WO2000020140A1

WO2000020140A1 - Procede et dispositif de decomposition d'un element de circuit par de l'eau a l'etat de fluide supercritique

Info

Publication number: WO2000020140A1
Application number: PCT/JP1999/005404
Authority: WO
Inventors: Yoshimi Sugimoto; Masao Watanabe
Original assignee: Advantest Corporation
Priority date: 1998-10-02
Filing date: 1999-10-01
Publication date: 2000-04-13
Also published as: EP1125647A1; TW425315B; EP1125647A4; JP2000107725A

Description

明細書

超臨界流体の状態の水により回路部材を分解処理する方法および装置技術分野

本発明は、回路部材を分解処理する方法および装置に関し、特に、超臨界流体の状態の水を利用して回路部材を分解処理する方法および装置に関する。背景技術

近年、コンピュータシステムなどの電子機器が普及しており、このような電子機器には、回路基板、チップ部品、ディスプレイパネル、バッテリ、等のような各種の回路部材が使用されている。

現在の回路部材は極度に微細な構造で形成されており、回路基板に対してチップ部品を表面実装した場合などのように、各部が一体に固着していることが多い _(: このため、回路部材を分解処理することは容易ではなく、現状では廃棄する回路部材を粉砕してから埋め立てている。

このように現状では回路部材を単純に粉砕して埋め立てている力;、回路部材には、金、錫、銅、鉛、などの有用な金属や、カドミウムなどの有害物質が使用されていることが多い。

従って、回路部材を廃棄するときには、回路部材を分解して各種物質の再利用や専用処理を実行することが好ましい。しかし、前述のように近年の回路部材は構造が極度に微細で各部が一体に固着していることが多いので、実際には各種物質を回収できるように回路部材を分解処理することは困難である。

例えば、弗化水素を利用して回路部材を分解し、金等の物質を回収する処理方法は開発されている。しかし、弗化水素は猛毒で取り扱いが容易でなく、大規模な処理施設を必要とする。

それでも廃棄される回路部材は日々增加しているため、現状では廃棄された回路部材を弗化水素で良好に処理することは実現されておらず、前述のように現在も回路部材は粉碎されて埋め立てられている。発明の開示

本発明の目的は、毒物などを必要とすることなく回路部材を良好かつ迅速に分解処理できて希少物質や有害物質の回収も可能な部材処理方法および装置を提 ί共することである。

本発明による一の部材処理方法は、液 ί本状態の水（11: 0 )を所定の温度以上に加熱するとともに所定の圧力以上に加圧して超臨界流体とし、この超臨界流体の状態の水により処理対象の回路部材を分解処理する。従って、本発明による部材処理方法では、毒物でなく取り扱いも容易で安画な水により回路部材を良好に分解処理することができ、分解処理する回路部材から各種物質を回収することも容易である。

ここで、 Fi g . 2を参照して超臨界流体を簡単に説明する。一般に物質は温度と圧力との関^で、固体、液体、気体、の三つに変化するが、図示するように、所定の温度かつ所定の圧力の臨界点以上の領域では、物質は超臨界流体となる。これは気体と液 ί本との性質を合わせ持つもので、高密度でありながら分子の熱運動が顕著であり、分子間の衝突頻度が気体や液体より極度に高い。

このため、超臨界流体の状態の水は、特異な溶解力を発揮するとともに各種反応を良好に活性化するので、液体や気 ί本の状態の水では分解処理が困難な回路部材でも良好かつ迅速に分解処理することができる。

上述のような部材処理方法において、超臨界流 ί本の状態の水の温度および圧力を制御することも可能である。この場合、超臨界流体の状態の水は特異な溶解力を発揮するとともに各種反応を良好に活性化するが、このような特性が温度および圧力の変化により自在に調節されるので、回路部材の分解処理の状態を自在に調節することができ、回路部材の各種構造および各種物質を良好に分解処理することができる。

本発明による他の部材処理方法は、液体状態の水を処理対象の回路部材とともに密閉容器に封入し、この密閉容器の内部を加圧媒 ί本の ί共給により所定の圧力まで加圧し、所定の圧力まで加圧された密閉容器の内部を加熱して水を所定の温度以上かつ所定の圧力以上の超臨界流体とする。

従って、本発明による部材処理方法でも、毒物でなく取り扱いも容易で安肺な水により回路部材を良好に分解処理することができ、分解処理する回路部材から各種物質を回収することも容易である。しかも、水を回路部材とともに密閉容器に封入してから加圧媒体の ί共給により加圧し、この状態の密閉容器の内部を加熱して水を超臨界流体とするので、超臨界流体の状態の水による回路部材の分解処理を簡単な設備で実行することができる。

上述のような部材処理方法において、超臨界流体の状態の水の温度および圧力を加熱および減圧で制御することも可能である。この場合、特異な溶解力や各種反応の活性化などの超臨界流体の特性が温度および圧力の変化により自在に調節されるので、回路部材の分解処理の状態を簡単な操作で自在に調節することができ、回路部材の各種構造および各種物質を良好に分解処理することができる。上述のような部材処理方法において、超臨界流体の状態の水に分解処理される回路部材が発生する物質を密閉容器から適宜排出させることも可能である。この場合、超臨界流体の状態の水により高温高圧の条件下で分解処理される回路部材から各種物質が発生すると、そのままでは密閉容器の内部圧力が上昇するが、発生物質を適宜排出させれば密閉容器の内部を所望圧力に維持することができるので、超臨界流体の状態の水による回路部材の分解処理を良好に進行させることができる。

上述のような部材処理方法において、密閉容器から排出される物質を別途貯蔵することも可能である。この場合、超臨界流 ί本の状態の水により分解処理される回路部材からは樹脂の有機分子などが発生するが、このように発生して密閉容器から排出された物質が貯蔵されるので、この物質の熱量をエネルギとして利用することや、物質を原材料として再度利用するようなことが可能となる。

上述のような部材処理方法において、加圧媒 ί本が不活性ガスからなることも可能である。この場合、密閉容器に封入されて不活性ガスの加圧媒体により加圧されている水が加熱されて超臨界流 ί本となるが、この高温高圧の条件下で回路部材から発生する各種物質と加圧媒 (本とが反応しないので、回路部材から発生する各種物質を良好に回収することができる。

上述のような部材処理方法において、回路部材に存在する所定の金属と化合する反応物質を液体の水に混入させることも可能である。この場合、超臨界流体の状態の水により分解処理される回路部材から所定の金属が発生すると、これと反応物質が化合するので、この化合物として所定の金属を回収することができる。上述のような部材処理方法において、水に混入させておく反応物質が硫黄であることも可能である。この場合、回路部材に金属として金が使用されていると、超臨界流体となる水に混入されて、る硫黄が化合して A u ( H S ) ₂となるので、回路部材に多分に使用されている金を化合物として回収することができる。また、回路部材に金属として錫が使用されていると、硫黄との化合物として S n Sを回収することができ、鉛が使用されていると P b Sを回収することができ、銅が使用されていると C u Sを回収することができる。一般的に、回路部材には錫と鉛の合金からなる半田が多量に使用されている。また、回路部材には銅からなる多数のプリンテッドサ一キットが形成されている。

上述のような部材処理方法において、回路部材に存在する所定の金属の容量に対応して水に混入させておく反応物質の容量を調節することも可能である。この場合、水に混入させておく反応物質の容量が化含する金属の容量に対応して調節されるので、分解処理する回路部材の金属を過不足なく化合させて回収することができる。

上述のような部材処理方法において、回路部材の分解処理を完了した超臨界流体の状態の水を温度および圧力の低下により液体状態に変化させ、この液体状態の水を常圧で冷却して凝固させることも可能である。この場合、回路部材の分解処理が完了してから超臨界流体の状態の水が凝固するので、超臨界流体の状態の水に混入していた各種物質を析出させることができる。凝固した水である氷への物質（分子、原子）の溶解度は 0 . 001 %程度であるので、回路部材から発生した各種物質を容易に回収することができる。

本発明による部材処理装置の部材処埋方法では、水が処理対象の回路部材とともに密閉容器に封入され、この密閉容器の内部が媒 ί本 ί共給手段による加圧媒体の供給により所定の圧力まで加圧される。このように所定の圧力まで加圧された密閉容器の内部が内部加熱手段により加熱されて水が超臨界流体とされるので、この超臨界流体の状態の水により回路部材が分解処理される。

つまり、毒物でなく取り扱いも容易で安価な水により回路部材を良好に分解処理することができ、分解処理する回路部材から各種物質を回収することも容易である。しかも、水を回路部材とともに密閉容器に封入してから加圧媒体の供給により加圧し、この状態の密閉容器の内部を加熱して水を超臨界流体とするので、超臨界流体の状態の水による回路部材の分解処理を簡単な設備で実行することができる。

上述のような部材処理装置において、密閉容器の内部に存在する物質を内部減圧手段が適宜排出させ、この内部減圧手段および内部加熱手段の動作を状態制御手段が制御することも可能である。この場合、超臨界流体の状態の水は特異な溶解力を発揮するとともに各種反応を良好に活性化するが、このような特性が温度および圧力の変化により自在に調節されるので、回路部材の分解処理の状態を自在に調節することができ、回路部材の各種構造および各種物質を良好に分解処理することができる。

上述のような部材処理装置において、密閉容器の内部に存在する物質を内部減圧手段が適宜排出させ、このように排出される物質が物質貯蔵手段により別途貯蔵されるすることも可能である。この場台、物質の熱量をエネルギとして利用することや、物質を原材料として再度利用するようなことが可能である。

上述のような部材処理装置において、超臨界流 ί本の状態で回路部材の分解処理を完了した液 ί本状態の水を物質析出手段が常圧で冷却して凝固させることも可能である。この場合、凝固した水である氷への物質（分子、原子）の溶解度は 0 . 001 %程度であるので、超臨界流体の状態の水に混入していた各種物質を析出させることができ、回路部材から発生した各種物質を容易に回収することができ '

なお、本発明で言う各種手段は、その機能を実現するように形成されていれば良く、例えば、専用のハードウヱァ、適正な機能がプログラムにより付与されたコンピュータ、適正なプログラムによりコンピュータの内部に実現された機能、これらの組み合わせ、等を許容する図面の簡単な説明

Fig.1は、本発明による部材処理装置の実施の形態である部材処理システムを示す模式図である。

Fig.2は、温度と圧力との変化による水の状態変化を示す特性図である。発明を実施するための最良の形態

Fig.1を参照すると、本発明による部材処理装置の実施の形態である部材処理システム 1は、密閉容器 2を有しており、この密閉容器 2は、開閉自在なハッチ 3を有したステンレス製の高圧ボンべからなる _(> この密閉容器 2の底部には、内部加熱装置 4が装着されており、この内部加熱装置 4が密閉容器 2を加熱する。密閉容器 2は、圧力調整弁 5を有する吸気管 6がハツチ 3に配管されており、この吸気管 6にヘリウムボンべ 7が交換自在に連結されているので、これらにより媒体 ί共給機構 8が形成されている。この媒体洪給機構 8は、加圧媒体として不活性ガスであるヘリゥムガスを密閉容器 2の内部に ί共給し、この密閉容器 2の内部を 100〜110 (atm)の初期圧力まで加圧する ₍，

ヘリウムボンべ 7は、一般に市販されている製品であり、ヘリウムガスが 180 (atm)の圧力で封入されている。このようにヘリウムボンべ 7の内圧が

180 (atm)なので、媒体 ί共給機構 8は吸気管 6の圧力調整弁 5を調整するだけで密閉容器 2の内圧を 100〜； L10 (atm)まで加圧する。

密閉容器 2のハッチ 3の上部には、水 ί共給管 1 1と物質投入容器 12とが配置されている。水 ί 給管 1 1は、ハッチ 3が開放された密閉容器 2の内部に常温常圧で液 ί本状態の水（ Η,Ό ) 13を供給し、物質投入容器 12は、ハッチ 3が開放された密閉容器 2の内部に粉末の硫黄 14を投入する。

密閉容器 2は、ハッチ 3に排気管 15も配管されており、この排気管 15も内部減圧手段である圧力調整弁 16を有している。この圧力調整弁 16は安全弁を兼用しており、密閉容器 2の内部に存在する物質を排気管 15に適宜排出させる。この圧力調整弁 16の駆動機構（図示せず）および前述の内部加熱装置 4には、状態制御手段として機能するパーソナルコンピュータ 17が配線されており、このパーソナルコンピュータ 17が圧力調整弁 16および内部加熱装置 4の動 ί乍を制御する。

より詳細には、上述のパーソナルコンピュータ丄 7は、 CPU(Central Pro cessing Unit) > ROM (Read Only Memory) , RAM (Random Access Me mory)、 I /F (Interface), 等のハードウェアを少なくとも有しており（図示せず）、 R OMや R AMに事前に設定されている各種のプログラムやパラメータに対応した C P Uのデータ処理により圧力調整弁 16や内部加熱装置 4を動作制御する。

また、排気管 15には物質貯蔵容器 18も配管されており、この物質貯蔵容器 18は圧力計 19と排気ポンプ 20とを有している。物質貯蔵容器 18は、圧力調整弁 16により密閉容器 2から排出される物質を別途貯蔵し、排気ポンプ 2〇は、物質貯蔵容器 18の内部の気体を外部に排出する。

さらに、本実施の形態による部材処理システム 1では、吸引ポンプ 21と物質析出手段である冷凍機 22とが、上述の装置とは別体に設けられている,，吸引ポンプ 21は、密閉容器 2の内部から常温常圧で液体状態の水 13を吸引して冷凍機 22に (共給し、この冷凍機 22は、密閉容器 2の内部から ί共給された水 13を常圧で 0〜― 5 C)まで冷却して凝固させる。

上述のような構成において、本実施の形態による部材処理システム 1による部材処理方法を以下に説明する。本実施の形態による部材処理システム 1は、各種の電子機器に使用されている、回路基板、チップ部品、ディスプレイパネル、ノッテリ、等の回路部材 30を処理対象とする。

まず、ハッチ 3を開放した密閉容器 2の内部に、所望の回路部材 30を投入し、水供給管 1 1から常温常圧の液 ί本状態の水（H O) 13を洪給するとともに、物質投入容器 12から硫黄 14を投入する。

このとき、例えば、水 13は超純水であって、密閉容器 2の容積や回路部材 3 0

0のサイズなどに対応した容量まで ί共給される。硫黄 1 4は回路部材 3◦に存在が予測される、金（A u )、錫（S n )、鉛（P b )、銅（C u )、等の金属の容量に対応した容量だけ投入される。

つぎに、ハッチ 3が閉止されて密閉容器 2が密閉され、ヘリウムボンべ 7の 180 ( atm)の圧力の常温のヘリウムガスが、圧力調整弁 5の操作により密閉容器 2の内部に 100〜110 ( atm)の圧力まで ί共給される。つぎに、パーソナルコンビユータ 1 7が動作制御する内部加熱装置 4により密閉容器 2が加熱され、 Fig . 2 に示すように、密閉容器 2の内部の液体状態の水 1 3が 375 (°C )以上の温度で 220 ( atm)以上の圧力の超臨界流体とされる。

前述のように超臨界流体は気体と液体との性質を合わせ持ち、分子間の衝突頻度が極度に高く、特異な溶解力を発揮するとともに各種反応を良好に活性化するので、液体や気体の状態の水では分解処理が困難な回路部材 3 0も良好かつ迅速に分解処理される。

このとき、高温で分解処理される回路部材 3 0から樹脂の気 ί本や有機分子なども発生するため、密閉容器 2の内部の圧力が上昇することが予想される。しかし、パーソナルコンピュータ 1 7は内部加熱装置 4とともに圧力調整弁 1 6の動作も適宜制御するので、回路部材 3 0の分解処理が進行しても密閉容器 2の内部の圧力は適正に維持される。

特に、本実施の形態による部材処理システム iでは、パ一ソナルコンピュータ 1 7が内部加熱装置 4と圧力調整弁 1 6とを能動的に制御するので、超臨界流体の状態の水の特性が各種に調節されて回路部材 3 0の各種構造および各種物質が良好に分解処理される。

さらに、上述のように密閉容器 2の内部に存在する物質を圧力調整弁 1 6が適宜排出させるとき、本実施の形態による部材処理システム 1では、排出される物質が物質貯蔵容器 1 8により別途貯蔵される。このため、この物質の熱量をエネルギとして利用することもでき、貯蔵した物質を原材料として再度利用するようなこともできる。

また、上述のように分解処理される回路部材 3 0から発生する物質に、金（A u)、錫（Sn)、鉛（Pb)、銅（Cu)、等が存在することも想定される力本実施の形態による部材処理システム 1では、水 13には硫黄（ S ) 14が混入されている。このため、上述の各種の金属が硫黄 14と反応して、 Au(HS)：、 Sn S、 PbS、 CuS、なる化合物となるので、これが超臨界流体の状態の水中に存在する状態となる。

所定時間の作業により回路部材 30の分解処理が完了すると、パーソナルコンピュータ 17は内部加熱装置 4の動 ί乍を停止させて密閉容器 2の内部の温度を常温まで (氐下させ、圧力調整弁 16の動作を制御して密閉容器 2の内部の圧力を常圧まで低下させる。

これで密閉容器 2の内部には A u (HS)：等の化合物が混入された状態の液体状態の水 13が滞積することになるので、ハッチ 3が開放された密閉容器 2から常温常圧の液体状態の水 13が吸引ポンプ 21により冷凍機 22に移送され、この冷凍機 22が液体状態の水 13を常压で 0~ ^— 5 C)程度に冷却して凝固させる。

凝固した水 13である氷への物質（分子、原子）の溶解度は 0.001%程度であるので、これで水 13に混入している Au (HS)；.、 SnS、 PbS、 CuS、等の化合物が析出することになり、この析出した化合物から金（Au)、錫（Sn)、鉛（Fb)、銅（Cu)、等の有用な金属を容易に回収することができる。

本実施の形態による部材処理システム 1では、上述のように水を超臨界流体として回路部材 30を分解処理することにより、毒物でなく取り扱いも容易で安価な水により、構造が微細で各部が一体に固着した回路部材 30を良好かつ迅速に分解処理することができる。

しかも、液体状態の水 13を回路部材 30とともに密閉容器 2に封入してからヘリウムガスの ί共給により所定圧力まで加圧し、この状態で密閉された水 13を加熱して超臨界流 ί本とするので、簡単な設備で容易に超臨界流体の状態の水を獲得することができる。

特に、上述のように液体状態の水 13に初期圧力まで加圧する媒体が不活性ガスであるヘリゥムガスなので、分解処理する回路部材 30から発生する各種物質が不容易に反応することもなく、回路部材 3 ϋから各種物質を良好に回収することができる。

しかも、市販のへリゥムボンべ 7の圧力 180 ( atm )を利用して密閉容器 2の内部を圧力 1 00〜1 10 ( atm)まで加圧するので、専用のコンプレッサ（図示せず）などを要することなく極度に簡単な構成で密閉容器 2の内部を所望の初期圧力とすることができる。

さらに、上述のように液 ί本状態の水 i 3に硫黄 1 4を混入させておくことで回路部材 3 0から各種の金属を良好に回収することができ、回路部材 3 0に存在する物質の容量に対応して水 1 3に混入させておく硫黄 1 4の容量を調節するので、分解処理する回路部材 3 0の金属を過不足なく回収することができる。

なお、上記形態では部材処理装置である部材処理システム 1として試作段階の実験装置を例示し、各種動作を手作業で実行することを想定した。しかし、実際に業務用の部材処理装置（図示せず）を実現する場合には、各部を自動化して統合制御することが好ましい。

例えば、上記形態では ί乍業者が手作業で処理対象の回路部材 3 0を密閉容器 2 に投入することを例示したが、業務用の部材処理装置では、上述の作業をベルトコンベアやロボットアーム等からなる部材搬送機構で自動的に実行することが好ましい。

同様に、密閉容器 2に水 1 3を ί共給することや硫黄 1 4を投入することも各種機構で自動化することが好ましく、密閉容器 2から水 1 3を吸引して凝固させることも自動化することが好ましく、一連の ί乍業をコンピュータシステムで統合制御することが好ましい。

さらに、上記形態による部材処理システム 1は、密閉容器 2の内部の超臨界流体の状態の水を加熱する内部加熱装置 4と減圧する圧力調整弁 1 6とは有している t 超臨界流体の状態の水を強制的に冷却する内部冷却手段と加圧する内部加圧手段とは有していない。

このため、上記形態では、

①超臨界流体の状態の水の温度と圧力とを一定に維持すること、 ②加熱により超臨界流体の状態の水の温度と圧力とを上昇させること、

③減圧により超臨界流体の状態の水の温度と圧力とを低下させること、

④加熱および減圧により超臨界流体の状態の水の温度を上昇させながら圧力を一定に維持すること、

⑤加熱および減圧により超臨界流 ί本の状態の水の温度を一定に維持しながら圧力を ί氐下させること、

⑥加熱および減圧により超臨界流体の状態の水の温度を上昇させながら圧力を低下させること、

は可能である。

しかし、

⑦超臨界流 ί本の状態の水の温度を低下させながら圧力を一定に維持すること、

⑧超臨界流体の状態の水の温度を一定に維持しながら圧力を上昇させること、

⑨超臨界流体の状態の水の温度を低下させながら圧力を上昇させること、は困難である。

本発明者の実験によると、試作した実験用の部材処理システム 1でも回路部材 3 0を良好に分解処理できることは確認されているが、実際の業務用の部材処理装置で上述の⑦〜⑨の操作が必要な場合には、超臨界流体の状態の水を強制的に冷却する内部冷却手段と加圧する内部加圧手段とを追加することが好ましい。また、上記形態では回路部材 3 0から発生する物質を無用に反応させることなく良好に回収するために水 1 3を超純水とすることを冽示した力、物質の回収より回路部材 3◦の分解処理を優先するような場であれば、水 1 3として水道水を直接に使用するようなことも可能である。

さらに、上記形態では回路部材 3 0から回収する物質として金（ A u )を想定し、液 ί本状態の水 1 3に反応物質として硫黄（S )を混入させることを例示した。しかし、このように液 ί本状態の水 1 3に混入させる反応物質は回収したい物質に対応させて各種に変化させることが可能である。

Claims

請求の範囲

1 . 液体状態の水（ 0 )を所定の温度以上に加熱するとともに所定の圧力以上に加圧して超臨界流体とする工程と、

該超臨界流 ί本の状態の水により処理対象の回路部材を分解処理する工程と、を有している部材処理方法。

2. 超臨界流体の状態の前記水の温度および圧力を制御する工程を、さらに有している請求項 1記載の部材処理方法。

3. 液 ί本状態の水（ Η..0 )を処理対象の回路部材とともに密閉容器に封入する工程と、

該密閉容器の内部を加圧媒 ί本の洪給により所定の圧力まで加圧する工程と、所定の圧力まで加圧された前記密閉容器の内部を加熱して前記水を所定の温度以上かつ所定の圧力以上の超臨界流体とする工程と、

を有している部材処理方法。

4. 超臨界流体の状態の前記水の温度および圧力を加熱および減圧で制御する工程を、さらに有している請求項 3記載の部材処理方法,，

5. 超臨界流体の状態の前記水に分解処理される前記回路部材が発生する物質を前記密閉容器から適宜排出させる工程を、さらに有している請求項 3記載の部材処理方法。

6. 前記密閉容器から排出される物質を別途貯蔵する工程を、さらに有している請求項 5記載の部材処理方法。

7. 前記加圧媒体が不活性ガスからなる請求項 3記載の部材処理方法。

8. 前記回路部材に存在する所定の金属と化合する反応物質を液体の前記水に混入させる工程を、さらに有している請求項 1記載の部材処理方法。 9. 前記回路部材に存在する所定の金属と化合する反応物質を液 ί本の前記水に混入させる工程を、さらに有している請求項 3記載の部材処理方法。

1 0. 前記水に混入させておく前記反応物質が硫黄（S )である請求項 8記載の部材処理方法。

1 1 . 前記水に混入させておく前記反応物質が硫黄（S )である請求項 9記載の部材処理方法。

1 2. 前記回路部材に存在する所定の金属の容量に対応して前記水に混入させておく前記反応物質の容量を調節する工程を、さらに有している請求項 8記載の部材処理方法。

1 3. 前記回路部材に存在する所定の金属の容量に対応して前記水に混入させておく前記反応物質の容量を調節する工程を、さらに有している請求項 9記載の部材処理方法。

1 4. 前記回路部材の分解処理を完了した超臨界流体の状態の前記水を温度および圧力の (氐下により液体状態に変化させる工程と、

該液 ί本状態の水を常圧で冷却して凝固させる工程とを、さらに有している請求項 1記載の部材処理方法。

1 5. 前記回路部材の分解処理を完了した超臨界流体の状態の前記水を温度および圧力の (氐下により液 ί本状態に変化させる工程と、該液 ί本状態の水を常圧で冷却して凝固させる工程とを、さらに有している請求項 3記載の部材処理方法。

1 6. 液体状態の水（Η_:0 )を処理対象の回路部材とともに封入する密閉容器 δ と、

該密閉容器の内部を加圧媒体の ί共給により所定の圧力まで加圧する媒体供給手段と、

該所定の圧力まで加圧された前記密閉容器の内部を加熱して前記水を超臨界流体とする内部加熱手段と、

0 を有して V、る部材処理装置。

1 7. 前記密閉容器の内部に存在する物質を適宜排出させる内部減圧手段と、該内部減圧手段および前記内部加熱手段の動作を制御する状態制御手段とを、さらに有している請求項 1 6記載の部材処理装置。

5

1 8. 前記密閉容器の内部に存在する物質を適宜排出させる内部減圧手段と、該内部減圧手段により前記密閉容器から排出される物質を別途貯蔵する物質貯蔵手段とを、

さらに有している請求項 1 6記載の部材処理装置。

0

1 9. 前記回路部材の分解処理を完了して超臨界流体から液体状態に変化された前記水を常圧で冷却して凝固させる物質析出手段を、

さらに有している請求項 1 6記載の部材処理装置。