JP2000107725A - 部材処理方法および装置 - Google Patents
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01D—SEPARATION
- B01D11/00—Solvent extraction
- B01D11/02—Solvent extraction of solids
- B01D11/0203—Solvent extraction of solids with a supercritical fluid
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B7/00—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass
- B08B7/0021—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by liquid gases or supercritical fluids
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B09—DISPOSAL OF SOLID WASTE; RECLAMATION OF CONTAMINATED SOIL
- B09B—DISPOSAL OF SOLID WASTE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 毒物や大規模な設備を要することなく、各種
物質を回収できるように回路部材を分解処理する。 【解決手段】 液体の水１３を回路部材３０とともに密
閉容器２に封入して内部加熱手段４で加熱し、液体の水
１３を所定の温度以上に加熱するとともに所定の圧力以
上に加圧して超臨界流体とする。超臨界流体は分子間の
衝突頻度が極度に高いので、特異な溶解力を発揮すると
ともに各種反応を良好に活性化することができ、液体や
気体の状態の水では分解処理が困難な回路部材３０も良
好かつ迅速に分解処理することができる。
物質を回収できるように回路部材を分解処理する。 【解決手段】 液体の水１３を回路部材３０とともに密
閉容器２に封入して内部加熱手段４で加熱し、液体の水
１３を所定の温度以上に加熱するとともに所定の圧力以
上に加圧して超臨界流体とする。超臨界流体は分子間の
衝突頻度が極度に高いので、特異な溶解力を発揮すると
ともに各種反応を良好に活性化することができ、液体や
気体の状態の水では分解処理が困難な回路部材３０も良
好かつ迅速に分解処理することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路部材を分解処
理する部材処理方法および装置に関する。
理する部材処理方法および装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、コンピュータシステムなどの電子
機器が普及しており、このような電子機器には、回路基
板、チップ部品、ディスプレイパネル、バッテリ、等の
ような各種の回路部材が使用されている。現在の回路部
材は極度に微細な構造で形成されており、回路基板に対
するチップ部品の表面実装のように各部が略一体に固着
している。このため、回路部材を分解処理することは容
易ではなく、現状では廃棄する回路部材を粉砕してから
埋め立てている。
機器が普及しており、このような電子機器には、回路基
板、チップ部品、ディスプレイパネル、バッテリ、等の
ような各種の回路部材が使用されている。現在の回路部
材は極度に微細な構造で形成されており、回路基板に対
するチップ部品の表面実装のように各部が略一体に固着
している。このため、回路部材を分解処理することは容
易ではなく、現状では廃棄する回路部材を粉砕してから
埋め立てている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述のように現状では
回路部材を単純に粉砕して埋め立てているが、回路部材
には、金などの希少物質やカドミウムなどの有害物質が
使用されていることが多い。従って、回路部材を廃棄す
るときには、回路部材を分解して各種物質の再利用や専
用処理を実行することが好ましいが、前述のように近年
の回路部材は構造が極度に微細で各部が略一体に固着し
ているので、実際には各種物質を回収できるように回路
部材を分解処理することは困難である。
回路部材を単純に粉砕して埋め立てているが、回路部材
には、金などの希少物質やカドミウムなどの有害物質が
使用されていることが多い。従って、回路部材を廃棄す
るときには、回路部材を分解して各種物質の再利用や専
用処理を実行することが好ましいが、前述のように近年
の回路部材は構造が極度に微細で各部が略一体に固着し
ているので、実際には各種物質を回収できるように回路
部材を分解処理することは困難である。
【０００４】例えば、弗化水素を利用して回路部材を分
解し、金等の希少物質を回収する処理方法は開発されて
いる。しかし、弗化水素は猛毒で取り扱いが容易でな
く、大規模な処理施設を必要とする。それでも廃棄され
る回路部材は日々増加しているため、現状では廃棄され
た回路部材を弗化水素で良好に処理することは実現され
ておらず、前述のように現在も回路部材は粉砕されて埋
め立てられている。
解し、金等の希少物質を回収する処理方法は開発されて
いる。しかし、弗化水素は猛毒で取り扱いが容易でな
く、大規模な処理施設を必要とする。それでも廃棄され
る回路部材は日々増加しているため、現状では廃棄され
た回路部材を弗化水素で良好に処理することは実現され
ておらず、前述のように現在も回路部材は粉砕されて埋
め立てられている。
【０００５】本発明は上述のような課題に鑑みてなされ
たものであり、毒物などを必要とすることなく回路部材
を良好かつ迅速に分解処理できて希少物質や有害物質の
回収も可能な部材処理方法および装置を提供することを
目的とする。
たものであり、毒物などを必要とすることなく回路部材
を良好かつ迅速に分解処理できて希少物質や有害物質の
回収も可能な部材処理方法および装置を提供することを
目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の一の部材処理方
法は、液体の水(Ｈ2Ｏ)を所定の温度以上に加熱すると
ともに所定の圧力以上に加圧して超臨界流体とし、該超
臨界流体の水により処理対象の回路部材を分解処理する
ようにした。従って、本発明の部材処理方法では、毒物
でなく取り扱いも容易で安価な水により回路部材が分解
処理される。
法は、液体の水(Ｈ2Ｏ)を所定の温度以上に加熱すると
ともに所定の圧力以上に加圧して超臨界流体とし、該超
臨界流体の水により処理対象の回路部材を分解処理する
ようにした。従って、本発明の部材処理方法では、毒物
でなく取り扱いも容易で安価な水により回路部材が分解
処理される。
【０００７】ここで、超臨界流体を図２を参照して簡単
に説明する。一般に物質は温度と圧力との関係で、固
体、液体、気体、の三つに変化するが、図示するよう
に、所定の温度かつ所定の圧力の臨界点以上の領域で
は、物質は超臨界流体となる。これは気体と液体との性
質を合わせ持つもので、高密度でありながら分子の熱運
動が顕著であり、分子間の衝突頻度が気体や液体より極
度に高い。このため、超臨界流体の水は、特異な溶解力
を発揮するとともに各種反応を良好に活性化するので、
液体や気体の状態の水では分解処理が困難な回路部材で
も良好かつ迅速に分解処理することができる。
に説明する。一般に物質は温度と圧力との関係で、固
体、液体、気体、の三つに変化するが、図示するよう
に、所定の温度かつ所定の圧力の臨界点以上の領域で
は、物質は超臨界流体となる。これは気体と液体との性
質を合わせ持つもので、高密度でありながら分子の熱運
動が顕著であり、分子間の衝突頻度が気体や液体より極
度に高い。このため、超臨界流体の水は、特異な溶解力
を発揮するとともに各種反応を良好に活性化するので、
液体や気体の状態の水では分解処理が困難な回路部材で
も良好かつ迅速に分解処理することができる。
【０００８】上述のような部材処理方法において、超臨
界流体の前記水の温度および圧力を制御するようにし
た。超臨界流体の水は特異な溶解力を発揮するとともに
各種反応を良好に活性化するが、このような特性が温度
および圧力の変化により自在に調節される。このため、
回路部材を分解処理する超臨界流体の水の温度および圧
力を制御すると、回路部材の分解処理の状態が自在に調
節される。
界流体の前記水の温度および圧力を制御するようにし
た。超臨界流体の水は特異な溶解力を発揮するとともに
各種反応を良好に活性化するが、このような特性が温度
および圧力の変化により自在に調節される。このため、
回路部材を分解処理する超臨界流体の水の温度および圧
力を制御すると、回路部材の分解処理の状態が自在に調
節される。
【０００９】本発明の他の部材処理方法は、液体の水を
処理対象の回路部材とともに密閉容器に封入し、該密閉
容器の内部を加圧媒体の供給により所定の圧力まで加圧
し、所定の圧力まで加圧された前記密閉容器の内部を加
熱して前記水を所定の温度以上かつ所定の圧力以上の超
臨界流体とするようにした。
処理対象の回路部材とともに密閉容器に封入し、該密閉
容器の内部を加圧媒体の供給により所定の圧力まで加圧
し、所定の圧力まで加圧された前記密閉容器の内部を加
熱して前記水を所定の温度以上かつ所定の圧力以上の超
臨界流体とするようにした。
【００１０】従って、本発明の部材処理方法でも、毒物
でなく取り扱いも容易で安価な水が超臨界流体とされ、
この特異な溶解力を発揮するとともに各種反応を良好に
活性化する超臨界流体の水により、微細な構造の回路部
材も良好に分解される。水を回路部材とともに密閉容器
に封入してから加圧媒体の供給により加圧し、この状態
の密閉容器の内部を加熱して水を超臨界流体とするの
で、簡単な設備で容易に水が超臨界流体となる。
でなく取り扱いも容易で安価な水が超臨界流体とされ、
この特異な溶解力を発揮するとともに各種反応を良好に
活性化する超臨界流体の水により、微細な構造の回路部
材も良好に分解される。水を回路部材とともに密閉容器
に封入してから加圧媒体の供給により加圧し、この状態
の密閉容器の内部を加熱して水を超臨界流体とするの
で、簡単な設備で容易に水が超臨界流体となる。
【００１１】上述のような部材処理方法において、超臨
界流体の前記水の温度および圧力を加熱および減圧で制
御するようにした。この場合、特異な溶解力や各種反応
の活性化などの超臨界流体の特性が温度および圧力の変
化により自在に調節されるので、回路部材の分解処理の
状態が自在に調節される。
界流体の前記水の温度および圧力を加熱および減圧で制
御するようにした。この場合、特異な溶解力や各種反応
の活性化などの超臨界流体の特性が温度および圧力の変
化により自在に調節されるので、回路部材の分解処理の
状態が自在に調節される。
【００１２】上述のような部材処理方法において、超臨
界流体の前記水に分解処理される前記回路部材が発生す
る物質を前記密閉容器から適宜排出させるようにした。
この場合、超臨界流体の水により高温高圧の条件下で分
解処理される回路部材から各種物質が発生すると、その
ままでは密閉容器の内部圧力が上昇するが、発生物質を
適宜排出させれば密閉容器の内部は所望圧力に維持され
る。
界流体の前記水に分解処理される前記回路部材が発生す
る物質を前記密閉容器から適宜排出させるようにした。
この場合、超臨界流体の水により高温高圧の条件下で分
解処理される回路部材から各種物質が発生すると、その
ままでは密閉容器の内部圧力が上昇するが、発生物質を
適宜排出させれば密閉容器の内部は所望圧力に維持され
る。
【００１３】上述のような部材処理方法において、前記
密閉容器から排出される物質を別途貯蔵するようにし
た。この場合、超臨界流体の水により分解処理される回
路部材からは樹脂の有機分子などが発生するが、このよ
うに発生して密閉容器から排出された物質が貯蔵される
ので、この物質の熱量をエネルギとして利用すること
や、物質を原材料として再度利用するようなことが実行
される。
密閉容器から排出される物質を別途貯蔵するようにし
た。この場合、超臨界流体の水により分解処理される回
路部材からは樹脂の有機分子などが発生するが、このよ
うに発生して密閉容器から排出された物質が貯蔵される
ので、この物質の熱量をエネルギとして利用すること
や、物質を原材料として再度利用するようなことが実行
される。
【００１４】上述のような部材処理方法において、前記
加圧媒体が不活性ガスからなる。この場合、密閉容器に
封入されて不加圧媒体により加圧されている水が加熱さ
れて超臨界流体となるが、この高温高圧の条件下で回路
部材から発生する各種物質と加圧媒体とが反応しない。
加圧媒体が不活性ガスからなる。この場合、密閉容器に
封入されて不加圧媒体により加圧されている水が加熱さ
れて超臨界流体となるが、この高温高圧の条件下で回路
部材から発生する各種物質と加圧媒体とが反応しない。
【００１５】上述のような部材処理方法において、前記
回路部材に存在する所定の金属と化合する反応物質を液
体の前記水に混入させておくようにした。この場合、超
臨界流体の水により分解処理される回路部材から所定の
金属が発生すると、これと反応物質が化合するので、こ
の化合物として所定の金属が回収される。
回路部材に存在する所定の金属と化合する反応物質を液
体の前記水に混入させておくようにした。この場合、超
臨界流体の水により分解処理される回路部材から所定の
金属が発生すると、これと反応物質が化合するので、こ
の化合物として所定の金属が回収される。
【００１６】上述のような部材処理方法において、前記
水に混入させておく前記反応物質が硫黄である。この場
合、超臨界流体となる水に混入されている硫黄が、回路
部材に多分に使用されている金と化合して“Ａｕ(ＨＳ)
2”となるので、この化合物として金が回収される。
水に混入させておく前記反応物質が硫黄である。この場
合、超臨界流体となる水に混入されている硫黄が、回路
部材に多分に使用されている金と化合して“Ａｕ(ＨＳ)
2”となるので、この化合物として金が回収される。
【００１７】上述のような部材処理方法において、前記
回路部材に存在する所定の金属の容量に対応して前記水
に混入させておく前記反応物質の容量を調節するように
した。この場合、水に混入させておく反応物質の容量が
化合する金属の容量に対応して調節されるので、分解処
理する回路部材の金属が過不足なく化合されて回収され
る。
回路部材に存在する所定の金属の容量に対応して前記水
に混入させておく前記反応物質の容量を調節するように
した。この場合、水に混入させておく反応物質の容量が
化合する金属の容量に対応して調節されるので、分解処
理する回路部材の金属が過不足なく化合されて回収され
る。
【００１８】上述のような部材処理方法において、前記
回路部材の分解処理を完了した超臨界流体の前記水を温
度および圧力の低下により液体に変化させ、該液体の水
を常圧で冷却して凝固させるようにした。この場合、回
路部材の分解処理が完了してから超臨界流体の水が凝固
されるので、超臨界流体の水に混入していた各種物質が
析出する。
回路部材の分解処理を完了した超臨界流体の前記水を温
度および圧力の低下により液体に変化させ、該液体の水
を常圧で冷却して凝固させるようにした。この場合、回
路部材の分解処理が完了してから超臨界流体の水が凝固
されるので、超臨界流体の水に混入していた各種物質が
析出する。
【００１９】本発明の部材処理装置は、液体の水を処理
対象の回路部材とともに封入する密閉容器と、該密閉容
器の内部を加圧媒体の供給により所定の圧力まで加圧す
る媒体供給手段と、該所定の圧力まで加圧された前記密
閉容器の内部を加熱して前記水を超臨界流体とする内部
加熱手段と、を具備している。
対象の回路部材とともに封入する密閉容器と、該密閉容
器の内部を加圧媒体の供給により所定の圧力まで加圧す
る媒体供給手段と、該所定の圧力まで加圧された前記密
閉容器の内部を加熱して前記水を超臨界流体とする内部
加熱手段と、を具備している。
【００２０】従って、本発明の部材処理装置の部材処理
方法では、水が処理対象の回路部材とともに密閉容器に
封入され、この密閉容器の内部が媒体供給手段による加
圧媒体の供給により所定の圧力まで加圧される。このよ
うに所定の圧力まで加圧された密閉容器の内部が内部加
熱手段により加熱されて水が超臨界流体とされるので、
この超臨界流体の水により回路部材が分解処理される。
方法では、水が処理対象の回路部材とともに密閉容器に
封入され、この密閉容器の内部が媒体供給手段による加
圧媒体の供給により所定の圧力まで加圧される。このよ
うに所定の圧力まで加圧された密閉容器の内部が内部加
熱手段により加熱されて水が超臨界流体とされるので、
この超臨界流体の水により回路部材が分解処理される。
【００２１】上述のような部材処理装置において、前記
密閉容器の内部に存在する物質を適宜排出させる内部減
圧手段と、該内部減圧手段および前記内部加熱手段の動
作を制御する状態制御手段と、も具備している。この場
合、密閉容器の内部に存在する物質を内部減圧手段が適
宜排出させ、この内部減圧手段および内部加熱手段の動
作を状態制御手段が制御するので、これで密閉容器の内
部の温度および圧力が調節される。
密閉容器の内部に存在する物質を適宜排出させる内部減
圧手段と、該内部減圧手段および前記内部加熱手段の動
作を制御する状態制御手段と、も具備している。この場
合、密閉容器の内部に存在する物質を内部減圧手段が適
宜排出させ、この内部減圧手段および内部加熱手段の動
作を状態制御手段が制御するので、これで密閉容器の内
部の温度および圧力が調節される。
【００２２】上述のような部材処理装置において、前記
密閉容器の内部に存在する物質を適宜排出させる内部減
圧手段と、該内部減圧手段により前記密閉容器から排出
される物質を別途貯蔵する物質貯蔵手段と、も具備して
いる。この場合、密閉容器の内部に存在する物質を内部
減圧手段が適宜排出させ、このように排出される物質が
物質貯蔵手段により別途貯蔵されるので、この物質の熱
量をエネルギとして利用することや、物質を原材料とし
て再度利用するようなことが実行される。
密閉容器の内部に存在する物質を適宜排出させる内部減
圧手段と、該内部減圧手段により前記密閉容器から排出
される物質を別途貯蔵する物質貯蔵手段と、も具備して
いる。この場合、密閉容器の内部に存在する物質を内部
減圧手段が適宜排出させ、このように排出される物質が
物質貯蔵手段により別途貯蔵されるので、この物質の熱
量をエネルギとして利用することや、物質を原材料とし
て再度利用するようなことが実行される。
【００２３】上述のような部材処理装置において、前記
回路部材の分解処理を完了して超臨界流体から液体に変
化された前記水を常圧で冷却して凝固させる物質析出手
段も具備している。この場合、超臨界流体の状態で回路
部材の分解処理を完了した液体の水を物質析出手段が常
圧で冷却して凝固させる。凝固した水である氷への物質
(分子、原子)の溶解度は0.001％程度であるので、超臨
界流体の水に混入していた各種物質が析出する。
回路部材の分解処理を完了して超臨界流体から液体に変
化された前記水を常圧で冷却して凝固させる物質析出手
段も具備している。この場合、超臨界流体の状態で回路
部材の分解処理を完了した液体の水を物質析出手段が常
圧で冷却して凝固させる。凝固した水である氷への物質
(分子、原子)の溶解度は0.001％程度であるので、超臨
界流体の水に混入していた各種物質が析出する。
【００２４】なお、本発明で言う各種手段は、その機能
を実現するように形成されていれば良く、例えば、専用
のハードウェア、適正な機能がプログラムにより付与さ
れたコンピュータ、適正なプログラムによりコンピュー
タの内部に実現された機能、これらの組み合わせ、等を
許容する。
を実現するように形成されていれば良く、例えば、専用
のハードウェア、適正な機能がプログラムにより付与さ
れたコンピュータ、適正なプログラムによりコンピュー
タの内部に実現された機能、これらの組み合わせ、等を
許容する。
【００２５】
【発明の実施の形態】本発明の実施の一形態を図面を参
照して以下に説明する。なお、図１は本実施の形態の部
材処理装置である部材処理システムを示す模式図、図２
は温度と圧力との変化による水の状態変化を示す特性
図、である。
照して以下に説明する。なお、図１は本実施の形態の部
材処理装置である部材処理システムを示す模式図、図２
は温度と圧力との変化による水の状態変化を示す特性
図、である。
【００２６】本実施の形態の部材処理装置である部材処
理システム１は、図１に示すように、密閉容器２を具備
しており、この密閉容器２は、開閉自在なハッチ３を具
備したステンレス製の高圧ボンベからなる。この密閉容
器２の底部には、内部加熱手段である加熱装置４が装着
されており、この加熱装置４が密閉容器２を加熱する。
理システム１は、図１に示すように、密閉容器２を具備
しており、この密閉容器２は、開閉自在なハッチ３を具
備したステンレス製の高圧ボンベからなる。この密閉容
器２の底部には、内部加熱手段である加熱装置４が装着
されており、この加熱装置４が密閉容器２を加熱する。
【００２７】密閉容器２は、圧力調整弁５を具備する吸
気管６がハッチ３に配管されており、この吸気管６にヘ
リウムボンベ７が交換自在に連結されているので、これ
らにより媒体供給手段に相当する媒体供給機構８が形成
されている。この媒体供給機構８は、加圧媒体として不
活性ガスであるヘリウムガスを密閉容器２の内部に供給
し、この密閉容器２の内部を“100〜110(atm)”の初期
圧力まで加圧する。
気管６がハッチ３に配管されており、この吸気管６にヘ
リウムボンベ７が交換自在に連結されているので、これ
らにより媒体供給手段に相当する媒体供給機構８が形成
されている。この媒体供給機構８は、加圧媒体として不
活性ガスであるヘリウムガスを密閉容器２の内部に供給
し、この密閉容器２の内部を“100〜110(atm)”の初期
圧力まで加圧する。
【００２８】ヘリウムボンベ７は、一般に市販されてい
る製品であり、ヘリウムガスが“180(atm)”の圧力で封
入されている。このようにヘリウムボンベ７の内圧が
“180(atm)”なので、媒体供給機構８は吸気管６の圧力
調整弁５を調整するだけで密閉容器２の内圧を“100〜1
10(atm)”まで加圧する。
る製品であり、ヘリウムガスが“180(atm)”の圧力で封
入されている。このようにヘリウムボンベ７の内圧が
“180(atm)”なので、媒体供給機構８は吸気管６の圧力
調整弁５を調整するだけで密閉容器２の内圧を“100〜1
10(atm)”まで加圧する。
【００２９】密閉容器２のハッチ３の上部には、例え
ば、水供給手段である給水管１１と、物質供給手段であ
る投入容器１２とが配置されている。給水管１１は、ハ
ッチ３が開放された密閉容器２の内部に常温常圧で液体
の水(Ｈ2Ｏ)１３を供給し、投入容器１２は、ハッチ３
が開放された密閉容器２の内部に粉末の硫黄１４を投入
する。
ば、水供給手段である給水管１１と、物質供給手段であ
る投入容器１２とが配置されている。給水管１１は、ハ
ッチ３が開放された密閉容器２の内部に常温常圧で液体
の水(Ｈ2Ｏ)１３を供給し、投入容器１２は、ハッチ３
が開放された密閉容器２の内部に粉末の硫黄１４を投入
する。
【００３０】密閉容器２は、ハッチ３に排気管１５も配
管されており、この排気管１５も内部減圧手段である圧
力調整弁１６を具備している。この圧力調整弁１６は安
全弁を兼用しており、密閉容器２の内部に存在する物質
を排気管１５に適宜排出させる。
管されており、この排気管１５も内部減圧手段である圧
力調整弁１６を具備している。この圧力調整弁１６は安
全弁を兼用しており、密閉容器２の内部に存在する物質
を排気管１５に適宜排出させる。
【００３１】この圧力調整弁１６の駆動機構（図示せ
ず）および前述の加熱装置４には、状態制御手段として
機能するパーソナルコンピュータ１７が配線されてお
り、このパーソナルコンピュータ１７が圧力調整弁１６
および加熱装置４の動作を制御する。
ず）および前述の加熱装置４には、状態制御手段として
機能するパーソナルコンピュータ１７が配線されてお
り、このパーソナルコンピュータ１７が圧力調整弁１６
および加熱装置４の動作を制御する。
【００３２】より詳細には、上述のパーソナルコンピュ
ータ１７は、ＣＰＵ(Central Processing Unit)、ＲＯ
Ｍ(Read Only Memory)、ＲＡＭ(Random Access Memor
y)、Ｉ／Ｆ(Interface)、等のハードウェアを少なくと
も具備しており、ＲＯＭやＲＡＭに事前に設定されてい
る各種のプログラムやパラメータに対応したＣＰＵのデ
ータ処理により圧力調整弁１６や加熱装置４を動作制御
する。
ータ１７は、ＣＰＵ(Central Processing Unit)、ＲＯ
Ｍ(Read Only Memory)、ＲＡＭ(Random Access Memor
y)、Ｉ／Ｆ(Interface)、等のハードウェアを少なくと
も具備しており、ＲＯＭやＲＡＭに事前に設定されてい
る各種のプログラムやパラメータに対応したＣＰＵのデ
ータ処理により圧力調整弁１６や加熱装置４を動作制御
する。
【００３３】また、排気管１５には物質貯蔵手段である
貯蔵容器１８も配管されており、この貯蔵容器１８は圧
力計１９と排気ポンプ２０とを具備している。貯蔵容器
１８は、圧力調整弁１６により密閉容器２から排出され
る物質を別途貯蔵し、排気ポンプ２０は、貯蔵容器１８
の内部の気体を外部に排出する。
貯蔵容器１８も配管されており、この貯蔵容器１８は圧
力計１９と排気ポンプ２０とを具備している。貯蔵容器
１８は、圧力調整弁１６により密閉容器２から排出され
る物質を別途貯蔵し、排気ポンプ２０は、貯蔵容器１８
の内部の気体を外部に排出する。
【００３４】さらに、本実施の形態の部材処理システム
１では、吸引ポンプ２１と物質析出手段である冷凍機２
２とが、上述の装置とは別体に設けられている。吸引ポ
ンプ２１は、密閉容器２の内部から常温常圧で液体の水
１３を吸引して冷凍機２２に供給し、この冷凍機２２
は、密閉容器２の内部から供給された水１３を常圧で
“０〜−５(℃)”まで冷却して凝固させる。
１では、吸引ポンプ２１と物質析出手段である冷凍機２
２とが、上述の装置とは別体に設けられている。吸引ポ
ンプ２１は、密閉容器２の内部から常温常圧で液体の水
１３を吸引して冷凍機２２に供給し、この冷凍機２２
は、密閉容器２の内部から供給された水１３を常圧で
“０〜−５(℃)”まで冷却して凝固させる。
【００３５】上述のような構成において、本実施の形態
の部材処理システム１による部材処理方法を以下に説明
する。本実施の形態の部材処理システム１は、各種の電
子機器に使用されている、回路基板、チップ部品、ディ
スプレイパネル、バッテリ、等の回路部材３０を処理対
象とする。
の部材処理システム１による部材処理方法を以下に説明
する。本実施の形態の部材処理システム１は、各種の電
子機器に使用されている、回路基板、チップ部品、ディ
スプレイパネル、バッテリ、等の回路部材３０を処理対
象とする。
【００３６】まず、ハッチ３を開放した密閉容器２の内
部に、所望の回路部材３０を投入し、給水管１１から常
温常圧の液体の水(Ｈ2Ｏ)１３を供給するとともに、投
入容器１２から硫黄１４を投入する。このとき、例え
ば、水１３は超純水であって、密閉容器２の容積や回路
部材３０のサイズなどに対応した容量まで供給され、硫
黄１４は回路部材３０に存在が予測される金(Ａｕ)の容
量に対応した容量だけ投入される。
部に、所望の回路部材３０を投入し、給水管１１から常
温常圧の液体の水(Ｈ2Ｏ)１３を供給するとともに、投
入容器１２から硫黄１４を投入する。このとき、例え
ば、水１３は超純水であって、密閉容器２の容積や回路
部材３０のサイズなどに対応した容量まで供給され、硫
黄１４は回路部材３０に存在が予測される金(Ａｕ)の容
量に対応した容量だけ投入される。
【００３７】つぎに、ハッチ３が閉止されて密閉容器２
が密閉され、ヘリウムボンベ７の“180(atm)”の圧力の
常温のヘリウムガスが、圧力調整弁５の操作により密閉
容器２の内部に“100〜110(atm)”の圧力まで供給され
る。つぎに、パーソナルコンピュータ１７が動作制御す
る加熱装置４により密閉容器２が加熱され、図２に示す
ように、密閉容器２の内部の液体の水１３が“375
(℃)”以上の温度で“220(atm)”以上の圧力の超臨界流
体とされる。
が密閉され、ヘリウムボンベ７の“180(atm)”の圧力の
常温のヘリウムガスが、圧力調整弁５の操作により密閉
容器２の内部に“100〜110(atm)”の圧力まで供給され
る。つぎに、パーソナルコンピュータ１７が動作制御す
る加熱装置４により密閉容器２が加熱され、図２に示す
ように、密閉容器２の内部の液体の水１３が“375
(℃)”以上の温度で“220(atm)”以上の圧力の超臨界流
体とされる。
【００３８】前述のように超臨界流体は気体と液体との
性質を合わせ持ち、分子間の衝突頻度が極度に高く、特
異な溶解力を発揮するとともに各種反応を良好に活性化
するので、液体や気体の状態の水では分解処理が困難な
回路部材３０も良好かつ迅速に分解処理される。
性質を合わせ持ち、分子間の衝突頻度が極度に高く、特
異な溶解力を発揮するとともに各種反応を良好に活性化
するので、液体や気体の状態の水では分解処理が困難な
回路部材３０も良好かつ迅速に分解処理される。
【００３９】このとき、高温で分解処理される回路部材
３０から樹脂の気体や有機分子なども発生するため、密
閉容器２の内部の圧力が上昇することが予想される。し
かし、パーソナルコンピュータ１７は加熱装置４ととも
に圧力調整弁１６の動作も適宜制御するので、回路部材
３０の分解処理が進行しても密閉容器２の内部の圧力は
適正に維持される。
３０から樹脂の気体や有機分子なども発生するため、密
閉容器２の内部の圧力が上昇することが予想される。し
かし、パーソナルコンピュータ１７は加熱装置４ととも
に圧力調整弁１６の動作も適宜制御するので、回路部材
３０の分解処理が進行しても密閉容器２の内部の圧力は
適正に維持される。
【００４０】特に、本実施の形態の部材処理システム１
では、パーソナルコンピュータ１７が加熱装置４と圧力
調整弁１６とを能動的に制御するので、超臨界流体の水
の特性が各種に調節されて回路部材３０の各種構造およ
び各種物質が良好に分解処理される。
では、パーソナルコンピュータ１７が加熱装置４と圧力
調整弁１６とを能動的に制御するので、超臨界流体の水
の特性が各種に調節されて回路部材３０の各種構造およ
び各種物質が良好に分解処理される。
【００４１】さらに、上述のように密閉容器２の内部に
存在する物質を圧力調整弁１６が適宜排出させるとき、
本実施の形態の分解処理システム１では、排出される物
質が貯蔵容器１８により別途貯蔵される。このため、こ
の物質の熱量をエネルギとして利用することもでき、貯
蔵した物質を原材料として再度利用するようなこともで
きる。
存在する物質を圧力調整弁１６が適宜排出させるとき、
本実施の形態の分解処理システム１では、排出される物
質が貯蔵容器１８により別途貯蔵される。このため、こ
の物質の熱量をエネルギとして利用することもでき、貯
蔵した物質を原材料として再度利用するようなこともで
きる。
【００４２】また、上述のように分解処理される回路部
材３０から発生する物質に金(Ａｕ)が存在することも想
定されるが、本実施の形態の分解処理システム１では、
水１３には硫黄(Ｓ)１４が混入されている。このため、
この硫黄１４が金と反応して“Ａｕ(ＨＳ)2”となり、
これが超臨界流体の水中に存在する状態となる。
材３０から発生する物質に金(Ａｕ)が存在することも想
定されるが、本実施の形態の分解処理システム１では、
水１３には硫黄(Ｓ)１４が混入されている。このため、
この硫黄１４が金と反応して“Ａｕ(ＨＳ)2”となり、
これが超臨界流体の水中に存在する状態となる。
【００４３】所定時間の作業により回路部材３０の分解
処理が完了すると、パーソナルコンピュータ１７は加熱
装置４の動作を停止させて密閉容器２の内部の温度を常
温まで低下させ、圧力調整弁１６の動作を制御して密閉
容器２の内部の圧力を常圧まで低下させる。
処理が完了すると、パーソナルコンピュータ１７は加熱
装置４の動作を停止させて密閉容器２の内部の温度を常
温まで低下させ、圧力調整弁１６の動作を制御して密閉
容器２の内部の圧力を常圧まで低下させる。
【００４４】これで密閉容器２の内部には“Ａｕ(ＨＳ)
2”が混入された状態の液体の水１３が滞積することに
なるので、ハッチ３が開放された密閉容器２から常温常
圧の液体の水１３が吸引ポンプ２１により冷凍機２２に
移送される。この冷凍機２２は液体の水１３を常圧で
“０〜−５(℃)”程度に冷却して凝固させると、凝固し
た水である氷への物質(分子、原子)の溶解度は0.001％
程度であるので、これで混入している“Ａｕ(ＨＳ)2”
が析出することになり、析出した“Ａｕ(ＨＳ)2”から
希少金属である金(Ａｕ)を容易に回収することができ
る。
2”が混入された状態の液体の水１３が滞積することに
なるので、ハッチ３が開放された密閉容器２から常温常
圧の液体の水１３が吸引ポンプ２１により冷凍機２２に
移送される。この冷凍機２２は液体の水１３を常圧で
“０〜−５(℃)”程度に冷却して凝固させると、凝固し
た水である氷への物質(分子、原子)の溶解度は0.001％
程度であるので、これで混入している“Ａｕ(ＨＳ)2”
が析出することになり、析出した“Ａｕ(ＨＳ)2”から
希少金属である金(Ａｕ)を容易に回収することができ
る。
【００４５】本実施の形態の分解処理システム１では、
上述のように水を超臨界流体として回路部材３０を分解
処理することにより、毒物でなく取り扱いも容易で安価
な水により、構造が微細で各部が一体に固着した回路部
材３０を良好かつ迅速に分解処理することができる。
上述のように水を超臨界流体として回路部材３０を分解
処理することにより、毒物でなく取り扱いも容易で安価
な水により、構造が微細で各部が一体に固着した回路部
材３０を良好かつ迅速に分解処理することができる。
【００４６】しかも、液体の水１３を回路部材３０とと
もに密閉容器２に封入してからヘリウムガスの供給によ
り所定圧力まで加圧し、この状態で密閉された水１３を
加熱して超臨界流体とするので、簡単な設備で容易に超
臨界流体の水を獲得することができる。
もに密閉容器２に封入してからヘリウムガスの供給によ
り所定圧力まで加圧し、この状態で密閉された水１３を
加熱して超臨界流体とするので、簡単な設備で容易に超
臨界流体の水を獲得することができる。
【００４７】特に、上述のように液体の水１３に初期圧
力まで加圧する媒体が不活性ガスであるヘリウムガスな
ので、分解処理する回路部材３０から発生する各種物質
が不容易に反応することもなく、回路部材３０から各種
物質を良好に回収することができる。
力まで加圧する媒体が不活性ガスであるヘリウムガスな
ので、分解処理する回路部材３０から発生する各種物質
が不容易に反応することもなく、回路部材３０から各種
物質を良好に回収することができる。
【００４８】しかも、市販のヘリウムボンベ７の圧力
“180(atm)”を利用して密閉容器２の内部を圧力“100
〜110(atm)”まで加圧するので、専用のコンプレッサ
（図示せず）などを要することなく極度に簡単な構成で
密閉容器２の内部を所望の初期圧力とすることができ
る。
“180(atm)”を利用して密閉容器２の内部を圧力“100
〜110(atm)”まで加圧するので、専用のコンプレッサ
（図示せず）などを要することなく極度に簡単な構成で
密閉容器２の内部を所望の初期圧力とすることができ
る。
【００４９】さらに、上述のように液体の水１３に硫黄
１４を混入させておくことで回路部材３０から金を良好
に回収することができ、回路部材３０に存在する金の容
量に対応して水１３に混入させておく硫黄１４の容量を
調節するので、分解処理する回路部材３０の金を過不足
なく回収することができる。
１４を混入させておくことで回路部材３０から金を良好
に回収することができ、回路部材３０に存在する金の容
量に対応して水１３に混入させておく硫黄１４の容量を
調節するので、分解処理する回路部材３０の金を過不足
なく回収することができる。
【００５０】なお、本発明は上記形態に限定されるもの
ではなく、その要旨を逸脱しない範囲で各種の変形を許
容する。例えば、上記形態では部材処理装置である部材
処理システム１として試作段階の実験装置を例示し、各
種動作を手作業で実行することを想定したが、実際に業
務用の部材処理装置（図示せず）を実現する場合には、
各種手段を自動化して統合制御することが好ましい。
ではなく、その要旨を逸脱しない範囲で各種の変形を許
容する。例えば、上記形態では部材処理装置である部材
処理システム１として試作段階の実験装置を例示し、各
種動作を手作業で実行することを想定したが、実際に業
務用の部材処理装置（図示せず）を実現する場合には、
各種手段を自動化して統合制御することが好ましい。
【００５１】例えば、上記形態では作業者が手作業で処
理対象の回路部材３０を密閉容器２に投入することを例
示したが、業務用の部材処理装置では、上述の作業をベ
ルトコンベアやロボットアーム等からなる部材搬送機構
で自動的に実行することが好ましい。
理対象の回路部材３０を密閉容器２に投入することを例
示したが、業務用の部材処理装置では、上述の作業をベ
ルトコンベアやロボットアーム等からなる部材搬送機構
で自動的に実行することが好ましい。
【００５２】同様に、密閉容器２に水１３を供給するこ
とや硫黄１４を投入することも各種機構で自動化するこ
とが好ましく、密閉容器２から水１３を吸引して凝固さ
せることも自動化することが好ましく、一連の作業をコ
ンピュータシステムで統合制御することが好ましい。
とや硫黄１４を投入することも各種機構で自動化するこ
とが好ましく、密閉容器２から水１３を吸引して凝固さ
せることも自動化することが好ましく、一連の作業をコ
ンピュータシステムで統合制御することが好ましい。
【００５３】さらに、上記形態の部材処理システム１
は、密閉容器２の内部の超臨界流体の水を加熱する加熱
装置４と減圧する圧力調整弁１６とは具備しているが、
超臨界流体の水を強制的に冷却する内部冷却手段と加圧
する内部加圧手段とは具備していない。
は、密閉容器２の内部の超臨界流体の水を加熱する加熱
装置４と減圧する圧力調整弁１６とは具備しているが、
超臨界流体の水を強制的に冷却する内部冷却手段と加圧
する内部加圧手段とは具備していない。
【００５４】このため、上記形態では、 超臨界流体の水の温度と圧力とを一定に維持するこ
と、 加熱により超臨界流体の水の温度と圧力とを上昇させ
ること、 減圧により超臨界流体の水の温度と圧力とを低下させ
ること、 加熱および減圧により超臨界流体の水の温度を上昇さ
せながら圧力を一定に維持すること、 加熱および減圧により超臨界流体の水の温度を一定に
維持しながら圧力を低下させること、 加熱および減圧により超臨界流体の水の温度を上昇さ
せながら圧力を低下させること、は可能である。
と、 加熱により超臨界流体の水の温度と圧力とを上昇させ
ること、 減圧により超臨界流体の水の温度と圧力とを低下させ
ること、 加熱および減圧により超臨界流体の水の温度を上昇さ
せながら圧力を一定に維持すること、 加熱および減圧により超臨界流体の水の温度を一定に
維持しながら圧力を低下させること、 加熱および減圧により超臨界流体の水の温度を上昇さ
せながら圧力を低下させること、は可能である。
【００５５】しかし、 超臨界流体の水の温度を低下させながら圧力を一定に
維持すること、 超臨界流体の水の温度を一定に維持しながら圧力を上
昇させること、 超臨界流体の水の温度を低下させながら圧力を上昇さ
せること、は困難である。
維持すること、 超臨界流体の水の温度を一定に維持しながら圧力を上
昇させること、 超臨界流体の水の温度を低下させながら圧力を上昇さ
せること、は困難である。
【００５６】本発明者の実験によると、試作した実験用
の部材処理システム１でも回路部材３０を良好に分解処
理できることは確認されているが、実際の業務用の部材
処理装置で上述の〜の操作が必要な場合には、超臨
界流体の水を強制的に冷却する内部冷却手段と加圧する
内部加圧手段とを追加することが好ましい。
の部材処理システム１でも回路部材３０を良好に分解処
理できることは確認されているが、実際の業務用の部材
処理装置で上述の〜の操作が必要な場合には、超臨
界流体の水を強制的に冷却する内部冷却手段と加圧する
内部加圧手段とを追加することが好ましい。
【００５７】また、上記形態では回路部材３０から発生
する物質を無用に反応させることなく良好に回収するた
めに水１３を超純水とすることを例示したが、物質の回
収より回路部材３０の分解処理を優先するような場合で
あれば、水１３として水道水を直接に使用するようなこ
とも可能である。
する物質を無用に反応させることなく良好に回収するた
めに水１３を超純水とすることを例示したが、物質の回
収より回路部材３０の分解処理を優先するような場合で
あれば、水１３として水道水を直接に使用するようなこ
とも可能である。
【００５８】さらに、上記形態では回路部材３０から回
収する物質として金(Ａｕ)を想定し、液体の水１３に反
応物質として硫黄(Ｓ)を混入させることを例示した。し
かし、このように液体の水１３に混入させる反応物質は
回収したい物質に対応させて各種に変化させることが可
能である。
収する物質として金(Ａｕ)を想定し、液体の水１３に反
応物質として硫黄(Ｓ)を混入させることを例示した。し
かし、このように液体の水１３に混入させる反応物質は
回収したい物質に対応させて各種に変化させることが可
能である。
【００５９】
【発明の効果】本発明は以上説明したように構成されて
いるので、以下に記載するような効果を奏する。
いるので、以下に記載するような効果を奏する。
【００６０】本発明の一の部材処理方法は、超臨界流体
の水により処理対象の回路部材を分解処理することによ
り、毒物でなく取り扱いも容易で安価な水により回路部
材を良好に分解処理することができ、分解処理する回路
部材から各種物質を回収することも容易である。
の水により処理対象の回路部材を分解処理することによ
り、毒物でなく取り扱いも容易で安価な水により回路部
材を良好に分解処理することができ、分解処理する回路
部材から各種物質を回収することも容易である。
【００６１】また、上述のような部材処理方法におい
て、超臨界流体の水の温度および圧力を制御するように
したことにより、回路部材の分解処理の状態を自在に調
節することができ、回路部材の各種構造および各種物質
を良好に分解処理することができる。
て、超臨界流体の水の温度および圧力を制御するように
したことにより、回路部材の分解処理の状態を自在に調
節することができ、回路部材の各種構造および各種物質
を良好に分解処理することができる。
【００６２】本発明の他の部材処理方法は、液体の水を
処理対象の回路部材とともに密閉容器に封入し、密閉容
器の内部を加圧媒体の供給により所定の圧力まで加圧
し、所定の圧力まで加圧された前記密閉容器の内部を加
熱して前記水を所定の温度以上かつ所定の圧力以上の超
臨界流体とするようにしたことにより、毒物でなく取り
扱いも容易で安価な水により回路部材を良好に分解処理
することができ、分解処理する回路部材から各種物質を
回収することも容易であり、超臨界流体の水による回路
部材の分解処理を簡単な設備で実行することができる。
処理対象の回路部材とともに密閉容器に封入し、密閉容
器の内部を加圧媒体の供給により所定の圧力まで加圧
し、所定の圧力まで加圧された前記密閉容器の内部を加
熱して前記水を所定の温度以上かつ所定の圧力以上の超
臨界流体とするようにしたことにより、毒物でなく取り
扱いも容易で安価な水により回路部材を良好に分解処理
することができ、分解処理する回路部材から各種物質を
回収することも容易であり、超臨界流体の水による回路
部材の分解処理を簡単な設備で実行することができる。
【００６３】また、上述のような部材処理方法におい
て、超臨界流体の水の温度および圧力を加熱および減圧
で制御するようにしたことにより、回路部材の分解処理
の状態を簡単な操作で自在に調節することができ、回路
部材の各種構造および各種物質を良好に分解処理するこ
とができる。
て、超臨界流体の水の温度および圧力を加熱および減圧
で制御するようにしたことにより、回路部材の分解処理
の状態を簡単な操作で自在に調節することができ、回路
部材の各種構造および各種物質を良好に分解処理するこ
とができる。
【００６４】また、超臨界流体の水に分解処理される回
路部材が発生する物質を密閉容器から適宜排出させるよ
うにしたことにより、密閉容器の内部を所望圧力に維持
することができ、超臨界流体の水による回路部材の分解
処理を良好に進行させることができる。
路部材が発生する物質を密閉容器から適宜排出させるよ
うにしたことにより、密閉容器の内部を所望圧力に維持
することができ、超臨界流体の水による回路部材の分解
処理を良好に進行させることができる。
【００６５】また、密閉容器から排出される物質を別途
貯蔵するようにしたことにより、密閉容器から排出され
た物質の熱量をエネルギとして利用することや、物質を
原材料として再度利用するようなことが可能となる。
貯蔵するようにしたことにより、密閉容器から排出され
た物質の熱量をエネルギとして利用することや、物質を
原材料として再度利用するようなことが可能となる。
【００６６】また、加圧媒体が不活性ガスからなること
により、回路部材から発生する各種物質と加圧媒体とが
反応しないので、回路部材から発生する各種物質を良好
に回収することができる。
により、回路部材から発生する各種物質と加圧媒体とが
反応しないので、回路部材から発生する各種物質を良好
に回収することができる。
【００６７】また、回路部材に存在する所定の金属と化
合する反応物質を液体の水に混入させておくようにした
ことにより、回路部材から発生する所定の金属に反応物
質が化合するので、この化合物として所定の金属を回収
することができる。
合する反応物質を液体の水に混入させておくようにした
ことにより、回路部材から発生する所定の金属に反応物
質が化合するので、この化合物として所定の金属を回収
することができる。
【００６８】また、水に混入させておく反応物質が硫黄
であることにより、回路部材に多分に使用されている金
を化合物として回収することができる。
であることにより、回路部材に多分に使用されている金
を化合物として回収することができる。
【００６９】また、回路部材に存在する所定の金属の容
量に対応して水に混入させておく反応物質の容量を調節
するようにしたことにより、分解処理する回路部材の金
属を過不足なく化合させて回収することができる。
量に対応して水に混入させておく反応物質の容量を調節
するようにしたことにより、分解処理する回路部材の金
属を過不足なく化合させて回収することができる。
【００７０】また、回路部材の分解処理を完了した超臨
界流体の水を温度および圧力の低下により液体に変化さ
せ、液体の水を常圧で冷却して凝固させるようにしたこ
とにより、超臨界流体の水に混入していた各種物質を析
出させることができるので、回路部材から発生した各種
物質を容易に回収することができる。
界流体の水を温度および圧力の低下により液体に変化さ
せ、液体の水を常圧で冷却して凝固させるようにしたこ
とにより、超臨界流体の水に混入していた各種物質を析
出させることができるので、回路部材から発生した各種
物質を容易に回収することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の部材処理装置の実施の一形態の部材処
理システムを示す模式図である。
理システムを示す模式図である。
【図２】温度と圧力との変化による水の状態変化を示す
特性図である。
特性図である。
１ 部材処理装置である部材処理システム ２ 密閉容器 ４ 内部加熱手段である加熱装置 ８ 媒体供給手段に相当する媒体供給機構 １３ 液体の水 １４ 反応物質である硫黄 １６ 内部減圧手段に相当する圧力調整弁 １７ 状態制御手段として機能するパーソナルコンピ
ュータ １８ 物質貯蔵手段である貯蔵容器 ２２ 物質析出手段である冷凍機
ュータ １８ 物質貯蔵手段である貯蔵容器 ２２ 物質析出手段である冷凍機
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ２２Ｂ 3/00 Ｆターム(参考） 4D056 AB03 AB04 AC21 AC24 AC27 BA16 CA39 DA01 DA02 4K001 AA04 BA22 DB00 DB07 DB14 GA19 GB11
Claims (15)
- 【請求項１】 液体の水(Ｈ2Ｏ)を所定の温度以上に加
熱するとともに所定の圧力以上に加圧して超臨界流体と
し、 該超臨界流体の水により処理対象の回路部材を分解処理
するようにした部材処理方法。 - 【請求項２】 超臨界流体の前記水の温度および圧力を
制御するようにした請求項１記載の部材処理方法。 - 【請求項３】 液体の水(Ｈ2Ｏ)を処理対象の回路部材
とともに密閉容器に封入し、 該密閉容器の内部を加圧媒体の供給により所定の圧力ま
で加圧し、 所定の圧力まで加圧された前記密閉容器の内部を加熱し
て前記水を所定の温度以上かつ所定の圧力以上の超臨界
流体とするようにした部材処理方法。 - 【請求項４】 超臨界流体の前記水の温度および圧力を
加熱および減圧で制御するようにした請求項３記載の部
材処理方法。 - 【請求項５】 超臨界流体の前記水に分解処理される前
記回路部材が発生する物質を前記密閉容器から適宜排出
させるようにした請求項３または４記載の部材処理方
法。 - 【請求項６】 前記密閉容器から排出される物質を別途
貯蔵するようにした請求項５記載の部材処理方法。 - 【請求項７】 前記加圧媒体が不活性ガスからなる請求
項３ないし６の何れか一記載の部材処理方法。 - 【請求項８】 前記回路部材に存在する所定の金属と化
合する反応物質を液体の前記水に混入させておくように
した請求項１ないし７の何れか一記載の部材処理方法。 - 【請求項９】 前記水に混入させておく前記反応物質が
硫黄(Ｓ)である請求項８記載の部材処理方法。 - 【請求項１０】 前記回路部材に存在する所定の金属の
容量に対応して前記水に混入させておく前記反応物質の
容量を調節するようにした請求項８または９記載の部材
処理方法。 - 【請求項１１】 前記回路部材の分解処理を完了した超
臨界流体の前記水を温度および圧力の低下により液体に
変化させ、 該液体の水を常圧で冷却して凝固させるようにした請求
項１ないし１０の何れか一記載の部材処理方法。 - 【請求項１２】 液体の水(Ｈ2Ｏ)を処理対象の回路部
材とともに封入する密閉容器と、 該密閉容器の内部を加圧媒体の供給により所定の圧力ま
で加圧する媒体供給手段と、 該所定の圧力まで加圧された前記密閉容器の内部を加熱
して前記水を超臨界流体とする内部加熱手段と、を具備
している部材処理装置。 - 【請求項１３】 前記密閉容器の内部に存在する物質を
適宜排出させる内部減圧手段と、 該内部減圧手段および前記内部加熱手段の動作を制御す
る状態制御手段と、も具備している請求項１２記載の部
材処理装置。 - 【請求項１４】 前記密閉容器の内部に存在する物質を
適宜排出させる内部減圧手段と、 該内部減圧手段により前記密閉容器から排出される物質
を別途貯蔵する物質貯蔵手段と、も具備している請求項
１２または１３記載の部材処理装置。 - 【請求項１５】 前記回路部材の分解処理を完了して超
臨界流体から液体に変化された前記水を常圧で冷却して
凝固させる物質析出手段も具備している請求項１２ない
し１４の何れか一記載の部材処理装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10281400A JP2000107725A (ja) | 1998-10-02 | 1998-10-02 | 部材処理方法および装置 |
| TW88116985A TW425315B (en) | 1998-10-02 | 1999-09-30 | Method and device for dissolving circuit components using water in a supercritical fluid state |
| PCT/JP1999/005404 WO2000020140A1 (fr) | 1998-10-02 | 1999-10-01 | Procede et dispositif de decomposition d'un element de circuit par de l'eau a l'etat de fluide supercritique |
| EP99970040A EP1125647A4 (en) | 1998-10-02 | 1999-10-01 | METHOD AND DEVICE FOR DECOMPOSING A CIRCUIT ELEMENT BY WATER IN THE STATE OF SUPERCRITICAL FLUID |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10281400A JP2000107725A (ja) | 1998-10-02 | 1998-10-02 | 部材処理方法および装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000107725A true JP2000107725A (ja) | 2000-04-18 |
Family
ID=17638625
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10281400A Pending JP2000107725A (ja) | 1998-10-02 | 1998-10-02 | 部材処理方法および装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP1125647A4 (ja) |
| JP (1) | JP2000107725A (ja) |
| TW (1) | TW425315B (ja) |
| WO (1) | WO2000020140A1 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002301446A (ja) * | 2001-04-06 | 2002-10-15 | Advantest Corp | 回路部材処理装置 |
| JP2008511752A (ja) * | 2004-08-31 | 2008-04-17 | ユミコア・アクチエンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト | 貴金属を含有する燃料電池コンポーネントをリサイクルする方法 |
| FR3030317A1 (fr) * | 2014-12-23 | 2016-06-24 | Brgm | Procede de recyclage de dechets d'equipements electriques et electroniques |
| KR20170032857A (ko) * | 2015-09-15 | 2017-03-23 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 방법, 기판 처리 장치 및 기억 매체 |
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|---|---|---|---|---|
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|---|---|---|---|---|
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| JPH09164328A (ja) * | 1995-12-15 | 1997-06-24 | Japan Organo Co Ltd | 超臨界水を反応媒体として用いるバッチ式反応容器内の反応圧力調整方法及び反応装置 |
| JP3850072B2 (ja) * | 1996-07-12 | 2006-11-29 | 住友ベークライト株式会社 | 熱硬化性樹脂のリサイクル方法 |
| JPH10237215A (ja) * | 1997-02-28 | 1998-09-08 | Toshiba Corp | 樹脂廃棄物の分解処理方法および分解処理装置 |
-
1998
- 1998-10-02 JP JP10281400A patent/JP2000107725A/ja active Pending
-
1999
- 1999-09-30 TW TW88116985A patent/TW425315B/zh not_active IP Right Cessation
- 1999-10-01 WO PCT/JP1999/005404 patent/WO2000020140A1/ja not_active Application Discontinuation
- 1999-10-01 EP EP99970040A patent/EP1125647A4/en not_active Withdrawn
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002301446A (ja) * | 2001-04-06 | 2002-10-15 | Advantest Corp | 回路部材処理装置 |
| JP2008511752A (ja) * | 2004-08-31 | 2008-04-17 | ユミコア・アクチエンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト | 貴金属を含有する燃料電池コンポーネントをリサイクルする方法 |
| FR3030317A1 (fr) * | 2014-12-23 | 2016-06-24 | Brgm | Procede de recyclage de dechets d'equipements electriques et electroniques |
| WO2016102849A1 (fr) * | 2014-12-23 | 2016-06-30 | Brgm | Procédé de recyclage de déchets d'équipements électriques et électroniques |
| KR20170032857A (ko) * | 2015-09-15 | 2017-03-23 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 방법, 기판 처리 장치 및 기억 매체 |
| JP2017059642A (ja) * | 2015-09-15 | 2017-03-23 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理方法、基板処理装置および記憶媒体 |
| TWI667080B (zh) * | 2015-09-15 | 2019-08-01 | 日商東京威力科創股份有限公司 | 基板處理方法、基板處理裝置及記錄媒體 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080806 |
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