JPH0533572U - 印刷回路 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】マーキング１１で電極パッド１２の周囲を囲
む。接着剤１４を電極パッドの間に塗布し、チップ部品
１５の上に乗せ固定する。このとき接着剤１４はチップ
部品１５に押圧されるが、マーキング１１の壁によりチ
ップ部品１５と電極パッド１２の間への流入が阻止され
る。そのためはんだ付が確実にできる。 【効果】電極パッドと接着剤が塗布される位置との間に
小さな壁を作ることによって、部品装着時の電極パッド
側への接着剤の流入を防止できる。従ってはんだ槽にお
けるはんだ付けの確実性が向上し、電気的接合を完全に
するという効果を有する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は電子部品が接着剤で固定される印刷回路に関し、特に表面実装部品の 接着剤固定に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来チップ部品を印刷回路に表面実装する際、はんだ付けの為に接着剤による チップ部品の固定が行なわれている。図３，４を参照して従来のチップ部品の実 装方法を説明する。チップ部品を固定する為に、図３に示すように電極パッド１ ２の間に接着剤１４を塗布する。その後図４に示すように、接着剤１４の上にチ ップ部品１５を装着し、接着剤を硬化させはんだ槽ではんだ付けを行なう。マー キング１１はチップ部品実装位置を示す表示である。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

この従来の印刷回路では、図３に示すように接着剤１４の塗布位置が電極パッ ド１２の一方側にズレた場合や、接着剤の量が多かった場合には、図４に示すよ うに接着剤１４が電極パッド１２とチップ部品１５の間に入り込むことがあり、 更にチップ部品１５から接着剤１４がはみ出してしまうことがあった。このよう な場合に、はんだ槽ではんだ付けを行なうと、はんだ付けが不十分となり、電気 的な接合が行なわれないという問題点があった。

【０００４】 本考案の目的は、印刷回路にチップ部品を実装する際、使用する接着剤のチッ プ部品と電極パットとの間への流入を阻止し、確実なはんだ付けが可能な印刷回 路を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

本考案の印刷回路は、電極パッドを有し、電気部品が接着剤で固定される印刷 回路において、前記電極パッドと前記接着剤塗布位置との間もしくは前記電極パ ッド周囲に前記電極パッドへの前記接着剤の流入を防止する接着剤流入防止壁を 有する。

【０００６】

【実施例】

次に本考案について図面を参照して説明する。

【０００７】 図１はチップ部品を実装する印刷回路を示す図で（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断 面図である。印刷回路１３上の電極パッドの周囲に、部品装着位置表示等に使用 されるマーキング１１を使用し壁を作っている。

【０００８】 図２は印刷回路にチップ部品を装着した状態を示す図で（Ａ）は平面図、（Ｂ ）は断面図である。接着剤１４がズレて塗布され、チップ部品１５が装着された が、部品実装位置を表示する２つに分割したマーキング１１によって接着剤の電 極パッド１２側への流入を防いでいる。

【０００９】

【考案の効果】

以上説明したように本考案は、電極パッドと接着剤が塗布される位置との間に 小さな壁を作ることによって、部品装着時の電極パッド側への接着剤の流出を防 止できる。従ってはんだ槽におけるはんだ付けの確実性が向上し、電気的接合を 完全にするという効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例の印刷回路を示す図で（Ａ）
は平面図、（Ｂ）は断面図である。

【図２】図１の印刷回路にチップ部品を装着した状態を
示す図で（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図である。

【図３】従来の印刷回路に接着剤を塗布した状態を示す
図で（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図である。

【図４】従来の印刷回路にチップ部品を装着した際接着
剤が電極パッド側に流入した状態を示す図で、（Ａ）は
平面図、（Ｂ）は断面図を示す。

【符号の説明】

１１ マーキング １２ 電極パッド １３ 印刷回路 １４ 接着剤 １５ チップ部品

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 電極パッドを有し、電気部品が接着剤で
   固定される印刷回路において、前記電極パッドと前記接
   着剤塗布位置との間もしくは前記電極パッド周囲に前記
   電極パッドへの前記接着剤の流入を防止する接着剤流入
   防止壁を有することを特徴とする印刷回路。