JPH0351829U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0351829U JPH0351829U JP11465889U JP11465889U JPH0351829U JP H0351829 U JPH0351829 U JP H0351829U JP 11465889 U JP11465889 U JP 11465889U JP 11465889 U JP11465889 U JP 11465889U JP H0351829 U JPH0351829 U JP H0351829U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- surface mounting
- component body
- solder resist
- covered
- Prior art date
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- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示す斜視図、第２
図は第１図のＡ部の基板への半田付け状態を拡大
して示す斜視図、第３図は従来の表面実装用電子
部品による半田付け状態を拡大して示す斜視図で
ある。 １……パツケージング部分、２，２ａ，２ｂ…
…半田レジスト塗布端子、３……電極、４ａ，４
ｂ……端子曲げ部、５……半田、６……半田ブリ
ツジ部、７……基板、８ａ，８ｂ……端子。
図は第１図のＡ部の基板への半田付け状態を拡大
して示す斜視図、第３図は従来の表面実装用電子
部品による半田付け状態を拡大して示す斜視図で
ある。 １……パツケージング部分、２，２ａ，２ｂ…
…半田レジスト塗布端子、３……電極、４ａ，４
ｂ……端子曲げ部、５……半田、６……半田ブリ
ツジ部、７……基板、８ａ，８ｂ……端子。
Claims (1)
- 表面実装用に使用される電子部品本体と、該電
子部品本体から外部に突出して設けられ且つ任意
の位置まで半田レジストで被覆された端子部分と
を備えることを特徴とする表面実装用電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11465889U JPH0351829U (ja) | 1989-09-28 | 1989-09-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11465889U JPH0351829U (ja) | 1989-09-28 | 1989-09-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0351829U true JPH0351829U (ja) | 1991-05-20 |
Family
ID=31663014
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11465889U Pending JPH0351829U (ja) | 1989-09-28 | 1989-09-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0351829U (ja) |
-
1989
- 1989-09-28 JP JP11465889U patent/JPH0351829U/ja active Pending