JPH02144984A - 電子機器の製造方法 - Google Patents
電子機器の製造方法Info
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- JPH02144984A JPH02144984A JP29982388A JP29982388A JPH02144984A JP H02144984 A JPH02144984 A JP H02144984A JP 29982388 A JP29982388 A JP 29982388A JP 29982388 A JP29982388 A JP 29982388A JP H02144984 A JPH02144984 A JP H02144984A
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- Japan
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 16
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 13
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、車載用オーディオ装置等のように金属筐体と
印刷配線板とを組合せる電子機器の製造方法にに関する
ものである。
印刷配線板とを組合せる電子機器の製造方法にに関する
ものである。
従来の技術
第３図は従来の車載用オーディオ機器を示している。第
３図において、１は鉄板等の金属板からなる筐体であり
、この筐体１は４つの側板ＩＡ。
３図において、１は鉄板等の金属板からなる筐体であり
、この筐体１は４つの側板ＩＡ。
ＩＢ、ＩＣ，ＩＤから構成される。２ａ〜２ｅは筐体ｌ
の端部に一体に形成された固定用脚、３はネジ孔が形成
された折曲片、４は部品取り付は用ビスが挿入される孔
、５は可変抵抗器６の回転軸が挿入される孔、７は可変
抵抗器８の回転軸が挿入される凹部である。上記可変抵
抗器６は小さい印刷配線板１４に半田付けされている。
の端部に一体に形成された固定用脚、３はネジ孔が形成
された折曲片、４は部品取り付は用ビスが挿入される孔
、５は可変抵抗器６の回転軸が挿入される孔、７は可変
抵抗器８の回転軸が挿入される凹部である。上記可変抵
抗器６は小さい印刷配線板１４に半田付けされている。
９は印刷配線板であり、この印刷配線板９の下面には半
導体部品、抵抗器、コンデンサ等の電子部品が半田付け
されている。１０は印刷配線板９の端部に取り付けられ
たパワーＩＣ１１１はパワーＩＣｌ０を筐体１に固定す
るためのビスである。１２ａ〜１２ｅは印刷配線板９に
形成された角孔であり、この角孔１２ａ〜１２ｅそれぞ
れに筐体１の固定用脚２ａ〜２ｅが挿入され、この固定
用脚２ａ〜２ｅの先端を折曲ることにより、上記印刷配
線板９が筐体１の一端開口部を閉成するように固定され
る。１３は印刷配線板９を筐体１に固定するためのビス
であり、このビス１３は折曲片３のネジ孔に螺合される
。
導体部品、抵抗器、コンデンサ等の電子部品が半田付け
されている。１０は印刷配線板９の端部に取り付けられ
たパワーＩＣ１１１はパワーＩＣｌ０を筐体１に固定す
るためのビスである。１２ａ〜１２ｅは印刷配線板９に
形成された角孔であり、この角孔１２ａ〜１２ｅそれぞ
れに筐体１の固定用脚２ａ〜２ｅが挿入され、この固定
用脚２ａ〜２ｅの先端を折曲ることにより、上記印刷配
線板９が筐体１の一端開口部を閉成するように固定され
る。１３は印刷配線板９を筐体１に固定するためのビス
であり、このビス１３は折曲片３のネジ孔に螺合される
。
次に上記従来のオーディオ機器の製造方法について説明
する。印刷配線板１への各種電子部品の取り付けは、予
かしめ半田ディップにより行われる。なお、この半田デ
ィップ時には、半田ディップにより印刷配線板が反らな
いように印刷配線板１に反り防止治具をつけて行う。ま
ず、筐体１にパワーＩＣｌ０をビス１１で取り付けると
ともに、可変抵抗器６，８を筐体１に固定する。次に各
種電子部品が半田付けされた印刷配線板９を筐体１の一
端開口部に固定する。この印刷配線板９の筐体１への固
定は、筐体１の固定用脚２ａ〜２ｅをそれぞれ印刷配線
板９の角孔１２ａ〜１２ｅに挿入し、固定用脚２ａ〜２
ｅを折曲げた後に、この固定用脚２ａ〜２ｅを印刷配線
板９に手作業により半田付けし、さらにビス１３により
固定する。なお、筐体１に固定された可変抵抗器８の端
子は、印刷配線板９を筐体１に固定した後に、手作業に
より印刷配線板９に半田付けされる。可変抵抗器８を筐
体１に固定した後に、可変抵抗器８の端子を印刷配線板
９に半田付けする理由は、可変抵抗器８の端子を印刷配
線板９に半田付けした後に筐体１に固定する場合、可変
抵抗器８を筐体１に締め付ける際に、半田付は部に応力
がかかり、半田付は部が浮いたり、外れたりするのを防
止するためである。またパワーＩＣｌ０を筐体１に取り
付けているのは、パワーＩＣｌ０で発生する熱を、筐体
１に放熱するためである。
する。印刷配線板１への各種電子部品の取り付けは、予
かしめ半田ディップにより行われる。なお、この半田デ
ィップ時には、半田ディップにより印刷配線板が反らな
いように印刷配線板１に反り防止治具をつけて行う。ま
ず、筐体１にパワーＩＣｌ０をビス１１で取り付けると
ともに、可変抵抗器６，８を筐体１に固定する。次に各
種電子部品が半田付けされた印刷配線板９を筐体１の一
端開口部に固定する。この印刷配線板９の筐体１への固
定は、筐体１の固定用脚２ａ〜２ｅをそれぞれ印刷配線
板９の角孔１２ａ〜１２ｅに挿入し、固定用脚２ａ〜２
ｅを折曲げた後に、この固定用脚２ａ〜２ｅを印刷配線
板９に手作業により半田付けし、さらにビス１３により
固定する。なお、筐体１に固定された可変抵抗器８の端
子は、印刷配線板９を筐体１に固定した後に、手作業に
より印刷配線板９に半田付けされる。可変抵抗器８を筐
体１に固定した後に、可変抵抗器８の端子を印刷配線板
９に半田付けする理由は、可変抵抗器８の端子を印刷配
線板９に半田付けした後に筐体１に固定する場合、可変
抵抗器８を筐体１に締め付ける際に、半田付は部に応力
がかかり、半田付は部が浮いたり、外れたりするのを防
止するためである。またパワーＩＣｌ０を筐体１に取り
付けているのは、パワーＩＣｌ０で発生する熱を、筐体
１に放熱するためである。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、上記従来の製造方法では以下に示す問題
があった。
があった。
（八）、各種電子部品を半田付けした印刷配線板を、筐
体１に取り付ける作業が必要であり、組立て作業が多（
なる。特に筐体１の固定用脚２ａ〜２ｅを印刷配線板９
の角孔１２ａ〜１２ｅに挿入し、折曲げた後に、さらに
半田付けする場合には、組立て作業が多くなる。
体１に取り付ける作業が必要であり、組立て作業が多（
なる。特に筐体１の固定用脚２ａ〜２ｅを印刷配線板９
の角孔１２ａ〜１２ｅに挿入し、折曲げた後に、さらに
半田付けする場合には、組立て作業が多くなる。
（Ｂ）、可変抵抗器８のように、印刷配線板９への半田
付は部に応力が加わる恐れのある部品については、筐体
１に固定した後に、印刷配線板９へ半田付けしなければ
ならず、作業性が悪い。
付は部に応力が加わる恐れのある部品については、筐体
１に固定した後に、印刷配線板９へ半田付けしなければ
ならず、作業性が悪い。
（Ｃ）、印刷配線板９に各種電子部品を半田ディップす
る場合に、熱応力により印刷配線板９が反るのを防止す
るために、反り防止治具を使用する必要があった。
る場合に、熱応力により印刷配線板９が反るのを防止す
るために、反り防止治具を使用する必要があった。
本発明は、上記従来の問題を解決するものであり、作業
工数を削減できるとともに、反り防止治具を必要としな
い電子機器の製造方法を提供することを目的とするもの
である。
工数を削減できるとともに、反り防止治具を必要としな
い電子機器の製造方法を提供することを目的とするもの
である。
課題を解決するための手段
本発明は、上記目的を達成するために、分割可能な複数
部分からなる印刷配線板の１つの部分に各種電子部品の
端子を挿入保持するとともに、上記部分に形成された角
孔に筐体の固定用脚を挿入した状態で、半田ディップを
行い、上記各種電子部品と上記筐体とを同時に印刷配線
板へ固定した後に、上記印刷配線板の不要部分を分割除
去することを特徴とするものである。
部分からなる印刷配線板の１つの部分に各種電子部品の
端子を挿入保持するとともに、上記部分に形成された角
孔に筐体の固定用脚を挿入した状態で、半田ディップを
行い、上記各種電子部品と上記筐体とを同時に印刷配線
板へ固定した後に、上記印刷配線板の不要部分を分割除
去することを特徴とするものである。
作用
このように、本発明では、印刷配線板への各種電子部品
の取り付けと、印刷配線板と筐体の固定とが同時に行え
るため、組立て工数を削減できるとともに、半田ディッ
プ時の印刷配線板の反りが筐体によって防止されるもの
である。
の取り付けと、印刷配線板と筐体の固定とが同時に行え
るため、組立て工数を削減できるとともに、半田ディッ
プ時の印刷配線板の反りが筐体によって防止されるもの
である。
実施例
以下に本発明の一実施例について第１図〜第２図ととも
に説明する。第１図において、１５は印刷配線板であり
、この印刷配線板１５は、筐体１６の面積より大きい。
に説明する。第１図において、１５は印刷配線板であり
、この印刷配線板１５は、筐体１６の面積より大きい。
この印刷配線板１５は、第２図に示すように、分割可能
な複数の部分１５Ａ〜１５Ｅ等から構成され、筐体１６
に固定される部分１５Ａは、印刷配線板１５の中央部に
配置されている。１７ａ〜１７ｆは印刷配線板１５の部
分１５Ａの外周部に形成された角孔である。１８．１９
は可変抵抗器、２０はパワーＩＣである。２１ａ〜２１
ｆは筐体１６の端部に一体に形成された固定用脚であり
、この固定用脚２１ａ〜２１ｆは、印刷配線板１５の角
孔１７ａ〜１７ｆにそれぞれ挿入される。２２は筐体１
６にネジ止めされる他の印刷配線板である。
な複数の部分１５Ａ〜１５Ｅ等から構成され、筐体１６
に固定される部分１５Ａは、印刷配線板１５の中央部に
配置されている。１７ａ〜１７ｆは印刷配線板１５の部
分１５Ａの外周部に形成された角孔である。１８．１９
は可変抵抗器、２０はパワーＩＣである。２１ａ〜２１
ｆは筐体１６の端部に一体に形成された固定用脚であり
、この固定用脚２１ａ〜２１ｆは、印刷配線板１５の角
孔１７ａ〜１７ｆにそれぞれ挿入される。２２は筐体１
６にネジ止めされる他の印刷配線板である。
次に、本実施例の製造方法について説明する。
まず、印刷配線板１５の部分１５Ａに形成された半田付
は用孔（図示せず）に、半導体素子、抵抗器、コンデン
サ等の各種電子部品の端子を挿入する。また可変抵抗器
１８．１９及びパワーＩＣ２０の端子を、印刷配線板１
５の部分１５Ａに形成された半田付は用孔（図示せず）
に挿入する。次に、筐体１６の固定用脚２１ａ〜２１ｆ
を、印刷配線板１５の角孔１７ａ〜１７ｆに挿入し、固
定用脚２１ａ〜２１ｆを印刷配線板１５の下面側で折曲
る。さらに、他の印刷配線板２２に設けられた端子２３
を、印刷配線板１５の部分１５Ａに形成された半田付は
用孔（図示せず）に挿入する。
は用孔（図示せず）に、半導体素子、抵抗器、コンデン
サ等の各種電子部品の端子を挿入する。また可変抵抗器
１８．１９及びパワーＩＣ２０の端子を、印刷配線板１
５の部分１５Ａに形成された半田付は用孔（図示せず）
に挿入する。次に、筐体１６の固定用脚２１ａ〜２１ｆ
を、印刷配線板１５の角孔１７ａ〜１７ｆに挿入し、固
定用脚２１ａ〜２１ｆを印刷配線板１５の下面側で折曲
る。さらに、他の印刷配線板２２に設けられた端子２３
を、印刷配線板１５の部分１５Ａに形成された半田付は
用孔（図示せず）に挿入する。
以上のように、印刷配線板１５の部分１５Ａに形成され
た半田付は用孔に、各種電子部品（半導体素子、抵抗器
、コンデンサ等）の端子、及び可変抵抗器１８．１９、
パワーＩＣ２０等の端子、筐体１６の固定用脚２１ａ〜
２１ｆ、他の印刷配線板２２の端子２３を挿入した状態
で、この印刷配線板を半田槽に移動し、半田ディップす
る。このようにして半田付けが終了した段階で、印刷配
線板１５の部分１５Ｂ〜１５Ｅ等を分割除去する。
た半田付は用孔に、各種電子部品（半導体素子、抵抗器
、コンデンサ等）の端子、及び可変抵抗器１８．１９、
パワーＩＣ２０等の端子、筐体１６の固定用脚２１ａ〜
２１ｆ、他の印刷配線板２２の端子２３を挿入した状態
で、この印刷配線板を半田槽に移動し、半田ディップす
る。このようにして半田付けが終了した段階で、印刷配
線板１５の部分１５Ｂ〜１５Ｅ等を分割除去する。
なお、第２図における印刷配線板１５の斜線部分は不要
部分であるが、分割された部分１５Ｂ〜１５Ｅは他のロ
ッドに利用される。第１図における印刷配線板２２．２
４は他のロッドがら得られた印刷配線板であり、印刷配
線板２２は第１図における部分１５１３に相当し、また
印刷配線板２４は部分１５Ｄに相当する。以上のように
して、筐体１６も含めて印刷配線板１５Ａに各種電子部
品、可変抵抗器１８．１９、パワーＩＣ２０、他の印刷
配線板２２．２４が半田付けされる。その後、可変抵抗
器１８．１９の軸受部のネジ部にナツト２５を螺合させ
て締め付けることにより、可変抵抗器１８．１９の軸受
部を筐体１６に固定し、また、パワーＩＣ２０を筐体１
６にビス２６で固定する。さらに他の印刷配線板２２を
筐体１６にネジ化めする。
部分であるが、分割された部分１５Ｂ〜１５Ｅは他のロ
ッドに利用される。第１図における印刷配線板２２．２
４は他のロッドがら得られた印刷配線板であり、印刷配
線板２２は第１図における部分１５１３に相当し、また
印刷配線板２４は部分１５Ｄに相当する。以上のように
して、筐体１６も含めて印刷配線板１５Ａに各種電子部
品、可変抵抗器１８．１９、パワーＩＣ２０、他の印刷
配線板２２．２４が半田付けされる。その後、可変抵抗
器１８．１９の軸受部のネジ部にナツト２５を螺合させ
て締め付けることにより、可変抵抗器１８．１９の軸受
部を筐体１６に固定し、また、パワーＩＣ２０を筐体１
６にビス２６で固定する。さらに他の印刷配線板２２を
筐体１６にネジ化めする。
以上のように、本実施例では、印刷配線板１５Ａへの各
種電子部品の半田付けと、印刷配線板１５Ａと筐体１６
との固定とが同時に行えるため、組立工数が削減できる
。また印刷配線板１５に筐体１６を仮固定した状態で半
田ディップを行うため、筐体１６により印刷配線板１５
の反りが防止される。また、本発明によれば、印刷配線
板が筐体より大きいため、印刷配線板を治具で保持して
半田ディップ槽に移動させることができ、またフラック
スや半田が印刷配線板の上にある筐体に付着しない利点
がある。
種電子部品の半田付けと、印刷配線板１５Ａと筐体１６
との固定とが同時に行えるため、組立工数が削減できる
。また印刷配線板１５に筐体１６を仮固定した状態で半
田ディップを行うため、筐体１６により印刷配線板１５
の反りが防止される。また、本発明によれば、印刷配線
板が筐体より大きいため、印刷配線板を治具で保持して
半田ディップ槽に移動させることができ、またフラック
スや半田が印刷配線板の上にある筐体に付着しない利点
がある。
発明の効果
本発明は上記のような構成であり、各種電子部品を印刷
配線板に仮固定するとともに、筐体の固定用脚を印刷配
線板の角孔に挿入した状態で半田ディップした後に、印
刷配線板の不要部分を分割除去するものであり、各種電
子部品の印刷配線板への半田付けと、印刷配線板と筐体
との固定とが同時に行え、組立て工数を削減できる。ま
た本発明によれば、半田ディップ時に筐体が印刷配線板
の反りを防止するため、従来のように反り防止治具が不
要になる利点を有する。
配線板に仮固定するとともに、筐体の固定用脚を印刷配
線板の角孔に挿入した状態で半田ディップした後に、印
刷配線板の不要部分を分割除去するものであり、各種電
子部品の印刷配線板への半田付けと、印刷配線板と筐体
との固定とが同時に行え、組立て工数を削減できる。ま
た本発明によれば、半田ディップ時に筐体が印刷配線板
の反りを防止するため、従来のように反り防止治具が不
要になる利点を有する。
第１図はは本発明の一実施例における電子機器の製造方
法を示す図、第２図は同製造方法に使用する印刷配線板
の平面図、第３図は従来の電子機器の製造方法を示す図
である。 １５・・・印刷配線板、１５Ａ〜１５Ｅ・・・印刷配線
板の部分、１６・・・筐体、１７ａ〜１７ｆ・・・角孔
、１８．１９・・・可変抵抗器、２０パワーｒｃ、２１
ａ 〜２１ｆ・・・固定用脚、２２・・・印刷配線板、
２３・・・端子、２４・・・印刷配線板、２５・・・ナ
ツト。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 はが１名第 図 ＋５１）
法を示す図、第２図は同製造方法に使用する印刷配線板
の平面図、第３図は従来の電子機器の製造方法を示す図
である。 １５・・・印刷配線板、１５Ａ〜１５Ｅ・・・印刷配線
板の部分、１６・・・筐体、１７ａ〜１７ｆ・・・角孔
、１８．１９・・・可変抵抗器、２０パワーｒｃ、２１
ａ 〜２１ｆ・・・固定用脚、２２・・・印刷配線板、
２３・・・端子、２４・・・印刷配線板、２５・・・ナ
ツト。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 はが１名第 図 ＋５１）
Claims (1)
- 分割可能な複数部分からなる印刷配線板の１つの部分に
各種電子部品の端子を挿入保持するとともに、上記印刷
配線板の上記部分に形成された角孔に筐体の固定用脚を
挿入保持した状態で、半田ディップを行い、上記印刷配
線板の上記部分に各種電子部品と上記筐体とを同時に固
定した後に、上記印刷配線板の不要部分を分割除去する
ことを特徴とする電子機器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63299823A JPH0770796B2 (ja) | 1988-11-28 | 1988-11-28 | 電子機器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63299823A JPH0770796B2 (ja) | 1988-11-28 | 1988-11-28 | 電子機器の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02144984A true JPH02144984A (ja) | 1990-06-04 |
| JPH0770796B2 JPH0770796B2 (ja) | 1995-07-31 |
Family
ID=17877353
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63299823A Expired - Fee Related JPH0770796B2 (ja) | 1988-11-28 | 1988-11-28 | 電子機器の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0770796B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111970918A (zh) * | 2019-05-14 | 2020-11-20 | 南阳理工学院 | 便于拆装的电路板固定装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62184683U (ja) * | 1986-05-15 | 1987-11-24 |
-
1988
- 1988-11-28 JP JP63299823A patent/JPH0770796B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62184683U (ja) * | 1986-05-15 | 1987-11-24 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111970918A (zh) * | 2019-05-14 | 2020-11-20 | 南阳理工学院 | 便于拆装的电路板固定装置 |
| CN111988978A (zh) * | 2019-05-14 | 2020-11-24 | 南阳理工学院 | 电子信息板焊接用固定装置 |
| CN111970918B (zh) * | 2019-05-14 | 2021-08-10 | 南阳理工学院 | 便于拆装的电路板固定装置 |
| CN111988978B (zh) * | 2019-05-14 | 2021-10-22 | 广东顺德胜崎电子科技有限公司 | 电子信息板焊接用固定装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0770796B2 (ja) | 1995-07-31 |
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