JP2005057011A - プリント配線基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】効率の良い部品配置が実現でき、一層の小型化を可能とする。
【解決手段】二つの電子部品のいずれかを選択的に取り付けることで、回路構成の変更を可能としてなるプリント配線基板において、第1のランド1と第2のランド2に、一方の電子部品が半田付けされる場合には、回路部分Iが選択される一方、第2のランド2と第3のランド3に他方の電子部品が半田付けされる場合には、回路部分IIが選択されるようになっており、第2のランド2は、いずれの電子部品の半田付けにも共用され、しかも、それによって、二つの電子部品の配置スペースが直線上で一部重複し、配置スペースの削減が図られるものとなっている。
【選択図】図1
【解決手段】二つの電子部品のいずれかを選択的に取り付けることで、回路構成の変更を可能としてなるプリント配線基板において、第1のランド1と第2のランド2に、一方の電子部品が半田付けされる場合には、回路部分Iが選択される一方、第2のランド2と第3のランド3に他方の電子部品が半田付けされる場合には、回路部分IIが選択されるようになっており、第2のランド2は、いずれの電子部品の半田付けにも共用され、しかも、それによって、二つの電子部品の配置スペースが直線上で一部重複し、配置スペースの削減が図られるものとなっている。
【選択図】図1
Description
本発明は、プリント配線が施されたプリント配線基板に係り、特に、冗長なプリント配線や部品配置スペースの削減を図ったものに関する。
従来、この種のプリント配線基板としては、例えば、同一抵抗値を有する2つの抵抗器がアースに接続されるか否かによって二種類の回路構成を選択的に採り得るようにしたプリント配線基板において、抵抗器の一端が半田付けされるアース側のランドを一つにして共用とする一方、抵抗器の反アース側の端部が接続される2つのランドを、一つの抵抗器の端部がその部分に跨って半田付け可能な程度に近接して設けることで、抵抗器を一つに減らし、しかも、ランド数の節約を図ったものが公知・周知となっている(例えば、特許文献1参照)。
また、2つの電子部品のいずれかを半田付けすることにより、回路接続を選択できるようにしたプリント配線基板が公知・周知となっている。図5には、かかるプリント配線基板の主要部の概略構成例が示されており、以下、同図を参照しつつこの従来例について説明することとする。
また、2つの電子部品のいずれかを半田付けすることにより、回路接続を選択できるようにしたプリント配線基板が公知・周知となっている。図5には、かかるプリント配線基板の主要部の概略構成例が示されており、以下、同図を参照しつつこの従来例について説明することとする。
図5において、ランド31a,31bは、例えば、チップ抵抗器のような図示されない電子部品Aの端部が半田付けされる箇所であり、また、ランド32a,32bは、同様に図示されない電子部品Bの端部が半田付けされる箇所であり、ランド31b,32aは、プリント配線33より相互に接続されている。
かかる構成において、ランド31a,31bに電子部品Aが半田付けされる場合には、ランド31bへプリント配線33を介して入力される信号SIGinは、電子部品Aを介して図示されない次段の回路Cへ入力される回路構成を採ることができる一方、ランド32a,32bに電子部品Bが半田付けされる場合には、ランド32aに印加される信号SIGinは、電子部品Bを介して図示されない次段の回路Dへ入力される回路構成を採ることができるようになっている。
かかる構成において、ランド31a,31bに電子部品Aが半田付けされる場合には、ランド31bへプリント配線33を介して入力される信号SIGinは、電子部品Aを介して図示されない次段の回路Cへ入力される回路構成を採ることができる一方、ランド32a,32bに電子部品Bが半田付けされる場合には、ランド32aに印加される信号SIGinは、電子部品Bを介して図示されない次段の回路Dへ入力される回路構成を採ることができるようになっている。
しかしながら、前者の例は、2つの電子部品が同一値のものであるという特殊な前提条件の下でのみ適用可能なものであり、汎用性が極めて低い。
一方、後者の例の場合、回路構成を変更するために選択的に取り付けられる2つの部品の配置スペースは、直線上にそれぞれ別個に確保されて、それに伴いそれぞれのランド31a,31b、32a,32bが設けられたものとなっているため、2つの部品のいずれか一方が選択されて取り付けられても、他方の部品の配置スペースは、必ず空きスペースとして残ることとなり、小型化、高密度の部品配置が要求される場合には、無駄なスペースとなり、効率的な部品配置が実現できないという問題がある。
本発明は、上記実状に鑑みてなされたもので、無駄の無い効率的な部品配置が実現でき、小型化に適するプリント配線基板を提供することにある。
一方、後者の例の場合、回路構成を変更するために選択的に取り付けられる2つの部品の配置スペースは、直線上にそれぞれ別個に確保されて、それに伴いそれぞれのランド31a,31b、32a,32bが設けられたものとなっているため、2つの部品のいずれか一方が選択されて取り付けられても、他方の部品の配置スペースは、必ず空きスペースとして残ることとなり、小型化、高密度の部品配置が要求される場合には、無駄なスペースとなり、効率的な部品配置が実現できないという問題がある。
本発明は、上記実状に鑑みてなされたもので、無駄の無い効率的な部品配置が実現でき、小型化に適するプリント配線基板を提供することにある。
上記本発明の目的を達成するため、本発明に係るプリント配線基板は、
二つの電子部品のいずれかを選択的に取り付けることで、回路構成の変更を可能としてなるプリント配線基板において、
前記二つの電子部品の端部が半田付けされるそれぞれのランドは、前記二つの電子部品の配置スペースが直線上で一部重複するようにして、かつ、同一の回路部分に接続されるランドを一つで共用するようにして配設されてなるものである。
かかる構成においては、2つの電子部品の配置スペースの一部が重複するようにし、しかも、一つのランドを共用にしたので、ランドの削減と共に、電子部品の配置スペースの削減ができ、プリント配線基板の小型化に寄与することとなるものである。
二つの電子部品のいずれかを選択的に取り付けることで、回路構成の変更を可能としてなるプリント配線基板において、
前記二つの電子部品の端部が半田付けされるそれぞれのランドは、前記二つの電子部品の配置スペースが直線上で一部重複するようにして、かつ、同一の回路部分に接続されるランドを一つで共用するようにして配設されてなるものである。
かかる構成においては、2つの電子部品の配置スペースの一部が重複するようにし、しかも、一つのランドを共用にしたので、ランドの削減と共に、電子部品の配置スペースの削減ができ、プリント配線基板の小型化に寄与することとなるものである。
本発明によれば、複数の部品を選択的に取り付けることで、回路構成の変更を可能としたプリント配線基板にあって、取り付け対象とされなかった選択用の部品の配置スペースが、他の取付部品の配置スペースを奪うことなく効率的な部品配置が可能となり、ひいては基板サイズの小型化に寄与することができるという効果を奏するものである。
以下、本発明の実施の形態について、図1乃至図4を参照しつつ説明する。
なお、以下に説明する部材、配置等は本発明を限定するものではなく、本発明の趣旨の範囲内で種々改変することができるものである。
最初に、本発明の実施の形態における第1の構成例について、図1を参照しつつ説明する。
まず、本発明の実施の形態におけるプリント配線基板は、2つの電子部品のいずれかを選択的に取り付けることで、プリント配線基板上に構成される回路の構成を変えることができるようになっているものであることを前提としている。そして、電子部品は、より具体的には、例えば、公知・周知のチップ部品(チップ抵抗器やチップコンデンサ等)に代表されるものが好適である。なお、チップ部品自体の構成は、公知・周知であるので、ここでの詳細な説明は省略するが、概略のみ説明すれば、一般に柱状に形成された本体部、例えば、抵抗器の場合は柱状に形成された抵抗体からなる本体部の両端に導電性部材からなる半田付け部が形成されてなるものである。
なお、以下に説明する部材、配置等は本発明を限定するものではなく、本発明の趣旨の範囲内で種々改変することができるものである。
最初に、本発明の実施の形態における第1の構成例について、図1を参照しつつ説明する。
まず、本発明の実施の形態におけるプリント配線基板は、2つの電子部品のいずれかを選択的に取り付けることで、プリント配線基板上に構成される回路の構成を変えることができるようになっているものであることを前提としている。そして、電子部品は、より具体的には、例えば、公知・周知のチップ部品(チップ抵抗器やチップコンデンサ等)に代表されるものが好適である。なお、チップ部品自体の構成は、公知・周知であるので、ここでの詳細な説明は省略するが、概略のみ説明すれば、一般に柱状に形成された本体部、例えば、抵抗器の場合は柱状に形成された抵抗体からなる本体部の両端に導電性部材からなる半田付け部が形成されてなるものである。
図1には、かかる前提条件の下、回路構成を変えるために選択的に取り付けられるチップ部品の半田付け用のランドの形状、配置が示されている。
図1において、第1のランド1と第2のランド2は、プリント配線技術により矩形状に形成されてなり、両者の間隔は図示されないチップ部品の長手軸方向の長さ、すなわち、半田付けされる両端部分の間隔に設定されたものとなっている。したがって、この第1のランド1と第2のランド2には、図示されないチップ部品の両端部分が半田付けされるものとなっている。なお、このようなチップ部品の半田付けには、一般にリフロー半田付けが行われる。
図1において、第1のランド1と第2のランド2は、プリント配線技術により矩形状に形成されてなり、両者の間隔は図示されないチップ部品の長手軸方向の長さ、すなわち、半田付けされる両端部分の間隔に設定されたものとなっている。したがって、この第1のランド1と第2のランド2には、図示されないチップ部品の両端部分が半田付けされるものとなっている。なお、このようなチップ部品の半田付けには、一般にリフロー半田付けが行われる。
さらに、第1のランド1と第2のランド2とを結ぶ仮想的な直線の延長線上において、第3のランド3が同じくプリント配線技術により矩形状に形成されており、この第3のランド3と第2のランド2との間隔は、図示されないチップ部品の半田付けされる両端部の間隔に設定されたものとなっている。したがって、本発明の実施の形態における第1のランド1と、第2のランド2と、第3のランド3は、チップ部品の配置スペースが直線上で一部重複するように配設されたものとなっていると言える。すなわち、第1のランド1と第2のランド2間に半田付けされるチップ部品の第2のランド2側の端部の配置スペースと、第2のランド2と第3のランド3間に半田付けされるチップ部品の第2のランド2側の端部の配置スペースとが重なりあっている。
そして、本発明の実施の形態においては、第1のランド1は、図示されない回路部分Iへ、第3のランド3は、図示されない回路部分IIへ、それぞれ接続されてるようになっており、第2のランド2には、図示されない回路部分からの信号SIGinが印加されるようになっている。すなわち、第2のランド2は、共用ランドとなっている。
したがって、第1のランド1と第2のランド2間に図示されないチップ部品を半田付けする場合には、信号SIGinが図示されない回路部分Iへ入力される回路構成が選択されることとなる一方、第2のランド2と第3のランド3間に図示されないチップ部品を半田付けする場合には、信号SIGinが図示されない回路部分IIへ入力される回路構成が選択されるようになっている。
かかる構成においては、従来は、4つのランドが必要であったのが、3つで済み、2つの電子部品の配置スペースの一部が重複するようにしてあるので、従来に比して電子部品の配置スペースの削減ができ、基板の小型化に寄与するものである。
したがって、第1のランド1と第2のランド2間に図示されないチップ部品を半田付けする場合には、信号SIGinが図示されない回路部分Iへ入力される回路構成が選択されることとなる一方、第2のランド2と第3のランド3間に図示されないチップ部品を半田付けする場合には、信号SIGinが図示されない回路部分IIへ入力される回路構成が選択されるようになっている。
かかる構成においては、従来は、4つのランドが必要であったのが、3つで済み、2つの電子部品の配置スペースの一部が重複するようにしてあるので、従来に比して電子部品の配置スペースの削減ができ、基板の小型化に寄与するものである。
次に、第2の構成例について、図2を参照しつつ説明する。なお、図1に示された構成要素と同一の構成要素については、同一の符号を付してその詳細な説明を省略し、以下、異なる点を中心に説明する。
この第2の構成例においては、先に図1を参照しつつ第1の構成例で説明したように図示されない回路部分Iを選択するためのチップ部品の半田付け用として第1及び第2のランド1,2が所定の間隔で設けられている。また、図示されない回路部分IIを選択するためのチップ部品を半田付けするため、第3及び第4のランド3,4が所定の間隔を隔てて設けられている。そして、第1のランド1と第2のランド2間に半田付けされるチップ部品の配置スペースと、第3のランド3と第4のランド4間に半田付けされるチップ部品の配置スペースが互いに直交するようにしてこれら第1乃至第4のランド1〜4が形成、配設されたものとなっている。
この第2の構成例においては、先に図1を参照しつつ第1の構成例で説明したように図示されない回路部分Iを選択するためのチップ部品の半田付け用として第1及び第2のランド1,2が所定の間隔で設けられている。また、図示されない回路部分IIを選択するためのチップ部品を半田付けするため、第3及び第4のランド3,4が所定の間隔を隔てて設けられている。そして、第1のランド1と第2のランド2間に半田付けされるチップ部品の配置スペースと、第3のランド3と第4のランド4間に半田付けされるチップ部品の配置スペースが互いに直交するようにしてこれら第1乃至第4のランド1〜4が形成、配設されたものとなっている。
そして、この構成例においては、第1のランド1は、図示されない回路部分Iへ、第3のランド3は、図示されない回路部分IIへ、それぞれ接続されるようになっている。
また、第2のランド2と第4のランド4は、相互接続用プリント配線5により相互に電気的に接続されると共に、第4のランド4に図示されない回路部分から信号SIGin が印加されるようになっている。
かかる構成においては、選択的に取り付けされる2つの電子部品の配置スペースが十字状になるような位置に、第1乃至第4のランド1〜4が配設されているので、選択的に取り付けされる2つの電子部品の配置スペースが縦列的に確保されるようにランドが配設された従来のプリント配線基板と異なり、配置スペースの削減が確実に図られ、基板の小型化に寄与するものである。
また、第2のランド2と第4のランド4は、相互接続用プリント配線5により相互に電気的に接続されると共に、第4のランド4に図示されない回路部分から信号SIGin が印加されるようになっている。
かかる構成においては、選択的に取り付けされる2つの電子部品の配置スペースが十字状になるような位置に、第1乃至第4のランド1〜4が配設されているので、選択的に取り付けされる2つの電子部品の配置スペースが縦列的に確保されるようにランドが配設された従来のプリント配線基板と異なり、配置スペースの削減が確実に図られ、基板の小型化に寄与するものである。
次に、第3の構成例について、図3を参照しつつ説明する。なお、図1又は図2に示された構成要素と同一の構成要素については、同一の符号を付してその詳細な説明を省略し、以下、異なる点を中心に説明する。
この構成例は、第1及び第2のランド1,2が、先に述べた図示されない回路部分Iを選択するためのチップ部品の半田付け用として設けられており、また、第3及び第4のランド3,4が、先に述べた図示されない回路部分IIを選択するためのチップ部品の半田付け用として設けられている点は、先に図2を参照しつつ説明した構成例と同一であるが、その配置が次述するように異なるものである。
この構成例は、第1及び第2のランド1,2が、先に述べた図示されない回路部分Iを選択するためのチップ部品の半田付け用として設けられており、また、第3及び第4のランド3,4が、先に述べた図示されない回路部分IIを選択するためのチップ部品の半田付け用として設けられている点は、先に図2を参照しつつ説明した構成例と同一であるが、その配置が次述するように異なるものである。
すなわち、本発明の実施の形態においては、第4のランド4が第1のランド1と第2のランド2の間の適宜な位置に配設され、第2のランド2が第3のランド3と第4のランド4の間の適宜な位置に配設されたものとなっている。換言すれば、第1及び第2のランド1,2間に半田付けされるチップ部品の配置スペースと、第3及び第4のランド3,4間に半田付けされるチップ部品の配置スペースが直線上で一部重複するようにして第1乃至第4のランド1〜4が直線上に配設されたものとなっている。
なお、第1のランド1が図示されない回路部分Iに、第3のランド3が図示されない回路部分IIに、それぞれ接続される一方、第2及び第4のランド2,4が相互接続用プリント配線5により相互に接続されて信号SIGinが印加されるのは図2に示された構成例と同様である。
かかる構成においては、選択的に取り付けされる2つの電子部品の配置スペースが縦列的に一部重複するように確保されてランドが配設されているため、配置スペースの重複分だけ従来に比して配置スペースの削減となり、基板の小型化を図ることができるものである。
かかる構成においては、選択的に取り付けされる2つの電子部品の配置スペースが縦列的に一部重複するように確保されてランドが配設されているため、配置スペースの重複分だけ従来に比して配置スペースの削減となり、基板の小型化を図ることができるものである。
次に、第4の構成例について、図4を参照しつつ説明する。なお、図1に示された構成要素と同一の構成要素については、同一の符号を付してその詳細な説明を省略し、以下、異なる点を中心に説明する。
この構成例は、図示されない回路部分Iに接続される第1のランド1と、図示されない回路部分IIに接続される第3のランド3と、回路部分Iを選択する場合に取り付けられる図示されないチップ部品の半田付けの際と、回路部分IIを選択する場合に取り付けられるチップ部品の半田付けの際の双方に共用されて信号SIGin が印加される第2のランド2Aとが次述するように配設されてなるものである。
この構成例は、図示されない回路部分Iに接続される第1のランド1と、図示されない回路部分IIに接続される第3のランド3と、回路部分Iを選択する場合に取り付けられる図示されないチップ部品の半田付けの際と、回路部分IIを選択する場合に取り付けられるチップ部品の半田付けの際の双方に共用されて信号SIGin が印加される第2のランド2Aとが次述するように配設されてなるものである。
すなわち、第1のランド1と第2のランド2Aとの間に半田付けされるチップ部品の配置スペースと、第2のランド2Aと第3のランド3との間に半田付けされるチップ部品の配置スペースとが互いに直交する状態となって、しかも、第2のランド2Aが共用されるように、第1乃至第3のランド1,2A,3が配設されたものとなっている。
そして、第2のランド2Aの外形形状は、回路部分Iが選択される場合に半田付けされるチップ部品の第2のランド2A側の導電性部材からなる端部と、回路部分IIが選択される場合に半田付けされるチップ部品の第2のランド2A側の導電性部材からなる端部とを,チップ部品が直交するように重ね合わせた際に生ずる略L字状の形状に形成されたものとなっている。
かかる構成においては、従来と異なり、選択的に取り付けされる2つの電子部品の配置スペースが縦列的に設定されるようなことが回避されるので、その分、配置スペースの削減が確実に図られ、基板の小型化に寄与するものである。
そして、第2のランド2Aの外形形状は、回路部分Iが選択される場合に半田付けされるチップ部品の第2のランド2A側の導電性部材からなる端部と、回路部分IIが選択される場合に半田付けされるチップ部品の第2のランド2A側の導電性部材からなる端部とを,チップ部品が直交するように重ね合わせた際に生ずる略L字状の形状に形成されたものとなっている。
かかる構成においては、従来と異なり、選択的に取り付けされる2つの電子部品の配置スペースが縦列的に設定されるようなことが回避されるので、その分、配置スペースの削減が確実に図られ、基板の小型化に寄与するものである。
ここで、上述のいずれの構成例におけるランドも、そこに取り付けられるチップ部品が同一の規格という前提の下で形成されたものであるが、例えば、基本的な回路構成は同一であっても使用電力等の変更により、回路の一部において、耐電力等の異なるチップ部品が用いられることとなる場合がある。その場合、その規格の異なるチップ部品の半田付けされるランドの寸法、形状も当然に変えなければならず、回路構成は同じであっても一部に規格の異なるチップ部品を用いるためにランドをそれに合致した寸法、形状に変更したプリント配線基板が別個に必要となってしまい、製造メーカーにとっては、ランドの寸法、形状だけが一部異なるだけで二種類のプリント配線基板を用意しておかなければならず、無駄が多いという問題がある。
以下に説明するランドは、このような問題点を解決するために好適なもので、物理的形状、寸法の異なる二種類のチップ部品に対応可能なランドを提供するものである。
以下に説明するランドは、このような問題点を解決するために好適なもので、物理的形状、寸法の異なる二種類のチップ部品に対応可能なランドを提供するものである。
以下、図6乃至図8を参照しつつ具体的に説明する。
最初に、本発明の実施の形態におけるランドの第1の構成例について図6を参照しつつ説明する。
まず、以下の説明において、説明の便宜上、物理的形状、寸法の異なる2種類のチップ部品(図示せず)の一方を、「第1のチップ部品」と称し、他方を、「第2のチップ部品」と称することとする。
図6において、第1のランド11と第2のランド12は、図示されない第1のチップ部品の半田付け用にプリント配線基板上に配設されたもので、第1のチップ部品の端部がそれぞれのランド11,12に接合されて半田付けされるものとなっている。本発明の実施の形態における第1及び第2のランド11,12は、外形形状が矩形状に形成されると共に、相互に対向する部位の一部が凹状に切り欠かれたものとなっている。
そして、この第1及び第2のランド11,12の切り欠かれた部位には、それぞれ、ほぼ正方形の外形形状を有してなる第3のランド13、第4のランド14の一部が、微少間隙15を介して第1及び第2のランド11,12に極近接して位置するように配設されたものとなっている。
そして、第1及び第2のランド11,12の間隔が、第1のチップ部品の半田付けに適する間隔に設定されていると共に、第3及び第4のランド13,14の間隔は第2のチップ部品の半田付けに適する間隔に設定されて対向配設された状態となっている。
最初に、本発明の実施の形態におけるランドの第1の構成例について図6を参照しつつ説明する。
まず、以下の説明において、説明の便宜上、物理的形状、寸法の異なる2種類のチップ部品(図示せず)の一方を、「第1のチップ部品」と称し、他方を、「第2のチップ部品」と称することとする。
図6において、第1のランド11と第2のランド12は、図示されない第1のチップ部品の半田付け用にプリント配線基板上に配設されたもので、第1のチップ部品の端部がそれぞれのランド11,12に接合されて半田付けされるものとなっている。本発明の実施の形態における第1及び第2のランド11,12は、外形形状が矩形状に形成されると共に、相互に対向する部位の一部が凹状に切り欠かれたものとなっている。
そして、この第1及び第2のランド11,12の切り欠かれた部位には、それぞれ、ほぼ正方形の外形形状を有してなる第3のランド13、第4のランド14の一部が、微少間隙15を介して第1及び第2のランド11,12に極近接して位置するように配設されたものとなっている。
そして、第1及び第2のランド11,12の間隔が、第1のチップ部品の半田付けに適する間隔に設定されていると共に、第3及び第4のランド13,14の間隔は第2のチップ部品の半田付けに適する間隔に設定されて対向配設された状態となっている。
なお、本発明の実施の形態においては、第1のランド11と第3のランド13は、それぞれ適宜な位置にスルホール(図示せず)が設けられ、基板裏面側においてこのスルホールがプリント配線で接続されるものとなっており、相互に電気的に導通状態とされている。また、同様にして第2のランド12と第4のランド14が電気的に相互に導通状態とされている。
かかる構成において、第1のチップ部品を使用する場合には、第1のランド11と第2のランド12に、図示されない第1のチップ部品の端部が一致するように配置し、半田付けを行えば良い。また、第2のチップ部品を使用する場合には、第3のランド13と第4のランド14に、図示されない第1のチップ部品の端部が一致するように配置し、半田付けを行えば良い。
ここで、第1のチップ部品と第2のチップ部品の双方の取り付けを可能とするランドとしては、例えば、第1のランド11と第2のランド12に切欠を形成することなく、図6において言えば、第1のランド11の形状を、第1のランド11の右端側を第3のランド13の右端まで延長した形状とする一方、第2のランド12の形状を、第2のランド12の左端側を第4のランド14の左端側まで延長した形状とすることも考えられるが、この場合、次のような不都合を生ずる。すなわち、上述のようにした場合、第2のチップ部品は、本来のランドより大きなランドに半田づけされることとなるが、特に、チップ部品の場合、通常、リフロー半田づけで行われるために、ランドが大きいとその分、周囲にも半田が拡がり、その際に、半田の張力によりチップ部品が本来の位置からずれてしまう虞がある。
ここで、第1のチップ部品と第2のチップ部品の双方の取り付けを可能とするランドとしては、例えば、第1のランド11と第2のランド12に切欠を形成することなく、図6において言えば、第1のランド11の形状を、第1のランド11の右端側を第3のランド13の右端まで延長した形状とする一方、第2のランド12の形状を、第2のランド12の左端側を第4のランド14の左端側まで延長した形状とすることも考えられるが、この場合、次のような不都合を生ずる。すなわち、上述のようにした場合、第2のチップ部品は、本来のランドより大きなランドに半田づけされることとなるが、特に、チップ部品の場合、通常、リフロー半田づけで行われるために、ランドが大きいとその分、周囲にも半田が拡がり、その際に、半田の張力によりチップ部品が本来の位置からずれてしまう虞がある。
ところが、上述した第1の構成例においては、第3及び第4のランド13,14は、第2のチップ部品に適した大きさであり、しかも、第1のランド11と第3のランド13間、また、第2のランド12と第4のランド14間は、微少間隙15が設けられているために、第3及び第4のランド13,14へ対する第2のチップ部品の半田付けの際に、第3のランド13から第1のランド11へ、あるいは、第4のランド14から第2のランド12へ、半田が流れてもこの微少間隙15の部分でその流れが緩和されるため、従来と異なり、周囲へ拡散する半田の張力によるチップ部品の位置ずれが抑圧されることとなるものである。
次に、第2の構成例について、図7を参照しつつ説明する。
この第2の構成例は、第1の共用ランド16と第2の共用ランド17が設けられており、その寸法形状は、次述するようなものとなっている。
第1及び第2の共用ランド16,17は、基本的に同一の寸法、形状に形成されてなるもので、第1のチップ部品用ランド部18と第2のチップ部品用ランド部19とが形成されてなるものである。そして、この第1及び第2の共用ランド16,17の外形形状は、第1のチップ部品に適合する矩形状のランドに、第2のチップ部品に適合する矩形状のランドの一部が重なるようにして載置した場合の外形形状にほぼ一致したものとなっていると共に、第1のチップ部品用ランド部18と第2のチップ部品用ランド部19との間には、第1のチップ部品に適合する矩形状のランドに、第2のチップ部品に適合する矩形状のランドの一部を重ねた際の双方の境界に相当する部位には、適宜な間隔を隔てて点線状にスリット20が形成されたものとなっている。
この第2の構成例は、第1の共用ランド16と第2の共用ランド17が設けられており、その寸法形状は、次述するようなものとなっている。
第1及び第2の共用ランド16,17は、基本的に同一の寸法、形状に形成されてなるもので、第1のチップ部品用ランド部18と第2のチップ部品用ランド部19とが形成されてなるものである。そして、この第1及び第2の共用ランド16,17の外形形状は、第1のチップ部品に適合する矩形状のランドに、第2のチップ部品に適合する矩形状のランドの一部が重なるようにして載置した場合の外形形状にほぼ一致したものとなっていると共に、第1のチップ部品用ランド部18と第2のチップ部品用ランド部19との間には、第1のチップ部品に適合する矩形状のランドに、第2のチップ部品に適合する矩形状のランドの一部を重ねた際の双方の境界に相当する部位には、適宜な間隔を隔てて点線状にスリット20が形成されたものとなっている。
なお、第2のチップ部品用ランド部19の第1のチップ部品用ランド部18に対する重なり位置は、図7に示されたように第1の共用ランド16と第2の共用ランド17を線対称に、しかも、第1の共用ランド16の第1のチップ部品用ランド部18と、第2の共用ランド17の第1のチップ部品用ランド部18の間隔が、第1のチップ部品の取り付けに適合する大きさとなるような間隔に配設した場合に、同時に第1の共用ランド16の第2のチップ部品用ランド部19と第2の共用ランド17の第2のチップ部品用ランド部19との間隔が、第2のチップ部品の取り付けに適合する大きさとなるように設定されている。
かかる構成においては、第2のチップ部品の半田付けの際、半田が第1のチップ部品用ランド部18へ流れても、図6の構成例で説明したように、単に大きなランドに半田付けする場合に比して、スリット20の部分で半田の流れが阻害されるので、従来と異なり、チップ部品の位置ずれが抑圧されることとなるものである。
かかる構成においては、第2のチップ部品の半田付けの際、半田が第1のチップ部品用ランド部18へ流れても、図6の構成例で説明したように、単に大きなランドに半田付けする場合に比して、スリット20の部分で半田の流れが阻害されるので、従来と異なり、チップ部品の位置ずれが抑圧されることとなるものである。
次に、第3の構成例について、図8を参照しつつ説明する。
この第3の構成例は、第1の共用ランド16Aと第2の共用ランド17Aが設けられており、その寸法形状は、次述するようなものとなっている。
第1及び第2の共用ランド16A,17Aは、基本的に同一の寸法、形状に形成されてなるもので、第1のチップ部品用ランド部18Aと第2のチップ部品用ランド部19Aとが形成されてなるものである。そして、この第1及び第2の共用ランド16A,17Aの外形形状は、第1のチップ部品に適合する矩形状のランドに、第2のチップ部品に適合する矩形状のランドの一部が重なるようにして載置した場合の外形形状にほぼ一致したものとなっていると共に、第1のチップ部品に適合する矩形状のランドに、第2のチップ部品に適合する矩形状のランドの一部を重ねた際の双方の境界となる部分には、境界線21が描画されている(図8の二点鎖線参照)。この境界線21は、視認容易な色で、ランド表面に定着し易く、絶縁性のものであれば良く、特定のものに限定される必要はないが、例えば、プリント配線基板において公知・周知のレジスト処理などでも良い。
この第3の構成例は、第1の共用ランド16Aと第2の共用ランド17Aが設けられており、その寸法形状は、次述するようなものとなっている。
第1及び第2の共用ランド16A,17Aは、基本的に同一の寸法、形状に形成されてなるもので、第1のチップ部品用ランド部18Aと第2のチップ部品用ランド部19Aとが形成されてなるものである。そして、この第1及び第2の共用ランド16A,17Aの外形形状は、第1のチップ部品に適合する矩形状のランドに、第2のチップ部品に適合する矩形状のランドの一部が重なるようにして載置した場合の外形形状にほぼ一致したものとなっていると共に、第1のチップ部品に適合する矩形状のランドに、第2のチップ部品に適合する矩形状のランドの一部を重ねた際の双方の境界となる部分には、境界線21が描画されている(図8の二点鎖線参照)。この境界線21は、視認容易な色で、ランド表面に定着し易く、絶縁性のものであれば良く、特定のものに限定される必要はないが、例えば、プリント配線基板において公知・周知のレジスト処理などでも良い。
そして、第2のチップ部品用ランド部19Aの第1のチップ部品用ランド部18Aに対する重なり位置は、図8に示されたように第1の共用ランド16Aと第2の共用ランド17Aを線対称に、しかも、第1の共用ランド16Aの第1のチップ部品用ランド部18Aと、第2の共用ランド17Aの第1のチップ部品用ランド部18Aの間隔が、第1のチップ部品の取り付けに適合する大きさとなるような間隔に配設した場合に、同時に第1の共用ランド16Aの第2のチップ部品用ランド部19Aと第2の共用ランド17Aの第2のチップ部品用ランド部19Aとの間隔が、第2のチップ部品の取り付けに適合する大きさとなるように設定されており、この点は、先に述べた構成例と同様である。
なお、この図8に示された例においては、境界線21を連続線としたが、点線状に描画しても勿論良いものである。
なお、この図8に示された例においては、境界線21を連続線としたが、点線状に描画しても勿論良いものである。
上述した2種類のチップ部品に共用可能なランドは、次述するように総括できるものである。
すなわち、二種類のチップ部品の半田付け可能なランドであって、当該ランドは、前記二種類のチップ部品の半田付けのランドとして規定された所定の大きさのランドを互いに一部が重なり合うように重ねた場合に形成される外形形状と同一形状を有し、かつ、それぞれのランドの境界部分に沿って微少間隙が形成されてなることを特徴とするものである。
また、前記微少間隙に変えて、スリットが複数形成されたものとしても好適である。さらに、前記微少間隙に変えて境界線を描画しても好適である。
すなわち、二種類のチップ部品の半田付け可能なランドであって、当該ランドは、前記二種類のチップ部品の半田付けのランドとして規定された所定の大きさのランドを互いに一部が重なり合うように重ねた場合に形成される外形形状と同一形状を有し、かつ、それぞれのランドの境界部分に沿って微少間隙が形成されてなることを特徴とするものである。
また、前記微少間隙に変えて、スリットが複数形成されたものとしても好適である。さらに、前記微少間隙に変えて境界線を描画しても好適である。
1…第1のランド
2…第2のランド
3…第3のランド
4…第4のランド
15…微少間隙
20…スリット
21…境界線
2…第2のランド
3…第3のランド
4…第4のランド
15…微少間隙
20…スリット
21…境界線
Claims (5)
- 二つの電子部品のいずれかを選択的に取り付けることで、回路構成の変更を可能としてなるプリント配線基板において、
前記二つの電子部品の端部が半田付けされるそれぞれのランドは、前記二つの電子部品の配置スペースが直線上で一部重複するようにして、かつ、同一の回路部分に接続されるランドを一つで共用するようにして配設されてなることを特徴とするプリント配線基板。 - 二つの電子部品のいずれかを選択的に取り付けることで、回路構成の変更を可能としてなるプリント配線基板において、
前記二つの電子部品の端部が半田付けされるそれぞれのランドは、前記二つの電子部品の配置スペースが互いに直交するように配設されてなることを特徴とするプリント配線基板。 - 二つの電子部品のいずれかを選択的に取り付けることで、回路構成の変更を可能としてなるプリント配線基板において、
前記二つの電子部品の端部が半田付けされるそれぞれのランドは、前記二つの電子部品の配置スペースが直線上で一部重複するようにして、直線上に配設されてなることを特徴とするプリント配線基板。 - 二つの電子部品のいずれかを選択的に取り付けることで、回路構成の変更を可能としてなるプリント配線基板において、
前記二つの電子部品の端部が半田付けされるそれぞれのランドは、前記二つの電子部品の配置スペースが、同一の回路部分に接続されるランド側の端部で互いに直交するようにし、かつ、前記同一の回路部分に接続されるランドを一つで共用するようにして配設されてなることを特徴とするプリント配線基板。 - 共用のランドの外形形状は、二つの電子部品の半田付けされる端部の内、前記共用のランド側の端部を、当該二つの電子部品が直交するように重ね合わせた際に得られるほぼL字状に形成されてなることを特徴とする請求項4記載のプリント配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003285263A JP2005057011A (ja) | 2003-08-01 | 2003-08-01 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2003285263A JP2005057011A (ja) | 2003-08-01 | 2003-08-01 | プリント配線基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2005057011A true JP2005057011A (ja) | 2005-03-03 |
Family
ID=34364947
Family Applications (1)
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JP2003285263A Pending JP2005057011A (ja) | 2003-08-01 | 2003-08-01 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2005057011A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008034671A (ja) * | 2006-07-31 | 2008-02-14 | Yamaha Motor Co Ltd | 配線基板およびそれを備えた鞍乗型車両 |
JP2008143389A (ja) * | 2006-12-12 | 2008-06-26 | Nippon Seiki Co Ltd | 車両用計器の制御装置 |
-
2003
- 2003-08-01 JP JP2003285263A patent/JP2005057011A/ja active Pending
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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