JPH04125476U - プリント基板の部品取付構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント基板の部品固定用穴を介して接着テ
ープで電子部品を容易に、しかも正確に固定してハンダ
ディップにより取り付けることを目的としたものであ
る。 【構成】 プリント基板の所定の位置に取り付ける電子
部品の部品取付位置に設けた部品固定用穴と、この部品
固定用穴を介して部品を固定する接着剤テープとを設
け、電子部品をプリント基板に固定して電子部品のリー
ド線をハンダ付けして取り付けるよう構成したものであ
る。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案はプリント基板の部品取付構造に係り、特にフラットパッケージIC（ 以下、単にフラットICという）の取り付けに好適なプリント基板の部品取付構造 に関する。

【０００２】

【従来技術】

従来より、プリント基板に比較的大型であり多くのリード線を配線して取り付 ける電子部品の取付構造は、図３の断面図に示すものが多く提供されていた。

【０００３】 図において、５は部品のリード線をハンダ付けしたハンダ付け部、10はプリン ト基板、10b はプリント基板10のハンダ付け面、11は比較的大型の電子部品、11 a は電子部品のリード線である。

【０００４】 比較的大型の電子部品11、例えばフラットICなどはハンダディップ時に固定す ることが困難であったため、他の部品のハンダディップ後に手作業でハンダ付け して取り付けていた。

【０００５】 また、フラットIC11をハンダディップするため、図のようにフラットIC11をプ リント基板10のハンダ付け面11b に接着剤12で固定してからハンダディップして 取り付けていた。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

しかし、上記した従来のプリント基板のフラットIC11の取付構造はフラットIC 11からのリード線11a が多く出ているため、手作業によって上記リード線11a と プリント基板11のパターン（図示せず）とを合わせてハンダ付けすることが困難 であった。

【０００７】 また、接着剤12によってフラットIC11をプリント基板11に固定する場合、接着 剤12の硬化に時間が掛かり、この硬化時間の間にフラットIC11が動く等の欠点が あった。

【０００８】 更に、ハンダ付け後、何らかの原因でフラットIC11を交換する場合、又はサー ビスなどでフラットIC11を交換する場合、接着剤12によって固定されたフラット IC11を交換する交換作業が困難であるという欠点もあった。

【０００９】 この考案は上記した点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは 従来例の欠点を解消し、接着テープでフラットICを固定してハンダ付けするよう 構成したプリント基板の部品取付構造を提供するところにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】

この考案のプリント基板の部品取付構造はプリント基板の所定の位置に部品を 固定し、部品リード線をハンダ付けして部品を取り付けるプリント基板の部品取 付構造において、プリント基板の部品取付位置に設けた部品固定用穴と、この部 品固定用穴を介して部品を固定する接着剤テープとを設け、部品を所定の位置に 固定してハンダ付けするよう構成したものである。

【００１１】

【作用】

この考案によれば、プリント基板の部品取付位置に取付部品の寸法に合わせて 部品固定用穴を設け、この部品固定用穴を介してプリント基板の部品取付面より 接着テープで部品を固定する。

【００１２】 この固定した部品のリード線をプリント基板ハンダ付け面の所定のパターン位 置に引き出し、このリード線とプリント基板パターンをハンダディップして部品 取付を行なうことができる。

【００１３】 この様に、部品を部品固定用穴を介して接着テープで容易に固定することがで き、また、フラットICなどの不良交換時でも従来のように接着剤を溶解しながら 部品交換をすることが無くなり簡単に交換ができる。

【００１４】

【実施例】

この考案に係るプリント基板の部品取付構造の実施例を図１及び図２に基づい て説明する。なお従来例と同一部分には同一符号を付してその説明を省略する。 図１は部品固定用穴より小さい部品を取り付けたプリント基板の部品取付構造の 断面図、図２は比較的大型部品を取り付けた部品取付構造の断面図である。

【００１５】 図において、１はプリント基板、1aはプリント基板１の部品取付面、1bはプリ ント基板１のハンダ付け面、２はプリント基板１に設けた部品固定用穴、３は接 着テープ、４は電子部品で例えばフラットIC、4aはフラットIC４のリード線、５ はリード線4aとプリント基板１のパターンとをハンダ付けしたハンダ付け部、６ はフラットIC４より大型のフラットIC、6aは大型フラットIC６のリード線である 。

【００１６】 プリント基板１の所定の位置に取り付けるフラットIC４の大きさの寸法に合わ せて部品固定用穴２を図のように設け、この部品固定用穴２を介して接着テープ ３で上記フラットIC４の筺体とプリント基板１の部品取付面1aとを貼り合わせ、 フラットIC４をプリント基板１に固定することができる。

【００１７】 このフラットIC４はリード線4aを予め図のようにプリント基板１の部品取付面 1aに接触するよう曲げて形成し、前記接着テープ３でフラットIC４を固定した時 、フラットIC４のリード線4aは所定のプリント基板１のパターン面（図示せず） に接触し、この接触点をハンダディップすることによりフラットIC４は正しくプ リント基板１に取り付けられ、リード線4aは正しくプリント基板１のパターン面 に接続される。

【００１８】 この様にしてフラットIC４をプリント基板１に簡単に固定し、他の部品と共に ハンダディップしてハンダ付けするため、フラットIC４の取付を容易に行なうこ とができる。

【００１９】 また、比較的大型のフラットIC６は、前記のように部品固定用穴２を大きくし て大型フラットIC６をリード線6aのみで支持することが困難な場合、図２によう に部品固定用穴２を小さくして大型フラットIC６がプリント基板１に重なるよう 固定し、接着テープ３を屈折させて大型フラットIC６とプリント基板１の部品取 付面1aとを貼り付ける。

【００２０】 この様に大型フラットIC６をプリント基板１に固定し、プリント基板１上の部 品マウントの強度を保持した状態でハンダディップして部品をハンダ付けするこ とができる。上記、大型フラットIC６のリード線6aは前記同様にプリント基板１ のハンダ付け面1bに正しく接触するよう形取りされ、このフラットIC４のリード 線6aはプリント基板１のパターン面とハンダ付け部５で確実にハンダ付けされて 接続される。

【００２１】 この様に、プリント基板１に取り付けるフラットIC4,6 の大きさによってプリ ント基板１上の部品取付強度を保持して接着テープ３でフラットIC4,6 を固定し 、ハンダディップして取り付けることができる。

【００２２】

【考案の効果】

この考案に係るプリント基板の部品取付構造は前述のように、接着テープを用 いて容易に部品固定用穴からフラットICなどを固定することができるので、フラ ットICのハンダディップによる取り付けが正確に簡単に行なうことができるとい う効果がある。

【００２３】 また、フラットICの取付け後の不良交換などの場合でも、接着テープが簡単に 剥がすことができるので、フラットICのリード線のハンダ付けを外すだけで容易 にフラットICの交換が可能であるという効果もある。

【００２４】 しかも、構造が簡単であって、また、安価に構成することができるため実施 も容易であるなどの優れた特長を有している。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案のプリント基板の部品取付構造の実施
例を示した断面図である。

【図２】大型電子部品を取り付けた時の実施例を示した
断面図である。

【図３】従来例の電子部品の取付構造を示した断面図で
ある。

【符号の説明】

１ プリント基板 1a プリント基板の部品取付面 1b プリント基板のハンダ付け面 ２ プリント基板に設けた部品固定用穴 ３ 接着テープ ４ 電子部品のフラットIC 4a フラットICのリード線 ５ ハンダ付け部 ６ 大型フラットIC 6a 大型フラットICのリード線

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント基板の所定の位置に部品を固定
   し、部品リード線をハンダ付けして部品を取り付けるプ
   リント基板の部品取付構造において、プリント基板の部
   品取付位置に設けた部品固定用穴と、この部品固定用穴
   を介して部品を固定する接着剤テープとを設け、部品を
   所定の位置に固定してハンダ付けするよう構成したこと
   を特徴とするプリント基板の部品取付構造。