JP2018502709A

JP2018502709A - 廃棄の電気電子設備をリサイクルする方法

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Publication number: JP2018502709A
Application number: JP2017534613A
Authority: JP
Inventors: ノル−エディンメナ; シルヴァンギニョ; イスケンデルギョカルプ; ステファンボスティン; ヤングラズ; ジャックポワリエ
Original assignee: Universite d Orleans
Current assignee: Universite d Orleans
Priority date: 2014-12-23
Filing date: 2015-12-18
Publication date: 2018-02-01
Also published as: EP3237127B1; FR3030317B1; US20170362682A1; FR3030317A1; KR20170105020A; DK3237127T3; EP3237127A1; WO2016102849A1

Abstract

電子カードから金属を分離する方法であって、水性媒体中、超臨界条件下に電子カードを処理する工程を含む、方法。本方法はまた、超臨界条件下の処理に由来する固体材料を粉砕する後工程を含む。

Description

本発明は、廃棄の電気電子設備（waste electrical and electronic equipment：Ｗ３ＥまたはＷＥＥＥ）の電子ボード中に含有される金属をリサイクルする方法に関する。

電子ボードは、プリント回路であり、その上に、種々のタイプの電子部品が溶接されている。これらのボードは、多くの電気電子設備（electrical and electronic equipment：ＥＥＥ）において見出され、例えば、携帯電話、プリンタ、あるいはコンピュータである。それらは、一般的には、一般的金属および貴金属３５％、ボードの補強を構成するガラス繊維（またはシリカ繊維）３５％、および有機材料、例えば、プラスチックおよび樹脂３０％からなる。貴金属に関して、プロセッサ中および連結上に金を、多層セラミックコンデンサ（multilayer ceramic capacitor：ＭＬＣＣ）およびいくつかのトランジスタ中にパラジウムを、所定のコンデンサ中にタンタルを、および集積回路中に銀を見出すことがそこでは可能である。

表１には、携帯電話、パーソナルコンピュータ（personal computer：ＰＣ）の組成の例および年間金属需要（ＵＮＥＰ２０１３）に関するそれらの影響が示される。

これらのデバイスのグローバルな販売台数により、それらが大量の金属を含有していることが示唆される。

複数の金属リサイクル方法が既に知られている（例えば、非特許文献１）。それ故に、製造スクラップに大部分由来する電子ボードは、湿式精錬によって処理されて、それらが含有している金がリサイクルされる。他の電子ボードは、熱分解によって処理されて、樹脂が除去され、貴金属が濃縮される。貴金属は、次いで、高温冶金または湿式冶金のルートによって回収される。これらの方法が環境に有害であるのは、それらが有機溶媒の使用を必要とするからである。具体的には、熱分解処理に関して、この方法から得られた金属は、すすまみれになっており、次いで、湿式冶金処理に付されなければならない。さらに、高温冶金処理は、微細粒子サイズへの事前の研削を必要とし、これは、高いエネルギー消費と関連する。この微細研削は、大部分の金属のダストへの喪失の原因となる。

有機材料を酸化するために、超臨界水が単独でまたは（過酸化水素タイプの）酸素発生種と組み合わせて用いられてよい。流体が超臨界であると言われるのは、それが、その臨界点を超える温度および圧力の条件下に置かれる場合である。水の臨界点の温度および圧力の対は、Ｔｃ＝３７４℃、Ｐｃ＝２２．１ＭＰａである。これらの超臨界条件下で、水は、ヘキサンタイプの有機溶媒の溶媒和特性に類似する溶媒和特性を有する。

Ｈ_２Ｏ／Ｏ_２混合物の場合、有機分子の分解度は、９９．９９％に達してよく、反応の温度が５００℃未満であるならば、放出される気体化合物として、ＣＯ_２、Ｎ_２、過剰のＯ_２、さらには痕跡量のＣＯが伴う。それ故に、超臨界水の酸化技術は、適切な条件下に、環境に直接的に適合する流出物を生じさせてよい。

同時に、これらの温度および圧力の範囲における水の比誘電率およびイオン解離定数における減少に起因して、無機塩の溶解性は大きく減少する。

有機材料の酸化反応は発熱性であり、これにより、流出物中の有機材料の含有率が約４重量％より高いために、加熱エネルギーの点で自給自足である方法を有することが可能になる（非特許文献２参照）。

金属リサイクル方法がXiuらから知られており（非特許文献３）、これは、超臨界条件下に処理する工程を含む。用いられる溶媒は水であり、酸化剤（過酸化水素）を伴うかまたは伴わない。この方法において、超臨界条件下の処理は、３ｍｍ未満の粒子サイズに前もって研削された電子ボードについて行われる。超臨界条件下に処理する工程は、還元媒体中または酸化媒体中で行われる。この工程の間に、有機材料は破壊され、流出物中に除去される。この工程の後、次いで、塩化水素酸によってシリカ繊維の分離が行われる。

この従来技術の方法は、したがって、非常に微細な粒子サイズに研削するという従前の工程を必要とし、これは、高温冶金処理と同様に、ダストを生じさせ、金属の喪失に至る。微細研削工程は、高エネルギー消費とも関連する。

Delfiniら著、「Journal of Environmental Protection」、２０１１年、第２号、ｐ．６７５−６８２ Moussiereら著、「The Journal of Supercritical Fluids.」、２００７年、第４３巻、ｐ．３２４−３３２ Xiuら著、「Waste Management」、２０１３年、第３３巻、ｐ．１２５１−１２５７

（発明の説明）
本発明の目的は、これらの欠点がないかまたは一部にのみ有し、かつ、電子ボード中に存在する金属の改善されたリサイクルを可能にする代替方法を提案することにある。

この目的のために、本発明の一つの主題は、電子ボードから金属を分離する方法であって、
ａ）水性媒体中、前記媒体の超臨界条件下で前記の場合によってはフラグメント化された電子ボードを処理する工程、および
ｂ）超臨界条件下に処理する工程に由来する固体の状態にある材料を粉砕する後の工程
を含む点で特徴付けられる方法である。

本発明の方法において、出発材料のフラグメント化は、もしそれが用いられるならば、有利には、従来の処理より粗い粒子サイズまで行われる。従来技術の教示とは異なり、より粗いサイズのこのフラグメント化は、収率を低減させないが、研削に由来するダストの形成に起因する喪失を防止するかまたは実質的に最小にするかによってそれを増大させる。

フラグメント化の目的は、特に、超臨界条件下の処理が行われる反応器に導入され得るような十分に小さいサイズのフラグメントを得ることにある。それ故に、比較的大容量を有する反応器における処理のために、電子ボードを研削することが必要でなくてもよい。本方法は、したがって、完全なボードについて用いられてよい。したがって、この特定の実施形態が有利であるのは、それが、細断デバイスを必要としないからである。それはまたより速い。この実施形態において、材料の喪失のリスクも低減させられるのは、この方法が、他の実施形態とは対照的に、材料を移動させる工程を含まないからである。しかしながら、より小さい容量の反応器では、フラグメント化は、必要であるとわかり得る。

「粗い」フラグメント化が有利であってもよいのは、容易な輸送を可能にするため、生じたダスト中の金属の喪失を避けるため、および／または水と材料との間の交換面積を増加させ、それ故に、分解速度論（degradation kinetics）を加速するか、または、処理される材料の表面積を最適にするためである。それ故に、フラグメント化工程の終わりに得られたフラグメントの平均粒子サイズは、０．５〜１５ｃｍ、好ましくは０．８〜１０ｃｍ、より一層優先的には１〜５ｃｍの範囲内であってよい。

表現「平均粒子サイズ」は、粒子サイズ、すなわち、フラグメントの最低６０％、好ましくは最低７５％、より一層好ましくは９０％によって示される最も大きい寸法の測定を意味するとして理解される。

これらの値は、粒子サイズを測定するのに適したメッシュを有するスクリーンを通じてスクリーニングすることによって決定される。

フラグメント化は、細断するかまたは研削することによって、例えば、ナイフミルを用いて行われる。

有利には、研削機は、研削に由来するフラグメントの等級分けを行うためのスクリーンを備えている。

超臨界条件下に、すなわち、温度が３７４℃超である一方で圧力が２２．１ＭＰａ超である条件下に処理する工程ａ）において、有機材料は破壊され、流出物中に除去される。電子ボードからの樹脂が攻撃され、これは、シリカ繊維を放出し、さらに金属を放出する。この工程の終わりに得られた物は、主として、ボードに当初から存在していた金属からなる。逆に、材料を形成し、かつ、プラスチックおよび繊維からなる樹脂は、大部分、超臨界条件下の攻撃によって除去される。しかしながら、繊維および樹脂は、電子ボードの固体部分に付着して残留するかもしれない。本方法のこの工程は、極少量にしか金属の喪失を生じさせない。実際に、液相は、極少量の金属元素しか含有せず、金属のほとんど全ては、超臨界水処理の固相中に回収される。

有利には、媒体中の温度は、３７４〜６００℃の範囲にあり、圧力は、２２．１〜３０ＭＰａである。優先的には、温度は５００℃超であり、優先的には、６００±２０℃に等しい。実際に、５００℃未満の温度条件下で、痕跡量の一酸化炭素の放出があるかもしれない。

有利には、水性媒体の超臨界条件は、３０分以上、好ましくは６０〜１８０分の範囲の継続期間にわたって維持される。

場合によっては、超臨界条件下の処理が行われる媒体は、酸素（例えば空気）または１種以上の酸素発生種、特に過酸化水素を含有する。酸化剤の添加により、反応は改善される。さらに、触媒、例えば、アルカリ金属（例えばＮａ_２ＣＯ_３、ＫＨＣＯ_３、Ｋ_２ＣＯ_３、ＫＯＨ、および／またはＮａＯＨ）および／または活性炭の添加によっても、反応は改善されるかもしれない。

場合によっては、処理は、オートクレーブにおいて行われ、超臨界条件は、温度を上昇させることによって、好ましくは、温度を上昇させることのみによって達成される。

有利には、本発明による方法は、用いられた水性媒体をリサイクルする工程を含む。超臨界条件下の電子ボードと用いられた超臨界流体との間の反応から生じた液体は、油性相を含んでよい。反応媒体の種々の相は分離される。油性相は、一相があるならば、デカンテーションによって水性相から分離され得る。水性相は、次いで、硫酸塩を付与することによって精製されてよく、その主要な汚染物の沈殿物は、一般的にバリウムである。液相は、次いで、本発明の方法の水性媒体として、場合によっては、反応器入口における過酸化水素の添加を伴って再使用されてよい。

固相は、ろ過によって回収されてよい。

超臨界条件下に処理する工程に由来する固体の状態にある材料を粉砕する工程ｂ）において、金属は、そこに結合されて残っていた繊維から分離される。分離は、存在する材料の延性における相違に基づく。具体的には、粉砕の間に、延性のある金属の相が平板にされるのに対して、シリカ繊維は粉々に砕け、サンプルの粒子サイズ分布の改変に至る。粉々になった部分は、「微粉」として参照される。

本発明の意味の範囲内で、「粉砕」は、強い圧縮および／または乱暴な衝撃による物体の平板化および変形の作用を意味するとして理解される。粉砕は、有利には、圧縮される物体に対して、圧縮を行う物体を移動させることによって行われる。

有利には、処理される材料の重量（グラム）当たり０．０８〜３ｋＰａ、優先的には重量（グラム）当たり０．１〜２ｋＰａの範囲にわたる圧力が行使される。

金属および微粉は、従来のスクリーニング工程によって容易に分離され得る。この分離技術は、ボードの事前の研削を必要としないことおよび良好な収率と関連することの利点を有する。それは、反応剤を消費せず、かつ、流出物を生じさせない。最後に、この分離工程により、シリカ繊維を回収することが可能になる。

有利には、粉砕は、粉砕機において行われ、この粉砕機は、優先的には、重量エレメントを有するドラムスクリーンである。重量エレメントは、棒状物またはボール状物であってよい。一般的には、その少なくとも２種がある。それらは、工程ｂ）の湿度測定、温度および圧力の条件下に金属およびシリカ繊維が付着しない材料、例えば、鉄から作製される。それらの重量は、処理される材料の重量（グラム）当たり５０〜５００ｇ、優先的には重量（グラム）当たり１００〜２００ｇである。スクリーンのメッシュのサイズは、１〜１０ｍｍ、好ましくは２〜５ｍｍ、より特定的には１〜３ｍｍで変動してよい（例えば約２ｍｍ）。

優先的には、粉砕機は、２０〜１００ｒｐｍ、好ましくは４０〜８０ｒｐｍ、一層より優先的には５０〜７０ｒｐｍ程度の回転スピードを有する。

粉砕がスクリーンにおいて起こるという事実に起因して、微粉および金属粒子の等級分け（すなわち分離）は、粉砕機の出口において直接的に行われる。

有利には、粉砕された材料は、３ｍｍ未満、優先的には２ｍｍ未満、一層より優先的には１ｍｍ未満のサイズを有するフラグメントを分離するように処理される。

優先的には、粉砕された材料は、優先的には２００〜６００ガウス、優先的には３００〜５００ガウス、一層より優先的には３７５〜４２５ガウスの範囲にわたる磁場下の低強度磁気分離に付される。

本発明の別の主題は、電子ボードから金属を分離するための、超臨界条件下に水性媒体中で処理する手段および粉砕手段の、場合によっては、フラグメント化手段と組み合わされた使用である。この使用は、本願において記載された条件下に本願において記載された手段により行われてよい。

本発明の別の主題は、前述の手段を本願において記載された条件と結び付けるデバイスである。例えば、それは、超臨界媒体を含む反応器を本願において記載された粉砕機と結び付けてよい。

本発明は、図面を含めて以下の実施例を読めば良好に理解されることになるが、これらは、例としてのみ与えられる。

（図面の説明）
図１は、実施例１〜３において例証される本発明による電子ボードをリサイクルする方法の一実施形態の工程を表現する。

図２は、実施例１〜３における電子ボードを粉砕するために用いられる粉砕機を示す。

図３は、走査型電子顕微鏡（scanning electron microscope：ＳＥＭ）により撮られた写真であり、実施例３に従うフラグメント化後に得られた固体部分の形態出現を示している。

図４〜６は、実施例３によるフラグメント化の終わりに得られた固体部分上でそのＳＥＭ視覚化の間に行われる走査型電子顕微鏡−エネルギー分散分光法（scanning electron microscopy-energy dispersive spectroscopy：ＳＥＭ−ＥＤＳ）による局所的定性化学分析をまとめる。

図７は、実施例３による粉砕の終わりに得られた微粉の出現を示すＳＥＭ写真である。

図８は、実施例３による粉砕の終わりに得られた微粉の部分のポイントにおけるＳＥＭ−ＥＤＳによって行われた局所定性化学分析を示す。

図９は、過酸化水素の存在下の超臨界水による攻撃後に実施例１および２において得られた物の画像をまとめた表を示す。

（実施例１および２）
第１の実施例において、ラップトップコンピュータの電子ボードが、５ｃｍのメッシュを有するスクリーンを備えたナイフミルを用いてフラグメント化に付された。これは、図１に表現された方法の（「細断処理」）工程１）である。この実施例において、フラグメント化の目的は、一般的には１ｃｍ超でありかつ５ｃｍより小さいサイズを有するフラグメントを得ることにあった。フラグメント化の終わりに、フラグメントは、等級分け（図１に表現された方法の工程２））に付される。５ｃｍ超のサイズを有するフラグメントは、再度、細断工程１）に付される。より小さいサイズを有するフラグメントは、図１に表現された方法の工程３）に付される。より具体的には、このようにして得られたフラグメント３０ｇは、次いで、容積３００ｍＬを有するオートクレーブに導入された。このオートクレーブにおいて、それらは、３３重量％の濃度を有する過酸化水素の水溶液３０ｇと接触させられた。オートクレーブ中の温度は、６００℃に上げられ、これにより、２５０バールの圧力を達成することが可能となった。これらの圧力および温度の条件は、約３０分内に達成された。フラグメントは、次いで、これらの条件下に３０分にわたって維持され、次いで、オートクレーブは、減圧された。

固相は、次いで、２．５μｍの多孔度を有するろ紙によるろ過によって液相から分離され、その結果、固相の全部が回収された（図１において表現された方法の工程４））。

固相は、次いで、図２に示される粉砕機中に通された。図２は、図１において表現される方法の工程５）において指し示される粉砕機の例である。

図２は、圧縮機（７）を示し、これは、重量エレメントを有するドラムスクリーンであり、実施例１〜３において等級分け機としても用いられる。超臨界条件下の攻撃（本方法の工程３））に由来する固体残渣（８）は、回転スクリーン（９）内に置かれ、この回転スクリーン（９）は、２ｍｍのメッシュを有し、２つの重量バー（１０）および（１１）を含有する。重量バー（１０）および（１１）はシリンダであり、それぞれ、１５ｃｍの長さ、４ｃｍの径および１．９ｋｇの重量を有する。このデバイスは、閉鎖型であり、スクリーン（９）の外側に配置された２つのバー（１２）および（１３）上に配置される。これらのバーは回転させられ、これは、スクリーンの回転を駆動し、それ故に、重量バー（１０）および（１１）の移動を保証し、固体残渣（８）が粉砕される。この粉砕は、固体残渣（８）に再度張り付く当初樹脂の砕けやすい部分（１４）を放出する。これらの粉々に崩れた部分（１４）は、「微粉」と呼ばれるものであり、これは、スクリーンの開口中を通って、底部において専用トレイ（１５）中に回収され、２ｍｍ未満の平均粒子サイズを有する。粉砕時間は約３分であり、この粉砕時間の終わりには、もはや、視覚的に、スクリーンを出るなんらの微細な粒子もなかった。スクリーン中に残る材料は、「固体」と呼ばれ、回収される。「微粉」および「固体」は、次いで、計量される。

樹脂からこのように分離された金属は、次いで、４００ガウスの磁場下に低強度磁気分離に付されてよい。貴金属を含む非鉄金属は、それ故に、スクラップ鉄から分離された。

実施例１において記載された方法が、別の実施例である実施例２において繰り返されたが、電子ボードのフラグメントが超臨界条件下に維持された継続期間が一旦圧力および温度の上昇が達成されたところで２時間であり、実施例１におけるような３０分ではなかった。粉砕時間は、約１分３０秒であり、その粉砕時間の終わりに、もはや、視覚的に、スクリーンを出る何らの粒子もなかった。

図９は、実施例１および２の過酸化水素の存在下に超臨界水により攻撃した後に得られた物の画像をまとめる。

表３は、実施例１および２においてそれぞれ得られた微粉および固体の重量を指し示す。

棒式粉砕機中を物が通過する前の物の外観により、処理２時間後の樹脂のより良好な分解が示唆される。２時間の超臨界酸化の後に得られた物についての微粉のより小さい割合（％）により、この見解が追認される。さらに、粉砕の継続期間も、２倍より短い。

（実施例３）
第３の実施例において、ラップトップコンピュータの電子ボードが、実施例１および２と同様に、５ｃｍのメッシュを有するスクリーンを備えたナイフミルを用いる細断処理に付された。得られたフラグメントの平均サイズは、５ｃｍである。

こうして調製されたフラグメント３０ｇが、次いで、容積３００ｍＬを有するオートクレーブに導入され、このオートクレーブにおいて、それらは、水３０ｇと接触させられた。オートクレーブ中の温度は、６００℃に上げられ、これにより、２５０バールの圧力を達成することが可能となった。これらの圧力および温度の条件は、３０分内に達成された。フラグメントは、次いで、これらの条件下に６０分にわたって維持され、次いで、オートクレーブは、減圧された。

固相は、次いで、２．５μｍの多孔度を有するろ紙によるろ過によって液相から分離され、固相の全部が回収された。

固相は、次いで、約１〜３分の継続期間にわたって図２に記載された粉砕機中に通されたところで、もはや、視覚的に、スクリーンを出る何らの粒子もなくなった。このように砕かれた部分は、回収され、２ｍｍ未満の粒子サイズを有していた。

このようにして樹脂から分離された金属は、４００ガウスの磁場の下に低強度磁気分離に付されてよい。貴金属を含む非鉄金属は、それ故に、スクラップ鉄から分離された。

図３により、図２に示された粉砕機中に通した後に得られた固体部分の電子顕微鏡画像が示される。固体は、均一な外観の明るい表面（１６）と、表面上の暗い沈積物（１７）とを有する。

局所的な化学組成の決定は、ＳＥＭ−ＥＤＳによって、図３に見られるボードの異なる帯域において行われた。より具体的には、１回の分析がボードの明るい帯域（１６）上で行われ、２回の分析がより暗い帯域（１７）の２つ上で行われた。結果は、図４（明るい帯域の分析）および５および６（暗い帯域の分析）において提示される。

ＳＥＭ−ＥＤＳ分析において、電子の流れは、サンプルに当たり、Ｘ線光子の放出を生じさせ、そのエネルギースペクトルは、分析されるべき材料の構成元素を特徴付ける。このスペクトルは、半導体検出器によって分析され、これは、受けた光子のエネルギーに比例するピーク電圧を生じさせる（Energy Dispersive Spectroscopy：ＥＤＳ（エネルギー分散型Ｘ線分析）の原理）。得られたピーク電圧により、所与のエネルギーで放射する元素を定量することが可能となり、これは、キロエレクトロンボルト（ｋｅＶ）で表される。例として、図６により、特に、約１．９ｋｅＶでのイットリウムの放射ピークのレベルＬ（ＹＬ）が示される。

それ故に、図４により、実質的に高純度の銅金属からなる帯域が示される。逆に、図５および６により、銅はほとんど示されないが、多くのカルシウム、スズ、ユーロピウムおよびイットリウムの酸化物が示される。

高純度固体について行われた特徴付けと同様の特徴付けが、粉砕した後に回収されかつボードの補強の繊維から構成された微粉について行われた。ＳＥＭ画像（図７）により、針状粒子の集合、すなわち、針の形態にありかつ均一な外観にあるものが示される。当初繊維が針形状を有しかつ樹脂は特定の形状を有していないという事実に起因して、微粉は、主として繊維を含有しているようである。超臨界水は、したがって、主として、電子ボードの樹脂を攻撃し、繊維を攻撃しない。

これは、ＳＥＭ−ＥＤＳによる局所化学組成の分析の結果によって確認される（図８）。この分析により、ボードのガラス繊維を見分けることが可能になる（ケイ素、カルシウムおよびアルミニウムの酸化物、痕跡量のバリウム）。分析は、銅を明らかにするが、超痕跡量の形態にある。

表４により、実施例１の物のろ過（図１の工程４））の後の、超臨界水による攻撃の工程の出口における液相の化学組成データが示される。

液相は、極少量にしか金属元素を含有しておらず、特に、極少量にしかＡｇおよびＣｕを含有していないようである。金属のほとんど全ては、それ故に、超臨界水による処理の固相中に回収される。粉砕後に得られた微粉の部分の化学分析（図８）により、銅の非存在も明らかにされる。示された方法により、したがって、固相中の銅のほとんど全てを回収することが可能になり、これは、その後に、湿式精錬によって処理されてよい。有利には、固相は、湿式精錬処理に先行して、鉄性粒子を排除するために磁気分離に付されてよい。

実施例１〜３において例証される本発明による電子ボードをリサイクルする方法の一実施形態の工程を表現する。実施例１〜３における電子ボードを粉砕するために用いられる粉砕機を示す。走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により撮られた写真であり、実施例３に従うフラグメント化後に得られた固体部分の形態出現を示している。実施例３によるフラグメント化の終わりに得られた固体部分上でそのＳＥＭ視覚化の間に行われる走査型電子顕微鏡−エネルギー分散分光法（scanning electron microscopy-energy dispersive spectroscopy：ＳＥＭ−ＥＤＳ）による局所的定性化学分析をまとめる。実施例３によるフラグメント化の終わりに得られた固体部分上でそのＳＥＭ視覚化の間に行われる走査型電子顕微鏡−エネルギー分散分光法（scanning electron microscopy-energy dispersive spectroscopy：ＳＥＭ−ＥＤＳ）による局所的定性化学分析をまとめる。実施例３によるフラグメント化の終わりに得られた固体部分上でそのＳＥＭ視覚化の間に行われる走査型電子顕微鏡−エネルギー分散分光法（scanning electron microscopy-energy dispersive spectroscopy：ＳＥＭ−ＥＤＳ）による局所的定性化学分析をまとめる。実施例３による粉砕の終わりに得られた微粉の出現を示すＳＥＭ写真である。実施例３による粉砕の終わりに得られた微粉の部分のポイントにおけるＳＥＭ−ＥＤＳによって行われた局所定性化学分析を示す。過酸化水素の存在下の超臨界水による攻撃後に実施例１および２において得られた物の画像をまとめた表を示す。

Claims

電子ボードから金属を分離する方法であって、
ａ）前記の場合によりフラグメント化した電子ボードを水性媒体中で前記媒体の超臨界条件下に処理する工程と、
ｂ）固体状態にありかつ超臨界条件下に処理する工程に由来する材料を粉砕する次の工程と
を含むことを特徴とする、方法。
工程ａ）において、電子ボードはフラグメントにされない、請求項１に記載の分離方法。
電子ボードは、超臨界条件下の処理より前にフラグメント化工程に付され、１ｃｍ以上かつ５ｃｍ以下のサイズを有するフラグメントに縮小される、請求項１に記載の分離方法。
前記媒体は、酸素または１種以上の酸素含有種、特に、過酸化水素を含有する、請求項１〜３のいずれか１つに記載の分離方法。
媒体に適用される温度および圧力の条件は、３７４〜６００℃および２２．１〜３０ＭＰａの範囲にわたる、請求項１〜４のいずれか１つに記載の分離方法。
水性媒体の前記超臨界条件は、３０分以上、好ましくは６０〜１８０分の継続期間にわたって維持される、請求項１〜５のいずれか１つに記載の分離方法。
超臨界条件下に処理する工程のために、温度は、５００℃超、優先的には６００℃に等しい、請求項１〜６のいずれか１つに記載の分離方法。
粉砕された材料は、２ｍｍ未満のサイズを有するフラグメントを分離するように処理される、請求項１〜７のいずれか１つに記載の分離方法。
工程ａ）は、オートクレーブにおいて行われ、超臨界条件は、温度を高めることによって、好ましくは、温度を高めることのみによって達成される、請求項１〜８のいずれか１つに記載の分離方法。
粉砕された材料は、低強度磁気分離に、好ましくは、４００ガウスの磁場の下に付される、請求項１〜９のいずれか１つに記載の分離方法。
電子ボードからの金属の分離のための、超臨界条件下に水性媒体中で処理するための手段と、粉砕手段との、場合による、フラグメント化手段と組み合わされた使用。