JPH05329841A - プリント基板からの有価物の回収方法 - Google Patents
プリント基板からの有価物の回収方法Info
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- JPH05329841A JPH05329841A JP14254892A JP14254892A JPH05329841A JP H05329841 A JPH05329841 A JP H05329841A JP 14254892 A JP14254892 A JP 14254892A JP 14254892 A JP14254892 A JP 14254892A JP H05329841 A JPH05329841 A JP H05329841A
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- Japan
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- circuit board
- ground
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02W—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO WASTEWATER TREATMENT OR WASTE MANAGEMENT
- Y02W30/00—Technologies for solid waste management
- Y02W30/50—Reuse, recycling or recovery technologies
- Y02W30/52—Mechanical processing of waste for the recovery of materials, e.g. crushing, shredding, separation or disassembly
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- Y02W—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO WASTEWATER TREATMENT OR WASTE MANAGEMENT
- Y02W30/00—Technologies for solid waste management
- Y02W30/50—Reuse, recycling or recovery technologies
- Y02W30/62—Plastics recycling; Rubber recycling
Abstract
(57)【要約】
【目的】プリント基板から有価物を回収する。
【構成】プリント基板または部品を搭載したプリント基
板を破砕の機構として衝撃力、せん断力を有する粉砕機
で、０．５から５ｍｍの間の粒径に粉砕し、次いで４５
から３００μｍの間の分級ポイントで粉砕物を分級し
て、金属と、ガラス繊維や樹脂を分離し、同等の有価物
を分離回収する。
板を破砕の機構として衝撃力、せん断力を有する粉砕機
で、０．５から５ｍｍの間の粒径に粉砕し、次いで４５
から３００μｍの間の分級ポイントで粉砕物を分級し
て、金属と、ガラス繊維や樹脂を分離し、同等の有価物
を分離回収する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板または部
品を搭載したプリント基板を有効に処理して、プリント
基板や搭載部品に使用されている銅等の有価物を効率よ
く回収する方法に関する。
品を搭載したプリント基板を有効に処理して、プリント
基板や搭載部品に使用されている銅等の有価物を効率よ
く回収する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ガラス−エポキシ樹脂を基材とす
るプリント基板および部品を搭載したプリント基板（以
下、部品搭載基板と称す）の廃棄処理には、埋め立て処
理が一般的に行なわれている。また、焼却処理し、エネ
ルギーを回収する方法も一部で実施されている。更に、
プリント基板等の複合材料から有価物を回収する方法と
しては、複合材料をそのまま、あるいは樹脂分を炭化さ
せた後ふるい分け等の分級操作を行い、有価物を回収す
る方法がある（特開平２−８８７２５号公報）。
るプリント基板および部品を搭載したプリント基板（以
下、部品搭載基板と称す）の廃棄処理には、埋め立て処
理が一般的に行なわれている。また、焼却処理し、エネ
ルギーを回収する方法も一部で実施されている。更に、
プリント基板等の複合材料から有価物を回収する方法と
しては、複合材料をそのまま、あるいは樹脂分を炭化さ
せた後ふるい分け等の分級操作を行い、有価物を回収す
る方法がある（特開平２−８８７２５号公報）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】プリント基板および部
品搭載基板は年間大量に生産されており、その廃棄量も
莫大である。そのため埋め立て処理では処理しきれない
とともに、有害金属の溶出問題、資源の有効活用等を考
慮すると好ましい処理法法でははい。また、燃焼処理お
よび炭化処理にしても、プリント基板および部品搭載基
板に含まれる有害物が大気中に放出されるため、高度な
廃ガス処理施設を設置しなくてはならず、技術的にもコ
スト的にも問題が多い。
品搭載基板は年間大量に生産されており、その廃棄量も
莫大である。そのため埋め立て処理では処理しきれない
とともに、有害金属の溶出問題、資源の有効活用等を考
慮すると好ましい処理法法でははい。また、燃焼処理お
よび炭化処理にしても、プリント基板および部品搭載基
板に含まれる有害物が大気中に放出されるため、高度な
廃ガス処理施設を設置しなくてはならず、技術的にもコ
スト的にも問題が多い。
【０００４】これに対して、プリント基板および部品搭
載基板を微粉砕した後、分級し有価物を直接回収する方
法も考えられるが、適切の粉砕方法と分級方法を見い出
さないと、回収した有価物の純度が低いだけではなく、
コスト高となってしまう。しかしながら、従来、このよ
うな観点から有価物を高純度に、しかも効率よく回収す
る方法は、具体的には検討されていなかった。
載基板を微粉砕した後、分級し有価物を直接回収する方
法も考えられるが、適切の粉砕方法と分級方法を見い出
さないと、回収した有価物の純度が低いだけではなく、
コスト高となってしまう。しかしながら、従来、このよ
うな観点から有価物を高純度に、しかも効率よく回収す
る方法は、具体的には検討されていなかった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント基板か
らの有価物の回収方法は、プリント基板または部品を搭
載したプリント基板を、破砕の機構として衝撃力とせん
断力を有する粉砕機で０．５から５ｍｍの間の粒径に粉
砕し、次いで４５から３００μｍの間の分級ポイントで
粉砕物を分級し、金属とガラス繊維や樹脂を分離して、
銅等の有価物を分離回収することを特徴とする。
らの有価物の回収方法は、プリント基板または部品を搭
載したプリント基板を、破砕の機構として衝撃力とせん
断力を有する粉砕機で０．５から５ｍｍの間の粒径に粉
砕し、次いで４５から３００μｍの間の分級ポイントで
粉砕物を分級し、金属とガラス繊維や樹脂を分離して、
銅等の有価物を分離回収することを特徴とする。
【０００６】
【作用】プリント基板やこれに搭載された部品に使用さ
れるエポキシ樹脂やポリイミド、更にガラス繊維等の脆
性的な性質を有する物質は微細化されやすい。これに対
し、銅パターンや各部品中の鉄やハンダなどの金属は、
延性的な性質を有し、割れにくく樹脂から剥離しやすい
ので、微細化されにくい。即ち、脆性的な性質を有する
物質は粉砕物中の微粉に、また、延性的な性質を有する
物質は粗粉に多く含まれる。そこで、適切な方法でプリ
ント基板を粉砕し、更に適切なポイントで分級すれば、
これらのガラス繊維や樹脂と、金属とを効率的に分離で
き、銅等の有価物を高純度で回収することができる。
れるエポキシ樹脂やポリイミド、更にガラス繊維等の脆
性的な性質を有する物質は微細化されやすい。これに対
し、銅パターンや各部品中の鉄やハンダなどの金属は、
延性的な性質を有し、割れにくく樹脂から剥離しやすい
ので、微細化されにくい。即ち、脆性的な性質を有する
物質は粉砕物中の微粉に、また、延性的な性質を有する
物質は粗粉に多く含まれる。そこで、適切な方法でプリ
ント基板を粉砕し、更に適切なポイントで分級すれば、
これらのガラス繊維や樹脂と、金属とを効率的に分離で
き、銅等の有価物を高純度で回収することができる。
【０００７】脆性的な物質と延性的な物質を効率よく分
離するには、破壊の機構として衝撃力とせん断力を有す
る粉砕機が好ましく、例えば、ハンマーミル、ロータリ
ーカッターミル、スクリーンミル、ビブラコーン等が上
げられる。粉砕粒度の上限は０．５から５ｍｍの間が好
ましい。粒度の上限が０．５ｍｍより小さくなると粉砕
にかかる時間が増大し、粉砕コストが高くなり、更に有
価物の回収率が低くなる。また、５ｍｍより大きくなる
と、樹脂分が微細化されにくいので、回収品中の有価物
の純度が低下してしまう。
離するには、破壊の機構として衝撃力とせん断力を有す
る粉砕機が好ましく、例えば、ハンマーミル、ロータリ
ーカッターミル、スクリーンミル、ビブラコーン等が上
げられる。粉砕粒度の上限は０．５から５ｍｍの間が好
ましい。粒度の上限が０．５ｍｍより小さくなると粉砕
にかかる時間が増大し、粉砕コストが高くなり、更に有
価物の回収率が低くなる。また、５ｍｍより大きくなる
と、樹脂分が微細化されにくいので、回収品中の有価物
の純度が低下してしまう。
【０００８】分級ポンイントとしては４５から３００μ
ｍの間が好ましい。４５μｍより小さいと分級性が低下
して、有価物と他の成分を効率よく分離できにくくな
る。また、分級ポイントが３００μｍより大きいと、有
価物の分配率が減少し、有価物の効率よい回収が困難と
なる。
ｍの間が好ましい。４５μｍより小さいと分級性が低下
して、有価物と他の成分を効率よく分離できにくくな
る。また、分級ポイントが３００μｍより大きいと、有
価物の分配率が減少し、有価物の効率よい回収が困難と
なる。
【０００９】
【実施例】次に実施例並びに比較例によって本発明を説
明する。
明する。
【００１０】両面銅パターン付きガラス−エポキシ樹脂
性プリント基板をハンマーミルで表１に示すように粉砕
し、振動篩により分級し、銅成分を分析したところ、表
１の実施例１〜８に示す結果を得た。
性プリント基板をハンマーミルで表１に示すように粉砕
し、振動篩により分級し、銅成分を分析したところ、表
１の実施例１〜８に示す結果を得た。
【００１１】次に、実施例で使用した両面銅パターン付
きガラス−エポキシ樹脂性プリント基板を同様にハンマ
ーミルで表１に示すように粉砕した後、分級し分析した
ところ、表１の比較例１〜６に示すような結果を得た。
きガラス−エポキシ樹脂性プリント基板を同様にハンマ
ーミルで表１に示すように粉砕した後、分級し分析した
ところ、表１の比較例１〜６に示すような結果を得た。
【００１２】
【表１】
【００１３】以上実施例と比較例を比較して明かなとお
り、０．５から５ｍｍの間の粒径以下に粉砕した後、こ
れを４５から３００μｍの間のポイントで分級すると、
銅等の金属と、ガラス繊維や樹脂とを効率的に分離で
き、しかも分級した篩上品から銅を高純度で回収できる
ことがわかる。
り、０．５から５ｍｍの間の粒径以下に粉砕した後、こ
れを４５から３００μｍの間のポイントで分級すると、
銅等の金属と、ガラス繊維や樹脂とを効率的に分離で
き、しかも分級した篩上品から銅を高純度で回収できる
ことがわかる。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、プ
リント基板及び回路部品を搭載したプリント基板に含ま
れる金属と、樹脂やガラス繊維とを効率よく分離できる
とともに、銅などの有価物を高純度で、効率よく回収で
きるため、資源の有効活用が図れるという効果を有す
る。
リント基板及び回路部品を搭載したプリント基板に含ま
れる金属と、樹脂やガラス繊維とを効率よく分離できる
とともに、銅などの有価物を高純度で、効率よく回収で
きるため、資源の有効活用が図れるという効果を有す
る。
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント基板または部品が搭載されたプ
リント基板を、破砕の機構として衝撃力とせん断力を有
する粉砕機で、０．５から５ｍｍの間の粒径に粉砕し、
次いで４５から３００μｍの分級ポイントで粉砕物を分
級して、金属とガラス繊維や樹脂を分離し、銅等の有価
物を分離回収することを特徴とするプリント基板からの
有価物の回収方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14254892A JPH05329841A (ja) | 1992-06-03 | 1992-06-03 | プリント基板からの有価物の回収方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14254892A JPH05329841A (ja) | 1992-06-03 | 1992-06-03 | プリント基板からの有価物の回収方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05329841A true JPH05329841A (ja) | 1993-12-14 |
Family
ID=15317914
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14254892A Withdrawn JPH05329841A (ja) | 1992-06-03 | 1992-06-03 | プリント基板からの有価物の回収方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05329841A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07178385A (ja) * | 1993-12-24 | 1995-07-18 | Nec Corp | プリント基板からの有価物の回収方法 |
| JPH1094781A (ja) * | 1996-09-25 | 1998-04-14 | Hisashi Tanazawa | プリント基板よりの銅の回収方法及び銅回収用の切削装置 |
| JPH10296225A (ja) * | 1997-04-25 | 1998-11-10 | Ain Kosan Kk | 廃棄樹脂成形品の回収・造粒方法 |
| US6300402B1 (en) | 1996-01-04 | 2001-10-09 | Resource Concepts, Inc. | Compositions created by the separation and isolation of the metallic and non-metallic constituent components of printed wiring assemblies and printed wiring boards |
| JP2005169246A (ja) * | 2003-12-11 | 2005-06-30 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | 複合材料の粉砕方法とその装置 |
| CN1332048C (zh) * | 2005-12-29 | 2007-08-15 | 清华大学深圳研究生院 | 废弃印刷线路板超临界分离方法及系统 |
| JP2010214352A (ja) * | 2009-03-19 | 2010-09-30 | National Institute Of Advanced Industrial Science & Technology | タンタルコンデンサのリサイクル方法 |
| JP2017154134A (ja) * | 2016-02-26 | 2017-09-07 | Ｊｘ金属株式会社 | プリント基板屑の粉砕方法及びプリント基板屑からの有価金属の回収方法 |
| JP2019037944A (ja) * | 2017-08-25 | 2019-03-14 | Ｊｘ金属株式会社 | プリント基板屑の粉砕装置及びプリント基板屑の粉砕方法 |
| JP2021090963A (ja) * | 2017-08-25 | 2021-06-17 | Ｊｘ金属株式会社 | プリント基板屑の粉砕装置 |
-
1992
- 1992-06-03 JP JP14254892A patent/JPH05329841A/ja not_active Withdrawn
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07178385A (ja) * | 1993-12-24 | 1995-07-18 | Nec Corp | プリント基板からの有価物の回収方法 |
| US6300402B1 (en) | 1996-01-04 | 2001-10-09 | Resource Concepts, Inc. | Compositions created by the separation and isolation of the metallic and non-metallic constituent components of printed wiring assemblies and printed wiring boards |
| US6342539B1 (en) * | 1996-01-04 | 2002-01-29 | Resource Concepts, Inc. | Non-metallic constituent components of printed wiring assemblies and printed wiring boards |
| JPH1094781A (ja) * | 1996-09-25 | 1998-04-14 | Hisashi Tanazawa | プリント基板よりの銅の回収方法及び銅回収用の切削装置 |
| JPH10296225A (ja) * | 1997-04-25 | 1998-11-10 | Ain Kosan Kk | 廃棄樹脂成形品の回収・造粒方法 |
| JP2005169246A (ja) * | 2003-12-11 | 2005-06-30 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | 複合材料の粉砕方法とその装置 |
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| JP2017154134A (ja) * | 2016-02-26 | 2017-09-07 | Ｊｘ金属株式会社 | プリント基板屑の粉砕方法及びプリント基板屑からの有価金属の回収方法 |
| JP2019037944A (ja) * | 2017-08-25 | 2019-03-14 | Ｊｘ金属株式会社 | プリント基板屑の粉砕装置及びプリント基板屑の粉砕方法 |
| JP2021090963A (ja) * | 2017-08-25 | 2021-06-17 | Ｊｘ金属株式会社 | プリント基板屑の粉砕装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990803 |