JPH10296225A

JPH10296225A - 廃棄樹脂成形品の回収・造粒方法

Info

Publication number: JPH10296225A
Application number: JP10933297A
Authority: JP
Inventors: Sadao Nishibori; 貞夫西堀
Original assignee: AIN KOSAN KK
Current assignee: AIN KOSAN KK
Priority date: 1997-04-25
Filing date: 1997-04-25
Publication date: 1998-11-10

Abstract

(57)【要約】【課題】プリント基板から金属材料と樹脂材料を分離、
回収し再利用を図り得るようにする。【解決手段】プリント基板を加熱してコンデンサ等の電
子部品を脱落させ、個々の部品ごとに被処理小片に粗砕
し、前記粗砕された個々の被処理小片に対して、微振動
に基づいた圧縮衝撃力を付加して圧潰させることによっ
て樹脂材料を粉砕し、且つ金属材料が薄く展延され樹脂
材料と金属材料とに剥離を生じさせ、両者を篩選別して
それぞれ回収する。篩選別の後工程として、風力選別、
磁力選別、比重選別が有効である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、使用済みで廃棄され
たプリント基板、あるいは、工程内不良により廃棄され
たプリント基板の回収・造粒方法および装置に関するも
のである。

【０００２】さらに詳しくは、本発明の適用分野とし
て、廃棄された各種電子部品が装着されているプリント
基板を処理対象にして、この廃棄プリント基板から、基
板表裏面に形成された各種金属材料から成るプリント配
線、ないしは、銅被膜あるいは配線用の半田あるいは銅
線などの金属材料を回収し、且つ、前記基板を構成する
主として熱硬化性樹脂を必要に応じては、併せて、前記
樹脂材料を各種増量材ないしフィラーとして再利用を図
り得るようにすると共に、前記電子部品を構成する金属
材料及び樹脂材料をそれぞれ回収する方法に関する。

【０００３】

【従来の技術】一般に、各種電装品のうち、プリント基
板は、配線の便宜さから広く用いられあらゆる電気製
品、特に、今日多量に廃棄されている電子部品などを内
蔵するコンピュータと共に、廃棄物として処理されてい
るのが現状である。これらプリント基板は、エポキシ樹
脂など絶縁体上に、トランス、抵抗、コンデンサ、トラ
ンジスタ、ＩＣなど電子部品や半導体素子（本明細書に
おいて、これら、基板に装着されている部品を「電子部
品」という。）を取り付け、写真焼き付けや半田付けに
より配線されており、基板表面には、銅被膜、半田、配
線用の銅線など金属材料が多量に含まれている。

【０００４】また、これらのプリント基板は、廃棄処分
のための焼却には不適当であり、地中に埋設処理したと
しても、長期間に亘って腐敗せずに残存することから、
環境破壊の一因になるものとされている。

【０００５】一方，この種の金属資源に関しては、資源
的にも年々枯渇化の傾向にあり、使用後の金属材料を廃
棄ぜずに再利用することが要請かつ認識されているが、
当該再利用手段としては、筐体の一部を樹脂材料として
再生する他は、従来の回収業者による手作業によるごく
一部の個別の回収のみが行われたいた。

【０００６】本発明は、重要な金属資源であるプリント
基板に着目し、これを可能な限り人手によらずに回収す
ることのできる方法を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、この発明に係る方法は、処理対象のプリント基板を
加熱し、半田を溶融して電子部品を除去し、ついで、プ
リント基板と他の電子部品を分別し、それぞれ、複数の
各被処理小片に破砕した後、これらの個々の各被処理小
片に対して、微振動に基づいた圧縮衝撃力を付加して圧
潰させ、この圧潰作用によって粉砕された樹脂材料と扁
平に圧潰された金属材料とに分離し、さらに、前記樹脂
材料と金属材料を、篩選別工程において選別すること
で、素材化された金属材料とする工程とを少なくとも含
む廃棄プリント基板の回収方法である。

【０００８】さらには、前記微振動に基づいた圧縮衝撃
力を付加して圧潰させ、この圧潰作用によって粉砕され
た樹脂材料と扁平に圧潰された金属材料とに分離、回収
した後、篩選別工程において樹脂材料と金属材料を選別
することができる。

【０００９】さらに、上記篩選別工程で、共に篩上に選
別された金属材料と樹脂材料を例えば吸引型風力選別機
を用いて、前記樹脂材料を吸引して金属材料を取り出し
選別回収する。

【００１０】また、比重選別手段により、前記篩上に選
別された異種金属材料を比重選別して、選鉱し、脱水し
て回収する。

【００１１】また、篩上に、磁性体と非磁性体とから成
る異種金属材料が混在する場合、銅片等磁性体を磁力選
別し、ニッケル合金等の非磁性体を別個に選別回収する
ことができる。

【００１２】また、上記各被処理小片の圧潰工程を反復
することができる。

【００１３】上記工程を図示の実施の形態についてさら
に説明すると、 (1) 加熱処理工程この加熱処理工程は、プリント基板１１を好適には、裏
面より加熱して、半田を溶融し、抵抗、コンデンサ、ト
ランジスタ、ＩＣなどの電子部品を取り外す工程であ
り、前記半田の溶融温度の約３５０℃で加熱する。

【００１４】ここでは、前記半田の加熱溶融と同時に、
半田を吸引し、電子部品の取りはずしを迅速に行うと共
に、前記半田に松脂を噴霧して半田を吸引しやすくして
いる。

【００１５】(2) 粗砕処理工程前記電子部品の除去されたプリント基板１１及び他の上
記電子部品を分別後、それぞれ粗砕して、所望の大きさ
の基板を始めとする各電子部品ごとの被処理小片１２を
得る工程である。当該粗砕手段としては既知の粗砕手
段、例えば後述する「カッタミル」もしくは「クラッシ
ャ」に投入し、一辺が３×３mm程度の大きさの立方体、
直方体ないしは三角柱、円柱形等の不定形に粗砕する。

【００１６】(3) 圧潰・展延処理工程この圧潰・展延処理工程は、前記粗砕処理工程で得た各
被処理小片１２を後述する圧潰・展延処理手段により圧
潰・展延して薄い偏平形状に形成するためのものであ
る。

【００１７】従って、この圧潰・展延処理工程では、前
記加熱処理工程における加熱処理により、とくに金属部
品についてはプリント基板１１が加熱されているために
変形しやすい状態にあるので、圧潰・展延処理手段で圧
潰・展延作用を受け、各被処理小片１２が厚いものであ
ってもこれに加えられる圧縮衝撃力によって容易に、大
きめに且つ薄く展延され、薄い偏平形状の偏平な被処理
小片１２が得られる。

【００１８】一方、熱硬化性樹脂、セラミックは、前記
圧潰・展延作用により、粉砕され、顆粒状ないし粉末状
となり、金属材料は、薄い偏平形状の偏平な被処理小片
１２となって共に回収される。

【００１９】このとき、金属材料と、顆粒状ないし粉末
状の樹脂材料を圧潰・展延処理手段に付設した分級手段
により別途回収することもできる。

【００２０】(4) 再圧潰・展延処理工程この再圧潰・展延処理工程は、前記圧潰・展延処理工程
で得た各被処理小片１２を圧潰・展延処理手段により、
電子部品の材質に応じて、又、他の必要に応じて、さら
に反復して圧潰・展延してより薄い偏平形状もしくは所
定粒径以下に粉砕する。この再圧潰・展延処理工程で
は、加熱処理により２４時間以内であれば、各被処理小
片１２が変形しやすい状態にあるので、金属部品は圧潰
・展延処理手段の圧縮衝撃力によって容易に、さらに大
きめに且つ薄く展延された偏平な被処理小片１２と粉砕
された微粉もしくは顆粒状の主として熱硬化性樹脂と少
量の金などの金属から成る被処理小片１２が得られる。

【００２１】(5)篩選別工程上記被処理小片１２は、主として、この篩選別工程にお
いて、金属とそれ以外の主として熱硬化性樹脂とに分級
される。

【００２２】すなわち、篩選別手段としての振動篩６０
は、篩目の一辺が１．５mmの篩の下面に平行に所定間隙
を介して底板を設けて成り、傾斜角１７度で傾斜して設
けたものである。前記底板の下面には、振動手段であ
る振動モータ６７を連結している。前工程から各部材ご
とにそれぞれ回収した被処理小片１２が投入される。

【００２３】(6) 風力選別工程この工程は、上記篩選別工程で、篩上に選別された例え
ばコンデンサを対象とした場合、金属蒸着膜を形成して
いたプラスチックフィルムと、銅線及びアルミ片を、そ
れぞれ風力により二種に選別する工程で、サイクロン３
１を付設したブロワ３３により例えば吸引型風力選別機
３０を用いて、前記プラスチックフィルムを吸引して金
属を取り出し選別回収する。

【００２４】(7) 比重選別工程この工程は、比重選別手段をなす液体サイクロンによ
り、前記銅線そしてアルミ片を、好ましくは、高系ケイ
素鋳鉄を混入した比重液により、銅線を沈降させ、アル
ミ片を浮上させて、選鉱し、脱水して回収する。

【００２５】この工程では、ジッガーなど既知の選鉱手
段を用いることもできる。

【００２６】(8)磁力選別工程さらに、篩上に異種金属材料が混在する場合であって、
磁性体と非磁性体とから成る材料の場合、例えばＩＣの
とき、篩上には、銅片及び、鉄とニッケルの合金片が残
る。この場合において銅片を磁力選別し、鉄・ニッケ
ル合金を別途回収することができる。

【００２７】

【発明の実施の形態】以下、廃棄樹脂成形品の樹脂材料
を粉砕し、回収する方法について、処理工程の系統説明
図を示す図１及び図２に基づいて順次に行われる処理工
程を説明する。

【００２８】通常、基板は、ベークライト、ガラスエポ
キシと、銅箔、銅線等から形成され、各種金属系を始め
とする抵抗器は、カーボン、セラミック、銅から成るリ
ード線、ニクロム線などから形成され、コンデンサはエ
ポキシなどの熱硬化性樹脂、誘電体ないし金属被膜が蒸
着されたPE,PP,PET,PC,PS,PPS(ホ゜リフェニレンスルフィト゛)、PVDF(ホ
゜リフッ化ヒ゛ニリテ゛ン),PI(ホ゜リイミト゛),PTFE(ホ゜リテトラフルオロエチレン)な
どのプラスチックフィルム及びアルミニウム、セラミッ
クから形成され、トランジスタは、エポキシなどの熱硬
化性樹脂、銅線、シリコンなど、ＩＣはエポキシなどの
熱硬化性樹脂、銅、セラミック、鉄・Ｎｉ合金、金、シ
リコン等で構成されている。その他コンデンサは、内部
電極としてアルミ、銅、錫等の金属箔、銀ペースト、金
属蒸着膜が用いられている。

【００２９】１．加熱処理工程この加熱処理工程における装置には気流式、ドラム式な
どがある。また、熱源と加熱方式により、電気式、燃焼
ガス式、煙道式などがあり、循環方式により自然循環式
と強制循環式がある。後者の強制循環式はさらに外部送
風式と内部送風式とがある。また、ロータリキルン型の
もの、フラッシュドライヤ、ジェットドライヤなど各種
の形式のものがある。本発明の加熱装置は加熱処理の目
的を果たすものであれば特定の加熱装置に限定されな
い。

【００３０】本実施形態では、トンネル式の加熱装置５
０を使用した。この加熱装置は、図３に示すように、熱
風が循環する加熱室５１を有し、この加熱室内に金網の
コンベヤ５２を通過させた構造のものである。コンベヤ
の一方端側の上方にホッパ５３を設け、このホッパ５３
内に投入した処理対象の各プリント基板１１をホッパか
らコンベヤ上へ一定量づつ載せ、加熱室５１内を通過さ
せる。熱風を熱風供給源のヒータボックス５４から管を
介して加熱室５１の天井に設けた多数の吹出し口５５か
らコンベヤ上に載せた各プリント基板１１へ吹き付けて
各プリント基板１１を所望の温度に加熱する。加熱室５
１内の熱風はコンベヤ５２の下方に設けた多数の排気口
から管を介して前記ヒータボックス５４へ送られ、この
ヒータボックス５４で熱風の一部を新風と入れ替えて湿
気が外部に放出される。一方、加熱室５１内で加熱され
た各プリント基板１１はコンベヤ５２の他方端から落下
し、電子部品は、上記加熱によりコンベアの網目から落
下し、それぞれコンベア下方に設けた回収板５６から回
収されて、部品ごとに分別されて、次工程へ送られる。

【００３１】この段階で全ての電子部品が完全に取り外
されていない場合は、再度、手作業によりこれらを取り
外すことになる。また、工程内不良のプリント基板のう
ち、未だ電子部品が装着されていないものについては、
この工程は、単に、銅被膜を加熱し、あるいは、半田等
工程材料を落とす工程と成る。

【００３２】２．粗砕処理工程前記加熱処理工程で得たプリント基板１１および部品ご
とに分別された各種電子部品から成る各被処理小片１２
を、それぞれ個別に基板は、基板、コンデンサはコンデ
ンサごとに粗砕手段により粗砕し、被処理小片１２を得
る。

【００３３】粗砕手段として、例えば、カッタミル１２
０（図４）を使用する。この処理工程では、二の固定刃
１２６と回転刃１２５とのクリアランスは０．１〜０．
３mmであり、直径３．０mm程度の細孔を無数にパンチン
グ形成したスクリーンで構成している。したがって、図
４のカッタミル１２０を参照して説明すると、蓋１２２
の投入口１２３から被処理小片１２を投入し、被処理小
片１２はカッターミル本体１２１内のカッタ支持体１２
４の回転刃１２５と固定刃１２６間で衝撃剪断力を受け
て粗砕される。スクリーン１２９内にあっては、当該粗
砕作用を受けても所定の大きさ、こゝでは、３．０mm程
度の孔径に設定されたスクリーンを通れない大きさの被
処理小片１２が残されて、これが当該所定の大きさに達
するまでの間、継続的に繰り返して最後まで粗砕される
のであるが、上述したように被処理小片１２は殆どがス
クリーンを通過できる大きさに容易に切断、粗砕される
ので前記両刃１２５と１２６の発熱からの影響を最小限
に抑えることができた。一方、各被処理小片１２が少な
くとも所定の大きさに粗砕されることで、当該スクリー
ンを通った粒径３．０mm程度以下の大きさの各被処理小
片１２が得られる。なお、１２７は投入室、１２８は破
砕室。

【００３４】３．圧潰・展延処理工程この圧潰・展延処理工程は、前記粗砕処理工程で得た各
被処理小片１２をここでは、例えば基板であれば、ベー
クライト、ガラスエポキシ等樹脂材料の粗砕物と、銅
箔、銅線等の金属材料の粗砕物を一括して、圧潰・展延
処理手段で圧潰・展延して金属材料を薄い偏平形状に、
樹脂材料を粉砕し、粉末状に整粒する。

【００３５】本実施例では、圧潰・展延処理手段として
後述する圧縮衝撃力付加装置３０の構成において、適宜
にダンパー部を介することで、各内側圧縮衝撃面３３ａ
と外側圧縮衝撃面４３ａ間の各クリアランスを０．８mm
程度に設定してなる圧縮衝撃力付加部を設け、５．５ｋ
ｗの加振モータ４２を１基、およびこの加振モータの回
転力をベルトを介して伝達するフライホイール４７を１
基を設けた可振力１４ｔの圧縮衝撃力付加装置を用い
る。

【００３６】従って、この圧潰・展延処理工程では、前
記加熱処理工程における加熱処理により、一旦、加熱さ
れている各被処理小片１２が、こゝでの圧縮衝撃力付加
装置の０．８mm程度の各クリアランスに設定された内側
圧縮衝撃面３３ａと外側圧縮衝撃面４３ａ間で圧潰・展
延作用を受け、当該各被処理小片１２が加熱されている
ために変形しやすい状態にあるので、金属材料は、これ
に加えられる各圧縮衝撃力によって容易に、やゝ大きめ
に且つ０．８mm程度に薄く展延され、薄い偏平形状の被
処理小片１２が得られ、基板樹脂など樹脂材料は、粉砕
され顆粒状となって共に回収される。

【００３７】圧縮衝撃力付加装置３０圧縮衝撃付加装置３０は、粗砕工程で粗砕された被処理
小片１２に対して方向性のある圧縮衝撃力を継続的に付
加することにより、当該被処理小片１２を圧潰・展延す
るために用いる手段である。

【００３８】すなわち、図５及び図６において、圧縮衝
撃付加装置３０は前記被処理小片１２に対して各圧縮衝
撃部材３３，４３のうちの少なくとも何れか一方の圧縮
衝撃部材を他方の圧縮衝撃部材に対して方向性のある圧
縮衝撃力を継続的に付加することによって被処理小片１
２を展延する。この実施例では、外側圧縮衝撃部材４３
を内側圧縮衝撃部材３３に対して回転円方向もしくは回
転円方向でかつやゝ斜め下方に向って方向性のある圧縮
衝撃力を継続的に付加する。

【００３９】圧縮衝撃力付加装置３０は、当該圧縮衝撃
力付加装置３０の重心位置を低くするための鉄鋼重量物
でなるウェイト部材４９を複数のスプリング４８を介し
て基台３２上に固定設置し、前記ウェイト部材４９の上
に防振用の弾性部材４０ａを介して固定設置されるほゞ
円筒状の下部装置本体３１と、当該下部装置本体３１の
上部に防振用の弾性部材４０を介して同心的に連繋配置
される円筒状の上部可振動本体４１とを有している。な
お、前記弾性部材４０及び４０ａは、上部可振動本体４
１に対して継続的に付加される微振動を緩衝かつ吸収し
得るだけの弾性係数に設定されている。

【００４０】しかして、前記下部装置本体４１側にあっ
ては、上部表面３３ｂを所定の開き角度、こゝでは、前
記被処理小片１２を導入供給するための導入開き角度に
設定して縦断面傘状に形成させると共に、外周面部に所
要角度の外向き円錐状、ないしは、外向き円錐台状に設
定される内側圧縮衝撃面３３ａを形成した内側圧縮衝撃
部材３３を設ける。当該内側圧縮衝撃部材３３は、下部
装置本体３１の中心部に上方へ向けて突出するように植
立固定された支持柱体３４の上端部、ひいては、前記上
部可振動本体４１側の中心内部に近付けた支持柱体３４
の上端部に強固に固定させてある。なお、符号３１ａは
取り出しホッパで、下部装置本体３１の内周下部に設け
ている。

【００４１】また、前記上部可振動本体４１側にあって
は、外周面部の所定角間隔位置に対し、ブラケット４２
ａを介して振動発生手段を設けている。本実施例におい
て、前記振動発生手段は１基の加振モータ４２と、１基
のフライホイール４７からなる。前記加振モータ４２
は、いわゆる偏心ウエイト付きのバイブレーションモー
タであり、１基の加振モータ４２を上部可振動本体４１
の外周面部に平衡性良好に固定させ、上部可振動本体４
１の外周面直径方向に対峙して、この加振モータ４２と
反対方向の上部可振動本体４１の外周面部に前記フライ
ホイール４７を固定する。さらに前記加振モータ４２と
フライホイール４７が直交する方向の上部可振動本体４
１の外周面部に１対のプーリ３７，３７をそれぞれ、ブ
ラケット３８，３８を介して固定する。前記フライホイ
ール４７の回転軸にプーリ３６を設け、このプーリ３６
と前記１対のプーリ３７，３７に前記加振モータ４２の
回転軸に設けたプーリ３６の回転力をベルト３５を介し
て伝達させ、加振モータ４２と同方向に回転させる。

【００４２】さらに、上部可振動本体４１の内周面部に
対しては、前記内側圧縮衝撃面３３ａに対応して平行、
ないしは、やゝ上方に拡開する態様に対向される外側圧
縮衝撃部材４３を上部可振動本体４１の内周面部に強固
に固定している。そして、外側圧縮衝撃部材４３は内向
き円錐状ないしは内向き円錐台状に設定される外側圧縮
衝撃面４３ａを形成し、この外側圧縮衝撃面４３ａと前
記内側圧縮衝撃面３３ａ間は、前記被処理小片１２を導
入して所期通りに圧縮衝撃力を付加し得る程度の間隙を
設定している。この間隙の調整は、各圧縮衝撃面３３
ａ，４３ａの相互が円錐状ないしは円錐台状に対向され
ていることから、内側、外側の各圧縮衝撃部材３３，４
３のいずれか一方を他方に対して上下調整させることに
よって容易に可能である。すなわち、弾性体４０の厚み
を変更して、あるいは所望の厚みの図示せざるスペーサ
を挿入して前記内側、外側の各圧縮衝撃面３３ａ，４３
ａ間の対向間隙を調整し得る。なお、内側圧縮衝撃部材
３３の上部表面３３ｂ上に突設した各被処理小片１２の
導入案内用の複数条の図示せざる案内突起を設けてもよ
く、形状・配置はとくに限定されるものではなく、例え
ば、等角間隔を隔てた複数箇所に立方体あるいは円錐、
三角錐等の形状の案内突起を設けても良い。なお、符号
４１ａは上部可振動本体４１の上方開口部に設けられた
投入ホッパである。

【００４３】圧縮衝撃力付加装置３０の作用従って、上部可振動本体４１に設けられた１基の加振モ
ータ４２を回転駆動させることにより、加振モータ４２
の回転力がベルト３５を介して１基のフライホイール４
７に伝達され、フライホイール４７を加振モータ４２と
同方向に回転させ、これらの加振モータ４２およびフラ
イホイール４７の回転力により、上部可振動本体４１側
の外側圧縮衝撃部材４３ひいては外側圧縮衝撃面４３ａ
側が、内側圧縮衝撃面３３ａとの間に、回転円方向、よ
り好ましくは、やゝ斜め下方に向かう回転円方向に方向
性をもつ微振動が継続的に発生する。

【００４４】そこで、前記内側圧縮衝撃部材３３の上方
開口から上部表面３３ｂ上に、前記個々の各被処理小片
１２を供給させると、これらの各被処理小片１２は、内
側、外側の各圧縮衝撃面３３ａ，４３ａ間に順次に導入
され、各圧縮衝撃面３３ａ，４３ａ間で、個々それぞれ
に抵抗的に転動ないしは摺動されながら、方向性のある
微振動に基づいた圧縮衝撃力が継続的に付加され、方向
性対応の滑り作用を含む圧潰、展延作用を受ける。した
がって、各被処理小片１２は、当該方向性対応の滑り作
用を含む圧潰、展延作用に伴い、被処理小片１２に対し
て、効率的かつ効果的に内部応力の変動などが加えられ
る。被処理小片１２は温度９０℃に加熱されているので
変形し易い状態であるため、圧縮衝撃力付加装置３０に
よる方向性対応の滑り作用を含む圧潰、展延作用を受け
るとき、効率的かつ効果的に、薄い偏平形状に形成され
る。結果的に、被処理小片１２が約２倍の大きさの薄い
偏平形状に形成された被処理小片１２となって下方へ排
出される。ちなみに、被処理小片１２は薄板の平面形状
で一辺が２〜５mm程度の大きさに展延される。

【００４５】さらに、図５の実施例による装置構成にお
いては、前記上部可振動本体４１の上部に振動遮断用の
可撓性部材６０を介して適合配置される各被処理小片１
２の投入供給用の投入開口６１と、前記投入開口６１
内、および上部可振動本体４１内を含む上方にあって、
前記下部装置本体３１に対して同心的に連繋配置され、
投入供給される各被処理小片１２の凝集かつ緊縮による
固化を防止、ないしは解除するための撹拌供給機構７０
とを設けてある。

【００４６】前記振動遮断用の可撓性部材６０について
は、当該上部可振動本体４１の微振動を遮断し得るだけ
の可撓性、ならびに強靱性を備えている。

【００４７】そして、前記投入開口６１は、先にも述べ
たように、前記上部可振動本体４１の上端部にあって、
前記可撓性部材６０、ここでは、蛇腹状に加硫成形され
たゴムなどの可撓性部材６０を介して設置されており、
上方から被処理小片１２を投入供給し得るようにすると
共に、当該投入供給される被処理小片１２での供給量の
上限を検出する上限検出センサ６２、および下限を検出
する下限検出センサ６３を有している。

【００４８】さらに、前記撹拌供給機構７０は、例え
ば、架構体７１上に載置固定した減速機構（特に、図示
せず）付きのギヤードモータ７２により、適宜にプーリ
ー、ベルトなどを介して減速回転駆動され、かつ軸受部
７３によって枢支された撹拌軸４４を有しており、この
撹拌軸４４を装置構成の上方から、投入開口６１内、お
よび上部可振動本体４１内に吊下して臨ませると共に、
当該撹拌軸４４に対しては、投入開口３１内に対応して
横方向に延長突出されたホッパ部撹拌翼４５を設け、か
つ前記各圧縮衝撃面３３ａ，４３ａ間での導入部に接近
して導入部撹拌翼４６を設けてある。

【００４９】前記構成による実施例装置においては、撹
拌供給機構７０を駆動させることにより、それぞれのホ
ッパ部撹拌翼４５、および導入部撹拌翼４６のそれぞれ
を減速回転でき、かつ同時に、圧縮衝撃力付加機構での
上部可振動本体４１に設けられた１基の加振モーター４
２を回転駆動させベルト１５を介して１基のフライホイ
ール４７を回転駆動させることにより、当該上部可振動
本体４１側の外側圧縮衝撃部材４３、ひいては、外側圧
縮衝撃面４３ａ側にあって、内側圧縮衝撃部材３３の内
側圧縮衝撃面３３ａとの間に、回転円方向、より好まし
くは、やや斜め下方に向かう回転円方向に方向性をもつ
微振動が発生する。なお、この場合、前記方向性のある
微振動条件としては、ここでの処理対象である被処理小
片１２の特性、性状などに対応して制御設定されること
は勿論である。

【００５０】そこで、投入開口６１の上方開口から、前
記内側圧縮衝撃部材３３の上部表面３３ｂ上に個々の各
被処理小片１２を供給させることにより、これらの各被
処理小片１２は、投入開口６１内において、ホッパ部撹
拌翼４５の撹拌作動のために、たとえ、その比較的大量
の供給による積重がなされたとしても、凝集かつ緊縮に
よる固化の防止、ないしは解除がなされると共に、内
側、外側の各圧縮衝撃面３３ａ，４３ａ間への導入部に
おいても、今度は、導入部撹拌翼４６の撹拌作動のため
に、ここでも、流下供給路として次第に狭められる各圧
縮衝撃面３３ａ，４３ａ間への導入が順次円滑になさ
れ、当該各圧縮衝撃面３３ａ，４３ａ間で、それぞれの
抵抗的に転動、ないしは摺動されながら、与えられてい
る方向性をもつ微振動に基づいた圧縮衝撃力が継続的に
付加されることになり、ここでは、当該方向性対応の滑
り作用を含む圧潰作用を受ける。

【００５１】４．再圧潰・展延処理工程この再圧潰・展延処理工程２０４は、圧潰・展延処理工
程で用いた圧縮衝撃力付加装置３０と同様の圧潰・展延
処理手段である圧縮衝撃力付加装置３０（図５）によ
り、前記圧潰・展延処理工程で得た各被処理小片１２
を、必要に応じて、再圧潰・展延してさらに薄い偏平形
状に形成する。なお、この再圧潰・展延処理工程では、
前述した加熱処理工程による加熱処理から２４時間以内
に行えば、被処理小片１２はまだ変形しやすい状態にあ
るので、圧潰・展延処理手段で圧潰・展延作用を受け、
各被処理小片１２がこれに加えられる圧縮衝撃力によっ
て樹脂材料ＰＣが厚さ０．４〜０．６mmで一辺が４〜７
mm程度にさらに大きく且つ薄く展延され、金属材料から
成る各被処理小片１２が形成される。

【００５２】５．篩選別工程振動篩９０は、既知のものを用いることができ、篩目の
一辺が１．５mmの篩の下面に平行に所定間隙を介して底
板を設けて成り、傾斜角１７度で傾斜して設け、前記底
板の両側縁には、側壁を立設され、該側壁を上方へ延長
し篩の両側縁に側壁を形成している。さらに、篩の上面
には篩に平行に所定間隙を介して上蓋を設け、この上蓋
を前記側壁の上端縁に被蓋して設けている。

【００５３】さらに、底板の下面には、振動篩の全体を
幅方向に振動させる振動手段である振動モータ９１を連
結している。上段篩の上方端側の上方に前工程から回
収した前記樹脂材料及び金属材料を搬出するバケットコ
ンベアダクト９１の搬出口を臨ませると共に底板の下方
端に分級タンクに連通するダクト９３，９４を設けてい
る。

【００５４】上記の篩選別により、篩上の主として金属
材料、篩下の主として樹脂材料に選別される。

【００５５】６−１．風力選別工程この工程は、上記篩選別工程で、篩上に選別された例え
ばコンデンサを対象とした場合、金属蒸着被膜を形成し
ていたプラスチックフィルムと、銅線及びアルミ片を、
それぞれ風力により二種に選別する工程で、サイクロン
８１を付設した１．５kwのブロワ８２により例えば２０
０〜５００kg／h の処理が可能な吸引型風力選別機８０
を用いて、前記プラスチックフィルムを吸引して金属を
取り出し選別回収する（図２）。

【００５６】６−２．比重選別工程この工程は、前述のように、前工程で、篩上に分級され
プラスチックフィルムを吸引した後の銅線、アルミ片を
選別するために行われるが処理対象によっては、６−１
風力選別工程と代替的に行われることもある。すなわ
ち、ＩＣなどのように篩下に粉砕された熱硬化性樹脂と
共に金が選別されることもあるが、前記金を熱硬化性樹
脂から選別するため行われる。

【００５７】前記比重選別機としての液体サイクロン１
１０は、一例を図７に示すように、流入口１９から水２
０t/hに前記篩選別工程を経た混合物を１５０kg/hで混
合した被処理液を圧入し、これが、加工渦流となって上
部サイクロン１６の周壁沿いに流れる。この渦流によ
り、混入している樹脂材料のうち、比重の重い銅、金は
沈殿し、取り出され、周壁上部に移行したアルミあるい
は熱硬化性樹脂は排出口２５から外部に取り出される。
比重の軽い熱硬化性樹脂は、上部サイクロン１６内の渦
流により生じた真空状の中心核に集まり、排出管１８か
ら取り出され捕集タンク２５１へ送られ、一方、銅等
は、回収タンク２５２へ集められる。

【００５８】尚、フェロシリコンから成る高系ケイ素鋳
鉄を混入し、ここでは、銅とアルミの各比重の中間の比
重値５になるよう濃度を調整した比重液を用い、選別後
は磁気により回収している。

【００５９】２４は液体の流出口、２６は排出口で、底
部に沈澱したものを取り出す。

【００６０】６−３．磁力選別工程さらに、篩上に異種金属材料が混在する場合、例えば前
述ＩＣのとき、篩上には、銅片及び、鉄とニッケルの合
金片が薄片状に残るが、この工程において銅片を磁力選
別し、鉄・ニッケル合金を別途回収する。

【００６１】以上の工程について、篩選別工程後の処理
工程についての実施例を示す。

【００６２】

【表１】

【００６３】

【表２】

【００６４】

【表３】

【００６５】

【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、以下に記載されるような効果を奏する。

【００６６】本発明は個々の各被処理小片を圧潰・展延
する前処理工程として、プリント基板を加熱し、電子部
品を除去し、基板その他の電子部品ごとに個別に回収す
るので、以後の選別工程が単純に選択できる。

【００６７】各被処理小片の金属材料は薄い偏平形状に
形成されるが樹脂材料、とくに熱硬化性樹脂等は殆ど展
延されないために、粉砕され樹脂材料と金属材料との間
に剥離が生じるので分離しやすい状態になり、この薄く
展延された金属材料と、粉砕された樹脂材料を容易に選
別できた。

【００６８】必要に応じて圧潰・展延処理工程を再度行
うことにより、最初の圧潰・展延処理工程で展延された
被処理小片よりもさらに薄く展延することができ、その
結果、以後の選別工程で樹脂材料と各種金属材料をより
一層容易に分離することができた。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のプリント基板の回収方法の実施例方法
を適用した場合の概要を原理的に示す処理工程の系統説
明図である。

【図２】本発明の基本的な第１の実施例の方法を適用し
た場合の装置構成の概要を模式的に示す処理工程の系統
説明図である。

【図３】本発明の実施例に使用される加熱装置の概要構
成を示す正面図である。

【図４】本発明の実施例に使用されるカッタミル（粗砕
手段、並びに粉砕手段）の概要構成を示す斜視図であ
る。

【図５】本発明の実施例に使用される圧縮衝撃力付加装
置の概要構成を模式的に示すＡ部を部分的に拡大した縦
断面図である。

【図６】図５における要部横断面図である。

【図７】比重選別工程の実施例に使用する選別手段の要
部を示す全体図ある。

【符号の説明】

１１（廃棄）プリント基板１２被処理小片３０圧縮衝撃力付加装置３１下部装置本体３１ａ取り出しホッパ３２基台３３内側圧縮衝撃部材３３ａ内側圧縮衝撃面３３ｂ上部表面３４支持柱体３５ベルト３６，３７プーリ３８ブラケット４０，４０ａ防振用の弾性部材４１上部可振動本体４１ａ投入ホッパ４１ｂ中間ホッパ４２加振モータ（振動発生手段）４２ａブラケット４３外側圧縮衝撃部材４３ａ外側圧縮衝撃面４４撹拌軸４５，４６攪拌翼４７フライホイール４８スプリング４９ウェイト部材５０加熱装置５１加熱室５２コンベヤ５３ホッパ５４ヒータボックス５５吹出し口５６回収板６０可撓性部材（振動遮断用の）６１投入開口６２上限検出センサ６３下限検出センサ７０撹拌供給機構８０風力選別機８１サイクロン８２ブロワ９０振動篩９１バケットコンベア９２振動モータ９３，９４ダクト７１架構体７２ギヤードモータ７３軸受部１１０液体サイクロン１２０カッタミル１２１カッタミル本体１２２蓋１２３投入口１２４カッタ支持体１２５回転刃１２６固定刃１２７投入室１２８破砕室１２９スクリーン２５１捕集タンク２５２回収タンク

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】処理対象のプリント基板を加熱し、半田を
溶融して電子部品を除去し、ついで、プリント基板と他
の電子部品を分別し、それぞれ、複数の各被処理小片に
破砕した後、これらの個々の各被処理小片に対して、微
振動に基づいた圧縮衝撃力を付加して圧潰させ、この圧
潰作用によって粉砕された樹脂材料と扁平に圧潰された
金属材料とに分離し、さらに、前記樹脂材料と金属材料
を、篩選別工程において選別することで、素材化された
金属材料とする工程とを少なくとも含む廃棄プリント基
板の回収方法。
【請求項２】前記微振動に基づいた圧縮衝撃力を付加し
て圧潰させ、この圧潰作用によって粉砕された樹脂材料
と扁平に圧潰された金属材料とに分離、回収した後、篩
選別工程において樹脂材料と金属材料を選別する請求項
１記載の廃棄プリント基板の回収方法。
【請求項３】前記篩選別工程により篩選別された金属材
料と樹脂材料を前記樹脂材料を吸引して金属材料を取り
出し風力選別する請求項１又は２記載の廃棄プリント基
板の回収方法。
【請求項４】前記篩選別された異種金属材料又は金属材
料と樹脂材料を比重選別して、選鉱し、脱水して回収す
る請求項１、２又は３記載の廃棄プリント基板の回収方
法。
【請求項５】前記篩選別された異種金属材料から磁性体
を磁力選別し、磁性体及び非磁性体それぞれを回収する
請求項１〜４いずれかに記載の廃棄プリント基板の回収
方法。