接着している接着
    材料を溶解させることにより該実装部品と基板とを分離
    させる加熱手段と、分離された実装部品を基板から強制
    的に離脱させる剥離手段とを備えたことを特徴とする実
    装基板のリサイクル装置。
  3. 【請求項3】 上記搬送手段が、上記実装基板をその実
    装側の面が下向きになるように保持して搬送するように
    構成された請求項1又は2に記載の実装基板のリサイク
    ル装置。
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