JPS62247551A - プラスチツクリ−ド付チツプキヤリア部品の取付方法 - Google Patents
プラスチツクリ−ド付チツプキヤリア部品の取付方法Info
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- JPS62247551A JPS62247551A JP61090807A JP9080786A JPS62247551A JP S62247551 A JPS62247551 A JP S62247551A JP 61090807 A JP61090807 A JP 61090807A JP 9080786 A JP9080786 A JP 9080786A JP S62247551 A JPS62247551 A JP S62247551A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、プラスチックリード付チップキャリア部品
をプリント基板に半田付けして取り付けるプラスチック
リード付チップキャリア部品の取付方法に関する。
をプリント基板に半田付けして取り付けるプラスチック
リード付チップキャリア部品の取付方法に関する。
最近、電子機器において、処理情報量の増加およびこれ
らの情報の処理速度の高速化の要求に伴い、機器に使用
される電子部品をよυ高密度にプリント配線基板に実装
できるよう、種々の工夫がなされており、とくに集積回
路の場合チップキャリア用パッケージを用いることが盛
んに行なわれ、その例としてリードレスチップキャリア
部品（ＬｅａｄｌｅｓｓＣ１＋ｉｐ Ｃａｒｒｉｅｒ：
） （以下ＬＣＣという）や、フラスチックリート付’
Ｆ−ツ７”キヤ！３７部品（１’１ａｓｔｉｃ Ｌｅｎ
ｄｅｄＣｈｉｐ Ｃａｒｒｉｅｒ） （以下ＰＬＯＣと
いう）な、！’が６る。
らの情報の処理速度の高速化の要求に伴い、機器に使用
される電子部品をよυ高密度にプリント配線基板に実装
できるよう、種々の工夫がなされており、とくに集積回
路の場合チップキャリア用パッケージを用いることが盛
んに行なわれ、その例としてリードレスチップキャリア
部品（ＬｅａｄｌｅｓｓＣ１＋ｉｐ Ｃａｒｒｉｅｒ：
） （以下ＬＣＣという）や、フラスチックリート付’
Ｆ−ツ７”キヤ！３７部品（１’１ａｓｔｉｃ Ｌｅｎ
ｄｅｄＣｈｉｐ Ｃａｒｒｉｅｒ） （以下ＰＬＯＣと
いう）な、！’が６る。
そして、前者のＬＣＣは、半導体素子を収容した横断面
が正方形状のセラミック等からなる本体と、該本体の周
面下端部あるいは底面周縁部にめっき等により形成され
た複数個の平面状端子とにより構成され、後者のＰＬＣ
Ｃは、前記ＬＣＣの本体と同様のプラスチック製本体と
、該本体の周面に植設され下端部が本体の底面の内側へ
わん曲した１字型の複数個のリードとにより構成されて
いる。
が正方形状のセラミック等からなる本体と、該本体の周
面下端部あるいは底面周縁部にめっき等により形成され
た複数個の平面状端子とにより構成され、後者のＰＬＣ
Ｃは、前記ＬＣＣの本体と同様のプラスチック製本体と
、該本体の周面に植設され下端部が本体の底面の内側へ
わん曲した１字型の複数個のリードとにより構成されて
いる。
しかし、このようなＬＣＣやＰＬＣＣの場合、接続すべ
き端子数あるいはリード数が非常に多く、半田ごてによ
り端子、リードを１つずつ半田付けしていたのでは、半
田付は作業に長時間を要し、作業能率が甑めて悪くなる
だめ、ＬＣＣやＰＬＣＣを基板ごと高温雰囲気中に配し
て半田を再溶融させるいわゆるリフローソルダリング法
等の採用により、ＬＣＣやＰＬＣＣの半田付けの作業能
率の向上を図ることが行なわれているが、加熱にやはり
長時間を要し、作業能率の大幅な向上は望めず、しかも
隣接する端子間あるいはリード間の間隔が非常に狭いた
め、半田ブリッジが生じ易く、端子間あるいはリード間
が短絡されてしまうという不都合が生じ、このような不
都合を解消するために様々な対策が考えられている。
き端子数あるいはリード数が非常に多く、半田ごてによ
り端子、リードを１つずつ半田付けしていたのでは、半
田付は作業に長時間を要し、作業能率が甑めて悪くなる
だめ、ＬＣＣやＰＬＣＣを基板ごと高温雰囲気中に配し
て半田を再溶融させるいわゆるリフローソルダリング法
等の採用により、ＬＣＣやＰＬＣＣの半田付けの作業能
率の向上を図ることが行なわれているが、加熱にやはり
長時間を要し、作業能率の大幅な向上は望めず、しかも
隣接する端子間あるいはリード間の間隔が非常に狭いた
め、半田ブリッジが生じ易く、端子間あるいはリード間
が短絡されてしまうという不都合が生じ、このような不
都合を解消するために様々な対策が考えられている。
たとえば、特開昭５９−５５０９３号公報に記載のよう
に、ＬＣＯの端子の近傍に通電による発熱体を予め設け
、ＬＣＣをプリント基板ごと高温雰囲気中に配し、この
発熱体への通電によりＬＣＣの端子と基板の導電パター
ンとの半田接合部を局部的に加熱して半田の溶融を促准
することなどが考えられている。
に、ＬＣＯの端子の近傍に通電による発熱体を予め設け
、ＬＣＣをプリント基板ごと高温雰囲気中に配し、この
発熱体への通電によりＬＣＣの端子と基板の導電パター
ンとの半田接合部を局部的に加熱して半田の溶融を促准
することなどが考えられている。
ところが、この場合、発熱体の局部的な加熱により、半
田ブリッジの発生を防止できる反面、予め発熱体を形成
しなければならないため、非常に手間がかかシ、シかも
高価になるという問題点がある。
田ブリッジの発生を防止できる反面、予め発熱体を形成
しなければならないため、非常に手間がかかシ、シかも
高価になるという問題点がある。
そこで、発熱体による加熱に代え、レーザビームの照射
によシ、高温雰囲気中のＬＣＣの端子およびプリント基
板の導電パターンの接合部を加熱することが考えられる
が、レーザビームを前記接合部に照射すると、レーザビ
ームの散乱により基板等の周辺部分がダメージを受ける
という問題が生じ、レーザビームの散乱によるダメージ
防止のための新たな対策が必要になり、たとえば特開昭
５８−２１９７９４号公報に記載のように、プリント基
板の導電パターンに微小透孔を透設し、透孔よりレーザ
ビームを照射することなどが考えられるが、透孔の加工
が非常に煩雑であり、ＬＣＣを新たに交換する必要が生
じた場合には、透孔よシレーザビームを照射してＬＣＣ
の各端子ごとの半田を１つずつ加熱溶融しなければなら
ず、非常に手間がかかる。
によシ、高温雰囲気中のＬＣＣの端子およびプリント基
板の導電パターンの接合部を加熱することが考えられる
が、レーザビームを前記接合部に照射すると、レーザビ
ームの散乱により基板等の周辺部分がダメージを受ける
という問題が生じ、レーザビームの散乱によるダメージ
防止のための新たな対策が必要になり、たとえば特開昭
５８−２１９７９４号公報に記載のように、プリント基
板の導電パターンに微小透孔を透設し、透孔よりレーザ
ビームを照射することなどが考えられるが、透孔の加工
が非常に煩雑であり、ＬＣＣを新たに交換する必要が生
じた場合には、透孔よシレーザビームを照射してＬＣＣ
の各端子ごとの半田を１つずつ加熱溶融しなければなら
ず、非常に手間がかかる。
なお、ＰＬＣＣの場合であっても、同様の問題が生じる
ことは言うまでもない。
ことは言うまでもない。
したがって、この発明では、ＰＬＣＣを半田ブリッジの
発生もなく、安価かつ容易にプリント配線基板に半田付
けでき、プリント配線基板に取り付けたＰＬＣＣを容易
に取り外せるようにすることを技術的課題とする。
発生もなく、安価かつ容易にプリント配線基板に半田付
けでき、プリント配線基板に取り付けたＰＬＣＣを容易
に取り外せるようにすることを技術的課題とする。
この発明は、前記の諸点に留意してなされたものであり
、横断面が正方形状のプラスチック製本体、および該本
体の周面に植設され下端部が底面の内側へわん曲した複
数個のリードからなるプラスチックリード付チップキャ
リア部品を、プリント配線基板に半田付けして取り付け
るプラスチックリード付チップキャリア部品の取付方法
において、前記基板に前記本体の外形より若干小さい正
方形状の透孔を透設し、前記基板の前記透孔の周縁部に
所定パターンの導電部を形成し、前記導電部上に半田を
介して前記各リードを載置し、前記透孔の下面側から前
記各リードを加熱して前記半田を溶融することを特徴と
するプラスチックリード付チップキャリア部品の取付方
法である。
、横断面が正方形状のプラスチック製本体、および該本
体の周面に植設され下端部が底面の内側へわん曲した複
数個のリードからなるプラスチックリード付チップキャ
リア部品を、プリント配線基板に半田付けして取り付け
るプラスチックリード付チップキャリア部品の取付方法
において、前記基板に前記本体の外形より若干小さい正
方形状の透孔を透設し、前記基板の前記透孔の周縁部に
所定パターンの導電部を形成し、前記導電部上に半田を
介して前記各リードを載置し、前記透孔の下面側から前
記各リードを加熱して前記半田を溶融することを特徴と
するプラスチックリード付チップキャリア部品の取付方
法である。
そして、この発明によると、プリント配線基板にプラス
チックリード付チップキャリア部品の本体の外形より若
干小さい正方形状の透孔が透設され、プリント基板の透
孔の周縁部の導電部上に半田を介して部品の各リードが
載置され、透孔の下面側から各リードが加熱されて半田
が溶融され、各リードが導電部にそれぞれ半田付けされ
てプラスチックリード付チップキャリア部品がプリント
配線基板に取り付けられる。
チックリード付チップキャリア部品の本体の外形より若
干小さい正方形状の透孔が透設され、プリント基板の透
孔の周縁部の導電部上に半田を介して部品の各リードが
載置され、透孔の下面側から各リードが加熱されて半田
が溶融され、各リードが導電部にそれぞれ半田付けされ
てプラスチックリード付チップキャリア部品がプリント
配線基板に取り付けられる。
このとき、プラスチックリード付チツプキャリア部品の
本体の底面内側へわん曲した各リードの下端部が一部透
孔に露出することになり、各リードの加熱が容易になシ
、部品の取り付けおよび取り外しを非常に容易に行なえ
ることになり、従来のように発熱体を予め形成したり、
微小な透孔を多数透設する必要がなく、手間がかかるこ
ともなく、しかも非常に安価になる。
本体の底面内側へわん曲した各リードの下端部が一部透
孔に露出することになり、各リードの加熱が容易になシ
、部品の取り付けおよび取り外しを非常に容易に行なえ
ることになり、従来のように発熱体を予め形成したり、
微小な透孔を多数透設する必要がなく、手間がかかるこ
ともなく、しかも非常に安価になる。
つぎに、この発明を、その実施例を示した図面とともに
詳細に説明する。
詳細に説明する。
まず、１実施例を示した第１図および第２図において、
（１）はプラスチックリード付チップキャリア部品（以
下ＰＬＣＣという）であり、内部に半導体素子を収容し
た横断面が正方形状のプラスチック製本体（１ａ）と、
本体（１ａ）の周面に植設され下端部が本体（１ａ）の
底面の内側へ５字状にわん曲した複数個のリード（ｌｂ
）とにより構成されている。
（１）はプラスチックリード付チップキャリア部品（以
下ＰＬＣＣという）であり、内部に半導体素子を収容し
た横断面が正方形状のプラスチック製本体（１ａ）と、
本体（１ａ）の周面に植設され下端部が本体（１ａ）の
底面の内側へ５字状にわん曲した複数個のリード（ｌｂ
）とにより構成されている。
（２１はプリント配線基板、（３）は基板（２）の所定
位置に透設された本体（１ａ）の外形よりも若干小さい
正方形状の透孔、（４）は基板１２＋の透孔（３）の周
縁部に形成された銅箔等からなる所定パターンの導電部
、（５）は導電部（４）上に印刷等により付着されたペ
ースト状半田、（６）は特殊形状の半田ごて等の加熱体
であり、横断面が透孔（３）よりも若干小さい正方形状
を有し、透孔（３）の下面側から各リード（１ｂ）に当
妾して各リード（１ｂ）を加熱する。
位置に透設された本体（１ａ）の外形よりも若干小さい
正方形状の透孔、（４）は基板１２＋の透孔（３）の周
縁部に形成された銅箔等からなる所定パターンの導電部
、（５）は導電部（４）上に印刷等により付着されたペ
ースト状半田、（６）は特殊形状の半田ごて等の加熱体
であり、横断面が透孔（３）よりも若干小さい正方形状
を有し、透孔（３）の下面側から各リード（１ｂ）に当
妾して各リード（１ｂ）を加熱する。
そして、第２図に示すように、導電部（４）上にペース
ト状半田（５）を介して各リード（ｌｂ）が載置され、
透孔（３Ｉの下面側から透孔（３）に加熱体（６）が挿
入され、各リード（１ｂ）のわん曲部分の先端に加熱体
（６）が当接されて各リード（１ｂ）が加熱され、半田
（５）が溶融して各リード（１ｂ）が導電部（４）に半
田付けされ、ＰＬＣＣ（１）が基板（２１に取り付けら
れる。
ト状半田（５）を介して各リード（ｌｂ）が載置され、
透孔（３Ｉの下面側から透孔（３）に加熱体（６）が挿
入され、各リード（１ｂ）のわん曲部分の先端に加熱体
（６）が当接されて各リード（１ｂ）が加熱され、半田
（５）が溶融して各リード（１ｂ）が導電部（４）に半
田付けされ、ＰＬＣＣ（１）が基板（２１に取り付けら
れる。
一方、基板（２）に取υ付けたＰＬＣＣ（１）を取り外
す場合、加熱体（６）が透孔（３）の下面側から透孔（
３）Ｋ挿入されて各リード（１ｂ）のわん曲部分の先端
に当接され、各リード（１１））が加熱されて半田が溶
融し、加熱体（６）によりＰＬＣＣ１１１に上方への力
が加えられることによシ、ＰＬＣＣ（１）の基板（２＋
からの取り外しが行なわれる。
す場合、加熱体（６）が透孔（３）の下面側から透孔（
３）Ｋ挿入されて各リード（１ｂ）のわん曲部分の先端
に当接され、各リード（１１））が加熱されて半田が溶
融し、加熱体（６）によりＰＬＣＣ１１１に上方への力
が加えられることによシ、ＰＬＣＣ（１）の基板（２＋
からの取り外しが行なわれる。
このとき、ＰＬＣＣ（１１を基板（２）ごと半田溶融温
度程度の高温雰囲気中に配設し、加熱体（６）によシ各
リード（１ｂ）の予備加熱を行なうようにし、いわゆる
リフローソルダリング法を適用することができ、構造の
簡単な加熱体（６）による加熱によシ、従来のりフロー
ソルダリング法に比べ、加熱時間の短縮を図ることがで
きる。
度程度の高温雰囲気中に配設し、加熱体（６）によシ各
リード（１ｂ）の予備加熱を行なうようにし、いわゆる
リフローソルダリング法を適用することができ、構造の
簡単な加熱体（６）による加熱によシ、従来のりフロー
ソルダリング法に比べ、加熱時間の短縮を図ることがで
きる。
なお、第３図に示すように、加熱体（６）による加熱に
代え、透孔（３）の下面側から、図中の１点鎖線矢印の
ように、各リード（１ｂ）のわん曲部分の先端にレーザ
ビームを照射し、各リード（ｌｂ）を加熱してもよく、
このときレーザビームの散乱にょるＰＬＣＣ（１）自体
のダメージを防止するために、本体（１ａ）の下面にア
ルミニウム等からなる反射板（Ｒ）を設ける。
代え、透孔（３）の下面側から、図中の１点鎖線矢印の
ように、各リード（１ｂ）のわん曲部分の先端にレーザ
ビームを照射し、各リード（ｌｂ）を加熱してもよく、
このときレーザビームの散乱にょるＰＬＣＣ（１）自体
のダメージを防止するために、本体（１ａ）の下面にア
ルミニウム等からなる反射板（Ｒ）を設ける。
以上のように、この発明のプラスチックリード付チップ
キャリア部品の取付方法によると、プリント配線基板に
チップキャリア部品の本体の外形１−ｈｓ−１：爪者１
゜τ士慕仲＾溪対ル累悟１各４広チップキャリア部品の
各リードのわん曲した下端部が一部透孔に露出すること
になり、透孔の下面側から各リードを容易に加熱するこ
とが可能となり、チップキャリア部品のプリント配線基
板への取り付けおよび取り外しを非常に容易に行なうこ
とができ、従来のように発熱体を予め形成したり。
キャリア部品の取付方法によると、プリント配線基板に
チップキャリア部品の本体の外形１−ｈｓ−１：爪者１
゜τ士慕仲＾溪対ル累悟１各４広チップキャリア部品の
各リードのわん曲した下端部が一部透孔に露出すること
になり、透孔の下面側から各リードを容易に加熱するこ
とが可能となり、チップキャリア部品のプリント配線基
板への取り付けおよび取り外しを非常に容易に行なうこ
とができ、従来のように発熱体を予め形成したり。
微小な透孔を多数透設する必要がなく、手間がかからず
、安価になり、その効果は大きい。
、安価になり、その効果は大きい。
さらに、リフローソルダリング法を適用する場合に、各
リードの加熱が容易に行なえるため、加熱に手間がかか
ることがなく、加熱時間の短縮を図ることができる。
リードの加熱が容易に行なえるため、加熱に手間がかか
ることがなく、加熱時間の短縮を図ることができる。
図面は、この発明のプラスチックリード付チップキャリ
ア部品の取付方法の実施例を示し、第１図および第２図
はそれぞれ１実施例の取付前の斜視図および取付途中の
切断正面図、第３図は他の実施例の取付途中の切断正面
図である。 １１＋・、 ＰＬＣＣ、（ｌａ）−・・本体、（ｌｂ）
・・・リード、＋２１ ・−・プリント配線基板−（
３）・・・透孔６、（４）・・・道′ｆｆ部、（５）・
・・ペースト状半田。
ア部品の取付方法の実施例を示し、第１図および第２図
はそれぞれ１実施例の取付前の斜視図および取付途中の
切断正面図、第３図は他の実施例の取付途中の切断正面
図である。 １１＋・、 ＰＬＣＣ、（ｌａ）−・・本体、（ｌｂ）
・・・リード、＋２１ ・−・プリント配線基板−（
３）・・・透孔６、（４）・・・道′ｆｆ部、（５）・
・・ペースト状半田。
Claims (1)
- （１）横断面が正方形状のプラスチツク製本体、および
該本体の周面に植設され下端部が底面の内側へわん曲し
た複数個のリードからなるプラスチツクリード付チップ
キャリア部品を、プリント配線基板に半田付けして取り
付けるプラスチツクリード付チツプキヤリア部品の取付
方法において、前記基板に前記本体の外形より若干小さ
い正方形状の透孔を透設し、前記基板の前記透孔の周縁
部に所定パターンの導電部を形成し、前記導電部上に半
田を介して前記各リードを載置し、前記透孔の下面側か
ら前記各リードを加熱して前記半田を溶融することを特
徴とするプラスチツクリード付チツプキヤリア部品の取
付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61090807A JPS62247551A (ja) | 1986-04-19 | 1986-04-19 | プラスチツクリ−ド付チツプキヤリア部品の取付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61090807A JPS62247551A (ja) | 1986-04-19 | 1986-04-19 | プラスチツクリ−ド付チツプキヤリア部品の取付方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62247551A true JPS62247551A (ja) | 1987-10-28 |
Family
ID=14008862
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61090807A Pending JPS62247551A (ja) | 1986-04-19 | 1986-04-19 | プラスチツクリ−ド付チツプキヤリア部品の取付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62247551A (ja) |
-
1986
- 1986-04-19 JP JP61090807A patent/JPS62247551A/ja active Pending
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