JPH10247779A - 部品実装プリント基板からの部品の分離方法及び分離装置 - Google Patents
部品実装プリント基板からの部品の分離方法及び分離装置Info
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- JPH10247779A JPH10247779A JP9048945A JP4894597A JPH10247779A JP H10247779 A JPH10247779 A JP H10247779A JP 9048945 A JP9048945 A JP 9048945A JP 4894597 A JP4894597 A JP 4894597A JP H10247779 A JPH10247779 A JP H10247779A
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 部品が実装されたプリント基板から部品を分
離する。 【解決手段】 ネジ、ハンダ、部品のリードピン、及び
又は、接着剤により接合された部品を実装したプリント
基板の部品実装面と平行な外力を部品に加えて、部品を
プリント基板から分離する。
離する。 【解決手段】 ネジ、ハンダ、部品のリードピン、及び
又は、接着剤により接合された部品を実装したプリント
基板の部品実装面と平行な外力を部品に加えて、部品を
プリント基板から分離する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、部品が実装された
プリント基板から部品を分離する方法及びその分離装置
に関するものである。
プリント基板から部品を分離する方法及びその分離装置
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、部品を実装したプリント基板（以
下、部品実装プリント基板と称す）から部品を分離する
方法としては、ドライバやペンチ等の工具を用いて部品
を取り外す方法や、ハンダを溶融させた後、ピンセット
等を用いて部品を分離する人手による方法、あるいは、
ハンダを溶融させた後、特殊な治具を用いて特定の部品
のみを分離する方法（実開昭５９−２１４３）がある。
これらの方法は不良部品を正常な部品と交換することを
主な目的としており、部品実装プリント基板の品質管理
工程において、部品のリペア方法と呼ばれている。
下、部品実装プリント基板と称す）から部品を分離する
方法としては、ドライバやペンチ等の工具を用いて部品
を取り外す方法や、ハンダを溶融させた後、ピンセット
等を用いて部品を分離する人手による方法、あるいは、
ハンダを溶融させた後、特殊な治具を用いて特定の部品
のみを分離する方法（実開昭５９−２１４３）がある。
これらの方法は不良部品を正常な部品と交換することを
主な目的としており、部品実装プリント基板の品質管理
工程において、部品のリペア方法と呼ばれている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】部品実装プリント基板
を再資源化しようとする場合、部品類とプリント基板を
分離し、別々に回収できれば、部品類は金や銀を含有す
るので製錬用の金、銀資源として、プリント基板は銅を
含有するので製錬用の銅資源として、再利用できる。
を再資源化しようとする場合、部品類とプリント基板を
分離し、別々に回収できれば、部品類は金や銀を含有す
るので製錬用の金、銀資源として、プリント基板は銅を
含有するので製錬用の銅資源として、再利用できる。
【０００４】通常の部品実装プリント基板は、その単体
では、金、銀、銅等の有価金属の含有率が低く、廃棄コ
ストより製錬コストの方が高くなるので、現状ではその
ほとんどが廃棄処分されている。一方、部品類と基板を
効率的に分離することができれば、これら金属の含有率
が向上し、製錬コストも低減されるので、製錬資源とし
て価値あるものになる。
では、金、銀、銅等の有価金属の含有率が低く、廃棄コ
ストより製錬コストの方が高くなるので、現状ではその
ほとんどが廃棄処分されている。一方、部品類と基板を
効率的に分離することができれば、これら金属の含有率
が向上し、製錬コストも低減されるので、製錬資源とし
て価値あるものになる。
【０００５】このように、部品実装プリント基板から部
品分離することは、これを再資源化する上で非常に重要
である。しかし、従来の人手による方法や、特開昭５９
−２１４３の様な部品の分離方法では、全ての部品を一
度に効率よく分離することができない。しかも、特開昭
５９−２１４３の方法では、基板上の特定部品の分離の
みに有効であるが、廃棄物となった多種多様の部品実装
プリント基板上の全ての部品を一度に分離することは困
難である。
品分離することは、これを再資源化する上で非常に重要
である。しかし、従来の人手による方法や、特開昭５９
−２１４３の様な部品の分離方法では、全ての部品を一
度に効率よく分離することができない。しかも、特開昭
５９−２１４３の方法では、基板上の特定部品の分離の
みに有効であるが、廃棄物となった多種多様の部品実装
プリント基板上の全ての部品を一度に分離することは困
難である。
【０００６】また、基板を加熱してはんだを溶融し、部
品を分離しようとすると大型の加熱炉が必要になり装置
が大型化し、装置の製造コストも非常に高くなってしま
うという問題があった。
品を分離しようとすると大型の加熱炉が必要になり装置
が大型化し、装置の製造コストも非常に高くなってしま
うという問題があった。
【０００７】なお、部品と基板を分離せずに一括して粉
砕し、物理的な手法によって有価金属を回収する方法も
試みられているが、部品や基板本体に偏在している有価
金属が粉砕物中に拡散してしまうので、効率よくこれら
金属を回収することは困難である。
砕し、物理的な手法によって有価金属を回収する方法も
試みられているが、部品や基板本体に偏在している有価
金属が粉砕物中に拡散してしまうので、効率よくこれら
金属を回収することは困難である。
【０００８】以上のように、再資源化の目的で、部品実
装プリント基板から部品を効率よく分離する方法を確立
することは大きな課題であった。
装プリント基板から部品を効率よく分離する方法を確立
することは大きな課題であった。
【０００９】本発明は、前記の事情を考慮してなされた
もので、その目的とするところは、部品実装プリント基
板から効率的に低コストで部品を分離する方法及び装置
を提供することにある。
もので、その目的とするところは、部品実装プリント基
板から効率的に低コストで部品を分離する方法及び装置
を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、部品を
実装したプリント基板から部品を分離する方法であっ
て、プリント基板の部品実装面と平行な外力を部品に加
えて、部品の少なくとも一部を破損させ、部品をプリン
ト基板から分離する分離工程を有する部品実装プリント
基板からの部品の分離方法が提供される。
実装したプリント基板から部品を分離する方法であっ
て、プリント基板の部品実装面と平行な外力を部品に加
えて、部品の少なくとも一部を破損させ、部品をプリン
ト基板から分離する分離工程を有する部品実装プリント
基板からの部品の分離方法が提供される。
【００１１】また、この分離工程を複数回くり返す部品
実装プリント基板からの部品の分離方法が提供される。
実装プリント基板からの部品の分離方法が提供される。
【００１２】また、分離工程における外力が、回転軸が
プリント基板と平行に設置された回転ローラによるせん
断力である部品実装プリント基板からの部品の分離方法
が提供される。
プリント基板と平行に設置された回転ローラによるせん
断力である部品実装プリント基板からの部品の分離方法
が提供される。
【００１３】更に、分離工程における外力が、回転軸が
平行となるように設置された対向する２つの回転ローラ
の間隙に、プリント基板を、回転軸と部品実装面が平行
となるように挿入することによって得られるせん断力で
ある部品実装プリント基板からの部品の分離方法が提供
される。
平行となるように設置された対向する２つの回転ローラ
の間隙に、プリント基板を、回転軸と部品実装面が平行
となるように挿入することによって得られるせん断力で
ある部品実装プリント基板からの部品の分離方法が提供
される。
【００１４】２つの回転ローラの間隙が、部品を実装す
る前の前記プリント基板の本体の厚みより大きく、部品
実装後の前記プリント基板の全体の厚みより小さい部品
実装プリント基板からの部品の分離方法が提供される。
る前の前記プリント基板の本体の厚みより大きく、部品
実装後の前記プリント基板の全体の厚みより小さい部品
実装プリント基板からの部品の分離方法が提供される。
【００１５】部品を実装したプリント基板から前記部品
を分離する装置であって、挿入するプリント基板と回転
軸が平行になるように設置された回転ローラを有し、プ
リント基板は回転ローラを通過する際に回転ローラによ
って実装された部品が破損される程度のせん断力を受け
る分離装置が得られる。
を分離する装置であって、挿入するプリント基板と回転
軸が平行になるように設置された回転ローラを有し、プ
リント基板は回転ローラを通過する際に回転ローラによ
って実装された部品が破損される程度のせん断力を受け
る分離装置が得られる。
【００１６】回転ローラを複数有し、回転軸が平行とな
るように対向する２つの回転ローラが設置され、対向す
る２つの回転ローラの間隙にプリント基板を挿入する分
離装置が得られる。
るように対向する２つの回転ローラが設置され、対向す
る２つの回転ローラの間隙にプリント基板を挿入する分
離装置が得られる。
【００１７】間隙が、部品を実装する前のプリント基板
本体の厚みより大きく、部品実装後のプリント基板の全
体の厚みより小さい分離装置が得られる。
本体の厚みより大きく、部品実装後のプリント基板の全
体の厚みより小さい分離装置が得られる。
【００１８】回転ローラの表面が平坦である分離装置が
得られる。
得られる。
【００１９】回転ローラの表面に溝を有する分離装置が
得られる。
得られる。
【００２０】回転ローラが複数有り、複数の回転ローラ
が多段に構成され、プリント基板は複数回のせん断力を
受ける分離装置が得られる。
が多段に構成され、プリント基板は複数回のせん断力を
受ける分離装置が得られる。
【００２１】プリント基板がベルトコンベアによって運
ばれ、回転ローラに挿入される分離装置が得られる。
ばれ、回転ローラに挿入される分離装置が得られる。
【００２２】本発明の作用を説明する。部品実装プリン
ト基板上の部品を大別すると、主としてネジにより接合
されているもの（以下、ネジ止め型部品）、基板に設け
られた穴に部品のリードが挿入され、かつ、ハンダによ
り接合されているもの（以下、スルーホール型部品）、
基板の表面にハンダ、及び又は、接着剤で接合されてい
るもの（表面実装型部品）がある。
ト基板上の部品を大別すると、主としてネジにより接合
されているもの（以下、ネジ止め型部品）、基板に設け
られた穴に部品のリードが挿入され、かつ、ハンダによ
り接合されているもの（以下、スルーホール型部品）、
基板の表面にハンダ、及び又は、接着剤で接合されてい
るもの（表面実装型部品）がある。
【００２３】ネジ止め型部品の場合、ネジの接合力以上
の外力が部品に加えられればネジが破損し、部品がプリ
ント基板から分離できる。また、ネジの接合力以下であ
っても、部品を破損させる程度の外力であれば、部品を
破損させることで基板から部品を分離できる。
の外力が部品に加えられればネジが破損し、部品がプリ
ント基板から分離できる。また、ネジの接合力以下であ
っても、部品を破損させる程度の外力であれば、部品を
破損させることで基板から部品を分離できる。
【００２４】この場合、ネジ等の部品の断片が基板上に
残存するが、部品、基板ともに、金属資源として再利用
することを目的としているので、部品が破損したとして
も、また、プリント基板に部品の断片が若干残留したと
しても問題にはならない。
残存するが、部品、基板ともに、金属資源として再利用
することを目的としているので、部品が破損したとして
も、また、プリント基板に部品の断片が若干残留したと
しても問題にはならない。
【００２５】スルーホール型部品に関しては、部品のリ
ードを切断させる、または、部品を破損させることによ
って、部品を分離することが可能である。この場合にも
部品のリードや部品の断片が基板上に若干残留するが金
属資源としての再利用には問題がない。表面実装型部品
に関しては、ハンダ、及び又は、接着剤の接合力以上の
外力が部品に加われば、部品を分離することができる。
ードを切断させる、または、部品を破損させることによ
って、部品を分離することが可能である。この場合にも
部品のリードや部品の断片が基板上に若干残留するが金
属資源としての再利用には問題がない。表面実装型部品
に関しては、ハンダ、及び又は、接着剤の接合力以上の
外力が部品に加われば、部品を分離することができる。
【００２６】外力の方向としては、プリント基板の部品
実装面に垂直な方向、及び、平行な方向が考えられる
が、ネジやリードは部品実装面に垂直に位置しているの
で、これらを切断するには、実装面に平行な力が必要で
ある。
実装面に垂直な方向、及び、平行な方向が考えられる
が、ネジやリードは部品実装面に垂直に位置しているの
で、これらを切断するには、実装面に平行な力が必要で
ある。
【００２７】外力の種類としては、せん断力、衝撃力、
振動力が考えられる。衝撃力の場合は、衝撃エネルギー
を効率よく、部品を分離するためのエネルギーとして、
変換することが困難である。すなわち、一部の部品に衝
撃力の印可部分が衝突した際に、エネルギーが損失し、
他の部品を分離するためのエネルギーが不足する可能性
がある。振動力の場合は、部品を分離できるほどの力を
供給することは困難である。
振動力が考えられる。衝撃力の場合は、衝撃エネルギー
を効率よく、部品を分離するためのエネルギーとして、
変換することが困難である。すなわち、一部の部品に衝
撃力の印可部分が衝突した際に、エネルギーが損失し、
他の部品を分離するためのエネルギーが不足する可能性
がある。振動力の場合は、部品を分離できるほどの力を
供給することは困難である。
【００２８】これに対し、せん断力の場合は、せん断力
の印可部分と部品との接触によるエネルギー損失が衝撃
力に比べて非常に小さい。したがって、一度に多数の部
品に対して、ネジやリードを切断させる、あるいは、部
品を破損させるための力を供給する目的には、せん断力
が適している。
の印可部分と部品との接触によるエネルギー損失が衝撃
力に比べて非常に小さい。したがって、一度に多数の部
品に対して、ネジやリードを切断させる、あるいは、部
品を破損させるための力を供給する目的には、せん断力
が適している。
【００２９】せん断力を加える機構としては、回転軸が
平行となるように設置された対向する２つの回転ローラ
からなるものが、効率的である。部品実装プリント基板
を、２つの回転ローラの間隙に、回転軸と部品実装面が
平行となるように挿入することで、部品にせん断力が加
わる。
平行となるように設置された対向する２つの回転ローラ
からなるものが、効率的である。部品実装プリント基板
を、２つの回転ローラの間隙に、回転軸と部品実装面が
平行となるように挿入することで、部品にせん断力が加
わる。
【００３０】その結果、ネジやリードが切断、または、
部品が破損され、プリント基板から部品が分離できる。
この２つの回転ローラを一組とした部品分離部に、部品
実装プリント基板を複数回挿入する、または、複数の部
品分離部を設ける、ことによって、部品の分離効率はよ
り向上する。
部品が破損され、プリント基板から部品が分離できる。
この２つの回転ローラを一組とした部品分離部に、部品
実装プリント基板を複数回挿入する、または、複数の部
品分離部を設ける、ことによって、部品の分離効率はよ
り向上する。
【００３１】また、回転ローラに複数の凹凸を設けるこ
とで、せん断力をより効率的に部品に供給することがで
きる。なお、２つの回転ローラの回転方向は、共にプリ
ント基板の挿入方向と同じ方向であるが、これらの回転
数は、同じでも、若干の差を設けても良い。
とで、せん断力をより効率的に部品に供給することがで
きる。なお、２つの回転ローラの回転方向は、共にプリ
ント基板の挿入方向と同じ方向であるが、これらの回転
数は、同じでも、若干の差を設けても良い。
【００３２】２つの回転ローラの間隙は、プリント基板
の本体の厚みより大きく、部品実装後のプリント基板の
全体の厚みより小さいことが好ましい。プリント基板本
体の厚み以下の場合は、プリント基板そのものが破砕さ
れ、部品と分離することが困難である。また、部品実装
プリント基板の全体の厚み以上の場合は、分離も破砕も
生じない。
の本体の厚みより大きく、部品実装後のプリント基板の
全体の厚みより小さいことが好ましい。プリント基板本
体の厚み以下の場合は、プリント基板そのものが破砕さ
れ、部品と分離することが困難である。また、部品実装
プリント基板の全体の厚み以上の場合は、分離も破砕も
生じない。
【００３３】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て説明する。
て説明する。
【００３４】サンプルとしては、銅パターン付きガラス
繊維強化エポキシ樹脂製のプリント基板に部品を実装し
たものを用いた。このプリント基板の部品実装前の厚み
は１．６mmである。部品として、ネジ止め型部品、スル
ーホール型部品、表面実装型部品を用いた。ネジ止め型
部品としては、リードピン数１６本の信号の入出力用コ
ネクタを２個使用し、直径２mmのネジとハンダによりプ
リント基板上に実装した。
繊維強化エポキシ樹脂製のプリント基板に部品を実装し
たものを用いた。このプリント基板の部品実装前の厚み
は１．６mmである。部品として、ネジ止め型部品、スル
ーホール型部品、表面実装型部品を用いた。ネジ止め型
部品としては、リードピン数１６本の信号の入出力用コ
ネクタを２個使用し、直径２mmのネジとハンダによりプ
リント基板上に実装した。
【００３５】スルーホール型部品としては、リードピン
数２４０本のＤＩＰ（デュアルインラインパッケージ）
を１０個、及び、リードピン数２本の抵抗を１０個使用
し、ハンダにより基板上に実装した。
数２４０本のＤＩＰ（デュアルインラインパッケージ）
を１０個、及び、リードピン数２本の抵抗を１０個使用
し、ハンダにより基板上に実装した。
【００３６】表面実装型部品としては、リードピン数６
４本のＱＦＰ（クワッドフラットパッケージ）を１０
個、及び、チップ抵抗を５０個使用した。ＱＦＰはハン
ダにより、チップ抵抗は接着剤及びハンダにより、基板
上に実装した。この部品実装プリント基板全体の厚みは
１５mmである。
４本のＱＦＰ（クワッドフラットパッケージ）を１０
個、及び、チップ抵抗を５０個使用した。ＱＦＰはハン
ダにより、チップ抵抗は接着剤及びハンダにより、基板
上に実装した。この部品実装プリント基板全体の厚みは
１５mmである。
【００３７】第１に本発明の実施１、２及び比較例１〜
３を示す。部品の分離性は、部品の分離率によって評価
した。ここで、部品の分離率は、部品の全重量に対する
分離・回収された部品の重量の割合を示す。
３を示す。部品の分離性は、部品の分離率によって評価
した。ここで、部品の分離率は、部品の全重量に対する
分離・回収された部品の重量の割合を示す。
【００３８】本発明の実施例では、回転軸を平行にして
設置された対向する２つの回転ローラを有する装置とし
て、図１に示すようなロールクラッシャを使用した。ロ
ーラの材質は高クロム鋳鉄が望ましく、他の耐磨耗性材
料を用いることもできる。また、ローラにカバーを掛け
ることもできる。溶接によりタングステンカーバイドを
５mm以下程度に被着させても良い。
設置された対向する２つの回転ローラを有する装置とし
て、図１に示すようなロールクラッシャを使用した。ロ
ーラの材質は高クロム鋳鉄が望ましく、他の耐磨耗性材
料を用いることもできる。また、ローラにカバーを掛け
ることもできる。溶接によりタングステンカーバイドを
５mm以下程度に被着させても良い。
【００３９】実施例１では、このロールクラッシャの２
つの回転ローラ１，１’の回転軸２，２’と、部品実装
プリント基板の部品実装面が平行になるようにして、２
つの回転ローラの間隙４に、部品実装プリント基板５を
挿入した。
つの回転ローラ１，１’の回転軸２，２’と、部品実装
プリント基板の部品実装面が平行になるようにして、２
つの回転ローラの間隙４に、部品実装プリント基板５を
挿入した。
【００４０】間隙４はプリント基板の材質や厚み、実装
する部品の厚み等によって調節するが、代表的な基板に
合わせて調節する。実装していないプリント基板の厚さ
より大きく実装後のプリント基板の厚さより小さくなる
ように設定するが、丁度中間程度の厚さにするのが好ま
しい。
する部品の厚み等によって調節するが、代表的な基板に
合わせて調節する。実装していないプリント基板の厚さ
より大きく実装後のプリント基板の厚さより小さくなる
ように設定するが、丁度中間程度の厚さにするのが好ま
しい。
【００４１】実施例１では、回転ローラ１，１’の直径
を１５０mm、長さを２００mm、回転ローラ１，１’の間
隙４を１０mm、回転ローラの回転方向３，３’をプリン
ト基板の挿入方向９と同じ方向、回転ローラの回転数を
２つのローラ共に５０rpm に設定した。一般的には、回
転ローラ１，１’の直径を５０−１０００mm、長さを１
００−３０００mm、回転ローラの回転数を５−５００rp
m 程度に設定するのが適している。
を１５０mm、長さを２００mm、回転ローラ１，１’の間
隙４を１０mm、回転ローラの回転方向３，３’をプリン
ト基板の挿入方向９と同じ方向、回転ローラの回転数を
２つのローラ共に５０rpm に設定した。一般的には、回
転ローラ１，１’の直径を５０−１０００mm、長さを１
００−３０００mm、回転ローラの回転数を５−５００rp
m 程度に設定するのが適している。
【００４２】実施例２では、実施例１の条件を２回繰り
返した。
返した。
【００４３】比較例１では、実施例１と同じ装置を用
い、回転ローラの間隙を１．６mmに設定した。他の条件
は実施例１と同じである。
い、回転ローラの間隙を１．６mmに設定した。他の条件
は実施例１と同じである。
【００４４】比較例２では、部品実装面に平行な方向か
ら、ハンマーによって部品に衝撃力を加えた。この時、
ハンマーにはシャルピー衝撃試験機を使用した。ハンマ
ーの重量は２．２kg、ハンマーの回転軸から打撃点まで
の距離は３６cmであり、ハンマーの持ち上げ角度は９０
度に設定した。
ら、ハンマーによって部品に衝撃力を加えた。この時、
ハンマーにはシャルピー衝撃試験機を使用した。ハンマ
ーの重量は２．２kg、ハンマーの回転軸から打撃点まで
の距離は３６cmであり、ハンマーの持ち上げ角度は９０
度に設定した。
【００４５】比較例３では、部品実装面に垂直な方向か
ら、ハンマーによって部品に衝撃力を加えた。この時使
用した装置及びその条件は、比較例２と同じである。
ら、ハンマーによって部品に衝撃力を加えた。この時使
用した装置及びその条件は、比較例２と同じである。
【００４６】比較例４では、加振機により、部品実装面
に平行な方向に振動力を加えた。この時、振動力による
最大加速度を４０Ｇに設定した。
に平行な方向に振動力を加えた。この時、振動力による
最大加速度を４０Ｇに設定した。
【００４７】
【表１】
【００４８】本発明の実施例及び比較例から明らかなよ
うに、本発明によれば、部品実装プリント基板から、一
度に多くの部品を効率的に分離できることが分かる。実
施例１と比較例２〜４を比較することにより、部品を分
離するための外力として、部品実装面に平行なせん断力
が適していることが分かる。なお、比較の対象として、
部品実装面に垂直なせん断力が挙げられる。この力は、
部品を掴んだ状態で引っ張ることにより実現するが、こ
のような力を一度に多数の部品に加えることは困難であ
った。
うに、本発明によれば、部品実装プリント基板から、一
度に多くの部品を効率的に分離できることが分かる。実
施例１と比較例２〜４を比較することにより、部品を分
離するための外力として、部品実装面に平行なせん断力
が適していることが分かる。なお、比較の対象として、
部品実装面に垂直なせん断力が挙げられる。この力は、
部品を掴んだ状態で引っ張ることにより実現するが、こ
のような力を一度に多数の部品に加えることは困難であ
った。
【００４９】また、実施例１と比較例１を比較すること
により、回転ローラの間隙はプリント基板の厚みより大
きくすることが好ましいことが分かる。
により、回転ローラの間隙はプリント基板の厚みより大
きくすることが好ましいことが分かる。
【００５０】更に、実施例１と実施例２を比較すること
により、分離工程を複数回繰り返すことで、分離効率が
向上することが分かる。
により、分離工程を複数回繰り返すことで、分離効率が
向上することが分かる。
【００５１】図２、図３は本発明の他の実施の形態を示
す模式図であり、プリント基板の移動にベルトコンベア
を用いたものである。回転ローラは図２のように上下両
面に設置しても良いし、図３のように上面または下面の
一方に設置しても良い。一般には両面に設置した方が分
離効率は高くなる。
す模式図であり、プリント基板の移動にベルトコンベア
を用いたものである。回転ローラは図２のように上下両
面に設置しても良いし、図３のように上面または下面の
一方に設置しても良い。一般には両面に設置した方が分
離効率は高くなる。
【００５２】図４乃至図７は、回転ローラの回転表面の
断面形状の部分拡大図である。回転ローラの回転表面
は、図７に示すように平坦にするか、図４乃至図６に示
すように凹凸形状とする。この時溝の深さ１１は１−３
０mm、溝の幅１２は１−３０mmが適切である。回転ロー
ラの表面形状としては、図４が最も望ましく、プリント
基板上の少なくとも一部の部品を破損できるせん断力を
プリント基板にかけ得る形状とする。
断面形状の部分拡大図である。回転ローラの回転表面
は、図７に示すように平坦にするか、図４乃至図６に示
すように凹凸形状とする。この時溝の深さ１１は１−３
０mm、溝の幅１２は１−３０mmが適切である。回転ロー
ラの表面形状としては、図４が最も望ましく、プリント
基板上の少なくとも一部の部品を破損できるせん断力を
プリント基板にかけ得る形状とする。
【００５３】
【発明の効果】本発明の効果は、部品実装プリント基板
から、部品を効率的に低コストで簡単に分離することが
できることである。その理由は、部品実装面に平行な方
向から部品にせん断力を加えているからである。
から、部品を効率的に低コストで簡単に分離することが
できることである。その理由は、部品実装面に平行な方
向から部品にせん断力を加えているからである。
【００５４】本発明により、従来の手作業による分離工
程が不要になり、分離効率を大幅に向上させることがで
きる。また、特定の部品のみを選択して分離する方法に
対して、多種多様の部品を一度に分離できるので、この
場合も分離効率を大幅に向上させることができる。
程が不要になり、分離効率を大幅に向上させることがで
きる。また、特定の部品のみを選択して分離する方法に
対して、多種多様の部品を一度に分離できるので、この
場合も分離効率を大幅に向上させることができる。
【００５５】更に、本発明により、部品を分離せずに一
括粉砕し、物理的に有価金属を分離する方法に対して、
有価物の分散を抑えることができるので、有価物の回収
率が向上する。
括粉砕し、物理的に有価金属を分離する方法に対して、
有価物の分散を抑えることができるので、有価物の回収
率が向上する。
【００５６】以上のように、本発明によって、そのまま
では、金、銀、銅等の有価金属の含有率が低く廃棄され
ていた部品実装プリント基板であっても、金、銀の含有
率の高い部品と、銅の含有率の高いプリント基板本体と
に分離・回収することができる。その結果、その後の製
錬工程等による有価物の回収の負荷を大幅に低減でき、
さらに回収率を向上できるので、効率的な再資源化が可
能となる。
では、金、銀、銅等の有価金属の含有率が低く廃棄され
ていた部品実装プリント基板であっても、金、銀の含有
率の高い部品と、銅の含有率の高いプリント基板本体と
に分離・回収することができる。その結果、その後の製
錬工程等による有価物の回収の負荷を大幅に低減でき、
さらに回収率を向上できるので、効率的な再資源化が可
能となる。
【図１】本発明の実施の形態に適用される分離機構の模
式図である。
式図である。
【図２】本発明の他の実施の形態に適用される回転ロー
ラが両面にある例を示す分離機構の模式図である。
ラが両面にある例を示す分離機構の模式図である。
【図３】本発明の他の実施の形態に適用される回転ロー
ラが片面にある例を示す分離機構の模式図である。
ラが片面にある例を示す分離機構の模式図である。
【図４】図１、図２、図３に記載の回転ローラ１，１’
の断面の第１例の部分拡大図である。
の断面の第１例の部分拡大図である。
【図５】図１、図２、図３に記載の回転ローラ１，１’
の断面の第２例の部分拡大図である。
の断面の第２例の部分拡大図である。
【図６】図１、図２、図３に記載の回転ローラ１，１’
の断面の第３例の部分拡大図である。
の断面の第３例の部分拡大図である。
【図７】図１、図２、図３に記載の回転ローラ１，１’
の断面の第４例の部分拡大図である。
の断面の第４例の部分拡大図である。
１，１’ 回転ローラ ２，２’ 回転軸 ３，３’ ローラの回転方向 ４ ２つのローラの間隙 ５ 部品実装プリント基板 ６ 部品 ７，７’ プリント基板 ８ 分離された部品、または、部品片 ９ 部品実装プリント基板の挿入方向 １０ ベルトコンベア １１ 溝の深さ １２ 溝の幅
Claims (12)
- 【請求項１】部品を実装したプリント基板から前記部品
を分離する方法であって、前記プリント基板の部品実装
面と平行な外力を前記部品に加えて、前記部品の少なく
とも一部を破損させ、前記部品を前記プリント基板から
分離する分離工程を有することを特徴とする部品実装プ
リント基板からの部品の分離方法。 - 【請求項２】前記分離工程を複数回くり返すことを特徴
とする請求項１記載の部品実装プリント基板からの部品
の分離方法。 - 【請求項３】前記分離工程における外力が、回転軸が前
記プリント基板と平行に設置された回転ローラによるせ
ん断力であることを特徴とする請求項１又は２記載の部
品実装プリント基板からの部品の分離方法。 - 【請求項４】前記分離工程における外力が、回転軸が平
行となるように設置された対向する２つの回転ローラの
間隙に、前記プリント基板を、前記回転軸と部品実装面
が平行となるように挿入することによって得られるせん
断力であることを特徴とする請求項１又は２記載の部品
実装プリント基板からの部品の分離方法。 - 【請求項５】前記２つの回転ローラの間隙が、部品を実
装する前の前記プリント基板の本体の厚みより大きく、
部品実装後の前記プリント基板の全体の厚みより小さい
ことを特徴とする請求項４記載の部品実装プリント基板
からの部品の分離方法。 - 【請求項６】部品を実装したプリント基板から前記部品
を分離する装置であって、挿入するプリント基板と回転
軸が平行になるように設置された回転ローラを有し、前
記プリント基板は前記回転ローラを通過する際に前記回
転ローラによって実装された部品が破損される程度のせ
ん断力を受けることを特徴とする分離装置。 - 【請求項７】前記回転ローラを複数有し、回転軸が平行
となるように対向する２つの回転ローラが設置され、前
記対向する２つの回転ローラの間隙に前記プリント基板
を挿入することを特徴とする請求項６記載の分離装置。 - 【請求項８】前記間隙が、部品を実装する前の前記プリ
ント基板本体の厚みより大きく、部品実装後の前記プリ
ント基板の全体の厚みより小さいことを特徴とする請求
項７記載の分離装置。 - 【請求項９】前記回転ローラの表面が平坦であることを
特徴とする請求項７又は８記載の分離装置。 - 【請求項１０】前記回転ローラの表面に溝を有すること
を特徴とする請求項７又は８記載の分離装置。 - 【請求項１１】前記回転ローラが複数有り、前記複数の
回転ローラが多段に構成され、前記プリント基板は複数
回のせん断力を受けることを特徴とする請求項６記載の
分離装置。 - 【請求項１２】前記プリント基板がベルトコンベアによ
って運ばれ、前記回転ローラに挿入されることを特徴と
する請求項６記載の分離装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9048945A JP2910719B2 (ja) | 1997-03-04 | 1997-03-04 | 部品実装プリント基板からの部品の分離方法及び分離装置 |
| DE19808728A DE19808728A1 (de) | 1997-03-04 | 1998-03-02 | Gerät zum Abtrennen von Teilen von einer Karte und Abtrennverfahren |
| KR1019980006878A KR100286727B1 (ko) | 1997-03-04 | 1998-03-03 | 인쇄배선기판으로부터부품을분리하는장치및그분리방법 |
| TW87103087A TW379520B (en) | 1997-03-04 | 1998-03-03 | Detaching apparatus and detaching method for components of printed circuit boards |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9048945A JP2910719B2 (ja) | 1997-03-04 | 1997-03-04 | 部品実装プリント基板からの部品の分離方法及び分離装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10247779A true JPH10247779A (ja) | 1998-09-14 |
| JP2910719B2 JP2910719B2 (ja) | 1999-06-23 |
Family
ID=12817423
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9048945A Expired - Fee Related JP2910719B2 (ja) | 1997-03-04 | 1997-03-04 | 部品実装プリント基板からの部品の分離方法及び分離装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2910719B2 (ja) |
| KR (1) | KR100286727B1 (ja) |
| DE (1) | DE19808728A1 (ja) |
| TW (1) | TW379520B (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11314084A (ja) * | 1998-02-17 | 1999-11-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板の処理方法とその装置 |
| US6333491B1 (en) * | 1999-01-18 | 2001-12-25 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method for non-destructive, low stress removal of soldered electronic components |
| JP2022049790A (ja) * | 2020-09-17 | 2022-03-30 | 株式会社アステック入江 | 基板剥離装置および基板剥離システム |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6571359B1 (en) * | 1999-12-13 | 2003-05-27 | Intel Corporation | Systems and methods for testing processors |
| KR100737812B1 (ko) | 2006-03-02 | 2007-07-12 | 김도환 | 피씨비 재처리 장치 및 재처리 방법 |
| KR101367307B1 (ko) * | 2012-06-20 | 2014-03-03 | 한양대학교 산학협력단 | 인쇄회로기판의 부품분리장치 |
| KR102001065B1 (ko) | 2017-01-13 | 2019-07-17 | 주식회사 이알메탈 | 인쇄회로기판의 부품분리장치 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR960009582U (ko) * | 1994-08-30 | 1996-03-16 | 인쇄회로기판 동분 제거장치 | |
| JP2601225B2 (ja) * | 1994-11-08 | 1997-04-16 | 日本電気株式会社 | 部品を搭載したプリント基板からの部品の解体方法 |
| JP2755225B2 (ja) * | 1995-02-10 | 1998-05-20 | 日本電気株式会社 | 部品搭載プリント配線板の分離解体装置 |
-
1997
- 1997-03-04 JP JP9048945A patent/JP2910719B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-03-02 DE DE19808728A patent/DE19808728A1/de not_active Withdrawn
- 1998-03-03 KR KR1019980006878A patent/KR100286727B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1998-03-03 TW TW87103087A patent/TW379520B/zh not_active IP Right Cessation
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11314084A (ja) * | 1998-02-17 | 1999-11-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板の処理方法とその装置 |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2910719B2 (ja) | 1999-06-23 |
| KR19980079819A (ko) | 1998-11-25 |
| KR100286727B1 (ko) | 2001-11-02 |
| TW379520B (en) | 2000-01-11 |
| DE19808728A1 (de) | 1998-09-10 |
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