KR100332305B1 - 도전성잉크가도포된pwb(printedwireboard)기판의제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 STH(SILVER THROUGH HOLE)PWB기판의 제조방법에 관한 것으로, 그중에서도 특히 기판의 양면에 실크인쇄를 통하여 회로를 인쇄하는 방법에 관한 것으로, 실크망의 협소관계로 회로의 인쇄가 정밀하지 않던 것을 초박판 고밀도 및 파인패턴(FINE PATTERN), 파인인쇄기술로 정밀하게 제조할수 있도록 한 것이다. 홀피치를 1.0- 1.4mm 이하로 하고, 홀직경이 0.4mm이하로하며 회로폭이 150㎛로하고, 절연저항이 무한대(DC100V기준)로 하며 인쇄기술 및 패턴을 고도화, 초박판화, 정밀화한 것으로서, 실크인쇄방식을 통하여 저렴하면서도 복잡하고 정밀한 기판을 얻을수가 있으며 이로 인하여 생산성이 향상되고 원가를 절감할 수가 있는 유용한 발명인 것이다.

Description

도전성 잉크가 도포된 PWB(PRINTED WIRE BOARD)기판의 제조방법

본 발명은 STH(SILVER THROUGH HOLE)PWB기판의 제조방법에 관한 것으로, 그중에서도 특히 기판의 양면에 실크인쇄를 통하여 회로를 인쇄하는 방법에 관한 것으로, 실크망의 협소관계로 회로의 인쇄가 정밀하지 않던 것을 초박판 고밀도 및 파인패턴(FINE PATTERN), 파인인쇄기술로 정밀하게 제조할수 있도록 하는데 그 목적이 있는 것이다.

일반적으로 기판의 양면에 형성되는 회로는 도금하는 방법과 실크인쇄를 통하여 인쇄하는 방법이 주종을 이루고 있는 바, 상기 전자의 금이나 은, 또는 동을 기판에 도금하는 방법은 회로를 정밀하게 고밀도를 제작할 수는 있으나 금이나 은 또는 동으로 인하여 하중이 무거워 제품을 소형화하고 박판화하여 가볍게 제작할 수가 없는 단점이 있으며, 이로 인하여 가볍고 작으며 다기능적인 것을 좋아하는 휴대폰이나 호출기 및 텔레비젼이나 오디오의 리모트콘트롤 같은 제품에는 사용하지 않게 되는 문제점이 있었다.

한편 상기 후자의 실크인쇄를 통하여 회로를 인쇄하는 방법은 실크에 특수잉크를 이용하여 등사하는 방식으로 회로를 구성하였기 때문에 기판이 가벼우며 박판형의 제품을 얻을수는 있으나 실크의 망이 좁기 때문에 회로의 간격을 좁게 구성할 경우 인쇄도중 특수잉크가 번지게 되므로서 불량이 발생하게 되는 단점이 있으며 이로 인하여 회로를 정밀하게 구성할 수가 없는 큰 문제점이 있었다.

즉, 특수잉크가 번지는 것을 방지하기 위하여 종래에는 회로를 넓은 패턴으로 형성한 다음 반도체소자가 삽입되는 홀을 넓고 크게 형성하였는 바, 이로 인하여 회로 자체가 크고 저밀도로 구성되는 단점이 있었며, 이와 같은 문제점으로 인하여 가볍고 작으며 다기능적으로 활성화되고 있는 현 시대의 제품에는 적용하기가 어려워 국제경쟁에서 뒤떨어지게 되는 문제점이 있었다.

한편 상기와 같은 문제점으로 인하여 1996년도에 통상산업부의 4월 공업기술개발발전법의 의한 공고(통상산업부 공고 제1996-42호) 내용중 도전성 페스트(PASTE) PWB 개발목표를 살펴보면 다음과 같다.

기술분야 종래기술 기술개발요구사항

1. 홀피치(HOLE PITCH): 2,5-2,0mm(양산) 1.5mm 이하

2. 홀 직경 : 0,65-0,6mm(양산) 0.55mm 이하기술

3. 회로폭 : 0,20-0,19mm(양산) 180 ㎛이하기술

4. 절연저항 : 100 ㏁이상(HOLE 간 100V)

5. 인쇄기술 및 폐턴기술: 폐턴 및 인쇄기술 일체화 화인패턴 및 인쇄

기술 고도화, 정밀화

상기와 같이 통상산업부에서도 실크인쇄를 통한 신 기술을 개발하기 위하여 공고하였고 본 발명자는 상기의 공고보다 더 발전된 즉 통상산업부에서 요구하는 기술보다 뛰어난 기술을 개발하게 된 것이다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로서 기판에 특수잉크를 도포할 때 특수잉크의 점도를 알맞게 맞춘 다음 가늘게 도포하고 이상태에서 항온, 항습을 일정하게 한 상태에서 인쇄를 하여서 된 것으로서, 이하 본 발명을 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1은 본 발명의 공정을 보인 전체 개략 블록도

도 2는 본 발명의 세부 공정을 보인 공정도

본 발명을 크게 분류하면 1단계로 부품을 재단한 다음, 2단계로 홀을 형성하고 3단계로 회로를 형성한 다음 4단계로 부식을 시키고 5단계로 부식된 표면에 보호제 프린팅하며, 6단계로 UV코팅을 한 다음 건조하고 7단계로 기판의 후면을 인 쇄하여 제작하며 8단계로 오버커팅 및 건조를 하고, 9단계로 카본인쇄를 하고 10단계로 외형을 가공한 다음 11단계로 기판의 표면에 있는 불순물을 제거하기 위하여 부식처리하고 12단계로 부식처리된 기판의 표면에 보호제를 코팅한다음 13단계로 품질을 검사한다음 14단계로 출하하여서 된 것이다.

즉 상기와 같이 제조되는 과정을 좀더 세밀하게 상세히 설명하면 다음과 같다.

2공정은 양산을 위하여 필름을 제작하는 공정으로서, 오픈상태, 쇼트, 홀빠짐: 없을 것, 치수, 단자 및 회로 굵기: 스팩과 같을 것.

3공정은 제조공정에 따라 필름을 재판하는 공정으로서, 오픈상태, 쇼트, 핀홀, 역광, 텐션 빠짐: 없을 것

4공정은 부품을 재단하는 공정으로서, N자형태, 재질, 두께, 재잔치수: 작업 지시서와 일치할 것, 톱날형태: 양호할 것

5공정은 실버스크루 홀피시비 및 금형가공으로 할 수 있는 홀들을 홀피치가 1.0- 1.4mm 이하로 가공하는 공정으로서, 집진기 작동상태, 스핀들작동상태, 테이블작동상태, 툴체인지 작동상태: 정상작동할 것, 콘트롤러의 이상유무: 이상없을것, 그리퍼(GLIPPER)상태, 쿨러(COLLECT)상태, 드릴비트 연마상태: 파손, 마모없을것,홀누락, 홀치우침, 동박거칠기(BURR): 없을 것,

6공정은 제작된 C. C. L을 인쇄라인으로 투입시킨다. 이때 에어 압력은 5-7kg, 에어누설은 없을 것, 각S/W의 작동상태는 정상작동할 것, 센서의 감지상태는 정상작동할 것, 흡착패드의 마모상태는 마모되지 않아야한다.

7공정은 회로인쇄시 부식용잉크의 접착력을 강화하기 위하여 브러쉬를 이용하여 이물질 및 불순물을 제거하고 또한 측면의 부스러기를 제거한다. 이때 브러시의 압력은 3,0-3,7로하며 건조기의 온도는 40-50℃로하고 수세압력은 1-4kg, 중압5-9kg, 노즐은 막힘이 없을 것, 급수레벨은 표기레벨을 유지하며 콘베이어속도는 4,5-5,5m/min 로한다.

8공정은 정면을 완료한 원판의 동박면에 제판을 완료한 인쇄틀과 인쇄기를 이용하여 필요한 정면을 완료한 원판의 동박면에 제판을 완료한 인쇄틀과 인쇄기를사용 필요한 회로를 부식잉크(ETCHING RESIST 잉크)로 회로를 형성시키는 공정으로서, 스케지, 스크레파속도 P.X(100-120), 스케지 각도 65 - 75, 인쇄 갭 3.5 - 5.5, 스케지 경도 70 - 80, VACCUM 상태 양호할 것, 스케지 연마상태 마모없을 것, 콘베이어벨트(CONVEYOR BELT) 마모 마모 없을 것, 필름과 인쇄상 일치여부 ±0.1m/m 이하, 인쇄의 치우침 0.1m/m 이하, 인쇄의 번짐 0.1m/m 이내, 인쇄의 미인쇄부분을 없게 한다.

9공정은 기판에 인쇄한 U.V 잉크를 자외선을 이용하여 경화시키는 공정으로서, 잉크의 연필경도 HB 이상, LAMP 수명 1,500시간 이하, 콘베이어 구동상태는 원활하게하며, 콘베이어속도는4.5 - 5.5m/min로 한다.

10공정은 U.V 경화를 마친 제품의 온도를 낮추어 주고 반대면(B면) 인쇄를 위해 뒤집어 주는 공정으로서, 콘베이어 구동상태를 원활하게 하며, 11차로 정면을 완료한 원판의 동박면을 제판을 완료한 인쇄틀과 인쇄기를 사용 필요한 회로를 부식(ETCHING RESIST) 잉크로 회로를 형성시키는 공정으로서, 스케지, 스크레파속도 P.S (100-120), 스케지 각도 65 - 75, 인쇄 갭 3.5 - 5.5, 스케지 경도 70 - 80, VACCUM 상태 양호할 것, 스케지 연마상태 마모없을 것, 콘베이어벨트의 마모는 없게 하며, 필름과 인쇄상 일치여부 ±0.1m/m 이하, 인쇄의 치우침 0.1m/m 이하, 인쇄의 번짐 0.1m/m이내, 인쇄의 미인쇄 없게한다.

12공정은 기판에 인쇄한 U.V 잉크를 자외선을 이용하여 경화시키는 공정으로서, 잉크의 연필경도 HB 이상, 램프 수명 1,500시간 이하, 콘베이어 구동상태는 원활하게 하며, 콘베이어속도는 4.5-5.5m/min으로한다.

13공정은 회로를 인쇄한 기판에 염화제2동을 사용하여 불필요한 동박부분을 제거하고 회로 잉크를 박리하여 회로를 형성시키는 공정으로서, 콘베이어 속도 120 - 150, 비중 1.250-1.500, HCL 4.50 - 5.0%, H₂0₂34=45%, 온도 45-50℃, 콘베이어구동상태는 정상작동할 것, 스프레이 노즐상태는 막힘이 없을 것, 스프레이 압력은 1.5 - 2.0, 동봉길이 200m/m 이상, 부식상태는 양호할 것, 미박리 상태 없을 것, 오버 에칭 회로폭이 25% 이내, 건조기 온도 100 - 120℃로 한다.

14공정은 적재된 C.C.L를 인쇄 라인으로 투입시키는 공정으로서, 적재높이 250 S/T, 투입 CYCLE TRIP 5 - 10초, 에어압력 5 - 7Kg, 에어누설 누수 없을 것, 각 S/W의 작동상태 정상작동할 것, 센서의 감지상태 정상작동할 것, 흡착 패드의 마모상태는 마모되지 않게 한다.

15공정은 회로인쇄시 부식잉크(ETCHING RESIST INK)의 접착력을 강화하기 위하여 브러쉬를 사용 이물질 및 불순물과 C.C.L의 재단시 측면의 부스러기 제거하는 공정으로서, 브러시 압력 3.0 - 3.7, 건조기 온도 40 - 50℃, 수세 압력 수세 1-4kg, 중압 5 - 9kg, 노즐막힘 없을 것, 급수레벨 표기레벨 유지, 스폰지롤러(SPONG ROLLER)는 양호하게 한다.

16공정은 셋트 메이커에서 작업시 적정한 납두께 형성 납땜시 숏트 방지 절연보호 납절약으로 인한 인쇄배선판의 경량화 납오염을 최소화 하고 도체 간격을 작게해서 도체폭을 크게 하는 공정으로서, 스케지 속도 100 - 120, 스케지 각도 65 - 75°, 스케지 경도 70 - 80 DURO, 스케지 연마상태 마모 없을 것, 인쇄 번짐0.1m/m 이내, 인쇄 치우침 0.1m/m 이내로 한다.

17공정은 기판에 인쇄한 U.V 잉크(SOLDER RESIST INK)를 자외선을 이용하여 경화시키는 공정으로서, 잉크의 연필경도 3 - 4HB 이상, 램프수명 1,500시간 이하, 콘베이어 구동상태는 원활하게하며, 콘베이어속도는 4.5 - 5.5m/min 으로 한다.

18공정은는 U.V 경화를 마친 제품의 온도를 낮추어 주고 반대면(B면) 인쇄를 위해 뒤집어 주는 공정으로서, 콘베이어 구동상태는 원활하게하고, 19차로는 셋트 메이커에서 작업시 적정한 납두께 형성 납땜시 숏트 방지, 절연보호 납절약으로 인한 인쇄, 배선판의 경량화, 납오염을 최소화하고 도체 간격을 작게해서 도체폭을 크게할 공정으로서, 스케지 속도 100 - 120, 스케지 각도 65 - 75°, 스케지 경도 70 - 80 DURO, 스케지 연마상태 마모없을 것, 인쇄 번짐 0.1m/m이내, 인쇄 치우침 0.1m/m 이내로 한다.

20공정은 기판에 인쇄한 U.V 잉크(SOLDER RESIST INK)를 자외선을 이용하여 경화시키는 공정으로서, 잉크의 연필경도 3 - 4HB 이상, 램프수명 1,500시간 이하, 콘베이어 구동상태는 원활, 콘베이어속도는 4.5 - 5.5m/min으로 한다.

21공정은 은(SILVER) 인쇄시 접착력 강화를 위하여 브러쉬를 사용하여 산화 및 이물질을 제거하는 공정으로서, 건조온도 65 - 80℃, 노즐막힘은 막힘 없을 것, 콘베이어 구동상태는 정상작동할 것, C.C.L 표면상태 산화 없을 것, 스폰지롤러 상태는, 양호할 것, 급수탱크 레벨 상태는 레벨상태 유지할 것, 콘베아 속도 6 - 7m/min으로 한다.

22공정은 C.N.C의 드릴로 가공된 홀에 은점액질로 인쇄(주입)하여 앞,뒷면을도통시켜주는 공정으로서, 인쇄기 압력 5 - 7kg, 스케지 압력 2.5 - 4.5kg, 인쇄기 GAP 2 - 4, 스케지 각도 65 - 75, 스케지 경도 65 - 80 DURO, 스케지 연마상태는 마모없게하고, 인쇄의 치우침 0.1m/m 이하, 인쇄의 번짐 0.1m/m 이내, 인쇄의 미인쇄 없게한다.

23공정은 인쇄된 은으로된 점액질(SILVER PASTE)을 홀(HOLE) 내벽에 안정화 상태로 접착유지 될 수 있도록 적외선을 가하여 완전 경화시키는 공정으로서, 건조속도 700 - 750, 자연건조 2 - 4 시간, 홀 저항값 100mΩ 이하, 밀착력 떨어지지 않을 것, 건조온도 및 건조시간 35-45℃→20-25분, 55-65℃→20-25분, 75-85℃→20-25분, 45-155℃→20-25분, 45-155℃→20-25분으로 한다.

24공정은 오버코트(OVER COAT) 인쇄시 접착력 강화를 위하여 브러쉬를 사용하여 삼화 및 이물질을 제거하는 공정으로서, 건조 온도 65 - 80℃, 노즐막힘 막힘 없을 것, 콘베이어 구동상태는 정상작동할 것, C.C.L 표면상태 산화없을 것, 스폰지롤러 상태는 양호할 것, 급수탱크 레벨 상태는 레벨상태 유지할 것, 콘베아 속도 6 - 7m/min로 한다.

25공정은 은 P.T.H 건조된 제품에 은점액질이 코팅된 홀(SILVER HOLE)의 산화 및 오염으로부터 보호하기 위하여 은 랜드(SILVER LAND) 위에 오버코트(OVER COAT)용 잉크로 앞,뒷면을 인쇄하는 공정으로서, 인쇄기 압력 4 - 6kg, 스케지 압력 4 - 6kg, 스케지 경도 70 - 80 DURO, 스케지 연마상태 마모없을 것, 인쇄번짐 0.1m/m 이내, 인쇄 퍼짐 0.1m/m 이내, 미인쇄 없게 한다.

26공정은 기판에 인쇄한 U.V INK(OVER COAT INK)를 자외선을 이용하여 경화시키는 공정으로서, 잉크의 연필경도 3-4HB 이상, 램프 수명 1,500시간 이하, 콘베이어 속도 40 - 80m/min, 콘베이어 구동상태는 원활하게 작동되게한다.

27공정은 은 P.T.H 건조된 제품에 은이 코팅된 홀(SILVER HOLE) 산화 및 오염으로부터 보호하기 위하여 은 랜드(SILVER LAND) 위에 오버코트(OVER COAT)용 잉크로 앞,뒷면을 인쇄하는 공정으로서, 인쇄기 압력 4 - 6kg, 스케지 압력 4 - 6kg, 스케지 경도 70-80 DURO, 스케지 연마상태 마모없을 것, 인쇄번짐 0.1m/m 이내, 인쇄퍼짐 0.1m/m 이내, 미인쇄 없게 한다.

28공정은 기판에 인쇄한 U.V 잉크를 자외선을 이용하여 경화시키는 공정으로서, 잉크의 연필경도 3-4HB 이상, 램프 수명 1,500시간 이하, 콘베이어속도 40-80m/min, 콘베이어의 구동상태 원활하게 한다.

29공정은 업체에서 사용되는 부품번호, 기호, 주의사항, 전원표시, U.L NO, 솔더링시 I.C 부위 쇼트방지, 회로선도 등을 표시하는 공정으로서, 인쇄기 압력 5 - 7kg, 스케지 압력 5 - 7kg, 스케지 속도 4-6, 스케지 경도 70-80 DURO, 스케지 연마상태 마모없을 것, 인쇄번짐 0.1m/m 이내, 인쇄 편심 0.1m/m 이내로 한다.

30공정은 기판에 인쇄한 U.V 잉크(MARKING INK)를 자외선을 이용하여 경화시키는 공정으로서 잉크의 연필경도 3-4HB 이상, 램프 수명 1,500시간 이하, 콘베이어 속도 4.5-5.5m/min, 콘베이어 구동상태 원활하게 한다.

31공정은 업체에서 사용되는 부품번호, 기호, 주의사항, 전원표시, U.L NO, 솔더링시 I.C 부위 쇼트방지, 회로선도 등을 표시하는 공정으로서, 인쇄기 압력 5 - 7kg, 스케지 압력 5 - 7kg, 스케지 속도 4 - 6, 스케지 경도 70-80 DURO, 인쇄번짐 0.1m/m 이내, 인쇄편심 0.1m/m 이내로 한다.

32공정은 기판에 인쇄한 U.V 잉크(MARKING INK)를 자외선을 이용하여 경화시키는 공정으로서, 잉크의 연필경도 3-4HB 이상, 램프 수명 1,500시간 이하, 콘베이어 속도 4.5-5.5m/min, 콘베이어 구동상태는 원활하게 한다.

33공정은 솔더 리지시트 인쇄를 완료한 기판상에 동박과 카본 점퍼간의 절연보호를 위하여 솔더레지스트 잉크로 인쇄하는 공정으로서, 인쇄기 압력 5 - 7kg, 스케지 압력 5 - 7kg, 스케지 속도 4 - 6, 스케지 경도 70-80 DURO, 스케지 연마상태 마모없을 것, 인쇄번짐 0.1m/m 이내, 인쇄 치우침 0.1m/m 이내, 미인쇄 없게 한다.

34공정은 기판에 인쇄한 U.V 잉크(UNDER COAT INK)를 자외선을 이용하여 경화시키는 공정으로서, 잉크의 연필경도 3-4HB 이상, 램프 수명 1,500시간 이하, 콘베이어 속도 40-80m/min, 콘베이어 구동상태는 원활하게 한다.

35공정은 카본(CARBON) 인쇄시 접착력 강화를 위하여 브러쉬를 사용하여 삼화 및 이물질을 제거하는 공정으로서, 건조온도 65-80℃, 노즐 막힘 막힘없을 것, 콘베이어 구동상태 정상작동할 것, C.C.L 표면상태 산화 없을 것, 스폰지롤러상태 양호할 것, 급수 탱크 레벨 상태는 레벨상태 유지할 것, 콘베아 속도 6-7m/min으로 한다.

36공정은 카본 잉크를 이용해 카본콘텍, 점퍼, 슬라이드 스위치 등을 인쇄하는 공정으로서, 인쇄기 압력 4-6kg, 스케지 압력 4-6kg, 스케지 각도 60-70, 스케지 경도 70-80 DURO, 스케지 속도 2.5 - 3.5, 스케지 연마 마모가 없을 것, 카본 인쇄 번짐 0.1m/m 이내, 카본인쇄 치우침 0.1m/m 이내, 미 인쇄 없을 것, 카본 오픈(OPEN) 없을 것, 카본 쇼트(SHORT) 없게 한다.

37공정은 기판위에 인쇄된 카본잉크(CARBON INK)를 적외선을 가하여 경화되도록 건조시키는 공정으로서, 건조온도 1차: 155-165℃, 2차: 165-175℃, 3차: 175-185℃, 4차: 175-185℃, 콘베이어 속도 170-185m/sec, 건조시간 6분30초-7분30초, 접촉저항 300Ω 이하, 밀착력 떨어지지 않게한다.

38공정은 기판의 외곽부분 및 기타부품 홀을 금형을 이용하여 타발 가공하는 공정으로서, 제품에 온도 은(100-120), 찍힘 카본(70-80), 홀 누락 및 축소 없을 것, BURR 없을 것, 크랙을 없게 한다.

39공정은 셋트 업체에서 어셈블리 후 절단하여 사용하기 위하여 기판 외형에 V홈을 파는 공정으로서, 톱날 마모상태 마모 없을 것, 콘베이어 구동상태 원활한 작동, 베품투입상태 걸림, 겹침이 없을 것, V-컷트홈 빗나감 0.3m/m 이하, 상,하 톱날 어긋남 ±0.3m/m 이하, 패턴 컷팅 상태 없을 것, 긁힘 없을 것, 제품파손이 없게 한다.

40공정은 V-컷트을 완료한 제품을 회로, S.T.H, C/B, 오픈, 쇼트 C/B 절연을 전기적인 방법으로 검사하는 공정으로서, 핀 누락 없을 것, 와이어 와이어 이상 여부, DC 100V 이하 절연저항 10-50MΩ이 되게한다.

41공정은 동박 랜드(LAND)의 산화 및 오염 등을 방지하기 위하여 프럭스(FLUX)를 도포하는 공정(카본제품)으로서, 콘베아 구동상태 원할할 것, 롤러 상태 굳지 않을 것, 모타 작동상태는 정상가동 되게한다.

42공정은 양산의 최종과정으로 모든 제품에 대해 고객입장에서 제품품질을 최종확인 검증하는 공정으로서 작업지시서, 수정사항, 홀막힘, 홀터짐, 홀누락, BURR, 크랙, 찍힘, 외형촌법, 일반홀촌법, 자산홀촌법, 페튼(PATTERN)결손, 폐튼긁힘, 솔더(SOLDER)번짐, 솔더치우침, 휨, 뒤틀림, 동박산화, V-커트상태, 에칭상태, 은번짐, 은미인쇄, 카본번짐, 카본치우침, 카본미인쇄등을 검사한다음 제품을 출하하여 포장하면 되는 것이다.

상기와 같은 방법으로 된 본 발명의 검사방법을 살펴보면 다음과 같다.

1. 외관

1)동박면에 부플음, 주름, 실용상 유해한 요철, 도체두께의 20%를 초과하는 긁힘, 및 과부식등을 검사하고.

2) 부품면에 깨짐, 찍힘, 실용상의 유해한 요철, 긁힘등이 없을 것,

3) 원판의 로고(LOGO)와 DIPPING 방향표시가 일치할것

4) 승인된 원판의 사용가부 및 두께의 확인

5) UL 기호 및 에칭(ETCHING)업체의 표시, 개정기호등의 확인

6) 실크인쇄상태

A) 실크인쇄의 누락, 번짐등이 없고 판독이 가능할 것

B) 실크인쇄의 치우침으로 인하여 랜드부위에 위치하지 않을 것

7) 외각의 깨짐과 갈라짐이 없을 것

8) 백화현상이 없을 것

한도

A) 크기는 직경 3mm 이하일 것

B) 벗겨지는 것은 1/3두께 이하일 것

C) 진동 및 낙하시험에 의해 벗겨지는 것이 없을 것

2. 홀상태

1) 홀의 상태는 승인원의 사향과 일치할 것

단자가 자동으로 삽입되는 홀

AX: 0.9(+0.1)(-0)mm [JPN : 0.8(+0.1)(-0)mm]

RX: 10.(+0.1)(-0)mm

단자가 수동으로 삽입되는 홀: 승인상의 SPEC 에 준함

2) 자동으로 삽입되는 가이드홀의 정도

3) 홀막힘의 확인

A) 홀의 누락 및 칩(CHIP)의 미제거

B) 용제(FLUX)에 의하여 홀막힘

4) 홀주변의 동박 들뜸의 확인

5) 홀간의 클랙확인

2개이하의 홀이 연결되는 클랙이 있어서는 안됨

6) 홀막힘의 확인

기준 홀로부터 부품 홀 위치 허용공차(0.1mm)

3. 랜드부(LAND)

1) 솔더 리지스트(SOLDER RESIST)부에 번짐의 확인

2) 솔더 리지스트(SOLDER RESIST)의 편차확인

3) 랜의 결손

A) 한도

* 랜(LAND) 결손 면적의 할합: 랜면적의 25%이하

* 랜 결손에 기인하여 남은 폭: r=0.1mm이하

최소전체폭이하

* 랜 결손에 개수: 1개 랜당 1개이내

100×100mm 중에 2개이내

4. 에칭(ETCHING)상태

1) 에칭면을 표면에 실용상 유해한 긁힘, 분진등이 없을 것

2) 패턴이 사양과의 일치 여부의 확인

3) 패턴의 오픈, 쇼트의 확인

패턴에 대한 신속성 확보가 필요: MAKLER의 자동체크실시

(메이커의 출하, 검사, 성적서 및 PCB 측면부의 메직잉크 표시로 확인)

4) 오버에칭(OVER ECHING)의 확인

5) 패턴의 결손

패턴 결손의 폭, 길이 및 개수는 다음과같다.

5. 솔더 리지스트(SOLDER RESIST)

1) 솔더리지스트의 결손(솔더 리지스트의 벗겨짐, 핀홀, 이물질의 혼입)등이 없을것

2) 도체간 걸처지는 기포의 혼입이 없을것(SKIP현상)

3) 도체간의 노출

6. 휨 및 비틀림

1) 휨의 확인(UL규격)

2) 비틀림의 확인

7. 일반랜드와 칩랜드(CHIP LAND)의 사양

1)일반랜드와 칩랜드 구분방법

일반랜드

칩랜드

2) 칩랜드

3)검사규정변경

현행(일반) 변경(칩형)

부품측: MAX 1.2mm 부품측: MAX 1.0mm

동박측: MAX 1.0mm 동박측: MAX 1.0mm

8. V-컷트의 간격

1) 1.6t 원판의 V홈 깊이는 0.4±0.1mm

2) 1.2t 원판의 V홈 깊이는 0.3±0.1mm

3) 외곽편차 +0.3mm

4) 제품표면에 스러치(SCRATCH)가 없을것

9. 카본외관검사

1)카본실크의 인쇄 상태는 접촉 단자의 번짐, 오염, 동박의 노출이 없어야한다.

2) 카본키이의 결함은 도체폭 1.0m/m이상일때는 0.25m/m이하 이어야 한다.

3) 카본간의 거리가 1.5m/m이하 일때에는 0.5m/m이상 간격이 떨어지고 1.5m/m 이상일때에는 카본의 번짐이 없어야 한다.

4) 카본면적 저항은 Ω/□ 30이하이여야 한다.

5) 카본의 두께는 최소 7㎛이상이여야 한다.

6) 카본저항폭 1m/m에 길이 10m/m카본 저항은 300Ω 이하일 것

7) 카본 접전저항

8) 카본 인쇄표면은 고르고 편평하여야 한다.

9) 카본접점 표면의 이물질은 없어야 하며 합부 판정은 하기에 준한다.

10. 은(SILVER)외관검사

A) 틀어짐검사

양면 패턴(PAATTERN)의 인쇄틀어짐: ±0.2mm이내

B) 은이 도포된 홀(SILVER THROUGH HOLE)의 틀어짐 및 쓸림: 은이 도포된 홀과 랜드사이에 대하여 은점액질의 틀어짐 및 쓸림은 다음과 같다.

C) 오버커팅의 틀어짐

은이 도포된 홀에 대하여 오버코팅의 틀어짐은 원칙적으로는 ±0.3mm까지는 가능하지만 인접한 부품 즉 랜드에 오버코팅이 덮혀 soldering에 영향이 있다고 생각될 경우에는 그 부분의 오버코팅을 0.3mm까지 컷트(CUT)한다.

2) 은이 도포된 홀의 높이

은이 도포된 홀부에는 은점액질 또는 오버코팅이 인쇄되지만 그 높이는 합 0.5mm 이내로 한다. 단 부품을 설치하는데에 그 높이가 지장이 있을 경우 은이 도포된 홀의 높이는 어느정도 제어하한다(은이 도포된 홀의 인쇄측에서 80㎛ 까지 반대측에서 150㎛ 까지의 높이로 하는 것이 가능하다.)

3) 은이 도포된 홀부

은이 도포된 홀의 동, 박랜드에 대한 은점액질의 접합상태는 다음과 같이 한다.

가) 은이 도포된 홀에 대한 은점액질의 접합상태 은인쇄용 패드는 설계사양상 결정되지만 은이 도포된 홀 인쇄의 겉면에 대하여는 다음과 같다(은이 도포된 홀의 전기적 특성은 만족해야한다.

나) 은이 도포된 홀 인쇄의 틀어짐에 대한 은이 도포된 홀과의 관계

다) 은이 도포된 홀 인쇄의 틀어짐에 대한 은이 도포된 홀과의 관계

라) 은점액질의 핀홀 및 결락

A) 은점액질의 핀홀은 1개의 은이 도포된 홀내에서 3개 이내로 하고 은이 도포된 홀의 랜드 면적의 1/4까지로 한다.

B) 은이 도포된 홀이 홀까지 도달하는 은점액질의 결락은 랜드 면적의 1/4까지로 한다.

4) 오버코팅부

가) 노출

오버코팅의 틀어짐에 의한 은점액질 및 랜드의 노출은 있어서는 안됨.

나) 긁힘

오버코팅 인쇄에 의한 잉크의 긁힘이 있을 경우 은점액질의 노출은 은이 도포된 홀의 랜드면적의 1/3으로 한다.

다) 은이 도포된 홀 랜드의 중앙부에 은점액질의 노출 오버코팅에는 0.5의 센터포치 (CENTER POACH)를 설계하기 위해 은이 도포된 홀 랜드의 중앙부에 은점액질의 노출이 발생한다.

라) 오버코트의 스크러치(SCRATCH)

오버코트의 스크러치는 실용상 지장이 없는 경우에는 허락한다.

상기와 같이 된 본 발명을 기존과비교하면 다음과 같다.

이상과 같이 본 발명은 기판에 특수잉크를 도포할 때 특수잉크의 점도를 알맞게 맞춘 다음 가늘게 도포하고 이상태에서 항온, 항습을 일정하게 한상태에서 인쇄를 하여서 된 것으로서, 실크인쇄방식을 통하여 저렴하면서도 복잡하고 정밀한 기판을 얻을수가 있으며 이로 인하여 생산성이 향상되고 원가를 절감할 수가 있는 유용한 발명인 것이다.

Claims (7)

1공정은 부품을 입고 하는 공정

2공정은 양산을 위하여 필름을 제작하는 공정으로서, 오픈상태, 쇼트, 홀빠짐: 없을 것, 치수, 단자 및 회로굵기: 스펙과 같을 것.

3공정은 제조공정에 따라 필름을 재판하는 공정으로서, 오픈상태, 쇼트, 핀홀, 역광, 텐션 빠짐: 없을 것.

4공정은 부품을 제단하는 공정으로서, N자형태, 재질, 두께, 재잔치수: 작업 지시서와 일치할 것, 톱날형태: 양호할 것.

5공정은 실버스크루 홀피시비 및 금형가공으로 할 수 있는 홀들을 홀피치가 1.0 - 1.4mm 이하로 가공하는 공정으로서, 집진기 작동상태, 스핀들작동상태, 테이블작동상태, 툴체인지 작동상태: 정상작동할것, 콘트롤러의 이상유무: 이상없을것, 그리퍼(GLIPPER)상태, 쿨러(COLLECT)상태, 드릴비트 연마상태: 파손, 마모없을 것, 홀누락, 홀치우침, 동박거칠기(BURR): 없을것

6공정은 제작된 C. C. L을 인쇄라인으로 투입시키는 공정, 이때 에어압력은 5-7kg으로 하고 에어누설은 없을 것, 각 S/W의 작동상태는 정상작동할 것, 센서의 감지상태는 정상작동할 것, 흡착패드의 마모상태는 마모되지 않아야 하며,

7공정은 회로인쇄시 부식용잉크의 접착력을 강화하기 위하여 브러쉬를 이용하여 이물질 및 불순물을 제거하고, 또한 측면의 부스러기를 제거하는 공정으로서, 이때의 작업조건은 브러시의 압력은 3,0-3,7로 하며, 건조기의 온도는 40-50°C로하고, 수세압력은 1-4kg, 중압 5-9kg, 노즐은 막힘이 없을 것, 급수레벨은 표기레벨을 유지하며 콘베이어속도는 4,5-5,5m/min 로 하며,

8공정은 정면을 완료한 원판의 동박면에 재판을 완료한 인쇄틀과 인쇄기를 이용하여 필요한 정면을 완료한 원판의 동박편에 제판을 완료한 인쇄틀과 인쇄기를 사용 필요한 회로를 부식잉크로 회로를 형성시키는 공정으로서, 스케치, 스크페파 속도 P.X(100 - 120), 스케지 각도 65 - 75 , 인쇄 갭 3.5 - 5.5 스케지 경도 70 - 80, VACCUM 상태 양호할 것, 스케지 연마상태 마모없을 것, 컨베이어벨트 마모 없을 것, 필름과 인쇄상 일치여부 ±0.1m/m이하 인쇄의 치우침 0.1m/m 이하, 인쇄의 번짐 0.1 m/m 이내, 인소의 미인쇄부분을 없게 하고,

9공정은 기판에 인쇄한 U.V 잉크를 자외선을 이용하여 경화시키는 공정으로서, 잉크의 연필경도 HB 이상, LAMP 수명 1,500시간 이하, 콘베이어 구동상태는 원활하게하며, 콘베이어속도는 4.5 - 5.5m/min로 하며,

10공정은 U.V 경화를 마친 제품의 온도를 낮추어 주고 반대면(B면) 인쇄를 위해 뒤집어 주는 공정으로서, 콘베이어 구동상태를 원활하게 하며,

11공정은 정면을 완료한 원판의 동박면을 제판을 완료한 인쇄틀과 인쇄기를 사용 필요한 회로를 부식 잉크로 회로를 형성시키는 공정으로서, 스케지, 스크레파속도 P.S (100-120), 스케지 각도 65 - 75, 인쇄 갭 3.5 - 5.5, 스케지 경도 70 - 80, VACCUM 상태 양호할 것, 스케지 연마상태 마모없을 것, 콘베이어벨트의 마모는 없게 하며, 필름과 인쇄상 일치여부 ±0.1m/m 이하, 인쇄의 치우침 0.1m/m 이하, 인쇄의 번짐 0.1m/m이내, 인쇄의 미인쇄 없게하고,

12공정은 기판에 인쇄한 U.V 잉크를 자외선을 이용하여 경화시키는 공정으로서, 잉크의 연필경도 HB 이상, 램프 수명 1,500시간 이하, 콘베이어 구동상태는 원활하게 하며, 콘베이어속도는 4.5-5.5m/min으로 하며,

13공정은 회로를 인쇄한 기판에 염화제2동을 사용하여 불필요한 동박부분을 제거하고 회로 잉크를 박리하여 회로를 형성시키는 공정으로서, 콘베이어 속도 120 - 150, 비중 1.250-1.500, HCL 4.50 - 5.5%, H₂O₂34=45%, 온도 45-50°C, 콘베이어 구동상태는 정상작동할 것, 스프레이 노즐상태는 막힘이 없을 것, 스프레이 압력은 1.5 - 2.0 동봉길이 200m/m 이상, 부식상태는 양호할 것, 미박리 상태 없을 것, 오버 에칭 회로폭이 25% 이내, 건조기 온도 100-120°C로 하고,

14공정은 적재된 C.C.L를 인쇄 라인으로 투입시키는 공정으로서, 적재높이 250 S/T, 투입 CYCLE TRIP 5 - 10초, 에어압력 5 - 7kg, 에어누설 누수 없을 것, 각 S/W의 작동상태 정상작동할 것, 센서의 감지상태 정상작동할 것, 흡착 패드의 마모상태는 마모되지 않게 하며,

15공정은 회로인쇄시 부식잉크의 접착력을 강화하기 위하여 브러쉬를 사용 이물질 및 불순물과 C.C.L의 재단시 측면의 부스러기 제거하는 공정으로서, 브러시 압력 3.0-3.7, 건조기 온도 40 - 50°C, 수세압력수세 1 - 4kg, 중압 5 - 9kg, 노즐막힘 없을 것, 급수레벨 표기레벨 유지, 스폰지롤러는 양호하게 한다.

16공정은 셋트 메이커에서 작업시 적정한 납두께 형성 납땜시 숏트 방지 절연보호 납절약으로 인한 인쇄배선판의 경량화 납오염을 최소화 하고 도체 간격을작게해서 도체폭을 크게 하는 공정으로서, 스케지 속도 100 - 120, 스케지 각도 65 - 75°, 스케지 경도 70 - 80 DURO, 스케지 연마상태 마모 없을 것, 인쇄 번짐 0.1m/m 이내, 인소 치우침 0.1m/m 이내로 한다.

17공정은 기판에 인쇄한 U.V잉크를 자외선을 이용하여 경화시키는 공정으로서 잉크의 연필경도 3 - 4HB 이상, 램프수명 1,500시간 이하, 콘베이어 구동상태는 원활하게하며, 콘베이어속도는 4.5 - 5.5m/m 으로 하며,

18공정은 U.V 경화를 마친 제품의 온도를 낮추어 주고 반대면(B면) 인쇄를 위해 뒤집어 주는 공정으로서, 콘베이어 구동상태는 원활하게하고, 19차로는 셋트 메이커에서 작업시 적정한 납두께 형성 납땜시 숏트 방지, 절연보호 납절약으로 인한 인쇄, 배선판의 경량화, 납오염을 최소화하고 도체 간격을 작게해서 도체폭을 크게할 공정으로서, 스케지 속도 100 - 120, 스케지 각도 65 - 75°, 스케지 경도 70 - 80 DURO, 스케지 연마상태 마모없을 것, 인쇄 번짐 0.1m/m이내, 인쇄 치우침 0.1m/m 이내로 한다.

20공정은 기판에 인쇄한 U.V 잉크를 자외선을 이용하여 경화시키는 공정으로서, 잉크의 연필경도 3 -4HB 이상, 램프수명 1,500시간 이하, 콘베이어 구동상태는 원활, 콘베이어속도는 4.5 - 5.5m/min으로 하며,

21공정은 은(SILVER) 인쇄시 접착력 강화를 위하여 브러쉬를 사용하여 산화 및 이물질을 제거하는 공정으로서, 건조온도 65-80°C, 노즐막힘은 막힘 없을 것, 콘베이어 구동상태는 정상작동할 것, C.C.L 표면상태 산화 없을 것, 스폰지롤러 상태는, 양호할 것, 급수탱크 레벨 샹태는 레벨상태 유지할 것, 콘베아 속도 6 -7m/min으로 한다.

22공정은 C.N.C의 드릴로 가공된 홀의 은점액질로 인쇄(주입)하여 앞,뒷면을 도통시켜주는 공정으로서, 인쇄기 압력 5-7kg, 스케지 압력 2.5 - 4.5kg, 인쇄기 GAP 2 -4, 스케지 각도 65-75, 스케지 경도 65-80 DURO, 스케지 연마상태는 마모없게 하고, 인쇄의 치우침 0.1m/m 이하, 인쇄의 번짐 0.1m/m이내, 인쇄의 미인쇄 없게하며,

23공정은 인쇄된 은으로된 점액질(SILVER PASTE)을 홀(HOLE) 내벽에 안정화상태로 접착유지 될 수 있도록 적외선을 가하여 완전 경화시키는 공정으로서, 건조속도 700-750, 자연건조 2-4 시간, 홀 저항값 100㏁ 이하, 밀착력 떨어지지 않을 것, 건조온도 및 건조시간 35-45°->20-25분, 55-65°C->20-25분, 75-85°C->20-25분, 45-155°C->20-25분, 45-155°C->20-25분으로 하고,

24공정은 오버코트(OVER COAT) 인쇄시 접착력 강화를 위하여 브러쉬를 사용하여 삼화 및 이물질을 제거하는 공정으로서, 건조 온도 65-80°C, 노즐막힘 막힘 없을 것, 콘베이어 구동상태는 정상작동할 것, C.C.L 표면상태 산화없을 것, 스폰지롤러 상태는 양호할 것, 급수탱크 레벨 상태는 레벨상태 유지할 것, 콘베아 속도 6 - 7m/min로 한다.

25공정은 은 P.T.H 건조된 제품에 은점액질이 코팅된 홀(SILVER HOLE)의 산화 및 오염으로부터 보호하기 위하여 은 랜드 위에 오버코트(OVER COAT)용 잉크로 앞,뒷면을 인쇄하는 공정으로서, 인쇄기 압력 4 - 6kg, 스케지 압력 4 - 6kg, 스케지 경도 70 - 80 DURO, 스케지 연마상태 마모없을 것, 인쇄번짐 0.1m/m 이내, 인쇄퍼짐 0.1m/m이내, 미 인쇄 없게 하고,

26공정은 기판에 인쇄한 U.V 잉크를 자외선을 이용하여 경화시키는 공정으로서, 잉크의 연필경도 3-4HB 이상, 램프 수명 1,500시간 이하, 콘베이어 속도 40 - 80m/min, 콘베이어 구동상태는 원활하게 작동되게 한다.

27공정은 은 P.T.H 건조된 제품에 은이 코팅된 홀(SILVER HOLE) 산화 및 오염으로부터 보호하기 위하여 은 랜드 위에 오버코트(OVER COAT)영 잉크로 앞,뒷면을 인쇄하는 공정으로서, 인쇄기 압력 4-6kg, 스케지 압력 4-6kg, 스케지 경도 70-80 DURO, 스케지 연마상태 마모없을 것, 인쇄번짐 0.1m/m 이내, 인쇄퍼짐 0.1m/m 이내, 미인쇄 없게 하고,

28공정은 기판에 인쇄한 U.V 잉크를 자외선을 이용하여 경화시키는 공정으로서, 잉크의 연필경도 3-4HB 이상, 램프 수명 1,500시간 이하, 콘베이어속도 40-80m/min, 콘베이어 구동상태를 원활하게 한다.

29공정은 업체에서 사용되는 부품번호, 기호, 주의사항, 전원표시, U.L NO.솔더링시 I.C 부위 쇼트방지, 회로선도 등을 표시하는 공정으로서, 인쇄기 압력 5 - 7kg, 스케지 압력 5 - 7kg, 스케지 속도 4-6, 스케지 경도 70-80 DURO, 스케지 연마상태 마모없을 것, 인쇄번짐 0.1m/m 이내, 인쇄 편심 0.1m/m 이내로 한다.

30공정은 기판에 인쇄한 U.V 잉크(MARKING INK)를 자외선을 이용하여 경화시키는 공정으로서, 잉크의 연필경도 3-4HB 이상, 램프 수명 1,500시간 이하, 콘베이어 속도 4.5-5.5m/min, 콘베이어 구동상태 원활하게 한다.

31공정은 업체에서 사용되는 부품번호, 기호, 주의사항, 전원표시, U.L NO.솔더링시 I.C 부위 쇼트방지, 회로선도 등을 표시하는 공정으로서, 인소기 압력 5 - 7kg, 스케지 압력 5 - 7kg, 스케지 속도 4 - 6, 스케지 셩도 70-80 DURO, 인쇄번짐 0.1m/m 이내, 인쇄편심 0.1m/m 이내로 하며,

32공정은 기판에 인쇄한 U.V 잉크(MARKING INK)를 자외선을 이용하여 경화시키는 공정으로서, 잉크의 연필경도 3-4HB 이상, 램프 수명 1,500시간 이하, 콘베이어 속도 4.5-5.5m/min, 콘베이어 구동상태는 원활하게 한다.

33공정은 솔더 리지시트 인쇄를 완료한 기판상에 동박과 카본 점퍼간의 절연 보호를 위하여 솔더래지스트 잉크로 인소하는 공정으로서, 인쇄기 압력 5-7kg, 스케지 압력 5-7kg, 스케지 속도 4-6, 스케지 경도 70-80 DURO, 스케지 연마상태 마모없을 것, 인쇄번짐 0.1m/m 이내, 인쇄 치우침 0.1m/m 이내, 미인쇄 없게 하며,

34공정은 기판에 인쇄한 U.V 잉크(UNDER COAT INK)를 자외선을 이용하여 경화시키는 공정으로서, 잉크의 연필경도 3-4HB 이상, 램프 수명 1,500시간 이하, 콘베이어 속도 40-80m/min, 콘베이어 구동상태는 원활하게 하고,

35공정은 카본 인쇄시 접착력 강화를 위하여 브러쉬를 사용하여 삼화 및 이물질을 제거하는 공정으로서, 건조온도 65-80°C, 노즐 막힘 막힘없을 것, 콘베이어 구동상태 정상작동할 것, C.C.L 표면상태 산화 을 것, 스폰지 롤러 상태 양호할 것, 급수 탱크 레벨 상태는 레벨상태 유지할 것, 콘베아 속도 6-7m/min으로 하고,

36공정은 카본 잉크를 이용해 카본콘텍, 점퍼, 슬라이드 스위치 등을 인쇄하는 공정으로서, 인쇄기 압력 4-6kg, 스케지 압력 4-6kg, 스케지 각도 60-70, 스케지 경도 70-80 DURO, 스케지 속도 2.5-3.5, 스케지 연마 마모가 없을 것, 카본 인쇄 번짐 0.1m/m 이내, 카본 인쇄 치우침 0.1m/m 이내, 미 인쇄 없을 것, 카본오픈 없을 것, 카본 쇼트 없게 하고,

37공정은 기판위에 인쇄된 카본잉크를 적외선을 가하여 경화되도록 건조시키는 공정으로서, 건조온도 1차: 155-165°C, 2차: 165-175°C, 3차: 175-185°C, 4차: 175-185°C, 콘베이어 속도 170-185m/sec, 건조시간 6분30초-7분30초, 접촉저항 300Ω이하, 밀착력은 떨어지지 않게하고,

38공정은 기판의 외곽부분 및 기타부품 홀을 금형을 이용하여 타발 가공하는 공정으로서, 제품에 온도 은(100-120), 찍힘 카본(70-80), 홀 누락 및 축소 없을 것, BURR 없을 것, 크랙을 없게 하며,

39공정은 셋트 업체에서 어셈블리 후 절단하여 사용하기 위하여 기판 외형에 V홈을 파는 공정으로서, 톱날 마모상태 마모 없을 것, 콘베이어 구동상태 원활한 작동, 부품투입상태 걸림, 겹침이 없을 것, V-컷트홈 빗나감 0.3m/m 이하, 상, 하 톱날 어긋남 ±0.3m/m 이하, 패텀 컷팅 상태 없을 것, 긁힘 없을 것, 제품파손이 없게 하고,

40공정은 V-컷트를 완료한 제품을 회로, S.T.H, C/B, OPEN, SHORT C/B 절연을 전기적인 방법으로 검사하는 공정으로서, 핀 누락 없을 것, 와이어 이상 여부, DC 100V 이하 절연저항 10-50㏁ 이 되게 하며,

41공정은 동박 랜드의 산화 및 오염 등을 방지하기 위하여 용제를 도포하는 공정(카본제품)으로서, 콘베이어 구동상태 원활할 것, 롤러 상태 굳지 않을 것, 모타 작동상태는 정상가동 되게하고,

42공정은 양산의 최종과정으로 모든 제품에 대해 고객입장에서 제품품질을 최종확인 검증하는 공정으로서 작업지시서, 수정사항, 홀막힘, 홀터짐, 홀누락, BURR, 크랙, 찍힘, 외형간격, 일반홀간격, 자산홀간격, 패튼결손, 페튼긁힘, 솔더번짐, 솔더치우침, 휨, 뒤틀림, 동박산화, V-커트상태, 에칭상태, 은번짐, 은미인쇄, 카본번짐, 카본치우침, 카본미인쇄 등을 검사한 다음 제품을 출하 표장하여서 된 것을 특징으로 하는 도전성 잉크가 도포된 PWB(PRINTED WIRE BOARD)기판의 제조방법.

제 1 항에 있어서, 홀피치가 1.0-1.4mm 이하인 것을 특징으로 하는 도전성 잉크가 도포된 PWB(PRINTED WIRE BOARD)기판의 제조방법.

제 1 항에 있어서, 홀직경이 0.4mm이하인 것을 특징으로 하는 도전성 잉크가 도포된 PWB(PRINTED WIRE BOARD)기판의 제조방법.

제 1 항에 있어서, 회로폭이 150㎛인 것을 특징으로 하는 도전성 잉크가 도포된 PWB(PRINTED WIRE BOARD)기판의 제조방법.

제 1 항에 있어서, 절연저항이 100㏁(DC100V기준)인 것을 특징으로 하는 도전성 잉크가 도포된 PWB(PRINTED WIRE BOARD)기판의 제조방법.

제 1 항에 있어서, 백화현상의 크기를 직경 3mm이하로 하고, 벗겨지는 것을 1/3두께 이하로 하여서 된 것을 특징으로 하는 도전성 잉크가 도포된 PWB(PRINTED WIRE BOARD)기판의 제조방법.

제 1 항에 있어서, 랜드와 랜드간의 간격을 10mm로 하며, 칩랜드의 간격을 1.5mm로 하여서 된 것을 특징으로 하는 도전성 잉크가 도포된 PWB(PRINTED WIRE BOARD)기판의 제조방법.