JP2008098399A - 回路基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】配線基板に形成されたランドの箔離強度が向上し、かつこのランドと実装部品の絶縁耐圧を確保しつつ実装密度を高くすることができる回路基板を提供する。
【解決手段】配線基板1の表面10及び裏面20に第1のランド及び第2のランドを形成し、さらに端子挿入孔14及びスルーホール16を形成する。端子挿入孔14には実装部品50,52の端子52aが挿入される。端子52aを第1及び第2のランドに接合するハンダ40は、一部がスルーホール16に流入している。第1のランドは、端子挿入孔14より実装部品50,52側に位置する部分の端子挿入孔14から外周までの距離が、他の部分と比べて小さい。
【選択図】図2
【解決手段】配線基板1の表面10及び裏面20に第1のランド及び第2のランドを形成し、さらに端子挿入孔14及びスルーホール16を形成する。端子挿入孔14には実装部品50,52の端子52aが挿入される。端子52aを第1及び第2のランドに接合するハンダ40は、一部がスルーホール16に流入している。第1のランドは、端子挿入孔14より実装部品50,52側に位置する部分の端子挿入孔14から外周までの距離が、他の部分と比べて小さい。
【選択図】図2
Description
本発明は、配線基板に実装部品を実装した回路基板に関する。特に本発明は、配線基板に形成されたランドの箔離強度が向上し、かつ実装部品の端子をフォーミングしなくてもランドと実装部品の絶縁耐圧を確保することができる回路基板に関する。
例えば実装部品がパワーデバイスを有する電子部品とヒートシンクにより構成されている場合、配線基板に形成されたランドは、パワーデバイスの端子が電気的に接続されており、高い電圧が加わる。このため、実装部品とランドの距離を一定以上確保して、ランドと実装部品の間の絶縁耐圧を確保する必要が出てくる。従来の一般的な回路基板では、絶縁耐圧を確保するために、配線基板のうち実装部品が実装される表面にはランドを設けず、裏面にランドを設けていた。しかし、ランドを裏面のみに設けた場合、ランドの箔離強度が低下するという問題があった。
ランドの箔離強度の低下を改善する従来方法としては、例えば図7に示す方法がある。図7(A)は、従来例に係る配線基板100の構成を説明する為の平面図であり、図7(B)は、図7(A)に示した配線基板100の表面110にヒートシンク150及び電子部品152を実装する構造を説明する為の断面図である。図7(B)は図7(A)のB−B´断面に相当する。この回路基板は、配線基板100の表面110に配線111及び円形のランド112を有しており、裏面120に円形のランド122を有している。また回路基板には、ランド112,122及び配線基板100を表裏に貫通する端子挿入孔114及び複数のスルーホール116が設けられている。端子挿入孔114はランド112,122の略中央部に配置されており、スルーホール116はランド112,122を囲むように配置されている。
配線基板100にヒートシンク150及び電子部品152を実装する場合、電子部品152の端子152aを端子挿入孔114に挿入して、ヒートシンク150の底面を配線基板100の表面110上に配置する。そして配線基板100の裏面120のランド122にハンダ140を付着させ、端子152aをランド122にハンダ付けする。このとき、ハンダ140がスルーホール116の内壁に付着するため、ランド122の箔離強度は向上する(例えば特許文献1参照)。
しかし、上記した特許文献1に記載の技術では、回路基板の表面に設けられたランドと実装部品の距離を確保するために、図7(B)に示すように、電子部品の端子をフォーミングする(曲げる)必要があった。端子をフォーミングするとコストが高くなり、かつ電子部品の端子固定部分に負荷が加わる。
本発明は上記のような事情を考慮してなされたものであり、その目的は、配線基板に形成されたランドの箔離強度が向上し、かつ電子部品の端子をフォーミングしなくても実装部品とランドの絶縁耐圧を確保することができる回路基板を提供することにある。
上記課題を解決するため、本発明に係る第1の回路基板は、複数の配線層を有する配線基板と、
前記配線基板の第1の面に形成された第1のランドと、
前記配線基板の第2の面に形成された第2のランドと、
前記配線基板の第1の面に実装された実装部品と、
少なくとも前記配線基板及び前記第2のランドを貫通して形成され、前記実装部品の端子が挿入されている端子挿入孔と、
前記配線基板、並びに前記第1及び第2のランドを貫通して形成され、前記第1のランドと前記第2のランドを接続するスルーホールと、
を具備し、
前記第1のランドは、前記実装部品の一部が載置される前記配線基板の領域に近い部分における前記端子挿入孔から外周までの距離が、他の部分における当該距離よりも小さい。
前記配線基板の第1の面に形成された第1のランドと、
前記配線基板の第2の面に形成された第2のランドと、
前記配線基板の第1の面に実装された実装部品と、
少なくとも前記配線基板及び前記第2のランドを貫通して形成され、前記実装部品の端子が挿入されている端子挿入孔と、
前記配線基板、並びに前記第1及び第2のランドを貫通して形成され、前記第1のランドと前記第2のランドを接続するスルーホールと、
を具備し、
前記第1のランドは、前記実装部品の一部が載置される前記配線基板の領域に近い部分における前記端子挿入孔から外周までの距離が、他の部分における当該距離よりも小さい。
本発明に係る第2の回路基板は、少なくとも一層の内部配線層を有する配線基板と、
前記配線基板の第1の面に取り付けられた実装部品と、
前記配線基板の第2の面に形成されたランドと、
前記配線基板及び前記ランドを貫通して形成され、前記実装部品の端子が挿入されている端子挿入孔と、
前記少なくとも一層の内部配線層と前記ランドとを接続するスルーホールとを具備する。
前記配線基板の第1の面に取り付けられた実装部品と、
前記配線基板の第2の面に形成されたランドと、
前記配線基板及び前記ランドを貫通して形成され、前記実装部品の端子が挿入されている端子挿入孔と、
前記少なくとも一層の内部配線層と前記ランドとを接続するスルーホールとを具備する。
前記実装部品は、例えばパワーデバイスなどの電子部品と、前記電子部品が取り付けられたヒートシンクとを具備している。この場合、前記端子は前記電子部品の端子であり、前記ヒートシンクの一面が前記配線基板の第1の面に当接している。
第1の回路基板によれば、前記第2のランドの箔離強度を向上させることができる。また、前記端子をフォーミングしなくても、前記第1のランドと前記実装部品の距離を、これらの間の絶縁耐圧を維持するために必要な長さ以上にすることができる。
また、第2の回路基板によれば、前記ランドの箔離強度を向上させることができる。また、前記実装部品が実装される前記第1の面にはランドが形成されないため、前記端子をフォーミングしなくても、前記第1のランドと前記実装部品の距離を、これらの間の絶縁耐圧を維持するために必要な長さ以上にすることができる。
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。図1(A)及び(B)は、本発明の第1の実施形態に係る回路基板を構成する配線基板1の表面図及び裏面図である。図1(C)は図1(A)のC−C´断面図である。配線基板1は、望ましくは少なくとも一層の内部配線層30を有する多層基板であり、表面10に設けられた領域10aに、電子部品に取り付けられたヒートシンクが実装される。
配線基板1の表面10には複数のランド12(図1に示す例では3つ)が形成されている。ランド12は、円形パターンから領域10aに近い部分を、領域10aを形成する辺のうちランド12に最も近くに位置する辺に対して略平行に切り欠いた形状を有している。また配線基板1の裏面20には、円形のランド22が形成されている。ランド22は、直径がランド12の直径に略等しく、かつ配線基板1の裏面20に対して垂直な方向から見た場合にランド12と略重なっている。
また、回路基板には、配線基板1及びランド12,22を表裏に貫通する、端子挿入孔14及び複数のスルーホール16が設けられている。スルーホール16は、内側面に銅等の金属膜16aを有している。金属膜16aは、例えばめっき法により形成されている。端子挿入孔14は、ランド12,22の略中心に配置されている。このため、ランド12は、端子挿入孔14より領域10aに近い部分の端子挿入孔14から外周までの距離が、他の部分と比べて小さい。スルーホール16は端子挿入孔14を中心とした円に沿って、例えば90°間隔で配置されている。なお、上記したようにランド12は領域10aに近い部分が切り欠かれているため、スルーホール16は、端子挿入孔14より領域10aに近い部分には設けられていない。
図2は、配線基板1に電子部品52及びヒートシンク50を取り付ける方法を説明する為の断面図である。電子部品52には、予めヒートシンク50が取り付けられている。電子部品52は、例えばパワーデバイスであるが、他のデバイスであっても良い。電子部品52は、端子52aを有する面を下方に向けている。
まず、端子52aを端子挿入孔14に挿入し、更にヒートシンク50を配線基板1の表面の領域10aに載置する。次いで、配線基板1の裏面のランド22に溶融したハンダ40を付着させる。これにより、端子52aはランド22にハンダ付けされる。このとき、ハンダ40の一部は金属膜16aを伝ってスルーホール16の内部に流入し、金属膜16aに付着する。このため、ランド22の箔離強度が向上する。また、ハンダ40によって端子52a及びランド12,22は、内部配線層30に接続する。
また、上記したように、ランド12はヒートシンク50が実装される領域10aに近い部分が切り欠かれており、端子挿入孔14より領域10aに近い部分の端子挿入孔14から外周までの距離が、他の部分と比べて小さい。このため、端子52aをフォーミングしなくても、パワーデバイスのゲート又はソースに電気的に接続されるランド12とヒートシンク50との間の接続耐圧を確保することができる。
以上、第1の実施形態によれば、端子52aをフォーミングしなくても、ヒートシンク50とランド12との間の距離を確保し、これらの間の絶縁耐圧を確保することができる。このため、電子部品52の端子52aを短くして、電子部品52やヒートシンク50の高さを抑えることができる。
図3は、本発明の第2の実施形態に係る回路基板を構成する配線基板1の構成を説明する為の表面図である。本実施形態において配線基板1は、ランド12のうち切り欠かれている部分が相対的に大きく、形状が略半円となっている点を除いて第1の実施形態と同様の構成である。端子挿入孔14は、ランド12を構成する半円の円心すなわちランド12の端部に位置しており、ランド12は、ヒートシンク50が載置される領域10aに向けて開いている。以下、第1の実施形態と同様の構成については同一の符号を付し、説明を省略する。図3に示した配線基板1にヒートシンク及び電子部品を取り付ける方法は、第1の実施形態と同様である。
本実施形態においても第1の実施形態と同様の効果を得ることができる。また、第1の実施形態と比較して、配線基板1の表面におけるヒートシンク50の取り付け位置を、更に端子挿入孔14に近づけることができる。例えば配線基板1の表面10に対して垂直な方向から見た場合に、ヒートシンク50の一部をランド22に重ねることも可能になる
図4は、本発明の第3の実施形態に係る回路基板を構成する配線基板1の構成を説明する為の表面図である。本実施形態において配線基板1は、ランド12が複数のスルーホール16それぞれの周囲にのみ形成されている点を除いて第1の実施形態と同様の構成である。本実施形態においてランド12は一つのランド22に対してスルーホール16と同数設けられており、その形状はスルーホール16と同心の円形である。以下、第2の実施形態と同様の構成については同一の符号を付し、説明を省略する。図4に示した配線基板1にヒートシンク及び電子部品を取り付ける方法は、第2の実施形態と同様である。
本実施形態によっても第2の実施形態と同様の効果を得ることができる。
本実施形態によっても第2の実施形態と同様の効果を得ることができる。
図5(A)及び(B)は、本発明の第4の実施形態に係る回路基板を構成する配線基板1の表面図及び裏面図であり、図5(C)は図5(A)のC−C´断面図である。本実施形態において配線基板1は、少なくとも一層の内部配線層30を有する多層基板が用いられる。
本実施形態は、配線基板1の表面10にランドが形成されていない点、及びスルーホール16の金属膜16aが配線基板1を表裏に貫通しておらず、ランド22、及び配線基板1のうちランド22と内部配線層30の間に位置する部分のみに形成されているが、第1の実施形態と異なる。図5に示す例においてスルーホール16は内部配線層30を貫いていないが、スルーホール16が内部配線層30を貫いても良い。以下、第1の実施形態と同様の構成については同一の符号を付し、説明を省略する。
図6は、図5に示した配線基板1に電子部品52及びヒートシンク50を実装する方法を説明する為の断面図である。この実装方法は第1の実施形態と同様である。
従って、本実施形態においても第1の実施形態と同様の作用及び効果を得ることができる。また、配線基板1の表面にランドを形成していないため、ヒートシンク50を配線基板1の表面に取り付ける場合に、ヒートシンク50とランドとの間の絶縁耐圧を考慮する必要がなくなる。
尚、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することが可能である。
本発明は、及び実装部品が実装された配線基板を有する回路基板及び配線基板に対して利用可能である。
1,100…配線基板、10,110…表面、10a…ヒートシンクが実装される領域、12,22,112,122…ランド、14,114…端子挿入孔、16,116…スルーホール、16a…金属膜、30…内部配線層、40,140…ハンダ、50,150…ヒートシンク、52,152…電子部品、52a,152a…端子、111…配線
Claims (6)
- 複数の配線層を有する配線基板と、
前記配線基板の第1の面に形成された第1のランドと、
前記配線基板の第2の面に形成された第2のランドと、
前記配線基板の第1の面に実装された実装部品と、
少なくとも前記配線基板及び前記第2のランドを貫通して形成され、前記実装部品の端子が挿入されている端子挿入孔と、
前記配線基板、並びに前記第1及び第2のランドを貫通して形成され、前記第1のランドと前記第2のランドを接続するスルーホールと、
を具備し、
前記第1のランドは、前記実装部品の一部が載置される前記配線基板の領域に近い部分における前記端子挿入孔から外周までの距離が、他の部分における当該距離よりも小さい回路基板。 - 前記端子挿入孔は、更に前記第1のランドを貫通している、請求項1に記載の回路基板。
- 前記端子挿入孔が前記第1のランドの端部を貫通することにより、前記第1のランドが、前記実装部品の一部が載置される前記配線基板の領域に向けて開いている、請求項2に記載の回路基板。
- 少なくとも一層の内部配線層を有する配線基板と、
前記配線基板の第1の面に取り付けられた実装部品と、
前記配線基板の第2の面に形成されたランドと、
前記配線基板及び前記ランドを貫通して形成され、前記実装部品の端子が挿入されている端子挿入孔と、
前記少なくとも一層の内部配線層と前記ランドとを接続するスルーホールと、
を具備する回路基板。 - 前記実装部品は、
電子部品と、
前記電子部品が取り付けられたヒートシンクと、
を具備し、
前記端子は前記電子部品の端子であり、
前記ヒートシンクの一面が前記配線基板の第1の面に当接している、請求項1〜4のいずれか一項に記載の回路基板。 - 前記電子部品はパワーデバイスを有する請求項5に記載の回路基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006278457A JP2008098399A (ja) | 2006-10-12 | 2006-10-12 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2006278457A JP2008098399A (ja) | 2006-10-12 | 2006-10-12 | 回路基板 |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008098399A true JP2008098399A (ja) | 2008-04-24 |
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2008098399A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014045130A (ja) * | 2012-08-28 | 2014-03-13 | Kyocer Slc Technologies Corp | 配線基板およびそれを用いたプローブカード |
-
2006
- 2006-10-12 JP JP2006278457A patent/JP2008098399A/ja not_active Withdrawn
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2014045130A (ja) * | 2012-08-28 | 2014-03-13 | Kyocer Slc Technologies Corp | 配線基板およびそれを用いたプローブカード |
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