JPH0621635A - 両面実装基板への部品実装方法 - Google Patents
両面実装基板への部品実装方法Info
- Publication number
- JPH0621635A JPH0621635A JP4196082A JP19608292A JPH0621635A JP H0621635 A JPH0621635 A JP H0621635A JP 4196082 A JP4196082 A JP 4196082A JP 19608292 A JP19608292 A JP 19608292A JP H0621635 A JPH0621635 A JP H0621635A
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- Japan
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- mounting
- parts
- component
- board
- soldering
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、リフロー工程や手作業によるハンダ
付けを排除することによって、簡単な工程により、確実
に且つ低コストで、部品の実装が行なわれ得るようにし
た、両面実装基板への部品実装方法を提供することを目
的とする。 【構成】基板の両面に表面実装部品を実装すると共に、
一面に挿入部品を実装するための部品実装方法におい
て、基板１０の上記一面の少なくとも挿入部品実装部を
マスク１０ｂで覆った状態にて、その一面及び他面の双
方に表面実装部品をマウントして接着剤により仮固定
し、先づ他面をディップ工程１３によりハンダ付けした
後、上記マスクを除去して、該一面の挿入部品実装部に
挿入部品を挿入して、該一面をディップ工程１６により
ハンダ付けすることにより、表面実装部品及び挿入部品
の実装が行なわれるように、両面実装基板への部品実装
方法を構成する。
付けを排除することによって、簡単な工程により、確実
に且つ低コストで、部品の実装が行なわれ得るようにし
た、両面実装基板への部品実装方法を提供することを目
的とする。 【構成】基板の両面に表面実装部品を実装すると共に、
一面に挿入部品を実装するための部品実装方法におい
て、基板１０の上記一面の少なくとも挿入部品実装部を
マスク１０ｂで覆った状態にて、その一面及び他面の双
方に表面実装部品をマウントして接着剤により仮固定
し、先づ他面をディップ工程１３によりハンダ付けした
後、上記マスクを除去して、該一面の挿入部品実装部に
挿入部品を挿入して、該一面をディップ工程１６により
ハンダ付けすることにより、表面実装部品及び挿入部品
の実装が行なわれるように、両面実装基板への部品実装
方法を構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、両面実装基板への部品
実装方法に関し、特に基板の両面に表面実装部品を実装
すると共に、一面に挿入部品を実装するための部品実装
方法に関するものである。
実装方法に関し、特に基板の両面に表面実装部品を実装
すると共に、一面に挿入部品を実装するための部品実装
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、基板の両面に表面実装部品を実装
すると共に、一面に挿入部品を実装する場合には、例え
ば図３のフローチャートに示すように、部品の実装が行
なわれている。
すると共に、一面に挿入部品を実装する場合には、例え
ば図３のフローチャートに示すように、部品の実装が行
なわれている。
【０００３】即ち、図３によれば、先づマウント工程１
にて、基板のハンダ面側に対して、部品取付位置に接着
剤を塗布して、表面実装部品をマウントし、接着剤用硬
化炉内に入れて、該接着剤を硬化させることにより、上
記表面実装部品の仮止めを行なう。
にて、基板のハンダ面側に対して、部品取付位置に接着
剤を塗布して、表面実装部品をマウントし、接着剤用硬
化炉内に入れて、該接着剤を硬化させることにより、上
記表面実装部品の仮止めを行なう。
【０００４】続いて、ハンダ付け工程２にて、基板の部
品面側に対して、部品取付位置に、クリームハンダを塗
布して、表面実装部品をマウントし、リフロー炉内に入
れて、リフローハンダ付けを行ない、または手作業によ
ってハンダ付けを行なう。
品面側に対して、部品取付位置に、クリームハンダを塗
布して、表面実装部品をマウントし、リフロー炉内に入
れて、リフローハンダ付けを行ない、または手作業によ
ってハンダ付けを行なう。
【０００５】その後は、洗浄工程３にて、基板を洗浄し
てから、部品挿入工程４にて、該基板のハンダ面側に、
挿入部品をマウントして、ディップ工程５にて、該基板
のハンダ面をハンダ付けし、さらに洗浄工程６にて、基
板の洗浄を行なうことにより、部品実装が完了するよう
になっている。
てから、部品挿入工程４にて、該基板のハンダ面側に、
挿入部品をマウントして、ディップ工程５にて、該基板
のハンダ面をハンダ付けし、さらに洗浄工程６にて、基
板の洗浄を行なうことにより、部品実装が完了するよう
になっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな部品実装方法においては、ハンダ付け工程２におけ
る部品面側の実装部品は、リフロー工程または手作業に
よるハンダ付けにより、基板にハンダ付けされるように
なっている。
うな部品実装方法においては、ハンダ付け工程２におけ
る部品面側の実装部品は、リフロー工程または手作業に
よるハンダ付けにより、基板にハンダ付けされるように
なっている。
【０００７】従って、リフロー工程による場合には、リ
フロー工程の設備が必要になるので、コストが高くなっ
てしまうという問題があった。
フロー工程の設備が必要になるので、コストが高くなっ
てしまうという問題があった。
【０００８】また、手作業によるハンダ付けの場合に
は、組立に時間がかかると共に、ハンダ付けの信頼性が
比較的低くなってしまうという問題があった。
は、組立に時間がかかると共に、ハンダ付けの信頼性が
比較的低くなってしまうという問題があった。
【０００９】本発明は、以上の点に鑑み、リフロー工程
や手作業によるハンダ付けを排除することによって、簡
単な工程により、確実に且つ低コストで、部品の実装が
行なわれ得るようにした、両面実装基板への部品実装方
法を提供することを目的としている。
や手作業によるハンダ付けを排除することによって、簡
単な工程により、確実に且つ低コストで、部品の実装が
行なわれ得るようにした、両面実装基板への部品実装方
法を提供することを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明によ
れば、基板の両面に表面実装部品を実装すると共に、一
面に挿入部品を実装するための部品実装方法において、
基板の上記一面の少なくとも挿入部品実装部をマスクで
覆った状態にて、その一面及び他面の双方に表面実装部
品をマウントして接着剤により仮固定し、先づ他面をデ
ィップ工程によりハンダ付けした後、上記マスクを除去
して、該一面の挿入部品実装部に挿入部品を挿入して、
該一面をディップ工程によりハンダ付けすることによ
り、表面実装部品及び挿入部品の実装が行なわれるよう
にしたことを特徴とする、両面実装基板への部品実装方
法により、達成される。
れば、基板の両面に表面実装部品を実装すると共に、一
面に挿入部品を実装するための部品実装方法において、
基板の上記一面の少なくとも挿入部品実装部をマスクで
覆った状態にて、その一面及び他面の双方に表面実装部
品をマウントして接着剤により仮固定し、先づ他面をデ
ィップ工程によりハンダ付けした後、上記マスクを除去
して、該一面の挿入部品実装部に挿入部品を挿入して、
該一面をディップ工程によりハンダ付けすることによ
り、表面実装部品及び挿入部品の実装が行なわれるよう
にしたことを特徴とする、両面実装基板への部品実装方
法により、達成される。
【００１１】
【作用】上記本発明の実装方法によれば、基板の両面の
表面実装部品及び、一面の挿入部品のハンダ付けが、共
にディップ工程により行なわれ得ることから、リフロー
工程が必要なく、また手作業によるハンダ付けも不要と
なり、従って、コストが低減され得ることになると共
に、確実に且つ短時間で実装が完了され得ることとな
る。
表面実装部品及び、一面の挿入部品のハンダ付けが、共
にディップ工程により行なわれ得ることから、リフロー
工程が必要なく、また手作業によるハンダ付けも不要と
なり、従って、コストが低減され得ることになると共
に、確実に且つ短時間で実装が完了され得ることとな
る。
【００１２】
【実施例】以下、図面に示した実施例に基づいて、本発
明を詳細に説明する。図１は、本発明の方法の一実施例
のフローチャートを示している。
明を詳細に説明する。図１は、本発明の方法の一実施例
のフローチャートを示している。
【００１３】ここで、使用する基板１０は、図２に示す
ように、その部品面側の上面の少なくとも挿入部品実装
部、図示の場合には、表面実装部品実装部１０ａを除く
部分を、例えばピールコート等のマスク１０ｂにより、
前以て覆っておく。
ように、その部品面側の上面の少なくとも挿入部品実装
部、図示の場合には、表面実装部品実装部１０ａを除く
部分を、例えばピールコート等のマスク１０ｂにより、
前以て覆っておく。
【００１４】このような基板１０を、図１のフローチャ
ートに基づいて、先づ第一のマウント工程１１にて、基
板１０のハンダ面側に対して、部品取付位置に接着剤を
塗布して、表面実装部品をマウントし、接着剤用硬化炉
内に入れて、該接着剤を硬化させることにより、上記表
面実装部品の仮止めを行なう。
ートに基づいて、先づ第一のマウント工程１１にて、基
板１０のハンダ面側に対して、部品取付位置に接着剤を
塗布して、表面実装部品をマウントし、接着剤用硬化炉
内に入れて、該接着剤を硬化させることにより、上記表
面実装部品の仮止めを行なう。
【００１５】続いて、第二のマウント工程１２にて、基
板の部品面側に対して、部品取付位置に接着剤を塗布し
て、表面実装部品をマウントし、接着剤用硬化炉内に入
れて、該接着剤を硬化させることにより、上記表面実装
部品の仮止めを行なう。
板の部品面側に対して、部品取付位置に接着剤を塗布し
て、表面実装部品をマウントし、接着剤用硬化炉内に入
れて、該接着剤を硬化させることにより、上記表面実装
部品の仮止めを行なう。
【００１６】さらに、第一のディップ工程１３にて、該
基板１０の部品面側のハンダ付けを行ない、洗浄工程１
４にて、基板１０の表面を洗浄してから、マスク除去工
程１５にて、基板１０から上記マスク１０ｂを除去す
る。
基板１０の部品面側のハンダ付けを行ない、洗浄工程１
４にて、基板１０の表面を洗浄してから、マスク除去工
程１５にて、基板１０から上記マスク１０ｂを除去す
る。
【００１７】その後は、部品挿入工程１６にて、該基板
１０のハンダ面側に、挿入部品をマウントして、第二の
ディップ工程１７にて、該基板１０のハンダ面をハンダ
付けし、さらに洗浄工程１８にて、基板１０の洗浄を行
なうことにより、部品実装が完了するようになってい
る。
１０のハンダ面側に、挿入部品をマウントして、第二の
ディップ工程１７にて、該基板１０のハンダ面をハンダ
付けし、さらに洗浄工程１８にて、基板１０の洗浄を行
なうことにより、部品実装が完了するようになってい
る。
【００１８】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、リ
フロー工程や手作業によるハンダ付けを排除することに
よって、簡単な工程により、確実に且つ低コストで、部
品の実装が行なわれ得る、極めて優れた両面実装基板へ
の部品実装方法が提供され得ることになる。
フロー工程や手作業によるハンダ付けを排除することに
よって、簡単な工程により、確実に且つ低コストで、部
品の実装が行なわれ得る、極めて優れた両面実装基板へ
の部品実装方法が提供され得ることになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による両面実装基板への部品実装方法の
一実施例を示すフローチャートである。
一実施例を示すフローチャートである。
【図２】本発明の部品実装方法で使用する基板の概略斜
視図である。
視図である。
【図３】従来の両面実装基板への部品実装方法の一例を
示すフローチャートである。
示すフローチャートである。
１０ 基板 １０ａ 表面部品実装部 １０ｂ マスク １１，１２ マウント工程 １３，１７ ディップ工程 １４，１８ 洗浄工程 １５ マスク除去工程 １６ 部品挿入工程
Claims (1)
- 【請求項１】 基板の両面に表面実装部品を実装すると
共に、一面に挿入部品を実装するための部品実装方法に
おいて、 基板の上記一面の少なくとも挿入部品実装部をマスクで
覆った状態にて、その一面及び他面の双方に表面実装部
品をマウントして接着剤により仮固定し、先づ他面をデ
ィップ工程によりハンダ付けした後、上記マスクを除去
して、該一面の挿入部品実装部に挿入部品を挿入して、
該一面をディップ工程によりハンダ付けすることによ
り、表面実装部品及び挿入部品の実装が行なわれるよう
にしたことを特徴とする、両面実装基板への部品実装方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4196082A JPH0621635A (ja) | 1992-06-29 | 1992-06-29 | 両面実装基板への部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4196082A JPH0621635A (ja) | 1992-06-29 | 1992-06-29 | 両面実装基板への部品実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0621635A true JPH0621635A (ja) | 1994-01-28 |
Family
ID=16351910
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4196082A Pending JPH0621635A (ja) | 1992-06-29 | 1992-06-29 | 両面実装基板への部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0621635A (ja) |
-
1992
- 1992-06-29 JP JP4196082A patent/JPH0621635A/ja active Pending
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